JP2000141220A - ワイヤソーのワークプレート温度制御装置 - Google Patents

ワイヤソーのワークプレート温度制御装置

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JP2000141220A
JP2000141220A JP10312099A JP31209998A JP2000141220A JP 2000141220 A JP2000141220 A JP 2000141220A JP 10312099 A JP10312099 A JP 10312099A JP 31209998 A JP31209998 A JP 31209998A JP 2000141220 A JP2000141220 A JP 2000141220A
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work
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Shinji Shibaoka
伸治 芝岡
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Tokyo Seimitsu Co Ltd
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    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work

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Abstract

(57)【要約】 【課題】加工によるワークプレートの熱変形を抑制し、
高精度な切断を行う。 【解決手段】走行するワイヤ14を複数個の溝付ローラ
18A、18B、18C、に巻き掛けてワイヤ列20を
形成し、該ワイヤ列20に加工液52を供給しながらイ
ンゴット32を押し当てることにより該インゴット32
を多数のウェーハに切断するワイヤソー10において、
インゴット32を取付けて保持するワークプレート42
に冷却媒体を流す流路60を設けたので、切断したイン
ゴット32の反りを抑制し、高精度な切断が可能とな
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はワイヤソーのワーク
プレート温度制御装置に係り、特にシリコン、ガラス、
セラミックス等の脆性材料を切断するワイヤソーの被加
工物を保持するワークプレートに関する。
【0002】
【従来の技術】被加工物を保持するワークプレートは、
被加工物切断中に、走行するワイヤと被加工物との摩擦
による発熱等の影響を受けて温度上昇する。ワークプレ
ートが温度上昇すると、前記ワークプレートが膨張して
熱変形するので、加工するに従って前記ワークプレート
に保持した被加工物も変形するため、切断精度が低下し
てしまう。例えば、ワークプレートが撓んで被加工物の
切断面に角度誤差が生じたり、ワークプレートが伸長し
て被加工物にうねりや反りが生じたりする。このため、
良好なウェーハを安価で得るためにはワークプレートの
温度上昇に伴う熱変形を防止する必要がある。
【0003】ワークプレートの熱変形を間接的に防止す
る方法としては、特開平5−337901の公報に示さ
れているように、加工熱によりワークプレートを搭載す
るフレーム支持体の変形量を検出して、該フレームを直
接温度制御する方法が知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ワイヤソーでは、切断したウェーハの切り終わり部分に
特に大きな反りを生じるという欠点があった。これは、
被加工物を切断した際に被加工物に生じた加工熱によっ
てワークプレートが温度上昇して熱膨張してくるため
に、この熱膨張の影響を受けてワイヤと被加工物の相対
位置が被加工物の切り終わり部において特に大きく変化
するためである。前記のとおり、走行するワイヤで被加
工物を切断すると、ワイヤと被加工物との間には摩擦熱
が生じ、被加工物は温度上昇する。被加工物は通常シリ
コン等の比較的線膨張率の低い材料で形成されているの
で、温度上昇してもそれほど大きく熱膨張することはな
い。ところが、前記摩擦熱がスライスベースを介してワ
ークプレートに伝達すると、炭素鋼等の線膨張率の大き
い材料で形成されたワークプレートは温度上昇して大き
く熱膨張する。そして、このワークプレートの熱膨張に
よって、被加工物の切り終わり部では特に大きな被加工
物の伸長が生じる。これにより、被加工物の切断の開始
時と終了時では、被加工物の軸線方向においてワイヤと
被加工物の相対位置が変化するため、切断したウェーハ
に反りを生じる。
【0005】また、ワークプレートを直接温度制御する
のではなく従来のようにワークプレート保持部自体を温
度制御する方法では、近年著しく大型化している被加工
物に対応したワークプレートの熱変形が無視できないこ
とに加えて、制御の時間遅れが大きいという問題が発生
しており、高精度な切断面が得られない。本発明は、こ
のような事情に鑑みてなされたもので、切断した被加工
物の反りを抑制し、高精度な切断が可能なワイヤソーの
ワークプレート温度制御装置を提供することを目的とす
る。
【0006】
【課題を解決する為の手段】本発明は前記目的を達成す
るために、走行するワイヤを複数個の溝付ローラに巻き
掛けてワイヤ列を形成し、該ワイヤ列に加工液を供給し
ながら被加工物を押し当てることにより該被加工物を多
数のウェーハに切断するワイヤソーにおいて、被加工物
を取付けて保持するワークプレートに冷却媒体を流す流
路を設けたことを特徴としている。
【0007】本発明によれば、ワイヤソーにおいて、被
加工物を取付けて保持するワークプレートに冷却媒体を
流す流路を設けたので、切断した被加工物の反りを抑制
し、高精度な切断が可能となる。また前記目的を達成す
るために請求項2に記載の発明は、前記ワイヤソーに冷
却媒体を供給する冷却媒体供給手段と、前記ワークプレ
ートの付近の温度を検出する温度検出手段と、前記温度
検出手段から得られた温度情報に応じて前記ワークプレ
ートの流路に流す前記冷却媒体の温度を調節する温調装
置とを設けたことを特徴としている。
【0008】請求項2に記載の発明によれば、ワークプ
レートの付近の温度を検出する温度検出手段と、前記冷
却媒体の温度を調節する温調装置とを設けたので切断し
た被加工物の反りを抑制し、高精度な切断が可能とな
る。また前記目的を達成するために請求項3に記載の発
明は、前記ワークプレートの前記流路内に圧縮空気を供
給する給気手段と、前記給気手段からの圧縮空気の供給
及び停止を切り替える弁とを備えたことを特徴としてい
る。
【0009】請求項3に記載の発明によれば、前記ワー
クプレートの前記流路内に圧縮空気を自在に供給するよ
うにしたので、ワークプレートの交換作業が容易とな
る。また前記目的を達成するために請求項4に記載の発
明は、前記ワイヤソーにおいて被加工物を取付けて保持
するワークプレートに温度調節された加工液を流下させ
るノズルを設けたことを特徴としている。
【0010】請求項4に記載の発明によれば、被加工物
を取付けて保持するワークプレートに温度調節された加
工液を流下させるようにしたので、簡単な装置の構成で
ありながら切断した被加工物の反りを抑制することがで
きる。また前記目的を達成するために請求項5に記載の
発明は、前記ワイヤソーにおいて、冷却媒体を流す流路
を設けたプレッシャープレートを備え、被加工物を取付
けて保持するワークプレートに前記プレッシャープレー
トを密着することを特徴としている。
【0011】請求項5に記載の発明によれば、冷却媒体
を流す流路を設けたプレッシャープレートを備え、被加
工物を取付けて保持するワークプレートに前記プレッシ
ャープレートを密着するようにしたので、切断した被加
工物の反りを抑制し、高精度な切断が可能となるととも
に被加工物の交換作業が容易に可能となる。また前記目
的を達成するために請求項6に記載の発明は、前記プレ
ッシャープレートをワークプレート交換時に前記ワーク
プレートから離れる構造にしたことを特徴としている。
【0012】請求項6に記載の発明によれば、請求項5
に記載の発明に加えて前記プレッシャープレートをワー
クプレート交換時に前記ワークプレートから離れる構造
にしたので、さらに被加工物の交換作業が容易になる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るワイヤソーのワークプレートの好ましい実施の形態に
ついて詳説する。図1は、ワイヤソー10の全体構成を
示す斜視図である。同図に示すように、ワイヤリール1
2に巻かれたワイヤ14は、多数のガイドローラ16、
16、…で形成されるワイヤ走行路を経て3本の溝付ロ
ーラ18A、18B、18Cに巻き掛けられ、水平なワ
イヤ列20を形成する。ワイヤ列20を形成したワイヤ
14は、ワイヤ列20を挟んで左右対称に形成された他
方側のワイヤ走行路を経て図示しないワイヤリールに巻
き取られる。
【0014】前記ワイヤ列20の両側に形成されるワイ
ヤ走行路には、それぞれワイヤ案内装置22、ダンサロ
ーラ24及びワイヤ洗浄装置26が配設されており(一
方側のみ図示)、ワイヤ案内装置22は、ワイヤリール
12からワイヤ14を一定ピッチで案内する。また、ダ
ンサローラ24には、所定重量のウェイト(図示せず)
が架設されていて、走行するワイヤ14にこのウェイト
で一定の張力を付与する。ワイヤ洗浄装置26は、走行
するワイヤ14に洗浄液を噴射してワイヤ14に付着し
た加工液52をワイヤ14から除去する。
【0015】前記一対のワイヤリール12及び溝付ロー
ラ18Cには、それぞれ正逆回転可能なモータ(図示せ
ず)が連結されており、前記ワイヤ14は、このモータ
を駆動することにより、一対のワイヤリール12間を高
速で往復走行する。前記ワイヤ列20の上方には、ワイ
ヤ列20に対して垂直に昇降移動するワークフィードテ
ーブル28が設置されている。ワークフィードテーブル
28にはチルチングユニット30が備えられており、イ
ンゴット32は、このチルチングユニット30の下部に
ワークプレート42(図2参照)を介して保持される。
チルチングユニット30は、インゴット32を水平方向
及び垂直方向に傾斜自在に保持し、これにより、インゴ
ット32の結晶方位合わせがなされる。
【0016】ワークプレート42の構成については後に
詳説する。ワイヤソー10は以上のように構成され、次
のようにしてインゴット32を切断する。まず、ワーク
プレート42を介してインゴット32をチルチングユニ
ット30のワーク保持部に装着する。次いで、そのチル
チングユニット30を用いてインゴット32の結晶方位
合わせを行う。
【0017】次に、モータ(図示せず)を駆動してワイ
ヤリール12及び溝付ローラ18Cを高速回転させ、ワ
イヤ14を高速走行させる。そして、そのワイヤ14の
走行が安定したところで、ワークフィードテーブル28
を下降させ、高速走行するワイヤ列20にインゴット3
2を押し当てる。この際、ワイヤ列20とインゴット3
2との接触部には図示しないノズル50から加工液52
が供給され、インゴット32は多数枚のウェーハに切断
される。遊離砥粒式のワイヤソーの場合には、加工液5
2に砥粒が含まれていて、この砥粒のラッピング作用で
被加工物は切断される。また、固定砥粒式のワイヤソー
の場合には、ワイヤ自体に砥粒が固着されており、この
砥粒の働きによって被加工物は切断される。固定砥粒式
のワイヤソーの加工液には砥粒は含まれていないが、加
工を効率よく行う目的で、主に水溶性の加工液が用いら
れる。
【0018】なお、インゴット32の加工に供した加工
液52は、ワイヤ列20の下方位置に設置されたオイル
パン36を介して回収され、循環供給される。この際、
加工液52は加工時に発生する熱を吸熱して温度上昇す
るので、回収した加工液52は、熱交換機38に循環さ
れて一定温度に冷却される。次に、本発明に係るワーク
プレート42の構造について詳説する。
【0019】図2は、本発明に係る、被加工物を切断中
の状態におけるワークプレート42の構成を示す正面図
である。同図に示すように、ワークプレート42は、略
矩形状に形成され、下面にスライスベース46を介して
インゴット32が接着される。ワークプレート42は、
その両端部をチルチングユニット30のワーク保持部で
あるワークホルダ44とシリンダロッド48とで挟持す
ることにより、チルチングユニット30に保持され螺合
される。ワイヤ14は図2紙面の表裏方向に走行してお
り、インゴット32を薄板のウェーハ状に切断してい
る。ワークプレート42には冷却媒体が流れる流路60
が形成されており、温調装置62によって温度を調節さ
れた冷却媒体が流れている。温調装置62で温度を調節
された冷却媒体は、適当な配管系を通り逆止弁63を通
り、カプラー等の継手64を通り、ワークホルダ44の
内部を通過した後にワークプレート42の内部の流路6
0を通過してワークプレート42の温度を制御する働き
をする。ワークプレート42の温度を制御した冷却媒体
は、ワークホルダ44を通過したのちにカプラー等の継
手64を通り、適当な配管系を通り、温調装置62に戻
る。ワークプレート42はインゴット32を交換すると
きにワークホルダ44から外すので、その交換作業を容
易にするために上述で説明したとおり冷却媒体は、ワー
クホルダ44を介してワークプレート42に供給される
構造になっている。もしワークプレート42に直接継手
64が付いている構造であると、インゴット32を交換
する毎に継手64から配管系を切り離す作業が必要にな
る。しかし、図2に示すように冷却媒体をワークホルダ
44を介して供給する構造とすることにより、インゴッ
ト32を交換する場合に配管系の切り離す作業が不要に
なる。なお、ワークプレート42とワークホルダ44と
の接合部には、冷却媒体が漏れないようにパッキン66
が設けられている。
【0020】インゴット32の交換時にワークプレート
42をワークホルダ44から取り外すと、温調装置62
を停止させておいても流路60の内部に溜まっている冷
却媒体が流出してくる。本発明によれば、この冷却媒体
の流出を防ぐために流路60の内部に圧縮空気80を流
して冷却媒体を排出するようにした。切断加工が終了す
ると制御装置72からの指令によって温調装置62が冷
却媒体の供給を停止するとともに、制御装置72は電磁
弁82に対して圧縮空気80を流路60に流す指令を出
す。すると圧縮空気80は電磁弁82を通過し、絞り8
4で流量を制御された後に冷却媒体が逆流しないために
設けられている逆止弁86を通って継手64を通った後
に流路60へ充満する。このとき圧縮空気80は流路6
0内に存在していた冷却媒体を流路60から押し出すの
で、後の工程でワークプレート42を取り外しても冷却
媒体が漏れ出すことはない。温調装置62から継手64
に至る冷却媒体の供給配管系には逆止弁63が設けられ
ているので、圧縮空気80は温調装置62の方向に流れ
てゆくことはなく、確実に流路60内の冷却媒体を排出
することができる。なお、圧縮空気80を流入する代わ
りに、冷却媒体を負圧により吸引しても目的は達成され
る。
【0021】ワークプレート42の温度は温度検出手段
68で測定されている。温度検出手段68の温度情報
は、温度検出手段68のコネクタ70と中継ボックス7
1を経由して制御装置72に送られる。前述したよう
に、切断中のワークプレート42は、走行するワイヤ1
4とインゴット32との摩擦による発熱等によって温度
上昇して高温になるので、冷却媒体をワークプレート4
2内部に流すことにより該ワークプレート42を冷却
し、ワークプレート42とインゴット32の熱変形を防
ぐ。これによりインゴット32の切断精度を向上するこ
とができる。なお、近年ではインゴット32の直径が大
きくなっているために、インゴット32の切断位置によ
って図3に示す切断長Lが大きく異なっているので、イ
ンゴット32の切断位置によって発生する発熱量も大き
く異なり、切断位置によってインゴット32の熱による
変形量が大きく異なるので、切断面のうねりが多いウェ
ーハになってしまう。更に、近年のメモリ素子等の半導
体は集積度が飛躍的に上がっており、この集積度の向上
に伴ってパターンルールの微細化が進んでいるので、以
前にも増してウェーハ表面の粗さやうねりに対しては高
精度な平面度が要求されている。本発明はこのような状
況に対応して、被加工物の切断面を高精度に仕上げるこ
とが可能となっている。もし、切断加工による発熱によ
って切断加工中に、炭素鋼(線膨張係数a=11.8E
−6とする)等で形成されているワークプレート42
(全長Li=300mmとする )が室温よりdT=1
0°C温度が上昇した場合における、ワークプレート4
2の伸びdLを算出してみると、伸びは、dL=a×d
T×Li(mm)で表され、数値を代入すると、dL=
0.0354(mm)となり、切断面に要求されるウェ
ーハのうねり量の許容値を3倍以上越えてしまってい
る。ワークプレート42の熱変形によって切断面のうね
りが悪化する影響を特に受けやすいウェーハは、一般に
図2に示すインゴット32の軸方向の両端にあるウェー
ハ33、33である。
【0022】冷却媒体の温度は、温度検出手段68の温
度情報と、入力部73から入力されたワークプレート4
2の温度設定値に従って制御装置72から温調装置62
に対して指令が出されて温度制御されている。温度制御
の方法は、ON−OFFを繰り返す制御でもよいし、比
例制御、比例積分制御等の制御手段を用いた制御方法で
もよい。温度検出手段68で測定した温度は表示部74
で表示可能となっており、必要に応じて作業者が観測で
きるようになっている。もし測定した温度が通常の使用
状態の範囲外で、被加工物の切断精度に影響を及ぼす可
能性がある異常な場合には、制御装置72が表示部74
に警告を表示して作業者に知らせる。前記温度検出手段
68はワークプレート42に取り付けられていてもよい
し、ワークホルダ44に取り付けられていてもよい。も
し、ワークプレート42に温度検出手段68が取り付け
られている場合には、インゴット32の交換時において
温度検出手段68がワークプレート42から容易に取り
外し、取付けが可能な構造にするか、または温度検出手
段68はワークプレート42に付けっぱなしにしてお
き、コネクタ70の部分から容易に脱着可能な構造とす
る。また図2では温度検出手段68はワークプレート4
2またはワークホルダ44に取り付けた例で示してある
が、本発明はこれに限定されるものではなく、冷却媒体
の流路中に設けて冷却媒体の温度を測定しても良いし、
スライスベース46に取り付けてスライスベースの温度
を測定しても目的は達成される。
【0023】なお、上述のようにワークプレート42を
冷却すると、ワークホルダ44との熱変形の変位量がそ
れぞれ異なってくるので、ワークホルダ44はその変位
量の差を吸収できる構造にしておく。図3に他の発明の
実施の形態を示す。同図は、被加工物を切断中のワイヤ
ソーの断面図を示している。往復走行しているワイヤ1
4は、ノズル50、50から被加工物に向かって噴射さ
れている加工液52、52を含んでインゴット32を切
断している。切断に使用された加工液52の温度も切断
時の発熱により温度上昇するが、図示しない加工液温調
装置によって温度調節されている。水性の加工液52の
場合には水分の蒸発を防ぐ目的から水温は室温程度に調
節されている。油性の加工液52の場合には室温に対し
て5°C程度高い加工液温度に設定してインゴット32
に噴射しているため、切断加工が開始されるとインゴッ
ト32は熱変形を生じるが、通常使用されるシリコン製
のインゴット32の場合は線膨張係数が2.6E−6
と、小さい値であるので切断精度には影響しない。とこ
ろが切断加工が終了に近づくと、ノズル50、50から
噴射された加工液52、52が線膨張係数の大きいワー
クプレート42にかかってしまい、ワークプレート42
の温度が上昇して熱変形を生じ、インゴット32もワー
クプレート42に倣って変形を生じるために切断面の精
度が悪化する。本発明によれば、前記現象による切断面
の精度の悪化を防ぐために遮蔽板90、90を設けた。
この遮蔽板90、90は加工液52、52の進入を防ぐ
のでワークプレート42は冷却媒体によって適切に温度
管理され、被加工物切断面の精度は維持される。図3の
例では、遮蔽板90、90はワークホルダ44に螺子9
2、92…により螺合されている。
【0024】図4に、本発明に係る前記遮蔽板90、9
0の変形例を示す。同図は、被加工物を切断中のワイヤ
ソーの断面図を示している。図4に示される実施の形態
では、遮蔽板94、94を、断熱材96、96を介して
ワークプレート42に固定した例を示している。図4に
示す方法によれば、図3に示した方法による効果に加え
て、インゴット32の交換時にも遮蔽板94、94を取
り外さなくても良いという利点がある。遮蔽板94、9
4には加工液52、52がかかり温度が上昇するが、断
熱材96、96は熱を伝えないので、ワークプレート4
2は冷却媒体によって適切に温度管理され、被加工物切
断面の精度は維持される。
【0025】図5に他の発明の実施の形態を示す。同図
は、被加工物を切断中のワイヤソーの側面の断面図を示
している。往復走行しているワイヤ14は、ノズル5
0、50から被加工物に向かって噴射されている加工液
52、52を含んでインゴット32を切断している。切
断に使用された加工液52の温度も切断時の発熱により
温度上昇するが、図示しない加工液温調装置によって温
度調節されている。また、ノズル51、51からも加工
液52、52をワークプレート43に向けて流下してい
る。このワークプレート43は従来技術によるワークプ
レートと同一のものであって、冷却媒体による温度制御
は行われていないが、その代わりに切断開始以前から温
度調節された加工液52、52を流下することによって
切断加工中の全般にわたってワークプレート43の温度
を安定させ、切断加工精度を維持している。
【0026】図5では、加工液52、52をワークプレ
ート42に流下する例を説明したが、被加工物切断後に
要求されるウェーハの切断面の精度によっては、加工液
52、52をワークプレート42に流下する代わりに、
図2に示す流路60に加工液52を流してワークプレー
ト42を温度調節してもよいし、両方の温度調節手段を
用いてもよい。
【0027】図6に他の発明の実施の形態を示す。図6
は被加工物を切断中の状態におけるプレッシャープレー
ト98の構成を示す正面図で、一部について断面を示し
てある。同図に示すように、プレッシャープレート98
は略矩形状に形成され、該プレッシャープレートの下面
又はワークプレート43の上面に温度検出手段68を備
えるとともに、該プレッシャープレート98はワークプ
レート43に押圧可能な構造となっている。ワークホル
ダ44の上面にはエアシリンダ99、99が設けられて
おり、該エアシリンダのロッド48、48…は前記プレ
ッシャープレート98にそれぞれ回転可能に結合されて
いるので、プレッシャープレート98とワークホルダ4
3は密着させることが可能であるとともに、インゴット
32交換時にワークホルダ43を取り外す場合にはプレ
ッシャープレート98を図6の上方へ逃がすことが可能
となっている。
【0028】同図に示すように、ワークプレート43の
下面にスライスベース46を介してインゴット32が接
着される。ワークプレート43は、その両端部をチルチ
ングユニット30のワーク保持部であるワークホルダ4
4とプレッシャープレート98とで挟持することによ
り、チルチングユニット30に保持される。ワイヤ14
は図6紙面の表裏方向に走行しており、インゴット32
を薄板のウェーハに切断している。
【0029】前記プレッシャープレート98には流路6
0が設けられており、該流路60の内部には、図示しな
い温調装置で温度を調節された冷却媒体が流れていて、
温度検出手段68からの温度情報に応じて前記冷却媒体
の温度を制御している。本発明によれば、プレッシャー
プレート98の温度を制御することによって、密着して
いるワークプレート43の温度を安定させて、切断加工
の精度を維持している。ワークプレート43はインゴッ
ト32を交換するときにワークホルダ44から一緒に外
すので、その交換作業を容易にするために、図6に示す
実施の形態では、ワークプレート43から温調用のプレ
ッシャープレート98を分離した構造とした。この構造
にすることによってインゴット32を交換する毎に冷却
媒体をワークプレートから排出する作業が不要となる。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ワイヤソーにおいて、被加工物を取付けて保持するワー
クプレートに冷却媒体を流す流路を設けたので、切断し
た被加工物の反りを抑制し、高精度な切断が可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るワークプレートを適用したワイヤ
ソーの全体構成を示す斜視図
【図2】被加工物を切断中の状態におけるワークプレー
トの構成を示す正面図
【図3】本発明に係る、遮蔽板を設けた実施の形態を示
す断面図
【図4】本発明に係る、遮蔽板を設けた他の実施の形態
を示す断面図
【図5】本発明に係る、他の実施の形態を示す断面図
【図6】本発明に係る、プレッシャープレートを設けた
実施の形態を示す断面図
【符号の説明】
10…ワイヤソー 14…ワイヤ 18A〜18C…溝付ローラ 20…ワイヤ列 32…インゴット 42…ワークプレート 50、51…ノズル 52…加工液 60…流路 62…温調装置 68…温度検出手段 80…圧縮空気 82…電磁弁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3C047 FF06 FF09 FF11 GG03 GG15 HH12 3C058 AA05 AA12 AA15 AA18 AC01 AC02 AC04 BA08 BB04 CB01 CB02 DA03 3C069 AA01 BA06 BB03 BB04 CA04 CB01 DA06 EA02 EA05

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 走行するワイヤを複数個の溝付ローラに
    巻き掛けてワイヤ列を形成し、該ワイヤ列に加工液を供
    給しながら被加工物を押し当てることにより該被加工物
    を多数のウェーハに切断するワイヤソーにおいて、 被加工物を取付けて保持するワークプレートに冷却媒体
    を流す流路を設けたことを特徴とするワイヤソーのワー
    クプレート温度制御装置。
  2. 【請求項2】 前記ワイヤソーには、冷却媒体を供給す
    る冷却媒体供給手段と、 前記ワークプレートの付近の温度を検出する温度検出手
    段と、 前記温度検出手段から得られた温度情報に応じて前記ワ
    ークプレートの流路に流す前記冷却媒体の温度を調節す
    る温調装置と、 を設けたことを特徴とする請求項1のワイヤソーのワー
    クプレート温度制御装置。
  3. 【請求項3】 前記ワークプレートの前記流路内に圧縮
    空気を供給する給気手段と、 前記給気手段からの圧縮空気の供給及び停止を切り替え
    る弁と、 を備えたことを特徴とする請求項1のワイヤソーのワー
    クプレート温度制御装置。
  4. 【請求項4】 走行するワイヤを複数個の溝付ローラに
    巻き掛けてワイヤ列を形成し、該ワイヤ列に加工液を供
    給しながら被加工物を押し当てることにより該被加工物
    を多数のウェーハに切断するワイヤソーにおいて、 被加工物を取付けて保持するワークプレートに、温度調
    節された加工液を流下させるノズルを設けたことを特徴
    とするワイヤソーのワークプレート温度制御装置。
  5. 【請求項5】 走行するワイヤを複数個の溝付ローラに
    巻き掛けてワイヤ列を形成し、該ワイヤ列に加工液を供
    給しながら被加工物を押し当てることにより該被加工物
    を多数のウェーハに切断するワイヤソーにおいて、 冷却媒体を流す流路を設けたプレッシャープレートを備
    え、 被加工物を取付けて保持するワークプレートに前記プレ
    ッシャープレートを密着することを特徴とするワイヤソ
    ーのワークプレート温度制御装置。
  6. 【請求項6】 前記プレッシャープレートは、前記ワー
    クプレート交換時に前記ワークプレートから離れる構造
    であることを特徴とする請求項5のワイヤソーのワーク
    プレート温度制御装置。
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