JP2006272756A - 半導体ブロックの保持装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】直方体の半導体ブロック1を接着剤2で接着して保持する接着面を備えたスライスベース3を有する半導体ブロックの保持装置であって、前記スライスベース3の接着面には、前記半導体ブロックとの接着領域で前記接着剤2が滞留する凹部4を設けられて成る半導体ブロックの保持装置。
【選択図】図1
Description
(b)接着剤2が塗布された接着面を下にしてスライスベース103の上に半導体ブロック1を貼り合わせる
(c)半導体ブロック1とスライスベース103を固定し接着させる
このように、半導体ブロック1とスライスベース103の接着は、半導体ブロック1とスライスベース103の間に接着剤2を挟み込む状態で接着される。また、図7(c)に示すように、貼り合わせた半導体ブロック1とスライスベース103が動かないように側面押さえ13で半導体ブロック1とスライスベース103を固定し、上部押さえ14で半導体ブロック1に荷重をかけ、ホットプレート12にて下部から加熱することによって、接着剤2を完全硬化させ、半導体ブロック1とスライスベース103との接着を行っていた。
◎:ワイヤー走行方向に対して垂直な方向にのみはみ出し、○:一部半導体ブロックの短手方向の両端からはみ出しあり、△:はみ出し不足、▲:はみ出し無し、×:半導体ブロックの全周囲からはみ出し
2:接着剤
3:スライスベース
4:溝部
5:ワイヤー
6:スラリーノズル
7:スラリー受け
8:メインローラー
9:端材巻き込み防止板
10:ディップ槽
11:ワイヤー供給リール
12:ホットプレート
13:側面押さえ
14:上部押さえ
15:接着剤残渣
16:半導体ウェハ
A:接着領域
Claims (8)
- 直方体の半導体ブロックを接着剤で接着して保持する接着面を備えたスライスベースを有する半導体ブロックの保持装置であって、
前記スライスベースの接着面には前記半導体ブロックとの接着領域で前記接着剤が滞留する凹部を設けられて成る半導体ブロックの保持装置。 - 前記凹部は、溝部である請求項1に記載の半導体ブロックの保持装置。
- 前記溝部は、前記接着領域の長手方向へ前記接着剤が逃げる溝部を設けられて成る請求項2に記載の半導体ブロックの保持装置。
- 前記溝部は、前記接着領域の対角線と交差するようにした請求項2又は請求項3に記載の半導体ブロックの保持装置。
- 前記溝部は、前記接着領域の略中心部を通過するようにした請求項2から請求項4のいずれか一項に記載の半導体ブロックの保持装置。
- 前記溝部は、前記接着領域の対角線に沿って伸びるようにした請求項2から請求項5のいずれか一項に記載の半導体ブロックの保持装置。
- 前記溝部は、前記接着領域に面した開口部の面積が、前記接着領域の5%以上10%以下とする請求項2から請求項6のいずれか一項に記載の半導体ブロックの保持装置。
- 前記溝部に対して略直交する面で切断したときの前記溝部の断面積が、前記接着領域の略中心部に向かって徐々に小さくなるようにした請求項2から請求項7のいずれか一項に記載の半導体ブロックの保持装置。
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