JPH11240008A - ウェーハのスライス方法 - Google Patents

ウェーハのスライス方法

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JPH11240008A
JPH11240008A JP6051398A JP6051398A JPH11240008A JP H11240008 A JPH11240008 A JP H11240008A JP 6051398 A JP6051398 A JP 6051398A JP 6051398 A JP6051398 A JP 6051398A JP H11240008 A JPH11240008 A JP H11240008A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
wafer
adhesive
ingot
wire
Prior art date
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Pending
Application number
JP6051398A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahide Tsutsumi
正英 堤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Metal Industries Ltd filed Critical Sumitomo Metal Industries Ltd
Priority to JP6051398A priority Critical patent/JPH11240008A/ja
Publication of JPH11240008A publication Critical patent/JPH11240008A/ja
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  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体シリコン等のインゴットをダイヤモン
ド電着砥石を有する内周刃などで切断してウェーハを得
るスライス方法において、切断毎の切削抵抗の増大の抑
制と内周刃寿命の低下防止を両立させたウェーハのスラ
イス方法の提供。 【解決手段】 当て板の接着剤にドレス材を配合した接
着剤を用いることにより、当て板の途中まで切り込む
際、接着剤中に配合されるドレス材により目立てが行わ
れるので、切断毎の切削抵抗の増大を抑制でき、また、
接着剤中のドレス材配合比を、刃先の磨耗負荷と切削抵
抗抑制のバランスを考慮して設定することにより、内周
刃寿命の低下防止、維持が可能。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体シリコン
等のインゴットをダイヤモンド電着砥石を有する内周刃
などで切断してウェーハを得るスライス方法の改良に係
り、当て板の接着剤にアルミナなどのドレス材を配合し
て切削抵抗の低減を図り、切断中の刃に変動が生じた
り、ワークにクラックやソーマーク等が発生するのを防
止し、切断中の割れを防止したウェーハのスライス方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】シリコン単結晶インゴットより所要厚み
のウェーハを得るため、刃先にダイヤモンド電着を施し
た内周刃を用いて1枚ずつ切断するウェーハのスライス
方法、あるいは一本のワイヤーを複数のロール間に平行
に多条にかけてワイヤーを送り出し巻き取ることでイン
ゴットを同時に多数枚に切断するワイヤーソーによるウ
ェーハのスライス方法が採用されている。
【0003】この内周刃を用いたスライスの際、ウェー
ハの切りじまいに発生するカケ等の発生防止、並びに切
り出されたウェーハの保持、すなわち落下防止の目的
で、図1Bに示すごとく、シリコン単結晶インゴット
(ワーク)1に当て板2を接着剤3にて固着していた。
この接着には、保持力の強さ及び加工後の接着剤除去の
容易さ等を考慮し、エポキシ樹脂を用いるのが一般的で
ある。
【0004】一方、切断に用いる内周刃は、切断を重ね
る毎に目詰まりとダイヤモンドの磨耗の影響で切削抵抗
が増加するため、そのまま放置しておくと、切断不具合
が発生、すなわち切断中の刃に変動が生じたり、ワーク
にクラックやソーマーク等が発生し、切断品質が悪化す
る。
【0005】現状では、切削抵抗を回復させるため、複
数枚の切断を終了した後、目立てドレスを行っている。
しかし、目立てドレスは切断作業を中断して行うため作
業効率が悪い。また、ドレスとドレスの間の切断は、切
削抵抗が増していくので安定加工状態とは言えない。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】そこでこれらの解決策
として、図1Cに示すごとく、微少な断面積を有するド
レス材4をワーク1の切断終端部に付けて、ウェーハの
スライス毎に小さなドレス材4で目立てドレスを行う方
法が提案(特開平7−276354号)されている。
【0007】上記の従来方法では、切断毎に刃先のドレ
スを行うので内周刃刃先電着部の磨耗負荷が増大し、内
周刃の寿命を低下させてしまう問題が新たに生じ、ま
た、微少なドレス材を接着配置するのに手間を要する問
題もあった。
【0008】この発明は、上述のウェーハのスライス方
法における問題点、すなわち切断中の刃に変動が生じた
り、ワークにクラックやソーマーク等が発生し、切断品
質が悪化するのを防止し、切断毎の切削抵抗の増大を抑
制する手段と内周刃寿命の低下防止の両立させたウェー
ハのスライス方法の提供を目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】発明者は、インゴットに
ウェーハに切り出した際の保持を目的に当て板をインゴ
ットの切断終端側に接着してスライスするウェーハのス
ライス方法における、切削抵抗の増大防止、内周刃寿命
の延長を目的に種々検討した結果、当て板の接着剤にド
レス材を配合した接着剤を用いることにより、当て板の
途中まで切り込む際、接着剤中に配合されるドレス材に
より目立てが行われるので、切断毎の切削抵抗の増大を
抑制でき、また、接着剤中のドレス材配合比を、刃先の
磨耗負荷と切削抵抗抑制のバランスを考慮して設定する
ことにより、切断品質が悪化するのを防止し、内周刃寿
命の低下防止、維持が可能であることを知見し、この発
明を完成した。
【0010】すなわち、この発明は、インゴットにウェ
ーハに切り出した際の保持を目的に当て板をインゴット
の切断終端側に接着してスライスするウェーハのスライ
ス方法において、当て板の接着にドレス材を配合した接
着剤を用い、少なくともスライス後に当該接着剤層内ま
で切断刃が達するように切断することを特徴とするウェ
ーハのスライス法である。
【0011】また、発明者は、上記のドレス材を配合し
た接着剤からなるブロックを用い、インゴットを表面に
ダイヤモンド電着砥石を有するワイヤーにて切断するウ
ェーハのスライス方法において、インゴットに当接しこ
れを切断後離反したワイヤーを当該ブロックに当接しこ
れを切断させることにより、ワイヤーのダイヤモンド電
着砥石の目立てドレスが実施できることを知見し、この
発明を完成した。
【0012】また、発明者は、上記構成の2種のウェー
ハのスライス法においてそれぞれ、ドレス材がアルミナ
または炭化珪素であること、ドレス材の接着剤中配合率
が5〜35wt%であること、を特徴とするウェーハの
スライス法を併せて提案する。
【0013】
【発明の実施の形態】この発明は、図1Aに示すごと
く、シリコン単結晶インゴット(ワーク)1に当て板2
を接着剤3にて固着するに際し、接着剤3にドレス材を
配合した接着剤を使用するものである。接着剤基材とし
ては、エポキシ樹脂、熱可塑性ワックスなどが利用でき
る。
【0014】ダイヤモンド電着砥粒を有する内周刃又は
ワイヤーの目立てに使用するドレス材としては、ダイヤ
モンド電着砥粒用に使用される一般的なアルミナもしく
は炭化珪素を用いることが好ましい。但し、切断抵抗の
増大を抑制できる材質であれば、これらに限定するもの
ではない。
【0015】接着剤中のドレス材の配合量は、5wt%
未満では切断抵抗の抑制効果が得難く、逆に配合量が多
いと内周刃の磨耗負荷が増え、接着剤量が少なくなるた
めに接着力が落ち切断中のワーク脱落などが起こると予
想されるため、35wt%以下が好ましい。
【0016】ドレス材の粒度については、目的に応じ適
宜変更、選択して良い。例えば、主目的が切断抵抗の低
減であれば粒径の大きい#220などを用い、切断抵抗
の増大抑制効果が主目的であれば粒径の小さい#400
や#500などを用いる。これは、切断抵抗の低減効果
が刃先のダイヤモンド(粒径40〜70μm)の目立て
により得られ、切断抵抗の増大抑制は刃先の目詰まり除
去により得られることから、それぞれ得られる効果が粒
径により違うことを利用したものである。
【0017】また、ドレス材の粒径の異なるものをブレ
ンドして用いることもでき、例えば、#220を20
%、#400を80%を混合して用いるなど、目的に応
じ適宜変更、選択できる。
【0018】この発明において、インゴットをワイヤー
にて切断するウェーハのスライス方法で、インゴットに
当接しこれを切断後離反したワイヤーを、ドレス材を配
合した接着剤からなるブロックに当接しこれを切断させ
るが、一本のワイヤーは送り出しから巻取りまで間、何
度もインゴットを切断することになるが、先の接着剤ブ
ロックを適宜位置に単数、あるいは複数を配置すること
により、目立てドレスが適切に実施でき、切断品質が悪
化するのを防止できる。
【0019】
【実施例】4インチ径のシリコン単結晶インゴットを無
負荷状態2000rpmの内径184mmの内周刃で切
断、すなわち図1Aに想像線で示す位置まで切断した際
の回転低下量を測定し、測定結果を切断毎の推移として
図2に示している。カーボン製の当て板の接着剤に、エ
ポキシ樹脂のみを使用した場合と、エポキシ樹脂にWA
#320を配合率14wt%投入した場合の2種類を実
施した。
【0020】図2に明らかなように、ドレス材を配合し
ない従来方法(黒丸印)に対し、WA#320を14w
t%配合したこの発明方法の場合(黒三角印)は回転低
下量を抑制できることがわかる。
【0021】また、従来方法に対しこの発明方法の場
合、歩留まりは1.05倍、内周刃寿命は1.07倍、
生産性が1.08倍向上し、さらにワーク切断中の割れ
の発生は15%削減できた。これは、切断抵抗の抑制効
果以外に、ドレス材の配合により接着力が増したものと
推測される。
【0022】
【発明の効果】この発明によるウェーハのスライス方法
は、半導体シリコン等のインゴットをダイヤモンド電着
砥石を有する内周刃などで切断してウェーハを得るスラ
イス方法において、当て板の接着剤にアルミナなどのド
レス材を配合することにより、切削抵抗の低減を図り、
切断中の割れを防止でき、さらに歩留まり、内周刃寿
命、生産性が向上する効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】Aはこの発明によるウェーハのスライス方法に
用いる当て板を接着したインゴットの側面説明図であ
り、BはAの斜視説明図、Cは従来のスライス方法に用
いる当て板を接着したインゴットの側面説明図である。
【図2】実施例におけるカット数と回転低下量との関係
を示すグラフである。
【符号の説明】
1 シリコン単結晶インゴット(ワーク) 2 当て板 3 接着剤 4 ドレス材
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成10年9月3日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0018
【補正方法】変更
【補正内容】
【0018】この発明において、インゴットをワイヤー
にて切断するウェーハのスライス方法で、インゴットに
当接しこれを切断後離反したワイヤーを、ドレス材を配
合した接着剤からなるブロックに当接しこれを切断させ
るが、一本のワイヤーは送り出しから巻取りまで間、
何度もインゴットを切断することになるが、先の接着剤
ブロックを適宜位置に単数、あるいは複数を配置するこ
とにより、目立てドレスが適切に実施でき、切断品質が
悪化するのを防止できる。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 インゴットにウェーハに切り出した際の
    保持を目的に当て板をインゴットの切断終端側に接着し
    てスライスするウェーハのスライス方法において、当て
    板の接着にドレス材を配合した接着剤を用い、少なくと
    もスライス後に当該接着剤層内まで切断刃が達するよう
    に切断するウェーハのスライス法。
  2. 【請求項2】 インゴットをワイヤーにて切断するウェ
    ーハのスライス方法において、インゴットに当接しこれ
    を切断後離反したワイヤーを、ドレス材を配合した接着
    剤からなるブロックに当接しこれを切断させるウェーハ
    のスライス法。
  3. 【請求項3】 請求項1または請求項2において、ドレ
    ス材がアルミナまたは炭化珪素であるウェーハのスライ
    ス法。
  4. 【請求項4】 請求項1または請求項2において、ドレ
    ス材の接着剤中配合率が5〜35wt%であるウェーハ
    のスライス法。
JP6051398A 1998-02-24 1998-02-24 ウェーハのスライス方法 Pending JPH11240008A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012222026A (ja) * 2011-04-05 2012-11-12 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハの研削方法
WO2018203448A1 (ja) * 2017-05-02 2018-11-08 信越半導体株式会社 ワークの切断方法及び接合部材

Cited By (4)

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CN110545957A (zh) * 2017-05-02 2019-12-06 信越半导体株式会社 工件的切断方法及接合部件
CN110545957B (zh) * 2017-05-02 2021-07-23 信越半导体株式会社 工件的切断方法及接合部件

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