CN102528645A - 大尺寸超薄石英玻璃片双面抛光加工方法 - Google Patents

大尺寸超薄石英玻璃片双面抛光加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102528645A
CN102528645A CN2012100336935A CN201210033693A CN102528645A CN 102528645 A CN102528645 A CN 102528645A CN 2012100336935 A CN2012100336935 A CN 2012100336935A CN 201210033693 A CN201210033693 A CN 201210033693A CN 102528645 A CN102528645 A CN 102528645A
Authority
CN
China
Prior art keywords
grinding
polishing
quartz glass
double
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2012100336935A
Other languages
English (en)
Inventor
蔡桂芳
费立格
刘梦云
王晓东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN2012100336935A priority Critical patent/CN102528645A/zh
Publication of CN102528645A publication Critical patent/CN102528645A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

本发明是一种大尺寸超薄石英玻璃片双面抛光加工方法,该方法适用于直径Φ为100-200mm,厚度为0.2-0.5mm的石英玻璃片的研磨抛光;工件加工之前对工件进行清洗,细磨和抛光在相同机型的双面研磨抛光机上进行;研磨时研磨压力为0.01-0.03Mpa,转数为6-8/min,每件石英玻璃片的研磨时间为50-80min;当研磨过程中,保持双面研磨抛光机的游星轮平整;工件加工后使用超声波清洗,清洗最后放在质量比为1:1的酒精与乙醚混合液中浸泡2-3分钟,即可。本发明工艺保证了被加工件的高成品率,提高了效率,其成品率可达97%左右。

Description

大尺寸超薄石英玻璃片双面抛光加工方法
技术领域
 本发明涉及一种石英玻璃片的加工方法,特别是一种大尺寸超薄石英玻璃片双面抛光加工方法。
背景技术
随着科技的快速发展,精密机械行业所用的阀片,油泵叶片,气缸活塞环,钢型密封圈等金属件的双面抛光研磨及光电行业所需的硅、锗、石英晶体等硬脆性非金属件的双面研磨抛光需求急速增长,为适应此需要,机械制造业生产了各种规格型号的游星式双面研磨抛光机,满足了上述所求。金属件因有刚性,再薄再大也不会损坏,而晶体等硬脆性物质直径有几毫米到100毫米左右,厚度均在1mm以上,因此不存在工艺操作问题,但在加工超薄石英玻璃片的研磨抛光片中损坏率特别高,为此需摸索一套特殊的工艺操作程序。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种工艺更为合理、有效提高成品率、可操作性强的大尺寸超薄石英玻璃片双面抛光加工方法。
本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本发明是一种大尺寸超薄石英玻璃片双面抛光加工方法,其特点是:该方法适用于直径Φ为100-200mm,厚度为0.2-0.5mm的石英玻璃片的研磨抛光;
(1)在进行工件加工之前对工件进行清洗,除去上道加工中留下的粗粒度磨料,且对磨料进行定期过滤,除去玻璃碎屑和粗粒度(比本工艺标准技术要求的粒度粗的磨料)磨料;
(2)细磨和抛光在相同机型的双面研磨抛光机上进行,将双面细磨后的加工件全数转入双面抛光,不同次加工的细磨件不能同一次进行抛光;
(3)研磨时研磨压力为0.01-0.03Mpa,转数为6-8/min,每件石英玻璃片的研磨时间为50-80 min;
(4)当研磨过程中,保持双面研磨抛光机的游星轮平整,当游星轮受热变形时,将其置于电热板上加温到110-120℃,上面压平模或平板8-10小时,将游星轮处理平整;
(5)工件加工后使用超声波清洗,清洗最后放在质量比为1:1的酒精与乙醚混合液中浸泡2-3分钟,即可。
本发明中所述的双面研磨抛光机可以为现在技术中公开的常用双面研磨抛光机。
本发明工艺是根据光学玻璃研磨抛光原理,即研磨抛光的质量及效率与被加工件受到的压力、磨盘的转数等而研发的操作工艺,从而在双面研磨抛光机上可以对超薄大平面石英片进行研磨抛光,保证了被加工件的高成品率,提高了效率。经实验表明,本发明工艺的成品率可达97%左右。
具体实施方式
以下进一步描述本发明的具体技术方案,以便于本领域的技术人员进一步地理解本发明,而不构成对其权利的限制。
实施例1,一种大尺寸超薄石英玻璃片双面抛光加工方法,该方法适用于直径Φ为100-200mm,厚度为0.2-0.5mm的石英玻璃片的研磨抛光;
(1)在进行工件加工之前对工件进行清洗,除去上道加工中留下的粗粒度磨料,且对磨料进行定期过滤,除去玻璃碎屑和粗粒度磨料;
(2)细磨和抛光在相同机型的双面研磨抛光机上进行,将双面细磨后的加工件全数转入双面抛光,不同次加工的细磨件不能同一次进行抛光;
(3)研磨时研磨压力为0.01Mpa,转数为6/min,每件石英玻璃片的研磨时间为50 min;
(4)当研磨过程中,保持双面研磨抛光机的游星轮平整,当游星轮受热变形时,将其置于电热板上加温到110℃,上面压平模或平板8-10小时,将游星轮处理平整;
(5)工件加工后使用超声波清洗,清洗最后放在质量比为1:1的酒精与乙醚混合液中浸泡2分钟,即可。
实施例2,一种大尺寸超薄石英玻璃片双面抛光加工方法,该方法适用于直径Φ为100-200mm,厚度为0.2-0.5mm的石英玻璃片的研磨抛光;
(1)在进行工件加工之前对工件进行清洗,除去上道加工中留下的粗粒度磨料,且对磨料进行定期过滤,除去玻璃碎屑和粗粒度磨料;
(2)细磨和抛光在相同机型的双面研磨抛光机上进行,将双面细磨后的加工件全数转入双面抛光,不同次加工的细磨件不能同一次进行抛光;
(3)研磨时研磨压力为0.03Mpa,转数为8/min,每件石英玻璃片的研磨时间为80 min;
(4)当研磨过程中,保持双面研磨抛光机的游星轮平整,当游星轮受热变形时,将其置于电热板上加温到120℃,上面压平模或平板8-10小时,将游星轮处理平整;
(5)工件加工后使用超声波清洗,清洗最后放在质量比为1:1的酒精与乙醚混合液中浸泡3分钟,即可。
实施例3,一种大尺寸超薄石英玻璃片双面抛光加工方法,该方法适用于直径Φ为100-200mm,厚度为0.2-0.5mm的石英玻璃片的研磨抛光;
(1)在进行工件加工之前对工件进行清洗,除去上道加工中留下的粗粒度磨料,且对磨料进行定期过滤,除去玻璃碎屑和粗粒度磨料;
(2)细磨和抛光在相同机型的双面研磨抛光机上进行,将双面细磨后的加工件全数转入双面抛光,不同次加工的细磨件不能同一次进行抛光;
(3)研磨时研磨压力为0.02Mpa,转数为7/min,每件石英玻璃片的研磨时间为65 min;
(4)当研磨过程中,保持双面研磨抛光机的游星轮平整,当游星轮受热变形时,将其置于电热板上加温到115℃,上面压平模或平板8-10小时,将游星轮处理平整;
(5)工件加工后使用超声波清洗,清洗最后放在质量比为1:1的酒精与乙醚混合液中浸泡2分钟,即可。

Claims (1)

1.一种大尺寸超薄石英玻璃片双面抛光加工方法,其特征在于:该方法适用于直径Φ为100-200mm,厚度为0.2-0.5mm的石英玻璃片的研磨抛光;
(1)在进行工件加工之前对工件进行清洗,除去上道加工中留下的粗粒度磨料,且对磨料进行定期过滤,除去玻璃碎屑和粗粒度磨料;
(2)细磨和抛光在相同机型的双面研磨抛光机上进行,将双面细磨后的加工件全数转入双面抛光,不同次加工的细磨件不能同一次进行抛光;
(3)研磨时研磨压力为0.01-0.03Mpa,转数为6-8/min,每件石英玻璃片的研磨时间为50-80 min;
(4)当研磨过程中,保持双面研磨抛光机的游星轮平整,当游星轮受热变形时,将其置于电热板上加温到110-120℃,上面压平模或平板8-10小时,将游星轮处理平整;
(5)工件加工后使用超声波清洗,清洗最后放在质量比为1:1的酒精与乙醚混合液中浸泡2-3分钟,即可。
CN2012100336935A 2012-02-15 2012-02-15 大尺寸超薄石英玻璃片双面抛光加工方法 Pending CN102528645A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012100336935A CN102528645A (zh) 2012-02-15 2012-02-15 大尺寸超薄石英玻璃片双面抛光加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012100336935A CN102528645A (zh) 2012-02-15 2012-02-15 大尺寸超薄石英玻璃片双面抛光加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102528645A true CN102528645A (zh) 2012-07-04

Family

ID=46337335

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012100336935A Pending CN102528645A (zh) 2012-02-15 2012-02-15 大尺寸超薄石英玻璃片双面抛光加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102528645A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104002227A (zh) * 2014-04-30 2014-08-27 深圳市大族激光科技股份有限公司 不锈钢镜面研磨方法
CN104289981A (zh) * 2014-10-09 2015-01-21 中建材衢州金格兰石英有限公司 逐步加压安全抛光石英玻璃晶圆的方法
CN105415165A (zh) * 2014-09-01 2016-03-23 曾庆明 一种五轴传动精密双面研磨机

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1386431A1 (ru) * 1986-05-25 1988-04-07 Всесоюзный заочный машиностроительный институт Устройство дл двусторонней обработки пластин
CN1254633A (zh) * 1998-11-19 2000-05-31 日本碍子株式会社 玻璃基片的研磨方法
CN1586815A (zh) * 2004-09-03 2005-03-02 沈阳理工大学 金刚石膜高速精密抛光装置及抛光方法
CN1637101A (zh) * 2003-11-26 2005-07-13 福吉米株式会社 抛光组合物和抛光方法
CN1947939A (zh) * 2006-11-02 2007-04-18 大连理工大学 一种大尺寸金刚石膜的平坦化加工方法
CN101456668A (zh) * 2008-12-30 2009-06-17 上海申菲激光光学系统有限公司 高精度超薄玻璃基片制备工艺
CN101893729A (zh) * 2010-07-22 2010-11-24 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 一种中红外带通滤光片及其制备方法
WO2011077631A1 (ja) * 2009-12-24 2011-06-30 信越半導体株式会社 両面研磨装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1386431A1 (ru) * 1986-05-25 1988-04-07 Всесоюзный заочный машиностроительный институт Устройство дл двусторонней обработки пластин
CN1254633A (zh) * 1998-11-19 2000-05-31 日本碍子株式会社 玻璃基片的研磨方法
CN1637101A (zh) * 2003-11-26 2005-07-13 福吉米株式会社 抛光组合物和抛光方法
CN1586815A (zh) * 2004-09-03 2005-03-02 沈阳理工大学 金刚石膜高速精密抛光装置及抛光方法
CN1947939A (zh) * 2006-11-02 2007-04-18 大连理工大学 一种大尺寸金刚石膜的平坦化加工方法
CN101456668A (zh) * 2008-12-30 2009-06-17 上海申菲激光光学系统有限公司 高精度超薄玻璃基片制备工艺
WO2011077631A1 (ja) * 2009-12-24 2011-06-30 信越半導体株式会社 両面研磨装置
CN101893729A (zh) * 2010-07-22 2010-11-24 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 一种中红外带通滤光片及其制备方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104002227A (zh) * 2014-04-30 2014-08-27 深圳市大族激光科技股份有限公司 不锈钢镜面研磨方法
CN105415165A (zh) * 2014-09-01 2016-03-23 曾庆明 一种五轴传动精密双面研磨机
CN104289981A (zh) * 2014-10-09 2015-01-21 中建材衢州金格兰石英有限公司 逐步加压安全抛光石英玻璃晶圆的方法
CN104289981B (zh) * 2014-10-09 2019-01-25 中建材衢州金格兰石英有限公司 逐步加压安全抛光石英玻璃晶圆的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201000260A (en) Work duplex-head grinding apparatus, and work duplex-head grinding method
CN102791425A (zh) 多棱柱状部件的磨削/研磨加工装置以及磨削/研磨加工方法
CN104385121A (zh) 一种硬盘基片研磨机的研磨承载装置
CN102172859B (zh) 基于固结磨料的超薄平面玻璃的加工方法
CN102528645A (zh) 大尺寸超薄石英玻璃片双面抛光加工方法
CN100553876C (zh) 用于半导体晶圆的材料去除加工的方法
CN104551871A (zh) 一种钽酸锂晶片的磨削加工方法
CN102632447B (zh) 一种靶材表面的加工方法
TWI679085B (zh) 玻璃板之去角方法、及玻璃板之製造方法
JP2010021394A (ja) 半導体ウェーハの製造方法
CN103042440B (zh) 一种人造金刚石复合片车刀磨削装置
CN103991024A (zh) 调谐自锁螺钉制备工艺
JP6145548B1 (ja) 面取り研削方法及び面取り研削装置
CN108237442B (zh) 一种超薄陶瓷指纹识别片的加工工艺
CN103692330B (zh) 一种蓝宝石、陶瓷的圆孔抛光工艺
CN101518882B (zh) 圆缺形石英晶片的大规模精确生产工艺
CN106363529A (zh) 一种用于双面研磨抛光机的工装夹具
CN204382057U (zh) 硅单晶片抛光设备
CN1814407B (zh) 一种磨削大规格工件的方法及装置
CN100404182C (zh) 金属冷热切圆锯片侧隙加工方法
CN105108608B (zh) 硬脆材料超光滑表面自适应加工方法
JP2022047538A (ja) 面取り研削方法及び面取り研削装置
JP2004006997A (ja) シリコンウエハの製造方法
KR20150104895A (ko) 원통연마방식의 사파이어 곡면윈도우 가공방법
CN103042444B (zh) 一种人造金刚石复合片刀具磨削方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120704