TWI679085B - 玻璃板之去角方法、及玻璃板之製造方法 - Google Patents

玻璃板之去角方法、及玻璃板之製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種可以不增加磨石的根數，而可提升玻璃板之去角品質的玻璃板之去角裝置、玻璃板之去角方法、及玻璃板之製造方法。
將構成為圓柱狀的磨石於軸方向至少分割成2個以上的分割磨石部，使分割的其中一方之分割磨石部的磨削能力，比另一方之分割磨石部的磨削能力還高。亦即，使1根磨石具有複數種性能，把因應性能而選擇之分割磨石部使用於玻璃板之去角用。例如，在對於端面進行第1去角加工時，將分割磨石部壓抵於玻璃板之端面而進行磨削。接著，在進行第2去角加工時，則將分割磨石部壓抵於該端面而進行磨削。

Description

玻璃板之去角方法、及玻璃板之製造方法 發明領域
本發明是一種有關於玻璃板之去角裝置、玻璃板之去角方法、及玻璃板之製造方法。
發明背景
液晶顯示器、電漿顯示器等所使用的FPD(Flat Panel Display：平板顯示器)用的玻璃板，是經過如下之步驟而製造的：將熔融玻璃成形為帶狀之板玻璃(也稱為玻璃帶)的成形步驟、將板玻璃切斷成預定的矩形狀尺寸之玻璃板的切斷步驟、以及將玻璃板的端面磨削且研磨的去角步驟。
專利文獻1中，揭示了一種在前述去角步驟所使用的去角裝置。
專利文獻1之去角裝置，將保持手段所保持住的玻璃板(工作件)，藉由搬送機構，搬送至設置有1次端面磨削部的位置，對於其兩端面部分，進行磨削加工處理。接著，將玻璃板搬送至設置有2次端面磨削部的位置，對於其兩端面部分進行磨削加工處理。又，專利文獻1中，也揭示 有：為了對玻璃板之端面進行鏡面拋光，於玻璃板之搬送方向下游側設置端面研磨部。
另一方面，專利文獻2所記載之去角裝置，具備有：於外周面具備磨削用之V形溝的金屬接合磨石、及作為研磨面之外周面為扁平的彈性磨石。根據專利文獻2的去角裝置，可藉由前述金屬接合磨石之V形溝將玻璃板之端面磨削而於端面形成去角面，然後，將前述去角面藉由前述彈性磨石之扁平的外周面來進行研磨。
先前技術文獻
專利文獻1：日本專利公開公報特開2013-198974號
專利文獻2：日本專利公開公報特開2001-9689號
發明概要
不過，最近，隨著液晶顯示器的高精細化，對於附著在玻璃板表面的微細塵埃(也稱為微粒)的品質要求也提高。也就是說，在玻璃板表面形成電極等元件時，微細的塵埃會成為異物。
由上，已知從玻璃板之去角面(端面)產生塵埃的微細玻璃屑，也會影響玻璃板的品質，因此，關於玻璃板之去角加工技術也希望能夠更加提升。
專利文獻1、2所揭示之習知的去角裝置，對於玻璃板的一端面配置2個磨石，以前階段的磨石將端面磨削成 所需的去角形狀，再以後階段的磨石將其端面進行研磨。
然而，因為前階段的磨石而產生於端面的比較大的碎屑、裂痕(缺陷)，僅藉由後階段的磨石難以確實地研磨除去。亦即，僅以後階段的磨石，難以將去角面加工成不會產生玻璃屑塵埃的鏡面。
因此，在習知的去角裝置中，有難以去角加工成隨著液晶顯示器近年來高精細化而提升之規格的問題。
另外，也可考慮配置4台磨削能力不同的磨石而可對於玻璃板的端面依序進行粗磨削加工、中磨削加工、精加工、鏡面加工，也就是配置4台性能不同的磨石。然而，在這樣的去角裝置中，多增加一個磨石就會多增加一個旋轉裝置，裝置構成會變得複雜而不甚佳。
本發明是有鑑於如上述之實情而做成的，目的在於提供一種不會增加磨石的根數，而可提升玻璃板之去角品質的玻璃板之去角裝置、玻璃板之去角方法、及玻璃板之製造方法。
本發明的玻璃板之去角裝置，為了達成前述目的，其特徵在於具備有：磨石；旋轉手段，使前述磨石以其中心軸為中心旋轉；第1移動手段，使前述磨石及前述玻璃板，沿著與玻璃板之端面直交的第1方向相對地移動；第2移動手段，使前述磨石及前述玻璃板，沿著前述玻 璃板之端面所延伸的第2方向相對地往復移動，將前述玻璃板之同一端面磨削複數次；第3移動手段，使前述磨石及前述玻璃板，沿著與前述玻璃板之主面及前述第2方向直交的第3方向相對地移動；及控制手段，控制前述第1移動手段、第2移動手段、及第3移動手段。
本發明的玻璃板之去角方法，為了達成前述目的，其特徵在於具備有：第1磨削步驟，磨石是藉由上下之分割磨石部所構成，將上下之分割磨石部中之一方的分割磨石部，壓抵於玻璃板之一端面之後，使前述磨石與前述玻璃板朝前述一端面之一方的延伸方向相對地移動，並且，使前述一方的分割磨石部以其中心軸為中心旋轉而磨削前述一端面；及第2磨削步驟，將前述磨石之上下的分割磨石部中另一方的分割磨石部，壓抵於前述玻璃板之前述一端面之後，使前述磨石與前述玻璃板，朝前述一端面之另一方的延伸方向或一方的延伸方向相對地移動，並且，使前述另一方的分割磨石部以其中心軸為中心旋轉而磨削同一之前述一端面。
本發明的玻璃板之製造方法，為了達成前述目的，其特徵在於具有：熔解步驟，將玻璃原料加熱而得到熔融玻璃；成形步驟，使前述熔融玻璃成為板狀而得到玻璃帶；切斷步驟，切斷前述玻璃帶而得到玻璃板；及去角 步驟，藉由前述玻璃板之去角方法來將前述玻璃板去角。
本發明的玻璃板之去角裝置之一態樣，其中前述磨石宜至少由第1磨石與第2磨石構成，前述第1磨石及前述第2磨石是構成為圓柱狀，且於軸方向被分割成至少2個以上的分割磨石部，被分割了的其中一方之分割磨石部的磨削能力，比被分割了的另一方之分割磨石部的磨削能力還高。
本發明的玻璃板之去角方法之一態樣，宜為：磨石至少由第1磨石與第2磨石構成，前述第1磨石及前述第2磨石是構成為圓柱狀，於軸方向被分割成至少2個以上的分割磨石部，且使被分割了的其中一方之分割磨石部的磨削能力，比分割的另一方之分割磨石部的磨削能力還高，並且該玻璃板之去角方法具備有：第1去角步驟，將前述第1磨石之磨削能力較高的一方之分割磨石部壓抵於玻璃板之一端面之後，使前述第1磨石與前述玻璃板，朝前述一端面之一方的延伸方向相對地移動，並且，使前述第1磨石以其中心軸為中心旋轉而磨削前述一端面；第2去角步驟，將前述第2磨石之磨削能力較高的一方之分割磨石部壓抵於玻璃板之一端面之後，使前述第2磨石與前述玻璃板，朝前述一端面之一方的延伸方向相對地移動，並且，使前述第2磨石以其中心軸為中心旋轉而磨削前述一端面； 第3去角步驟，將前述第2磨石之磨削能力較低的另一方之分割磨石部壓抵於前述玻璃板之一端面之後，使前述第2磨石與前述玻璃板，朝前述一端面之另一方的延伸方向相對地移動，並且，使前述第2磨石以其中心軸為中心旋轉而磨削前述一端面；及第4去角步驟，將前述第1磨石之磨削能力較低的另一方之分割磨石部壓抵於前述玻璃板之一端面之後，使前述第1磨石與前述玻璃板，朝前述一端面之另一方的延伸方向相對地移動，並且，使前述第1磨石以其中心軸為中心旋轉而磨削前述一端面。
本發明的玻璃板之去角裝置之一態樣，宜為其中前述磨石宜至少由第1磨石與第2磨石構成，前述第1磨石是構成為圓柱狀，且於軸方向被分割成至少2個以上的分割磨石部，被分割了的其中一方之分割磨石部的磨削能力，比被分割了的分割磨石部的磨削能力還高，而前述第2磨石則是構成為圓柱狀，具有同一磨削能力。
本發明的玻璃板之去角方法一態樣，宜為：磨石至少由第1磨石與第2磨石構成，前述第1磨石是構成為圓柱狀，於軸方向被分割成至少2個以上的分割磨石部，且使被分割了的一方之分割磨石部的磨削能力，比被分割了的另一方之分割磨石部的磨削能力還高，前述第2磨石則是由構成為圓柱狀且具有同一磨削能力的前述磨石所構成， 並且具備有：第1去角步驟，將前述第1磨石之磨削能力較高的一方之分割磨石部壓抵於玻璃板之一端面之後，使前述第1磨石與前述玻璃板，朝前述一端面之一方的延伸方向相對地移動，並且，使前述第1磨石以其中心軸為中心旋轉而磨削前述一端面；第2去角步驟，將前述第2磨石壓抵於玻璃板之一端面之後，使前述第2磨石與前述玻璃板，朝前述一端面之一方的延伸方向相對地移動，並且，使前述第2磨石以其中心軸為中心旋轉而磨削前述一端面；第3去角步驟，將前述第2磨石壓抵於前述玻璃板之一端面之後，使前述第2磨石與前述玻璃板，朝前述一端面之另一方的延伸方向相對地移動，並且，使前述第2磨石以其中心軸為中心旋轉而磨削前述一端面；及第4去角步驟，將前述第1磨石之磨削能力較低的另一方之分割磨石部壓抵於前述玻璃板之一端面之後，使前述第1磨石與前述玻璃板朝前述一端面之另一方的延伸方向相對地移動，並且，使前述第1磨石以其中心軸為中心旋轉而磨削前述一端面。
本發明的玻璃板之去角裝置之一態樣，其中前述玻璃板宜為矩形狀，並且與前述玻璃板之對向的二端面相對向地配置前述磨石。
本發明的玻璃板之去角方法之一態樣，其中前述玻璃板宜為矩形狀，並且與前述玻璃板之對向的二端面相 對向地配置前述磨石。
本發明之去角裝置及去角方法的特徵在於：藉由使磨石對於玻璃板之一端面朝一方向之延伸方向相對地前進移動(1Pass：一道次)而進行磨削的第1磨削步驟，以及使磨石對於玻璃板之一端面朝另一方向之延伸方向相對地進行返回移動(2Pass：二道次)而進行磨削的第2磨削步驟，可以不增加磨石的根數，而將同一端面進行複數次磨削而去角加工。又，即使藉由重複2次前述前進移動(1Pass至2Pass)，也可不增加磨石的根數，而將同一端面進行去角加工。
根據本發明之一態樣的磨石，使構成為圓柱狀的磨石於軸方向至少分割成2個以上的分割磨石部，並使分割的其中一方之分割磨石部的磨削能力，比另一方之分割磨石部的磨削能力還高。亦即，使1根磨石具有複數種性能，將因應性能而選擇的磨石部使用於玻璃板之去角用。例如，在對於端面進行第1磨削加工時，將磨削能力較高之一方的分割磨石部壓抵於玻璃板之端面而進行磨削。接著，在進行第2去角加工時，將磨削能力較低之另一方的分割磨石部壓抵於其端面而進行磨削。
如此，本發明使1根磨石具有2種以上的磨削能力。因此，磨石也可以是至少設有第1磨石與第2磨石這兩根磨石，並將第1磨石及第2磨石分別於軸方向進行分割而設置分割磨石部，以被分割之第一個分割磨石部進行粗磨削加工，以第二個分割磨石部進行中磨削加工，以第三個 分割磨石部進行精加工，以第四個分割磨石部進行鏡面加工。又，也可以使1根磨石具有4種磨削能力。將第1磨石於軸方向呈4分割而設置4個分割磨石部，以被分割了的第一個分割磨石部進行粗磨削加工，以第二個分割磨石部進行中磨削加工，以第三個分割磨石部進行精加工，以第四個分割磨石部進行鏡面加工。如此一來，就不需要第2磨石。也就是說，本發明的技術思想在於：於1根磨石設置磨削能力不同的複數個磨石，以將因為前階段的加工而產生於端面的碎屑、裂痕，在下個階段的複數加工步驟慢慢地除去，並在最終的加工步驟將端面加工成鏡面。
藉此，根據本發明之玻璃板用的磨石，可以不增加磨石的根數，而使玻璃板的去角品質提升。
另外，說明書及申請專利範圍所記載的「磨削能力」，意思是：在如前述之第1磨削步驟、第2磨削步驟、第1去角步驟、第2去角步驟、第3去角步驟、第4去角步驟等所使用的磨石之磨削、研磨的能力，亦即指的是磨石的性能。磨石如以下所示，可廣義地大致分別成以「磨削」為主的磨石、及以「研磨」為主的磨石。
以「磨削」為主的磨石，可舉例顯示如：把鑽石或CBN(Cubic Boron Nitride：立方氮化硼)之研磨粒以金屬接合而固定之較硬的磨石。又，也可舉例顯示如電鍍鑽石磨石。藉由變更這些磨石之研磨粒的粒度，可以實施粗磨削加工及中磨削加工等複數種類的磨削加工。
以「研磨」為主的磨石，可以舉例顯示如：把鑽石、 綠色碳化矽(GC)、氧化鋁(Al2O3)、浮石、或石榴石等磨石以丁基橡膠、天然橡膠、或樹脂等黏著劑固定的磨石。又，藉由變更研磨粒的粒度及黏著劑的種類，可實施精加工及鏡面加工等複數種類的研磨加工。
此外，磨石形狀的「圓柱狀」，還包含圓盤狀及圓筒狀。又，在磨石表面形成有戒環狀之溝的磨石、以及表面平坦的磨石，也是包含在「圓柱狀」的磨石。
在習知的去角裝置中，對於玻璃板之一端面，朝第2方向以1Pass(前進移動)進行去角加工的地方，在本發明之一態樣中，是在1Pass結束後，使磨石與玻璃板朝第3方向相對地移動，而朝第2方向進行2Pass(返回移動)。藉此，可對於玻璃板之端面進行第2去角加工(亦即，第2去角步驟)。
根據本發明之一態樣，例如在對於一端面配置有2個磨石之形態中，把最先碰到一端面的第1磨石之一方的磨石作為粗磨削加工用的磨石，把另一方的磨石作為鏡面加工用的磨石。然後，把下個碰到一端面的第2磨石之一方的磨石作為中磨削加工用的磨石，把另一方的磨石作為精加工用的磨石。
此時，以第1磨石之一方的磨石、及第2磨石之一方的磨石進行1Pass加工，然後，以第2磨石之另一方的磨石、及第1磨石之另一方的磨石進行2Pass加工。
藉此，在習知的去角裝置中，由粗磨削加工、精加工所構成的加工步驟，在本發明中，可以不增加磨石的 根數，而構成粗磨削加工、中磨削加工、精加工、鏡面拋光加工的4個步驟。例如，藉由如上所述之2根磨石，可以進行上述4個步驟。因此，在本發明中，可以不增加磨石的根數，而大幅地提升去角品質。
又，在對於一端面有配置2個磨石的形態中，把最先碰到一端面的第1磨石之一方的磨石作為粗磨削加工用的磨石，把另一方之磨石作為鏡面加工用的磨石。然後，把下個碰到一端面的第2磨石之磨石作為中磨削加工用的磨石。
此時，以第1磨石之一方的磨石、及第2磨石進行1Pass加工，然後，以第2磨石、及第1磨石之另一方的磨石進行2Pass加工。
此外，更在對於一端面配置有2個磨石的形態中，把最先碰到一端面的第1磨石作為粗磨削加工用的磨石。然後，把下個碰到一端面的第2磨石作為中磨削加工用的磨石。
此時，以第1磨石、及第2磨石進行1Pass加工，然後，以第2磨石進行2Pass加工。
本發明之一態樣，前述玻璃板宜為矩形狀，並且與前述玻璃板之對向的二端面對向地配置前述磨石。
根據本發明之一態樣，藉由使玻璃板相對磨石迴旋90度，可以高效率地將矩形狀之玻璃板的四端面進行去角加工。
根據本發明的玻璃板之去角裝置、玻璃板之去角方法、及玻璃板之製造方法，可以不增加磨石的根數，而提升玻璃板的去角品質。
10、12‧‧‧磨石
10A‧‧‧中心軸
14‧‧‧去角裝置
16‧‧‧玻璃板
16A~16D‧‧‧端面
16E‧‧‧主面
18‧‧‧定盤
20‧‧‧移動裝置
22、24‧‧‧馬達
26、28‧‧‧升降裝置
30、32‧‧‧噴嘴
31、33‧‧‧送進裝置
34‧‧‧控制裝置
36、38、40、42‧‧‧分割磨石部
36A‧‧‧環狀溝
A、B、C、D、E‧‧‧箭號
[圖1]顯示適用了實施形態之玻璃板用之磨石的實施形態之玻璃板之去角裝置概略構成的平面圖
[圖2]顯示了在玻璃板之箭號A方向的前進移動中磨石之上下配置位置的主要部分放大立體圖
[圖3]顯示了在玻璃板之箭號B方向的返回移動中磨石之上下配置位置的主要部分放大立體圖
[圖4]圖4(A)、圖4(B)、圖4(C)、圖4(D)、圖4(E)是連續地顯示了藉由各磨石將玻璃板之端面依序進行去角加工的狀態之說明圖
[圖5]圖5(A)、圖5(B)、圖5(C)、圖5(D)、圖5(E)是連續地顯示了實施形態之去角裝置的去角方法的說明圖
[圖6]圖6(A)、圖6(B)、圖6(C)、圖6(D)、圖6(E)、圖6(F)是連續地顯示了實施形態之去角裝置的其他去角方法的說明圖
[圖7]圖7(A)、圖7(B)、圖7(C)、圖7(D)、圖7(E)是連續地顯示了實施形態之其他去角方法的說明圖
[圖8]圖8(A)、圖8(B)、圖8(C)、圖8(D)、圖8(E)是連續地顯示了實施形態之其他去角方法的說明圖
用以實施發明之形態
以下，依照附圖來說明本發明的玻璃板之去角裝置、玻璃板之去角方法、及玻璃板之製造方法的較佳實施形態。
圖1是顯示本發明實施形態之分別具有一對第1磨石10(以下，也將第1磨石10僅稱為磨石10。)及第2磨石12(以下，也將第2磨石12僅稱為磨石12。)的實施形態之玻璃板之去角裝置14概略構成的平面圖。此去角裝置14是在包含熔解步驟、成形步驟、切斷步驟、及去角步驟的實施形態之玻璃板之製造方法中，在前述去角步驟所使用的裝置。
又，去角裝置14舉例顯示如：藉由磨石10、12將厚度為0.7mm以下之液晶顯示器用玻璃板16的四端面16A~16D去角加工的裝置。關於磨石10、12容後再述。
另外，可適用於去角裝置14的玻璃板，並不限定於液晶顯示器用玻璃板16。例如，可以是電漿顯示器用玻璃板、LED顯示器用玻璃板等其他的FPD用玻璃板，也可以是太陽電池用、照明用、建材用、鏡子用等一般的玻璃板。又，玻璃板的厚度也不限定於0.7mm以下，也可為超過0.7mm的厚度。此外，並不限定於玻璃板，即使是金屬製、或樹脂製的板狀體，也可藉由去角裝置14來進行端面的去角加工。
〔去角裝置14的全體構成〕
去角裝置14具備有：定盤18，吸附保持矩形狀之玻璃板16；以及移動裝置(亦即，第2移動手段)20，使定盤18在 水平方向(第2方向)上朝箭號A方向前進移動(亦即，1Pass)及朝箭號B方向進行返回移動(2Pass)而磨削同一端面16A、16B複數次。另外，實施形態之去角裝置14，是使玻璃板16相對於固定配置之磨石10、12往復移動的裝置，但只要是使磨石10、12與玻璃板16朝沿著玻璃板16之端面16A、16B延伸方向的水平方向相對地往復移動的裝置即可。
又，去角裝置14具備有：圓柱狀的磨石10、12，被壓抵於玻璃板16之端面16A~16D而將去角面加工成端面16A~16D；以及馬達(旋轉手段)22、24，可使磨石10、12高速旋轉。磨石10、12是對於玻璃板16之對向的端面16A、16B配置2個，但也可以配置3個以上。
此外，去角裝置14具備有：升降裝置(亦即，第3移動手段)26、28，使磨石10、12與馬達22、24一起朝鉛直方向(第3方向)上下移動；噴嘴30、32，將冷卻液噴射至磨石10、12所進行加工之加工部；及控制裝置(控制手段)34等。又，具備有送進裝置(亦即，第1移動手段)31、33(參照圖2)，將磨石10、12朝水平方向壓抵於玻璃板16之端面16A，並且，使之朝相對於端面16A於水平方向退避的方向移動。另外，實施形態之去角裝置14，是使磨石10、12相對於玻璃板16升降移動的裝置，但只要是使磨石10、12與玻璃板16沿著與玻璃板16之主面16E(參照圖2)及水平方向直交的鉛直方向相對地升降移動的裝置即可。又，並不限定於藉由送進裝置31、33使磨石10、12相對於端面16A進退 移動的裝置，只要是使玻璃板16之端面16A與磨石10、12相對地進退移動的裝置即可。藉由送進裝置31、33的送進量來設定磨削容許量。又，根據磨石10、12的磨削能力、性能，藉由控制裝置34來控制送進量。
控制裝置34控制移動裝置20、馬達22、24之旋轉數/旋轉方向、升降裝置26、28、及送進裝置31、33之各動作。關於控制裝置34的各動作控制方法，容後再述。
圖2是顯示了在玻璃板16之箭號A方向的前進移動中磨石10、12之上下配置位置的主要部分放大立體圖。
圖3是顯示了在玻璃板16之箭號B方向的返回移動中磨石10、12之上下配置位置的主要部分放大立體圖。
如圖2、圖3，磨石10是以中心軸10A為中心而藉由馬達22進行旋轉驅動。又，藉由控制裝置34(參照圖1)來控制馬達22，藉此，控制其旋轉數，且控制圖2之箭號C與圖3之箭號D所示的正反之旋轉方向。在實施形態中，在玻璃板16朝箭號A方向前進移動之際，磨石10朝與其前進移動方向對向的箭號C方向旋轉。同樣地，在玻璃板16朝箭號B方向進行返回移動之際，旋轉方向變換成與其返回移動方向對向的箭號D方向。另外，磨石10旋轉方向的變換非為必須。藉著不變換磨石的旋轉方向，可以縮短加工時間。
磨石12也同樣地以中心軸12A為中心而藉由馬達24進行旋轉驅動。又，藉由控制裝置34(參照圖1)來控制馬達24，藉此，控制其旋轉數，且控制圖2之箭號C與圖3之箭號D所示的正反之旋轉方向。在實施形態中，在玻璃板 16朝箭號A方向前進移動之際，磨石12朝與其前進移動方向對向的箭號C方向旋轉。同樣地，在玻璃板16朝箭號B方向進行返回移動之際，旋轉方向會變換成與其返回移動方向對向的箭號D方向。另外，磨石12旋轉方向的變換也非必須。
〈第1磨石10、第2磨石12之構成〉
磨石10於軸方向被分割成2個磨石部，其中一方之分割磨石部(在圖示之例中是上部的分割磨石部36)的磨削能力，設定為比另一方之分割磨石部(在圖示之例中是上部的分割磨石部42)的磨削能力還高。
磨石12也同樣地於軸方向被分割成2個分割磨石部，其中一方之分割磨石部(上部的分割磨石部38)的磨削能力，設定為比另一方之分割磨石部(下部的分割磨石部40)的磨削能力還高。
另外，磨石10、12的分割數，並不限定於2個，也可分割成3個以上。
實施形態之分割磨石部36、38、40、42，是設定各個分割磨石部的磨削能力、也就是性能，以藉由前述玻璃板16之往復移動而可對於端面16A、16B依序實施粗磨削加工(亦即，第1去角步驟：第1磨削步驟)、中磨削加工(亦即，第2去角步驟：第1磨削步驟)、精加工(亦即，第3去角步驟：第2磨削步驟)、及鏡面加工(亦即，第4去角步驟：第2磨削步驟)。
具體而言，是設定性能，以使分割磨石部36可實施粗磨削加工，分割磨石部38可實施中磨削加工，分割磨 石部40可實施精加工，分割磨石部42可實施鏡面加工。
圖4(A)~圖4(E)是連續地顯示了藉由分割磨石部36、38、40、42將玻璃板16之同一端面16A依序進行去角加工之狀態的說明圖。
圖4(A)顯示去角加工前的玻璃板16之端面16A的形狀。亦即，玻璃板16之端面16A是在去角步驟之前階段的切斷步驟所切斷的切斷面，相對於主面16E形成於直交方向。
圖4(B)顯示藉由分割磨石部36實施了粗磨削加工的端面16A的形狀，藉由分割磨石部36之磨削溝、即截面U字狀的環狀溝36A(參照圖2、圖3)，磨削加工成略呈U字狀。粗磨削加工後之端面16A的粗度較粗，在其表面會有很多因為粗磨削加工而產生的碎屑、裂痕。
另外，圖2、圖3所示之分割磨石部36的環狀溝36A的截面形狀，不限定於U字狀，也可為V字狀或凹狀。又，環狀溝36A的條數可為1條，但為了省略分割磨石部36的交換作業，宜朝分割磨石部36之軸方向以預定的間隔具備有複數條環狀溝。由於在分割磨石部36具備有複數條環狀溝36A，所以當使用中之環狀溝36A壽命已盡時，只要藉由升降裝置26使分割磨石部36以環狀溝36A之節距為單位朝軸方向升降，即無須進行分割磨石部36的交換作業，而可使用新的環狀溝36A來將端面16A進行粗磨削加工。
圖4(C)顯示藉由分割磨石部38實施了中磨削加工的端面16A的形狀。藉由將分割磨石部38的表面壓抵於端 面16A，幾乎可以把在粗磨削加工產生了很多的碎屑、裂痕研磨除去。
圖4(D)顯示藉由分割磨石部40實施了精加工的端面16A的形狀。藉由將分割磨石部40的表面壓抵於端面16A，可以把在粗磨削加工產生了很多的碎屑、裂痕更加研磨除去。
圖4(E)顯示藉由分割磨石部42實施了精加工的端面16A的形狀。藉由將分割磨石部42的表面壓抵於端面16A，可以大致完全地將在粗磨削加工產生了很多的碎屑、裂痕研磨除去，而將端面16A進行鏡面加工。也就是說，端面16A會被加工成從端面16A不會產生塵埃的鏡面。
在此，主要實施「磨削」的分割磨石部36、38，可舉例顯示如以金屬接合來固定鑽石或CBN之研磨粒的較硬的磨石。又，也可舉例顯示如電鍍鑽石磨石。使分割磨石部36之研磨粒的粒度為例如270~600號，藉此，可藉由分割磨石部36來實施粗磨削加工。更宜使分割磨石部36之研磨粒的粒度為325~500號。使分割磨石部38之研磨粒的粒度為例如400~1000號，藉此，可藉由分割磨石部38來實施中磨削加工。更宜使分割磨石部38之研磨粒的粒度為420~600號。
然後，主要實施「研磨」的分割磨石部40、42，可舉例顯示如：將鑽石、CBN、綠色碳化矽(GC)、氧化鋁(Al2O3)、浮石、或石榴石等磨石，以丁基橡膠、天然橡膠、或樹脂等黏著劑進行固定的磨石。又，使分割磨石部40之 研磨粒的粒度為例如270~800號，使分割磨石部42之研磨粒的粒度為例如600~4000號，藉此，可藉由分割磨石部40實施精加工，藉由分割磨石部42來實施鏡面加工。
另外，分割磨石部38也可使用將鑽石、CBN、綠色碳化矽(GC)、氧化鋁(Al2O3)、浮石、或石榴石等磨石以丁基橡膠、天然橡膠、或樹脂等黏著劑固定的磨石，此時，使分割磨石部38之研磨粒的粒度為例如400~600號，藉此，可實施中磨削加工。
〔去角裝置14的作用〕
首先，於圖1之控制裝置34設定磨石10、12的磨削容許量，並且，設定定盤18的前進移動速度、返回移動速度。此時，宜設定控制移動裝置20的控制裝置34之動作程式，以習知的1Pass的加工時間作為基準，使實施形態的1Pass與2Pass(往復)的加工時間、和習知的1Pass加工時間大致相等。如此一來，可以用與習知的1Pass的加工同等的時間來提升玻璃板16的去角品質。此時，宜使分割磨石部36之研磨粒的粒度為200~450號，宜使分割磨石部38之研磨粒的粒度為350~500號。又，在進行加工時間較短的加工時，比起前進移動的1Pass加工時間，宜使返回移動的2Pass加工時間較短。又，在進行重視後加工的加工時，比起前進移動的1Pass加工時間，宜使返回移動的2Pass加工時間較長。另外，也可將前進移動的1Pass加工時間與返回移動的2Pass加工時間設定為相等的時間。
接著，設定控制升降裝置26、28的控制裝置34 之動作程式，以在定盤18所進行的玻璃板16之前進移動時，使端面16A、16B會通過分割磨石部36、38，而在進行返回移動時，則端面16A、16B會通過分割磨石部40、42。
接著，設定控制馬達22、24的控制裝置34之動作程式，以在定盤18所進行的玻璃板16之前進移動時，磨石10、12會朝箭號C方向旋轉，而在進行返回移動時則磨石10、12會朝箭號D方向旋轉。另外，如前所述，磨石10、12的旋轉方向也可不變換，而是呈一定。
藉由以上，結束去角裝置14所進行的事前設定作業。
接著，使在切斷步驟被切斷的玻璃板16，吸附保持於定盤18上表面的吸附面。在此之後，控制裝置34控制去角裝置14之各構件，開始玻璃板16之端面16A、16B的去角加工。
亦即，控制裝置34控制移動裝置20，使玻璃板16藉由定盤18而朝圖1之箭號A方向前進移動。然後，控制裝置34控制馬達22、24，使磨石10、12朝圖2之箭號C方向旋轉。接著，控制裝置34控制升降裝置26、28，將磨石10、12的高度調整成端面16A會通過分割磨石部36、38的高度。
圖5(A)~圖5(E)是連續地顯示了去角裝置14之去角方法的說明圖。
圖5(A)是顯示了將磨石10、12的高度調整成端面16A會通過分割磨石部36、38的高度，且玻璃板16朝箭號A方向前進移動之狀態的概略側面圖。
在此之後，玻璃板16之端面16A會藉由如圖5(B)之連續的玻璃板16之前進移動，首先，藉由分割磨石部36進行粗磨削加工，作為第1磨削步驟，然後，藉由分割磨石部38進行中磨削加工。亦即，施行第2去角步驟。
在粗磨削加工時及中磨削加工時，從圖1之噴嘴30、32將冷卻液噴射於磨石10、12與端面16A相接觸的加工部。藉此，由於前述加工部會被前述冷卻液冷卻，所以可以減少產生於玻璃板16之端面16A的燒傷、缺陷等的發生。又，也可減少產生於玻璃板16的2個主面分別與端面16A、16B之邊界面的碎屑。另外，冷卻液可舉例顯示如純水。
如圖5(C)，當端面16A的中磨削加工結束，玻璃板16位於前進移動的終點位置時，則圖1之控制裝置34控制移動裝置20，暫時停止定盤18的移動。
在此之後，如圖5(C)所示，控制裝置34控制移動裝置20，使玻璃板16藉由定盤18而朝箭號B方向進行返回移動。然後，控制裝置34控制馬達22、24，使磨石10、12朝圖3之箭號D方向旋轉。接著，圖1之控制裝置34控制升降裝置26、28，將磨石10、12的高度調整成端面16A會通過分割磨石部40、42的高度。亦即，使磨石10、12朝圖5(C)之箭號E方向上升移動。
圖5(D)是顯示了返回移動開始時之狀態的概略側面圖。
進行返回移動的玻璃板16，如圖5(E)，端面16A通過分割磨石部40，藉此來進行精加工(亦即，施行第3去 角步驟)，並藉由通過分割磨石部42而進行鏡面加工(亦即，施行第4去角步驟。)。
另外，玻璃板16之其他相對向的端面16C、16D，也可藉由配置在圖1之磨石10、12之後階段的具有同性能的磨石10、12來進行去角加工。亦即，也可使玻璃板16以主面方向之垂線為軸而旋轉90度，配置在配置於圖1之後階段的與圖1為同機構的裝置，藉由與磨石10、12具有同性能的磨石來將端面16C、16D去角加工。
或者，也可在藉由定盤18使玻璃板16朝B方向移動而回到原來的位置之後，使玻璃板16藉由定盤18以玻璃板16之主面方向的垂線為軸而旋轉90度之後，藉由定盤18一面使玻璃板16朝A方向移動，一面藉由配合玻璃板16之端面16A、16B之延伸方向的長度而變更間隔的分別為一對的磨石10、12來將端面16C、16D進行去角加工。
〔第1磨石10、第2磨石12的特徵〕
實施形態之磨石10(也包含磨石12)，於軸方向至少被分割成2個以上的分割磨石部，且使分割磨石部36的磨削能力，比分割磨石部42的磨削能力還高。亦即，使1根磨石10具有複數種性能，將因應性能而選擇的磨石使用於玻璃板16之去角用。
例如，在對於端面16A進行第1去角加工時，將磨削能力較高的分割磨石部36壓抵於玻璃板16之端面16A而進行加工。接著，在進行第2去角加工時，將磨削能力較低的分割磨石部42壓抵於該端面16A而進行加工。
如此，本發明之特徵在於：使1根磨石10具有2種以上的性能。因此，磨石可至少設有第1磨石與第2磨石之2根磨石，將第1磨石及第2磨石分別於軸方向分割而設置分割磨石部，以被分割了的第一個分割磨石部進行粗磨削加工，以第二個分割磨石部進行中磨削加工，以第三個分割磨石部進行精加工，以第四個分割磨石部進行鏡面加工。又，也可使1根磨石具有4種磨削能力。將第1磨石於軸方向分割為4份而設置4個分割磨石部，以被分割了的第一個分割磨石部進行粗磨削加工，以第二個分割磨石部進行中磨削加工，以第三個分割磨石部進行精加工，以第四個分割磨石部進行鏡面加工。如此一來，就不需要第2磨石。
藉此，根據本發明之玻璃板用的磨石，可以不增加磨石的根數，而提升玻璃板的去角品質。
〔去角裝置14的特徵〕
藉由移動裝置20，使玻璃板16一面朝箭號A方向前進移動，一面藉由馬達22使分割磨石部36旋轉，將分割磨石部36壓抵於玻璃板16之端面16A。藉此，可於端面16A進行第1去角加工(亦即，第1去角步驟)。接著，藉由升降裝置26使磨石10朝箭號E方向(參照圖5(C))移動，藉由移動裝置20使玻璃板16一面朝箭號B方向進行返回移動，一面將分割磨石部42壓抵於端面16A。藉此，可於端面16A進行第2去角加工(亦即，第2去角步驟)。
在此，比較習知的去角裝置與實施形態之去角裝置14。
習知的去角裝置是使玻璃板16相對於磨石朝箭號A方向進行1Pass(前進移動)而將端面16A去角加工的裝置。
相對於此，實施形態之去角裝置14是在1Pass結束後，變更磨石10的高度，使玻璃板16朝箭號B方向進行2Pass(亦即，返回移動)，於玻璃板16之端面16A進行第2去角加工的裝置。因此，習知的去角裝置之去角方法與實施形態之去角裝置14之去角方法是完全不同的方法。
〔去角方法之其他實施形態〕
圖6(A)~圖6(F)是連續地顯示了去角裝置14的其他去角方法的說明圖。
如圖6(A)~圖6(F)，在磨石10，具備有分割磨石部36與分割磨石部40，在磨石12，具備有分割磨石部38與分割磨石部42。
圖6(A)是顯示了將磨石10、12的高度調整成端面16A會通過分割磨石部36、38的高度，且玻璃板16朝箭號A方向前進移動之狀態的概略側面圖。
在此之後，玻璃板16之端面16A藉由如圖6(B)的連續的玻璃板16之前進移動，首先，藉由分割磨石部36進行粗磨削加工，作為第1去角步驟，然後，藉由分割磨石部38進行中磨削加工，作為第2去角步驟。
如圖6(C)，當端面16A之中磨削加工結束，玻璃板16位於前進移動的終點位置時，則圖1之控制裝置34控制移動裝置20，暫時停止定盤18的移動。
在此之後，控制裝置34控制送進裝置31、33，使磨石10、12從端面16A之抵接位置退避，並且，控制升降裝置26、28，將磨石10、12的高度調整成端面16A會通過分割磨石部40、42的高度。亦即，使磨石10、12朝圖6(D)之箭號E方向上升移動。然後，控制裝置34控制移動裝置20，使玻璃板16藉由定盤18朝箭號B方向進行返回移動，如圖6(E)，使玻璃板16位於返回移動的終點位置。在此之後，控制裝置34控制送進裝置31、33，使磨石10、12朝端面16A之抵接位置進行進出移動。另外，抵接位置是對於磨石10、12所被分割了的各個分割磨石部36、38、40、42，根據如下條件而設定的：磨石徑、因應了前階段之磨削量的追加推進量、因黏著劑種而產生的磨石之摩耗程度、因應了摩耗程度的每加工1片玻璃板的追加推進量。然後，控制裝置34控制移動裝置20，使玻璃板16藉由定盤18而朝箭號A方向再度進行前進移動。
如圖6(F)，進行前進移動的玻璃板16，藉由端面16A通過分割磨石部40而進行精加工(亦即，施行第3去角步驟)，藉由通過分割磨石部42而進行鏡面加工(亦即，施行第4去角步驟。)。
圖7(A)~圖7(E)是連續地顯示了其他去角方法的說明圖。
如圖7(A)~圖7(E)，在磨石10，具備有分割磨石部36與分割磨石部42，而在磨石12，則僅具備有同一性質的分割磨石部40。
圖7(A)是顯示了將磨石10、12的高度調整為端面16A會通過分割磨石部36、40的高度，且玻璃板16朝箭號A方向前進移動之狀態的概略側面圖。
在此之後，玻璃板16之端面16A藉由如圖7(B)之連續的玻璃板16之前進移動，首先，藉由分割磨石部36進行粗磨削加工(亦即，施行第1去角步驟)，然後，藉由分割磨石部40進行精加工(亦即，施行第2去角步驟。)。此時之分割磨石部40的磨削力較弱。
如圖7(C)，當端面16A之精加工結束，玻璃板16位於前進移動的終點位置時，則圖1之控制裝置34控制移動裝置20，暫時停止定盤18的移動。
在此之後，控制裝置34控制升降裝置26、28，將磨石10、12的高度調整成端面16A會通過分割磨石部40、42的高度。亦即，使磨石10、12朝圖7(C)之箭號E方向上升移動。然後，控制裝置34控制移動裝置20，使玻璃板16如圖7(D)藉由定盤18而朝箭號B方向進行返回移動。
如圖7(E)，進行返回移動的玻璃板16，藉由端面16A通過分割磨石部40而實施第2次的精加工(亦即，第3去角步驟)，藉由通過分割磨石部42而進行鏡面加工(亦即，施行第4去角步驟)。
在這種其他的去角方法中，前進移動時之分割磨石部40的磨削力雖然較弱，但由於在返回移動時也會藉由分割磨石部40進行磨削，所以可以全體地實施所需之粗度的去角加工。
圖8(A)~圖8(E)是連續地顯示其他去角方法的說明圖。
如圖8(A)~圖8(E)，在磨石10僅具備有同一性質的分割磨石部36，而在磨石12則具備有分割磨石部38與分割磨石部40。
圖8(A)是顯示了將磨石10、12的高度調整成端面16A會通過分割磨石部36、38的高度，且玻璃板16朝箭號A方向進行前進移動之狀態的概略側面圖。
在此之後，玻璃板16之端面16A藉由如圖8(B)之連續的玻璃板16之前進移動，首先，藉由分割磨石部36進行粗磨削加工(亦即，施行第1去角步驟)，然後，藉由分割磨石部38進行中磨削加工(亦即，施行第2去角步驟。)。
如圖8(C)，當端面16A之中磨削加工結束，玻璃板16位於前進移動的終點位置時，則圖1之控制裝置34控制移動裝置20，暫時停止定盤18的移動。
在此之後，控制裝置34控制送進裝置31，使磨石10從端面16A之抵接位置退避，並且，控制升降裝置28，將磨石12的高度調整成端面16A會通過分割磨石部40的高度。亦即，使磨石12朝圖8(C)之箭號E方向上升移動。然後，控制裝置34控制移動裝置20，使玻璃板16如圖8(D)藉由定盤18而朝箭號B方向進行返回移動。
如圖8(E)，進行返回移動的玻璃板16，藉由端面16A通過分割磨石部40而進行精加工，作為第3去角步驟。
在這種其他的去角方法中，雖然沒有實施分割磨石部42所進行的鏡面加工，但只要可以藉由提高分割磨石部40的粒度，進行與鏡面加工同等的精加工，就無須在磨石10具備分割磨石部42。
〔使用了去角裝置14的玻璃板之製造方法的特徵〕
本發明之實施形態的玻璃板之製造方法，具有：熔解步驟，將玻璃原料加熱而得到熔融玻璃；成形步驟，使上述熔融玻璃成為板狀而得到玻璃帶；切斷步驟，切斷上述玻璃帶而得到玻璃板；及去角步驟，藉由上述玻璃板之去角方法來將玻璃板去角。
在熔解步驟中，調整矽砂、其他的玻璃原料，成為所需的玻璃組成，將原料投入熔解爐，宜加熱至1400℃~1650℃左右而得到熔融玻璃。
在成形步驟中，使用浮製法、熔融法等而使熔融玻璃成為板狀，得到玻璃帶。例如，浮製法是使熔融玻璃流動於熔融金屬上而成為板狀，得到玻璃帶。
在切斷步驟中，將玻璃帶緩冷卻後，把玻璃帶切斷成預定的大小，得到玻璃板。
在去角方法中，藉由上述玻璃板之去角方法來將玻璃板去角。
根據本發明的玻璃板之製造方法，可以製造提升了去角品質的玻璃板16。
又，不用進行增設磨石之旋轉裝置等大幅的改造，僅以改造控制裝置34之動作軟體即可進行對應，可以大幅地削減改造所需要的時間、成本。
此外，藉由提高磨石10、12的加工速度，可以不用改變加工節奏，亦即，不會使玻璃板16的生產性變差，而可提升去角的加工品質。
又另外，可以將本發明之去角方法適用於日本發明公開公報特開2008-49449號所揭示的去角方法來作為其他的去角方法。亦即，本發明之去角裝置及去角方法也可適用於前述公報所揭示之去角方法，前述公報之去角方法的特徵在於：第1去角磨石在玻璃板之一邊，從一邊之略中央部進行去角至一邊之另一端部，第2去角磨石從同一邊之一端部，進行去角至同一邊之略中央部。
產業上利用之可能性
根據本發明的玻璃板之去角裝置、玻璃板之去角方法、及玻璃板之製造方法，可以不增加磨石的根數，而提升玻璃板的去角品質。
另外，在此引用2014年12月19日提出申請之日本特許出願2014-257462號的說明書、申請專利範圍、圖式及摘要的全部內容，作為本發明的揭示內容。

Claims (4)

  1. 一種玻璃板之去角方法，其特徵在於：磨石至少由第1磨石與第2磨石構成，前述第1磨石及前述第2磨石是構成為圓柱狀，於軸方向被分割成至少2個以上的分割磨石部，且使被分割了的其中一方之分割磨石部的磨削能力，比分割的另一方之分割磨石部的磨削能力還高，並且該玻璃板之去角方法具備有：第1去角步驟，將前述第1磨石之磨削能力較高的一方之分割磨石部壓抵於玻璃板之一端面之後，使前述第1磨石與前述玻璃板，朝前述一端面之一方的延伸方向相對地移動，並且，使前述第1磨石以其中心軸為中心旋轉而磨削前述一端面；第2去角步驟，將前述第2磨石之磨削能力較高的一方之分割磨石部壓抵於玻璃板之一端面之後，使前述第2磨石與前述玻璃板，朝前述一端面之一方的延伸方向相對地移動，並且，使前述第2磨石以其中心軸為中心旋轉而磨削前述一端面；第3去角步驟，將前述第2磨石之磨削能力較低的另一方之分割磨石部壓抵於前述玻璃板之一端面之後，使前述第2磨石與前述玻璃板，朝前述一端面之另一方的延伸方向相對地移動，並且，使前述第2磨石以其中心軸為中心旋轉而磨削前述一端面；及第4去角步驟，將前述第1磨石之磨削能力較低的另一方之分割磨石部壓抵於前述玻璃板之一端面之後，使前述第1磨石與前述玻璃板，朝前述一端面之另一方的延伸方向相對地移動，並且，使前述第1磨石以其中心軸為中心旋轉而磨削前述一端面。
  2. 一種玻璃板之去角方法，其特徵在於：磨石至少由第1磨石與第2磨石構成，前述第1磨石是構成為圓柱狀，於軸方向被分割成至少2個以上的分割磨石部，且使被分割了的一方之分割磨石部的磨削能力，比被分割了的另一方之分割磨石部的磨削能力還高，前述第2磨石則是由構成為圓柱狀且具有同一磨削能力的前述磨石所構成，並且具備有：第1去角步驟，將前述第1磨石之磨削能力較高的一方之分割磨石部壓抵於玻璃板之一端面之後，使前述第1磨石與前述玻璃板，朝前述一端面之一方的延伸方向相對地移動，並且，使前述第1磨石以其中心軸為中心旋轉而磨削前述一端面；第2去角步驟，將前述第2磨石壓抵於玻璃板之一端面之後，使前述第2磨石與前述玻璃板，朝前述一端面之一方的延伸方向相對地移動，並且，使前述第2磨石以其中心軸為中心旋轉而磨削前述一端面；第3去角步驟，將前述第2磨石壓抵於前述玻璃板之一端面之後，使前述第2磨石與前述玻璃板，朝前述一端面之另一方的延伸方向相對地移動，並且，使前述第2磨石以其中心軸為中心旋轉而磨削前述一端面；及第4去角步驟，將前述第1磨石之磨削能力較低的另一方之分割磨石部壓抵於前述玻璃板之一端面之後，使前述第1磨石與前述玻璃板朝前述一端面之另一方的延伸方向相對地移動，並且，使前述第1磨石以其中心軸為中心旋轉而磨削前述一端面。
  3. 如請求項1或2項之玻璃板之去角方法，其中前述玻璃板為矩形狀，並且與前述玻璃板之對向的二端面相對向地配置前述磨石。
  4. 一種玻璃板之製造方法，其特徵在於具有：熔解步驟，將玻璃原料加熱而得到熔融玻璃；成形步驟，使前述熔融玻璃成為板狀而得到玻璃帶；切斷步驟，切斷前述玻璃帶而得到玻璃板；及去角步驟，藉由請求項1至3中任1項之玻璃板之去角方法來將前述玻璃板去角。
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