JPH10138231A - ワイヤソー - Google Patents
ワイヤソーInfo
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- JPH10138231A JPH10138231A JP30995096A JP30995096A JPH10138231A JP H10138231 A JPH10138231 A JP H10138231A JP 30995096 A JP30995096 A JP 30995096A JP 30995096 A JP30995096 A JP 30995096A JP H10138231 A JPH10138231 A JP H10138231A
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- Japan
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- wire
- temperature
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- wire saw
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のワイヤソーに比べて、さらに切断制度
を向上することが可能なワイヤソーを提供する。 【解決手段】 ワイヤ１１を収容するワイヤボビン１２
と、ワイヤボビン１２から供給されたワイヤ１１を巻き
掛ける少なくとも２つのローラ２４を設け、２つのロー
ラ２４の間にワイヤ列１４を形成し、ワイヤ１１を長手
方向に送り、加工液を供給しつつ被加工物２０をワイヤ
列１４に押し付けて切断する構成のワイヤソーにおい
て、ワイヤボビン１１を囲むカバー５０を設け、カバー
５０内に温度調整したガスを供給するための調温ガス供
給装置１５を設け、ワイヤボビン１２に収容したワイヤ
１１の温度をカバー５０内に供給したガスによって主に
外側から制御する構成にしたことを特徴とするワイヤソ
ー。
を向上することが可能なワイヤソーを提供する。 【解決手段】 ワイヤ１１を収容するワイヤボビン１２
と、ワイヤボビン１２から供給されたワイヤ１１を巻き
掛ける少なくとも２つのローラ２４を設け、２つのロー
ラ２４の間にワイヤ列１４を形成し、ワイヤ１１を長手
方向に送り、加工液を供給しつつ被加工物２０をワイヤ
列１４に押し付けて切断する構成のワイヤソーにおい
て、ワイヤボビン１１を囲むカバー５０を設け、カバー
５０内に温度調整したガスを供給するための調温ガス供
給装置１５を設け、ワイヤボビン１２に収容したワイヤ
１１の温度をカバー５０内に供給したガスによって主に
外側から制御する構成にしたことを特徴とするワイヤソ
ー。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ワイヤソーに関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤソーは、長尺の被加工物を薄板状
に切断する切断装置である。ワイヤソーによれば、所定
の厚さの薄板を多数枚同時にスライスできるので、切断
効率を大幅に向上できる。
に切断する切断装置である。ワイヤソーによれば、所定
の厚さの薄板を多数枚同時にスライスできるので、切断
効率を大幅に向上できる。
【０００３】半導体分野では、インゴットからウエーハ
をスライスする際に、ワイヤソーが用いられる。ワイヤ
ソーによれば、一本のインゴットから、例えば１８０枚
程度のウエーハを同時にスライスすることが可能であ
る。
をスライスする際に、ワイヤソーが用いられる。ワイヤ
ソーによれば、一本のインゴットから、例えば１８０枚
程度のウエーハを同時にスライスすることが可能であ
る。
【０００４】ワイヤソーは、平行に配置したローラ対を
有し、その間に所定のピッチでワイヤ列を形成する構成
になっている。そして、ローラを回転させてワイヤをそ
の長手方向に送り、被加工物をワイヤ列に押し付けて切
断を行う。その際、被加工物とワイヤの間には、砥粒を
含む加工液が適宜供給される。
有し、その間に所定のピッチでワイヤ列を形成する構成
になっている。そして、ローラを回転させてワイヤをそ
の長手方向に送り、被加工物をワイヤ列に押し付けて切
断を行う。その際、被加工物とワイヤの間には、砥粒を
含む加工液が適宜供給される。
【０００５】さて、シリコン半導体インゴットの一回の
切断には、例えば５インチのインゴットでも数時間ほど
必要である。このため、切断精度つまりウエーハの面精
度を向上するためには、切断条件を長時間一定に維持し
なければならない。
切断には、例えば５インチのインゴットでも数時間ほど
必要である。このため、切断精度つまりウエーハの面精
度を向上するためには、切断条件を長時間一定に維持し
なければならない。
【０００６】従来、切断条件を長時間一定に保つため
に、種々のワイヤソーや切断方法が提案されている。そ
の例として、特開平５−１５４８３１号公報、特開平５
−１４７０２３号公報、特開平５−１４６９６８号公報
等がある。
に、種々のワイヤソーや切断方法が提案されている。そ
の例として、特開平５−１５４８３１号公報、特開平５
−１４７０２３号公報、特開平５−１４６９６８号公報
等がある。
【０００７】特開平５−１５４８３１号公報のワイヤソ
ー用ローラ軸支装置は、軸支装置を冷却し、その加熱を
抑える構成になっている。
ー用ローラ軸支装置は、軸支装置を冷却し、その加熱を
抑える構成になっている。
【０００８】特開平５−１４７０２３号公報のワイヤソ
ー及びその切断方法は、ローラ支持装置にも加工液を流
し当て、その温度を制御する構成になっている。
ー及びその切断方法は、ローラ支持装置にも加工液を流
し当て、その温度を制御する構成になっている。
【０００９】特開平５−１４６９６８号公報のワイヤソ
ーは、ローラの案内溝に合成樹脂を取り付け、加熱によ
る溝ピッチの変動を低減する構成になっている。
ーは、ローラの案内溝に合成樹脂を取り付け、加熱によ
る溝ピッチの変動を低減する構成になっている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ワイヤソー
の動作時に発生する熱の原因としては、次のような摩擦
熱が考えられる。それは、ワイヤと被加工物の間に生じ
る摩擦熱、ワイヤとローラの間に生じる摩擦熱、ローラ
の支持機構の摩擦熱等である。
の動作時に発生する熱の原因としては、次のような摩擦
熱が考えられる。それは、ワイヤと被加工物の間に生じ
る摩擦熱、ワイヤとローラの間に生じる摩擦熱、ローラ
の支持機構の摩擦熱等である。
【００１１】これらの熱の影響で、ワイヤ列のピッチが
微妙に変化したり、ワイヤが局部的に伸縮して、切断誤
差が生じるのである。このような切断誤差は、多数のワ
イヤ列を有し、一度の切断枚数が多いワイヤソーの場合
に、より大きな問題になっていた。
微妙に変化したり、ワイヤが局部的に伸縮して、切断誤
差が生じるのである。このような切断誤差は、多数のワ
イヤ列を有し、一度の切断枚数が多いワイヤソーの場合
に、より大きな問題になっていた。
【００１２】前記公報のワイヤソー及び切断方法によれ
ば、これらの摩擦熱に起因する切断誤差をある程度は抑
えることが可能であった。しかしながら、従来のワイヤ
ソーにおいては、依然として次の問題点があった。
ば、これらの摩擦熱に起因する切断誤差をある程度は抑
えることが可能であった。しかしながら、従来のワイヤ
ソーにおいては、依然として次の問題点があった。
【００１３】ここで従来のワイヤソーで切断したシリコ
ンウエーハの切断精度を示す図３〜５を参照する。図３
は“中心厚さ”のばらつき、図４は“ＴＴＶ（Total Th
ickness Value;面内厚さ）”のばらつき、図５は“そ
り”のばらつきを示している。なお、図の横軸の数字
は、インゴットの一端から数えた枚数を示している。
ンウエーハの切断精度を示す図３〜５を参照する。図３
は“中心厚さ”のばらつき、図４は“ＴＴＶ（Total Th
ickness Value;面内厚さ）”のばらつき、図５は“そ
り”のばらつきを示している。なお、図の横軸の数字
は、インゴットの一端から数えた枚数を示している。
【００１４】図３〜図５から分るように、従来のワイヤ
ソーでは、被加工物の両端部の切断精度が極端に悪いと
いう問題点があった。
ソーでは、被加工物の両端部の切断精度が極端に悪いと
いう問題点があった。
【００１５】さらに、高集積化に対応した高精度のウエ
ーハを低コストで提供するために、インゴットの切断精
度をより向上することも求められている。
ーハを低コストで提供するために、インゴットの切断精
度をより向上することも求められている。
【００１６】このような従来技術の問題点に鑑み、本発
明は、従来のワイヤソーに比べて、さらに切断精度を向
上することが可能なワイヤソーを提供することを目的と
している。
明は、従来のワイヤソーに比べて、さらに切断精度を向
上することが可能なワイヤソーを提供することを目的と
している。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本願第１発明は、ワイヤ
（１１）を収容するワイヤボビン（１２）と、ワイヤボ
ビン（１２）から供給されたワイヤ（１１）を巻き掛け
る少なくとも２つのローラ（２４）を設け、２つのロー
ラ（２４）の間にワイヤ列（１４）を形成し、ワイヤ
（１１）を長手方向に送り、加工液を供給しつつ被加工
物（２０）をワイヤ列（１４）に押し付けて切断する構
成のワイヤソーにおいて、ワイヤボビン（１１）を囲む
カバー（５０）を設け、カバー（５０）内に温度調整し
たガスを供給するための調温ガス供給装置（１５）を設
け、ワイヤボビン（１２）に収容したワイヤ（１１）の
温度をカバー（５０）内に供給したガスによって主に外
側から制御する構成にしたことを特徴とするワイヤソー
を要旨としている。
（１１）を収容するワイヤボビン（１２）と、ワイヤボ
ビン（１２）から供給されたワイヤ（１１）を巻き掛け
る少なくとも２つのローラ（２４）を設け、２つのロー
ラ（２４）の間にワイヤ列（１４）を形成し、ワイヤ
（１１）を長手方向に送り、加工液を供給しつつ被加工
物（２０）をワイヤ列（１４）に押し付けて切断する構
成のワイヤソーにおいて、ワイヤボビン（１１）を囲む
カバー（５０）を設け、カバー（５０）内に温度調整し
たガスを供給するための調温ガス供給装置（１５）を設
け、ワイヤボビン（１２）に収容したワイヤ（１１）の
温度をカバー（５０）内に供給したガスによって主に外
側から制御する構成にしたことを特徴とするワイヤソー
を要旨としている。
【００１８】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図１は、本発明によるワイヤソーの実施例を示す
概略図である。
する。図１は、本発明によるワイヤソーの実施例を示す
概略図である。
【００１９】ワイヤソー１０は、ワイヤ１１を収容する
ワイヤボビン１２と、ワイヤボビン１２から供給された
ワイヤ１１を巻き掛ける少なくとも２つのローラ２４を
備えている。２つのローラ２４はローラ対１３を形成し
ている。
ワイヤボビン１２と、ワイヤボビン１２から供給された
ワイヤ１１を巻き掛ける少なくとも２つのローラ２４を
備えている。２つのローラ２４はローラ対１３を形成し
ている。
【００２０】ワイヤボビン１２は、ローラ対１３の一方
側と他方側に１個づつ設けられている。一方側のワイヤ
ボビン１２がワイヤ１１を供給する場合には、他方側は
ワイヤ対１３から送られるワイヤ１１の回収動作を行
う。各ワイヤボビン１２は、駆動モータ２２によって所
定速度で駆動される。
側と他方側に１個づつ設けられている。一方側のワイヤ
ボビン１２がワイヤ１１を供給する場合には、他方側は
ワイヤ対１３から送られるワイヤ１１の回収動作を行
う。各ワイヤボビン１２は、駆動モータ２２によって所
定速度で駆動される。
【００２１】ローラ対１３の下方には、メインローラ２
６が配置されている。メインローラ２６は駆動モータ４
０に連結されており、所定速度で駆動される。ワイヤ１
１は、３つのローラ（メインローラ２６とローラ対１
３）に巻き掛けられる。
６が配置されている。メインローラ２６は駆動モータ４
０に連結されており、所定速度で駆動される。ワイヤ１
１は、３つのローラ（メインローラ２６とローラ対１
３）に巻き掛けられる。
【００２２】ローラ対１３の上方には、加工液供給手段
２３が配置されている。加工液供給手段２３からは、砥
粒を含む加工液が適宜供給される。ローラ対１３の間に
は箱状の回収容器３２が配置されている。回収容器３２
には、温度センサ３９が設けられている。加工液の温度
は、回収された加工液の温度やローラ２４付近のワイヤ
１１の温度に基づいて、温度調整手段（図示せず）によ
って所望の温度に調整される。
２３が配置されている。加工液供給手段２３からは、砥
粒を含む加工液が適宜供給される。ローラ対１３の間に
は箱状の回収容器３２が配置されている。回収容器３２
には、温度センサ３９が設けられている。加工液の温度
は、回収された加工液の温度やローラ２４付近のワイヤ
１１の温度に基づいて、温度調整手段（図示せず）によ
って所望の温度に調整される。
【００２３】ローラ対１３と各ワイヤボビン１２の間に
は、ワイヤ１１の張力を制御するための張力調整機構１
９が設けられている。
は、ワイヤ１１の張力を制御するための張力調整機構１
９が設けられている。
【００２４】ローラ対１３の間には、多数のワイヤ列１
４が互いに平行に一定のピッチで形成されている。ロー
ラ対１３を構成する２つのローラ２４及びメインローラ
２６は円筒状であり、その外周にはワイヤ１１を案内す
るための案内溝（図示せず）が形成されている。案内溝
には、断熱及びワイヤの破損防止のために、必要に応じ
て合成樹脂をライニングする。
４が互いに平行に一定のピッチで形成されている。ロー
ラ対１３を構成する２つのローラ２４及びメインローラ
２６は円筒状であり、その外周にはワイヤ１１を案内す
るための案内溝（図示せず）が形成されている。案内溝
には、断熱及びワイヤの破損防止のために、必要に応じ
て合成樹脂をライニングする。
【００２５】ワイヤ列１４の上方には、インゴット等の
被加工物２０を設定する保持部２１が配置されている。
保持部２１は、ワイヤ列１４が形成する平面に対して垂
直に移動可能である。ワイヤ１１を長手方向に送りつつ
保持部２１を移動し、被加工物２０をワイヤ列１４に押
し付けて切断する構成になっている。
被加工物２０を設定する保持部２１が配置されている。
保持部２１は、ワイヤ列１４が形成する平面に対して垂
直に移動可能である。ワイヤ１１を長手方向に送りつつ
保持部２１を移動し、被加工物２０をワイヤ列１４に押
し付けて切断する構成になっている。
【００２６】ローラ２４には、温度センサ３８と冷却手
段（図示せず）が設置されており、ローラ及びその周辺
のワイヤの温度を制御できる構成になっている。各ロー
ラの温度制御は、両端部と中央部の温度差が生じないよ
うに、また、切断終了まで温度が変化しないように行わ
れる。メインローラ２６の温度制御も同様にできる。
段（図示せず）が設置されており、ローラ及びその周辺
のワイヤの温度を制御できる構成になっている。各ロー
ラの温度制御は、両端部と中央部の温度差が生じないよ
うに、また、切断終了まで温度が変化しないように行わ
れる。メインローラ２６の温度制御も同様にできる。
【００２７】各ワイヤボビン１２は、カバー５０で囲ま
れている。カバー５０には、調温ガス供給装置１５が接
続されている。調温ガス供給装置１５で温度調節したガ
スをカバー５０内に供給し、カバー５０内に位置するワ
イヤ１１の温度を制御できる構成になっている。
れている。カバー５０には、調温ガス供給装置１５が接
続されている。調温ガス供給装置１５で温度調節したガ
スをカバー５０内に供給し、カバー５０内に位置するワ
イヤ１１の温度を制御できる構成になっている。
【００２８】図２に示すように、カバー５０内には温度
センサ２９が配置されていて、ボビン１２に収容された
ワイヤ１１の温度を検出できるようになっている。ま
た、糸巻状のワイヤボビン１２の大径部２７等に、温度
センサ２８を設けることもできる。温度センサ２８，２
９は、調温ガス供給装置１５の構成要素であり、後述す
る制御手段２５に接続されている。
センサ２９が配置されていて、ボビン１２に収容された
ワイヤ１１の温度を検出できるようになっている。ま
た、糸巻状のワイヤボビン１２の大径部２７等に、温度
センサ２８を設けることもできる。温度センサ２８，２
９は、調温ガス供給装置１５の構成要素であり、後述す
る制御手段２５に接続されている。
【００２９】調温ガス供給装置１５は、加熱手段１６、
冷却手段１７、温度センサー２８，２９、及びこれらを
制御する制御手段２５から構成されている。制御手段２
５は、ローラ２４（メインローラ２６）の温度センサ３
８、回収加工液用の温度センサ３９にも接続されてい
る。
冷却手段１７、温度センサー２８，２９、及びこれらを
制御する制御手段２５から構成されている。制御手段２
５は、ローラ２４（メインローラ２６）の温度センサ３
８、回収加工液用の温度センサ３９にも接続されてい
る。
【００３０】冷却手段１７は、例えば水冷方式で構成で
きる。また、加熱手段１６はヒータ線加熱方式で構成で
きる。冷却手段１７と加熱手段１６は、制御手段２５に
よってコントロールされる。
きる。また、加熱手段１６はヒータ線加熱方式で構成で
きる。冷却手段１７と加熱手段１６は、制御手段２５に
よってコントロールされる。
【００３１】カバー５０と調温ガス供給装置１５は、配
管５２と５３で接続されている。その一方が供給管とな
り、他方が回収管となる。カバー５０内に供給するガス
は、例えばエアである。
管５２と５３で接続されている。その一方が供給管とな
り、他方が回収管となる。カバー５０内に供給するガス
は、例えばエアである。
【００３２】カバー５０内に供給するガスの温度は、ロ
ーラ２４に設けた温度センサ３８で検出したワイヤ１１
の（代表）温度を参考にして、加熱手段１６と冷却手段
１７によって調整される。その際、回収加工液用の温度
センサ３９で検出した温度も、経験的な仕方で参考にす
ることができる。例えば、砥粒温度と同一になるよう
に、ワイヤ温度を制御することができる。
ーラ２４に設けた温度センサ３８で検出したワイヤ１１
の（代表）温度を参考にして、加熱手段１６と冷却手段
１７によって調整される。その際、回収加工液用の温度
センサ３９で検出した温度も、経験的な仕方で参考にす
ることができる。例えば、砥粒温度と同一になるよう
に、ワイヤ温度を制御することができる。
【００３３】カバー５０内に位置するワイヤ１１の温度
はワイヤ列１４におけるワイヤの（代表）温度と大体等
しくなるように調整することが好ましい。
はワイヤ列１４におけるワイヤの（代表）温度と大体等
しくなるように調整することが好ましい。
【００３４】本発明では、調温ガスを用い、ワイヤボビ
ン１２の主に外側から温度制御を行うので、ワイヤボビ
ン１２の最外周に位置し、調温ガスに直接接する外側の
ワイヤ１１の温度を効率よく制御できる。
ン１２の主に外側から温度制御を行うので、ワイヤボビ
ン１２の最外周に位置し、調温ガスに直接接する外側の
ワイヤ１１の温度を効率よく制御できる。
【００３５】すなわち、本発明のワイヤソーでは、カバ
ー５０内に調温ガスを供給する構成になっているので、
特にワイヤ列１４に供給されつつあるワイヤ１１の温度
制御を効果的に行うことができる。従って、ワイヤ列１
４の両端付近における切断条件を、ワイヤ列１４の内側
における切断条件と大体同一に調整でき、切断精度を向
上できる。
ー５０内に調温ガスを供給する構成になっているので、
特にワイヤ列１４に供給されつつあるワイヤ１１の温度
制御を効果的に行うことができる。従って、ワイヤ列１
４の両端付近における切断条件を、ワイヤ列１４の内側
における切断条件と大体同一に調整でき、切断精度を向
上できる。
【００３６】このように、被加工物２０が直接接するワ
イヤ１１自体の温度管理を行い、ワイヤ１１全体の温度
を一定に保つことが本発明のポイントである。
イヤ１１自体の温度管理を行い、ワイヤ１１全体の温度
を一定に保つことが本発明のポイントである。
【００３７】なお、カバー５０内の温度管理をより効率
的に行うため、ワイヤボビン（１２）を中空して調温ガ
スがその穴を通り抜ける構成にしても良い。
的に行うため、ワイヤボビン（１２）を中空して調温ガ
スがその穴を通り抜ける構成にしても良い。
【００３８】さて、図１に示した本発明のワイヤソーを
用いて、シリコンインゴットからシリコンウエーハを切
り出し、図３〜図５を得た場合と同様にしてウエーハの
切断精度を測定した。なお、ワイヤボビン部でのワイヤ
温度は、温度センサ３８の温度を参考にして制御した。
用いて、シリコンインゴットからシリコンウエーハを切
り出し、図３〜図５を得た場合と同様にしてウエーハの
切断精度を測定した。なお、ワイヤボビン部でのワイヤ
温度は、温度センサ３８の温度を参考にして制御した。
【００３９】その結果、“厚さ”のばらつきは、従来の
ワイヤソーでは±１５μｍ以内が９７．８％であった
（図３参照）のに対して、本発明の実施例では±１０μ
ｍ以内が１００％と良好な結果が得られた（図６を参
照）。
ワイヤソーでは±１５μｍ以内が９７．８％であった
（図３参照）のに対して、本発明の実施例では±１０μ
ｍ以内が１００％と良好な結果が得られた（図６を参
照）。
【００４０】また、“ＴＴＶ”のばらつきは、従来例で
は２５μｍ以内が９７．３％であった（図４参照）のに
対して、本発明の実施例では２５μｍ以内が９９．６％
と良好であった（図７参照）。
は２５μｍ以内が９７．３％であった（図４参照）のに
対して、本発明の実施例では２５μｍ以内が９９．６％
と良好であった（図７参照）。
【００４１】また、“そり”のばらつきは、従来例では
２０μｍ以内が８６．９％であった（図５参照）のに対
して、本発明の実施例では２０μｍ以内が９８．８％と
良好であった（図８参照）。
２０μｍ以内が８６．９％であった（図５参照）のに対
して、本発明の実施例では２０μｍ以内が９８．８％と
良好であった（図８参照）。
【００４２】砥粒（加工液）温度は実施例、従来例とも
２８℃に設定した。また、ワイヤ温度を測定したとこ
ろ、従来例では１５〜３５℃であり、実施例では２５〜
３２℃であった。
２８℃に設定した。また、ワイヤ温度を測定したとこ
ろ、従来例では１５〜３５℃であり、実施例では２５〜
３２℃であった。
【００４３】このように、本発明のワイヤソーによれ
ば、ワイヤの温度変化を小さく抑えることができ、従っ
てウエーハを高精度で切断できることが確認された。
ば、ワイヤの温度変化を小さく抑えることができ、従っ
てウエーハを高精度で切断できることが確認された。
【００４４】
【発明の効果】本発明のワイヤソーは、ワイヤボビン
（１２）にカバー（５０）を設け、調温ガス供給装置
（１５）によってカバー（５０）内に所定温度のガスを
送り、ワイヤボビン（１２）に収容は他ワイヤ（１１）
の温度をカバー（５０）内に供給したガスによって制御
する構成になっているので、ワイヤ列（１４）に供給さ
れつつあるワイヤ（１）の温度を効率良く制御すること
が可能である。従って、本発明によれば、ワイヤ（１
１）全体の温度を効率良く管理することができ、特に被
加工物（２０）の両端付近の切断精度を向上することが
できる。
（１２）にカバー（５０）を設け、調温ガス供給装置
（１５）によってカバー（５０）内に所定温度のガスを
送り、ワイヤボビン（１２）に収容は他ワイヤ（１１）
の温度をカバー（５０）内に供給したガスによって制御
する構成になっているので、ワイヤ列（１４）に供給さ
れつつあるワイヤ（１）の温度を効率良く制御すること
が可能である。従って、本発明によれば、ワイヤ（１
１）全体の温度を効率良く管理することができ、特に被
加工物（２０）の両端付近の切断精度を向上することが
できる。
【００４５】また、本発明のワイヤソーは、カバー（５
０）に調温ガスを送って、カバー（５０）内に位置する
ワイヤ（１１）の温度調整を行う構成になっているた
め、ワイヤ（１１）の温度管理機構をきわめて簡単な構
成にすることができる。
０）に調温ガスを送って、カバー（５０）内に位置する
ワイヤ（１１）の温度調整を行う構成になっているた
め、ワイヤ（１１）の温度管理機構をきわめて簡単な構
成にすることができる。
【００４６】なお、本発明は前述の実施例に限定されな
い。例えば、被加工物を上方に移動して切断を行う構成
にしても良い。また、ローラの数は３個に限定されな
い。また、ワイヤボビンにヒータ線を設け、調温ガス供
給装置と共用することも可能である。
い。例えば、被加工物を上方に移動して切断を行う構成
にしても良い。また、ローラの数は３個に限定されな
い。また、ワイヤボビンにヒータ線を設け、調温ガス供
給装置と共用することも可能である。
【図１】本発明のワイヤソーの実施例を示す概略図。
【図２】図１のワイヤボビン及びその周辺の構成を示す
概念図。
概念図。
【図３】従来のワイヤソーによって切断したウエーハの
精度を示すグラフ。
精度を示すグラフ。
【図４】従来のワイヤソーによって切断したウエーハの
精度を示すグラフ。
精度を示すグラフ。
【図５】従来のワイヤソーによって切断したウエーハの
精度を示すグラフ。
精度を示すグラフ。
【図６】本発明のワイヤソーによって切断したウエーハ
の精度を示すグラフ。
の精度を示すグラフ。
【図７】本発明のワイヤソーによって切断したウエーハ
の精度を示すグラフ。
の精度を示すグラフ。
【図８】本発明のワイヤソーによって切断したウエーハ
の精度を示すグラフ。
の精度を示すグラフ。
１０ ワイヤソー １１ ワイヤ １２ ワイヤボビン １４ ワイヤ列 １５ 調温ガス供給装置 １６ 加熱手段 １７ 冷却手段 ２４ ローラ ２５ 制御手段 ２６ メインローラ ２８ 温度センサ ３８ 温度センサ ３９ 温度センサ ５０ カバー ５１ 送風手段
Claims (4)
- 【請求項１】 ワイヤ（１１）を収容するワイヤボビン
（１２）と、ワイヤボビン（１２）から供給されたワイ
ヤ（１１）を巻き掛ける少なくとも２つのローラ（２
４）を設け、２つのローラ（２４）の間にワイヤ列（１
４）を形成し、ワイヤ（１１）を長手方向に送り、加工
液を供給しつつ被加工物（２０）をワイヤ列（１４）に
押し付けて切断する構成のワイヤソーにおいて、ワイヤ
ボビン（１１）を囲むカバー（５０）を設け、カバー
（５０）内に温度調整したガスを供給するための調温ガ
ス供給装置（１５）を設け、ワイヤボビン（１２）に収
容したワイヤ（１１）の温度をカバー（５０）内に供給
したガスによって主に外側から制御する構成にしたこと
を特徴とするワイヤソー。 - 【請求項２】 ローラ（２４）又はその近傍に温度セン
サ（３８）を設置し、その検出結果を参考にしてカバー
（５０）内に位置するワイヤ（１１）の温度を制御する
構成にしたことを特徴とする請求項１記載のワイヤソ
ー。 - 【請求項３】 回収した加工液の温度を検出する温度セ
ンサ（３９）を設け、その検出結果を参考にしてカバー
（５０）内に位置するワイヤ（１１）の温度を制御する
構成にしたことを特徴とする請求項１記載のワイヤソ
ー。 - 【請求項４】 カバー（５０）内及び／又はワイヤボビ
ン（１２）に温度センサ（２８，２９）を設置し、その
検出結果を参考にしてガス供給・温度制御装置（１５）
による温度制御を行う構成にしたことを特徴とする請求
項１に記載のワイヤソー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30995096A JPH10138231A (ja) | 1996-11-07 | 1996-11-07 | ワイヤソー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30995096A JPH10138231A (ja) | 1996-11-07 | 1996-11-07 | ワイヤソー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10138231A true JPH10138231A (ja) | 1998-05-26 |
Family
ID=17999311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30995096A Pending JPH10138231A (ja) | 1996-11-07 | 1996-11-07 | ワイヤソー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10138231A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000043162A1 (fr) * | 1999-01-20 | 2000-07-27 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Fil helicoidal et procede de decoupe |
| JP2009029078A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Toyo Advanced Technologies Co Ltd | ワイヤーソー装置 |
| JP2010207978A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 切断ワイヤーとワークとの位置決め方法、及びその方法を用いた位置決め角度検出治具付きワイヤーソー |
| KR20180030637A (ko) * | 2015-08-31 | 2018-03-23 | 코마츠 엔티씨 가부시끼가이샤 | 와이어 소, 및, 와이어 소의 구동 방법 |
-
1996
- 1996-11-07 JP JP30995096A patent/JPH10138231A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6652356B1 (en) | 1999-01-20 | 2003-11-25 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Wire saw and cutting method |
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