JP2017007044A - ワイヤーソー装置およびワークの切断方法 - Google Patents

ワイヤーソー装置およびワークの切断方法 Download PDF

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Abstract

【課題】ワーク切断工程の中盤段階においても飛散するスラリーを効率的に捕集して、切り出されたワークの表面品質を向上させることができるワイヤーソー装置およびワークの切断方法を提供する。【解決手段】切断対象のワークWを横切る方向に走行可能に張設される少なくとも1本のワイヤー11と、ワークWを保持するとともにワークWをワイヤー11に対して相対移動させるワーク保持部12と、ワイヤー11の走行方向の上流側からワークWを切断するためのスラリーをワイヤー11に供給するスラリー供給部13と、ワークWとの接触により飛散するスラリーを捕集するスラリー捕集部14とを備えるワイヤーソー装置において、スラリー捕集部14は、ワークWに隣接配置された状態の下でワークWに付随して移動可能であるとともに、ワイヤー11との接触を防止するようワークWに対して後退可能に構成されていることを特徴とする。【選択図】図3

Description

本発明は、ワイヤーソー装置およびワークの切断方法に関し、特に、ワーク切断工程の中盤段階においても飛散するスラリーを効率的に捕集して、切り出されたワークの表面品質を向上させることができるワイヤーソー装置およびワークの切断方法に関するものである。
半導体デバイスの基板として使用されるウェーハは、シリコンや化合物半導体等からなるインゴットを薄く切断し、平面研削(ラッピング)工程、エッチング工程および鏡面研磨(ポリッシング)工程を経て最終洗浄することにより製造される。なお、これらインゴットを含め、ワイヤーソー装置により切断される対象物を本明細書では「ワーク」という。
一般に、ワークをウェーハ状に薄く切断するワイヤーソー装置は、切断対象のワークを横切る方向に走行可能に張設される少なくとも1本のワイヤーと、ワークを保持するとともにワークをワイヤーに対して相対移動させるワーク保持部と、ワイヤーの走行方向の上流側からワークを切断するためのスラリーをワイヤーへ供給するスラリー供給部とを備える。このワイヤーソー装置において、スラリー供給部からスラリーをワイヤーへ供給しつつ、ワーク保持部により保持されたワークを高速走行するワイヤーに押し当てることにより、ワークをウェーハに切り出すことができる。
ワーク切断工程の初期段階では、スラリー供給部からワイヤーへ供給されるスラリーは、その一部がワークの切り込み内に取り込まれて切断に寄与し、残りは切断に寄与せずにワイヤーの下方に落下する。そしてワーク切断工程の中盤段階以降になると、ワークが円柱形状であるため、初期段階では落下していた、切断に寄与しないスラリーが、ワークの傾斜に沿って上方に飛散して、ワークの表面上やワーク保持部に降りかかる。
ワークやワーク保持部にスラリーが降りかかると、ワークやワーク保持部が過冷却されて収縮し、切り出されたワークのナノトポグラフィ(Nanotopography)やワープ(Warp)といった切断面のうねり形状の指標を損なう問題があった。この切断面のうねり成分の増加は、その後に行われるラッピングやポリッシング工程にて完全に矯正することは困難であるため、最終製品のウェーハの形状品質に大きな影響を与える。
そこで、こうした問題を解決する技術として、特許文献1には、ワークと接触して上方に飛散するスラリーを捕集するスラリー捕集部を有するワイヤーソー装置が提案されている。図1は、特許文献1に記載されたワイヤーソー装置を示している。この図に示したワイヤーソー装置100において、符号11はワイヤー、12はワーク保持部、13はスラリー供給部、Wはワークをそれぞれ示している。そして、スラリー捕集部14は、ワイヤー11等との接触を回避するために、ワイヤー11から遠く離れたワークWの上方にて、ワーク保持部12に設けられている。
特許第4958463号公報
図2は、図1に示したワイヤーソー装置100を用いたワークWの切断工程を示しており、(a)は初期段階、(b)は中盤段階、(c)は終盤段階についてそれぞれ示している。また、図中の矢印は、切断に寄与しないスラリーの流れを示している。なお、ワイヤー11は往復運動しているが、図2では紙面の右から左に走行している状態を示しており、ワークWの右側に配置されたスラリー供給部13からスラリーがワイヤー11へ供給されている。図2(a)に示すように、ワーク切断工程の初期段階では、切断に寄与しないスラリーは装置下方に落下する。これに対して、図2(b)に示すように、ワーク切断工程が中盤段階以降になると、切断に寄与しないスラリーが、ワークの傾斜に沿って上方に飛散するようになる。
しかし、上述のように、ワイヤーソー装置100においてはワーク捕集部14が、ワイヤー11から遠く離れたワークWの上方に配置されているため、図2(c)に示すように、ワーク切断工程の終盤段階では飛散したスラリーを捕集することはできるものの、ワーク切断工程の中盤段階において飛散したスラリーを十分に捕集することができない。その結果、切り出されたワークWの形状品質が依然として低下する問題があった。
そこで、本発明の目的は、ワーク切断工程の中盤段階においても飛散するスラリーを効率的に捕集して、切り出されたワークの形状品質を向上させることができるワイヤーソー装置およびワークの切断方法を提供することにある。
本発明者らは、上記課題を解決する方途について鋭意検討した。上述のように、特許文献1に記載されたワイヤーソー装置100においては、捕集部材がワークWの上端よりもかなり高い位置に設けられているため、ワーク切断工程の中盤段階では飛散したスラリーを回収することができず、切り出されたワークWの形状品質が低下する。
本発明者は、こうしたワーク切断工程の中盤段階以降で飛散したスラリーを効率的に捕集する方途について鋭意検討した結果、ワークWに隣接配置された状態の下でワークWに付随して移動可能に構成することが極めて有効であることを見出した。
しかし、スラリー捕集部をワークWに隣接配置された状態の下でワークWに付随して移動させると、ワーク切断工程の終盤段階において、スラリー捕集部がワイヤー11に接触してしまう問題が新たに発生する。そこで、本発明者は、ワーク切断工程の終盤段階においてスラリー捕集部がワイヤー11に接触するのを防止する方途について鋭意検討した結果、ワイヤー11との接触を防止するようスラリー捕集部をワークWに対して後退可能に構成することを想到し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明の要旨構成は以下の通りである。
(1)切断対象のワークを横切る方向に走行可能に張設される少なくとも1本のワイヤーと、前記ワークを保持するとともに前記ワークを前記ワイヤーに対して相対移動させるワーク保持部と、前記ワイヤーの走行方向の上流側から前記ワークを切断するためのスラリーを前記ワイヤーに供給するスラリー供給部と、前記ワークとの接触により飛散する前記スラリーを捕集するスラリー捕集部とを備えるワイヤーソー装置において、前記スラリー捕集部は、前記ワークに隣接配置された状態の下で前記ワークに付随して移動可能であるとともに、前記ワイヤーとの接触を防止するよう前記ワークに対して後退可能に構成されていることを特徴とするワイヤーソー装置。
(2)前記スラリー捕集部の最内側最下端と前記ワークの表面との間の最小隙間が10mm以上50mm以下である、前記(1)に記載のワイヤーソー装置。
(3)前記スラリー捕集部と前記ワイヤーとの間の鉛直方向の距離の最小値が5mm以上60mm以下である、前記(1)または(2)に記載のワイヤーソー装置。
(4)前記スラリー捕集部は前記ワーク保持部に鉛直方向に摺動可能に取り付けられている、前記(1)〜(3)のいずれか一項に記載のワイヤーソー装置。
(5)前記スラリー捕集部は、前記飛散したスラリーを収容する受け皿と、該受け皿を支持する支持部材とを有し、該支持部材が前記ワーク保持部に鉛直方向に摺動可能に取り付けられている、前記(1)〜(4)のいずれか一項に記載のワイヤーソー装置。
(6)前記スラリー捕集部の最内側最下端部が、鉛直方向には前記ワークの鉛直方向の上端と前記ワークの中心との間に、水平方向には前記ワークの水平方向の端部と前記ワークの中心との間にそれぞれ配置されている、前記(5)に記載のワイヤーソー装置。
(7)前記受け皿は、前記ワークの径方向内側に向かって水平または上向きに傾斜している、前記(5)または(5)に記載にワイヤーソー装置。
(8)前記受け皿の水平方向に対する傾斜角度は0度以上70度以下である、前記(6)または(7)に記載のワイヤーソー装置。
(9)前記スラリー捕集部と前記ワイヤーとの間に配設された、前記スラリー捕集部の前記ワイヤーへの接触を防止する可動制御部をさらに備える、前記(1)〜(8)のいずれか一項に記載のワイヤーソー装置。
(10)前記可動制御部は前記スラリー供給部に取り付けられている、前記(9)に記載のワイヤーソー装置。
(11)切断対象のワークを横切る方向に少なくとも1本のワイヤーを走行させつつ、該ワイヤーにスラリーを供給して、前記ワークを保持するワーク保持部を前記ワイヤーに対して相対移動させて前記ワークを前記ワイヤーに押し当てて切り込み送りして前記ワークをウェーハに切断するワークの切断方法において、前記ワークの前記ワイヤーに対する相対移動は、前記ワークとの接触により飛散する前記スラリーを捕集するスラリー捕集部を、前記ワークに隣接配置した状態の下で前記ワークに付随して移動させながら行い、前記スラリー捕集部と前記ワイヤーとの間の鉛直方向の距離が所定値となった場合には、前記スラリー捕集部を前記ワークに対して後退させることを特徴とするワークの切断方法。
(12)前記ワークの前記ワイヤーに対する相対移動は、前記スラリー捕集部の最内側最下端と前記ワークの表面との間の最小隙間を10mm以上50mm以下にしつつ行う、前記(11)に記載のワークの切断方法。
(13)前記所定値が5mm以上60mm以下である、前記(11)または(12)に記載のワークの切断方法。
(14)前記スラリー捕集部を前記飛散したスラリーを収容する受け皿と該受け皿を支持する支持部材とを有するように構成し、前記ワークの前記ワイヤーに対する相対移動は、前記スラリー捕集部の最内側最下端部が、鉛直方向には前記ワークの鉛直方向の上端と前記ワークの中心との間に、水平方向には前記ワークの水平方向の端部と前記ワークの中心との間にそれぞれ配置しながら行う、前記(11)〜(13)のいずれか一項に記載のワークの切断方法。
本発明によれば、ワーク切断工程の中盤段階においても飛散するスラリーを効率的に捕集して、切り出されたワークの表面品質を向上させることができる。
従来のワイヤーソー装置を示す図である。 図1に示したワイヤーソー装置を用いたワーク切断工程を示す図である。 本発明の好適な実施形態によるワイヤーソー装置を示す図である。 図3に示したワイヤーソー装置を用いたワーク切断工程を示す図である。 ウェーハのナノトポグラフィ指数を示す図である。 ワークとスラリー捕集部の受け皿との間の最小隙間とウェーハのナノトポグラフィとの関係を示す図である。
(ワイヤーソー装置)
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。本発明に係るワイヤーソー装置は、切断対象のワークを横切る方向に走行可能に張設される少なくとも1本のワイヤーと、ワークを保持するとともにワークをワイヤーに対して相対移動させるワーク保持部と、ワイヤーの走行方向の上流側から前記ワークを切断するためのスラリーをワイヤーに供給するスラリー供給部と、ワークとの接触により飛散するスラリーを捕集するスラリー捕集部とを備えるワイヤーソー装置である。ここで、スラリー捕集部は、ワークに隣接配置された状態の下でワークに付随して移動可能であるとともに、ワイヤーとの接触を防止するようワークに対して後退可能に構成されていることが肝要である。
本発明は、ワイヤーソー装置におけるスラリー捕集部の構成に特徴を有するものであり、スラリー捕集部以外の構成は従来と同様のものを用いることができ、特に限定されない。以下、好適な実施形態を例に、本発明によるワイヤーソー装置について詳しく説明する。
図3は、本発明の好適な実施形態によるワイヤーソー装置を示しており、(a)は正面図、(b)は側面図をそれぞれ示している。なお、図3では図1と同じ構成には同じ符号が付されている。図3(a)に示したワイヤーソー装置1は、切断対象のワークWを横切る方向に走行可能に張設される少なくとも1本のワイヤー11と、ワークWを保持するとともにワークWをワイヤー11に対して相対移動させるワーク保持部12と、ワイヤー11の走行方向の上流側からワークWを切断するためのスラリーをワイヤー11に供給するスラリー供給部13と、ワークWとの接触により飛散するスラリーを捕集するスラリー捕集部24と、スラリー捕集部24がワイヤー11に接触するのを防止する可動制御部25とを備える。
スラリー捕集部24は、飛散したスラリーを捕集する受け皿24aと、該受け皿24aを支持する支持部材24bとを有しており、図3(b)に示すように、支持部材24bには、鉛直方向に延びる長穴Hが設けられている。また、図3(a)に示すように、ワーク保持部12の側面には、2枚のガイドプレート26aが空隙を挟んで対向配置されたガイド26が設けられている。そして、スラリー捕集部24の支持部材24bは、2枚のガイドプレート26aの間に挿入され、ガイドプレート26aを貫通するピンBが長穴Hに挿通されて、ガイド26、すなわちワーク保持部12に鉛直方向に摺動可能に取り付けられている。
スラリー捕集部24の摺動可能範囲は、長穴Hの長さで決定されるが、この長穴Hの長さは、スラリー捕集部24のワークWに対する相対位置や可動制御部25の位置に基づいて、スラリー捕集部24がワイヤー11に接触しないように適切に設定される。ワイヤーソー装置1の非動作時、および動作時においてスラリー捕集部24が可動制御部25に接触していない場合には、スラリー捕集部24は、その自重によって摺動可能範囲の最下端に位置している。
上述のようにスラリー捕集部24をワーク保持部12に取り付けることにより、スラリー捕集部24をワークに付随して移動させる機構を廃することができ、装置をコンパクト化して装置コストを低減することができる。
可動制御部25は、スラリー捕集部24がワーク保持部12によりワークWがワイヤー11に対して相対移動するのに付随して移動する際に、ワイヤー11に接触するのを防止するためのものであり、ワイヤー11の上方の所定の位置に配置されている。この可動制御部25としては、例えば適切な材料で形成された板状の部材を用いることができる。
図3に示した装置1においては、可動制御部25はスラリー供給部13に取り付けられており、このように構成することによって、可動制御部25を支持する部材等を廃することができるため、装置をコンパクト化して装置コストを低減することができる。
スラリー捕集部24は、ワークWに隣接配置されている。本発明において、「スラリー捕集部がワークに隣接配置された状態」とは、スラリー捕集部24の最内側最下端部(図3においては、受け皿24aの端部U)が、鉛直方向にはワークWの鉛直方向の上端TとワークWの中心Oとの間に、水平方向にはワークWの水平方向の端部EとワークWの中心Oとの間にそれぞれ配置された状態を意味している。
そして、スラリー捕集部24は、ワークWに隣接配置された状態の下でワークWに付随して移動可能に構成されている。本発明において、「ワークに付随して移動可能」とは、ワークWとの相対的な位置関係を保持した状態の下で移動可能であることを意味している。例えば、ワーク保持部12によりワークWが延長方向下方に移動すると、スラリー捕集部24は、ワークWとの相対的な位置関係を保持した状態で鉛直方向下方に移動することができる。図3に示した装置1においては、スラリー捕集部24はワーク保持部12に取り付けられているため、ワークWに隣接配置された状態の下でワークWに付随して移動可能である。
スラリー捕集部24がワークWに隣接配置された状態の下でワークWに付随して移動可能であれば、ワーク切断工程の中盤段階においてワークWに接触したスラリーは、スラリー捕集部24とワークWの表面との間の隙間を通過して上方に飛散するため、スラリー捕集部24により効率的に捕集することができる。その結果、ワーク切断工程の中盤段階以降においてスラリーがワークに降りかかるのを抑制してワークWの過冷却を防止でき、切り出されたワークWのうねりを抑制して、ワークWの形状品質を向上させることができるのである。
ただし、スラリー捕集部24は、ワークWの上端よりも低い位置に位置しているため、スラリー捕集部24がワークWに隣接配置された状態の下でワーク保持部12によりワークWを鉛直方向下方に移動させ続けると、ワーク切断工程の終盤段階において、ワークWに付随して移動するスラリー捕集部24がワイヤー11に接触してしまう。そこで、スラリー捕集部24のワイヤー11への接触を防止するよう、スラリー捕集部24がワークWに対して後退可能に構成するように構成されている。
図3に例示したワイヤーソー装置1においては、ワイヤー11の鉛直方向上方の所定の位置に、スラリー捕集部24の鉛直方向下方への移動を防止する可動制御部25が設けられており、ワーク切断工程においてワークWに付随して鉛直方向下方に移動するスラリー捕集部24の下端が可動制御部25に接触すると、スラリー捕集部24の支持部材24bがワーク保持部12に設けられたガイド26内を鉛直方向上方に摺動し、スラリー捕集部24がワークWに対して後退する。こうして、スラリー捕集部24がワイヤー11に接触するのを防止できる。
図3に示した装置1において、スラリー捕集部24の最内側最下端UとワークWの表面との間の距離の最小値、すなわち、スラリー捕集部24がガイド26の摺動可能範囲の最下端に位置する際のスラリー捕集部24の最内側最下端UとワークWの表面との間の最小隙間は、10mm以上50mm以下とすることが好ましい。これにより、後述の実施例に示されるように、切り出されたワークのナノトポグラフィを最小範囲に保つことができる。
また、スラリー捕集部24とワイヤー11との間の鉛直方向の距離の最小値(ワイヤーソー装置1においては、ワイヤー11からの可動制御部25の高さ)は、スラリー捕集部24がワイヤー11に接触するのを防止できれば特に限定されないが、5mm以上とすることが好ましい。また、60mmを超えると、ワーク切断工程の早い段階でスラリー捕集部24がワークWから相対的に離れて、上方に飛散するスラリーの捕集効率の向上効果が低減するため、60mm以下とすることが好ましい。
スラリー捕集部24の下面(ワイヤーソー装置1においては受け皿24aの下面)は、水平方向に平行(すなわち、受け皿24aの水平方向に対する傾斜角度が0度)であってもスラリーを捕集できるが、図3に示したように、ワークWの径方向内側に向かって上向きに傾斜していることが好ましい。これにより、ワークWの表面に沿って上方に飛散したスラリーをワークWとスラリー捕集部24との間の隙間に有効に導いて、スラリーの捕集効率を向上させることができる。
その場合、受け皿24aの水平方向に対する傾斜角度は0度より大きく70度以下であることが好ましい。これにより、上方に飛散したスラリーの捕集効果を最大限に高めることができる。
スラリー捕集部24は、図3に例示した装置1のように、ワーク保持部12に鉛直方向に摺動可能に取り付けられていることが好ましい。これにより、スラリー保持部24をワークWに付随させて移動させる装置やワークWに対して相対的に移動させる装置を別途用意する必要がなくなり、装置のコストを低減することができる。
図4は、図3に示したワイヤーソー装置1を用いたワークWの切断工程を示しており、(a)は初期段階、(b)は中盤段階、(c)は終盤段階についてそれぞれ示している。また、図中の矢印は、切断に寄与しないスラリーの流れを示している。なお、図4はワイヤー11が紙面の右から左に走行する状態を示し、ワークWの右側に配置されたスラリー供給部13からスラリーがワイヤー11へ供給されている。まず、図4(a)に示すように、ワーク切断工程の初期段階では、図1に示した装置100と同様に、切断に寄与しないスラリーは装置下方に落下する。
これに対して、図4(b)に示すように、ワーク切断工程が中盤段階以降は、切断に寄与しないスラリーがワークの傾斜に沿って上方に飛散するようになるが、本発明によるワイヤーソー装置1においては、スラリー捕集部24は、ワークWに隣接配置された状態の下でワークWに付随して移動しているため、ワーク切断工程の中盤段階以降にて上方に飛散したスラリーは、スラリー捕集部24により効率的に捕集される。
その後、ワーク切断工程の終盤に差し掛かり、スラリー捕集部24の下端が可動制御部25に接触すると、スラリー捕集部24の支持部材24bがワーク保持部12に設けられたガイド26内を鉛直方向上方に摺動し、スラリー捕集部24がワークWに対して後退する。これにより、スラリー捕集部24は装置内において上方に移動するが、ワーク切断工程の終盤段階においては、スラリーが装置1の上方にまで到達するため、図4(c)に示すように、飛散したスラリーはスラリー捕集部24により十分に回収される。
こうして、本発明によるワイヤーソー装置により、ワーク切断工程の中盤段階においても飛散するスラリーを効率的に捕集して、切り出されたワークの形状品質を向上させることができる。
なお、図3に示した装置1は好適な装置の一例に過ぎず、様々な変更を施すことができる。例えば、スラリー捕集部24をワーク保持部12に取り付けずに、別の支持体上に設けてスラリー捕集部24を鉛直方向に移動可能に構成することもできる。
(ワークの切断方法)
次に、本発明に係るワークの切断方法について説明する。本発明に係るワークの切断方法は、切断対象のワークを横切る方向に少なくとも1本のワイヤーを走行させつつ、該ワイヤーにスラリーを供給して、ワークを保持するワーク保持部をワイヤーに対して相対移動させてワークをワイヤーに押し当てて切り込み送りしてワークをウェーハに切断するワークの切断方法である。
本発明においては、上記ワークWのワイヤー11に対する相対移動は、ワークWとの接触により飛散するスラリーを捕集するスラリー捕集部24を、ワークWに隣接配置した状態の下でワークに付随して移動させながら行うことが肝要である。これにより、ワーク切断工程の中盤段階においてワークWに接触したスラリーは、スラリー捕集部24とワークWの表面との間の隙間を通過して上方に飛散するため、スラリー捕集部24により効率的に捕集することができる。その結果、ワーク切断工程の中盤段階以降においてスラリーがワークに降りかかるのを抑制してワークWの過冷却を防止でき、切り出されたワークWのうねりを抑制して、ワークWの形状品質を向上させることができる。
また、上記ワークWのワイヤー11に対する相対移動に伴って、スラリー捕集部とワイヤーとの間の鉛直方向の距離が所定値となった場合には、スラリー捕集部を前記ワークに対して後退させる。これにより、スラリー捕集部24とワイヤー11との接触を防止することができる。
ワークWのワイヤー11に対する相対移動は、スラリー捕集部24の最内側最下端UとワークWの表面との間の最小隙間を10mm以上50mm以下にしつつ行うことが好ましい。これにより、切り出されたワーク11のナノトポグラフィを最小範囲に保つことができるのは上述の通りである。
また、上記所定値が5mm以上60mm以下であることが好ましい。これにより、ワーク切断工程の早い段階でスラリー捕集部24がワークWから相対的に離れて上方に飛散するスラリーの捕集効率の向上効果が低減することなく、ワークを切断することができるのも上述の通りである。
さらに、スラリー捕集部24を飛散したスラリーを収容する受け皿24aと該受け皿24aを支持する支持部材24bとを有するように構成し、ワークWのワイヤー11に対する相対移動は、スラリー捕集部24の最内側最下端部Uが、鉛直方向にはワークWの鉛直方向の上端TとワークWの中心Oとの間に、水平方向にはワークWの水平方向の端部EとワークWの中心Oとの間にそれぞれ配置しながら行うようにすることが好ましい。これにより、ワークの切断工程の中盤段階以降においてスラリーを効率的に捕集することができる。
以下、本発明の実施例について説明するが、これに限定されない。
(発明例)
図3にした本発明によるワイヤーソー装置1を用いて、ワークWとしてのシリコン単結晶インゴット(直径300mm、ブロック長さ300mm)を厚さ0.8〜0.9mmのウェーハに切断した。ここで、ワイヤーソー装置1におけるスラリー捕集部24は、金属板または樹脂プレート等の部材からなる受け皿24aと支持部材24bとで構成されており、受け皿24aの水平方向の幅は50mm、高さは25mmであり、水平方向に対して32°傾斜させた。そして、受け皿24aとワークWとの間の最小隙間は、22mmに設定した。
また、SUSからなる可動制御部25を、スラリー供給部13のワイヤー12からの鉛直方向の距離が5mmとなる位置に取り付けた。その他の切断条件は、以下の表1に示すとおりである。
Figure 2017007044
(比較例)
図1に示したワイヤーソー装置100を用いて、発明例と同様の試験を行った。装置100において、スラリー捕集部14は、ワーク側の先端部下端でワークとの間の距離を75mmとなるように構成した。これ以外の切断条件は発明例と全て同じである。
<ナノトポグラフィの評価>
ナノトポグラフィは、ウェーハの表面のうねり成分を現す指標の一つであり、数10mmの空間波長領域における微小な凹凸の大小を示す指標であるPeak Valley値を示す。数値が大きいほどうねりが大きく、表面のうねり形状が急峻であることを示す。発明例および比較例により得られたウェーハに対し、レイテックス社製、Dynasearchを使用して、ウェーハ表面のナノトポグラフィを評価した。
図5は、ウェーハのナノトポグラフィ指数を示している。この図において、「ナノトポグラフィ指数」とは、比較例のウェーハ全数のナノトポグラフィの平均値を1とした際の、比較例、発明例で得られたナノトポグラフィの値を示す。横軸はワークの新線供給側を0%とし、もう一端を100%として表示し、10%おきにそれぞれの位置におけるウェーハのナノトポグラフィの値をプロットしている。発明例および比較例ともにウェーハ評価枚数は11枚である。図5から、特にワークの両端においてナノトポグラフィの悪化が抑制されていた。
図6は、図3に示した装置1を用いて、シリコン単結晶インゴット(ワークW)とスラリー捕集部24の受け皿24aとの間の最小隙間とウェーハのナノトポグラフィとの関係を示している。この図は、従来技術により得られた比較例を75mmとし、発明例の受け皿でのワークとの最小隙間を調整して得られたものである。この図から、スラリー捕集部24の最内側最下端Uとシリコン単結晶インゴットの表面との間の最小隙間が10mm以上50mm以下の場合に、ナノトポグラフィの値が最小となることが分かる。
本発明によれば、ワークの切断工程の中盤段階以降において、ワークの表面に沿って上方に飛散したスラリーを効率的に回収して、切り出されたワークの表面品質を向上させることができるため、半導体産業において有用である。
1,100 ワイヤーソー装置
11 ワイヤー
12 ワーク保持部
13 スラリー供給部
14,24 スラリー捕集部
24a 受け皿
24b 支持部材
25 可動制御部
26 ガイド
26a ガイドプレート
W ワーク
B ピン
H 長穴

Claims (14)

  1. 切断対象のワークを横切る方向に走行可能に張設される少なくとも1本のワイヤーと、前記ワークを保持するとともに前記ワークを前記ワイヤーに対して相対移動させるワーク保持部と、前記ワイヤーの走行方向の上流側から前記ワークを切断するためのスラリーを前記ワイヤーに供給するスラリー供給部と、前記ワークとの接触により飛散する前記スラリーを捕集するスラリー捕集部とを備えるワイヤーソー装置において、
    前記スラリー捕集部は、前記ワークに隣接配置された状態の下で前記ワークに付随して移動可能であるとともに、前記ワイヤーとの接触を防止するよう前記ワークに対して後退可能に構成されていることを特徴とするワイヤーソー装置。
  2. 前記スラリー捕集部の最内側最下端と前記ワークの表面との間の最小隙間が10mm以上50mm以下である、請求項1に記載のワイヤーソー装置。
  3. 前記スラリー捕集部と前記ワイヤーとの間の鉛直方向の距離の最小値が5mm以上60mm以下である、請求項1または2に記載のワイヤーソー装置。
  4. 前記スラリー捕集部は前記ワーク保持部に鉛直方向に摺動可能に取り付けられている、請求項1〜3のいずれか一項に記載のワイヤーソー装置。
  5. 前記スラリー捕集部は、前記飛散したスラリーを収容する受け皿と、該受け皿を支持する支持部材とを有し、該支持部材が前記ワーク保持部に鉛直方向に摺動可能に取り付けられている、請求項1〜4のいずれか一項に記載のワイヤーソー装置。
  6. 前記スラリー捕集部の最内側最下端部が、鉛直方向には前記ワークの鉛直方向の上端と前記ワークの中心との間に、水平方向には前記ワークの水平方向の端部と前記ワークの中心との間にそれぞれ配置されている、請求項5に記載のワイヤーソー装置。
  7. 前記受け皿は、前記ワークの径方向内側に向かって水平または上向きに傾斜している、請求項5または6に記載にワイヤーソー装置。
  8. 前記受け皿の水平方向に対する傾斜角度は0度以上70度以下である、請求項7に記載のワイヤーソー装置。
  9. 前記スラリー捕集部と前記ワイヤーとの間に配設された、前記スラリー捕集部の前記ワイヤーへの接触を防止する可動制御部をさらに備える、請求項1〜8のいずれか一項に記載のワイヤーソー装置。
  10. 前記可動制御部は前記スラリー供給部に取り付けられている、請求項9に記載のワイヤーソー装置。
  11. 切断対象のワークを横切る方向に少なくとも1本のワイヤーを走行させつつ、該ワイヤーにスラリーを供給して、前記ワークを保持するワーク保持部を前記ワイヤーに対して相対移動させて前記ワークを前記ワイヤーに押し当てて切り込み送りして前記ワークをウェーハに切断するワークの切断方法において、
    前記ワークの前記ワイヤーに対する相対移動は、前記ワークとの接触により飛散する前記スラリーを捕集するスラリー捕集部を、前記ワークに隣接配置した状態の下で前記ワークに付随して移動させながら行い、前記スラリー捕集部と前記ワイヤーとの間の鉛直方向の距離が所定値となった場合には、前記スラリー捕集部を前記ワークに対して後退させることを特徴とするワークの切断方法。
  12. 前記ワークの前記ワイヤーに対する相対移動は、前記スラリー捕集部の最内側最下端と前記ワークの表面との間の最小隙間を10mm以上50mm以下にしつつ行う、請求項11に記載のワークの切断方法。
  13. 前記所定値が5mm以上60mm以下である、請求項11または12に記載のワークの切断方法。
  14. 前記スラリー捕集部を前記飛散したスラリーを収容する受け皿と該受け皿を支持する支持部材とを有するように構成し、
    前記ワークの前記ワイヤーに対する相対移動は、前記スラリー捕集部の最内側最下端部が、鉛直方向には前記ワークの鉛直方向の上端と前記ワークの中心との間に、水平方向には前記ワークの水平方向の端部と前記ワークの中心との間にそれぞれ配置しながら行う、請求項11〜13のいずれか一項に記載のワークの切断方法。
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DE112016002902.0T DE112016002902B4 (de) 2015-06-23 2016-05-11 Drahtsägevorrichtung und Werkstückschneidverfahren
CN201680036859.5A CN107921604B (zh) 2015-06-23 2016-05-11 线锯装置以及工件的切割方法
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110962246B (zh) * 2018-09-28 2023-01-03 胜高股份有限公司 线锯装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000141220A (ja) * 1998-11-02 2000-05-23 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワイヤソーのワークプレート温度制御装置
WO2009104222A1 (ja) * 2008-02-19 2009-08-27 信越半導体株式会社 ワイヤソーおよびワークの切断方法
JP2013086233A (ja) * 2011-10-20 2013-05-13 Sumco Corp ワイヤーソー装置および該装置に用いられるワークプレート
JP2013538131A (ja) * 2011-02-23 2013-10-10 エルジー シルトロン インコーポレイテッド インゴット切断装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3785549A (en) 1972-07-31 1974-01-15 Haemonetics Corp Centrifuge chuck for disposable, snap-in centrifuge rotor
JP2000271868A (ja) * 1999-03-25 2000-10-03 Nippei Toyama Corp ワイヤソー
JP4958463B2 (ja) 2006-03-31 2012-06-20 トーヨーエイテック株式会社 ワイヤソー
JP5318505B2 (ja) * 2008-09-04 2013-10-16 トーヨーエイテック株式会社 加工液捕集装置及びワイヤソー
US8960177B2 (en) * 2008-12-20 2015-02-24 Cabot Microelectronics Corporation Wiresaw cutting method
WO2010071868A2 (en) * 2008-12-20 2010-06-24 Cabot Microelectronics Corporation Wiresaw apparatus and method for continuous removal of magnetic impurities during wiresaw cutting
KR101275923B1 (ko) * 2011-02-07 2013-06-17 주식회사 엘지실트론 단결정 잉곳 절단장치
JP5594273B2 (ja) * 2011-10-27 2014-09-24 信越半導体株式会社 スラリー及びスラリーの製造方法
CN202964939U (zh) * 2012-12-21 2013-06-05 天津英利新能源有限公司 一种硅块的线锯切割机

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000141220A (ja) * 1998-11-02 2000-05-23 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワイヤソーのワークプレート温度制御装置
WO2009104222A1 (ja) * 2008-02-19 2009-08-27 信越半導体株式会社 ワイヤソーおよびワークの切断方法
JP2013538131A (ja) * 2011-02-23 2013-10-10 エルジー シルトロン インコーポレイテッド インゴット切断装置
JP2013086233A (ja) * 2011-10-20 2013-05-13 Sumco Corp ワイヤーソー装置および該装置に用いられるワークプレート

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