JP2011155265A - 半導体ウェハの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】規定の順序において:(a)単結晶からスライスされた半導体ウェハを同時に両面で材料除去する加工工程;(b)アルカリ性媒体による該半導体ウェハの両面の処理工程;(c)該半導体ウェハの前面及び裏面の研削工程;(d)0.1〜1.0μmの平均粒径を有する砥粒を含有する研磨パッドによる半導体ウェハの両面の研磨工程;(e)砥粒を含有する研磨剤の供給下での、砥粒を含有しない一次研磨パッドによる該半導体ウェハの前面の研磨工程;(f)該前面の化学機械的研磨(CMP)工程
を有する、半導体ウェハの製造法によって達成される。
【選択図】なし
Description
a)半導体材料からなる単結晶の製造(単結晶引き上げ法);
b)個々のウェハへの半導体単結晶の分離("ウェハリング"、"ソーイング");
c)半導体ウェハの機械的加工;
d)半導体ウェハの化学的加工;
e)半導体ウェハの化学機械的加工;
f)半導体ウェハの熱処理及び/又は半導体ウェハのエピタキシャル被覆。
(a)単結晶からスライスされた半導体ウェハを同時に両面で材料除去する加工工程、その際、該半導体ウェハを、2つの回転する環状作業ディスクの間で加工し、その際、それぞれの作業ディスクは、5.0〜20.0μmの平均粒径を有する砥粒を含有する;
(b)アルカリ性媒体による該半導体ウェハの両面の処理工程;
(c)該半導体ウェハの前面及び裏面の研削工程、その際、そのつど半導体ウェハの一方の面をウェハホルダによって固定的に保持し、他方で、もう一方の面を研削工具によって加工する;その際、該研削工具は、1.0〜10.0μmの平均粒径を有する砥粒を含有し、その際、該砥粒の平均粒径は、工程(a)で使用される作業ディスクの砥粒の平均粒径より小さい;
(d)0.1〜1.0μmの平均粒径を有する砥粒を含有する研磨パッドによる半導体ウェハの両面の研磨工程;
(e)砥粒を含有する研磨剤の供給下での、砥粒を含有しない一次研磨パッドによる該半導体ウェハの前面の研磨工程;
(f)該前面の化学機械的研磨(CMP)工程
を有する、半導体ウェハの製造法によって達成される。
・多価アルコール(グリセリン、モノマーグリコール、オリゴマーグリコール、ポリグリコール及びポリアルコール)を含有する水性混合物
・グリセリン、ブタノール及び界面活性剤からの水性混合物
・懸濁液、その際、媒体の必要とされる粘度は、固体割合によって保証され(二酸化ケイ素又は酸化セリウム粒子から成るコロイド状分散液)、有利には固体割合に応じて、粘度を上昇させる付加的な媒体(例えばアルコール)を伴う。
微細粒子を有する研削ディスクが使用される場合、精密研削との用語も頻繁に用いられる。かかる精密研削ディスクは、例えば♯1000〜♯4000までの粒子を有しており、例えばこれらはDisco Corporation社より商業的に入手可能である。
しかしながら、研磨剤溶液は、化合物、例えば炭酸ナトリウム(Na2CO3)、炭酸カリウム(K2CO3)、水酸化ナトリウム(NaOH)、水酸化カリウム(KOH)、水酸化アンモニウム(NH4OH)、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)又はそれらの任意の所望の混合物も含有してよい。
Claims (10)
- 半導体ウェハの製造法であって、以下の工程:
(a)単結晶からスライスされた半導体ウェハを同時に両面で材料除去する加工工程、その際、前記半導体ウェハを、2つの回転する環状作業ディスクの間で加工し、その際、それぞれの作業ディスクは、5.0〜20.0μmの平均粒径を有する砥粒を含有する;
(b)アルカリ性媒体による前記半導体ウェハの両面の処理工程;
(c)前記半導体ウェハの前面及び裏面の研削工程、その際、そのつど前記半導体ウェハの一方の面をウェハホルダによって固定的に保持し、他方で、もう一方の面を研削工具によって加工する;その際、前記研削工具は、1.0〜10.0μmの平均粒径を有する砥粒を含有し、その際、前記砥粒の平均粒径は、工程(a)で使用される前記作業ディスクの砥粒の平均粒径より小さい;
(d)0.1〜1.0μmの平均粒径を有する砥粒を含有する研磨パッドによる前記半導体ウェハの両面の研磨工程;
(e)砥粒を含有する研磨剤の供給下での、砥粒を含有しない一次研磨パッドによる前記半導体ウェハの前面の研磨工程;
(f)前記前面の化学機械的研磨(CMP)工程
を規定の順序において有する、半導体ウェハの製造法。 - 工程(a)で、前記半導体ウェハが、転動装置によって回転させられる複数のキャリアの1つの切り欠き部において自由に移動可能であり、それによってサイクロイド軌道上で動かされ、その際、それぞれの作業ディスクが、砥粒を含有する作業層を有する、請求項1記載の方法。
- 前記半導体ウェハが、前記作業ディスクの作業層によって区切られる作業間隙を加工の間にその面の一部で一時的に離れ、その際、半径方向におけるかかる偏位部の最大値が、前記半導体ウェハの直径の0%を上回り、且つせいぜい20%である、請求項1又は2記載の方法。
- 前記アルカリ性媒体が、NaOHの水溶液又はKOHの水溶液である、請求項1から3までのいずれか1項記載の方法。
- 工程(d)で使用される前記研磨パッドが、シリコンカーバイド、窒化ホウ素、ダイヤモンド及び元素のセリウム、アルミニウム、シリコン、ジルコニウムの酸化物から成る群から選択された砥粒を有する、請求項1から4までのいずれか1項記載の方法。
- 工程(d)で、固体を含まない研磨剤溶液を、前記研磨パッドと前記半導体ウェハの2つの面との間に導入する、請求項1から5までのいずれか1項記載の方法。
- 工程(a)の前に、前記半導体ウェハにラウンドエッジを設ける、請求項1から6までのいずれか1項記載の方法。
- 前記半導体ウェハのエッジを、工程(e)と工程(f)との間で研磨する、請求項1から7までのいずれか1項記載の方法。
- 工程(e)及び(f)に従った前記半導体ウェハの前面の研磨プロセスの間、前記半導体ウェハを、その裏面でキャリア上に固定し、その際、せいぜい3μmの厚さを有する均一な薄いセメント層を固定のために使用する、請求項1から8までのいずれか1項記載の方法。
- 工程(e)及び(f)に従った前記半導体ウェハの前面の研磨プロセスの間、前記半導体ウェハを、キャリア上に固定されており且つ収容されるべき半導体ウェハの大きさの被覆された切り欠き部を有する保持システムによって、その裏面で接着によって前記切り欠き部において保持する、請求項1から8までのいずれか1項記載の方法。
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