JP3637740B2 - ワイヤソーおよびインゴット切断方法 - Google Patents

ワイヤソーおよびインゴット切断方法 Download PDF

Info

Publication number
JP3637740B2
JP3637740B2 JP24472997A JP24472997A JP3637740B2 JP 3637740 B2 JP3637740 B2 JP 3637740B2 JP 24472997 A JP24472997 A JP 24472997A JP 24472997 A JP24472997 A JP 24472997A JP 3637740 B2 JP3637740 B2 JP 3637740B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ingot
wire
cutting
holding member
cooling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP24472997A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH1158365A (ja
Inventor
達宜 小林
Original Assignee
三菱住友シリコン株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱住友シリコン株式会社 filed Critical 三菱住友シリコン株式会社
Priority to JP24472997A priority Critical patent/JP3637740B2/ja
Publication of JPH1158365A publication Critical patent/JPH1158365A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3637740B2 publication Critical patent/JP3637740B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明はワイヤソーおよびインゴット切断方法、詳しくは切断時に発生するインゴットの熱膨張を抑制することができるワイヤソーおよびインゴット切断方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
ワイヤソーとは、ラッピングオイルに遊離砥粒(以下、単に砥粒という場合がある)を混入したスラリー状の砥液を、単結晶シリコンなどのインゴットに供給しながら、往復走行するワイヤ列にインゴットを相対的に押し付けて、遊離砥粒の研削作用により、多数枚のウェーハにスライス・切断する機械である。具体的には、ワイヤ列の往復走行時に、供給された砥液中の遊離砥粒を、各ワイヤによりワイヤ溝(切断溝)の奥部に押し付けながら溝底部のインゴットを削り取ることによって切断する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
このようにインゴットは、往復走行するワイヤによりワイヤ溝(切断溝)の奥部に遊離砥粒が擦りつけられることにより、ウェーハ状に切断される。この際、摩擦熱により切断部が発熱していた。例えば10〜20℃くらい昇温していた。よって、これを原因として、インゴットがバイメタル状に変形していた。例えば5〜30μmくらいその軸線方向へ熱膨張していた。この結果、図3の(a)に示すように、得られた多数枚のウェーハ20′では、インゴットI′の軸線方向の両端側のウェーハ20A′ほど、反り(ワープ)が大きくなるという問題点があった。図3の(a)は従来手段によりウェーハが切断されたインゴットを拡大して示す正面図である。
【0004】
そこで、発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、インゴットが固定されるワーク保持部材を冷却することにより、間接的にインゴットを冷却して、切断時におけるインゴットの熱膨張を抑制可能なことを突き止め、この発明を完成させた。
【0005】
【発明の目的】
この発明は、切断時に発生するインゴットの熱膨張を抑制し、切断直後のウェーハの反りを低減することができるワイヤソーおよびインゴット切断方法を提供することを、その目的としている。また、この発明は、比較的簡単な設備により切断時のインゴットの熱膨張を抑制することができるワイヤソーおよびインゴット切断方法を提供することを、その目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明は、砥液を供給しながらワイヤ列を往復走行させて、ワーク保持部材に固定されたインゴットを切断するワイヤソーにおいて、上記ワーク保持部材に設けられ、切断中の上記インゴットを冷却する冷却手段を備え、この冷却手段は、冷水配管を 有する水冷式であるワイヤソーである。
【0007】
なお、この発明が適用されるワイヤソーでは品種の限定がない。例えば、ワイヤ列が掛け渡される溝ローラは、3本の三角配置されるものでも、2本の直線配置されるものであってもよい。インゴットを移動主体として、ワイヤ列に押圧接触して切断するものでも、反対にワイヤ列を移動主体として、インゴットに押接して切断するものでもよい。また、ワイヤ列の上部にインゴットを圧接するものでも、インゴットがワイヤ列の下部に押し当てられるものでもよい。また、ワイヤ列が往復走行することができるだけでなく、同時に揺動することができるものでもよい。
【0008】
ワーク保持部材としては、インゴットが移動主体となる場合には、例えば各種の昇降装置により昇降される昇降部材となり、またワイヤ列が移動主体の場合には、固定側の取り付け部材となる。
ワーク保持部材へのインゴットの固定は、通常、カーボンベッドを介在して行われるが、これに限定する必要はない。
【0009】
ここでいう、水冷式の冷却手段には、周知の各種水冷装置が採用することができる。冷水配管は、ワーク保持部材の内部に長い管体を折り返して配置したものでも、ワーク保持部材内に冷水タンクを内設したものでもよい。
冷水配管の素材は限定されないものの、例えばステンレスなどの金属や、塩化ビニール、ポリエチレンなどのプラスチックなどが好ましい。特に、耐水性、高熱伝導性を有する素材が好ましい。
【0010】
請求項2の発明は、砥液を供給しながらワイヤ列を往復走行させて、ワーク保持部材に固定されたインゴットを切断するインゴット切断方法において、上記ワーク保持部材に冷水配管を有する水冷式の冷却手段を設け、この冷却手段により切断中の上記インゴットを冷却するインゴット切断方法である。
【0011】
【0012】
【作用】
この発明によれば、往復走行するワイヤ列に、インゴットを相対的に押し付けて、遊離砥粒の研削作用により、インゴットを多数枚のウェーハに切断する。
この際、冷却手段によりワーク保持部材が冷却され、この冷却されたワーク保持部材によりインゴットが冷やされる。これにより、インゴット切断時に発生する摩擦熱により、このインゴットがバイメタル状に軸線方向へ熱膨張することを抑制することができる。その結果、切断直後の多数枚のウェーハ、特にインゴットの軸線方向の両端部に位置するウェーハの反りを低減することができる。
【0013】
特に、ワーク保持部材に設けられた冷水配管に水を流してワーク保持部材を冷却するので、比較的簡単な設備により、切断時のインゴットの熱膨張を抑制することができる。また、切断直後のウェーハの反りを低減することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施例を図面を参照して説明する。
図1はこの発明の一実施例に係るワイヤソーの要部を模式的に示す正面図である。図2はその冷却手段の要部を拡大して示す斜視図である。図3の(b)はこの発明により切断されたインゴットを拡大して示す正面図である。
【0015】
図1において、10はワイヤソーであり、このワイヤソー10は、CZ法により引き上げられた単結晶シリコン製のインゴットIを多数枚のウェーハにワイヤ切断する装置である。ワイヤソー10は、多数本のワイヤが横一列に平行な状態で張設されたワイヤ列11を有している。ワイヤ列11は、逆三角形状に配置された3本の溝ローラ12間で、駆動モータなどにより往復走行される。
2本の溝ローラ12の上方でインゴットIの両側には、砥液をワイヤ列11上に供給する一対の砥液供給部13が配設されている。砥液は、高粘度であり、これには例えばSiC製で平均粒径が10〜30μmの砥粒が混入されている。
【0016】
図2に示すように、インゴットIは、カーボンベッド14を介して、ワーク保持部材の一例である昇降板15の下面に、例えばエポキシ樹脂系接着剤を介して接着・固定されている。
平面視矩形のブロック体である昇降板15の内部には、ステンレス製の冷水配管16が配設されている。この冷水配管16は、昇降板ブロック15の平面内全体に延在するように構成されている。すなわち、1本のチューブを折り返すことにより、ブロックの長手方向に沿って複数本を平行に延在させている。チューブの各折り返し部分は180度折り返されることとなる。この冷水配管16では冷却水の供給部16aと排出部16bとが、可撓性の連結管17a、17bをそれぞれ介して、外設の冷却水供給装置18に接続されている。
冷却水供給装置18から吐出された冷却水は、連結管17aから供給部16aを経て冷水配管16へ流れ込み、昇降板15を冷やした後、排出部16bから連結管17bを通って冷却水供給装置18へ戻る。
これらの構成部品16、16a、16b、17a、17b、18により、インゴットIを間接的に冷却する冷却手段19が構成される。このように、冷却手段19として水冷式のものを採用したので、比較的簡単な設備で切断時のインゴットIの熱膨張を抑制することができるとともに、これに伴うウェーハ20の反りを低減することができる。
【0017】
次に、このワイヤソー10を用いたインゴット切断方法を説明する。
図1に示すように、ワイヤソー10は、砥液供給部(砥液パイプ)13より砥液を供給しながら、3本の溝ローラ12間でワイヤ列11を所定速度で往復走行させる。この走行中に、図1,図2に示すように、インゴットIを上方からワイヤ列11へ押し付けることで、徐々にインゴットIが切断される。すなわち、ワイヤ列11の往復走行時に、砥液中の砥粒がワイヤ列11の各ワイヤにより、ワイヤ溝(ワイヤによる切断溝)の奥部に擦りつけられることで、溝底部のインゴットが削り取られ、最終的に、多数枚のウェーハ20に切断される(図3参照)。
【0018】
シリコン単結晶Iの温度による伸びは下記のように小さいが、この切断中の摩擦熱によりインゴットIの切断部が発熱し、これを原因として、インゴットIがバイメタル状に軸線方向へ熱膨張しようとする。しかしながら、この発明では、冷却手段19の冷却水供給装置18から供給された冷却水が、冷水配管16内を流れることにより昇降板15が冷却され、この昇降板15が冷却されることにより、カーボンベッド14を介してインゴットIが適度に冷却される。
実際に実験を行ったところ、冷却前には切断時の摩擦熱により、インゴットIの切断部の温度が30〜50℃となって10〜40℃だけ昇温するとともに、インゴットIが熱膨張して、当初は例えば300mmであったのが、30℃上昇すると300.0045mmとなって0.0045mmだけ長くなった(熱膨張率5×10−7/℃)。
そこで、冷却手段19により冷却したところ、冷却開始より5〜10分後にはこの切断部の温度が20℃まで降温し、これによりインゴットIの長さは切断開始前に近い300.001mmとなり、0.0035mmだけの膨張に抑制することができた。
固定されているワークプレート15は、通常銅で作製されており、熱膨脹係数は11×10−6/℃と高いため、300mmの長さでは、10℃の温度変化で33μmの伸びを生じている。
通常の温度上昇は、20〜30℃あるので、この伸びはシリコンの伸びの20倍となる。シリコン単結晶の切断の初めは、シリコンの断面積が大きいためワークプレート15が伸びてもシリコン結晶の全長変化は少ないが、切り上り直前の断面積は非常に小さくなり、数10μmの全長変化が起きるため、従来のように、インゴットは切断される。
したがって、このワイヤソー10では、ワークを固定するワークプレート15の温度管理が非常に重要である。
【0019】
冷水配管16の冷気は、図2において、インゴットIのワイヤ切断されていない上部から冷却されるので、順次切断が進行する切断残部の熱膨張を、効果的に抑制することができる。この結果、図3の(b)に示すように、得られた多数枚のウェーハ20、殊に従来において熱膨張により変形量が大きかったインゴットIの両端部にあるウェーハ20Aの反りを低減することができる(図3の(a)参照)。
また、この発明はこの実施例に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲での設計変更などがあってもこの発明に含まれる。
例えば、ワーク保持部材15を今回は直接冷却しているが、間接的に冷却する場合も含まれる。
また、ワーク(インゴット)の取付後、冷却配管の取付・取外しを行うことが必要になるので、直接インゴットを冷却するよりは、その取付部分を冷却し、その伝熱でインゴットを冷却するほうが実用的でもある。
【0020】
【発明の効果】
この発明によれば、切断時の摩擦熱により昇温したインゴットを、ワーク保持部材に設けられた冷却手段により間接的に冷やすようにしたので、切断中に、インゴットがバイメタル状に軸線方向へ熱膨張するのを抑制することができる。この結果、得られた多数枚のウェーハ、特にインゴットの両端部にあるウェーハの反りを低減することができる。
【0021】
特に、冷却手段を冷水配管を有する水冷式としたので、比較的簡単な設備により、切断時のインゴットの熱膨張を抑制することができるとともに、切断直後のウェーハの反りを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の一実施例に係るワイヤソーの要部を模式的に示す図である。
【図2】 この発明の一実施例に係る冷却手段の要部を拡大して示す斜視図である。
【図3】 (a)は従来手段により切断されたインゴットを拡大して示す正面図である。
(b)はこの発明の一実施例に係るワイヤソーで切断されたインゴットを拡大して示す正面図である。
【符号の説明】
10 ワイヤソー、
11 ワイヤ列、
15 昇降板(ワーク保持部材)、
16 冷水配管、
19 冷却手段、
I インゴット。

Claims (2)

  1. 砥液を供給しながらワイヤ列を往復走行させて、ワーク保持部材に固定されたインゴットを切断するワイヤソーにおいて、
    上記ワーク保持部材に設けられ、切断中の上記インゴットを冷却する冷却手段を備え、
    この冷却手段は、冷水配管を有する水冷式であるワイヤソー。
  2. 砥液を供給しながらワイヤ列を往復走行させて、ワーク保持部材に固定されたインゴットを切断するインゴット切断方法において、
    上記ワーク保持部材に冷水配管を有する水冷式の冷却手段を設け、この冷却手段により切断中の上記インゴットを冷却するインゴット切断方法。
JP24472997A 1997-08-25 1997-08-25 ワイヤソーおよびインゴット切断方法 Expired - Fee Related JP3637740B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24472997A JP3637740B2 (ja) 1997-08-25 1997-08-25 ワイヤソーおよびインゴット切断方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24472997A JP3637740B2 (ja) 1997-08-25 1997-08-25 ワイヤソーおよびインゴット切断方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1158365A JPH1158365A (ja) 1999-03-02
JP3637740B2 true JP3637740B2 (ja) 2005-04-13

Family

ID=17123035

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24472997A Expired - Fee Related JP3637740B2 (ja) 1997-08-25 1997-08-25 ワイヤソーおよびインゴット切断方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3637740B2 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1097782B1 (en) * 1999-01-20 2006-11-15 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd Wire saw and cutting method
CH696389A5 (de) * 2002-02-19 2007-05-31 Meyer & Burger Ag Maschf Drahtsäge.
JP5056859B2 (ja) 2007-12-19 2012-10-24 信越半導体株式会社 ワイヤソーによるワークの切断方法およびワイヤソー
KR100887494B1 (ko) 2007-12-26 2009-03-10 주식회사 실트론 잉곳 고정유닛 및 이를 구비하는 잉곳 절단장치
KR100936894B1 (ko) 2007-12-27 2010-01-14 주식회사 실트론 잉곳 고정유닛 및 이를 구비하는 잉곳 절단장치
SI2860980T1 (sl) * 2010-09-30 2017-08-31 Samsung Electronics Co., Ltd Postopek interpoliranja podob z uporabo gladilnega interpolacijskega filtra
KR20120037576A (ko) * 2010-10-12 2012-04-20 주식회사 엘지실트론 단결정 잉곳 절단장치 및 단결정 잉곳 절단방법
DE102011005949B4 (de) * 2011-03-23 2012-10-31 Siltronic Ag Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück
KR101540568B1 (ko) * 2014-01-06 2015-07-31 주식회사 엘지실트론 와이어 쏘 장치 및 방법
CN114523156B (zh) * 2022-04-21 2022-07-22 南通宏耀锅炉辅机有限公司 一种锅炉温度测量用热电偶套管切割机

Also Published As

Publication number Publication date
JPH1158365A (ja) 1999-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3637740B2 (ja) ワイヤソーおよびインゴット切断方法
CN102581975B (zh) 用于在线切割过程中冷却半导体材料制成的工件的方法
JP3734018B2 (ja) ワイヤソーおよび切断方法
JPH08323741A (ja) ワイヤーソー装置及びワークの切断方法
US20130174828A1 (en) Systems and Methods For Controlling Surface Profiles Of Wafers Sliced In A Wire Saw
JP4891690B2 (ja) 加工水温度制御装置
EP1175964A2 (en) Polishing surface temperature conditioning system for a chemical mechanical planarization process
US20120085333A1 (en) Apparatus and method for sawing single crystal ingot
JP2011009700A (ja) 化合物半導体基板の製造方法
JP2018019007A (ja) ワーク分割装置及びワーク分割方法
JP3934476B2 (ja) レーザ割断加工において冷凍チャッキングを使用した割断方法および装置
CN110733139A (zh) 一种晶棒切割装置及方法
JP2004042144A (ja) 加工装置及び加工方法
JPH11347935A (ja) 研磨装置
KR20100090518A (ko) 와이어 쏘우 장치
KR102149092B1 (ko) 와이어 쏘잉 장치
KR100579173B1 (ko) 레이저 절단기
JP2007134551A (ja) 半導体基板切断方法及び半導体基板切断装置
JP2008166448A (ja) Cmp装置のウェハ温度制御方法及びウェハ温度制御機構
JPH0679594A (ja) 金型プレートのジグ研削加工方法
KR20200100085A (ko) 와이어소 장치 및 웨이퍼의 제조방법
JP2023055160A (ja) ダイヤモンドドレッサの冷却方法及び装置
CN218014530U (zh) 一种半导体清洗设备的温控装置
JP5359630B2 (ja) SiC構造体、半導体装置およびSiC構造体の製造方法
JP2004106064A (ja) 研磨装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040922

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041001

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041130

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20041221

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050103

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080121

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090121

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090121

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100121

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110121

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120121

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130121

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140121

Year of fee payment: 9

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees