CN204382057U - 硅单晶片抛光设备 - Google Patents
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Abstract
一种硅单晶片抛光设备，涉及硅单晶片的光学加工设备，尤其是一种提高抛光效率，节省生产成本的硅单晶片抛光设备。本实用新型的硅单晶片抛光设备，其特征在于该设备为抛光机，该抛光机包括曲面抛光头、晶片压力杆以及抛光液喷头，曲面抛光头安装在抛光机上，由抛光机带动旋转，晶片压力杆设置在曲面抛光头上方，抛光液喷头设置在曲面抛光头与晶片压力杆之间，曲面抛光头上设置有数片丸片，该丸片用金刚石制成圆柱体，并且根据曲面分布原理均匀分布在曲面抛光头的曲面上。本实用新型的硅单晶片抛光设备，在现有的曲面抛光头增加硬度更高的金刚石丸片，有效提高了研磨及抛光效率，同时降低曲面抛光头的更换频率，提高生产速度降低成产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅单晶片的光学加工设备，尤其是一种提高抛光效率，节省生产成本的硅晶片抛光设备。
背景技术
在光学行业中，对光学镜片的要求非常高，如镜片的厚度、镜片的曲面精度以及光泽度等，都有严格的要求，任何一个工艺步骤达不到要求，生产出来的光学镜片都会成为废品，无法使用。
在加工过程中，硅单晶片通常需要经过切片、研磨以及抛光等工序，才能得到符合工艺要求的硅单晶片，其中研磨工序的目的是减少硅单晶片正面和背面的锯痕和表面损伤，同时打薄晶圆片并帮助释放切割过程中积累的应力。研磨完成后，还需要进一步对硅晶片的两个表面进行抛光，去除表面金属划痕和不规则度，提高整体光洁度以进一步减少破损，抛光将使硅晶片的表面形成镜面。
在具体加工过程中，通常是将硅单晶片放置在曲面抛光头上，通过压力杆将硅晶片压紧，开动电机使曲面抛光头旋转，对硅单晶片进行研磨和抛光，同时由人工加入抛光液，由于硅金属硬度较大，研磨及抛光过程需要大量时间及人力物力，为加快研磨和抛光速度，通常会在抛光液内加入金刚砂，以提高研磨和抛光效率，但是为避免抛光液四处飞溅，必须要控制曲面抛光头的旋转速度，因此增加了生产时间；同时，高硬度的硅单晶片也增加了其对曲面抛光头的磨损，需要经常维护抛光头，使得生产效率低，生产成本高。
发明内容
本实用新型所要解决的就是现有硅单晶片在研磨和抛光过程中，研磨和抛光时间过长，同时对曲面抛光头磨损大，造成生产效率低、生产成本高的问题，提供一种提高抛光效率，节省生产成本的硅单晶片抛光设备。
本实用新型的硅单晶片抛光设备，其特征在于该设备为抛光机，该抛光机包括曲面抛光头、晶片压力杆以及抛光液喷头，曲面抛光头安装在抛光机上，由抛光机带动旋转，晶片压力杆设置在曲面抛光头上方，抛光液喷头设置在曲面抛光头与晶片压力杆之间，曲面抛光头上设置有数片丸片，该丸片用金刚石制成圆柱体，并且根据曲面分布原理均匀分布在曲面抛光头的曲面上。
利用金刚石制成的丸片对硅单晶晶片进行研磨，由于金刚石硬度高于硅单晶片硬度，可以有效提高研磨及抛光效率，同时降低曲面抛光头的磨损，有效提高生产效率及控制生产成本。在加工过程中，将硅单晶片放置在曲面抛光头的丸片上，利用晶片压力杆紧压住硅单晶片，抛光液通过抛光液喷头喷洒在硅单晶片上。
所述的抛光机上还设置有工作槽，工作槽包裹在曲面抛光头外部，其内部形成一个密闭的工作区间，研磨和抛光工序在工作槽内完成，避免抛光液飞溅，提高曲面抛光头的旋转速度。
所述的工作槽上部还设置有盖板，在不使用抛光机时，利用盖板将抛光机的工作区间盖住，避免灰尘和异物进入工作区间。
本实用新型的硅单晶片抛光设备，结构简单，设计科学，使用方便，在现有的曲面抛光头增加硬度更高的金刚石丸片，有效提高了研磨及抛光效率，同时降低曲面抛光头的更换频率，提高生产速度降低成产成本。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2为本实用新型曲面抛光头示意图。
图3为本实用新型丸片结构示意图。
其中，抛光机1，曲面抛光头2，晶片压力杆3，抛光液喷头4，丸片5，工作槽6，盖板7。
具体实施方式
实施例1：一种硅单晶片抛光设备，该设备为抛光机1，该抛光机1包括曲面抛光头2、晶片压力杆3以及抛光液喷头4，曲面抛光头2安装在抛光机1上，由抛光机1带动旋转，晶片压力杆3设置在曲面抛光头2上方，抛光液喷头4设置在曲面抛光头2与晶片压力杆3之间，曲面抛光头2上设置有数片丸片5，该丸片5用金刚石制成圆柱体，并且根据曲面分布原理均匀分布在曲面抛光头2的曲面上。抛光机1上还设置有工作槽6，工作槽6包裹在曲面抛光头2外部，其内部形成一个密闭的工作区间，研磨和抛光工序在工作槽6内完成，避免抛光液飞溅。工作槽6上部还设置有盖板7，在不使用抛光机1时，利用盖板7将抛光机1的工作区间盖住，避免灰尘和异物进入工作区间。
利用金刚石制成的丸片5对硅单晶片进行研磨，由于金刚石硬度高于硅单晶片硬度，可以有效提高研磨及抛光效率，同时降低曲面抛光头2的磨损，有效提高生产效率及控制生产成本。在加工过程中，将硅单晶片放置在曲面抛光头2的丸片5上，利用晶片压力杆3紧压住硅单晶片，抛光液通过抛光液喷头4喷洒在硅单晶片上，开启曲面抛光头2高速旋转，即可快速完成对硅单晶片的研磨及抛光。
Claims (3)
1.一种硅单晶片抛光设备，其特征在于该设备为抛光机（1），该抛光机（1）包括曲面抛光头（2）、晶片压力杆（3）以及抛光液喷头（4），曲面抛光头（2）安装在抛光机（1）上，由抛光机（1）带动旋转，晶片压力杆（3）设置在曲面抛光头（2）上方，抛光液喷头（4）设置在曲面抛光头（2）与晶片压力杆（3）之间，曲面抛光头（2）上设置有数片丸片（5），该丸片（5）用金刚石制成圆柱体，并且根据曲面分布原理均匀分布在曲面抛光头（2）的曲面上。
2.如权利要求1所述的硅单晶片抛光设备，其特征在于所述的抛光机（1）上还设置有工作槽（6），工作槽（6）包裹在曲面抛光头（2）外部，其内部形成一个密闭的工作区间。
3.如权利要求2所述的硅单晶片抛光设备，其特征在于所述的工作槽（6）上部还设置有盖板（7）。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114473671A (zh) * | 2022-01-18 | 2022-05-13 | 云南驰宏国际锗业有限公司 | 一种镀膜锗镜片返修回收方法 |
| CN114770286A (zh) * | 2022-06-01 | 2022-07-22 | 蓝宝精玺新材料技术(重庆)有限责任公司 | 一种光学产品加工方法 |
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2014
- 2014-12-31 CN CN201420861536.8U patent/CN204382057U/zh active Active
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Denomination of utility model: Silicon wafer polishing equipment Effective date of registration: 20220114 Granted publication date: 20150610 Pledgee: Yunnan Hongta Bank Co.,Ltd. Pledgor: KUNMING YUNZHE HIGH-TECH Co.,Ltd. Registration number: Y2022530000004 |
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Granted publication date: 20150610 Pledgee: Yunnan Hongta Bank Co.,Ltd. Pledgor: KUNMING YUNZHE HIGH-TECH Co.,Ltd. Registration number: Y2022530000004 |
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