JP4991229B2 - 切断方法およびエピタキシャルウエーハの製造方法 - Google Patents
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Description
ワイヤソーは、ワイヤ(高張力鋼線)を高速走行させて、ここにスラリを掛けながら、インゴット(ワーク)を押し当てて切断し、多数のウエーハを同時に切り出す装置である(特許文献1参照)。
図11に示すように、ワイヤソー101は、主に、インゴットを切断するためのワイヤ102、ワイヤ102を巻回した溝付きローラ103(ワイヤガイド)、ワイヤ102に張力を付与するための機構104、切断されるインゴットを送り出す機構105、切断時にスラリを供給する機構106で構成されている。
また、図14(B)は、Bow値を横軸にとり、上記PWとEPWの各Bow値における分布割合を示したグラフである。
図14から判るように、ワイヤソーでスライスし、ポリッシュしたPWにおけるBowとそれにエピタキシャル成長を行ったエピタキシャルウエーハにおけるBowの相関は極めて良い(R2 = 0.94)。そして、エピタキシャル成長によるBow増加分は+10μm程度であることが判る(例えば、図14(A)において、PW Bowが0μmのとき、EPW Bowが10μm)。なおここでは、エピタキシャル層側が凸方向に変位している場合を「+」方向と定義している。
このように、上記ワイヤソーごとに固有の上記関係から、切断用スラリの供給温度プロファイルを設定し、それに従い実際に切断用スラリを供給して切断を行うため、簡単かつ再現性良く、切断されるウエーハ全数の反りを一方向に揃えることが可能である。そして、ウエーハ全数の反りを一方向に揃えることができるので、後述するように、エピタキシャル層を積層する前に、所望の面側にエピタキシャル成長できるように、予め各ウエーハの形状を測定し、ウエーハの裏表を入れ替えてBowの向きを揃えるという作業を省くことができる。
上記のように、前もって溝付きローラの軸方向変位と切断用スラリの供給温度との関係を調査してあるので、その関係から設定する切断用スラリの供給温度プロファイルを調整することによって、溝付きローラの軸方向変位を調整し、切断されるウエーハ全数の反りの大きさを調整することができる。
あるいは、前記切断用スラリの供給温度プロファイルを、前記インゴットの切断開始時から、供給温度が徐々に上昇するプロファイルとすることができる。
このように、前記の切断方法により反りが一方向に揃ったウエーハを切り出し、該反りが一方向に揃ったウエーハにエピタキシャル層を積層することにより、エピタキシャル成長をする前に、予めインゴットから切り出したウエーハのBowの向きを測定し、向きが揃っていない場合、その裏表を入れ替えてBowの向きを一方向に揃えるという、従来では必要とされていた作業を省くことができ、作業効率を大幅に向上することが可能である。
上述したように、ウエーハにエピタキシャル成長を施すと、図13に示すように、エピタキシャルウエーハに反りが生じる。そこで、ウエーハにエピタキシャル成長を行う前に、Bowの向きを予め一方向に揃えておき、原料となるウエーハのBowを打ち消すようにしてエピタキシャル層を積層すれば、出来たエピタキシャルウエーハのBowの大きさを最小とすることができ、製品として好ましい。
例えば、図14(A)においては、ウエーハのBowを平均値で約−10μmになるようにスライス時に作り込めば、エピタキシャルウエーハのBowの絶対値が最小になることが期待される(但し、実際には、ウエーハのBowの絶対値があまり大きいとスライス時のうねり低減や両頭研削でのナノトポグラフィの低減が困難になるため、実際の目標値は平均値で約−5μmくらいが妥当であると考えられる)。
さらには、上記のような溝付きローラの軸方向の伸張・収縮はワイヤソーの構造によって固有であるため、使用するワイヤソーによって、切断中における軸方向変位のプロファイルは種々であり、切断軌跡はそれぞれ異なる。
このように、スライス時に全数のウエーハのBowを一方向に作り込むことは容易ではなかった。
図1に、本発明の切断方法に使用することができるワイヤソーの一例を示す。
図1に示すようにワイヤソー1は、主に、インゴットを切断するためのワイヤ2、溝付きローラ3、ワイヤ張力付与機構4、インゴット送り機構5、スラリ供給機構6で構成されている。
また、スラリの種類は特に限定されず、従来と同様のものを用いることができる。例えばGC(炭化珪素)砥粒を液体に分散させたものとすることができる。
上記のインゴット送り量やスラリ噴射量およびタイミング、さらにはスラリ供給温度は、コンピュータ18によって所望のように制御することができるが、特に制御手段はこれに限定されない。
ワイヤ2の種類や太さ、溝付きローラ3の溝ピッチ、さらには他の機構における構成等は特に限定されるものではなく、従来法に従い、所望の切断条件となるようにその都度決定することができる。
例えば、ワイヤ2は、幅0.13mm〜0.18mm程度の特殊ピアノ線からなるものとし、(所望のウエーハ厚さ+切り代)の溝ピッチを有する溝付きローラ3とすることができる。
なお、本発明の切断方法においては、使用するワイヤソー1において、溝付きローラ3は上記のようなタイプに限られるものではない。
各センサはコンピュータ18に接続されており、測定で得られたデータはコンピュータ18でデータ処理できるようになっている。
まず、この使用するワイヤソー1における溝付きローラ3の軸方向変位と、切断中にこの溝付きローラ3に供給する切断用スラリの供給温度との関係を調査するために予備試験を行う。
この予備試験の後に実際に切断を行う(本切断工程とする)インゴットと同様のインゴットを用意し、切断用スラリの供給温度を制御し、変化させながらインゴットの切断を行う。同時に、溝付きローラ3の軸方向に近接して配設した渦電流センサにより、溝付きローラ3の軸方向変位の測定も行う。
なお、図4の上部ラインは、溝付きローラ3が後方(すなわち、スラストタイプの軸受け21’側)に伸びた量、下部ラインは前方(ラジアルタイプの軸受け21側)に伸びた量を示している。
先に説明したように、スラストタイプとラジアルタイプの軸受け21、21’で溝付きローラの軸20を支持している本ワイヤソー1の溝付きローラ3では、切断用スラリの温度が高くなっても、溝付きローラ3は、後方側であるスラストタイプの軸受け21’側にはあまり伸張せず、前方側であるラジアルタイプの軸受け21側には伸張がすすむ結果となっていることが判る。
この供給温度プロファイルを設定するとき、切断されるウエーハ全数の反りが一方向に揃うような切断軌跡が形成されるようにしてプロファイルを設定する。このプロファイルの設定にあたっては、例えばコンピュータ18等を用いて行うと簡便かつ正確に設定することができて好ましい。予備試験で得られたデータをコンピュータ18で処理し、予め決定しておいた所望の切断軌跡、すなわち、所望のように溝付きローラが軸方向に変化するように、適切な切断用スラリの供給温度プロファイルを得ることができる。
図6に切断されるウエーハ全数の反りが一方向に揃って切断される過程の一例を示す。図6に示すように、溝付きローラが前方向へ大きく伸張することにより、切断軌跡の反りが揃っていることが判る。なお、上記のように、特に溝付きローラ3の後端部で、切断開始付近で後方に伸張して、その後、切断中に、少なくともわずかに前方へ伸張させれば、その後端部における切断軌跡の反りの向きも、インゴット前端部における切断軌跡の反りの向きと同様にすることができる。
しかも、このように切断のより早い段階から切断用スラリの供給温度を上げていくプロファイルとすることにより、この場合では、切断されるウエーハ全数の反りの大きさを大きく調整することが可能である。これは、図4、6からも明らかである。すなわち、切断用スラリの供給温度が高いほど、溝付きローラ3の軸方向の変位量も大きいので、切断開始時より、供給温度を徐々に上げていくことによって、インゴットの各位置においてそれぞれ切断軌跡もより大きくカーブしたものとなり、切断されるウエーハ全数の反りの大きさも一層大きくなる。所望の大きさの反りが得られるように、適宜調整すれば良い。
使用するワイヤソーにより、予備試験を行うことによって、そのワイヤソー(溝付きローラ)ごとの特性を調査し、そして、その調査によって得られた溝付きローラの軸方向変位と切断用スラリの供給温度との関係から、所望のようにウエーハ全数の反りを一方向に揃えることができるよう適宜切断用スラリの供給温度プロファイルを設定し、それに基づいて切断用スラリを供給してインゴットを切断することで、ウエーハ全数の反りを一方向に揃えることができる。
したがってワイヤソーが異なってもその都度対応できるし、また、予備試験を通して得られた切断用スラリの供給温度プロファイルに基づいて切断を行えばよいだけであるので、簡単に、そして再現性高くウエーハの全数の反りを一方向に揃えることが可能である。
先に述べたように、従来では、インゴットから切断されるウエーハの全数の反りを一方向に揃えるのは容易ではなく、したがって、エピタキシャル層を積層するよりも前に(例えばウエーハをポリッシュする前)、反りの向きがインゴットの軸方向の位置によって異なっていたウエーハを一枚一枚形状を測定して反りの向きを確認し、向きが逆だった場合はその裏表をひっくり返すことによって、ウエーハ全数の反りの向きを一方向に揃える作業を行わなければならなかった。このような作業は極めて煩雑であり、コストおよび手間を要してしまう。
なお、当然エピタキシャル成長前に、その反りが一方向に揃ったウエーハに予めポリッシュ等の工程を行うこともできる。
(実施例)
図1に示すワイヤソーを用い、本発明の切断方法を実施した。予備試験として、本切断工程で用いる直径300mm、軸方向長さ180mmのシリコンインゴットと同様のシリコンインゴットを切断用スラリの供給温度を制御して供給しつつウエーハ状に切断した。
なお、幅160μmのワイヤを使用し、2.5kgfの張力をかけて、500m/minの平均速度で60s/cのサイクルでワイヤを往復方向に走行させて切断した。また、スラリとしては、GC#1500とクーラントとを重量比1:1の割合で混ぜたものを用いた。これらの条件は後に行う本切断工程での切断条件と同様である。
このプロファイルに基づいて、本切断工程として、上記シリコンインゴットの切断を行い、170枚のスライスウエーハを得た。切断条件は上述した通り、先の予備試験と同様である。
なお、本切断工程の際に、渦電流センサにより溝付きローラの軸方向変位を測定した。図9に、その測定結果として、インゴット切込み深さと溝付きローラの軸方向変位の関係を示すグラフを示す。
すなわち、そのような伸張変化をする溝付きローラを用いて切断を行っているので、切断軌跡のカーブは、インゴットの前端部から後端部に至るまで、各位置で後方に凸の向きとなる。
したがって、これらの一方向に反りが揃ったウエーハにエピタキシャル成長を行うときに、後述する比較例のように、反りの向きが反対のものを、裏表をひっくり返してわざわざ揃える必要もなく、そのままの向きでポリッシュしてエピタキシャル層を積層することができた。なお、ここでは反りの向きを確かめるためにBowの測定を行ったが、本発明の切断方法であれば、上記のようにスライスウエーハの反りの向きは一方向に揃えられているので、そのようなBowの測定も当然省くことができる。
また、Bowが−3〜−6μm程度の範囲でかつバラツキが小さいので、エピタキシャルウエーハとなった後の反りが所望の小さな値でかつバラツキも少ないものと得ることができる。
上記実施例に用いたワイヤソーを使用し、実施例と同様のシリコンインゴットをウエーハ状に切断した。なお、実施例とは異なり、予備試験は行わず、切断用スラリの供給温度は、図8に示すように、従来と同様に室温程度の供給温度プロファイルとした。
なお、他の切断条件は実施例と同様のものとした。
その結果、図10(B)に示すように、スライスウエーハの反りの向きは、大きく分けてインゴット前端部でマイナス側に、後端部で+側になってしまっている。さらには、インゴットの軸方向の中心領域では、Bow値はマイナスとプラスで激しく入れ替わっており、全く反りの向きが揃っていないことが判る。先に述べたように、切断の全工程を通じて、溝付きローラの軸方向の各位置において、軸方向の変位量の変化が小さかったりするとこのようなことが比較的起きやすい。
したがって、エピタキシャル成長を行うときには、従来のように、Bowの測定をウエーハ全数に対して行い、Bowが反対向きのものは裏表をひっくり返して反りの向きを一方向に揃えてからエピタキシャル層を積層した。このため、作業効率が悪く、必要以上に手間やコストがかかってしまった。
また、例えひっくり返し作業をやっても、Bowの絶対値は0〜5にばらついており、エピタキシャル成長後のウエーハの反りを所望なものとすることは難しい。
4、104、104’…ワイヤ張力付与機構、 5、105…インゴット送り機構、
6、106…スラリ供給機構、 15、115…切断用スラリノズル、
16、116…スラリタンク、 18…コンピュータ、 19…熱交換器、
20…溝付きローラの軸、 21…ラジアルタイプの軸受け、
21’…スラストタイプの軸受け、
107、107’…ワイヤリール、 108…トラバーサ、
109…定トルクモータ、 110…駆動用モータ、
111…インゴット送りテーブル、 112…LMガイド、
113…インゴットクランプ、 114…スライスあて板、
117…スラリチラー、
221…エピタキシャルウエーハ、 222…ウエーハ、 223…エピタキシャル層。
Claims (3)
- ワイヤを複数の溝付きローラに巻掛けし、該溝付きローラに切断用スラリを供給しつつ、前記ワイヤを走行させながらインゴットに押し当ててウエーハ状に切断する方法であって、
予め、前記溝付きローラに前記切断用スラリを供給温度を制御して供給しつつインゴットを切断する試験を行い、前記溝付きローラの軸方向変位と前記切断用スラリの供給温度との関係を調査して、
該溝付きローラの軸方向変位と切断用スラリの供給温度との関係から前記切断用スラリの供給温度プロファイルを設定するとき、少なくとも、前記インゴットの切り込み深さが直径の1/2に達してから供給温度が徐々に上昇するプロファイルか、または、前記インゴットの切断開始時から、供給温度が徐々に上昇するプロファイルに設定し、
該供給温度プロファイルに基づいて前記切断用スラリを供給することにより、前記溝付きローラの軸方向変位を制御しながらインゴットを切断し、切断されるウエーハ全数の反りを一方向に揃えることを特徴とする切断方法。 - 前記切断用スラリの供給温度プロファイルを調整して、前記切断されるウエーハ全数の反りの大きさを調整することを特徴とする請求項1に記載の切断方法。
- 請求項1または請求項2に記載の切断方法により反りが一方向に揃ったウエーハを切り出し、該反りが一方向に揃ったウエーハにエピタキシャル層を積層することを特徴とするエピタキシャルウエーハの製造方法。
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