JPH1058320A - 研削装置および研磨装置 - Google Patents
研削装置および研磨装置Info
- Publication number
- JPH1058320A JPH1058320A JP22014496A JP22014496A JPH1058320A JP H1058320 A JPH1058320 A JP H1058320A JP 22014496 A JP22014496 A JP 22014496A JP 22014496 A JP22014496 A JP 22014496A JP H1058320 A JPH1058320 A JP H1058320A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spindle
- spindle head
- back plate
- motor
- grinding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回転テーブルに対する砥石の角度を容易に微
調整する。 【解決手段】 スピンドルヘッド１１を背面板７および
スライド板６を介してコラム３にスライド可能に取り付
け、背面板７の下部とスピンドルヘッド１１の下部の間
を球関節継手９で支持するとともに、スピンドルヘッド
１１の上部と背面板７の上部の間にモータ１５により駆
動されるピッチに差を設けた差動ねじ機構８を設けて、
スピンドルヘッド１１を背面板７に対して少なくとも前
後方向に傾動可能に保持する。モータ１５により差動ね
じ機構８を動作させることにより、スピンドル１３に保
持された砥石１４の回転テーブル２に対する角度を容易
に微調整することができる。
調整する。 【解決手段】 スピンドルヘッド１１を背面板７および
スライド板６を介してコラム３にスライド可能に取り付
け、背面板７の下部とスピンドルヘッド１１の下部の間
を球関節継手９で支持するとともに、スピンドルヘッド
１１の上部と背面板７の上部の間にモータ１５により駆
動されるピッチに差を設けた差動ねじ機構８を設けて、
スピンドルヘッド１１を背面板７に対して少なくとも前
後方向に傾動可能に保持する。モータ１５により差動ね
じ機構８を動作させることにより、スピンドル１３に保
持された砥石１４の回転テーブル２に対する角度を容易
に微調整することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコン半導体材
料やガリウム砒素、ガリウム燐、インジウム燐等の化合
物半導体材料またはセラミック材料または金属材料の表
面を研削する研削装置やファイングラインディング盤、
またはラップ盤やポリッシュ盤等の研磨装置に関する。
料やガリウム砒素、ガリウム燐、インジウム燐等の化合
物半導体材料またはセラミック材料または金属材料の表
面を研削する研削装置やファイングラインディング盤、
またはラップ盤やポリッシュ盤等の研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年のエレクトロニクス技術のめざまし
い発展により、多くの電子機器にさまざまな半導体装置
が使用されるようになってきた。半導体装置は、シリコ
ン等の半導体材料を円柱状に結晶させ、これをウェハと
呼ばれる薄い円盤状にスライスしたものをベースとして
製造される。ウェハは、非常に高度な平坦度が要求され
るため、機械研磨および化学研磨により鏡面に仕上げら
れる。機械研磨には研削盤または研磨盤が用いられる。
い発展により、多くの電子機器にさまざまな半導体装置
が使用されるようになってきた。半導体装置は、シリコ
ン等の半導体材料を円柱状に結晶させ、これをウェハと
呼ばれる薄い円盤状にスライスしたものをベースとして
製造される。ウェハは、非常に高度な平坦度が要求され
るため、機械研磨および化学研磨により鏡面に仕上げら
れる。機械研磨には研削盤または研磨盤が用いられる。
【０００３】研削盤によるウェハの研削は、一般に回転
テーブル上にウェハを真空吸着して回転させ、その表面
に回転テーブルとは反対方向に回転するリング状の砥石
を押し当てることにより行う。リング状の砥石は、モー
タに連結されたスピンドルに取り付けられて回転すると
ともに、スピンドルを保持するスピンドルヘッドが、装
置本体のコラムに取り付けられたボールねじにより垂直
方向に移動して、回転テーブル上のウェハに対し切り込
みを行う。ウェハを研磨するラップ盤も、上記研削盤と
ほぼ同様な構成を備え、下ラップ盤の上にキャリアを用
いて固定されたウェハを、上ラップ盤との間に供給され
た砥粒により研磨する。
テーブル上にウェハを真空吸着して回転させ、その表面
に回転テーブルとは反対方向に回転するリング状の砥石
を押し当てることにより行う。リング状の砥石は、モー
タに連結されたスピンドルに取り付けられて回転すると
ともに、スピンドルを保持するスピンドルヘッドが、装
置本体のコラムに取り付けられたボールねじにより垂直
方向に移動して、回転テーブル上のウェハに対し切り込
みを行う。ウェハを研磨するラップ盤も、上記研削盤と
ほぼ同様な構成を備え、下ラップ盤の上にキャリアを用
いて固定されたウェハを、上ラップ盤との間に供給され
た砥粒により研磨する。
【０００４】研削装置または研磨装置によりウェハを高
精度（ＴＴＶ）に仕上げるためには、回転テーブルまた
は定盤の平面に対してスピンドルの前後方向の傾きを高
精度に調整する必要がある。このような手段を備えた装
置としては、例えば特開昭６１−２７４８７３号公報に
記載の装置がある。また特開平８−９０３７６号公報に
は、回転テーブルに対してスピンドルを傾けるのではな
く、スピンドルに対して回転テーブルを傾ける装置が開
示されている。
精度（ＴＴＶ）に仕上げるためには、回転テーブルまた
は定盤の平面に対してスピンドルの前後方向の傾きを高
精度に調整する必要がある。このような手段を備えた装
置としては、例えば特開昭６１−２７４８７３号公報に
記載の装置がある。また特開平８−９０３７６号公報に
は、回転テーブルに対してスピンドルを傾けるのではな
く、スピンドルに対して回転テーブルを傾ける装置が開
示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の研削装置では、いずれも回転テーブルまたは定盤に
対するスピンドルの傾きの調整が難しく、熟練した技術
者が手作業により調整するので、多くの時間と職人芸的
な技術を必要としていた。
来の研削装置では、いずれも回転テーブルまたは定盤に
対するスピンドルの傾きの調整が難しく、熟練した技術
者が手作業により調整するので、多くの時間と職人芸的
な技術を必要としていた。
【０００６】本発明は、このような従来の問題を解決す
るものであり、回転テーブルまたは定盤に対するスピン
ドルの傾きを容易に調整することのできる研削装置およ
び研磨装置を提供することを目的とする。
るものであり、回転テーブルまたは定盤に対するスピン
ドルの傾きを容易に調整することのできる研削装置およ
び研磨装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、回転するテーブルまたは定盤に固定され
た加工材料を、スピンドルに取り付けられた砥石または
定盤により研削または研磨する装置において、スピンド
ルを回転可能に支持するスピンドルヘッドを背面板を介
して装置のコラムに取り付け、背面板の下部とスピンド
ルヘッドの下部との間を球関節継手で支持するととも
に、スピンドルヘッドの上部と背面板の上部との間にモ
ータにより駆動されるピッチに差を設けた差動ねじ機構
を設けて、スピンドルヘッドを背面板に対して少なくと
も前後方向に傾動可能に保持するようにしたものであ
り、モータにより差動ねじ機構を動作させることによ
り、スピンドルヘッドを背面板すなわち垂直軸に対して
調整することができるため、回転テーブルまたは定盤に
対するスピンドルの傾きを容易に微調整することができ
る。
成するために、回転するテーブルまたは定盤に固定され
た加工材料を、スピンドルに取り付けられた砥石または
定盤により研削または研磨する装置において、スピンド
ルを回転可能に支持するスピンドルヘッドを背面板を介
して装置のコラムに取り付け、背面板の下部とスピンド
ルヘッドの下部との間を球関節継手で支持するととも
に、スピンドルヘッドの上部と背面板の上部との間にモ
ータにより駆動されるピッチに差を設けた差動ねじ機構
を設けて、スピンドルヘッドを背面板に対して少なくと
も前後方向に傾動可能に保持するようにしたものであ
り、モータにより差動ねじ機構を動作させることによ
り、スピンドルヘッドを背面板すなわち垂直軸に対して
調整することができるため、回転テーブルまたは定盤に
対するスピンドルの傾きを容易に微調整することができ
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、回転するテーブルに固定された加工材料を、スピン
ドルに取り付けられた砥石により研削する研削装置にお
いて、前記スピンドルを回転可能に支持するスピンドル
ヘッドを背面板を介して装置のコラムに取り付け、前記
背面板の下部とスピンドルヘッドの下部との間を球関節
継手で支持するとともに、スピンドルヘッドの上部と背
面板の上部との間にモータにより駆動されるピッチに差
を設けた差動ねじ機構を設けて、スピンドルヘッドを背
面板に対して少なくとも前後方向に傾動可能に保持した
ことを特徴とする研削装置であり、モータにより差動ね
じ機構を動作させることにより、スピンドルヘッドを背
面板すなわち垂直軸に対して調整することができ、回転
テーブルまたは定盤に対するスピンドルの傾きを容易に
微調整することができる。
は、回転するテーブルに固定された加工材料を、スピン
ドルに取り付けられた砥石により研削する研削装置にお
いて、前記スピンドルを回転可能に支持するスピンドル
ヘッドを背面板を介して装置のコラムに取り付け、前記
背面板の下部とスピンドルヘッドの下部との間を球関節
継手で支持するとともに、スピンドルヘッドの上部と背
面板の上部との間にモータにより駆動されるピッチに差
を設けた差動ねじ機構を設けて、スピンドルヘッドを背
面板に対して少なくとも前後方向に傾動可能に保持した
ことを特徴とする研削装置であり、モータにより差動ね
じ機構を動作させることにより、スピンドルヘッドを背
面板すなわち垂直軸に対して調整することができ、回転
テーブルまたは定盤に対するスピンドルの傾きを容易に
微調整することができる。
【０００９】本発明の請求項２に記載の発明は、回転す
る下定盤に固定された加工材料を、スピンドルに取り付
けられた上定盤と下定盤との間に供給された研磨財より
研磨する研磨装置において、前記スピンドルを回転可能
に支持するスピンドルヘッドを背面板を介して装置のコ
ラムに取り付け、前記背面板の下部とスピンドルヘッド
の下部との間を球関節継手で支持するとともに、スピン
ドルヘッドの上部と背面板の上部との間にモータにより
駆動される差動ねじ機構を設けて、スピンドルヘッドを
背面板に対して少なくとも前後方向に傾動可能に保持し
たことを特徴とする研磨装置であり、モータによりピッ
チに差を設けた差動ねじ機構を動作させることにより、
スピンドルヘッドを背面板すなわち垂直軸に対して調整
することができ、回転テーブルまたは定盤に対するスピ
ンドルの傾きを容易に微調整することができる。
る下定盤に固定された加工材料を、スピンドルに取り付
けられた上定盤と下定盤との間に供給された研磨財より
研磨する研磨装置において、前記スピンドルを回転可能
に支持するスピンドルヘッドを背面板を介して装置のコ
ラムに取り付け、前記背面板の下部とスピンドルヘッド
の下部との間を球関節継手で支持するとともに、スピン
ドルヘッドの上部と背面板の上部との間にモータにより
駆動される差動ねじ機構を設けて、スピンドルヘッドを
背面板に対して少なくとも前後方向に傾動可能に保持し
たことを特徴とする研磨装置であり、モータによりピッ
チに差を設けた差動ねじ機構を動作させることにより、
スピンドルヘッドを背面板すなわち垂直軸に対して調整
することができ、回転テーブルまたは定盤に対するスピ
ンドルの傾きを容易に微調整することができる。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図１は本発明の一実施例における平面研削装置
の概略側面図、図２は同装置のスピンドル角度調整部の
断面側面図である。図１において、１は平面研削装置の
基台であり、上部前方にはモータにより回転駆動される
回転テーブル２が配置されている。基台１の上部後方に
は、コラム３が立設され、その前部にはモータ４により
回転駆動されるボールねじが垂直方向に設けられてい
る。コラム３の前面には、ガイドレール５が垂直方向に
設けられており、このガイドレール５にスライド板６が
係合するとともに、スライド板６に上記したボールねじ
が係合している。スライド板６には背面板７が固定さ
れ、背面板７には、上部に差動ねじ機構８、下部に球関
節継手９を介して傾動機構支持部１０が取り付けられて
いる。傾動機構支持部１０には、スピンドルヘッド１１
が固定され、スピンドルヘッド１１の内部には、モータ
１２により回転駆動されるスピンドル１３が回転可能に
配置され、その下端部には砥石１４が着脱可能に固定さ
れている。傾動機構支持部１０と背面板７との間に設け
られた差動ねじ機構８にはモータ１５が連結され、モー
タ１５の回転により差動ねじ機構８が前後に移動して、
傾動機構支持部１０およびスピンドルヘッド１１を、背
面板７に対して球関節継手９を支点として前後に傾動さ
せる。
明する。図１は本発明の一実施例における平面研削装置
の概略側面図、図２は同装置のスピンドル角度調整部の
断面側面図である。図１において、１は平面研削装置の
基台であり、上部前方にはモータにより回転駆動される
回転テーブル２が配置されている。基台１の上部後方に
は、コラム３が立設され、その前部にはモータ４により
回転駆動されるボールねじが垂直方向に設けられてい
る。コラム３の前面には、ガイドレール５が垂直方向に
設けられており、このガイドレール５にスライド板６が
係合するとともに、スライド板６に上記したボールねじ
が係合している。スライド板６には背面板７が固定さ
れ、背面板７には、上部に差動ねじ機構８、下部に球関
節継手９を介して傾動機構支持部１０が取り付けられて
いる。傾動機構支持部１０には、スピンドルヘッド１１
が固定され、スピンドルヘッド１１の内部には、モータ
１２により回転駆動されるスピンドル１３が回転可能に
配置され、その下端部には砥石１４が着脱可能に固定さ
れている。傾動機構支持部１０と背面板７との間に設け
られた差動ねじ機構８にはモータ１５が連結され、モー
タ１５の回転により差動ねじ機構８が前後に移動して、
傾動機構支持部１０およびスピンドルヘッド１１を、背
面板７に対して球関節継手９を支点として前後に傾動さ
せる。
【００１１】次に、上記実施例の動作について説明す
る。図１において、装置の初期設定時または砥石１４を
交換した場合は、まずモータ４によりボールねじを回転
させると、ボールねじのナット部に結合されたスライド
板６がガイドレール５をスライドしてスピンドルヘッド
１１を降下させ、砥石１４を回転テーブル２の上面また
は回転テーブル２に真空吸着したダミーウェハに当接さ
せ、その位置で定寸ゲージのゼロ設定を行う。実際にウ
ェハを研削する場合は、研削しようとするウェハを回転
テーブル２の上面に真空吸着するとともに、モータ４に
よりスピンドルヘッド１１を所定の位置まで早送りして
砥石１４をウェハ表面に近接させた後、所定の送り速度
すなわち切り込み量でスピンドルヘッド１１を降下させ
る。そして、回転テーブル２を比較的低速で回転させる
とともに、モータ１２によりスピンドル１３を比較的高
速で、回転テーブル２とは反対側に回転させ、砥石１４
により回転テーブル２上のウェハを研削する。ウェハを
研削している間、砥石１４には研削水が供給される。ウ
ェハに対する研削が基準の厚さ近くまで進むと、初めの
ゼロ設定が回転テーブル２の上面を基準にした場合は、
定寸ゲージがウェハの基準厚さになった時点で研削を終
了し、初めのゼロ設定が回転テーブル２上のダミーウェ
ハの上面を基準にした場合は、定寸ゲージがゼロになっ
た時点で研削を終了し、モータ４が逆回転してスピンド
ルヘッド１１を所定位置まで上昇させる。
る。図１において、装置の初期設定時または砥石１４を
交換した場合は、まずモータ４によりボールねじを回転
させると、ボールねじのナット部に結合されたスライド
板６がガイドレール５をスライドしてスピンドルヘッド
１１を降下させ、砥石１４を回転テーブル２の上面また
は回転テーブル２に真空吸着したダミーウェハに当接さ
せ、その位置で定寸ゲージのゼロ設定を行う。実際にウ
ェハを研削する場合は、研削しようとするウェハを回転
テーブル２の上面に真空吸着するとともに、モータ４に
よりスピンドルヘッド１１を所定の位置まで早送りして
砥石１４をウェハ表面に近接させた後、所定の送り速度
すなわち切り込み量でスピンドルヘッド１１を降下させ
る。そして、回転テーブル２を比較的低速で回転させる
とともに、モータ１２によりスピンドル１３を比較的高
速で、回転テーブル２とは反対側に回転させ、砥石１４
により回転テーブル２上のウェハを研削する。ウェハを
研削している間、砥石１４には研削水が供給される。ウ
ェハに対する研削が基準の厚さ近くまで進むと、初めの
ゼロ設定が回転テーブル２の上面を基準にした場合は、
定寸ゲージがウェハの基準厚さになった時点で研削を終
了し、初めのゼロ設定が回転テーブル２上のダミーウェ
ハの上面を基準にした場合は、定寸ゲージがゼロになっ
た時点で研削を終了し、モータ４が逆回転してスピンド
ルヘッド１１を所定位置まで上昇させる。
【００１２】次に、上記平面研削装置のスピンドル傾動
機構について図２を参照して詳細に説明する。図２にお
いて、スピンドルヘッド１１にはボルト１６を介して傾
動機構支持部１０が固定され、傾動機構支持部１０と背
面板７とは、下部で球関節継手９により支持され、上部
で差動ねじ機構８により結合されている。背面板７とス
ライド板６とは、ボルト１７、１８により結合されてい
る。球関節継手９は、背面板７に固定された半球状の凸
部９ａに、傾動機構支持部１０に形成された半球状の凹
部９ｂが嵌合する構造である。差動ねじ機構８は、モー
タ１５によって回転駆動される小歯車１９とこれに噛み
合う大歯車２０と、大歯車２０に固定された差動ねじ２
１を有する。差動ねじ２１は、傾動機構支持部１０に固
定された雌ねじ部材２２に噛み合う右ねじ部２１ａと、
この右ねじ部２１ａとはピッチを異にし、背面板７に固
定された雌ねじ部材２３に噛み合う右ねじ部２１ｂとを
有し、両者の中間の軸部２１ｃには複数の皿ばね２４が
挿入されている。
機構について図２を参照して詳細に説明する。図２にお
いて、スピンドルヘッド１１にはボルト１６を介して傾
動機構支持部１０が固定され、傾動機構支持部１０と背
面板７とは、下部で球関節継手９により支持され、上部
で差動ねじ機構８により結合されている。背面板７とス
ライド板６とは、ボルト１７、１８により結合されてい
る。球関節継手９は、背面板７に固定された半球状の凸
部９ａに、傾動機構支持部１０に形成された半球状の凹
部９ｂが嵌合する構造である。差動ねじ機構８は、モー
タ１５によって回転駆動される小歯車１９とこれに噛み
合う大歯車２０と、大歯車２０に固定された差動ねじ２
１を有する。差動ねじ２１は、傾動機構支持部１０に固
定された雌ねじ部材２２に噛み合う右ねじ部２１ａと、
この右ねじ部２１ａとはピッチを異にし、背面板７に固
定された雌ねじ部材２３に噛み合う右ねじ部２１ｂとを
有し、両者の中間の軸部２１ｃには複数の皿ばね２４が
挿入されている。
【００１３】回転テーブル２の上面に対する砥石１４の
角度すなわちスピンドル１３の角度調整は次のようにし
て行われる。図２において、差動ねじ２１の右ねじ部２
１ａのピッチを１．０mm、右ねじ部２１ｂのピッチを
１．１mmとする。モータ１５が右回転すると、小歯車１
９から大歯車２０を通じて差動ねじ２１が左回転する。
差動ねじ２１は、その先端部で右ねじ部２１ｂが、背面
板７に固定された雌ねじ部材２３に螺合しているので、
図において左方向に１回転で１．１mm進む。これに対
し、右ねじ部２１ａは、傾動機構支持部１０に固定され
た雌ねじ部材２２に螺合しているので、皿ばね２４によ
りバックラッシュを除去されながら、傾動機構支持部１
０が、差動ねじ２１の１回転で背面板７に対して右方向
に１．０mm進む。この結果、傾動機構支持部１０は、差
し引き０．１mmだけ背面板７から離間し、傾動機構支持
部１０にボルト１６を介して結合されたスピンドルヘッ
ド１１が、球関節継手９を中心に前方に僅かに傾斜する
ことになる。したがって、モータ１５の回転を制御する
ことにより、スピンドル１３すなわち砥石１４の回転テ
ーブル２に対する角度を微調整することができる。
角度すなわちスピンドル１３の角度調整は次のようにし
て行われる。図２において、差動ねじ２１の右ねじ部２
１ａのピッチを１．０mm、右ねじ部２１ｂのピッチを
１．１mmとする。モータ１５が右回転すると、小歯車１
９から大歯車２０を通じて差動ねじ２１が左回転する。
差動ねじ２１は、その先端部で右ねじ部２１ｂが、背面
板７に固定された雌ねじ部材２３に螺合しているので、
図において左方向に１回転で１．１mm進む。これに対
し、右ねじ部２１ａは、傾動機構支持部１０に固定され
た雌ねじ部材２２に螺合しているので、皿ばね２４によ
りバックラッシュを除去されながら、傾動機構支持部１
０が、差動ねじ２１の１回転で背面板７に対して右方向
に１．０mm進む。この結果、傾動機構支持部１０は、差
し引き０．１mmだけ背面板７から離間し、傾動機構支持
部１０にボルト１６を介して結合されたスピンドルヘッ
ド１１が、球関節継手９を中心に前方に僅かに傾斜する
ことになる。したがって、モータ１５の回転を制御する
ことにより、スピンドル１３すなわち砥石１４の回転テ
ーブル２に対する角度を微調整することができる。
【００１４】以上のように、上記実施例によれば、スピ
ンドルヘッド１１の後部を傾動機構支持部１０および背
面板７を介してコラム３にスライド可能に設けるととも
に、傾動機構支持部１０と背面板７との間に、下部に球
関節継手９および上部に差動ねじ機構８を設けたので、
モータ１５により差動ねじ２１を回転させることによ
り、スピンドル１３すなわち砥石１４を回転テーブル２
の上面に対し適正に微調整することができる。
ンドルヘッド１１の後部を傾動機構支持部１０および背
面板７を介してコラム３にスライド可能に設けるととも
に、傾動機構支持部１０と背面板７との間に、下部に球
関節継手９および上部に差動ねじ機構８を設けたので、
モータ１５により差動ねじ２１を回転させることによ
り、スピンドル１３すなわち砥石１４を回転テーブル２
の上面に対し適正に微調整することができる。
【００１５】なお、上記実施例においては、平面研削装
置を例にして説明したが、回転テーブル２の代わりに下
定盤を使用し、砥石１４の代わりに上定盤を使用して、
下定盤に固定したウェハを研磨材を使用して研磨する研
磨装置に対しても同様に適用することができる。また、
差動ねじ機構は他の構造を用いてもよい。さらに、上記
実施例では、傾動機構をスピンドルヘッド１１を前後方
向に傾動させる場合についてのみ示したが、同様な機構
をスピンドルヘッド１１を左右方向に傾動させる構造を
組み合わせて用いてもよい。
置を例にして説明したが、回転テーブル２の代わりに下
定盤を使用し、砥石１４の代わりに上定盤を使用して、
下定盤に固定したウェハを研磨材を使用して研磨する研
磨装置に対しても同様に適用することができる。また、
差動ねじ機構は他の構造を用いてもよい。さらに、上記
実施例では、傾動機構をスピンドルヘッド１１を前後方
向に傾動させる場合についてのみ示したが、同様な機構
をスピンドルヘッド１１を左右方向に傾動させる構造を
組み合わせて用いてもよい。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、上記実施例から明らかなよう
に、スピンドルを回転可能に支持するスピンドルヘッド
を背面板を介して装置のコラムに取り付け、背面板の下
部とスピンドルヘッドの下部の間を球関節継手で支持す
るとともに、スピンドルヘッドの上部と背面板の上部の
間にモータにより駆動されるピッチに差を設けた差動ね
じ機構を設けて、スピンドルヘッドを背面板に対して少
なくとも前後方向に傾動可能に保持するようにしたの
で、モータにより差動ねじ機構を動作させることによ
り、スピンドルヘッドに保持されたスピンドルを背面板
すなわち垂直軸に対して容易に微調整することができ
る。
に、スピンドルを回転可能に支持するスピンドルヘッド
を背面板を介して装置のコラムに取り付け、背面板の下
部とスピンドルヘッドの下部の間を球関節継手で支持す
るとともに、スピンドルヘッドの上部と背面板の上部の
間にモータにより駆動されるピッチに差を設けた差動ね
じ機構を設けて、スピンドルヘッドを背面板に対して少
なくとも前後方向に傾動可能に保持するようにしたの
で、モータにより差動ねじ機構を動作させることによ
り、スピンドルヘッドに保持されたスピンドルを背面板
すなわち垂直軸に対して容易に微調整することができ
る。
【図１】本発明の一実施例を示す平面研削装置の概略側
面図である。
面図である。
【図２】同装置のスピンドル角度調整部の断面側面図で
ある。
ある。
１ 基台 ２ 回転テーブル ３ コラム ４ モータ ５ ガイドレール ６ スライド板 ７ 背面板 ８ 差動ねじ機構 ９ 球関節継手 １０ 傾動機構支持部 １１ スピンドルヘッド １２ モータ １３ スピンドル １４ 砥石 １５ モータ １６、１７、１８ ボルト １９ 小歯車 ２０ 大歯車 ２１ 差動ねじ ２２、２３ 雌ねじ部材 ２４ 皿ばね
Claims (2)
- 【請求項１】 回転するテーブルに固定された加工材料
を、スピンドルに取り付けられた砥石により研削する研
削装置において、前記スピンドルを回転可能に支持する
スピンドルヘッドを背面板を介して装置のコラムに取り
付け、前記背面板の下部とスピンドルヘッドの下部との
間を球関節継手で支持するとともに、スピンドルヘッド
の上部と背面板の上部との間にモータにより駆動される
ピッチに差を設けた差動ねじ機構を設けて、スピンドル
ヘッドを背面板に対して少なくとも前後方向に傾動可能
に保持したことを特徴とする研削装置。 - 【請求項２】 回転する下定盤に固定された加工材料
を、スピンドルに取り付けられた上定盤と下定盤との間
に供給された研磨材により研磨する研磨装置において、
前記スピンドルを回転可能に支持するスピンドルヘッド
を背面板を介して装置のコラムに取り付け、前記背面板
の下部とスピンドルヘッドの下部との間を球関節継手で
支持するとともに、スピンドルヘッドの上部と背面板の
上部との間にモータにより駆動されるピッチに差を設け
た差動ねじ機構を設けて、スピンドルヘッドを背面板に
対して少なくとも前後方向に傾動可能に保持したことを
特徴とする研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22014496A JPH1058320A (ja) | 1996-08-21 | 1996-08-21 | 研削装置および研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22014496A JPH1058320A (ja) | 1996-08-21 | 1996-08-21 | 研削装置および研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1058320A true JPH1058320A (ja) | 1998-03-03 |
Family
ID=16746594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22014496A Pending JPH1058320A (ja) | 1996-08-21 | 1996-08-21 | 研削装置および研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1058320A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004101218A1 (en) * | 2003-05-15 | 2004-11-25 | Fine Ace Technology Co. Ltd | Tool work device of machine tool |
| JP2007210074A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Shuwa Kogyo Kk | 研削装置および研磨装置、並びに研削方法および研磨方法 |
| JP2012148386A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-09 | Disco Corp | 加工装置 |
| CN105538070A (zh) * | 2016-01-21 | 2016-05-04 | 乳山市宏远机床制造有限公司 | 一种立式端面磨床自动调整角度结构 |
| CN107914188A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-04-17 | 陈耀龙 | 一种精密平面加工机床 |
| CN110842773A (zh) * | 2019-11-27 | 2020-02-28 | 徐州雅宁新材料科技有限公司 | 一种金属材料打磨装置 |
-
1996
- 1996-08-21 JP JP22014496A patent/JPH1058320A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004101218A1 (en) * | 2003-05-15 | 2004-11-25 | Fine Ace Technology Co. Ltd | Tool work device of machine tool |
| JP2007210074A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Shuwa Kogyo Kk | 研削装置および研磨装置、並びに研削方法および研磨方法 |
| JP2012148386A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-09 | Disco Corp | 加工装置 |
| CN105538070A (zh) * | 2016-01-21 | 2016-05-04 | 乳山市宏远机床制造有限公司 | 一种立式端面磨床自动调整角度结构 |
| CN107914188A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-04-17 | 陈耀龙 | 一种精密平面加工机床 |
| CN110842773A (zh) * | 2019-11-27 | 2020-02-28 | 徐州雅宁新材料科技有限公司 | 一种金属材料打磨装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2719855B2 (ja) | ウエーハ外周の鏡面面取り装置 | |
| JP3010572B2 (ja) | ウェーハエッジの加工装置 | |
| JPH05152260A (ja) | ウエーハ面取部研磨装置 | |
| JP2009090389A (ja) | ウェーハの研削加工装置 | |
| JP2003151935A (ja) | 化学機械的研磨装置の研磨パッドコンディショニング装置および方法 | |
| JP6457275B2 (ja) | 研削装置 | |
| JP3472784B2 (ja) | 研削装置および研磨装置 | |
| JP4487353B2 (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
| JPH1058320A (ja) | 研削装置および研磨装置 | |
| WO1999043467A1 (fr) | Dispositif de polissage de pourtour de piece a travailler | |
| JPH09168953A (ja) | 半導体ウェーハのエッジ研摩方法及び装置 | |
| TW202137290A (zh) | 研削方法 | |
| JP2000317835A (ja) | 半導体の平坦化加工方法および装置 | |
| JP3183388B2 (ja) | 半導体ウェーハ研磨装置 | |
| US20220339753A1 (en) | Processing method | |
| JPH06246612A (ja) | 舶用弁と弁座の研磨装置 | |
| JP2007044853A (ja) | ウェーハ面取り方法及びウェーハ面取り装置 | |
| JP3040926B2 (ja) | ウエハノッチ部の鏡面加工装置 | |
| JP2000153450A (ja) | 平面研磨装置 | |
| JPH0590234A (ja) | 半導体ウエーハの端面研摩方法及び装置 | |
| JPH08107093A (ja) | 半導体基板の加工方法 | |
| KR102406793B1 (ko) | 틸팅 타입 기판 측면 연마장치 및 방법 | |
| TWI834865B (zh) | 保持面形成方法 | |
| JP4549471B2 (ja) | 板状物研削装置及び板状物研削方法 | |
| US20240009792A1 (en) | Grinding method for slice wafer |