CN105965708A - 一种半导体晶粒的切割方法和切割装置 - Google Patents

一种半导体晶粒的切割方法和切割装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105965708A
CN105965708A CN201610508050.XA CN201610508050A CN105965708A CN 105965708 A CN105965708 A CN 105965708A CN 201610508050 A CN201610508050 A CN 201610508050A CN 105965708 A CN105965708 A CN 105965708A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cutting
wire
corundum
semiconductor grain
semiconductor dies
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610508050.XA
Other languages
English (en)
Inventor
陈磊
陈建民
赵丽萍
钱俊有
张文涛
蔡水占
张会超
王东胜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Henan Hongchang Electronics Co Ltd
Original Assignee
Henan Hongchang Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Henan Hongchang Electronics Co Ltd filed Critical Henan Hongchang Electronics Co Ltd
Priority to CN201610508050.XA priority Critical patent/CN105965708A/zh
Publication of CN105965708A publication Critical patent/CN105965708A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0017—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools
    • B28D5/0023—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools rectilinearly
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

本发明涉及半导体晶粒加工技术领域，名称是一种半导体晶粒的切割方法和切割装置，一种半导体晶粒的切割方法，在切割机上采用切割的方法对晶棒进行切割，所用的切割丝是金刚砂丝，所述的金刚砂丝是钢丝外面附着有金刚砂的丝线结构，一种半导体晶粒的切割装置，包括机架，在机架上安装有切割丝的辊轮，还有切割丝安装在辊轮上，切割丝连接动力装置，动力装置运行带动切割丝运行，切割丝运形经过晶棒的加工工位，所述的切割丝是钢丝外面附着有金刚砂的丝线结构。这样的半导体晶粒的线切割方法和切割装置具有减少对环境污染、切割效率高、产品品质有保证的优点。

Description

一种半导体晶粒的切割方法和切割装置
技术领域
本发明涉及半导体晶粒加工技术领域，具体地说是涉及半导体晶粒的切割方法,还涉及半导体晶粒的切割装置。
背景技术
半导体致冷件是由晶粒焊接在瓷板上形成的，晶粒是由晶棒经过切割而成的，晶棒的主要成分是三碲化二铋，晶粒是规整的长方体或正方体,它的边棱整齐、角部规范，晶粒是在切割机上切割的。
使用切割装置对晶棒进行切割，切割装置具有卡具和安装切割丝的部件，切割丝运行可以对晶棒进行切割；现有技术中，使用的切割丝是钢丝，在切割面浇注切割液，切割液的主要成分是油脂，在油脂里面加入金刚砂或碳化硅，它具有容易造成污染、切割效率低、产品品质差的缺点。
发明内容
本发明的目的就是针对上述缺点，提供一种减少对环境污染、切割效率高、产品品质有保证的半导体晶粒的切割方法和切割装置。
本发明半导体晶粒的切割方法的技术方案是这样实现的：一种半导体晶粒的切割方法，在切割机上采用切割的方法对晶棒进行切割，其特征是：所用的切割丝是金刚砂丝，所述的金刚砂丝是钢丝外面附着有金刚砂的丝线结构。
进一步地讲，在切割的过程中使用清水或肥皂水作为切割液。
进一步地讲，所述的切割液的温度保持在15—20℃。
本发明切割装置的技术方案是这样实现的：一种半导体晶粒的切割装置，包括机架，在机架上安装有切割丝的辊轮，还有切割丝安装在辊轮上，切割丝连接动力装置，动力装置运行带动切割丝运行，切割丝运行经过晶棒的加工工位，其特征是：所述的切割丝是钢丝外面附着有金刚砂的丝线结构。
进一步地讲，切割装置还有浇淋切割液的浇注装置，用管道浇注在加工工位，在管道中间设置有冷却部件。
本发明的有益效果是：
这样的半导体晶粒的线切割方法和切割装置具有减少对环境污染、切割效率高、产品品质有保证的优点；在切割的过程中使用清水或肥皂水作为切割液，所述的切割液的温度保持在20—30℃，具有产品品质更好的优点；切割装置还有浇淋切割液的浇注装置，用管道浇注在加工工位，在管道中间设置有冷却部件，具有生产出来的产品品质更好的优点。
附图说明
图1是本发明半导体晶粒切割装置的结构示意图。
图2是金刚砂丝的剖面结构示意图。
其中：1、机架 2、辊轮 3、切割丝 4、加工工位 5、浇注装置 6、冷却部件 7、钢丝 8、金刚砂。
具体实施方式
下面结合附图和实施例本发明作进一步说明。
如图1、2所示，一种半导体晶粒的切割装置，包括机架1，在机架上安装有切割丝的辊轮2，还有切割丝3安装在辊轮上，切割丝连接动力装置，动力装置运行带动切割丝运行，切割丝运行经过晶棒的加工工位4，其特征是：所述的切割丝是钢丝外面附着有金刚砂的丝线结构。
本装置由于使用金刚砂丝作为切割工具，它更锋利，可以不用切割液，或者使用清水作为切割液即可，而不是用现有技术中的油脂切割液，不会造成环境的污染，可以实现本发明的目的，另外它还可以提高产品的品质，便于边角废料的回收
进一步地讲，切割装置还有浇淋切割液的浇注装置5，用管道浇注在加工工位，在管道中间设置有冷却部件6。
这样晶棒就会在低温下切割，更有利于产品质量的提高。
实施例1
将晶棒放置在线切割机上进行切割，使用钢丝作为切割丝，由于钢丝的切割能力较差，需要使用切割液，并在切割液中需要放置金刚石粉末，切割液是在用钢丝切割的过程中浇淋在切割部位的液体，为了防止金刚石粉末沉淀，需要使用油脂作为切割液的主体；生产10000粒晶粒。
生产所用的时间是200分钟，在生产中切割液的温度升高到80℃，这样的生产工艺会造成环境污染，还不利于边角废料的回收，产品的优质品率是45%。
实施例2
将晶棒放置在线切割机上进行切割，使用金刚砂丝作为切割丝，所述的切割丝是钢丝7外面附着有金刚砂8的丝线结构（下同）在切割过程中不用任何切割液，生产10000粒晶粒。
生产所用的时间是180分钟，在生产中晶棒的切割部位的温度升高到90℃，这样的生产工艺不会造成环境污染，还不利于边角废料的回收，产品的优质品率是55%。
实施例3
将晶棒放置在线切割机上进行切割，使用金刚砂丝作为切割丝，在切割过程中用清水作为切割液，生产10000粒晶粒。
生产所用的时间是130分钟，在晶棒的切割部位的温度升高到30℃，这样的生产工艺不会造成环境污染，还利于边角废料的回收，产品的优质品率是75%。
实施例4
将晶棒放置在线切割机上进行切割，使用金刚砂丝作为切割丝，在切割过程中用肥皂水作为切割液，生产10000粒晶粒。
生产所用的时间是130分钟，在晶棒的切割部位的温度升高到30℃，这样的生产工艺不会造成环境污染，还利于边角废料的回收，产品的优质品率是75%。
实施例5
重复上述实施例3，将切割液温度降至15-20℃。
生产所用的时间是130分钟，在晶棒的切割部位的温度升高到20℃，这样的生产工艺不会造成环境污染，还利于边角废料的回收，产品的优质品率是90%。
实施例6
重复上述实施例4，将切割液温度降至15-20℃。
生产所用的时间是130分钟，在晶板的切割部位的温度升高到20℃，这样的生产工艺不会造成环境污染，还利于边角废料的回收，产品的优质品率是90%。
实践证明，用低温的切割液更有利于产品质量的提高。
本发明不用油脂切割液，更有利于环境卫生，减少环境污染，降低生产成本，有利于边角废料的回收，提高产品的品质。
以上所述仅为本发明的具体实施例，但本发明的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本发明的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的专利范围内。

Claims (5)

1.一种半导体晶粒的切割方法，在切割机上采用切割的方法对晶板进行切割，其特征是：所用的切割丝是金刚砂丝，所述的金刚砂丝是钢丝外面附着有金刚砂的丝线结构。
2.根据权利要求1所述半导体晶粒的切割方法，其特征是：在切割的过程中使用清水或肥皂水作为切割液。
3.根据权利要求1或2所述的半导体晶粒的切割方法，其特征是：所述的切割液的温度保持在15—20℃。
4.一种半导体晶粒的切割装置，包括机架，在机架上安装有切割丝的辊轮，还有切割丝安装在辊轮上，切割丝连接动力装置，动力装置运行带动切割丝运行，切割丝运形经过晶棒的加工工位，其特征是：所述的切割丝是钢丝外面附着有金刚砂的丝线结构。
5.根据权利要求4所述的半导体晶粒的切割装置，其特征是：切割装置还有浇淋切割液的浇注装置，用管道浇注在加工工位，在管道中间设置有冷却部件。
CN201610508050.XA 2016-07-01 2016-07-01 一种半导体晶粒的切割方法和切割装置 Pending CN105965708A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610508050.XA CN105965708A (zh) 2016-07-01 2016-07-01 一种半导体晶粒的切割方法和切割装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610508050.XA CN105965708A (zh) 2016-07-01 2016-07-01 一种半导体晶粒的切割方法和切割装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105965708A true CN105965708A (zh) 2016-09-28

Family

ID=56954853

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610508050.XA Pending CN105965708A (zh) 2016-07-01 2016-07-01 一种半导体晶粒的切割方法和切割装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105965708A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107042593A (zh) * 2017-05-27 2017-08-15 镇江环太硅科技有限公司 一种超大尺寸硅片的切割方法
CN107053306A (zh) * 2017-04-18 2017-08-18 南通市金山纺织有限公司 线式橡胶棒截断机
CN109571788A (zh) * 2018-02-28 2019-04-05 福州大学 一种带有随动升降过滤溶液箱的金刚石线锯切割设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5904136A (en) * 1996-06-04 1999-05-18 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Wire saw and slicing method thereof
CN101200073A (zh) * 2006-12-11 2008-06-18 上海轮胎橡胶（集团）股份有限公司轮胎研究所 一种轮胎断面切割机
CN202702425U (zh) * 2012-08-20 2013-01-30 上海日进机床有限公司 一种多线切割设备
CN103252845A (zh) * 2012-02-19 2013-08-21 上海日进机床有限公司 双向金刚线硅棒截断机
JP2015135902A (ja) * 2014-01-17 2015-07-27 旭ダイヤモンド工業株式会社 ウェハの製造方法およびウェハの製造装置
CN205905225U (zh) * 2016-07-01 2017-01-25 河南鸿昌电子有限公司 一种半导体晶粒切割装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5904136A (en) * 1996-06-04 1999-05-18 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Wire saw and slicing method thereof
CN101200073A (zh) * 2006-12-11 2008-06-18 上海轮胎橡胶（集团）股份有限公司轮胎研究所 一种轮胎断面切割机
CN103252845A (zh) * 2012-02-19 2013-08-21 上海日进机床有限公司 双向金刚线硅棒截断机
CN202702425U (zh) * 2012-08-20 2013-01-30 上海日进机床有限公司 一种多线切割设备
JP2015135902A (ja) * 2014-01-17 2015-07-27 旭ダイヤモンド工業株式会社 ウェハの製造方法およびウェハの製造装置
CN205905225U (zh) * 2016-07-01 2017-01-25 河南鸿昌电子有限公司 一种半导体晶粒切割装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107053306A (zh) * 2017-04-18 2017-08-18 南通市金山纺织有限公司 线式橡胶棒截断机
CN107053306B (zh) * 2017-04-18 2019-01-18 南通市金山纺织有限公司 线式橡胶棒截断机
CN107042593A (zh) * 2017-05-27 2017-08-15 镇江环太硅科技有限公司 一种超大尺寸硅片的切割方法
CN109571788A (zh) * 2018-02-28 2019-04-05 福州大学 一种带有随动升降过滤溶液箱的金刚石线锯切割设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105965708A (zh) 一种半导体晶粒的切割方法和切割装置
CN203696632U (zh) 一种大口径石英管用磨圆机
CN203509826U (zh) 一种玻璃倒角装置
CN205905225U (zh) 一种半导体晶粒切割装置
CN202592569U (zh) 多线切割机的砂浆桶
CN204109059U (zh) 管材裁切冷却循环装置
CN203750854U (zh) 一种碳化硅微粉除铁装置
CN202367574U (zh) 管模内壁清理装置
CN204019286U (zh) 去除自行车前叉上毛刺的模具
CN103921316B (zh) 方便切裁非规则形状橡胶制品的简易切裁工具
CN204382057U (zh) 硅单晶片抛光设备
CN104129000B (zh) 一种热交换法蓝宝石籽晶的加工方法
CN203751204U (zh) 钢筋切割机用钢筋固定装置
CN203141255U (zh) 一种导轨面打磨装置
CN207402562U (zh) 一种超声波振动磨削装置
CN204842795U (zh) 一种不锈钢线材裁切装置
CN204569720U (zh) 钢化炉除废玻璃装置
CN104070358B (zh) 一种链条用扁丝料处理设备
CN203994178U (zh) 一种轻型砖块去皮装置
CN204118044U (zh) 一种晶粒清洁装置
CN106111956A (zh) 一种改进结构的铸件去毛刺装置
CN204160251U (zh) 一种自动清屑锯床
CN204999997U (zh) 一种金刚石切割线上砂镀液装置
CN204366617U (zh) 一种数控机床冷却液水嘴专用的位置调节装置
CN204644506U (zh) 一种羽绒除铁装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20160928