JP3292835B2 - 薄板ワークの平面研削方法およびその研削装置 - Google Patents

薄板ワークの平面研削方法およびその研削装置

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忠弘 加藤
久 大嶋
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B51/00Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄板ワークの平面
研削方法および平面研削装置に関し、詳しくは、半導体
ウエーハのごとき薄板ワークの平面研削に用いられる平
面研削方法とその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般にウエーハは、スライス工程を経た
ウエーハの外周部の欠けを防止するための面取り工程、
ウエーハの厚さのバラツキをなくするためのラッピング
工程、破砕層および汚染した部分(砥粒が食い込んだ部
分)をなくするためのエッチング工程、ウエーハの外周
面取り部および主面の研磨工程を順次行なって鏡面ウエ
ーハが得られる。更に近年前記ラッピング工程とエッチ
ング工程を省略して研削工程によりウエーハを高精度に
平坦且つ厚さのバラツキをなくする加工工程も採用され
ている。
【0003】かかるウエーハを平坦に加工する技術とし
て、従来から平面研削盤を用いて研削加工を行なう技術
が知られている。この平面研削盤は、被加工物を多孔質
セラミックプレート等の硬質チャックテーブル上に支持
固定し、この被加工物の表面と砥石の平行度を調整した
後、砥石を回転させながらウエーハの表面に押しつけて
被加工物表面を研削するようになっている。
【0004】さて半導体の業界においては、被加工物で
あるシリコンウエーハの高精度化が求められ、例えば直
径200mmクラスのウエーハにおいて、TTV(Tota
l Thickness Variation )と呼ばれる平坦度は2μm以
下と、極めて高平坦度が要求されるようになってきてい
る。このような、高平坦度の要求として、近年はカップ
型の砥石を用いたインフィード型の平面研削盤が用いら
れ、高速で自転運動するシリコンウエーハに、カップ砥
石を連続的に切込ませて研削を行なうウエーハ自転研削
法が開発されている。
【0005】かかるウエーハ自転研削法は図5に示すよ
うにシリコンウエーハ12を、その中心をロータリテー
ブル11の回転中心とほぼ一致させて取り付ける。一
方、カップ型砥石6をその砥石作業面内にシリコンウエ
ーハ12の回転中心が位置するように配置する。この状
態でシリコンウエーハ12とカップ型砥石6を回転させ
ながら研削面内に垂直方向に相対的切込み運動を与えれ
ば研削面内での送り運動を与えなくてもウエーハ前面の
研削が可能である。
【0006】そして更に高平坦度研削を可能とするため
に、前記カップ状の砥石の切込み速度を高速切込み、低
速切込み、及びスパークアウト(無切込み)と少なくと
も3段階に変化させながら、ウエーハの高平坦度研削を
行なっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来技術においても次のような問題がある。即ち、ウエ
ーハ自転研削法では、ウエーハ中央部と外周部ではウエ
ーハ自転による周速度が異なり、これが砥石切込み速度
による切削抵抗とあいまって砥石の回転を行なう砥石軸
に微小なたわみが生じ、そのたわみに起因して砥石がウ
エーハ面内の中央側に傾き、ウエーハと砥石との水平な
面内を維持する事が出来ないという欠点が生じる。
【0008】そして更にウエーハの研削加工において
は、カップ状の砥石の切込み速度を高速切込み、低速切
込み、及びスパークアウト(無切込み)と少なくとも3
段階に変化させながら、高平坦度の研削を行なっている
ために、砥石切込み速度の変化により砥石の傾斜角も変
化してしまうという問題が生じる。
【0009】これを図3、図4に図解して説明する。
尚、以下の説明では、3段階での切込みパターンを例と
して示すが、切込みパターンは3段階に限らず、2段階
或いは3段階以上の多段で行なうこともある。
【0010】図3において、実線で示す砥石6は切り込
みを行なっている時の実際の研削姿勢であり、点線で示
す砥石6aは研削装置に設定したときの初期姿勢を示し
ている。これは、砥石の軸が完全な剛体であれば一到す
るものであるが、切削抵抗等により軸が撓むために生じ
る誤差である。
【0011】図3(a)において、第1段階の切り込み
は、砥石のワークへの食い込み性の確保と生産性の点を
考慮して、高速に切り込みを行なう。このときには、砥
石6とウエーハとの研削抵抗とウエーハ周速との関係で
ウエーハ12の中心部に向け砥石6の切込みが生じ該切
込みに対応して砥石回転軸が撓み、結果として砥石6が
中央側に傾斜してウエーハ中央側の研削代が大きくな
り、ウエーハ12の形状は強い凹形状となる。
【0012】続いて、ウエーハ12の研削精度を確保し
やすくするために、図3(b)に示す低速切り込みに切
り込みを行なう。このときには、砥石6とウエーハ12
との研削抵抗が低下してこれに合わせて砥石回転軸の撓
み量も低下し、結果として砥石中央側への傾斜が緩み、
これによりウエーハ12中央側の研削代が弱くなるが、
尚中央側への砥石傾斜は続き、ウエーハ12の凹形状は
弱くはなるが維持される。
【0013】さらに図3(c)でスパークアウトと呼ば
れる無切り込み研削を行なって、装置と材料の応力変化
の影響を除去して精度を確保しているが、スパークアウ
トではウエーハ12の凹形状は完全にはなくならない。
即ち、切り込み初期での切り込み速度が高くなればなる
ほどウエーハ12の中心が削られる傾向となり、ウエー
ハ12の研削形状はすり鉢形状となってしまうことであ
る。つまり、生産性を確保しょうと高速切り込みの速度
を高速に選定すればするほど、ウエーハ12のすり鉢が
強くなり、その結果ウエーハ12を平坦にするための低
速切り込み時間とスパークアウト時間が長くなってしま
うのみならず、スパークアウトを行なっても簡単にすり
鉢形状を解消できない。
【0014】そこで本発明の比較例においては、一般的
補正手段である前記砥石姿勢を水平とすることなく、図
4に示すように、スパークアウト時のウエーハ12の摺
り鉢形状に基づいて、逆に砥石6を研削前に外周側に傾
けて補正し、より具体的には研削後の形状に基づいて凸
方向に1μm補正した砥石姿勢位置を初期設定し、前記
カップ状の砥石6の切込み速度を高速切込み、低速切込
み、及びスパークアウト(無切込み)と3段階に変化さ
せながら、ウエーハ12の高平坦度研削を行なってい
る。
【0015】かかる比較技術によれば、各切込み時に前
記補正した傾斜姿勢分だけ、高速切込み時の凹量(2.
5μm)、低速切込み時の凹量(0.5μm)となり、
理論状はスパークアウト時で0.5μm研削するだけで
高平坦度が維持できる。
【0016】しかしながら、このように研削前に補正を
施す従来技術においても、低速切込み時の0.5μmの
すり鉢形状を除去するため、本質的にはウエーハを1〜
2回転程度回転させればすむはずのスパークアウト研削
は10回転程度必要となり、研削時間がかかることもあ
った。これは、低速切込み送り後でも、加工面が僅かな
すり鉢形状となり、本来ワーク表面を舐めるだけの役割
しかないスパークアウトを、平坦度回復のために作用さ
せ、0.5μmの切り込み研削を行なっているために研
削時間が増大してしまう。
【0017】又、ウエーハ12が摺り鉢状で研削される
ことや研削時間の増加は砥石6にかかる負荷を大きく
し、刃先は磨耗し、切れ味を回復するための自生作用が
起きない目つぶれと呼ばれる状態となってしまう。この
状態となった砥石6は、ドレッシングという作業によっ
て意図的に砥石6を摩減させねば切れ味を回復せず、し
かもこの作業は砥石6の寿命を短くする課題を持ってい
る。
【0018】本発明は、高精度に且つ確実に半導体ウエ
ーハ等の薄板ワークの高平坦度化が達成できる平面研削
方法および装置を提供することを目的とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するべ
く、請求項1記載の発明は、テーブル上に支持されて回
転する薄板ワーク12の被加工物に回転するカップ状の
砥石6を押し付けて、該砥石6の切込み速度を段階的に
変化させながら該薄板ワークを研削する平面研削方法に
おいて、前記研削加工の切込み速度の切換え時期とほぼ
同期させて、前記砥石のワークに対する相対的な傾斜
角、つまり前記被加工物の回転軸と前記砥石6の回転軸
との傾斜角を変化させるとともに、前記相対的傾斜角の
変化量を、切込みを行なっている時の切込み速度の各段
階における実際の研削姿勢との差にほぼ対応させること
を特徴とする。ここでほぼ同期させてとは、切込み速度
の切換え時期と前記傾斜角の変化を完全に一致させるの
ではなく、その切換え時期前後に亙って緩速に変化させ
てもよい。
【0020】請求項2及び3記載の発明は前記カップ状
の砥石6の切込み速度を高速切込み、低速切込み、及び
スパークアウト(無切込み)と多段階に変化させなが
ら、該薄板ワークの表面を研削する薄板ワークの平面研
削方法において、前記相対的傾斜角の変化量を、切込み
を行なっている時の切込み速度の各段階における実際の
研削姿勢との差にほぼ対応する傾斜補正角度量を予め設
定し、切込み速度を変化させる各段階で、ワークに対す
る砥石の相対角度を前記予め設定しておいた傾斜補正角
度まで変化させ、任意の目標形状に研削加工すること、
即ち前記高速切込み時、低速切込み時、及びスパークア
ウト時の複数の段階でワークに対する砥石の相対的角度
を予め記憶させておいた任意の角度(傾斜補正角度)に
順次補正していき、目標とする形状に加工することを特
徴とする。より具体的には、請求項3記載のように、前
記高速切込み時、低速切込み時、及びスパークアウト時
に、夫々薄板ワークの外周側に向け下向き傾斜させる第
1、第2、第3の補正傾斜角度を有し、 前記第1、第
2、第3の補正傾斜角度を、切込みを行なっている時の
切込み速度の各段階における実際の研削姿勢との差にほ
ぼ対応させて、順次水平方向に近付くように設定したこ
とを特徴とする。例えば水平(平坦)な形状に研削する
場合、夫々薄板ワーク12の外周側に向け下向き傾斜さ
せる第1、第2、第3の異なる傾斜角度を設定し、前記
夫々の傾斜角度が、順次水平方向に近付くように補正し
ていく。
【0021】ここでの研削加工では平坦(水平)な形状
を目標とする形状としているが、目標とする狙い形状が
凸形状や凹形状も考えられ、これらについても各段階で
の補正量を予め設定し、順次補正していくことで、同様
に精度の良い研削が実施できる。
【0022】請求項4記載の発明は、かかる発明を効果
的に実施するための平面研削装置に関する発明で、テー
ブル上に支持されて回転する薄板ワークの被加工物に回
転するカップ状の砥石6を押し付けて、該砥石6の切込
み速度を段階的に変化させながら該薄板ワークを研削す
る平面研削装置において、前記相対的傾斜角の変化量
を、切込みを行なっている時の切込み速度の各段階にお
ける実際の研削姿勢との差にほぼ対応する傾斜補正角度
量を予め設定し、前記砥石の切込み速度を前記補正角度
量に対応させて、段階的に変化可能な砥石送り速度調整
手段と、前記砥石の切込み速度に対応する各研削工程毎
の砥石傾斜角の補正量を記憶する補正量記憶手段と、前
記記憶手段より読み出した補正量に基づいて砥石軸と
ーク軸の相対角度を傾斜させる軸傾斜制御手段とを具
え、該軸傾斜制御手段により前記砥石の切込み速度に対
応する各研削工程毎に砥石軸の傾斜角を変更させる事を
特徴とする。軸傾斜制御手段は砥石軸側を制御しても、
ワーク側を制御しても、あるいは両者を合わせて制御し
てもよい。
【0023】
【作用】本発明の作用を、平坦(水平)な形に研削する
場合を例に説明する。まず図3に示すように、前記カッ
プ型砥石6の回転軸を設定上は垂直にし、砥石研削面と
の傾斜角を“0”(水平状態)にしてウエーハを研削し
た場合、実際に研削されたウエーハの形状は、高速切り
込み時(図3(a))においては略3.5μm、低速切
り込み時(図3(b))においては略1.5μm、スパ
ークアウト(図3(c))で略1μmの夫々中凹のすり
鉢形状となっている。(無補正で研削した結果)
【0024】そこで本発明は、この無補正時の形状より
傾斜補正角度を求める。つまり高速切り込み時における
砥石傾斜角α1 は前記3.5μmに対応する角度、より
具体的には、 tanα1 =(3.5μm)/W (W:ウエーハ半
径) になるように高速切り込み時における砥石傾斜角α1
設定する。同様に低速切り込み時における砥石傾斜角α
2 が、 tanα2 =(1.5μm)/W になるように砥石傾斜角α2 を設定する。更にスパーク
アウト時における砥石傾斜角α3 が、 tanα3 =(1.0μm)/W になるように砥石傾斜角α3 を設定する。そして前記砥
石傾斜角α1、α2、α3 は砥石傾斜角の補正量を記憶す
る補正量記憶手段に記憶させておく。
【0025】そして図2に示すように、高速切込み時に
は前記補正量記憶手段より読み出した砥石傾斜角α1
基づいて砥石6を傾斜させた状態で高速切込みを行な
う。次の低速切込み移行時には前記砥石傾斜角をα1
らα2に変化させた後、低速切込みを行なうか、若しく
は低速切込み移行と平行して緩速に前記砥石傾斜角をα
1からα2に変化させながら低速切込みを行なう。最後の
スパークアウト移行時には前記砥石傾斜角をα2からα3
に変化させた後、スパークアウトを行なうか、若しくは
スパークアウト移行と平行して緩速に前記砥石傾斜角を
α2からα3に変化させながらスパークアウトを行なう。
【0026】この結果前記砥石6は、各研削工程で(高
速切り込み、低速切り込み、スパークアウト)の研削中
においては図2の実線で示すようにウエーハ面に対し水
平となり、夫々の研削段階でのウエーハ平坦度はいずれ
も1μm以下の非常に良好な平坦度を維持できた。尚、
図2の点線6cは高速切り込み時のウエーハ形状に基づ
いて補正した砥石6の姿勢、点線6dは低速切り込み時
の形状に基づいて補正した砥石6の姿勢、点線6eはス
パークアウト形状に基づいて補正した砥石6の初期姿勢
(研削を行なっていないときの姿勢)を示している。
【0027】即ち、本発明によれば高速切込み時、低速
切込み時、スパークアウト時の各研削段階で、設定上は
上記の姿勢になるように砥石軸とワークの相対角度を補
正すると研削中の姿勢は平坦となり、高平坦度が維持で
きる。この結果、スパークアウト研削も1〜2回転程度
回転させればすみ、本来のスパークアウト機能が達成で
きる。
【0028】又、砥石研削面がウエーハ面に切込む事な
く平行に接触するために、負荷が砥石研削面全面にかか
り、この結果切れ味を回復するための自生作用が円滑に
生じながら研削が可能となる。尚、前記砥石6の傾斜角
の変更は自動でやってもよく、又手動で行なってもよ
い。
【0029】尚本発明に類似する技術として特開平9−
85619号において、研削工程中にウエーハ上方に配
した非接触センサによりウエーハの厚さを検出し、該セ
ンサ検出値に基づいてウエーハを支持するテーブルと砥
石軸との傾き方向と大きさを演算し、該演算された傾き
状態に応じて砥石6の姿勢制御を行なう技術が開示され
ている。
【0030】しかしながらTTVで2μm以下のウエー
ハ平坦度を非接触で測定でき、かつ研削装置に内蔵可能
な実用的センサは実質的に皆無であり、又例えあったと
してもコストの非常に高いものになり、産業的に本特許
を実用化するのは困難である。本発明では、このような
センサを用いずに研削速度(研削抵抗)とワークの面形
状の関係より、簡便に高精度の平面研削加工を行なうこ
とができる。
【0031】
【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明の実
施の形態を例示的に説明する。ただし、この実施の形態
に記載されている構造部品の寸法、材質、形状、相対位
置などは特に特定的な記載がない限りは、この発明の範
囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例に
過ぎない。なお、図5と同一部材または同一機能のもの
は同一符号で示している。
【0032】図1は本発明の一実施の形態である平面研
削装置を示す。基台1の図上右側には固定フレーム2が
設けられ、この固定フレーム2に砥石軸支持部材3が支
点軸部4を介して矢印18方向に揺動可能に支持されて
いる。砥石支持部材3に、砥石6が先端に固定された回
転軸5が支持され、この回転軸5は砥石軸駆動モータ7
により駆動されるようになっている。砥石6は、固定フ
レーム2の上部に設けられた砥石軸昇降モータ8により
昇降されると共に、支点軸部4は砥石軸傾斜制御モータ
9により回転制御されて砥石6の回転軸5の傾斜角を任
意に設定できるようになっている。
【0033】基台1の図上左側にはテーブル駆動モータ
10の回転軸13に取り付けられたテーブル11が配置
されている。このテーブル11上にウエーハ12が支持
固定される。前記砥石軸昇降モータ8は砥石送り制御装
置16からの砥石軸送り速度信号S1を昇降モータ8に
送り、該モ−タ制御により通常の研削開始位置までの送
り速度制御と共に、研削工程時における高速切込み、低
速切込み時、スパークアウト(無切込み)の三段階の切
込み速度(研削速度)に制御可能に構成されている。
【0034】15は、前記高速切込み、低速切込み時、
スパークアウトの各研削工程毎の砥石傾斜角の補正量が
記憶されている補正量記憶装置で、前記各切込み速度変
更時(各研削工程終了段階)での各補正量は、砥石の設
置・交換時や研削装置運転開始時に予め各研削工程での
ウエーハ形状を確認、設定しておいた値である。そして
砥石送り制御装置16からの送り速度変更信号S2によ
り対応する補正量を軸傾斜制御装置14に送出する。
【0035】軸傾斜制御装置14は、砥石送り制御装置
16からの送り速度変更信号S2により補正量記憶装置
15より対応する軸傾斜補正量を読み込んで、該補正量
に対応するモータ駆動信号S3を前記砥石軸傾斜制御モ
ータ9に送り、支点軸部4を駆動して砥石3の回転軸5
の傾斜角(テーブル11の回転軸13に対する)を制御
するように構成されている。
【0036】本実施形態の作用を具体的に説明する。先
ず、本発明の作用の項で求めた、砥石傾斜角α1、α2
α3 に対応する砥石傾斜角の補正量を補正量記憶装置1
5に記憶させておく。そして、高速切込み開始時点で前
記補正量記憶装置より砥石傾斜角α1 を軸傾斜制御装置
14に読み出し、該補正量に対応するモータ駆動信号S
3を前記砥石軸傾斜制御モータ9に送信して砥石を傾斜
角α1 だけ傾斜させた状態で高速切込みを行なう。
【0037】次の低速切込み移行時には砥石送り制御装
置16からの送り速度変更信号S2により砥石傾斜角α
2 に対応する軸傾斜補正量を補正量記憶装置15より読
み込んで、該補正量に対応するモータ駆動信号S3を前
記砥石軸傾斜制御モータ9に送り、砥石3を傾斜角α1
からα2に変化させて低速切込みを行なう。最後のスパ
ークアウト移行時には前記と同様に砥石傾斜角をα2
らα3に変化させた後、スパークアウトを行なう。かか
る実施形態において、各研削工程の終了した段階で、研
削途中のウエーハ12の表面平坦度を確認したところ、
いずれもTTV1μm以下の非常に良好な平坦度であっ
た。
【0038】次に、比較例として図4に示す傾斜角の初
期補正を研削前に行なった後、この砥石傾斜角を固定し
たまま高速、低速及びスパークアウトの3段階の研削を
行なう。この比較研削法と本発明の、前記高速、低速、
及びスパークアウト時に、夫々砥石傾斜角度を、順次水
平方向に近付くように変化させた補正法との比較を行な
うために、低速切込みの研削代を少なくした、具体的に
は3μmから1.5μmと半減させ、研削代減少の効果
を確認した。
【0039】その結果、比較研削法で研削したウエーハ
12は、高速切り込みで形成された2.5μm凹形状を
1.5μm程度の加工代では除去しきれず、1μm以上
の凹形状となってしまうが、随時平坦となるように調整
を行なっている本発明の方法では、研削代を少なくして
も平坦な状態であり、高速切込みで最終的に要求される
ウエーハ厚さ付近まで一気に研削し、低速での研削量を
少なくできることから、研削時間も短くできる。また、
必要なスパークアウトの時間も40%程度低減できた。
それに付随して、前述の砥石の負荷が軽減され、加工時
間の短縮のほか、砥石寿命の延長も確認できた。
【0040】また、傾き補正について図での説明、例え
ば図1の説明では図の左右方向に対する傾きを補正した
ものを示しているが、研削の形態(砥石の回転方向や砥
石軸の動作方法、その他の研削条件の違い)によっては
図(紙面)の前後方向にも補正出来る機能を付随させて
おく。また、砥石軸とワークの相対角度は被加工物のテ
ーブル側を制御してもよい。
【0041】
【発明の効果】以上、詳述したように、本発明によれ
ば、研削中に研削加工工程の各段階で砥石傾斜角を変化
させるようにしたので、被加工物の高平坦化が達成でき
ると共に、加工時間の短縮、必要ワーク研削代の低減、
砥石寿命の延長を図ることができ、ウエーハ等の薄板ワ
ークの加工が高精度に且つ高平坦度に行なうことが可能
となった。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の薄板ワークの平面研削装置の一実施
形態を示す概略構成を示す模式図である。
【図2】 本発明方法による砥石切り込み形態を示す作
用説明図であって、(a)は高速切り込み時、(b)は
低速切り込み時、(c)はスパークアウト時を各々示し
ている。
【図3】 無補正の時の砥石切り込み形態を示す作用説
明図であって、(a)は高速切り込み時、(b)は低速
切り込み時、(c)はスパークアウト時を各々示してい
る。
【図4】 砥石傾斜角の初期補正を加えた本発明の比較
方法による一般的な形状補正手段を用いた時の、砥石切
り込み形態を示す作用説明図であって、(a)は高速切
り込み時、(b)は低速切り込み時、(c)はスパーク
アウト時を各々示している。
【図5】 本発明が適用されるウエーハ自転平面研削方
法の基本構成を示す模式図である。
【符号の説明】
3 砥石軸支持部材 4 支点軸部 5 砥石の回転軸 6 砥石 9 砥石軸傾斜制御モータ 11 テーブル 12 被加工物(ウエーハ) 13 テーブルの回転軸 14 軸傾斜制御装置 15 補正量記憶装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H01L 21/304 622 H01L 21/304 622R 631 631 (72)発明者 岡部 啓一 長野県更埴市大字屋代1393番地 長野電 子工業株式会社内 (72)発明者 大國 ▲禎▼之 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地 信越半導体株式会社 半導体 白河研究所内 (72)発明者 加藤 忠弘 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地 信越半導体株式会社 半導体 白河研究所内 (72)発明者 大嶋 久 新潟県中頚城郡頚城村大字城野腰新田 596番地2 直江津電子工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平1−115559(JP,A) 特開 平2−185359(JP,A) 特開 平2−274459(JP,A) 特開 平9−85619(JP,A) 特開 昭52−125893(JP,A) 特開 昭61−257769(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B24B 7/04 B24B 1/00 B24B 47/20 B24B 51/00 H01L 21/304 621 H01L 21/304 622 H01L 21/304 631

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 テーブル上に支持されて回転する薄板ワ
    ークの被加工物に回転するカップ状の砥石を押し付け
    て、該砥石の切込み速度を段階的に変化させながら該薄
    板ワークを研削する平面研削方法において、 前記研削加工の切込み速度の切換え時期とほぼ同期させ
    て、前記砥石のワークに対する相対的傾斜角を少なくと
    も1回変化させるとともに、前記相対的傾斜角の変化量
    を、切込みを行なっている時の切込み速度の各段階にお
    ける実際の研削姿勢との差にほぼ対応させることを特徴
    とする薄板ワークの平面研削方法。
  2. 【請求項2】 前記カップ状の砥石の切込み速度を高速
    切込み、低速切込み及びスパークアウト(無切込み)と
    多段階に変化させながら、該薄板ワークの表面を研削す
    る薄板ワークの平面研削方法において、前記相対的傾斜角の変化量を、切込みを行なっている時
    の切込み速度の各段階における実際の研削姿勢との差に
    ほぼ対応する傾斜補正角度量を予め設定し、 切込み速度
    を変化させる各段階で、ワークに対する砥石の相対角度
    前記予め設定しておいた傾斜補正角度まで変化させ、
    任意の目標形状に研削加工することを特徴とする請求項
    1記載の薄板ワークの平面研削方法。
  3. 【請求項3】 前記カップ状の砥石の切込み速度を高速
    切込み、低速切込み、及びスパークアウト(無切込み)
    と多段階に変化させながら、該薄板ワークの表面を研削
    する薄板ワークの平面研削方法において、 前記高速切込み時、低速切込み時、及びスパークアウト
    時に、夫々薄板ワークの外周側に向け下向き傾斜させる
    第1、第2、第3の補正傾斜角度を有し、前記第1、第2、第3の補正傾斜角度を、切込みを行な
    っている時の切込み速度の各段階における実際の研削姿
    勢との差にほぼ対応させて、 順次水平方向に近付くよう
    に設定したことを特徴とする請求項2記載の薄板ワーク
    の平面研削方法。
  4. 【請求項4】 テーブル上に支持されて回転する薄板ワ
    ークの被加工物に回転するカップ状の砥石を押し付け
    て、該砥石の切込み速度を段階的に変化させながら該薄
    板ワークを研削する平面研削装置において、前記相対的傾斜角の変化量を、切込みを行なっている時
    の切込み速度の各段階 における実際の研削姿勢との差に
    ほぼ対応する傾斜補正角度量を予め設定し、前記砥石の
    切込み速度を前記補正角度量に対応させて、 段階的に変
    化可能な砥石送り速度調整手段と、 前記砥石の切込み速度に対応する各研削工程毎の砥石傾
    斜角の補正量を記憶する補正量記憶手段と、 前記記憶手段より読み出した補正量に基づいて砥石軸と
    ワーク軸の相対角度を傾斜させる軸傾斜制御手段とを具
    え、 該軸傾斜制御手段により前記砥石の切込み速度に対応す
    る各研削工程毎に砥石軸の傾斜角を変更させる事を特徴
    とする薄板ワークの平面研削装置。
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