JP2016082054A - 粘着剤付きテープ貼り付け装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、極薄状の板状物体の側面及び側面に続く外周部に粘着剤付きテープをしわなく、均一に自動で貼り付けることができる粘着剤付きテープ貼り付け装置を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも極薄状の板状物体の表裏面の外縁部を保持しながら前記板状物体を回転させる保持体と、粘着剤付きテープを前記板状物体側面に貼り付ける側面押し付けローラを有する粘着剤付きテープ貼り付け部と、前記板状物体の側面の高さより大きな幅の粘着剤付きテープを前記粘着剤付きテープ貼り付け部に供給する粘着剤付きテープ供給部と、板状物体側面に貼り付けられた粘着剤付きテープの未貼り付け部分を板状物体側面に続く表裏面の外周部に貼り付ける表裏面押し付けローラを有する押し付けローラ接触部とを有し、前記保持体は前記粘着剤付きテープ貼り付け部及び押し付けローラ接触部においてその保持を解放可能とした粘着剤付きテープ貼り付け装置。
【選択図】図１−３

Description

本発明は、極薄状の板状物体の側面及び側面に続く外周部に粘着剤付きテープを貼り付ける粘着剤付きテープ貼り付け装置に関する。

半導体パッケージング技術の小型化、高集積化に伴ない、ＬＳＩやＩＣなどのチップの接合方法としてワイヤボンディング法からフリップチップ法への移行が広がっており、フリップチップ法においては金属パッドとはんだの接合を目的としたＵＢＭ（アンダーバンプメタル）の形成が必須とされている。

ＵＢＭの形成方法としては、低コストが期待される無電解めっき法により形成することが増えてきている。無電解めっきによりＵＢＭを形成する方法としては、半導体ウェハ上の被めっき部分（パッドや配線）をまず清浄化するために、脱脂処理やソフトエッチング処理を行う。次に触媒付与工程を行う。アルミニウム系金属表面にはジンケート処理、銅系金属表面には、パラジウム処理が触媒付与工程となる。その後、無電解ニッケルめっきと置換型無電解金めっきによりＮｉ／Ａｕ皮膜のＵＢＭを形成する方法が一般的である。めっきしたウェハが高温または高湿下に晒される場合には、ＮｉがＡｕ皮膜中に拡散し、表面に析出してＮｉ酸化物が形成されるため、はんだ濡れ性やワイヤボンディング性に悪影響を及ぼす。この場合には、Ｎｉ拡散のバリア層である無電解パラジウムめっきを無電解ニッケルめっきと置換型無電解金めっきの間に行い、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ皮膜とすることが一般的である。

上記無電解めっきプロセス（Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ）の工程において、ウェハ表面または裏面の被めっき箇所以外にシリコンや金属の露出部が存在している場合、Ｎｉめっきまたは／およびＰｄめっきまたは／およびＡｕめっきが析出する。これらめっき析出は、ショート等の品質上の不具合以外に以下の問題が発生する。
Ｎｉめっきの析出：後工程でダイシングやバックグラインディングを行った時、刃がＮｉ皮膜に接触すると刃やウェハが割れたり、刃の目詰まりが発生する。
ＰｄまたはＡｕめっきの析出：シリコンとＰｄまたはＡｕ皮膜の密着性が弱いため、ＰｄまたはＡｕ皮膜がウェハから剥離してめっき液中に浮遊する。浮遊したＰｄまたはＡｕ皮膜はパーティクルとなりウェハを汚染する。また、浮遊したＰｄまたはＡｕ皮膜がＰｄまたはＡｕの析出の促進剤として働き、めっき液の寿命が短くなる。

これらの被めっき箇所以外にめっきが析出しないよう、被めっき箇所以外を保護する方法としては、レジストや保護テープが使用され、それぞれ専用装置が市販されている。

ところで、従来、半導体ウェハのベベル部（ウェハの側面及び周辺の傾斜部）近傍は最終的には製品となるチップから切り離され廃棄されるため、半導体製造工程において、ベベル部に上記のようにレジストを設けたり、手間やコストをかけることはなかった。
しかし、近年ＬＳＩへの新材料や新プロセスの導入に伴って、ベベル部の微小パーティクルなどの異物や欠陥がその後の工程でデバイス表面を汚染し、歩留りに大きな影響を与えることが分かってきた。
ベベル部で生じた異物を除去する方法としては、洗浄や研磨により除去する方法が知られている。例えば特許文献１にはベベル研磨工程を有する半導体装置の製造方法が開示されている。これらの方法で析出しためっき物を除去することは可能である。しかしながら、コストや時間がかかるだけでなく、研磨や洗浄により析出しためっき物を除去すると、研磨による割れや刃の目詰まりが問題となる。

また、特許文献２には、無電解めっき法又は電解めっき法によるめっきの際に非めっき面を保護するための特定の保護テープが開示されている。ウェハの片面に前記保護テープを貼り合わせ、はみ出し量を０．５ｍｍとなるよう切断して用いている。この方法は非めっき面の保護はできるが、ウェハのベベル部、特にめっき面のべベル部に関しては、保護ができない。

また、特許文献３には、無電解めっきをする際に、ウェハの裏面及び周縁部を覆うめっき用ウェハ治具が開示されている。２枚の半導体ウェハをその主表面に対する裏面側を対向させるように重ね合わせ、このウェハ２枚の周縁部を一括密封する機構を有し、互いのウェハ主表面領域を露出させて無電解めっきを行うものである。２枚の周縁部を一括密封する機構として、半導体ウェハと電気的に絶縁関係であり、このウェハ周縁部に沿うように配され内部に圧空が与えられる保護用弾性部材と、前記ウェハと電気的に絶縁関係であり、前記ウェハ主表面領域を露出させ前記保護用弾性部材を支持する枠部材と、前記枠部材の着脱部とを具備する治具も開示され、この治具によると、保護用弾性部材による圧力及びそれを支持する枠部材により、めっき液のウェハ裏面への侵入はウェハ周縁部でほぼ確実に阻止されるとある。しかし、治具を留め具で均一に密封することは難しく、２枚のウェハ間にめっき液が染み込む場合がある。また、治具のセットに時間を要し、量産には不向きである。

従って、このような問題を生じることがないベベル部を有する半導体ウェハを得る方法が求められている。

特開２００９−１４７０４４号公報 国際公開第２０１１／００１７１３号 特開２００２−３４３８５１号公報

本発明者らは、前記のような問題を解決するため、より簡便にベベル部を保護する技術について検討した結果、当該部分に保護テープを適用することに思い至った。
無電解めっき前にウェハの側面および外周部（ベベル部）を粘着剤付きテープで被覆する方法が簡便である。しかしながら、専用の装置を使用せず、人の手で行うとテープにしわが寄ったり、均一に貼ることが難しく、均一に貼れていないと、無電解めっきプロセス時に処理液が浸み込むという問題が発生することがわかった。
本発明は、極薄状の板状物体の側面及び側面に続く外周部に粘着剤付きテープをしわなく、均一に自動で貼り付けることができる粘着剤付きテープ貼り付け装置を提供することを目的とする。

本発明者らは上記課題について鋭意検討を行った結果、以下の装置により、粘着剤付きテープをウェハの側面および外周部にしわなく、均一に貼り付けることができることを見出し、本発明に至った。

即ち、本発明は以下のとおりである。
（１）少なくとも極薄状の板状物体の表裏面の外縁部を保持しながら前記板状物体を回転させる保持体と、
粘着剤付きテープを前記板状物体側面に貼り付ける側面押し付けローラを有する粘着剤付きテープ貼り付け部と、
前記板状物体の側面の高さより大きな幅の粘着剤付きテープを前記粘着剤付きテープ貼り付け部に供給する粘着剤付きテープ供給部と、
板状物体側面に貼り付けられた粘着剤付きテープの未貼り付け部分を板状物体側面に続く表裏面の外周部に貼り付ける表裏面押し付けローラを有する押し付けローラ接触部とを有し、
前記保持体は前記粘着剤付きテープ貼り付け部及び押し付けローラ接触部においてその保持を解放可能としたことを特徴とする粘着剤付きテープ貼り付け装置。
（２）前記保持体は、少なくとも前記粘着剤付きテープ貼り付け部及び押し付けローラ接触部において、前記側面押し付けローラ及び表裏面押し付けローラと干渉しないように前記板状物体に対して進退可能であることを特徴とする前記（１）記載の粘着剤付きテープ貼り付け装置。
（３）前記保持体は、前記板状物体と接触する部位に弾性体を具備することを特徴とする前記（１）又は（２）記載の粘着剤付きテープ貼り付け装置。
（４）前記保持体は、前記板状物体の表裏面の外縁端より３ｍｍを超えない範囲で板状物体を接触保持することを特徴とする前記（１）〜（３）のいずれか一項に記載の粘着剤付きテープ貼り付け装置。
（５）前記側面押し付けローラおよび表裏面押し付けローラは、それぞれ前記板状物体に対して進退可能であることを特徴とする前記（１）〜（４）のいずれか一項に記載の粘着剤付きテープ貼り付け装置。
（６）前記極薄状の板状物体が、１枚のウェハであり、前記板状物体側面がウェハのベベル部側面であり、前記板状物体側面に続く表裏面の外周部がウェハのベベル部傾斜部を含むことを特徴とする前記（１）〜（５）のいずれか一項に記載の粘着剤付きテープ貼り付け装置。
（７）前記極薄状の板状物体が、２枚のウェハを非処理面が合わさるように重ねたものであり、前記板状物体側面が２枚のウェハのベベル部側面を含み、前記板状物体側面に続く表裏面の外周部が２枚のウェハの処理面のベベル部傾斜部を含むことを特徴とする前記（１）〜（５）のいずれか一項に記載の粘着剤付きテープ貼り付け装置。
（８）前記極薄状の板状物体が、ウェハと支持体とを、ウェハの非処理面と支持体が合わさるように重ね合わせたものであり、前記板状物体側面がウェハのベベル部側面と支持体の側面を含み、前記板状物体側面に続く表裏面の外周部がウェハの処理面のベベル部傾斜部と支持体の側面に続く裏面外周部とを含むことを特徴とする前記（１）〜（５）のいずれか一項に記載の粘着剤付きテープ貼り付け装置。
（９）前記支持体は、ウェハと同じ投影寸法かまたは大きいことを特徴とする前記（８）に記載の粘着剤付きテープ貼り付け装置。
（１０）前記非処理面が非めっき面であることを特徴とする請求項前記（７）〜（９）のいずれか一項に記載の粘着剤付きテープ貼り付け装置。
（１１）前記ウェハは、半導体用またはインタポーザ用ウェハであることを特徴とする前記（６）〜（１０）のいずれか一項に記載の粘着剤付きテープ貼り付け装置。
（１２）前記粘着剤付きテープが破断までの伸びが２０％以上であることを特徴とする前記（１）〜（１１）のいずれか一項に記載の粘着剤付きテープ貼り付け装置。

本発明の粘着剤付きテープ貼り付け装置によると、極薄状の板状物体の側面及び側面に続く外周部に粘着剤付きテープをしわなく、均一に、自動で貼り付けが可能になる。従って、本発明の粘着剤付きテープ貼り付け装置により、ウェハのベベル部に粘着剤付きテープを貼り付けることにより、ベベル部を保護することができ、無電解めっきプロセスにおいて、ベベル部に処理液が接触することを防止することができる。

本発明の粘着剤付きテープ貼り付け装置の一例を示す図であり、粘着剤付きテープが極薄状の板状物体の側面に供給されるところを示す図である。 本発明の粘着剤付きテープ貼り付け装置の一例を示す図であり、粘着剤付きテープが側面押し付けローラにより極薄状の板状物体の側面に貼り付けられるところを示す図である。 本発明の粘着剤付きテープ貼り付け装置の一例を示す図であり、粘着剤付きテープが表裏面押し付けローラにより、極薄状の板状物体の側面に続く表裏面の外周部に貼り付けられるところを示す図である。 一枚のウェハに粘着剤付きテープが貼り付けられる位置の一例を示す概略図である。 図２−１において、粘着剤付きテープが貼り付けられる位置の他の例を示す概略図である。 非処理面が合わさるように重ねた２枚のウェハの粘着剤付きテープが貼り付けられる位置の一例を示す概略図である。 図３−１において、粘着剤付きテープが貼り付けられる位置の他の例を示す概略図である。 ウェハの非処理面と支持体が合わさるように重ね合わせた板状物体の、粘着剤付きテープが貼り付けられる位置の一例を示す概略図である。 図４−１において、粘着剤付きテープが貼り付けられる位置の他の例を示す概略図である。 図１−１における保持体の横断面形状の別の例を示す概略図である。

本発明の粘着剤付きテープ貼り付け装置は、
少なくとも極薄状の板状物体の表裏面の外縁部を保持しながら前記板状物体を回転させる保持体と、
粘着剤付きテープを前記板状物体側面に貼り付ける側面押し付けローラを有する粘着剤付きテープ貼り付け部と、
前記板状物体の側面の高さより大きな幅の粘着剤付きテープを前記粘着剤付きテープ貼り付け部に供給する粘着剤付きテープ供給部と、
板状物体側面に貼り付けられた粘着剤付きテープの未貼り付け部分を板状物体側面に続く表裏面の外周部に貼り付ける表裏面押し付けローラを有する押し付けローラ接触部とを有し、
前記保持体は前記粘着剤付きテープ貼り付け部及び押し付けローラ接触部においてその保持を解放可能としたことを特徴とする。

前記保持体は、板状物体の外縁部を保持しながら前記板状物体を回転させるものであり、本発明の粘着剤付きテープ貼り付け装置は、前記板状物体を回転させるための駆動力を発生する駆動手段を有する。この駆動に関する機構は、公知の缶シーラーに用いられているものを利用することができる。上側または下側の一方のみを駆動させ、他方はアイドル側となる。駆動側は上下どちらでもよいが、下側の方が装置の構成上よい。駆動手段は、板状物体の大きさ、粘着剤付きテープの種類等に応じて回転速度やトルクを変更することができるよう構成されていることが好ましい。

前記保持体は、均一な間隔で板状物体の表裏面の外縁部に設置され、板状物体を押し付けることにより板状物体を保持することが好ましい。保持体としては、棒状が好ましく、その横断面は図１−１に示すように円形であっても良いが、図５に示すように板状物体の外周部を反映した形（例えば、板状物体が円盤状である場合は弧を描くように外周部に沿った形）を有するものがより好ましい。保持体は、板状物体の外縁部を数箇所、好ましくは４〜８箇所で均一に保持することが好ましい。
また、前記板状物体と接触する部位に弾性体を具備することが好ましい。弾性体は板状物体を傷つけたり、破損しないやわらかいもの、また弾性体成分が板状物体に転写しないような材質が好ましく、プラスチックやゴムなどが使用できる。プラスチックやゴムの例としては、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、シリコンゴム、ＰＴＦＥ、天然ゴム、合成ゴム等である。
保持体としては、具体例としては、先端にゴムパッキンがついた直径３ｍｍのＳＵＳ製の棒を挙げることができる。

また、板状物体の表面に形成されている電極等の機能部位との接触を避けるため、保持体が保持する位置については外縁端から３ｍｍを超えない範囲であることが好ましい。保持体の太さについては特に規定するものではなく、保持体は板状物体からはみ出して保持しても構わないが、保持体の横断面が板状物体の外周部を反映した形状であり、板状物体からはみ出さず、板状物体の外縁端から、外縁端から３ｍｍを超えない範囲で保持することがより好ましい。但し、テープ貼り付け部と押し付けローラ接触部では保持体が退いてこれらの押しつけローラと干渉しないように保持を解放可能とする。

保持体は、テープを貼り付けているときに回転するが、粘着剤付きテープ貼り付け部と押し付けローラ接触部の付近では保持が解除されることによりテープを貼り付けることを可能にする。
このように、前記保持体は、少なくとも前記粘着剤付きテープ貼り付け部及び押し付けローラ接触部において前記板状物体から退避し、当該領域を通過した後再び保持するように板状物体に対して、前記側面押し付けローラ及び表裏面押し付けローラと干渉しないように進退可能とすることにより、当該領域での保持が解除されるようにすることができる。このような進退可能とする機構としては、ソレノイドを利用してスイッチのON／OFFをプログラムにより制御したり、保持体にばね等を付けることにより伸縮可能とし、保持体が回転する際、粘着剤付きテープ貼り付け部及び押し付けローラ接触部においてのみ、押しつけをゆるめるようなガイドを設置する等により保持を解除できるようにすることが挙げられる。
ここで保持体が前記側面押し付けローラ及び表裏面押し付けローラと干渉しないように進退可能とは、前記粘着剤付きテープ貼り付け部及び押し付けローラ接触部において、保持体が板状物体の表裏面外縁部の保持位置からその保持を解除して、前記側面押し付けローラ及び表裏面押し付けローラとの干渉を回避できる位置まで退き、前記押し付けローラ接触部を通過した後再び保持位置まで進むことができることを意味する。

粘着剤付きテープ供給部としては、粘着剤付きテープを粘着剤付きテープ貼り付け部に供給することができれば良く、例えば、缶シーラ等に用いられている公知の一般的なテープ供給部を用いることができる。

粘着剤付きテープ貼り付け部は、図１−１に示すように、粘着剤付きテープを前記板状物体側面に貼り付ける側面押し付けローラを有する。テープリールから繰り出されてきた粘着剤付きテープを、図１−２に示すように側面押し付けローラにより板状物体の側面に沿って貼り付けてゆく。貼り付け後、テープ重ね合わせ部において、粘着剤付きテープを切断する切断手段を有することが好ましく、切断後の粘着剤付きテープの終端部は側面押し付けローラにより貼り付けられることが好ましい。

側面押し付けローラは、公知の缶シーラに用いられているものを使用すればよい。ローラは板状物体側面を押し付ける際に板状物体側面に続く表裏面の外周部まで追従するような柔らかく弾力がある材質が好ましく、ウレタン、シリコン、天然ゴム、合成ゴム等が特に好ましい。このような柔らかく弾力がある素材で押されることにより、側面の密着性が十分に得られ、側面に続く表裏面の外周部の仮接着をすることができる。
また、側面押し付けローラの作動機構や大きさについても公知の缶シーラに用いられているもので良い。

前記粘着剤付きテープの幅は、板状物体の側面の高さより大きく、板状物体の側面が粘着剤付きテープの中央付近に貼り付けられることが好ましい。
表裏面押し付けローラ接触部は、板状物体の側面に貼り付けられた粘着剤付きテープの側面からはみ出した未貼り付け部分を板状物体の側面に続く表裏面の外周部に貼り付ける表裏面押し付けローラを有する。
前記外周部に貼りつけたテープの密着性が十分であり、しわなく均一に貼りつけるようにするため、テープを貼り付けているときの押し付けローラは表面用と裏面用の２つとし、板状物体の表裏面の外周部を押し付ける構造とする。
表裏面押し付けローラとしては、前記側面押し付けローラと同様のものを用いることができる。

粘着剤付きテープの貼り付けが終わった板状物体は、保持体を解放して、真空ピンセットで取り出すか、または外周部（テープ保護部）を持って取り出すことができる。

本発明の粘着剤付きテープ貼り付け装置の一例による粘着剤付きテープの貼り付け工程を図１−１〜図１−３に示す。
図１−１は、保持体により外縁部が保持されている極薄状の板状物体に、粘着剤付きテープが粘着剤付きテープ供給手段（図示せず）により送られたところである。粘着剤付きテープは、図１−２に示されるように、粘着剤付きテープ貼り付け部で、側面押し付けローラにより前記板状物体側面に貼り付けられる。その後、図１−３に示されるように、板状物体の側面に貼り付けられた粘着剤付きテープの未貼り付け部分が、押し付けローラ接触部において、表裏面押し付けローラにより板状物体の側面に続く表裏面の外周部に貼り付けられる。前記保持体は前記粘着剤付きテープ貼り付け部及び押し付けローラ接触部においてその保持を解放している。

前記極薄状の板状物体としては、無電解めっき等による側面保護が必要なものであり、ウェハ、プリント配線板等が挙げられる。
（ウェハ）
前記ウェハとしては、半導体用ウェハまたはインタポーザとなる基材が好ましく、限定的ではないが、３０〜１０００μｍ厚で約５０〜３００ｍｍ径の円盤状に形成されており、シリコン、又は、ＧａＡｓ等の化合物半導体を用いて形成されている。

前記極薄状の板状物体は、１枚のウェハであり、前記板状物体側面がウェハのベベル部側面であり、前記板状物体側面に続く表裏面の外周部がウェハのベベル部傾斜部を含むことが好ましい。本発明の粘着剤付きテープ貼り付け装置により、図２−１に示すように、ウェハのベベル部に粘着剤付きテープが貼り付けられることが好ましい。本発明において、ベベル部の傾斜部は、側面に続く表裏面の外周部とする。また、図２−２に示すように、ウェハの表裏面の平面にはみ出して、平面部の外周部が粘着剤付きテープが貼り付けられても良い。ウェハ表裏面の平面へはみ出した部分の長さは、ウェハの有効チップが被覆されないようにすれば良い。
ウェハのベベル部に粘着剤付きテープが貼り付けられ、被覆されることにより、ウェハのベベル部を保護することができる。従って、この後のめっき工程において、ベベル部にめっきが付着するのを防止することができる。

また、前記極薄状の板状物体は、図３−１または図３−２に示すように、２枚のウェハを非処理面が合わさるように重ねたものであり、前記板状物体側面が２枚のウェハのベベル部側面を含み、前記板状物体側面に続く表裏面の外周部が２枚のウェハの処理面のベベル部傾斜部を含むことが好ましく、本発明の粘着剤付きテープ貼り付け装置により、ウェハのベベル部に粘着剤付きテープが貼り付けられることが好ましい。重ね合わせる際に、２枚のウェハ間にウェハの傷や破損防止のため、紙やプラスチックで出来たクッション材を入れるとよい。
２枚のウェハの非処理面が合わさるよう重ねた場合、粘着剤付きテープは、図３−１または図３−２に示すように、ウェハの非処理面側のベベル部の傾斜部に接してはいないが、この場合も、本発明においては粘着剤テープが貼り付けられているとする。
ウェハの非処理面が合わさるように重ね合わせ、その２つのウェハを粘着剤付きテープで貼り合わせることにより、２枚のウェハのベベル部に加え、２枚のウェハの非処理面（裏面）も保護することができる。前記非処理面が非めっき面であると、この後のめっき工程において、ベベル部にめっきが付着するのを防止することができるのに加え、ウェハの非処理面にめっきが付着するのを防止することができる。
さらに２枚のウェハのベベル部を一度に被覆することができるので、効率的である。

また、前記極薄状の板状物体は、図４−１または図４−２に示すように、ウェハと支持体とを、ウェハの非処理面と支持体が合わさるように重ねたものであり、前記板状物体側面がウェハのベベル部側面と支持体の側面を含み、前記板状物体側面に続く表裏面の外周部がウェハの処理面のベベル部傾斜部と支持体の裏面の側面に続く外周部とを含むことが好ましく、本発明の粘着剤付きテープ貼り付け装置により、重ね合わせたウェハのベベル部に粘着剤付きテープが貼り付けられることが好ましい。重ね合わせる際に、ウェハと支持体の間にウェハの傷や破損防止のため、紙やプラスチックで出来たクッション材を入れるとよい。
この場合も、粘着剤付きテープは、図４−１または図４−２に示すように、ウェハの非処理面側のベベル部の傾斜部に接してはいないが、この場合も、本発明においては粘着剤テープが貼り付けられているとする。
ウェハに支持体を重ね合わせ、粘着剤付きテープで貼り合わせることにより、ウェハは割れにくくなり、ハンドリングしやすくなる。また、ウェハのベベル部と非処理面を保護することができ、前記非処理面が非めっき面であると、この後のめっき工程において、ベベル部にめっきが付着するのを防止することができるのに加え、ウェハの非処理面にめっきが付着するのを防止することができる。

前記支持体としては、ウェハと同じ投影寸法かまたは大きいことが好ましい。支持体の大きさが、ウェハと同じ投影寸法かまたは大きいことにより、ウェハの非処理面の全面を保護することができ、ウェハをめっき治具にセットしたり、搬送中に外周部が欠けることを防止できる。前記支持体の大きさは、テープの幅との関係もあり、特に規定はないが、ウェハよりも大幅に大きいとテープのコストがかかるため、ウェハの投影寸法と同じか、大きくても、ウェハの投影寸法より大きい部分の長さが１ｃｍ以下であることが好ましい。

前記支持体としては、ウェハの破損や外周部の欠け等を防ぐための保護板として機能すれば、どのような支持体であってもよい。例えば、ガラス、シリコンウェハ、ＰＰＳ、ＰＥＥＫ等が挙げられる。ガラスやシリコンウェハの場合には、０．６ｍｍ厚以上が好ましい。ＰＰＳ、ＰＥＥＫは１ｍｍ厚以上が好ましい。

シリコンが露出しているベベル部を粘着剤付きテープで保護することにより、ベベル部がめっきプロセス中に処理液に接触することを防止し、めっき工程において、めっきが析出しなくなる。また、粘着剤付きテープとして、成分がめっき液中に溶出しないものを用いることにより、めっきに関して悪影響を与えない。

前記極薄状の板状物質がウェハの場合、前記保持体の弾性体として、柔らかく弾力性のあるゴムを使用する、又はウェハの外縁部の形状に加工したゴムを使用することにより、保持体がべベル部の傾斜部にも接触するようにすることが好ましい。

（粘着剤付きテープ）
粘着剤付きテープとしては、市販のテープを使用することが簡便で好ましい。前記板状物体としてウェハを用いる場合は、無電解めっきプロセスの処理液に耐性のあるものが好ましく、ダイシングテープやバックグラインディングテープで使用しているテープは半導体で実績があり、より好ましい。
粘着剤付きテープの基材としては、ポリエステル、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、ＰＥＴ、ＰＴＦＥ等が挙げられる。
粘着剤としては、アクリル系、ゴム系、シリコン系等が挙げられる。特にアクリル系粘着剤等の、使用時には粘着性が高く、使用後加熱や紫外線を照射すると発泡あるいは固まり、基材との粘着性がほとんどなくなり剥がれやすくなるタイプが好ましい。ゴム系は合成ゴム、シリコン系はジメチルシリコンの一般的な粘着剤が使用できる。

粘着剤付きテープをウェハのベベル部に貼る際、しわができないように貼る必要がある。しわができるとめっきプロセスの処理液が侵入してベベル部にめっき析出したり、処理液で汚染される恐れがある。しわができにくい方法としては、テープにテンションをかけて伸ばしながら貼ることが好ましく、テープの破断までの伸びが２０％以上あればしわがほとんどできずしみこみが発生しないので好ましい。
こうしたテープを使用して、テープを３％以上伸ばしながら貼ることが好ましい。
本発明の粘着剤付きテープ貼り付け装置においては、粘着剤付きテープの供給速度、保持体の回転速度、トルク等を調整することによりテープにテンションをかけることができる。

テープの破断までの伸びは、テープをテープの長さ方向に引っ張り、破断した時のテープの伸びを％で示したものである。例えば２０％の伸びであれば、１００ｍｍのテープが１２０ｍｍまで伸びることを示す。

粘着剤付きテープの厚さは、特に限定されるものではないが、ウェハのベベル部に貼り付ける場合は、テープを貼る際のテンションにもよるが、０．０１〜０．７ｍｍ程度が好ましい。トルクが高い場合は、厚くすることができる。厚さが０．７ｍｍを超えると、始終端部で重なる部分に隙間ができるのでめっき液が浸入しやすくなる。

実施例１〜８
（使用した極薄状の板状物体）
ベベル部（外周から２ｍｍ）がシリコン剥き出しで表面は１００μｍ角のＡｌＳｉ（Ｓｉ：１％）のパッドを形成した６２５μｍ厚の６インチシリコンウェハ。

（粘着剤付きテープ貼り付け）
図１−１〜図１−３に示す工程を有する装置を用いた。保持体は、先端にシリコンゴムパッキンがついたＳＵＳ製の棒で、保持体の横断面は図５に示すようなウェハの外周部を反映した形状のものを用いた。保持体は、ウェハと接する部分が、ウェハの表裏面の外縁端から３ｍｍを超えない範囲でウェハを接触保持し、図１−１に示すよう保持体を８箇所とした。
粘着剤付きテープは、表１に記載のテープ（厚さ０．０８ｍｍ）を用い、ウェハの表裏の外周端から３ｍｍまで（ウェハのベベル部と表裏面の平面部１ｍｍまで）を図２−２に示すように貼り付けた。テープを貼り付ける際は、テープの供給速度、ウェハの回転速度、トルクを調整することによりテンションをかけ、テープを約５％伸ばしながら貼り付けられるように調整した。
側面押し付けローラ、表面押し付けローラ、裏面押し付けローラは、材質がシリコンゴムであり、側面押し付けローラにより側面に続く表裏面の外周部の仮接着ができるようにし、次いで表面押し付けローラ及び裏面押し付けローラにより該仮接着部を押し付け固定した。
その結果、テープはしわがなく均一に貼り付けられた。

（めっき試験）
上記表１記載のテープで被覆したウェハについて、以下の工程で、Ｎｉ（３μｍ厚）／Ｐｄ（０．０５μｍ厚）／Ａｕ（０．０５μｍ厚）めっき皮膜を形成した。
脱脂→水洗→ソフトエッチング→水洗→一次酸浸漬→水洗→一次ジンケート→水洗→二次酸浸漬→水洗→二次ジンケート→水洗→無電解Ｎｉめっき→水洗→無電解Ｐｄめっき→水洗→置換型無電解Ａｕめっき→還元型無電解Ａｕめっき

めっきプロセスで使用した液は以下の通り。
脱脂液：ＵＡＣ−１００、ＪＸ日鉱日石金属製、５０℃、５分
ソフトエッチング液：ＳＫＤ、ＪＸ日鉱日石金属製、４０℃、５分
一次酸浸漬液：５０％硝酸、関東化学製、２２℃、３０秒
一次ジンケート液：ＵＡＺ１００、ＪＸ日鉱日石金属製、２２℃、３０秒
二次酸浸漬液：５０％硝酸、関東化学製、２２℃、１５秒
二次ジンケート液：ＵＡＺ１００、ＪＸ日鉱日石金属製、２２℃、１５秒
無電解Ｎｉめっき液：ＵＢＮ−１００、ＪＸ日鉱日石金属製、８０℃、１５分
無電解Ｐｄめっき液：ＣＡ−４００、ＪＸ日鉱日石金属製、５０℃、２．５分
置換型無電解Ａｕめっき液：ＦＡ−５０１、ＪＸ日鉱日石金属製、７５℃、２０分
還元型無電解Ａｕめっき液：ＴＡ−６００、ＪＸ日鉱日石金属製、５０℃、５分

（結果）
めっきを行った後に、ウェハを乾燥し、粘着剤付きテープを剥離し、ベベル部を観察した。
なお、粘着剤でアクリル系紫外線硬化タイプを使用した場合は、紫外線照射を行い、粘着剤を剥がしやすくしてから剥離した。
テープを剥がした部分が濡れている場合は、上記のプロセスで用いた処理液の浸み込みがあったとした。
粘着剤付きテープを貼り付け、ベベル部を被覆したウェハはベベル部にめっきの析出および処理液の浸み込みは見られなかった。めっき後の被覆部の外観を観察したところ、めっき前と同じで異常はなかった。

比較例１
実施例１において、「表面押し付けローラ」と「裏面押し付けローラ」がない装置を用いた以外は実施例１と同様にして、ウェハの側面に粘着剤付きテープを側面押し付けローラで貼り付けた。
実施例１と同様に評価した結果、ベベル部にめっきはされなかったが、処理液の浸み込みが発生した。側面押し付けローラによって、ウェハ側面に続く表裏面の外周部に粘着剤付きテープを仮接着ができているが、表面押し付けローラと裏面押し付けローラがないと密着性が不十分なため浸み込みが発生した。

Claims (12)

1. 少なくとも極薄状の板状物体の表裏面の外縁部を保持しながら前記板状物体を回転させる保持体と、
   粘着剤付きテープを前記板状物体側面に貼り付ける側面押し付けローラを有する粘着剤付きテープ貼り付け部と、
   前記板状物体の側面の高さより大きな幅の粘着剤付きテープを前記粘着剤付きテープ貼り付け部に供給する粘着剤付きテープ供給部と、
   板状物体側面に貼り付けられた粘着剤付きテープの未貼り付け部分を板状物体側面に続く表裏面の外周部に貼り付ける表裏面押し付けローラを有する押し付けローラ接触部とを有し、
   前記保持体は前記粘着剤付きテープ貼り付け部及び押し付けローラ接触部においてその保持を解放可能としたことを特徴とする粘着剤付きテープ貼り付け装置。
2. 前記保持体は、少なくとも前記粘着剤付きテープ貼り付け部及び押し付けローラ接触部において、前記側面押し付けローラ及び表裏面押し付けローラと干渉しないように前記板状物体に対して進退可能であることを特徴とする請求項１記載の粘着剤付きテープ貼り付け装置。
3. 前記保持体は、前記板状物体と接触する部位に弾性体を具備することを特徴とする請求項１又は２記載の粘着剤付きテープ貼り付け装置。
4. 前記保持体は、前記板状物体の表裏面の外縁端より３ｍｍを超えない範囲で板状物体を接触保持することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の粘着剤付きテープ貼り付け装置。
5. 前記側面押し付けローラおよび表裏面押し付けローラは、それぞれ前記板状物体に対して進退可能であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の粘着剤付きテープ貼り付け装置。
6. 前記極薄状の板状物体が、１枚のウェハであり、前記板状物体側面がウェハのベベル部側面であり、前記板状物体側面に続く表裏面の外周部がウェハのベベル部傾斜部を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の粘着剤付きテープ貼り付け装置。
7. 前記極薄状の板状物体が、２枚のウェハを非処理面が合わさるように重ねたものであり、前記板状物体側面が２枚のウェハのベベル部側面を含み、前記板状物体側面に続く表裏面の外周部が２枚のウェハの処理面のベベル部傾斜部を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の粘着剤付きテープ貼り付け装置。
8. 前記極薄状の板状物体が、ウェハと支持体とを、ウェハの非処理面と支持体が合わさるように重ね合わせたものであり、前記板状物体側面がウェハのベベル部側面と支持体の側面を含み、前記板状物体側面に続く表裏面の外周部がウェハの処理面のベベル部傾斜部と支持体の側面に続く裏面外周部とを含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の粘着剤付きテープ貼り付け装置。
9. 前記支持体は、ウェハと同じ投影寸法かまたは大きいことを特徴とする請求項８に記載の粘着剤付きテープ貼り付け装置。
10. 前記非処理面が非めっき面であることを特徴とする請求項７〜９のいずれか一項に記載の粘着剤付きテープ貼り付け装置。
11. 前記ウェハは、半導体用またはインタポーザ用ウェハであることを特徴とする請求項６〜１０のいずれか一項に記載の粘着剤付きテープ貼り付け装置。
12. 前記粘着剤付きテープが破断までの伸びが２０％以上であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載の粘着剤付きテープ貼り付け装置。