JP6230112B2 - ウェハの製造方法およびウェハの製造装置 - Google Patents
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本発明の実施形態に係る製造方法がウェハの反りに与える効果を検証するため、図6に示される条件にて試験を行った。単結晶SiCインゴットWは、上記したものと同じ構成を有するインゴットであり、直径は3インチである。実施例において、保持部材10によって単結晶SiCインゴットWを保持する位置および切断を開始する位置は、上記実施形態の通りである。
Claims (4)
- オフ角を有する柱状の単結晶SiCインゴットを固定砥粒ワイヤにより切断してSiCウェハを得るウェハの製造方法であって、
前記単結晶SiCインゴットのc軸である[0001]軸が[11−20]方向に角度θ(0°<θ≦10°)で傾斜した前記単結晶SiCインゴットにおいて、(11−20)面とは反対側の面である(−1−120)面を保持部材によって保持する工程と、
前記保持部材によって前記単結晶SiCインゴットを保持しながら、前記[11−20]方向から前記固定砥粒ワイヤにより前記単結晶SiCインゴットを切断することにより、Si面である(0001)面側から切り込みを行う工程と、を含む
ことを特徴とするウェハの製造方法。 - 前記単結晶SiCインゴットには、(1−100)面に第1の欠損部が形成され、前記(11−20)面に前記第1の欠損部とは大きさの異なる第2の欠損部が形成されている、請求項1に記載のウェハの製造方法。
- 前記第1の欠損部および前記第2の欠損部は、オリエンテーションフラット面またはノッチである、請求項2記載のウェハの製造方法。
- オフ角を有する柱状の単結晶SiCインゴットを固定砥粒ワイヤにより切断してSiCウェハを得るウェハの製造装置であって、
前記単結晶SiCインゴットのc軸である[0001]軸が[11−20]方向に角度θ(0°<θ≦10°)で傾斜した前記単結晶SiCインゴットにおいて、(11−20)面とは反対側の面である(−1−120)面を保持する保持部材と、
前記保持部材によって保持された前記単結晶SiCインゴットと前記固定砥粒ワイヤとの少なくとも一方を移動方向に移動させることで、前記[11−20]方向から前記固定砥粒ワイヤにより前記単結晶SiCインゴットを切断させ、Si面である(0001)面側から切り込みを行わせる移動手段と、を備える
ことを特徴とするウェハの製造装置。
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