JP2005183839A - 半導体インゴットの切断方法 - Google Patents
半導体インゴットの切断方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005183839A JP2005183839A JP2003425768A JP2003425768A JP2005183839A JP 2005183839 A JP2005183839 A JP 2005183839A JP 2003425768 A JP2003425768 A JP 2003425768A JP 2003425768 A JP2003425768 A JP 2003425768A JP 2005183839 A JP2005183839 A JP 2005183839A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- semiconductor ingot
- semiconductor
- sided tape
- slice base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】スライスベース3の一面と半導体インゴット1との接着面には、第1の粘着性両面テープ4aと第2の粘着性両面テープ4bとが貼り付けられて、スライスベース3と半導体インゴット1とを相互に接着し、第1の粘着性両面テープ4aと第2の粘着性両面テープ4bとの間には、接着剤2が存在している。
【選択図】図1
Description
◎:ワイヤー走行方向に対して垂直な方向にのみはみ出し、○:一部半導体インゴットの短手方向の両端からはみ出しあり、△:はみ出し不足、▲:はみ出し無し、×:半導体インゴットの全周囲からはみ出し
2:接着剤
3:スライスベース
4:粘着性両面テープ
4a:第1の粘着性両面テープ
4b:第2の粘着性両面テープ
5:ワイヤー
6:スラリーノズル
7:スラリー受け
8:メインローラー
9:端材巻き込み防止板
10:ディップ槽
11:ワイヤー供給リール
12:ホットプレート
13:側面押さえ
14:上部押さえ
15:接着剤残渣
16:半導体基板
Claims (5)
- スライスベースの一面に接着した直方体形状を有する半導体インゴットを切断用のワイヤーを備えたワイヤーソー装置で切断する方法であって、
前記スライスベースの一面と前記半導体インゴットとの接着面には、細長形状を有する、第1の粘着性両面テープと第2の粘着性両面テープとが貼り付けられて、スライスベースと半導体インゴットとを相互に接着するとともに、
前記第1の粘着性両面テープは、前記接着面において、前記ワイヤーが前記半導体インゴットに入る側の端部に貼り付けられ、
前記第2の粘着性両面テープは、前記接着面において、前記ワイヤーが前記半導体インゴットから出る側の端部に貼り付けられ、
前記第1の粘着性両面テープと前記第2の粘着性両面テープとの間には、接着剤を存在させてなる半導体インゴットの切断方法。 - 前記接着面の外郭線は、前記スライスベースの一面の外周よりも内側に存在してなる請求項1に記載の半導体インゴットの切断方法。
- 前記接着剤は、前記第1の粘着性両面テープと前記第2の粘着性両面テープとの間隙に充填されるとともに、前記間隙から前記スライスベースの一面上へはみ出されてなる請求項2に記載の半導体インゴットの切断方法。
- 前記第1の粘着性両面テープおよび前記第2の粘着性両面テープは、いずれもその幅が前記接着面の幅の5〜10%であり、かつ、その厚みが100〜200μmとしてなる請求項1から3のいずれかに記載の半導体インゴットの切断方法。
- 前記接着剤は、有機系の接着剤としてなる請求項1から4のいずれかに記載の半導体インゴットの切断方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003425768A JP4388362B2 (ja) | 2003-12-22 | 2003-12-22 | 半導体インゴットの切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003425768A JP4388362B2 (ja) | 2003-12-22 | 2003-12-22 | 半導体インゴットの切断方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005183839A true JP2005183839A (ja) | 2005-07-07 |
JP4388362B2 JP4388362B2 (ja) | 2009-12-24 |
Family
ID=34785533
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003425768A Expired - Fee Related JP4388362B2 (ja) | 2003-12-22 | 2003-12-22 | 半導体インゴットの切断方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4388362B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006272756A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Kyocera Corp | 半導体ブロックの保持装置 |
JP2008166767A (ja) * | 2006-12-29 | 2008-07-17 | Siltron Inc | シリコンインゴットのマウンティング装置及びその方法 |
JP2009196028A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Seiko Instruments Inc | ウエハの作製方法 |
JP2012015181A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Kyocera Corp | 半導体基板の製造方法 |
CN102380914A (zh) * | 2011-10-27 | 2012-03-21 | 江西赛维Ldk太阳能高科技有限公司 | 硅块切割方法及硅块切割装置 |
CN102763195A (zh) * | 2010-02-16 | 2012-10-31 | 电气化学工业株式会社 | 半导体区块粘接装置、半导体区块粘接方法及半导体晶片的制造方法 |
JP2014179418A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Kyocera Corp | 半導体基板の製造方法 |
JP2016074049A (ja) * | 2014-10-03 | 2016-05-12 | 株式会社ディスコ | ワイヤーソー |
CN111015980A (zh) * | 2019-12-13 | 2020-04-17 | 广东富源科技股份有限公司 | 一种高效率的热交换法蓝宝石省胶粘锭方法及其装置 |
WO2021022960A1 (zh) * | 2019-08-07 | 2021-02-11 | 常州时创能源股份有限公司 | 硅棒边皮料的利用方法 |
CN113580403A (zh) * | 2021-09-30 | 2021-11-02 | 浙江晶科能源有限公司 | 晶硅切割方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104400920A (zh) * | 2014-10-31 | 2015-03-11 | 浙江矽盛电子有限公司 | 一种粘棒装置及其粘棒方法 |
-
2003
- 2003-12-22 JP JP2003425768A patent/JP4388362B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006272756A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Kyocera Corp | 半導体ブロックの保持装置 |
JP4721743B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2011-07-13 | 京セラ株式会社 | 半導体ブロックの保持装置 |
JP2008166767A (ja) * | 2006-12-29 | 2008-07-17 | Siltron Inc | シリコンインゴットのマウンティング装置及びその方法 |
JP2009196028A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Seiko Instruments Inc | ウエハの作製方法 |
CN102763195A (zh) * | 2010-02-16 | 2012-10-31 | 电气化学工业株式会社 | 半导体区块粘接装置、半导体区块粘接方法及半导体晶片的制造方法 |
JP2012015181A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Kyocera Corp | 半導体基板の製造方法 |
CN102380914A (zh) * | 2011-10-27 | 2012-03-21 | 江西赛维Ldk太阳能高科技有限公司 | 硅块切割方法及硅块切割装置 |
JP2014179418A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Kyocera Corp | 半導体基板の製造方法 |
JP2016074049A (ja) * | 2014-10-03 | 2016-05-12 | 株式会社ディスコ | ワイヤーソー |
WO2021022960A1 (zh) * | 2019-08-07 | 2021-02-11 | 常州时创能源股份有限公司 | 硅棒边皮料的利用方法 |
CN111015980A (zh) * | 2019-12-13 | 2020-04-17 | 广东富源科技股份有限公司 | 一种高效率的热交换法蓝宝石省胶粘锭方法及其装置 |
CN113580403A (zh) * | 2021-09-30 | 2021-11-02 | 浙江晶科能源有限公司 | 晶硅切割方法 |
CN113580403B (zh) * | 2021-09-30 | 2022-01-25 | 浙江晶科能源有限公司 | 晶硅切割方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4388362B2 (ja) | 2009-12-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4721743B2 (ja) | 半導体ブロックの保持装置 | |
JP4388362B2 (ja) | 半導体インゴットの切断方法 | |
CN110202707B (zh) | 一种多线切割装置及其切削液供液组件 | |
CN106079126A (zh) | 一种半导体单晶硅多线切割夹紧装置及方法 | |
JP5430294B2 (ja) | 基板の製造方法 | |
JP2006303180A (ja) | 基板の固定方法 | |
JP5495981B2 (ja) | 半導体基板の製造方法 | |
JP3325676B2 (ja) | シリコンインゴットのスライス加工方法 | |
KR20110019437A (ko) | 잉곳 슬라이싱용 프렛바, 그 프렛바를 첩착한 잉곳, 및 그 프렛바를 사용한 잉곳의 절단 방법 | |
JP5806082B2 (ja) | 被加工物の切断方法 | |
JP2006278701A (ja) | 半導体ウェハの製造方法 | |
JP5460226B2 (ja) | ワイヤーソー装置およびこれを用いた半導体基板の製造方法 | |
JP5371355B2 (ja) | 基板の製造方法および太陽電池素子 | |
JP2007180252A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
CN104760145A (zh) | 一种晶棒的粘接方法 | |
JP5355249B2 (ja) | ワイヤーソー装置 | |
JP2014024137A (ja) | 被加工物切断方法 | |
JP2010214579A (ja) | 再使用および再生可能な補助板付き研磨パッド | |
JP2016082054A (ja) | 粘着剤付きテープ貼り付け装置 | |
JP5527987B2 (ja) | ワイヤーソー装置と基板の製造方法 | |
KR100538943B1 (ko) | 반도체 싱귤레이션방법 | |
JP5366135B2 (ja) | 薄ウェーハの加工方法 | |
JP2009200374A (ja) | 半導体ウェハーの製造方法及び半導体ウェハー | |
JP2016101611A (ja) | 基板の製造方法 | |
JP5311964B2 (ja) | ワイヤーソー装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061117 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090610 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090619 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090812 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090908 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091002 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121009 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131009 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |