DE60031823T2

DE60031823T2 - Drahtsäge und schneidverfahren

Info

Publication number: DE60031823T2
Application number: DE60031823T
Authority: DE
Inventors: Yasuharu Nishishirakawa ARIGA
Original assignee: Shin Etsu Handotai Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority date: 1999-01-20
Filing date: 2000-01-14
Publication date: 2007-09-13
Anticipated expiration: 2020-01-15
Also published as: EP1097782A1; US6652356B1; KR100607188B1; KR20010092236A; EP1097782A4; JP3734018B2; DE60031823D1; WO2000043162A1; EP1097782B1

Description

ALLGEMEINER STAND DER TECHNIK
Gebiet der Erfindung:
Die vorliegende Anmeldung bezieht sich auf eine Drahtsäge gemäß dem Oberbegriff aus Anspruch 7 zum Ausschneiden vieler Wafer aus einem Werkstück wie etwa einem säulenartigen Halbleiter-Ingot, Keramik, Glas oder dergleichen und auf ein Schneidverfahren gemäß dem Oberbegriff aus Anspruch 1.
Ein derartiges Verfahren und eine derartige Drahtsäge sind aus JP-A-01306171 bekannt.
Beschreibung verwandter Techniken
In letzter Zeit waren große und sehr flache Wafer erforderlich. Um mit einem großem Wafer zurecht zu kommen, wurde eine Drahtsäge hauptsächlich zum Schneiden eines Ingots verwendet.
Eine Drahtsäge ist ein Gerät zum Schneiden vieler Wafer zum selben Zeitpunkt durch einen Mahlvorgang, der das Pressen des Werkstücks gegen mit einem zuvor bestimmten Abstand bereitgestellte Drähte beinhaltet, und zum Bewegen des Drahts und des Werkstücks relativ mit dem Gießen einer Schneidflüssigkeit, welche Schleifkörner enthält.
Vorteile der Drahtsäge bestehen darin, dass sie viele Wafer zum selben Zeitpunkt schneiden kann, und somit die Produktivität hoch ist, und dass sie geschnittene Wafer produzieren kann, die dank simultanen Schneidens etwa die gleiche Form aufweisen.
Ein Nachteil der Drahtsäge besteht darin, dass eine Oberflächenwelligkeit (Sori) des geschnittenen Wafers beträchtlich ist. Als ein herkömmliches Verfahren, das Problem zu lösen, wurde ein Verfahren angenommen, das das Kontrollieren einer Temperatur eines Lagerteils einer gerillten Rolle beinhaltet, auf die der Draht gewickelt ist, um thermische Expansion der Rolle aufgrund von Reibungswärme während des Schneidens oder dergleichen zu unterdrücken, und dadurch wurde das Problem der Oberflächenwelligkeit teilweise gelöst.
Genauer gesagt wird bei einer Drahtsäge Reibungswärme erzeugt, wenn das Werkstück gegen den Draht gepresst wird, so dass nicht nur die Temperatur des Werkstücks, sondern auch die des Arbeitsraums erhöht wird. Falls die Temperatur während des Schneidens ansteigt, wird nicht nur das Werkstück, sondern auch ein Teil eines Geräts wie etwa eines Aufspanntischs thermisch expandiert. Demzufolge wird die relative Position des Werkstücks und des Geräts verschoben, und die Form davon wird auf das Werkstück umgesetzt als eine Oberflächenwelligkeit des Wafers.
Das herkömmliche Verfahren zum Lösen des Problems beinhaltet das Verringern von Auswirkungen erhöhter Temperatur durch Anwenden eines Kühlmediums auf einen Hauptteil des Geräts wie etwa ein Lager, ein Gehäuse oder dergleichen. An einem Teil, an dem das Werkstück verarbeitet wird, was eine Quelle der Erzeugung von Wärme ist, ist jedoch kein Mittel gegen Wärme vorhanden.
Demzufolge kann eine Veränderung der Temperatur während des Verarbeitens nicht kontrolliert werden.
Die während des Schneidprozesses erzeugte Wärme hängt von der Länge des Bogens ab, der sich vertikal zu der Schneidrichtung (Länge des Drahts, der mit dem Werkstück in Kontakt ist; Schneidlänge) befindet. Die Veränderung der Länge des Bogens ist gegenüber der Schneidrichtung erheblich. Demgemäß wird die Temperatur für eine kurze Zeit nach Einleitung des Schneidens bedeutsam geändert, und somit wird die relative Verschiebung der Position des Werkstücks und des Geräts groß. Das gleiche Phänomen tritt ebenfalls kurz vor Ende des Schneidens auf. Demgemäß wird die Form, die örtlich eine starke Oberflächenwelligkeit aufweist, in der frühen Phase und der abschließenden Phase des Schneidens des Wafers gebildet (siehe 5).
Die während des Schneidens gebildete Oberflächenwelligkeit kann in den folgenden Schritten wie etwa Läppen, Ätzen oder dergleichen nicht korrigiert werden und bis zum Ende beibehalten werden. Es wurde bestätigt, dass eine derartige Oberflächenwelligkeit, die örtlich stark ist, die Flachheit während eines Polierschritts beeinträchtigt.
Zusammenfassung der Erfindung
Die vorliegende Erfindung wurde durchgeführt, um die oben erwähnten Probleme zu lösen, und ein Hauptziel der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Schneiden eines Ingots und ein Gerät dafür bereitzustellen, wobei eine relative Verschiebung des Werkstücks und des Drahts unterdrückt wird, ein Grad einer Oberflächenwelligkeit eines Wafers und eine örtliche Oberflächenwelligkeit verbessert werden können und Flachheit bei einem Polierschritt verbessert werden kann.
Um die oben erwähnten Probleme zu lösen, stellt ein erster Aspekt der vorliegenden Erfindung ein Schneidverfahren, wie in Anspruch 1 festgelegt, bereit.
Wie oben beschrieben kann die Erhöhung der Temperatur des Werkstücks aufgrund von während des Schneidens des Werkstücks erzeugter Wärme unterdrückt werden oder langsam sein, und die Temperatur kann bei einem gewünschten Wert oder niedriger gehalten werden, wenn das Werkstück geschnitten ist, wobei eine Schneidflüssigkeit, welche Schleifkörner enthält, den gerillten Rollen zugeführt wird und ein Temperaturkontrollmedium dem Werkstück zugeführt wird. Demgemäß können ein Grad einer Oberflächenwelligkeit des Teilabschnitts des Werkstücks, eine örtliche Oberflächenwelligkeit, Welligkeit auf dem gesamten Werkstück verbessert werden, und Flachheit in dem folgenden Polierprozess kann bedeutend verbessert werden. Dadurch können Produktivität und Ergiebigkeit eines Halbleiter-Silikonwafers verbessert werden, und das Preis-Leistungs-Verhältnis kann ebenfalls verbessert werden.
In einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird eine Temperatur des Werkstücks vorher als ein zuvor bestimmter Wert festgelegt.
Das Verfahren in dieser Ausführungsform beinhaltet das Vorwärmen des Werkstücks auf eine zuvor bestimmte Temperatur vor dem Schneiden des Werkstücks, und dann Einleiten des Schneidens, um das Werkstück zu schneiden, wobei eine Schneidflüssigkeit, welche Schleifkörner enthält, den gerillten Rollen zugeführt wird. Dadurch kann eine Veränderung der Temperatur des Werkstücks, besonders in der ersten Phase des Schneidens, behutsam vollzogen werden, ein Grad der Oberflächenwelligkeit der Schneidoberfläche und eine örtliche Oberflächenwelligkeit können bedeutend verbessert werden. Falls die Temperatur des Werkstücks wie oben beschrieben erhöht wird, ist dies ebenfalls von Vorteil, aus dem Grund, dass das Werkstück kaum von einer Außentemperatur wie etwa der Zimmertemperatur, der Temperatur des mechanischen Teils des Geräts oder dergleichen beeinträchtigt wird.
Ein Verfahren zum Vorwärmen des Werkstücks auf die zuvor bestimmte Temperatur ist zum Beispiel ein Verfahren zum Vorwärmen des Werkstücks außerhalb des Geräts, zum Beispiel das Verwenden eines Ofens oder dergleichen, bevor das Werkstück in die Drahtsäge gesetzt wird, in das es dann hineingesetzt wird. Alternativ dazu, kann das Verfahren, das das Installieren eines Heizkörpers an einer Platte zum Halten eines Werkstücks und zum Vorwärmen des dort hineingesetzten Werkstücks beinhaltet, das Verfahren, das dem Werkstück ein Temperaturkontrollmedium wie etwa eine Schneidflüssigkeit oder Luft oder dergleichen, was in einer zuvor bestimmten Temperatur kontrolliert wird, zuführt und es vor dem Schneiden aufheizt, angenommen werden.
Mittels der Erfindung kann die Veränderung der Temperatur des Werkstücks in der frühen Phase unterdrückt werden, um behutsam zu sein, und eine Erhöhung der Temperatur des Werkstücks in einer Zeitspanne von den mittleren zu den abschließenden Phasen des Schneidprozesses kann ferner unterdrückt werden. Demgemäß kann eine örtliche Oberflächenwelligkeit, die in den frühen Phasen oder den abschließenden Phasen des Schneidprozesses erzeugt wurde, verkleinert werden, und die Welligkeit des gesamten Werkstücks und die Flachheit davon nach dem Polieren können bedeutend verbessert werden.
Gemäß der Erfindung wird die Veränderung der Temperatur des Werkstücks in einer Zeitspanne von dem Beginn des Schneidprozesses bis zu dem Zeitpunkt, wenn eine Schneidlänge 60 eines Durchmessers des Werkstücks erreicht, und/oder in einer Zeitspanne von dem Zeitpunkt, wenn eine Schneidlänge 60 % eines Durchmessers des Werkstücks bis zum Ende des Schneidprozesses in der letzten Hälfte des Schneidens erreicht, kontrolliert, um 10 °C oder weniger zu betragen.
Zum Beispiel erreicht die Schneidlänge in dem Fall, in dem das Werkstück, welches einen Durchmesser von 20,3 cm (8 Zoll) aufweist, geschnitten wird und die Temperatur des Werkstücks vor dem Schneiden ungefähr 25 °C beträgt, 60 % eines Durchmessers, wenn die Schneidlänge in einer Richtung des Durchmessers 20 mm beträgt, nachdem das Schneiden eingeleitet wurde. Demgemäß sollte die Veränderung der Temperatur des Werkstücks in der Zeitspanne kontrolliert werden, um 10 °C oder weniger zu betragen. Die Temperatur des Wafers sollte nämlich in den frühen Phasen des Schneidprozesses kontrolliert werden, um 35 °C oder weniger zu betragen. Wenn wie oben beschrieben die Veränderung der Temperatur des Werkstücks kontrolliert wird, so dass sie nicht groß ist, besonders in den frühen Phasen des Schneidprozesses, kann die Differenz in thermischer Expansion zwischen dem Werkstück und der Drahtsäge klein sein, und somit tritt keine extreme Veränderung in einer Form der Oberflächenwelligkeit auf, so dass die Oberflächenwelligkeit verkleinert werden kann. In dem Fall, in dem das Werkstück, welches einen Durchmesser von 30,5 cm (12 Zoll) aufweist, geschnitten wird, erreicht die Schneidlänge 60 % eines Durchmessers, wenn die Schneidlänge in einer Richtung des Durchmessers ungefähr 30 mm beträgt, nachdem das Schneiden eingeleitet wurde. Demgemäß sollte die Veränderung der Temperatur des Werkstücks in der Zeitspanne aktiv kontrolliert werden, um behutsam zu sein.
In dem Fall, in dem das Werkstück, welches einen Durchmesser von 20,3 cm (8 Zoll) aufweist, geschnitten wird, wird die Veränderung der Temperatur des Werkstücks vorzugsweise kontrolliert, um in der Zeitspanne bis zum Ende des Schneidprozesses 10 °C oder weniger zu betragen, nachdem die Schneidlänge 60 % eines Durchmessers des Werkstücks erreicht, nämlich nachdem die übrige Schneidlänge etwa 20 mm beträgt, da die Oberflächenwelligkeit wie in den frühen Phasen eines Schneidprozesses verkleinert werden kann.
Wie oben beschrieben wird es vorgezogen, in den frühen Phasen und in den abschließenden Phasen eine behutsame Veränderung der Temperatur des Werkstücks zu schaffen, da dadurch die Veränderung der Temperatur während des Schneidens unterdrückt werden kann.
In dem Fall kann die Temperatur des Werkstücks zuvor bestimmt werden, so dass eine Form der Oberflächenwelligkeit des Wafers, festgelegt durch Simulation mit dem linearen Expansionskoeffizienten und der Temperatur jeden Teils des Werkstücks und der Drahtsäge, flach sein kann.
Wie oben beschrieben ist es einfach und angenehm, dass die während eines Schneidprozesses zu kontrollierende Temperatur des Werkstücks durch Simulation festgelegt wird. Bei der vorliegenden Erfindung stimmen die Daten in Bezug auf die durch die Simulation erhaltene Oberflächenwelligkeit gut mit den tatsächlichen Daten überein.
In dem Fall kann das oben erwähnte Temperaturkontrollmedium eine Schneidflüssigkeit, deren Temperatur kontrolliert wird, und/oder eine Luft, deren Temperatur kontrolliert wird, sein.
Wie oben beschrieben kann die Temperatur des Werkstücks durch direktes Gießen einer Schneidflüssigkeit, deren Temperatur kontrolliert wird, um der konstante Wert wie ein Temperaturkontrollmedium zu dem Werkstück zu sein, oder durch Sprühen einer Luft, deren Temperatur kontrolliert wird, um der zuvor bestimmte Wert zu dem Werkstück zu sein, kontrolliert werden. Es ist besonders einfach und zu bevorzugen, dem Werkstück eine Schneidflüssigkeit zuzuführen, da eine Struktur eines Geräts einfach sein kann und eine Flüssigkeit nach dem Schneiden leicht aufgefangen werden kann. Es ist ebenfalls möglich, beide, das Verfahren des Gießens einer Schneidflüssigkeit und das Verfahren des Sprühens von Luft, zu verwenden.
Die Temperatur des Werkstücks während des Schneidens wird vorzugsweise bei unter 35 °C gehalten.
Wie oben beschrieben, kann die an dem Schneidteil erzeugte Wärme, falls das Werkstück geschnitten wird, wobei eine Schneidflüssigkeit, welche Schleifkörner enthält, deren Temperatur zum Beispiel etwa 25 °C beträgt, den gerillten Rollen zugeführt wird, und wobei ein Temperaturkontrollmedium, dessen Temperatur kontrolliert wird, direkt dem Werkstück zugeführt wird, so dass die Temperatur des Werkstücks während des Schneidens niedriger als 35 °C gehalten werden kann, unterdrückt werden, thermische Expansion der Drahtsäge und des Werkstücks kann verkleinert werden, eine Verschiebung der relativen Position zwischen dem Werkstück und dem Draht ist ebenfalls klein. Demzufolge können der Grad einer Oberflächenwelligkeit auf der Schneidoberfläche des Werkstücks, eine örtliche Oberflächenwelligkeit oder dergleichen, die in frühen Phasen gebildet wird, Welligkeit, die eine Form des gesamten Werkstücks ausmacht, und Flachheit verbessert werden. Insbesondere kann die Temperatur des Werkstücks genau und leicht kontrolliert werden, wenn das Temperaturkontrollmedium dem Werkstück direkt zugeführt wird. Die Temperatur von 35 °C, bei der das Werkstück während des Schneidens kontrolliert werden sollte, wird gemäß der oben erwähnten Simulation festgelegt.
Es ist wünschenswert, die Temperatur des Plattenteils zum Stützen des Werkstücks zu kontrollieren.
Falls die Temperatur des Plattenteils zum Stützen des Werkstücks kontrolliert wird und die Temperatur des Werkstücks indirekt kontrolliert wird, kann Verzug des Plattenteils wie etwa Expansion oder dergleichen unterdrückt werden. Ein derartiges Verfahren ist ferner effektiv, um die Oberflächenwelligkeit des Werkstücks zu verbessern.
Ein zweiter Aspekt der vorliegenden Erfindung stellt eine Drahtsäge, wie in Anspruch 7 festgelegt, bereit.
Falls die Drahtsäge eine derartige Konstitution aufweist, kann die Temperatur der durch einen Schneidprozess erzeugten Wärme von der Einleitung bis zu dem Ende davon niedrig gehalten werden, die Veränderung während des Schneidens aufgrund von thermischer Expansion eines Werkstücks oder einer Drahtsäge wird klein und ein Halbleiterwafer, bei dem eine Oberflächenwelligkeit klein und ungefähr konstant gehalten werden kann, kann von der Drahtsäge bereitgestellt werden.
Die oben erwähnte Drahtsäge ist zum Stützen des Werkstücks mit einem Temperaturkontrollmedium an einem Plattenteil ausgestattet. Ein Temperaturkontrollmedium wie etwa ein Heizkörper, ein Wärmeaustauscher oder dergleichen kann nämlich an dem Plattenteil bereitgestellt werden, um die Erwärmung und die Kühlung auszuführen.
Falls die Drahtsäge so wie oben beschrieben konstituiert ist und die Temperatur des Plattenteils, das sich selbst für das Werkstück stützt, kontrolliert wird, kann eine Abweichung aufgrund von thermischer Expansion an dem Plattenteil verhindert werden, ferner kann hohe Schneidgenauigkeit erzielt werden, so dass die Drahtsäge ein Werkstück, das ferner geringe Oberflächenwelligkeit aufweist, bereitstellen kann. Dies kann ebenfalls als ein Mittel zum Vorwärmen eines Werkstücks verwendet werden.
Wie oben beschrieben, verkleinert sich die Differenz bei der thermischen Expansion zwischen einem Werkstück und einer Drahtsäge gemäß der vorliegenden Erfindung, extreme Veränderung in der Form in der frühen Phase des Schneidprozesses kann verhindert werden, die Oberflächenwelligkeit kann verkleinert werden und somit kann ein Wafer, der eine gewünschte Form einer Oberflächenwelligkeit aufweist, ausgeschnitten werden. Demgemäß wird die Flachheit in dem späteren Polierschritt kaum beeinträchtigt. Durch Simulieren einer Form einer Oberflächenwelligkeit kann eine adäquate Kondition zum Schneiden ausgewählt werden, Produktivität und Ergiebigkeit in einem Schneidprozess eines Halbleiter-Silikoningots kann verbessert werden, so dass das Preis-Leistungs-Verhältnis erheblich verbessert werden kann.
JP-A-01306171 offenbart ein Drahtsägeschneidverfahren und -gerät, wobei ein Draht um eine Vielzahl von gerillten Rollen einer Drahtsäge gewickelt wird und der Draht gegen das Werkstück gepresst wird, während der Draht betrieben wird, um das Werkstück zu schneiden, wobei eine Temperatur kontrollierte Schneidflüssigkeit, welche Schleifkörner enthält, dem Werkstück zugeführt wird.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 ist eine schematische Ansicht, die ein Beispiel der Drahtsäge der vorliegenden Erfindung zeigt.
2 ist eine schematische Ansicht, die ein Modell in dem Fall, dass eine Form einer Oberflächenwelligkeit eines Wafers nach dem Schneiden simuliert wird, erklärt.
3 ist eine graphische Darstellung, die ein Beispiel einer Veränderung der Temperatur eines Werkstücks (Ingot), gerillte Rollen (Hauptrolle), einen Plattenteil von dem Beginn bis zum Ende des Schneidens, wenn das Schneiden gemäß einem herkömmlichen Verfahren ausgeführt wird, zeigt.
4 ist eine graphische Darstellung, die ein Beispiel einer Veränderung der Temperatur eines Werkstücks, gerillte Rollen, einen Plattenteil von dem Beginn bis zum Ende des Schneidens, wenn das Schneiden gemäß dem Verfahren der vorliegenden Erfindung ausgeführt wird, zeigt.
5 ist eine Ansicht eines Beispiels der Form einer Oberflächenwelligkeit des Wafers, der durch Schneiden mit einer Drahtsäge gemäß einem herkömmlichen Verfahren erhalten wird.
6 ist eine Ansicht, die unter Verwendung eines Modells aus 2 ein Ergebnis der Simulation der Form einer Oberflächenwelligkeit des Wafers, der durch Schneiden mit einer herkömmlichen Drahtsäge erhalten wird, zeigt.
7 ist eine Ansicht eines Beispiels der Form einer Oberflächenwelligkeit des Wafers, der durch Schneiden mit einer Drahtsäge gemäß dem Verfahren der vorliegenden Erfindung erhalten wird.
8 ist eine Ansicht, die ein Ergebnis einer Simulation der Schneidtemperatur zum Erhalten des Wafers, der hohe Flachheit und keine Oberflächenwelligkeit aufweist, zeigt.
BESTE ART ZUR AUSFÜHRUNG DER ERFINDUNG
Die Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unten beschrieben, aber die vorliegende Erfindung ist nicht darauf begrenzt.
Zuerst wird ein Beispiel der Drahtsäge der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen erklärt. 1 ist eine schematische Ansicht, die die Drahtsäge der vorliegenden Erfindung zeigt.
Die Drahtsäge 1 der vorliegenden Erfindung besteht aus einer Reihe von Drähten für den Schneidprozess, die dadurch gebildet werden, dass ein Draht 4 mehrere Male um vier gerillte Rollen 2A, 2B, 2C, 2D, welche in einem Viereck gelegen sind, gewickelt wird, einem Plattenteil 6 zum Positionieren und Fixieren eines Werkstücks 8 durch einen Abstandhalter 7 an dem Draht 4 und einen Halter 5, die die Platte 6 nach oben und nach unten bewegen kann und in einer Verarbeitungskammer 10 installiert ist. Düsen für die Schneidflüssigkeit 11A, 11B sind über den gerillten Rollen 2A, 2B bereitgestellt, um dem Draht 4 die Schneidflüssigkeit 21 zuzuführen. Der Draht 4 kann durch die gerillte Rolle 2D, die mit einem Drahtbetriebsmittel 9 verbunden ist, hin- und herbewegt werden und weist eine Funktion des Schneidens des Werkstücks 8, indem es damit gerieben wird, auf.
Das System zum Zuführen einer Schneidflüssigkeit 21 besteht aus einem Rohrleitungssystem von einem Schneidflüssigkeitstank 20, der mit einem Mischer 22, der außerhalb der Verarbeitungskammer 10 bereitgestellt ist, ausgestattet ist, über ein Temperaturkontrollgerät 24 zu den oben erwähnten Schneidflüssigkeitsdüsen 11A, 11B mit einer Pumpe 23 und einem Rohrleitungssystem über ein Temperaturkontrollgerät 28 zu Temperaturkontrollmediumsdüsen 12A, 12B. Die Schneidflüssigkeit 21, deren Temperatur kontrolliert wird, wird aus den Temperaturkontrollmediumsdüsen 12A, 12B direkt zu dem Werkstück 8 gegossen, um die Temperatur des Werkstücks 8 genau zu kontrollieren. Eine Schneidflüssigkeit 21, die zum Schneiden und zur Kontrolle der Temperatur wie oben beschrieben verwendet wird, wird in einem Schneidflüssigkeitstank 20 mittels eines Schneidflüssigkeitsempfängers 25 aufgefangen.
Wenn die Temperatur der Schneidflüssigkeit, die der Schneidflüssigkeitsdüse 11A, 11B (für eine gerillte Rolle) zugeführt wird, und die Temperaturkontrollmediumsdüsen 12A, 12B (für ein Werkstück) gleich sind, können Temperaturkontrollgeräte 24, 28 die gleichen sein, und die Leitung kann nach dem Temperaturkontrollgerät 24 oder 28 in zwei Leitungen geteilt werden.
In einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird der Schneidflüssigkeitstank 20 ebenfalls für eine der gerillten Rolle zugeführte Schneidflüssigkeit verwendet, da das dem Werkstück zugeführte Temperaturkontrollmedium eine Schneidflüssigkeit ist. Ein Tank zum Zuführen zu einer gerillten Rolle kann jedoch unabhängig von einem Tank zum Zuführen zu einem Werkstück sein, und Schneidflüssigkeit kann separat dorthin zugeführt werden. Insbesondere wird eine derartige Konstitution angenommen, wenn ein anderes Temperaturkontrollmedium als eine Schneidflüssigkeit zugeführt wird.
Als eine andere Leitung wird von einem Druckluftkompressor 26 bereitgestellte Druckluft direkt aus den Luftdüsen 13A, 13B auf das Werkstück 8 gesprüht, nachdem die Temperatur dessen in einem Temperaturkontrollgerät 27 kontrolliert wird, so dass die Temperatur des Werkstücks 8 genau kontrolliert werden kann.
Das Schneiden des Werkstücks 8 kann unter Verwendung der oben erwähnten Drahtsäge 1 durch Positionieren und anschließendes Fixieren des Werkstücks 8 an einen Abstandhalter 7 bzw. einen Plattenteil 6 mit einem Haftmittel ausgeführt werden und dann an dem Halter 5 befestigt werden. Dann wird der Halter 5 nach unten in Richtung des Drahts 4, der betrieben wird, bewegt, und das Werkstück 8 wird geschnitten, indem es gegen den Draht 4, auf den die Schneidflüssigkeit 21 aufgetragen wird, gepresst wird. Während des Schneidens wird die Schneidflüssigkeit 21 ebenfalls aus den Schneidflüssigkeitsdüsen 11A, 11B zu der gerillten Rolle 2A, 2B gegossen, so dass sie der Schneidoberfläche zugeführt werden kann, und eine Schneidflüssigkeit 21 wird aus der Temperaturkontrollmediumsdüse 12A, 12B direkt zu dem Werkstück 8 gegossen, um die Temperatur des Werkstücks 8 zu kontrollieren. Zudem kann Temperatur kontrollierte Luft als ein Temperaturkontrollmedium verwendet werden, wenn sie nämlich aus den Luftdüsen 13A, 13B direkt zu dem Werkstück 8 gesprüht wird, um die Temperatur des Werkstücks 8 zu kontrollieren. Das Temperaturkontrollmedium ist nicht auf Luft begrenzt. Es kann zum Beispiel Wasser oder jedes andere Medium sein.
Die Erfinder der vorliegenden Erfindung haben herausgefunden, dass eine Veränderung der Temperatur zu Beginn des Schneidens behutsam vollzogen werden sollte, um zu verhindern, dass die große Oberflächenwelligkeit örtlich nahe dem Teil, bei dem das Schneiden begonnen wurde und dem Teil, bei dem das Schneiden von dem mit einer herkömmlichen Drahtsäge geschnittenen Wafer abgeschlossen wurde, gebildet wird. Ferner führten sie eine Simulation durch Modellieren der Schneidkondition in Anbetracht dessen, dass die durch Simulieren der Form der Oberflächenwelligkeit bestimmte Kondition angewandt werden kann, aus und fanden heraus, dass die Form der Oberflächenwelligkeit mit der folgenden Simulation vorausberechnet werden kann.
Demgemäß kann die Oberflächenwelligkeit durch angemessenes Kontrollieren der Temperatur des Werkstücks während des Schneidens auf der Basis des Ergebnisses der Simulation leicht kontrolliert werden.
Es wird in Betracht gezogen, dass große Veränderung der Temperatur des Werkstücks, die aufgrund von Reibungswärme während des Schneidens des Werkstücks gebildet wird, zu einer Differenz in einer Menge an Verstellung auf jedem Teil der Drahtsäge führen kann, was eine Bildung einer komplexen Form des Wafers zur Folge hat. Demgemäß wurde das Modellieren wie folgt ausgeführt. 2 zeigt eine schematische Ansicht zum Erklären der Simulation. In 2 werden die Seite des Werkstücks, die Seite der gerillten Rolle der Drahtsäge und dergleichen gezeigt. In 2 wird das an dem Plattenteil 6 und dem Abstandhalter 7 haftbar gemachte Werkstück 8 von der rechten Seite (gelegentlich als die Bedienungsseite bezeichnet) aus 2 eingesetzt und herausgenommen. Die rechte Seite wird gelegentlich als die Gerätseite bezeichnet.
In der Simulation wurde die Menge an Verstellung in Bezug auf das Werkstück 8, den Plattenteil 6, die gerillte Rolle 2 und den Halter 5 in Betracht gezogen. Um die Simulation zu vereinfachen, wurde vermutet, dass lineare Expansion in jedem der oben erwähnten Teile lediglich in einer Achsenrichtung des Werkstücks auftrat. Der Ausgangspunkt der linearen Expansion wurde als ein Zentrum in einer Achsenrichtung in Bezug auf das Werkstück und den Plattenteil, als eine Position eines Drittels der gesamten Länge auf der Gerätseite in Bezug auf die gerillte Rolle und der Gerätseite in Bezug auf den Halter festgelegt. Diese Ausgangspunkte wurden durch Erfahrungswerte festgelegt und stimmten ausreichend mit den Ergebnissen des Schneidens überein. Die folgende Formel 1 ist eine Berechnungsformel einer Vektorsumme der Verstellung, wobei Verstellung nach rechts in 2 (die Gerätseite) als Plus festgelegt wird. Gerätseite (Plus) X = Vi – Vr – Vp + Vh (1)wobei Vi ein Vektor des Werkstücks ist, Vr ein Vektor der gerillten Rolle ist, Vp ein Vektor des Plattenteils ist und Vh ein Vektor des Halters ist.
Und Vi wird wie folgt dargestellt. Vi = k·L·Δtwobei k ein linearer Expansionskoeffizient des Werkstücks ist, L eine Länge des Werkstücks ist, Δt eine Differenz der Temperatur des Werkstücks zu Beginn des Schneidens und der während des Schneidens gemessenen Temperatur ist. Vr, Vp und Vh werden ebenfalls als Vi berechnet.
Der ausgeführte Test wird unten beschrieben, um die Effektivität der vorliegenden Erfindung zu bestätigen.
(Test 1)
Ein Werkstück 8 wurde gemäß dem herkömmlichen Verfahren geschnitten, wobei die Temperatur des Werkstücks nicht kontrolliert wurde. Ein Silikon-Einkristall, der einen Durchmesser von 200 mm aufweist, wurde als das Werkstück 8 verwendet, ein Drahtseil wurde als ein Draht 4 verwendet, eine Mischung von Schleifkörnern, die aus SiC gefertigt sind, und eine Kühlflüssigkeit wurden als eine Schneidflüssigkeit 21 verwendet. Die Schneidflüssigkeit wurde unter Verwendung lediglich der Mahldüsen 11A, 11B zu den gerillten Rollen 2A, 2B gegossen, um 200 Wafer auszuschneiden.
Die Form der Oberflächenwelligkeit des sich daraus ergebenden Wafers wurde in 5 gezeigt. 5 zeigt ein Ergebnis einer Messung mit "Auto Sort" (Markenname, hergestellt von Tropel Corporation). Im Allgemeinen ist die Verstellung in einer Drahtsäge an einem Kantenteil eines Ingots oder einem Kantenteil einer gerillten Rolle groß. Demgemäß tendiert die Oberflächenwelligkeit des Wafers dazu, an der Kante des Ingots groß zu sein. In dem Test der vorliegenden Erfindung wurden die Oberflächenwelligkeit des Wafers und die Veränderung der Temperatur jeden Teils an der Kante auf der Betätigungsseite (der Seite, an der das Werkstück eingesetzt und herausgenommen wird, nämlich auf der rechten Seite von 2) bewertet.
Wie in 5 gezeigt, trat eine extreme Veränderung in der Form an dem Teil, der in der frühen Phase des Schneidens geschnitten wurde, auf, was eine große Oberflächenwelligkeit zur Folge hat. Die extreme Veränderung in der Form der Oberflächenwelligkeit kann die Flachheit in einem Polierschritt vermindern.
Eine Veränderung der Temperatur von jedem der Ingots (Werkstück), einer Hauptrolle (einer gerillten Rolle) und eines Plattenteils zu dem Zeitpunkt wurde in 3 gezeigt. Obwohl die Temperatur des Werkstücks zu Beginn des Schneidens 25 °C betrug, erlangte sie an ihrem Höchststand während des Schneidens 43 °C oder mehr, und sie erlangte manchmal 50 °C oder mehr. Die Temperatur der gerillten Rolle erhöhte sich aufgrund von Übertragung der mittels des Drahts zwischen dem Werkstück und des Drahts erzeugten Schneidwärme. Die Temperatur ist jedoch niedriger als die Temperatur des Werkstücks, und die Differenz der Temperatur war ebenfalls gering.
Wie in 3 gezeigt, wird ein Schneidbereich, an dem das Werkstück mit der Drahtsäge in Kontakt gebracht wird, in einer frühen Phase des Schneidens rasch vergrößert, und eine Menge an Wärmeerzeugung wird erhöht, Veränderung der Temperatur des Werkstücks ist schnell. Wenn der Ingot um 20 mm in einer Richtung eines Durchmessers geschnitten wird, beträgt die Schneidlänge 60 eines Durchmessers des Ingots (in dem Fall, in dem ein Durchmesser 20,3 cm (8 Zoll) beträgt). Selbst wenn der Ingot weiter geschnitten wird, ist eine Erhöhungsrate in einem Schneidbereich klein, so dass eine Veränderung der Temperatur des Werkstücks behutsam ist. Demgemäß wurde bei der vorliegenden Erfindung herausgefunden, dass verhindert werden kann, dass große Oberflächenwelligkeit in einer frühen Phase des Schneidens durch direktes Kühlen des Werkstücks gebildet wird, um schnelle Erhöhung der Temperatur des Werkstücks zu unterdrücken.
(Test 2)
Dann wurde die Simulation wie folgt bestätigt. Die Simulation der Form der Oberflächenwelligkeit wurde durch Festlegen des linearen Expansionskoeffizienten jeweils des Werkstücks, des Plattenteils, der gerillten Rolle, des Halters ausgeführt, und die Veränderung der Temperatur jeweils des Werkstücks, des Plattenteils, der gerillten Rolle und des Halters wurde gemessen. Die durchgehende Linie in 6 zeigt ein Ergebnis der Simulation. Dies wurde mit der Form des Teilabschnitts des in 5 gezeigten, in Test 1 tatsächlich geschnittenen Wafers verglichen und in Bezug auf die große Veränderung der Form in der frühen Phase und den abschließenden Phasen des Schneidens und in Bezug auf die Form, die Welligkeit um das Zentrum davon aufweist, oder dergleichen als damit gut übereinstimmend befunden.
Da bestätigt werden kann, dass die Oberflächenwelligkeit und die Form des Wafers durch Simulation wie oben beschrieben vorausberechnet werden können, wurde die Kondition zum Bereitstellen einer flachen Form durch die Simulation untersucht, und zwar die Kondition zum Verändern der Form (Oberflächenwelligkeit) in der frühen Phase des Schneidens und Bereitstellens eines sehr flachen Wafers. Insbesondere wurde die Temperatur jeden Teils, der die Veränderung der Form an jeder Schneidposition von ± 0,01 μm oder weniger ermöglicht, vorausberechnet. Das Ergebnis der Simulation wurde in 8 gezeigt.
Das Ergebnis der Simulation zeigte, dass der Wafer, bei dem die Oberflächenwelligkeit flacher ist, in Scheiben geschnitten werden kann, wenn die höchste Temperatur des Werkstücks (Ingots) kontrolliert wird, um weniger als 35 °C zu betragen. In dem Fall der Drahtsäge der vorliegenden Erfindung kann rasche Veränderung der Form in der frühen Phase und der abschließenden Phase des Schneidens durch Kontrollieren der Temperatur, wie in der Simulation, verhindert werden. Zudem kann Veränderung in der Form des Wafers wie etwa Welligkeit oder dergleichen ebenfalls verkleinert werden.
Demgemäß wurde ein Verfahren angenommen, das das Bereitstellen der Temperaturkontrollmediumsdüse zum bereitwilligen Gießen eines Temperatur kontrollierten Temperaturkontrollmediums zu dem Werkstück und Schneiden des Werkstücks beim Gießen des Mediums beinhaltet, um die Veränderung der Temperatur in der frühen Phase des Schneidens behutsam zu vollziehen und die höchste Temperatur während des Schneidens zu verringern.
(Test 3)
Die Drahtsäge 1 in 1 wurde verwendet und eine Schneidflüssigkeit wurde unter Verwendung der Schneidflüssigkeitsdüsen 11A, 11B zu der gerillten Rolle 2A, 2B gegossen, und eine Schneidflüssigkeit wurde unter Verwendung der Temperaturkontrollmediumsdüsen 12A, 12B zu dem Werkstück 8 gegossen.
Das Werkstück 8 mit einem Durchmesser von 20,3 cm (8 Zoll) wurde geschnitten, wobei die Schneidflüssigkeit bei einer Temperatur von 25 °C gehalten wurde und sie gekühlt wurde, wobei die Schneidflüssigkeit aus einer diagonalen oberen Position zu dem Werkstück 8 gegossen wurde.
Zu dem Zeitpunkt betrug die Temperatur des Werkstücks zu Beginn des Schneidens 25 °C und wurde am Höchststand auf 43 °C erhöht. Obwohl es nicht möglich war, die höchste Temperatur bei weniger als 35 °C zu halten, kann rasche Wärmeerzeugung zu Beginn des Schneidens nahezu vollständig verhindert werden.
Die Veränderung der Temperatur während des Schneidens wurde in 4 gezeigt. Wie in 4 gezeigt, kann die Veränderung der Temperatur des Werkstücks (Ingots) von dem Beginn des Schneidens bis zu dem Zeitpunkt, an dem es auf 20 mm in einer Richtung eines Durchmessers geschnitten wurde, kontrolliert werden, um 10 °C oder weniger zu betragen. Insbesondere konnte die Veränderung zu dem Zeitpunkt, an dem das Werkstück auf 10 mm geschnitten wurde, behutsam vollzogen werden. Die Form der Oberflächenwelligkeit des durch das Schneiden erhaltenen Wafers wurde in 7 gezeigt. Es hat sich herausgestellt, dass extreme Veränderung der Form in der frühen Phase des Schneidens verhindert werden kann, und das Verfahren des direkten Kühlens des Werkstücks mit einer Schneidflüssigkeit, die ein Temperaturkontrollmedium ist, recht effektiv ist. Da eine ausreichende Menge der Schneidflüssigkeit der Schneidposition nicht nur durch Gießen der Schneidflüssigkeit direkt zu dem Werkstück zugeführt werden kann, wurde die Schneidflüssigkeit ebenfalls der gerillten Rolle zugeführt. Dadurch kann die ausreichende Menge der Schneidflüssigkeit der Schneidposition zugeführt werden, und die Veränderung der Temperatur der gerillten Rolle selbst kann kontrolliert werden.
(Test 4)
Die Drahtsäge 1 in 1 wurde verwendet, und eine Schneidflüssigkeit wurde dem Draht mit den Schneidflüssigkeitsdüsen 11A, 11B zugeführt, und eine Luft wurde dem Werkstück mit den Luftdüsen 13A, 13B zugeführt.
Die Schneidflüssigkeit wurde bei einer Temperatur von 25 °C gehalten und zu den gerillten Rollen 2A, 2B gegossen. Die Luft wurde bei einer Temperatur von 25 °C gehalten und aus einer diagonalen oberen Richtung direkt zu dem Werkstück 8 mit einem Durchmesser von 20,3 cm (8 Zoll) gesprüht, so dass das Werkstück 8 geschnitten und dabei gekühlt wurde.
Zu dem Zeitpunkt betrug die Temperatur des Werkstücks zu Beginn des Schneidens 25 °C und wurde am Höchststand auf 48 °C erhöht. Rasche Wärmeerzeugung zu Beginn des Schneidens kann jedoch nahezu vollständig verhindert werden
Die durch das Schneiden erhaltene Form der Oberflächenwelligkeit des Wafers war ungefähr die gleiche wie die Form des in Test 3 erhaltenen Wafers (siehe 7). Es hat sich herausgestellt, dass extreme Veränderung der Form in der frühen Phase des Schneidens verhindert werden kann und das Verfahren des Kühlens mit Luft ebenfalls effektiv ist. Die Veränderung der Temperatur des Werkstücks von dem Beginn des Schneidens bis zu dem Zeitpunkt, an dem es auf 20 mm in einer Richtung eines Durchmessers geschnitten wurde, konnte ebenfalls kontrolliert werden, um 10 °C oder weniger zu betragen.
(Test 5)
Das Verfahren zur Erwärmung des Werkstücks wurde geprüft. Die durch das herkömmliche Verfahren aus Test 1 erhaltene Höchsttemperatur des Werkstücks während des Schneidens von 45 °C wurde als die zuvor bestimmte Temperatur des Werkstücks festgelegt, das zuvor festgelegt worden war.
Die in 1 gezeigte Drahtsäge wurde verwendet, und die Temperaturkontrollmediumsdüsen 12A, 12B wurden zusammen mit den Schneidflüssigkeitsdüsen 11A, 11B verwendet.
Das Werkstück wurde zuvor durch einen Ofen bis auf etwa 45 °C erwärmt, bevor das Werkstück auf die Drahtsäge gesetzt wurde, und dann wurde das Werkstück auf die Drahtsäge gesetzt. Dann wurde es mit einem an dem Plattenteil bereitgestellten Heizkörper auf 45 °C erwärmt, die Schneidflüssigkeit, deren Temperatur kontrolliert wurde, um 25 °C zu betragen, wurde den gerillten Rollen 2A, 2B zugeführt und aus einer diagonalen oberen Richtung ebenfalls direkt zu dem Werkstück 8 gegossen, und dann wurde das Schneiden eingeleitet.
Zu dem Zeitpunkt betrug die Temperatur des Werkstücks zu Beginn des Schneidens 47 °C und wurde auf 52 °C am Höchststand erhöht. Die Veränderung in der Temperatur während des Schneidens kann jedoch verkleinert werden. Die durch das Schneiden erhaltene Form der Oberflächenwelligkeit des Wafers war ungefähr die gleiche wie die Form des in 7 aus Test 3 erhaltene. Es trat keine extreme Veränderung der Form in der frühen Phase oder der abschließenden Phase des Schneidens auf.
Aus den Ergebnissen der Simulation hat sich herausgestellt, dass die bessere Oberflächenwelligkeit durch Kontrollieren der gesamten Veränderung des Werkstücks von dem Beginn bis zum Ende des Schneidens produziert werden kann, um 10 °C oder weniger zu betragen. Falls das Werkstück nämlich beim Kontrollieren geschnitten wurde, kann die höchste Temperatur während des Schneidens weniger als 35 °C, das heißt 10 °C höher als 25 °C, betragen, das heißt eine Temperatur vor dem Schneiden durch Gießen der Schneidflüssigkeit und der gekühlten Luft, wobei der Wafer eine etwas kleinere Oberflächenwelligkeit aufweist als die in 7 gezeigte aus Test 3, konnte erhalten werden, und dies stimmte gut mit der Tendenz der Simulation überein, obwohl nicht vollständig die gleiche Kontrolle wie die Temperaturverteilung in der Simulation erzielt werden kann.
Wie oben beschrieben kann die Oberflächenwelligkeit verkleinert werden, falls die Temperatur des Werkstücks durch Kühlen des gesamten Werkstücks auf die zuvor bestimmte Temperatur direkt mit dem Temperaturkontrollmedium oder durch Vorwärmen des Werkstücks kontrolliert wird, insbesondere so dass die Veränderung der Temperatur in der frühen Phase behutsam sein kann, die Differenz der Wärme-Expansion zwischen dem Werkstück und der Drahtsäge verkleinert werden kann und die extreme Veränderung der Form in der frühen Phase des Schneidens verhindert werden kann. Als ein Ergebnis kann der Wafer, der eine gewünschte Form der Oberflächenwelligkeit aufweist, in Scheiben ausgeschnitten werden. Zudem kann durch Simulieren der Form der Oberflächenwelligkeit eine angemessene Kondition zum Schneiden ausgewählt werden.
Ein anderes Mittel zum bereitwilligen Kontrollieren kann ein Temperaturkontrollmittel sein, das an einem das Werkstück stützenden Plattenteil bereitgestellt ist. Die Temperatur des Werkstücks während des Schneidens kann dadurch ebenfalls genau kontrolliert werden.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die oben beschriebene Ausführungsform beschränkt. Die oben beschriebene Ausführungsform ist lediglich ein Beispiel, und diejenigen, die die im Wesentlichen gleiche Struktur und technische Idee wie die Beschriebene aufweisen und eine ähnliche Funktion und ähnliche Auswirkungen bereitstellen, sind im Bereich der vorlieglenden Erfindung, wie in den angehängten Ansprüchen festgelegt, eingeschlossen.
Zum Beispiel wurde der Silikonwafer mit einem Durchmesser von 200 mm (8 Zoll) in der oben erwähnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung in Scheiben geschnitten. Die vorliegende Erfindung kann jedoch ebenfalls auf den neusten größeren Wafer mit einem Durchmesser von 250 mm (10 Zoll)–400 mm (16 Zoll) oder mehr angewandt werden.
Die Drahtsäge, die vier gerillte Rollen aufweist, wurde in der obigen Ausführungsform verwendet. Die andere Art der Drahtsäge kann jedoch verwendet werden. Genauer gesagt kann der ähnliche Effekt bei der Drahtsäge, die drei oder zwei gerillte Rollen aufweist, erzielt werden.

Claims

Ein Schneidverfahren, das das Wickeln eines Drahts (4) um mehrfach gerillte Rollen (2A–2D) einer Drahtsäge (1) und das Pressen des Drahts (4) gegen das Werkstück (8), wobei er betrieben wird, um das Werkstück (8) zu schneiden, wobei das Werkstück (8) geschnitten wird und dabei die Temperatur des Werkstücks (8) durch das Zuführen einer Schneidflüssigkeit (21), welche Schleifkörner enthält, kontrolliert wird, und das Zuführen eines Temperaturkontrollmediums zu dem Werkstück beinhaltet, dadurch gekennzeichnet, dass: die Schneidflüssigkeit (21), welche Schleifkörner enthält, den gerillten Rollen (2A–2D) zugeführt wird; und die Veränderung der Temperatur des Werkstücks (8) in einer Zeitspanne von dem Beginn des Schneidprozesses bis zu dem Zeitpunkt, wenn eine Schneidlänge 60 % eines Durchmessers des Werkstücks (8) erreicht, und/oder in einer Zeitspanne von dem Zeitpunkt, wenn eine Schneidlänge 60 % eines Durchmessers des Werkstücks (8) bis zum Ende des Schneidprozesses in der letzten Hälfte des Schneidens erreicht, kontrolliert wird, um 10 °C oder weniger zu betragen.
Schneidverfahren gemäß Anspruch 1, wobei eine Temperatur des Werkstücks (8) vorher auf einen zuvor bestimmten Wert festgelegt wird.
Schneidverfahren gemäß Anspruch 1 oder Anspruch 2, wobei die Temperatur des Werkstücks (8) zuvor so bestimmt werden kann, dass eine Form der Oberflächenwelligkeit eines Wafers, welcher von dem Werkstück (8) geschnitten wird, festgelegt durch die Simulation mit einem Koeffizienten linearer Expansion und Temperatur von jedem Teil des Werkstücks (8) und der Drahtsäge (1), flach sein kann.
Schneidverfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das Temperaturkontrollmedium eine Schneidflüssigkeit (21) ist, deren Temperatur kontrolliert wird und/oder Luft ist, deren Temperatur kontrolliert wird.
Schneidverfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Temperatur des Werkstücks (8) während des Schneidens bei unter 35 °C gehalten wird.
Schneidverfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Temperatur eines Plattenteils (6) zum Stützen des Werkstücks (8) kontrolliert wird.
Eine Drahtsäge (1), wobei ein Draht (4) um mehrfach gerillte Rollen (2A–2D) gewickelt wird, und ein Werkstück (8) durch Pressen des Drahts (4) gegen das Werkstück (8) geschnitten wird, wobei der Draht (4) betrieben wird, die Folgendes beinhaltet: ein Mittel (11A, 11B, 23, 24) zum Zuführen einer Schneidflüssigkeit (21), welche Schleifkörner enthält, dessen Temperatur kontrolliert wird, ein Mittel (12A, 12B, 28, 29) zum Gießen der Schneidflüssigkeit (21), welche Schleifkörner enthält, dessen Temperatur kontrolliert wird, direkt auf das Werkstück (8) und/oder ein Mittel (13A, 13B, 26, 27) zum Sprühen eines Mediums, dessen Temperatur kontrolliert wird, direkt auf das Werkstück (8); dadurch gekennzeichnet, dass: das Mittel (11A, 11B, 23, 24) zum Zuführen der Schneidflüssigkeit (21), welche Schleifkörner enthält, dessen Temperatur kontrolliert wird, das Schneidflüssigkeit (21), welche Schleifkörner enthält, den gerillten Rollen (2A–2D) zuführt; und ferner gekennzeichnet durch: ein Temperaturkontrollmittel an einem Plattenteil (6) zum Stützen des Werkstücks (8).