JP2015046474A - ウェーハの製造方法及びワイヤソーにおける加工条件決定方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】外乱要因の影響を抑え、切断精度と生産性とを両立可能なウェーハの製造方法及びワイヤソーにおける加工条件決定方法を提供する。
【解決手段】所定のピッチで張架されたワイヤ列を高速走行させ、そのワイヤ列に被加工物を押し当て、加工液を供給しながら多数枚のウェーハを同時に切断するウェーハの製造方法であって、ワイヤは、表面に直径10μm〜20μmの砥粒が固着された固定砥粒付ワイヤであり、加工液は、動摩擦係数が0.13以上であり、ワイヤの線速を1500m/分以上、且つ、切断速度を1.0mm/分以上とする。
【選択図】図1
【解決手段】所定のピッチで張架されたワイヤ列を高速走行させ、そのワイヤ列に被加工物を押し当て、加工液を供給しながら多数枚のウェーハを同時に切断するウェーハの製造方法であって、ワイヤは、表面に直径10μm〜20μmの砥粒が固着された固定砥粒付ワイヤであり、加工液は、動摩擦係数が0.13以上であり、ワイヤの線速を1500m/分以上、且つ、切断速度を1.0mm/分以上とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、ウェーハの製造方法及びワイヤソーにおける加工条件決定方法に関する。
棒状の結晶性インゴットを切断してウェーハを製造する装置の一つにワイヤソーがある(例えば、特許文献1)。ワイヤソーは所定のピッチで張架されたワイヤ列を高速走行させ、そのワイヤ列に被加工物である結晶性インゴットを押し当てることにより多数枚のウェーハを同時に切断する装置である。
このワイヤソーには従来から主に使用されている遊離砥粒方式による遊離砥粒ワイヤソーと、近年開発されている固定砥粒方式による固定砥粒ワイヤソーがある。固定砥粒ワイヤソーは、ワイヤ全長にわたり表面に砥粒が固着された固定砥粒付ワイヤを用いてワイヤ列を形成し、そのワイヤ列を高速走行させることによりインゴットを切断するものであり、遊離砥粒方式よりもワイヤ線速を速くできる点で有利である。
ところで、切断加工においては、切削抵抗が小さいほど切断精度(ソリや板厚偏差)が良好な結果が得られる。このことは、ワイヤソーにおいて被加工物の送り速度(切断速度)を遅くした方が加工精度がよくなることからも理解できる。しかしながら、これでは加工精度はよくなるが、生産性が悪化してしまう。このように、切断精度と生産性は、典型的には互いに相反するものである。実際に市販されているワイヤソーにおける切断速度は1mm/分程度であった。
一方で、ワイヤ線速が速くなると、全体としての総加工量は変わらないものの砥粒一つ一つの単位時間当たりの仕事量が少なくなるので、加工精度が良好になることが知られていた。
しかしながら、ワイヤソーの加工条件には、切断速度、ワイヤ線速以外に色々な要因があり、且つ、機械性能(剛性、熱的要素など)の違い(以下、これらをあわせて外乱要因とも呼ぶ。)などによって、ワイヤ線速の影響が潜在化してしまっていた。実際に市販されているワイヤソーのワイヤ線速は、早いもので1000m/分程度であった。
即ち、ワイヤソーについてこれまでの技術常識では、切断速度を1mm/分より速くすると加工精度が悪化してしまい、また、ワイヤ線速を1000m/分より速くしても加工精度にほとんど影響しないものと考えられていた。実験的には、切断速度を1mm/分より速くし、ワイヤ線速を1000m/分より速くすることはあっても、これが実際に市販されることはなく、外乱要因の影響を抑える条件を見出せていなかった。
本発明は、前述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、外乱要因の影響を抑え、切断精度と生産性とを両立可能なウェーハの製造方法及びワイヤソーにおける加工条件決定方法を提供することにある。
(1) 所定のピッチで張架されたワイヤ列を高速走行させ、そのワイヤ列に被加工物を押し当て、加工液を供給しながら多数枚のウェーハを同時に切断するウェーハの製造方法であって、
前記ワイヤは、表面に直径10μm〜20μmの砥粒が固着された固定砥粒付ワイヤであり、
前記加工液は、動摩擦係数が0.13以上であり、
ワイヤ線速を1500m/分以上かつ切断速度を1.0mm/分以上とすることを特徴とするウェーハの製造方法。
(2) 前記ワイヤ線速を2000m/分以上とすることを特徴とする(1)に記載のウェーハの製造方法。
(3) 前記切断速度を2.0mm/分以上とすることを特徴とする(1)又は(2)に記載のウェーハの製造方法。
(4) 前記被加工物は、太陽電池用インゴット又は半導体デバイス用インゴットであることを特徴とする(1)〜(3)のいずれかに記載のウェーハの製造方法。
(5) 所定のピッチで張架されたワイヤ列を高速走行させ、そのワイヤ列に被加工物を押し当て、加工液を供給しながら多数枚のウェーハを同時に切断するワイヤソーにおける加工条件決定方法であって、
既知の切断速度とワイヤ線速、及びこの切断速度とワイヤ線速における既知の厚さばらつきを、それぞれ基準切断速度、基準ワイヤ線速、基準厚さばらつきとし、所望の切断速度及び厚さばらつきから下記式に基づいてワイヤ線速を決定することを特徴とする加工条件決定方法。
ワイヤ線速=1/2×基準ワイヤ線速×(切断速度/基準切断速度)×(基準厚さばらつき/厚さばらつき)
前記ワイヤは、表面に直径10μm〜20μmの砥粒が固着された固定砥粒付ワイヤであり、
前記加工液は、動摩擦係数が0.13以上であり、
ワイヤ線速を1500m/分以上かつ切断速度を1.0mm/分以上とすることを特徴とするウェーハの製造方法。
(2) 前記ワイヤ線速を2000m/分以上とすることを特徴とする(1)に記載のウェーハの製造方法。
(3) 前記切断速度を2.0mm/分以上とすることを特徴とする(1)又は(2)に記載のウェーハの製造方法。
(4) 前記被加工物は、太陽電池用インゴット又は半導体デバイス用インゴットであることを特徴とする(1)〜(3)のいずれかに記載のウェーハの製造方法。
(5) 所定のピッチで張架されたワイヤ列を高速走行させ、そのワイヤ列に被加工物を押し当て、加工液を供給しながら多数枚のウェーハを同時に切断するワイヤソーにおける加工条件決定方法であって、
既知の切断速度とワイヤ線速、及びこの切断速度とワイヤ線速における既知の厚さばらつきを、それぞれ基準切断速度、基準ワイヤ線速、基準厚さばらつきとし、所望の切断速度及び厚さばらつきから下記式に基づいてワイヤ線速を決定することを特徴とする加工条件決定方法。
ワイヤ線速=1/2×基準ワイヤ線速×(切断速度/基準切断速度)×(基準厚さばらつき/厚さばらつき)
本発明のウェーハの製造方法及びワイヤソーにおける加工条件決定方法によれば、ワイヤ線速を速くすることで切断速度を速くすることができ、これにより比表面積が小さく平均粒径の大きな切粉が生成され、より切削抵抗の小さな加工を行うことができる。また、ウェーハの反り及びウェーハの厚さばらつきを示すTTV(total thickness variation)の悪化を抑制でき、切断精度と生産性とを両立することができる。
以下、本発明に係るウェーハの製造方法及びワイヤソーにおける加工条件決定方法について図面を用いて説明する。図1は、本発明のウェーハの製造方法に用いられるワイヤソーの一実施形態を概略的に示す斜視図である。
図1に示すように、本実施形態のワイヤソー10においては、ワーク加工用のワイヤ21が巻き回される一対のボビン22A,22Bが、図示しないフレームに間隔をおいて回転可能に支持されている。両ボビン22A,22B間の位置においてフレームには、複数(実施形態では一対)の加工用ローラ23A,23Bが間隔をおいて回転可能に支持されている。両加工用ローラ23A,23Bの外周面には複数の環状溝23aが所定のピッチで形成され、この加工用ローラ23A,23Bの環状溝23a間にワイヤ21が架設状態で周回されている。加工用ローラ23A,23B間のワイヤ21の上方には図示しないサドルが昇降可能に配置され、そのサドルの下面にはワークWが支持板に貼着した状態で着脱可能に装着される。ワークWは、例えば太陽電池用インゴット、半導体デバイス用インゴット等のインゴットが用いられる。
前記各ボビン22A,22Bと各加工用ローラ23A,23Bとの間においてフレーム上には、ワイヤ21の走行を案内するための複数(実施形態では各6個)のガイドローラ24A〜29A,24B〜29Bが間隔をおいて回転可能に支持されている。
ワイヤ21は、固定砥粒付ワイヤであって、高張力線材等の素材によるワイヤ素線と、ダイヤモンド、CBN、SiC、GC、アルミナ等の材質による砥粒と、ワイヤ素線と砥粒とを固着しているバインダーとから構成されている。なお、砥粒の固着方法については、電着、有機材料または無機材料による固着(熱硬化等)の樹脂固定等任意の方法が適用されうる。
ワイヤ素線は、線径が0.12〜0.14mmであることが好ましい。砥粒は、粒度(砥粒の直径)が10μm〜20μmである。
このワイヤソー10において、運転時には、いずれか一方のボビン22A,22Bから繰り出されたワイヤ21が、一方のワイヤ走行経路の各ガイドローラ24A〜29A,24B〜29Bを介して、加工用ローラ23A,23B上に導かれて、両加工用ローラ23A,23B間で周回走行される。それとともに、加工用ローラ23A,23B上から繰り出されるワイヤ21が、他方のワイヤ走行経路の各ガイドローラ24B〜29B,24A〜29Aを介して、他方のボビン22B,22Aに巻き取られる。
そして、加工用ローラ23A,23B間におけるワイヤ21の周回走行状態で、そのワイヤ21上に図示しない加工液供給装置から加工液(クーラント)が供給される。この状態で、図示しないサドルが下降されて、ワークWがワイヤ21に対して押し付けられ、そのワイヤ21によりワークWが多数枚のウェーハに切断加工される。ワークWの送り速度(以下、切断速度とも呼ぶ。)は1.0mm/分以上、好ましくは1.5mm/分以上、さらに好ましくは2.0mm/分以上に設定可能であり、ワイヤ21の線速(以下、ワイヤ線速とも呼ぶ。)を1500m/分以上、好ましくは2000m/分以上、さらに好ましくは2500m/分以上に設定可能である。
加工液は、曽田式振り子試験において求められた動摩擦係数が0.13以上であり、好ましくは0.15以上であり、さらに好ましくは0.25以上である。
このように構成されたワイヤソー10を用いて切断速度を1.0mm/分以上かつワイヤ線速を1500m/分以上に設定して、ワークWを加工すると、従来の切断速度1.0mm/分かつワイヤ線速1000m/分のワイヤソーと比べて、より大きな切粉が発生することが分かった。これは、ワイヤ線速を速くして切断速度を速くすると、単位時間当たりのワークとワイヤとの接触量が大きくなることで、大きな切粉が発生したものと考えられる。同じ加工量であれば、切粉の比表面積が小さい、平均粒径の大きな切粉を発生させる加工方法がより、切削抵抗の小さな加工となる。
以下、本発明の効果について実施例と比較例を挙げて説明する。
本実施例及び比較例では、156mm角のインゴットを表1で示すように切断速度及びワイヤ線速を変えて測定した。また、表1にはTTVもあわせて記載してあるがこれについては後述する。
本実施例及び比較例では、156mm角のインゴットを表1で示すように切断速度及びワイヤ線速を変えて測定した。また、表1にはTTVもあわせて記載してあるがこれについては後述する。
また、図2は、比較例1による加工後の切粉の粒度分布を示すグラフであり、図3は実施例1〜3及び比較例1による加工後の切粉の粒度分布を示すグラフである。さらに、図4は、実施例1〜3及び比較例1における加工位置とワイヤたわみ量との関係を示すグラフである。
図2と図3を比較すると、図2では、切粉の粒子径が約5μmを中心に凡そ1〜10μmに存在しているのに対し、図3では、約70〜80μmを中心に凡そ10〜100μmに存在しており、この結果から実施例1〜3では大きな切粉が発生していることが実証された。
切粉の平均粒径が大きくなると、これまでのように加工毎に切粉を除去する必要がなく、またクーラントを再利用するための大掛かりな回収設備に代えて汎用性が高く安価な不織布フィルター等を用いることができる。これにより、回収設備が安価に抑えられ、ランニングコストも低減できるため、製造されるウェーハの単価を抑えることができる。切粉の平均粒径は10μm以上が好ましく、20μm以上がより好ましく、30μm以上がさらに好ましい。
切断速度を上げると発生する加工熱は大きくなるが、図4に示すように、切削抵抗を示すワイヤたわみ量は、ワイヤ線速に従って小さな値を示している。より具体的に説明すると、切断速度の等しい実施例2と比較例1とを比較すると、ワイヤ線速を2倍にすることで切削抵抗を示すワイヤたわみ量は約半分程度となっている。また、実施例1、3と比較例1とを比較すると、切断速度が1.5倍、2倍と加工負荷が大きくなっているのに対し、切削抵抗を示すワイヤたわみ量はほぼ同程度に維持されている。これらのことから、ワイヤ線速を速くすることで、切削抵抗が小さくなり、大きな切粉が発生することが分かった。
さらに、表1に示したTTV(以下、厚さばらつきとも呼ぶ。)を比較すると、ワイヤ線速が速くなると厚さばらつきは小さくなり、厚さばらつきとの間に反比例の関係が成り立つと想定される。また、切断速度が速くなると厚さばらつきは大きくなり、厚さばらつきとの間に正比例の関係が成り立つと想定される。
さらにワイヤ線速と切断速度との間には相互作用がないものとして、上記結果を考察すると、実施例2と比較例1との間に大きな隔たりがあることを考慮すると、厚さばらつきに対する影響力はワイヤ線速の方が2倍程大きいと判断できる。即ち、ワイヤ線速は厚さばらつきに2倍で作用していると判断できる。即ち、比較例1(切断速度:1.0mm/分、ワイヤ線速:1000m/分)の厚さばらつき22μmを基準として、実施例の加工結果を推測すると下記(1)式から厚さばらつきが導出可能である。
厚さばらつき=22μm×(切断速度/1.0)/{2×(ワイヤ線速/1000)} (1)
この結果を元に、実施例の加工結果(厚さばらつき)を推定すると、実施例1〜3では、それぞれ11μm、6μm、11μmとなり、実際の加工結果12μm、8μm、10μmと凡その関係が得られていると考えられる。
即ち、既知の切断速度とワイヤ線速、及びこの切断速度とワイヤ線速における既知の厚さばらつきを、それぞれ基準切断速度、基準ワイヤ線速、基準厚さばらつきとすると、上記式(1)は以下の(2)式のように書き換えることができる。さらに(2)式から(3)式が得られる。
厚さばらつき=基準厚さばらつき×(切断速度/基準切断速度)/{2×(ワイヤ線速/基準ワイヤ線速)} (2)
ワイヤ線速=1/2×基準ワイヤ線速×(切断速度/基準切断速度)×(基準厚さばらつき/厚さばらつき) (3)
(3)式は、既知の切断速度とワイヤ線速、及びこの切断速度とワイヤ線速における既知の厚さばらつきを、それぞれ基準切断速度、基準ワイヤ線速、基準厚さばらつきとし、所望の切断速度及び厚さばらつきから好適なワイヤ線速を算出することができることを表している。
例えば、上記比較例1が既知であるとすると、厚さばらつきを同程度に維持しつつ切断速度を4倍にしたい、言い換えると加工時間を1/4に短縮したいとき、基準切断速度を1.0mm/分、切断速度を4.0mm/分、基準ワイヤ線速を1000m/分、基準厚さばらつき及び厚さばらつきを22μmとすると、上記(3)式から切断速度を約2000m/分に設定すればよい。
このように本発明のウェーハの製造方法によれば、所定のワイヤ及び所定の動摩擦係数を有する加工液を用いて切断加工することにより、外乱要因の影響を抑えることができ、ワイヤ線速を速くすることで大きな切粉が発生し、切削抵抗の小さな加工を実現することができる。また、ウェーハの反り及びウェーハの厚さばらつきを示すTTVの悪化も抑制でき、したがって切断精度と生産性とを両立することができる。
また、本発明のワイヤソーにおける加工条件決定方法によれば、既知の切断速度とワイヤ線速、及びこの切断速度とワイヤ線速における既知の厚さばらつきと、所望の切断速度及び厚さばらつきから、好適なワイヤ線速を算出することができる。
尚、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。
例えば、本発明のウェーハの製造方法で用いられるワイヤソーは上記実施形態に記載のワイヤソーに限らず、任意のワイヤソーに適用可能である。
例えば、本発明のウェーハの製造方法で用いられるワイヤソーは上記実施形態に記載のワイヤソーに限らず、任意のワイヤソーに適用可能である。
10 ワイヤソー
21 ワイヤ
22A,22B ボビン
23A,23B 加工用ローラ
W ワーク(被加工物)
21 ワイヤ
22A,22B ボビン
23A,23B 加工用ローラ
W ワーク(被加工物)
Claims (5)
- 所定のピッチで張架されたワイヤ列を高速走行させ、そのワイヤ列に被加工物を押し当て、加工液を供給しながら多数枚のウェーハを同時に切断するウェーハの製造方法であって、
前記ワイヤは、表面に直径10μm〜20μmの砥粒が固着された固定砥粒付ワイヤであり、
前記加工液は、動摩擦係数が0.13以上であり、
ワイヤ線速を1500m/分以上かつ切断速度を1.0mm/分以上とすることを特徴とするウェーハの製造方法。 - 前記ワイヤ線速を2000m/分以上とすることを特徴とする請求項1に記載のウェーハの製造方法。
- 前記切断速度を2.0mm/分以上とすることを特徴とする請求項1又は2に記載のウェーハの製造方法。
- 前記被加工物は、太陽電池用インゴット又は半導体デバイス用インゴットであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のウェーハの製造方法。
- 所定のピッチで張架されたワイヤ列を高速走行させ、そのワイヤ列に被加工物を押し当て、加工液を供給しながら多数枚のウェーハを同時に切断するワイヤソーにおける加工条件決定方法であって、
既知の切断速度とワイヤ線速、及びこの切断速度とワイヤ線速における既知の厚さばらつきを、それぞれ基準切断速度、基準ワイヤ線速、基準厚さばらつきとし、所望の切断速度及び厚さばらつきから下記式に基づいてワイヤ線速を決定することを特徴とする加工条件決定方法。
ワイヤ線速=1/2×基準ワイヤ線速×(切断速度/基準切断速度)×(基準厚さばらつき/厚さばらつき)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018025539A1 (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | 株式会社Sumco | シリコンインゴットの切断方法、シリコンウェーハの製造方法およびシリコンウェーハ |
JP2020192654A (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | 信越半導体株式会社 | インゴットの切断方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001054850A (ja) * | 1999-08-11 | 2001-02-27 | Osaka Diamond Ind Co Ltd | 固定砥粒ワイヤーソーによる硬脆材料の切断加工法 |
JP2003220548A (ja) * | 2002-01-25 | 2003-08-05 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 固定砥粒ワイヤソーを用いた高硬度材料の切断方法および磁気ヘッド用セラミックス基板の製造方法 |
JP2008168432A (ja) * | 2008-03-27 | 2008-07-24 | Hitachi Metals Ltd | 固定砥粒ワイヤソーを用いた高硬度材料の切断方法 |
JP2011068884A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-04-07 | Sanyo Chem Ind Ltd | シリコンインゴットスライス用水溶性切削液 |
JP2013094872A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Kyocera Corp | 被加工物の切断方法 |
JP2013100446A (ja) * | 2011-10-20 | 2013-05-23 | Nicca Chemical Co Ltd | 固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液、切削加工方法 |
-
2013
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001054850A (ja) * | 1999-08-11 | 2001-02-27 | Osaka Diamond Ind Co Ltd | 固定砥粒ワイヤーソーによる硬脆材料の切断加工法 |
JP2003220548A (ja) * | 2002-01-25 | 2003-08-05 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 固定砥粒ワイヤソーを用いた高硬度材料の切断方法および磁気ヘッド用セラミックス基板の製造方法 |
JP2008168432A (ja) * | 2008-03-27 | 2008-07-24 | Hitachi Metals Ltd | 固定砥粒ワイヤソーを用いた高硬度材料の切断方法 |
JP2011068884A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-04-07 | Sanyo Chem Ind Ltd | シリコンインゴットスライス用水溶性切削液 |
JP2013100446A (ja) * | 2011-10-20 | 2013-05-23 | Nicca Chemical Co Ltd | 固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液、切削加工方法 |
JP2013094872A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Kyocera Corp | 被加工物の切断方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018025539A1 (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | 株式会社Sumco | シリコンインゴットの切断方法、シリコンウェーハの製造方法およびシリコンウェーハ |
JP2018022785A (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | 株式会社Sumco | シリコンインゴットの切断方法、シリコンウェーハの製造方法およびシリコンウェーハ |
CN109716486A (zh) * | 2016-08-04 | 2019-05-03 | 胜高股份有限公司 | 硅锭的切割方法、硅晶圆的制造方法及硅晶圆 |
CN109716486B (zh) * | 2016-08-04 | 2024-01-09 | 胜高股份有限公司 | 硅锭的切割方法、硅晶圆的制造方法及硅晶圆 |
JP2020192654A (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | 信越半導体株式会社 | インゴットの切断方法 |
JP7103305B2 (ja) | 2019-05-29 | 2022-07-20 | 信越半導体株式会社 | インゴットの切断方法 |
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