JP3472784B2 - 研削装置および研磨装置 - Google Patents
研削装置および研磨装置Info
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- JP3472784B2 JP3472784B2 JP12740097A JP12740097A JP3472784B2 JP 3472784 B2 JP3472784 B2 JP 3472784B2 JP 12740097 A JP12740097 A JP 12740097A JP 12740097 A JP12740097 A JP 12740097A JP 3472784 B2 JP3472784 B2 JP 3472784B2
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- grinding
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコン半導体材
料やガリウム砒素、ガリウム燐、インジウム燐等の化合
物半導体材料またはセラミック材料または金属材料の表
面を研削または研磨するための装置に関する。
料やガリウム砒素、ガリウム燐、インジウム燐等の化合
物半導体材料またはセラミック材料または金属材料の表
面を研削または研磨するための装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年のエレクトロニクス技術のめざまし
い発展により、多くの電子機器にさまざまな半導体装置
が使用されるようになってきた。半導体装置は、シリコ
ン等の半導体材料を円柱状に結晶させ、これをウェハと
呼ばれる薄い円盤状にスライスしたものをベースとして
製造される。ウェハは、非常に高度な平坦度が要求され
るため、機械研磨およびまたは化学研磨により鏡面に仕
上げられる。
い発展により、多くの電子機器にさまざまな半導体装置
が使用されるようになってきた。半導体装置は、シリコ
ン等の半導体材料を円柱状に結晶させ、これをウェハと
呼ばれる薄い円盤状にスライスしたものをベースとして
製造される。ウェハは、非常に高度な平坦度が要求され
るため、機械研磨およびまたは化学研磨により鏡面に仕
上げられる。
【０００３】研削装置によるウェハの研削は、一般に回
転テーブル上にウェハを真空吸着して回転させ、その表
面に回転テーブルとは逆方向に回転する砥石を押し当て
ることにより行う。砥石は、モータに連結されたスピン
ドルに取り付けられて回転するとともに、スピンドルを
保持するスピンドルヘッドが、装置本体のコラムに取り
付けられたボールねじにより垂直方向に移動して、回転
テーブル上のウェハに対し切り込みを行う。研削後のウ
ェハを研磨する研磨装置も、上記研削装置と同様な構成
を備え、下ラップ定盤の上にキャリアを用いて固定され
たウェハを、上ラップ定盤との間に供給された研磨剤に
より研磨する。
転テーブル上にウェハを真空吸着して回転させ、その表
面に回転テーブルとは逆方向に回転する砥石を押し当て
ることにより行う。砥石は、モータに連結されたスピン
ドルに取り付けられて回転するとともに、スピンドルを
保持するスピンドルヘッドが、装置本体のコラムに取り
付けられたボールねじにより垂直方向に移動して、回転
テーブル上のウェハに対し切り込みを行う。研削後のウ
ェハを研磨する研磨装置も、上記研削装置と同様な構成
を備え、下ラップ定盤の上にキャリアを用いて固定され
たウェハを、上ラップ定盤との間に供給された研磨剤に
より研磨する。
【０００４】研削装置または研磨装置によりウェハを高
精度な平坦度（ＴＴＶ）に仕上げるためには、回転テー
ブルまたは定盤の平面に対してスピンドルの少なくとも
前後方向の傾きを高精度に調整する必要がある。このよ
うな手段を備えた装置としては、例えば特開昭６１−２
７４８７３号公報に記載の装置がある。また特開平８−
９０３７６号公報には、回転テーブルに対してスピンド
ルを傾けるのではなく、スピンドルに対して回転テーブ
ルを傾ける装置が開示されている。
精度な平坦度（ＴＴＶ）に仕上げるためには、回転テー
ブルまたは定盤の平面に対してスピンドルの少なくとも
前後方向の傾きを高精度に調整する必要がある。このよ
うな手段を備えた装置としては、例えば特開昭６１−２
７４８７３号公報に記載の装置がある。また特開平８−
９０３７６号公報には、回転テーブルに対してスピンド
ルを傾けるのではなく、スピンドルに対して回転テーブ
ルを傾ける装置が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、直径が
３００ｍｍを越える次世代のウェハに対しては、上記従
来の研削方法および装置では十分に対応できないという
課題がある。半導体装置メーカーでは、チップの小型化
のための微細配線化技術が一層進み、ウェハ供給メーカ
ーに対しては、より一層の高精度な平坦度が要求されて
いる。しかしながら、ウェハを高精度に研削するために
は、砥石をウェハに対し水平に近づけなければならず、
砥石をウェハに対し水平に近づけると、研削中の加工圧
が上がるため、研削送り速度を遅くしなければならず、
加工効率が悪くなるという問題が発生する。従来は、加
工精度と加工効率の双方を両立させるために、スピンド
ルをある角度で固定した状態で加工を行っていたが、ス
ピンドルの角度調整は難しく、熟練した技術者が手作業
により調整するので、多くの時間と専門的な技術を必要
としていた。しかも、一度角度を設定しても使用してい
る間にずれが生じるので、定期的な確認および角度調整
が必要となっていた。
３００ｍｍを越える次世代のウェハに対しては、上記従
来の研削方法および装置では十分に対応できないという
課題がある。半導体装置メーカーでは、チップの小型化
のための微細配線化技術が一層進み、ウェハ供給メーカ
ーに対しては、より一層の高精度な平坦度が要求されて
いる。しかしながら、ウェハを高精度に研削するために
は、砥石をウェハに対し水平に近づけなければならず、
砥石をウェハに対し水平に近づけると、研削中の加工圧
が上がるため、研削送り速度を遅くしなければならず、
加工効率が悪くなるという問題が発生する。従来は、加
工精度と加工効率の双方を両立させるために、スピンド
ルをある角度で固定した状態で加工を行っていたが、ス
ピンドルの角度調整は難しく、熟練した技術者が手作業
により調整するので、多くの時間と専門的な技術を必要
としていた。しかも、一度角度を設定しても使用してい
る間にずれが生じるので、定期的な確認および角度調整
が必要となっていた。
【０００６】本発明は、このような従来の問題を解決す
るものであり、高精度な平坦度が得られるとともに、サ
イクルタイムの短い、加工効率の優れた研削／研磨方法
および装置を提供することを目的とする。
るものであり、高精度な平坦度が得られるとともに、サ
イクルタイムの短い、加工効率の優れた研削／研磨方法
および装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、水平面内で回転駆動される加工材料を、
垂直方向に配置されたスピンドルヘッドの下部に取り付
けられた砥石またはラップ定盤により研削または研磨す
る装置であって、スピンドルヘッドの送り量（送り速
度）およびスピンドルヘッドの加工材料に対する相対的
な傾斜を研削または研磨の段階に応じて初めは大きく設
定し、加工の移行に従って次第に小さく段階的または連
続的に変化させることを特徴とするものであり、スピン
ドルヘッドの送り量およびスピンドルヘッドと加工材料
との相対的な傾斜角度を、初めは大きく設定することに
より高速加工が可能になり、粗加工が終了して精加工か
ら微加工に移行するにつれて、送り量および傾斜角度を
次第に小さくすることにより、高精度な平坦度を得るこ
とができ、ウェハの大口径化にも十分に対応することが
できる。
成するために、水平面内で回転駆動される加工材料を、
垂直方向に配置されたスピンドルヘッドの下部に取り付
けられた砥石またはラップ定盤により研削または研磨す
る装置であって、スピンドルヘッドの送り量（送り速
度）およびスピンドルヘッドの加工材料に対する相対的
な傾斜を研削または研磨の段階に応じて初めは大きく設
定し、加工の移行に従って次第に小さく段階的または連
続的に変化させることを特徴とするものであり、スピン
ドルヘッドの送り量およびスピンドルヘッドと加工材料
との相対的な傾斜角度を、初めは大きく設定することに
より高速加工が可能になり、粗加工が終了して精加工か
ら微加工に移行するにつれて、送り量および傾斜角度を
次第に小さくすることにより、高精度な平坦度を得るこ
とができ、ウェハの大口径化にも十分に対応することが
できる。
【０００８】
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明
は、水平面内で回転駆動される加工材料を、垂直方向に
配置されたスピンドルヘッドの下部に取り付けられた砥
石により研削する研削装置において、前記スピンドルヘ
ッドと加工材料を垂直方向であるｚ軸方向に相対移動さ
せる駆動手段と、前記スピンドルヘッドまたは加工材料
を水平面内のｘ軸およびｙ軸の回りに回転させる傾動手
段と、前記駆動手段および傾動手段を制御してスピンド
ルヘッドの送り量およびスピンドルヘッドと加工材料と
の相対的な傾きを研削の段階に応じて段階的または連続
的に変化させる制御手段とを備えた研削装置であり、加
工段階に応じてスピンドルの送り量と傾斜角度を変える
ことにより、高精度で効率のよい加工を行うことができ
る。
は、水平面内で回転駆動される加工材料を、垂直方向に
配置されたスピンドルヘッドの下部に取り付けられた砥
石により研削する研削装置において、前記スピンドルヘ
ッドと加工材料を垂直方向であるｚ軸方向に相対移動さ
せる駆動手段と、前記スピンドルヘッドまたは加工材料
を水平面内のｘ軸およびｙ軸の回りに回転させる傾動手
段と、前記駆動手段および傾動手段を制御してスピンド
ルヘッドの送り量およびスピンドルヘッドと加工材料と
の相対的な傾きを研削の段階に応じて段階的または連続
的に変化させる制御手段とを備えた研削装置であり、加
工段階に応じてスピンドルの送り量と傾斜角度を変える
ことにより、高精度で効率のよい加工を行うことができ
る。
【００１０】本発明の請求項２に記載の発明は、制御手
段が、スピンドルヘッドの送り量およびスピンドルヘッ
ドと加工材料の相対的な傾きを初めに大きく、次第に小
さく制御することを特徴とする請求項１記載の研削装置
であり、加工段階に応じてスピンドルの送り量と傾斜角
度を変えることにより、高精度で効率のよい加工を行う
ことができる。
段が、スピンドルヘッドの送り量およびスピンドルヘッ
ドと加工材料の相対的な傾きを初めに大きく、次第に小
さく制御することを特徴とする請求項１記載の研削装置
であり、加工段階に応じてスピンドルの送り量と傾斜角
度を変えることにより、高精度で効率のよい加工を行う
ことができる。
【００１１】本発明の請求項３に記載の発明は、制御手
段が、砥石の加工材料に対する加工開始点から加工終了
点の間に位置する最深切り込み点の砥石中心からの方向
と、前記加工開始点と加工終了点の加工材料からの高さ
の差とを入力パラメータとして、ｚ軸方向の送り量とｘ
軸回りおよびｙ軸回りの回転量とを算出する手段を備え
た請求項１または２記載の研削装置であり、簡単な入力
操作により自動的にスピンドルの送り量と傾斜角度を変
えることができる。
段が、砥石の加工材料に対する加工開始点から加工終了
点の間に位置する最深切り込み点の砥石中心からの方向
と、前記加工開始点と加工終了点の加工材料からの高さ
の差とを入力パラメータとして、ｚ軸方向の送り量とｘ
軸回りおよびｙ軸回りの回転量とを算出する手段を備え
た請求項１または２記載の研削装置であり、簡単な入力
操作により自動的にスピンドルの送り量と傾斜角度を変
えることができる。
【００１２】本発明の請求項４に記載の発明は、算出手
段がソフトウエアで実現したプログラムを記録した記録
媒体を使用して行う請求項３記載の研削装置であり、本
発明をコンピュータを使用して実施することができる。
段がソフトウエアで実現したプログラムを記録した記録
媒体を使用して行う請求項３記載の研削装置であり、本
発明をコンピュータを使用して実施することができる。
【００１３】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
１から４のいずれかに記載の研削装置における砥石に代
えて、ラップ定盤を使用して加工材料との間に研磨剤を
供給して研磨を行う研磨装置であり、本発明を研磨装置
にも同様に適用することができる。
１から４のいずれかに記載の研削装置における砥石に代
えて、ラップ定盤を使用して加工材料との間に研磨剤を
供給して研磨を行う研磨装置であり、本発明を研磨装置
にも同様に適用することができる。
【００１４】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図１は本発明の一実施例における平面研削装置
の概略側面図、図２は同装置のスピンドル角度調整機構
の斜視図である。これらの図において、装置の前後方向
をｘ軸、左右方向をｙ軸、上下方向をｚ軸とする。図１
において、１は平面研削装置の基台であり、上部前方に
はテーブル回転モータ２により回転駆動される回転テー
ブル３が配置されている。基台１の上部後方には、コラ
ム４が立設され、その前部には送りモータ５により回転
駆動されるボールねじがｚ軸方向に設けられている。コ
ラム４の前面には、ガイドレール６がｚ軸方向に設けら
れており、このガイドレール６にスライド板７が係合す
るとともに、スライド板７に上記したボールねじが係合
している。スライド板７には、背面板８がｘ軸回転軸９
を介してｘ軸の回りに回動可能の取り付けられており、
スライド板７と背面板８との間には、ｘ軸回転モータ１
０とｘ軸傾動部１１とが設けられている。背面板８に
は、スピンドルヘッド１２がｙ軸回転軸１３を介してｙ
軸の回りに回動可能に取り付けられており、背面板８と
スピンドルヘッド１２との間には、ｙ軸回転モータ１４
とｙ軸傾動部１５とが設けられている。スピンドルヘッ
ド１２の内部には、上部のスピンドル回転モータ１６に
より回転駆動されるスピンドル１７が支持され、その下
部には砥石１８が着脱可能に取り付けられている。
明する。図１は本発明の一実施例における平面研削装置
の概略側面図、図２は同装置のスピンドル角度調整機構
の斜視図である。これらの図において、装置の前後方向
をｘ軸、左右方向をｙ軸、上下方向をｚ軸とする。図１
において、１は平面研削装置の基台であり、上部前方に
はテーブル回転モータ２により回転駆動される回転テー
ブル３が配置されている。基台１の上部後方には、コラ
ム４が立設され、その前部には送りモータ５により回転
駆動されるボールねじがｚ軸方向に設けられている。コ
ラム４の前面には、ガイドレール６がｚ軸方向に設けら
れており、このガイドレール６にスライド板７が係合す
るとともに、スライド板７に上記したボールねじが係合
している。スライド板７には、背面板８がｘ軸回転軸９
を介してｘ軸の回りに回動可能の取り付けられており、
スライド板７と背面板８との間には、ｘ軸回転モータ１
０とｘ軸傾動部１１とが設けられている。背面板８に
は、スピンドルヘッド１２がｙ軸回転軸１３を介してｙ
軸の回りに回動可能に取り付けられており、背面板８と
スピンドルヘッド１２との間には、ｙ軸回転モータ１４
とｙ軸傾動部１５とが設けられている。スピンドルヘッ
ド１２の内部には、上部のスピンドル回転モータ１６に
より回転駆動されるスピンドル１７が支持され、その下
部には砥石１８が着脱可能に取り付けられている。
【００１５】次に、この装置の動作の概略について説明
する。図１において、装置の初期設定時または砥石１８
を交換した場合は、まず送りモータ５によりボールねじ
を回転させ、ボールねじのナット部に結合されたスライ
ド板７をガイドレール６に沿ってスライドさせ、スピン
ドルヘッド１２を降下させて砥石１８を回転テーブル３
の上面または回転テーブル３に真空吸着したダミーウェ
ハに当接させ、その位置でインプロセスゲージのゼロ設
定を行う。実際にウェハを研削する場合は、研削しよう
とするウェハを回転テーブル３の上面に真空吸着すると
ともに、モータ５によりスピンドルヘッド１２を所定の
位置まで早送りして砥石１８をウェハ表面に近接させた
後、所定の送り速度すなわち切り込み量でスピンドルヘ
ッド１２を降下させる。そして、回転テーブル３をテー
ブル回転モータ２により比較的低速で回転させるととも
に、スピンドル回転モータ１６によりスピンドル１７を
比較的高速で、回転テーブル３とは逆方向に回転させ、
砥石１８により回転テーブル３上のウェハを研削する。
ウェハを研削している間、砥石１８には研削水が供給さ
れる。ウェハに対する研削が基準の厚さ近くまで進む
と、初めのゼロ設定が回転テーブル３の上面を基準にし
た場合は、インプロセスゲージがウェハの基準厚さにな
った時点で研削を終了し、初めのゼロ設定が回転テーブ
ル３上のダミーウェハの上面を基準にした場合は、イン
プロセスゲージがゼロになった時点で研削を終了し、送
りモータ５が逆回転してスピンドルヘッド１２を所定位
置まで上昇させる。
する。図１において、装置の初期設定時または砥石１８
を交換した場合は、まず送りモータ５によりボールねじ
を回転させ、ボールねじのナット部に結合されたスライ
ド板７をガイドレール６に沿ってスライドさせ、スピン
ドルヘッド１２を降下させて砥石１８を回転テーブル３
の上面または回転テーブル３に真空吸着したダミーウェ
ハに当接させ、その位置でインプロセスゲージのゼロ設
定を行う。実際にウェハを研削する場合は、研削しよう
とするウェハを回転テーブル３の上面に真空吸着すると
ともに、モータ５によりスピンドルヘッド１２を所定の
位置まで早送りして砥石１８をウェハ表面に近接させた
後、所定の送り速度すなわち切り込み量でスピンドルヘ
ッド１２を降下させる。そして、回転テーブル３をテー
ブル回転モータ２により比較的低速で回転させるととも
に、スピンドル回転モータ１６によりスピンドル１７を
比較的高速で、回転テーブル３とは逆方向に回転させ、
砥石１８により回転テーブル３上のウェハを研削する。
ウェハを研削している間、砥石１８には研削水が供給さ
れる。ウェハに対する研削が基準の厚さ近くまで進む
と、初めのゼロ設定が回転テーブル３の上面を基準にし
た場合は、インプロセスゲージがウェハの基準厚さにな
った時点で研削を終了し、初めのゼロ設定が回転テーブ
ル３上のダミーウェハの上面を基準にした場合は、イン
プロセスゲージがゼロになった時点で研削を終了し、送
りモータ５が逆回転してスピンドルヘッド１２を所定位
置まで上昇させる。
【００１６】次に、上記平面研削装置のスピンドル傾動
機構について図２を参照して説明する。図２において、
スライド板７には、ｘ軸回転軸９をねじ１９により固定
する軸穴２０が設けられ、かまぼこ型のｙ軸回転軸１３
の中心部には、ｘ軸回転軸９に回転可能に嵌合する軸穴
２１が設けられている。一方、背面板８には、その４隅
に逃げ穴２２が設けられ、この逃げ穴２２を通してねじ
２３をワッシャ２４を介して、スライド板７の４隅に設
けられたねじ穴２５に固定することにより、背面板８は
スライド板７に対しｘ軸回転軸９の回りに回動可能にな
る。これを動作させるのが、ｘ軸回転モータ１０とｘ軸
傾動部１１である。ｘ軸回転モータ１０は、ブラケット
２６を介してスライド板７に固定され、その回転軸には
小歯車２７が固定されている。小歯車２７は、差動ねじ
２８に固定された大歯車２９に噛み合っている。差動ね
じ２８は、一端部に右雄ねじ、他端部に左雄ねじを有
し、スライド板７側の右雌ねじ部と背面板８側の左雌ね
じ部とにそれぞれ螺合させることにより、ｘ軸回転モー
タ１０により背面板８をスライド板７に対しｘ軸回転軸
９の回りに回動させることができる。
機構について図２を参照して説明する。図２において、
スライド板７には、ｘ軸回転軸９をねじ１９により固定
する軸穴２０が設けられ、かまぼこ型のｙ軸回転軸１３
の中心部には、ｘ軸回転軸９に回転可能に嵌合する軸穴
２１が設けられている。一方、背面板８には、その４隅
に逃げ穴２２が設けられ、この逃げ穴２２を通してねじ
２３をワッシャ２４を介して、スライド板７の４隅に設
けられたねじ穴２５に固定することにより、背面板８は
スライド板７に対しｘ軸回転軸９の回りに回動可能にな
る。これを動作させるのが、ｘ軸回転モータ１０とｘ軸
傾動部１１である。ｘ軸回転モータ１０は、ブラケット
２６を介してスライド板７に固定され、その回転軸には
小歯車２７が固定されている。小歯車２７は、差動ねじ
２８に固定された大歯車２９に噛み合っている。差動ね
じ２８は、一端部に右雄ねじ、他端部に左雄ねじを有
し、スライド板７側の右雌ねじ部と背面板８側の左雌ね
じ部とにそれぞれ螺合させることにより、ｘ軸回転モー
タ１０により背面板８をスライド板７に対しｘ軸回転軸
９の回りに回動させることができる。
【００１７】一方、スピンドルヘッド１２には、背面板
８に設けられたかまぼこ型ｙ軸回転軸１３に回動可能に
嵌合する受け部３０が設けられている。スピンドルヘッ
ド１２にはまた、その下部両側に逃げ穴３１が設けら
れ、この逃げ穴３１を通してねじ３２をワッシャ３３を
介して、背面板８のｙ軸回転軸１３に設けられたねじ穴
３４に固定することにより、スピンドルヘッド１２が背
面板８に対しｙ軸回転軸１３の回りに回動可能になる。
これを動作させるのが、ｙ軸回転モータ１４とｙ軸傾動
部１５である。ｙ軸回転モータ１４は、ブラケット３５
を介して背面板８に固定され、その回転軸には小歯車３
６が固定されている。小歯車３６は、差動ねじ３７に固
定された大歯車３８に噛み合っている。差動ねじ３７は
一端部に右ねじ、他端部に左ねじを有し、背面板８側の
右雌ねじ部とスピンドルヘッド１２側の左雌ねじ部とに
それぞれ螺合させることにより、ｙ軸回転モータ１４に
よりスピンドルヘッド１２を背面板８に対しｙ軸回転軸
１３の回りに回動させることができる。このようにスピ
ンドルヘッド１２を背面板８に対しｙ軸の回りに回転さ
せるとともに、背面板８をスライド板７に対しｘ軸の回
りに回転させることにより、スピンドル１７すなわち砥
石１８を回転テーブル３に吸着されたウェハに対して傾
斜させることができる。
８に設けられたかまぼこ型ｙ軸回転軸１３に回動可能に
嵌合する受け部３０が設けられている。スピンドルヘッ
ド１２にはまた、その下部両側に逃げ穴３１が設けら
れ、この逃げ穴３１を通してねじ３２をワッシャ３３を
介して、背面板８のｙ軸回転軸１３に設けられたねじ穴
３４に固定することにより、スピンドルヘッド１２が背
面板８に対しｙ軸回転軸１３の回りに回動可能になる。
これを動作させるのが、ｙ軸回転モータ１４とｙ軸傾動
部１５である。ｙ軸回転モータ１４は、ブラケット３５
を介して背面板８に固定され、その回転軸には小歯車３
６が固定されている。小歯車３６は、差動ねじ３７に固
定された大歯車３８に噛み合っている。差動ねじ３７は
一端部に右ねじ、他端部に左ねじを有し、背面板８側の
右雌ねじ部とスピンドルヘッド１２側の左雌ねじ部とに
それぞれ螺合させることにより、ｙ軸回転モータ１４に
よりスピンドルヘッド１２を背面板８に対しｙ軸回転軸
１３の回りに回動させることができる。このようにスピ
ンドルヘッド１２を背面板８に対しｙ軸の回りに回転さ
せるとともに、背面板８をスライド板７に対しｘ軸の回
りに回転させることにより、スピンドル１７すなわち砥
石１８を回転テーブル３に吸着されたウェハに対して傾
斜させることができる。
【００１８】次に、本実施例における制御系について説
明する。図３において、４１は装置全体を制御するＣＰ
Ｕ、４２はＣＰＵ４１に制御を行わせるためのプログラ
ムを格納したメモリ、４３はＣＰＵ４１に所定の動作を
行わせるための入力指示を行うキーボード等の操作部、
４４は動作表示を行うＣＲＴや液晶デバイス等の表示
部、４５は上記した送りモータ５、ｘ軸回転モータ１０
およびｙ軸回転モータ１４を駆動するための駆動部であ
る。これら送りモータ５、ｘ軸回転モータ１０およびｙ
軸回転モータ１４は、それぞれステッピングサーボモー
タ（アブソリュートパルスモータ）であり、駆動部４５
はＣＰＵ４１からの指令に基づいて必要なパルス数をこ
れら各モータに分配する。メモリ４２はＲＯＭとＲＡＭ
からなり、加工の順番を定めたプログラムの他に、操作
部４３から入力されたパラメータに基づいてスピンドル
の傾きに必要なｘ軸回転モータ１０およびｙ軸回転モー
タ１４の回転量を計算するプログラム等が格納されてい
る。
明する。図３において、４１は装置全体を制御するＣＰ
Ｕ、４２はＣＰＵ４１に制御を行わせるためのプログラ
ムを格納したメモリ、４３はＣＰＵ４１に所定の動作を
行わせるための入力指示を行うキーボード等の操作部、
４４は動作表示を行うＣＲＴや液晶デバイス等の表示
部、４５は上記した送りモータ５、ｘ軸回転モータ１０
およびｙ軸回転モータ１４を駆動するための駆動部であ
る。これら送りモータ５、ｘ軸回転モータ１０およびｙ
軸回転モータ１４は、それぞれステッピングサーボモー
タ（アブソリュートパルスモータ）であり、駆動部４５
はＣＰＵ４１からの指令に基づいて必要なパルス数をこ
れら各モータに分配する。メモリ４２はＲＯＭとＲＡＭ
からなり、加工の順番を定めたプログラムの他に、操作
部４３から入力されたパラメータに基づいてスピンドル
の傾きに必要なｘ軸回転モータ１０およびｙ軸回転モー
タ１４の回転量を計算するプログラム等が格納されてい
る。
【００１９】次に、本実施例における制御系の動作につ
いて説明する。まず初期設定について説明する。図４は
スピンドルに取り付けられた砥石５１と回転テーブルの
チャックに吸着されたウェハ５２との関係を示してい
る。砥石５１の外周がウェハ５２の中心Ｗを通るように
両者の位置を設定するとともに、砥石５１の中心Ｃとウ
ェハ５２の中心Ｗを結ぶ直線に対し砥石５１を角度αだ
け傾けて研削が行われる。砥石５１によるウェハ５２の
加工は、加工開始点Ｓ、加工終了点Ｔまでの範囲で行わ
れ、角度αの方向が最深切り込み点Ｎになる。いま、砥
石５１が取り付けられるスピンドル軸５３にアーム５４
を介してダイアルゲージ５５を取り付け、ウェハ５２の
上面を走らせた場合、Ｓ、Ｎ、Ｗ、Ｔそれぞれのポイン
トのウェハ５２に対する垂直方向の距離（ダイアルゲー
ジ５５の読み取り値）がスピンドル５３の傾斜を決める
パラメータとなる。
いて説明する。まず初期設定について説明する。図４は
スピンドルに取り付けられた砥石５１と回転テーブルの
チャックに吸着されたウェハ５２との関係を示してい
る。砥石５１の外周がウェハ５２の中心Ｗを通るように
両者の位置を設定するとともに、砥石５１の中心Ｃとウ
ェハ５２の中心Ｗを結ぶ直線に対し砥石５１を角度αだ
け傾けて研削が行われる。砥石５１によるウェハ５２の
加工は、加工開始点Ｓ、加工終了点Ｔまでの範囲で行わ
れ、角度αの方向が最深切り込み点Ｎになる。いま、砥
石５１が取り付けられるスピンドル軸５３にアーム５４
を介してダイアルゲージ５５を取り付け、ウェハ５２の
上面を走らせた場合、Ｓ、Ｎ、Ｗ、Ｔそれぞれのポイン
トのウェハ５２に対する垂直方向の距離（ダイアルゲー
ジ５５の読み取り値）がスピンドル５３の傾斜を決める
パラメータとなる。
【００２０】従来におけるスピンドル５３の角度調整
は、実際にダイアルゲージ５５をウェハ５２の上面に走
らせ、加工開始点Ｓをゼロとし、ウェハ中心Ｗおよび加
工終了点Ｔを決められた値になるように手動で調整ボル
トを調整し、ダイアルゲージ５５で確認しながら再度調
整ボルトを調整する作業を、決められた値になるまで繰
り返して行っていた。これに対し本実施例では、最初に
Ｓ、Ｎ、Ｗ、Ｔのポイントがゼロ（ウェハ５２に対して
垂直）になるように調整した後、粗研加工、精研加工、
微研加工のそれぞれについて、最深切り込み点Ｎの砥石
中心Ｃからの方向と、加工開始点Ｓと加工終了点Ｔのウ
ェハ５２からの高さの差を求め、その数値を入力パラメ
ータとして図３の操作部４３からメモリ４２に格納して
おく。ここまでが初期設定である。
は、実際にダイアルゲージ５５をウェハ５２の上面に走
らせ、加工開始点Ｓをゼロとし、ウェハ中心Ｗおよび加
工終了点Ｔを決められた値になるように手動で調整ボル
トを調整し、ダイアルゲージ５５で確認しながら再度調
整ボルトを調整する作業を、決められた値になるまで繰
り返して行っていた。これに対し本実施例では、最初に
Ｓ、Ｎ、Ｗ、Ｔのポイントがゼロ（ウェハ５２に対して
垂直）になるように調整した後、粗研加工、精研加工、
微研加工のそれぞれについて、最深切り込み点Ｎの砥石
中心Ｃからの方向と、加工開始点Ｓと加工終了点Ｔのウ
ェハ５２からの高さの差を求め、その数値を入力パラメ
ータとして図３の操作部４３からメモリ４２に格納して
おく。ここまでが初期設定である。
【００２１】次に実際の加工動作について図５のフロー
図を参照して説明する。まずステップＳ１において、Ｃ
ＰＵ４１は、送りモータ５を制御して砥石を早送りして
降下させ、回転テーブル３の上面に真空吸着したウェハ
に当接させる。次にステップＳ２において、ＣＰＵ４１
は、粗研加工に必要な条件を送りモータ５、ｘ軸回転モ
ータ１０およびｙ軸回転モータ１４に設定して研削を開
始する。この粗研加工においては、図６に示すように、
砥石５１のウェハ５２に対する角度すなわちスピンドル
の傾斜角度θが大きく設定されているので、それだけ切
り込み量を大きくすることができ、高速研削が行われ
る。次にステップＳ３において、粗研が終了したかどう
かを判断する。これは、加工に際して常にウェハの厚み
を測定しているインプロセスゲージからの信号を、ＣＰ
Ｕ４１が加工の段階に応じた基準値と比較することによ
り行われる。粗研が終了した場合は、ステップＳ４で次
の精研加工の設定を行う。この精研加工においては、図
６に示すように、砥石５１のウェハ５２に対するスピン
ドル傾斜角度θが少し小さく設定されているので、切り
込み量も少なくなり、中速研削が行われる。次にステッ
プＳ５において、精研が終了したかを判断し、終了した
場合はステップＳ６で微研加工の設定を行う。この微研
加工においては、図６に示すように、砥石５１のウェハ
５２に対するスピンドル傾斜角度θがゼロに設定されて
いるので、切り込み量もゼロに設定して研磨のみが行わ
れ、高精度な平坦度が得られることになる。そしてステ
ップＳ７で微研が終了すると、ＣＰＵ４１は、ステップ
Ｓ８で送りモータ５を逆転させて砥石を早送りさせ、ス
ピンドルを元のホームポジションまで上昇させて１加工
サイクルを終了する。
図を参照して説明する。まずステップＳ１において、Ｃ
ＰＵ４１は、送りモータ５を制御して砥石を早送りして
降下させ、回転テーブル３の上面に真空吸着したウェハ
に当接させる。次にステップＳ２において、ＣＰＵ４１
は、粗研加工に必要な条件を送りモータ５、ｘ軸回転モ
ータ１０およびｙ軸回転モータ１４に設定して研削を開
始する。この粗研加工においては、図６に示すように、
砥石５１のウェハ５２に対する角度すなわちスピンドル
の傾斜角度θが大きく設定されているので、それだけ切
り込み量を大きくすることができ、高速研削が行われ
る。次にステップＳ３において、粗研が終了したかどう
かを判断する。これは、加工に際して常にウェハの厚み
を測定しているインプロセスゲージからの信号を、ＣＰ
Ｕ４１が加工の段階に応じた基準値と比較することによ
り行われる。粗研が終了した場合は、ステップＳ４で次
の精研加工の設定を行う。この精研加工においては、図
６に示すように、砥石５１のウェハ５２に対するスピン
ドル傾斜角度θが少し小さく設定されているので、切り
込み量も少なくなり、中速研削が行われる。次にステッ
プＳ５において、精研が終了したかを判断し、終了した
場合はステップＳ６で微研加工の設定を行う。この微研
加工においては、図６に示すように、砥石５１のウェハ
５２に対するスピンドル傾斜角度θがゼロに設定されて
いるので、切り込み量もゼロに設定して研磨のみが行わ
れ、高精度な平坦度が得られることになる。そしてステ
ップＳ７で微研が終了すると、ＣＰＵ４１は、ステップ
Ｓ８で送りモータ５を逆転させて砥石を早送りさせ、ス
ピンドルを元のホームポジションまで上昇させて１加工
サイクルを終了する。
【００２２】次に、入力パラメータに基づいて送りモー
タ５の送り量およびｘ軸回転モータ１０とｙ軸回転モー
タ１４の回転量を求めるための具体的な計算方法につい
て説明する。図７において、ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸は図２の
それらと同じである。Ｏはスピンドル傾動機構の回転中
心すなわち図２のｘ軸回転軸９およびｙ軸回転軸１３の
中心であり、Ｐは作用点すなわち図２の差動ねじ２８お
よび３７の中心である。Ｃは砥石の中心でその座標はｘ
c ｙc ｚc であり、ｒは砥石の半径、ｎ→は砥石面の法
線ベクトル、Ｗはウェハの中心でその座標はｘW ｙW ｚ
W 、Ｒはウェハの半径である。ＳとＴは図４と同じであ
る。ｌはＯからＰまでの距離、ＬはＯからＣまでの距離
である。また砥石がウェハに水平に面接触し、かつ砥石
の外周がウェハの中心Ｗを通る状態を初期状態とする。
なお、このときのウェハの中心をＷ0(ｘW0, ０, ｚW0)
とする。また、ｘ軸とＯＣのなす角度φとすると、Ｃ
0(Ｌcos φ, ０, Ｌsin φ）となり、Ｃ0 やＷ0 を決定
することができる。
タ５の送り量およびｘ軸回転モータ１０とｙ軸回転モー
タ１４の回転量を求めるための具体的な計算方法につい
て説明する。図７において、ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸は図２の
それらと同じである。Ｏはスピンドル傾動機構の回転中
心すなわち図２のｘ軸回転軸９およびｙ軸回転軸１３の
中心であり、Ｐは作用点すなわち図２の差動ねじ２８お
よび３７の中心である。Ｃは砥石の中心でその座標はｘ
c ｙc ｚc であり、ｒは砥石の半径、ｎ→は砥石面の法
線ベクトル、Ｗはウェハの中心でその座標はｘW ｙW ｚ
W 、Ｒはウェハの半径である。ＳとＴは図４と同じであ
る。ｌはＯからＰまでの距離、ＬはＯからＣまでの距離
である。また砥石がウェハに水平に面接触し、かつ砥石
の外周がウェハの中心Ｗを通る状態を初期状態とする。
なお、このときのウェハの中心をＷ0(ｘW0, ０, ｚW0)
とする。また、ｘ軸とＯＣのなす角度φとすると、Ｃ
0(Ｌcos φ, ０, Ｌsin φ）となり、Ｃ0 やＷ0 を決定
することができる。
【００２３】Ｐにおいてｘ軸およびｙ軸を回転軸として
スピンドルヘッドを２軸制御することにより、砥石の傾
きを制御する方法を考える。このとき、ｘ軸回りの回転
角をΔθx 、ｙ軸回りの回転角をΔθy とする。実際に
は、作用点Ｐにおいてｘ軸またはｙ軸への水平送りによ
って制御することも考えられる。その際には、ＯＰ＝ｌ
であることを考えて、角度の変位量を水平送りの変位量
に換算して考えればよい。また、実際の装置では、スピ
ンドルヘッドをｚ軸方向に移動できるが、ここではウェ
ハをｚ軸方向に移動させるものとして計算を行う。この
とき、ｚ軸方向の送りをΔｚ＝ｚW −ｚW0とする。ま
た、このとき注意すべき点として、砥石外周とウェハ外
周のｘｙ平面への投影像どうしがＳとＴの２点で交わる
ように、Δθx とΔθy とを設定するものとする。
スピンドルヘッドを２軸制御することにより、砥石の傾
きを制御する方法を考える。このとき、ｘ軸回りの回転
角をΔθx 、ｙ軸回りの回転角をΔθy とする。実際に
は、作用点Ｐにおいてｘ軸またはｙ軸への水平送りによ
って制御することも考えられる。その際には、ＯＰ＝ｌ
であることを考えて、角度の変位量を水平送りの変位量
に換算して考えればよい。また、実際の装置では、スピ
ンドルヘッドをｚ軸方向に移動できるが、ここではウェ
ハをｚ軸方向に移動させるものとして計算を行う。この
とき、ｚ軸方向の送りをΔｚ＝ｚW −ｚW0とする。ま
た、このとき注意すべき点として、砥石外周とウェハ外
周のｘｙ平面への投影像どうしがＳとＴの２点で交わる
ように、Δθx とΔθy とを設定するものとする。
【００２４】初期状態において、砥石外周上の点ａはθ
を変数として、また、ウェハ外周上の点ｂはφを変数と
して、それぞれ次のように表すことができる。
を変数として、また、ウェハ外周上の点ｂはφを変数と
して、それぞれ次のように表すことができる。
【数１】
【００２５】また、砥石面はｘ軸の回りの回転とｙ軸の
回りの回転によって制御されるが、そのとき砥石上の点
ａは、ベクトルの一次変換により次のように表せる。
回りの回転によって制御されるが、そのとき砥石上の点
ａは、ベクトルの一次変換により次のように表せる。
【数２】
【００２６】このとき、Ｘ、Ｙはそれぞれｘ軸回りにΔ
θx 、ｙ軸回りにΔθy だけ回転させたときの変換行列
であり、次のように表せる。
θx 、ｙ軸回りにΔθy だけ回転させたときの変換行列
であり、次のように表せる。
【数３】
【００２７】これより、砥石外周とウェハ外周が接触す
る点ｘは、ａ＝ｂの解、すなわち次式の解により、Δθ
x 、Δθy の関数として得られる。
る点ｘは、ａ＝ｂの解、すなわち次式の解により、Δθ
x 、Δθy の関数として得られる。
【数４】
【００２８】具体的には、次の３つの式について考えれ
ばよい。 Ｒcos φ＝ｒcos θcos Δθy −ｒsin θsin θx sin Δθy ＋（ｘW0−ｒ） cos Δθy −ｚW0cos Δθx sin Δθy −ｘW0 ・・・（１） Ｒsin φ＝ｒsin θcos Δθx −ｚW0 sin Δθx ・・・（２） Δｚ＝( ｘW0−ｒ＋ｒcos θ)sinΔθy ＋ｒsin θsin θx cos Δθy ＋ｚW0 cos Δθx cos Δθy −ｚW0 ・・・（３） 上記式（１）と（２）において、変数をθとφとして考
えて式（１）と（２）を連立させることにより、θおよ
びφをΔθx とΔθy の関数として表すことができる。
つまり、砥石外周とウェハ外周のｘｙ平面への投影像ど
うしの交点ｓ’とｔ’におけるｘｙ座標をΔθx とΔθ
y の関数として求めることができる。
ばよい。 Ｒcos φ＝ｒcos θcos Δθy −ｒsin θsin θx sin Δθy ＋（ｘW0−ｒ） cos Δθy −ｚW0cos Δθx sin Δθy −ｘW0 ・・・（１） Ｒsin φ＝ｒsin θcos Δθx −ｚW0 sin Δθx ・・・（２） Δｚ＝( ｘW0−ｒ＋ｒcos θ)sinΔθy ＋ｒsin θsin θx cos Δθy ＋ｚW0 cos Δθx cos Δθy −ｚW0 ・・・（３） 上記式（１）と（２）において、変数をθとφとして考
えて式（１）と（２）を連立させることにより、θおよ
びφをΔθx とΔθy の関数として表すことができる。
つまり、砥石外周とウェハ外周のｘｙ平面への投影像ど
うしの交点ｓ’とｔ’におけるｘｙ座標をΔθx とΔθ
y の関数として求めることができる。
【００２９】この結果から、ウェハ面に砥石が入る加工
開始点ｓと出る加工終了点ｔにおけるウェハ面からの高
さの値をそれぞれΔθx とΔθy の関数として表すこと
ができる。ｓとｔにおける高さの値をそれぞれΔｚs お
よびΔｚt とすると、これらの差が装置使用者により逃
げ量λというパラメータで設定される。このとき、 λ＝Δｚs −Δｚt ・・・（４） と表すことができ、Δｚs およびΔｚt は共にΔθx と
Δθy の関数であるから式（４）によりΔθx とΔθy
の関係が得られる。
開始点ｓと出る加工終了点ｔにおけるウェハ面からの高
さの値をそれぞれΔθx とΔθy の関数として表すこと
ができる。ｓとｔにおける高さの値をそれぞれΔｚs お
よびΔｚt とすると、これらの差が装置使用者により逃
げ量λというパラメータで設定される。このとき、 λ＝Δｚs −Δｚt ・・・（４） と表すことができ、Δｚs およびΔｚt は共にΔθx と
Δθy の関数であるから式（４）によりΔθx とΔθy
の関係が得られる。
【００３０】次に、砥石面の法線ベクトルｎ→について
考える。初期状態の法線ベクトルをｎ→とすると、以下
のように表すことができる。
考える。初期状態の法線ベクトルをｎ→とすると、以下
のように表すことができる。
【数５】
したがって、砥石面の法線ベクトルｎ→は次のように表
せる。
せる。
【数６】
このとき、ベクトルｎ→’が、砥石が最も深く切りこむ
点Ｎの砥石中心Ｃからの方向となる。そこで、ベクトル
ｎ→’がｘ軸となす角度をαと設定する。ここでｋ＝ta
n αとすると、
点Ｎの砥石中心Ｃからの方向となる。そこで、ベクトル
ｎ→’がｘ軸となす角度をαと設定する。ここでｋ＝ta
n αとすると、
【数７】
となり、これから次の式を得ることができる。
sin Δθy ＝１／ｋ（tan Δθx ） ・・・（５）
【００３１】上記式（４）と（５）を連立させることに
より、Δθx とΔθy の値を得ることができる。また、
得られたΔθx とΔθy の値と式（３）からｚ軸方向の
送り量Δｚを得ることができる。これらの式を解析的ま
たは数値的に解くことにより、砥石が最も深く切り込む
点Ｎの砥石の中心Ｃからの方向すなわち上記したベクト
ルｎ→’と、加工開始点Ｓと加工終了点Ｔのウェハから
の高さの差すなわち上記した逃げ量λをパラメータとし
て与えたときの適切な変位量を算出し、砥石の角度およ
びｚ軸方向の変位を制御することが可能になる。そし
て、上記した計算式をメモリ内にプログラムとして格納
しておき、コンピュータと連動させることにより、スピ
ンドルの傾きと送り量を加工の段階に応じて段階的また
は連続的に変化させることができる。
より、Δθx とΔθy の値を得ることができる。また、
得られたΔθx とΔθy の値と式（３）からｚ軸方向の
送り量Δｚを得ることができる。これらの式を解析的ま
たは数値的に解くことにより、砥石が最も深く切り込む
点Ｎの砥石の中心Ｃからの方向すなわち上記したベクト
ルｎ→’と、加工開始点Ｓと加工終了点Ｔのウェハから
の高さの差すなわち上記した逃げ量λをパラメータとし
て与えたときの適切な変位量を算出し、砥石の角度およ
びｚ軸方向の変位を制御することが可能になる。そし
て、上記した計算式をメモリ内にプログラムとして格納
しておき、コンピュータと連動させることにより、スピ
ンドルの傾きと送り量を加工の段階に応じて段階的また
は連続的に変化させることができる。
【００３２】以上のように、本実施例によれば、砥石の
ウェハに対する加工開始点から加工終了点の間に位置す
る最深切り込み点の砥石中心からの方向と、この加工開
始点と加工終了点のウェハからの高さの差とを入力パラ
メータとして、ｚ軸方向の送り量とｘ軸回りおよびｙ軸
回りの回転量とを算出して、砥石を必要な角度だけウェ
ハに対し傾け、必要な量だけ送ることにより、加工の初
期には砥石の送り量および傾きを大きくして加工効率を
高め、加工の中期から終期にかけては砥石の送り量およ
び傾きを小さくすることにより、高精度で効率のよい研
削を行うことができる。
ウェハに対する加工開始点から加工終了点の間に位置す
る最深切り込み点の砥石中心からの方向と、この加工開
始点と加工終了点のウェハからの高さの差とを入力パラ
メータとして、ｚ軸方向の送り量とｘ軸回りおよびｙ軸
回りの回転量とを算出して、砥石を必要な角度だけウェ
ハに対し傾け、必要な量だけ送ることにより、加工の初
期には砥石の送り量および傾きを大きくして加工効率を
高め、加工の中期から終期にかけては砥石の送り量およ
び傾きを小さくすることにより、高精度で効率のよい研
削を行うことができる。
【００３３】なお、上記実施例においては、スピンドル
傾動機構として差動ねじを用いているが、他の構造を用
いてもよい。またスピンドルヘッド１２を回転テーブル
３に対して傾ける構成について説明したが、スピンドル
ヘッド１２に代えて回転テーブル３を傾ける構成でもよ
い。さらに、上記実施例においては、平面研削装置を例
にして説明したが、回転テーブル３の代わりに下定盤を
使用し、砥石１８の代わりに上定盤を使用して、下定盤
に吸着したウェハを研磨材を使用して研磨する研磨装置
に対しても同様に適用することができる。
傾動機構として差動ねじを用いているが、他の構造を用
いてもよい。またスピンドルヘッド１２を回転テーブル
３に対して傾ける構成について説明したが、スピンドル
ヘッド１２に代えて回転テーブル３を傾ける構成でもよ
い。さらに、上記実施例においては、平面研削装置を例
にして説明したが、回転テーブル３の代わりに下定盤を
使用し、砥石１８の代わりに上定盤を使用して、下定盤
に吸着したウェハを研磨材を使用して研磨する研磨装置
に対しても同様に適用することができる。
【００３４】
【発明の効果】本発明は、上記実施例から明らかなよう
に、水平面内で回転駆動される加工材料を、垂直方向に
配置されたスピンドルヘッドの下部に取り付けられた砥
石またはラップ定盤により研削または研磨する装置であ
って、スピンドルヘッドの送り量およびスピンドルヘッ
ドの加工材料に対する相対的な傾きを研削または研磨の
段階に応じて段階的または連続的に変化させることを特
徴とするものであり、スピンドルヘッドの送り量と傾き
を初めは大きくすることにより高速加工が可能であり、
粗加工が終了して精加工から微加工に移るにつれて、送
り量と傾きを次第に小さくすることにより高精度な平坦
度を得ることができ、サイクルタイムの短い、加工効率
の優れた研削／研磨装置を実現することができる。
に、水平面内で回転駆動される加工材料を、垂直方向に
配置されたスピンドルヘッドの下部に取り付けられた砥
石またはラップ定盤により研削または研磨する装置であ
って、スピンドルヘッドの送り量およびスピンドルヘッ
ドの加工材料に対する相対的な傾きを研削または研磨の
段階に応じて段階的または連続的に変化させることを特
徴とするものであり、スピンドルヘッドの送り量と傾き
を初めは大きくすることにより高速加工が可能であり、
粗加工が終了して精加工から微加工に移るにつれて、送
り量と傾きを次第に小さくすることにより高精度な平坦
度を得ることができ、サイクルタイムの短い、加工効率
の優れた研削／研磨装置を実現することができる。
【図１】本発明の一実施例を示す平面研削装置の概略側
面図である。
面図である。
【図２】同装置のスピンドル傾動機構の分解斜視図であ
る。
る。
【図３】同装置の概略制御ブロック図である。
【図４】同装置における砥石とウェハの位置関係を示す
模式図である。
模式図である。
【図５】同装置における制御系の動作を示すフロー図で
ある。
ある。
【図６】同装置における各加工状態におけるスピンドル
角度をウェハの断面を示す一覧図である。
角度をウェハの断面を示す一覧図である。
【図７】同装置におけるスピンドル傾斜角度を求める際
の砥石とウェハとスピンドル傾動機構との関係を示す模
式図である。
の砥石とウェハとスピンドル傾動機構との関係を示す模
式図である。
１ 基台
２ 回転テーブル
３ テーブル回転モータ
４ コラム
５ 送りモータ
６ ガイドレール
７ スライド板
８ 背面板
９ ｘ軸回転軸
１０ ｘ軸回転モータ
１１ ｘ軸傾動部
１２ スピンドルヘッド
１３ Ｙ軸回転軸
１４ ｙ軸回転モータ
１５ ｙ軸傾動部
１６ スピンドル回転モータ
１７ スピンドル
１８ 砥石
フロントページの続き
(56)参考文献 実開 平４−92735（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B24B 1/00
B24B 37/04
B24B 41/047
Claims (5)
- 【請求項１】 水平面内で回転駆動される加工材料を、
垂直方向に配置されたスピンドルヘッドの下部に取り付
けられた砥石により研削する研削装置において、前記ス
ピンドルヘッドと加工材料を垂直方向であるｚ軸方向に
相対移動させる駆動手段と、前記スピンドルヘッドまた
は加工材料を水平面内のｘ軸およびｙ軸の回りに回転さ
せる傾動手段と、前記駆動手段および傾動手段を制御し
てスピンドルヘッドの送り量およびスピンドルヘッドと
加工材料との相対的な傾きを研削の段階に応じて段階的
または連続的に変化させる制御手段とを備えた研削装
置。 - 【請求項２】 制御手段が、スピンドルヘッドの送り量
およびスピンドルヘッドと加工材料との相対的な傾きを
初めに大きく、次第に小さく制御することを特徴とする
請求項１記載の研削装置。 - 【請求項３】 制御手段が、砥石の加工材料に対する加
工開始点から加工終了点の間に位置する最深切り込み点
の砥石中心からの方向と、前記加工開始点と加工終了点
の加工材料からの高さの差とを入力パラメータとして、
ｚ軸方向の送り量とｘ軸回りおよびｙ軸回りの回転量と
を算出する手段を備えた請求項１または２記載の研削装
置。 - 【請求項４】 算出手段がソフトウエアで実現したプロ
グラムを記録した記録媒体を使用して行うものであるこ
とを特徴とする請求項３に記載の研削装置。 - 【請求項５】 請求項１から４のいずれかに記載の研削
装置における砥石に代えて、ラップ定盤を使用して加工
材料との間に研磨剤を供給して研磨を行う研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12740097A JP3472784B2 (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | 研削装置および研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12740097A JP3472784B2 (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | 研削装置および研磨装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10315103A JPH10315103A (ja) | 1998-12-02 |
| JP3472784B2 true JP3472784B2 (ja) | 2003-12-02 |
Family
ID=14959063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12740097A Expired - Fee Related JP3472784B2 (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | 研削装置および研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3472784B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
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|---|---|---|---|---|
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| KR100477419B1 (ko) * | 2003-05-15 | 2005-03-22 | 주식회사 화인에이.티.씨 | 공작기계의 공구구동장치 |
| JP2007210074A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Shuwa Kogyo Kk | 研削装置および研磨装置、並びに研削方法および研磨方法 |
| JP2008258554A (ja) * | 2007-03-12 | 2008-10-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの研削加工装置 |
| JP5276823B2 (ja) * | 2007-10-04 | 2013-08-28 | 株式会社ディスコ | ウェーハの研削加工装置 |
| JP5430975B2 (ja) * | 2009-02-25 | 2014-03-05 | 株式会社ディスコ | ワーク加工方法およびワーク加工装置 |
| CN102161179B (zh) * | 2010-12-30 | 2014-03-26 | 青岛嘉星晶电科技股份有限公司 | 晶片研磨装置 |
| JP5841846B2 (ja) * | 2012-01-11 | 2016-01-13 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
| KR102246915B1 (ko) * | 2015-09-10 | 2021-04-29 | 가부시기가이샤 디스코 | 연삭 방법 |
| KR101971059B1 (ko) * | 2016-05-26 | 2019-04-23 | 주식회사 케이엔제이 | 반도체 패키지 슬리밍장치 및 방법 |
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