JP2011031386A - 電着式固定砥粒ワイヤーおよびこれを用いた結晶スライス方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】先ず、マルチワイヤーソー(1)で結晶をスライスするため、GaN結晶(100)とツルーイング用砥石(20)を接着させたカーボン台座(200)が固定されている金属台座(400)を切削装置内にセットする。続いて、ワイヤー(10)を揺動させ、板状のGaN結晶(100)の切削時の揺動角度を決定し、ワイヤー(10)の揺動を繰り返しながら該ワイヤー(10)をGaN結晶(100)の端部から中心部に向かう方向に走行させ、かつ、金属台座(400)を昇降モータで上昇させることにより、切削が進行する。
【選択図】図4
Description
図1(A)および図1(B)は、それぞれ、一般に入手可能な電着式固定砥粒ワイヤーの走査電子顕微鏡像(SEM像)の一例およびその断面概略図である。図1(B)に示したように、約180μm径の鋼線(11)の表面にはNi層(12)が形成されており、電着により鋼線(11)の表面に固定されたダイヤモンド粒子(砥粒:13)の一部がNi層(12)の表面から露出している。
図2に示すように、当該工程は、加工対象物であるGaN結晶を短冊状のウエハにスライスするに先立ち、結晶育成されたGaN結晶(100)を4つに分割する工程である。先ず、ホットプレートでカーボン台座(200)を130℃まで加熱し、ワックスで、育成後のGaN結晶(100)を台座に固定した。そして、上述の電着式固定砥粒ワイヤー(単線ワイヤーソー:10)を用いて、GaN結晶(100)の切削を行い、4分の1に分割した。なお、当該工程のスライス速度は20mm/hとした。この分割ののち、ホットプレート上にカーボン台座を載せてワックスを軟化させてカーボン台座から結晶を取外し付着したワックスをエタノールで拭き取り、X線回折法で結晶面の方位を確認した。
先ず、GaN結晶をマルチワイヤーソーでスライスするため、エポキシ接着剤を調合してマルチワイヤーソー用のカーボン台座(200)に塗布し、4分の1分割されたGaN結晶(100)の切断面をカーボン台座(200)の端面に概ね一致させた状態で固定した。このとき、同時に、後述のスライス工程で電着式固定砥粒ワイヤーの異常突出砥粒または砥粒鋭角部分の除去を行なうために用いるツルーイング用砥石(20)もエポキシ接着剤でカーボン台座(200)に固定した(図3)。
GaN結晶(100)とツルーイング用砥石(20)を固定したカーボン台座(200)を、マルチワイヤーソーで切断するための金属台座にワックスで固定した。このとき、金属台座からカーボン台座(200)がズレないように金属板で抑え、クランプと磁石を用いて固定して室温で除冷した。ワックスの硬化を確認した後、X線回折装置を用いてGaN結晶(100)の切断面の結晶方位を正確に測定し、測定方位を、マルチワイヤーソーに設けられているゴニオメーターの「補正値」として使用した。
本実施例では、ワイヤー表面に砥粒が電着により固定されている電着式固定砥粒ワイヤーであって、特定の素線径のワイヤーと特定の平均粒径の砥粒を組合せた固定砥粒ワイヤーを用いてスライスを行った。このような固定砥粒ワイヤーによれば、十分な張力をかけながらも、被削材への衝撃を小さく、また被削材の表面粗さを小さく抑えることができる。
10 ワイヤー
11 鋼線
12 Ni層
13 ダイヤモンド粒子(砥粒)
20 ツルーイング用砥石
100 結晶
200 カーボン台座
300 コート材
400 金属台座
Claims (8)
- ワイヤー表面に砥粒が電着により固定されている電着式固定砥粒ワイヤーであって、該電着式固定砥粒ワイヤーは、前記砥粒を電着固定した後の砥石切削により、異常突出砥粒または砥粒鋭角部分が除去されて形直しされている、電着式固定砥粒ワイヤー。
- 前記砥石の砥粒は、アランダム(A)、ホワイトアランダム(WA)、ピンクアランダム(PA)、解体型アルミナ(HA)、人造エメリー(AE)、アルミナジルコニア(AZ)、カーボランダム(C)、グリーンカーボランダム(GC)、立方晶窒化ホウ素(CBN)、ダイヤモンド、の群から選択される材料からなり、粒度が100メッシュ(♯100)以上8000(♯8000)メッシュ以下である、請求項1に記載の電着式固定砥粒ワイヤー。
- 請求項1または2に記載の電着式固定砥粒ワイヤーを走行させて結晶を切断する、結晶スライス方法。
- ワイヤー表面に砥粒が電着により固定されている電着式固定砥粒ワイヤーを走行させて結晶を切断する結晶スライス方法であって、
前記電着式固定砥粒ワイヤーの走行経路にツルーイング用砥石を配置し、前記電着式固定砥粒ワイヤーで前記結晶を切削する前に前記ツルーイング用砥石を切削して該電着式固定砥粒ワイヤーの異常突出砥粒または砥粒鋭角部分を除去する、結晶スライス方法。 - ワイヤー表面に砥粒が電着により固定されている電着式固定砥粒ワイヤーを走行させて結晶を切断する結晶スライス方法であって、
前記電着式固定砥粒ワイヤーの走行経路にツルーイング用砥石を配置し、前記電着式固定砥粒ワイヤーで前記ツルーイング用砥石を切削して該電着式固定砥粒ワイヤーの異常突出砥粒または砥粒鋭角部分を除去しながら前記結晶を切削する、結晶スライス方法。 - 前記電着式固定砥粒ワイヤーを複数のワークローラに巻きかけてワイヤー列を形成し、一度の切断で複数のウエハを得る、請求項4または5に記載の結晶スライス方法。
- 前記砥石の砥粒は、アランダム(A)、ホワイトアランダム(WA)、ピンクアランダム(PA)、解体型アルミナ(HA)、人造エメリー(AE)、アルミナジルコニア(AZ)、カーボランダム(C)、グリーンカーボランダム(GC)、立方晶窒化ホウ素(CBN)、ダイヤモンド、の群から選択される材料からなり、粒度が100メッシュ(♯100)以上8000(♯8000)メッシュ以下である、請求項4乃至6の何れか1項に記載の結晶スライス方法。
- 前記結晶は、III族窒化物、III−V族化合物、炭化珪素、酸化亜鉛、シリコン、およびサファイアの何れかである、請求項3乃至7の何れか1項に記載の結晶スライス方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010146569A JP2011031386A (ja) | 2009-07-10 | 2010-06-28 | 電着式固定砥粒ワイヤーおよびこれを用いた結晶スライス方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009163999 | 2009-07-10 | ||
JP2010146569A JP2011031386A (ja) | 2009-07-10 | 2010-06-28 | 電着式固定砥粒ワイヤーおよびこれを用いた結晶スライス方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011031386A true JP2011031386A (ja) | 2011-02-17 |
Family
ID=43760967
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010146569A Pending JP2011031386A (ja) | 2009-07-10 | 2010-06-28 | 電着式固定砥粒ワイヤーおよびこれを用いた結晶スライス方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2011031386A (ja) |
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A621 | Written request for application examination |
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