KR102464297B1 - 보호 테이프의 첩착 방법 및 보호 테이프 첩착 장치 - Google Patents

보호 테이프의 첩착 방법 및 보호 테이프 첩착 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102464297B1
KR102464297B1 KR1020180054886A KR20180054886A KR102464297B1 KR 102464297 B1 KR102464297 B1 KR 102464297B1 KR 1020180054886 A KR1020180054886 A KR 1020180054886A KR 20180054886 A KR20180054886 A KR 20180054886A KR 102464297 B1 KR102464297 B1 KR 102464297B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
protective tape
wafer
release paper
tape
adhesive layer
Prior art date
Application number
KR1020180054886A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180131392A (ko
Inventor
마사루 나카무라
유야 마츠오카
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20180131392A publication Critical patent/KR20180131392A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102464297B1 publication Critical patent/KR102464297B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/26Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/06Interconnection of layers permitting easy separation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76Making of isolation regions between components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/26Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
    • B32B2037/268Release layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2310/00Treatment by energy or chemical effects
    • B32B2310/08Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
    • B32B2310/0806Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B32B2310/0831Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/14Semiconductor wafers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/18Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0008Electrical discharge treatment, e.g. corona, plasma treatment; wave energy or particle radiation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67115Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/6834Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to protect an active side of a device or wafer

Abstract

(과제) 본 발명의 해결해야 할 과제는, 박리지로부터 보호 테이프의 선단부를 확실하게 박리시켜, 보호 테이프를 웨이퍼에 확실하게 첩착할 수 있는 보호 테이프의 첩착 방법, 및 보호 테이프 첩착 장치를 제공하는 것에 있다.
(해결 수단) 자외선의 조사에 의해 점착력이 저하되는 점착층을 갖는 보호 테이프를 웨이퍼에 첩착하는 보호 테이프의 첩착 방법으로서, 웨이퍼의 크기에 대응한 크기의 보호 테이프의 점착층이 박리지에 대면하여 첩착되어 있고, 그 박리지를 절곡하고 잡아당겨 그 박리지로부터 박리한 보호 테이프의 선단부를 웨이퍼에 첩착하는 절곡 공정과, 그 절곡 공정을 실시한 후, 그 점착층의 반대측을 롤러로 가압하여 보호 테이프의 점착층을 웨이퍼에 밀착시킴과 함께, 그 박리지를 더욱 잡아당겨 그 박리지로부터 점착 테이프를 완전히 박리하여 보호 테이프를 웨이퍼에 첩착하는 첩착 공정과, 그 절곡 공정이 실시됨으로써 보호 테이프의 그 박리지로부터의 박리가 개시되는 선단부의 영역에 스폿적으로 자외선을 조사하여 박리 기점을 형성하는 박리 기점 형성 공정을 포함한다.

Description

보호 테이프의 첩착 방법 및 보호 테이프 첩착 장치{ADHESION METHOD OF PROTECTIVE TAPE AND ADHESION APPARATUS FOR PROTECTIVE TAPE}
본 발명은, 웨이퍼의 표면에 보호 테이프를 첩착 (貼着) 하는 보호 테이프의 첩착 방법 및 보호 테이프 첩착 장치에 관한 것이다.
IC, LSI 등의 복수의 디바이스가 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼는, 표면에 보호 테이프가 첩착된 후, 연삭 장치의 척 테이블에 보호 테이프측이 유지되고, 이면이 연삭되어 소정의 두께로 형성된다 (예를 들어, 특허문헌 1 을 참조).
또, 표면에 보호 테이프가 첩착된 후, 레이저 가공 장치의 척 테이블에 보호 테이프측이 유지되고 이면측으로부터 웨이퍼에 대해 투과성을 갖는 파장의 레이저 광선이 조사되어 분할 예정 라인의 내부에 분할 기점이 되는 개질층이 형성된다 (예를 들어, 특허문헌 2 를 참조).
상기한 연삭 장치, 레이저 가공 장치에 적용되는 웨이퍼의 표면에 보호 테이프를 첩착하는 보호 테이프 첩착 장치는, 웨이퍼의 크기에 대응한 크기의 보호 테이프가 박리지에 첩착된 시트를 수용한 보호 테이프 롤로부터 시트를 송출하고, 그 보호 테이프를 박리지로부터 박리하여, 그 박리지를 잡아당기면서 웨이퍼에 첩착하는 기능을 가지고 있다 (예를 들어, 특허문헌 3 을 참조).
일본 공개특허공보 2000-288881호 일본 특허공보 제3408805호 일본 공개특허공보 2005-116928호
상기한 특허문헌 3 에 기재된 보호 테이프 첩착 장치에 있어서, 보호 테이프를 박리지로부터 박리시키는 경우, 박리지에 보호 테이프의 점착층이 첩부된 상태의 시트를 보호 테이프 롤러로부터 송출하고, 그 시트가 예각으로 절곡되는 절곡부를 통과하는 절곡 공정에 있어서, 박리지가 급격하게 반전되어 절곡됨으로써 보호 테이프의 선단부를 박리지로부터 박리시켜, 웨이퍼의 선단부를 박리한 보호 테이프의 선단부에 위치하게 하고 웨이퍼의 표면에 가압하여 첩착하도록 하고 있다.
상기한 절곡 공정에 있어서 보호 테이프를 확실하게 박리하기 위해서는, 박리지에 대면하는 보호 테이프의 점착층의 점착력을 약하게 하면 된다. 그러나, 보호 테이프는, 박리지로부터 박리한 후에 웨이퍼의 표면에 첩착되어 다음의 공정에 있어서 보호 테이프로서 기능시키는 것이기 때문에, 다음 공정의 예를 들어 연삭 공정에 있어서 강한 충격이 가해져도, 보호 테이프가 어긋나거나 박리되거나 하지 않도록, 그 점착층의 점착력을 어느 정도 강한 것으로 설정할 필요가 있다. 따라서, 보호 테이프의 점착층의 점착력은, 박리지로부터 박리하기 쉽게 하는 것과, 피가공물에 대한 점착력을 확보하는 것의 양립을 고려해야 하고, 보호 테이프 첩착 장치에 있어서 보호 테이프의 박리 미스가 일어나지 않도록 하기 위해서는, 보호 테이프의 점착층의 점착력뿐만 아니라, 보호 테이프 롤로부터 보호 테이프가 첩착되어 있는 시트를 송출하는 속도나, 절곡 공정에 있어서 절곡할 때의 각도 등을 적절히 조정할 필요가 있다. 또한, 박리지에 첩부되어 있는 보호 테이프는, 미리 사용하는 웨이퍼의 크기에 맞춘 크기 (예를 들어 원형상) 로 컷되어 있는데, 그 컷시에 외주 부분이 특히 강하게 박리지측에 압착됨으로써, 다른 부위보다 강하게 첩부되어 버려, 박리지로부터 보호 테이프가 잘 박리되지 않게 되는 경우가 있어, 상기한 보호 테이프 첩착 장치에 있어서 실행되는 절곡 공정에 있어서 박리 미스를 일으키지 않고 보호 테이프를 확실하게 박리시키는 것은 용이하지 않았다.
따라서, 본 발명의 목적은, 박리지로부터 보호 테이프의 선단부를 확실하게 박리시켜, 보호 테이프를 웨이퍼에 확실하게 첩착할 수 있는 보호 테이프의 첩착 방법, 및 보호 테이프 첩착 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 하나의 측면에 의하면, 자외선의 조사에 의해 점착력이 저하되는 점착층을 갖는 보호 테이프를 웨이퍼에 첩착하는 보호 테이프의 첩착 방법으로서, 웨이퍼의 크기에 대응한 크기의 보호 테이프의 점착층이 박리지에 대면하여 첩착되어 있고, 그 박리지를 절곡하고 잡아당겨 그 박리지로부터 박리한 보호 테이프의 선단부를 웨이퍼에 첩착하는 절곡 공정과, 그 절곡 공정을 실시한 후, 그 점착층의 반대측을 롤러로 가압하여 보호 테이프의 점착층을 웨이퍼에 밀착시킴과 함께, 그 박리지를 더욱 잡아당겨 그 박리지로부터 점착 테이프를 완전히 박리하여 보호 테이프를 웨이퍼에 첩착하는 첩착 공정과, 그 절곡 공정이 실시됨으로써 보호 테이프의 그 박리지로부터의 박리가 개시되는 선단부의 영역에 미리 스폿적으로 자외선을 조사하여 박리 기점을 형성하는 박리 기점 형성 공정을 구비한 보호 테이프의 첩착 방법이 제공된다.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 자외선의 조사에 의해 점착력이 저하되는 점착층을 갖는 보호 테이프를 웨이퍼에 첩착하는 보호 테이프 첩착 장치로서, 웨이퍼를 유지하는 유지 수단과, 웨이퍼의 크기에 대응한 크기의 보호 테이프의 점착층이 박리지에 대면하여 첩착된 시트를 보호 테이프 롤로부터 송출하는 시트 이송 수단과, 그 박리지를 권취하는 박리지 권취 수단과, 그 박리지를 절곡하고 잡아당겨 그 박리지로부터 박리한 보호 테이프의 선단부를 그 유지 수단에 유지된 웨이퍼에 첩착하는 절곡 수단과, 그 점착층의 반대측을 롤러로 가압하여 보호 테이프의 점착층을 웨이퍼에 밀착시킴과 함께, 그 박리지를 더욱 잡아당겨 그 박리지로부터 점착 테이프를 완전히 박리하여 보호 테이프를 웨이퍼에 첩착하는 첩착 수단과, 그 절곡 수단에 의해 보호 테이프의 박리를 개시시키는 선단부에 미리 스폿적으로 자외선을 조사하여 박리 기점을 형성하는 자외선 조사기를 그 보호 테이프 롤과 그 절곡 수단 사이에 구비한 보호 테이프 첩착 장치가 제공된다.
본 발명의 하나의 측면에 의하면, 그 절곡 공정이 실시됨으로써 보호 테이프의 그 박리지로부터의 박리가 개시되는 선단부의 영역에 미리 스폿적으로 자외선을 조사하여 점착력을 저하시켜 박리 기점을 형성함으로써, 박리지로부터 보호 테이프의 외주의 일부 (선단부) 를 확실하게 박리하는 것이 가능해져, 보호 테이프를 웨이퍼에 첩착할 수 없다는 문제를 해결할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 절곡 수단에 의해 보호 테이프의 박리를 개시시키는 선단부에 미리 스폿적으로 자외선을 조사하여 점착력을 저하시켜 박리 기점을 형성하는 자외선 조사기를 구비하고 있음으로써, 박리지로부터 보호 테이프의 외주의 일부 (선단부) 를 확실하게 박리하는 것이 가능해져, 보호 테이프를 웨이퍼에 첩착할 수 없다는 문제를 해결할 수 있다.
도 1 은, 본 발명 실시형태의 보호 테이프 첩착 장치의 개략을 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 본 발명의 보호 테이프 첩착 방법을 설명하기 위해 나타내어진 측면도이다.
도 3 은, 본 발명의 보호 테이프 첩착 방법에 있어서, 도 2 에 나타내는 공정 후에 실시되는 공정을 설명하기 위해 나타내어진 측면도이다.
도 4 는, 본 발명의 보호 테이프 첩착 방법의 절곡 공정을 설명하기 위해 나타내어진 측면도이다.
도 5 는, 본 발명의 보호 테이프 첩착 방법의 첩착 공정을 설명하기 위해 나타내어진 측면도이다.
이하, 본 발명에 기초하여 구성된 보호 테이프의 첩착 방법, 및 그 보호 테이프의 첩착 방법을 실현하기 위하여 구성된 보호 테이프 첩착 장치에 대해 첨부 도면을 참조하여, 상세하게 설명한다.
도 1 에는, 본 발명에 기초하여 구성된 보호 테이프 첩착 장치 (10) 의 사시도가 나타내어져 있다. 또한, 도면에서는, 보호 테이프 첩착 장치 (10) 의 전체를 덮는 커버, 각 수단을 지지하는 지지 구조, 및 지지 프레임 등은, 설명의 형편상 적절히 생략되어 있다.
보호 테이프 첩착 장치 (10) 는, 각 공정을 실시하기 위한 각 수단이 재치 (載置) 되는 기대 (基臺) (11) 를 구비하고 있다. 기대 (11) 상에는, 웨이퍼를 유지하는 유지 수단으로서의 유지 테이블 (20), 유지 테이블 (20) 을 화살표 X 로 나타내는 X 방향으로 이동시키는 이동 수단 (30), 후술하는 보호 테이프 롤 (R) 로부터 시트 (60) 를 송출하는 시트 이송 수단 (40), 시트 (60) 의 박리지 (64) 로부터 보호 테이프 (62) 를 박리한 후, 박리지 (64) 를 권취하는 박리지 권취 수단 (70) 으로 적어도 구성되어 있다.
유지 테이블 (20) 의 상면에는, 다공질 재료로 형성되고 실질상 수평으로 연장되고, 대략 웨이퍼 (W) 와 동일한 크기로 형성된 원형상의 도시 생략된 흡착 척이 배치 형성되고, 웨이퍼 (W) 가 유지된다. 그 흡착 척은, 유지 테이블 (20) 을 통과하는 유로에 의해 도시 생략된 흡인 수단에 접속되어 있다.
이동 수단 (30) 은, 기대 (11) 상에서 일단부가 모터 (31) 에 연결되고, 타단부가 지지 부재 (32) 에 의해 지지된 X 방향으로 연장되는 볼 나사 (33) 를 갖고, 볼 나사 (33) 의 너트부 (도시는 생략한다) 는 유지 테이블 (20) 의 하면에 고정되어 있다. 모터 (31) 의 회전 운동은 볼 나사 (33) 에 의해 직선 운동으로 변환되어 유지 테이블 (20) 에 전달되고, X 방향으로 나란히 형성된 안내 레일 (34, 34) 을 따라 유지 테이블 (20) 을 진퇴시킨다.
보호 테이프 (62) 로는, 폴리에틸렌염화비닐, 폴리올레핀 등의 기재의 표면에 아크릴계 점착층 (풀층) 을 배치 형성한 것이 사용되고, 첩착되는 웨이퍼 (W) 의 크기에 맞춘 원형상으로 프리컷되고, 자외선의 조사에 의해 점착층의 점착력이 저감되는 자외선 경화형 테이프이다. 미리 박리지 (64) 의 일방의 면의 소정 위치에 보호 테이프 (62) 가 연속해서 첩부된 시트 (60) 는, 보호 테이프 롤 (R) 의 상태로 시트 이송 수단 (40) 의 지지 롤러 (41) 에 지지된다. 지지 롤러 (41) 는, 도시 생략된 모터의 출력축에 연결되고, 그 모터가 간헐적으로 소정량 구동됨으로써, 소정 길이에 걸쳐서 시트 (60) 를 송출하는 기능을 갖는다.
시트 이송 수단 (40) 의 작용에 의해 보호 테이프 롤 (R) 로부터 송출된 시트 (60) 는, 절곡 수단을 구성하는 절곡 플레이트 (50) 에 의해 급격한 각도 (예각) 로 반전되고, 박리지 권취 수단 (70) 의 권취 롤러 (71) 에 권취되어 보호 테이프 (62) 가 박리된 후의 롤 (R') 로서 지지된다. 권취 롤러 (71) 에도, 도시 생략된 모터가 연결되고, 시트 이송 수단 (40) 의 작용에 의해 송출된 시트 (60) 의 송출에 맞추어 작동, 정지함으로써, 절곡 플레이트 (50) 의 하류측의 장력이 일정해지도록, 권취를 실시하도록 되어 있다.
절곡 플레이트 (50) 의 선단부에는, 절곡 플레이트 (50) 의 선단부를 통과하여 박리지 (64) 가 급격하게 반전됨으로써 박리된 보호 테이프 (62) 를 유지 테이블 (20) 상에 유지된 웨이퍼 (W) 의 상면에 상방으로부터 하방을 향하여 가압하도록 상하로 승강 가능하게 구성된 가압 롤러 (52) 가 배치 형성되어 있다 (승강 가능하게 구성하는 승강 수단에 대해서는 도시를 생략한다). 또한, 절곡 플레이트 (50) 를 통과하여 권취 롤러 (71) 에 이르는 도중에, 절곡 플레이트 (50) 를 통과하는 박리지 (64) 의 인장 장력을 일정하게 유지하도록 하방으로부터 상방을 향하여 텐션을 부여하는 텐션 롤러 (54) 가 배치 형성되어 있다. 또한, 상기 서술한 지지 롤러 (41), 권취 롤러 (71) 는, 지지하고 있는 롤의 직경에 따라 상하 방향으로 이동하도록 구성되어 있고, 보호 테이프 롤 (R), 롤 (R') 의 직경이 변화되어도, 절곡 플레이트 (50) 를 박리지 (64) 가 통과할 때의 반전되는 각도, 시트 (60) 의 송출 위치, 권취 위치가 변화되지 않도록 구성되어 있다.
시트 이송 수단 (40) 으로부터 송출되어 절곡 플레이트 (50) 에 이르는 시트 (60) 의 폭 방향 중앙의 상방에는, 보호 테이프 (62) 를 향하여 수직 방향으로부터 자외선 (UV) 을 조사하는 자외선 조사기 (56) 가 배치 형성되어 있고, 도시 생략된 센서에 의해 보호 테이프 (62) 가 자외선 조사기 (56) 의 바로 아래를 통과하는 것이 검지되었을 때에는 보호 테이프 (62) 의 선단부를 향하여 자외선을 조사하도록 구성되어 있다.
본 발명의 보호 테이프 첩착 장치 (10) 는, 대체로 상기한 바와 같은 구성을 가지고 있고, 이 보호 테이프 첩착 장치 (10) 를 사용하여 실시되는 보호 테이프 첩착 방법에 대해, 도 2 ∼ 5 를 참조하면서, 이하에 설명한다.
보호 테이프 첩착 방법을 실시함에 있어서, 오퍼레이터는, 박리지 (64) 의 중앙부에 소정의 간격으로 보호 테이프 (62) 의 점착층이 첩착된 시트 (60) 를 롤상으로 수용하고 있는 보호 테이프 롤 (R) 을 준비하고, 시트 이송 수단 (40) 의 지지 롤러 (41) 에 고정시킨다.
다음으로, 지지 롤러 (41) 에 지지된 보호 테이프 롤 (R) 로부터 보호 테이프 (62) 가 첩착되어 있지 않은 소정 길이의 시트 (60) 의 선단을 인출하고, 상기한 절곡 플레이트 (50) 등에 둘러 걸어서 그 단부를 권취 롤러 (71) 에 고정시킨다.
상기한 보호 테이프 롤 (R) 의 고정에 맞추어, 유지 테이블 (20) 의 흡착 척 상에는 보호 테이프 (62) 가 첩착되는 웨이퍼 (W) 를 재치하여, 흡인 유지해 둔다. 웨이퍼 (W) 가 흡인 유지된 유지 테이블 (20) 은, 도 2 에 나타내는 대기 위치에 위치하게 된다 (도 1 의 이점 쇄선으로 나타내는 위치).
권취 롤러 (71) 에 시트 (60) 의 선단을 고정시켰다면, 시트 이송 수단 (40), 박리지 권취 수단 (70) 을 작동시켜 지지 롤러 (41), 권취 롤러 (71) 를 화살표로 나타내는 방향으로 회전시켜, 도 2 에 나타내는 바와 같이 시트 (60) 에 첩착되어 있는 최초의 보호 테이프 (62) 의 선단부가, 자외선 조사기 (56) 의 바로 아래가 되도록 위치하게 한다.
자외선 조사기 (56) 의 바로 아래에, 최초의 보호 테이프 (62) 의 선단부가 위치하게 되었다면, 보호 테이프 (62) 의 선단으로부터 중심 방향으로 1 cm 정도의 영역, 보다 바람직하게는 선단으로부터 5 mm 정도의 영역에 대해, 자외선을 소정 시간 (예를 들어, 0.5 ∼ 1 초) 조사한다. 상기 서술한 바와 같이, 보호 테이프 (62) 는, 자외선의 조사에 의해 점착력이 저감되는 자외선 경화형 테이프인 점에서, 보호 테이프 (62) 의 선단부의 점착력이 저하되어, 후술하는 절곡 공정에 있어서 박리의 기점이 되는 박리 기점이 형성된다. 또한, 자외선의 조사 시간은, 자외선 조사기 (56) 의 출력이나, 보호 테이프 (62) 의 점착층의 점착력 등에 따라 적절히 설정된다.
1 회째의 자외선의 조사가 보호 테이프 (62) 의 선단부의 영역에 대해 실시되어, 도 3 에 나타내는 바와 같이 보호 테이프 (62) 의 선단부에 박리 기점 (S) 이 형성되었다면, 시트 이송 수단 (40), 박리지 권취 수단 (70) 을 작동시켜, 다음의 보호 테이프 (62) 의 선단부가 자외선 조사기 (56) 의 바로 아래가 되도록 시트 (60) 를 소정량 송출한다. 그리고, 다음의 보호 테이프 (62) 의 선단부가 자외선 조사기 (56) 의 바로 아래에 위치하게 되었다면, 자외선 조사기 (56) 로부터 자외선을 조사하여 상기와 마찬가지로, 선단부의 점착력을 저하시킨 박리 기점 (S) 을 형성한다. 이와 같이, 자외선 조사기 (56) 의 바로 아래에 보호 테이프 (62) 의 선단부가 위치하게 되었다면, 그때그때 자외선 조사기 (56) 로부터 자외선을 조사함으로써, 자외선 조사기 (56) 의 바로 아래를 통과하는 모든 보호 테이프 (62) 의 선단부에 박리 기점 (S) 을 형성한다.
또한, 시트 이송 수단 (40), 박리지 권취 수단 (70) 을 작동시킴으로써, 보호 테이프 롤 (R) 로부터 시트 (60) 가 송출되면, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 보호 테이프 (62) 의 박리 기점 (S) 이 절곡 플레이트 (50) 의 선단에 도달한다. 보호 테이프 (62) 가 첩부되어 있는 박리지 (64) 가 절곡 플레이트 (50) 의 선단을 통과하여 절곡되고, 급격하게 반전됨으로써, 보호 테이프 (62) 의 선단부가 박리지 (64) 로부터 박리된다. 본 실시형태의 구성에서는, 상기 서술한 바와 같이, 보호 테이프 (62) 의 선단부의 영역에, 자외선이 조사되어 점착층의 점착력이 저하된 박리 기점 (S) 이 존재하고 있음으로써, 절곡 플레이트 (50) 의 선단을 시트 (60) 가 통과할 때에, 확실하게 박리지 (64) 로부터 보호 테이프 (62) 의 선단부를 박리할 수 있다.
절곡 플레이트 (50) 의 선단에 보호 테이프 (62) 의 박리 기점 (S) 이 도달하는 것에 맞추어, 이동 수단 (30) 을 작동시킴으로써, 유지 테이블 (20) 을 화살표로 나타내는 방향으로 이동시킨다. 이 때, 웨이퍼 (W) 의 선단과, 보호 테이프 (62) 의 박리 기점 (S) 이 형성된 선단이 위치하게 되도록 이동 수단 (30) 이 작동된다. 절곡 플레이트 (50) 의 선단에 있어서, 박리된 보호 테이프 (62) 의 선단에, 웨이퍼 (W) 의 선단이 위치하게 되었다면, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 가압 롤러 (52) 가 상방으로부터 하방을 향하여 보호 테이프 (62) 를 웨이퍼 (W) 에 압착하여 시트 (60) 가 송출되는 방향, 즉, 시계 방향으로 회전되어, 웨이퍼 (W) 에 대해 보호 테이프 (62) 의 선단부를 밀착시킨다. 이것이 본 발명의 절곡 공정이 된다.
그 절곡 공정이 실시되고, 또한, 시트 이송 수단 (40) 과 박리지 권취 수단 (70) 의 작용에 의해 박리지 (64) 가 더욱 잡아당겨져, 그 시트 (60) 의 송출 속도에 맞추어, 유지 테이블 (20) 도 이동된다. 그리고, 유지 테이블 (20) 상의 웨이퍼 (W) 에 위치하게 된 보호 테이프 (62) 는, 박리지 (64) 로부터 완전히 박리되고, 가압 롤러 (52) 의 작용에 의해, 웨이퍼 (W) 의 표면 전체에 그 보호 테이프 (62) 의 전체가 첩착되어 첩착 공정이 완료된다 (도 5 를 참조).
그 첩착 공정이 완료되었다면, 시트 이송 수단 (40), 박리지 권취 수단 (70), 유지 테이블 (20) 의 흡착 척에 작용하고 있는 흡인 수단을 정지시켜, 보호 테이프 (62) 가 첩착된 웨이퍼 (W) 를 취출 (반출) 하고, 보호 테이프 (62) 가 첩착되어 있지 않은 새로운 웨이퍼 (W) 를 유지 테이블 (20) 의 흡착 척에 재치하여 (반입) 흡인 유지한다. 그리고, 유지 테이블 (20) 에 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지하였다면, 이동 수단 (30) 을 재작동시켜 유지 테이블 (20) 을 도 3 에서 나타내는 대기 위치로 이동시킨다. 그리고, 유지 테이블 (20) 을 그 대기 위치로 이동시켰다면, 상기한 절곡 공정, 첩착 공정을 간헐적으로 반복함으로써, 복수의 웨이퍼 (W) 에 연속적으로 보호 테이프 (62) 를 첩착할 수 있다. 또한, 상기한 웨이퍼 (W) 의 반출, 반입은 오퍼레이터가 실행해도 되지만, 자동 반송 장치를 탑재하여 자동적으로 실행하도록 해도 된다.
본 실시형태에 의하면, 보호 테이프 (62) 의 선단부의 좁은 영역에만 있어서 점착력을 저하시킴으로써, 보호 테이프 첩착 장치 (10) 에 있어서, 박리지 (64) 로부터의 보호 테이프 (62) 의 박리를 확실하게 개시시킬 수 있음과 함께, 점착력을 저하시키는 것은 선단부 영역의 좁은 영역에 한정되기 때문에, 웨이퍼 (W) 에 첩착한 후에는, 웨이퍼 (W) 의 표면에 보호 테이프 (62) 가 견고하게 유지된다. 따라서, 예를 들어, 보호 테이프 (62) 측을 아래로 하여 웨이퍼 (W) 의 이면측을 연삭하는 경우라 하더라도, 보호 테이프 (62) 가 웨이퍼 (W) 의 표면에 있어서 어긋나는 경우도 없고, 웨이퍼 (W) 의 표면이 확실하게 보호된다. 또한, 연삭 공정 등의 이후의 공정이 완료된 후에는, 보호 테이프 (62) 의 전체면에 자외선을 조사하여 보호 테이프를 웨이퍼 (W) 로부터 제거할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기한 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 범위에 포함되는 한 다양한 변형예가 상정된다. 예를 들어, 상기한 실시형태의 보호 테이프 첩착 장치 (10) 에서는, 시트 이송 수단 (40) 으로부터 송출되어 절곡 플레이트 (50) 에 이르는 시트 (60) 의 폭 방향 중앙의 상방에 자외선 조사기 (56) 를 배치 형성하여, 절곡 공정을 실시하기 직전에 보호 테이프 (62) 의 선단부에 자외선을 조사하여 점착력이 저하된 박리 기점 (S) 을 형성하도록 하고 있었지만, 본 발명의 보호 테이프 첩착 방법에 있어서는, 보호 테이프 (62) 에 대해 박리 기점 (S) 을 형성하는 타이밍은, 절곡 공정이 실시되는 것보다 이전의 단계이면 되고, 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 시트 (60) 가 보호 테이프 롤 (R) 로 되는 단계에서 보호 테이프 (62) 의 선단부에 자외선이 조사되어 박리 기점 (S) 이 형성되어 있어도 된다.
10:보호 테이프 첩착 장치
11:기대
20:유지 테이블 (유지 수단)
30:이동 수단
40:시트 이송 수단
41:지지 롤러
50:절곡 플레이트 (절곡 수단)
52:가압 롤러
56:자외선 조사기
60:시트
62:보호 테이프
64:박리지
70:박리지 권취 수단
71:권취 롤러
R:보호 테이프 롤
W:웨이퍼

Claims (2)

  1. 자외선의 조사에 의해 점착력이 저하되는 점착층을 갖는 보호 테이프를 웨이퍼에 첩착하는 보호 테이프 첩착 장치로서,
    웨이퍼를 유지하는 유지 수단과,
    웨이퍼의 크기에 대응한 크기의 보호 테이프의 점착층이 박리지에 대면하여 첩착된 시트를 보호 테이프 롤로부터 송출하는 시트 이송 수단과,
    그 박리지를 권취하는 박리지 권취 수단과,
    그 박리지를 절곡하고 잡아당겨 그 박리지로부터 박리한 보호 테이프의 선단부를 그 유지 수단에 유지된 웨이퍼에 첩착하는 절곡 수단과,
    그 점착층의 반대측을 롤러로 가압하여 보호 테이프의 점착층을 웨이퍼에 밀착시킴과 함께, 그 박리지를 더욱 잡아당겨 그 박리지로부터 점착 테이프를 완전히 박리하여 보호 테이프를 웨이퍼에 첩착하는 첩착 수단을 적어도 포함하여 구성되고,
    그 절곡 수단에 의해 웨이퍼의 크기에 대응한 크기의 보호 테이프의 박리를 개시시키는 선단부에 미리 스폿적으로 자외선을 조사하여 박리 기점을 형성하는 자외선 조사기를 그 보호 테이프 롤과 그 절곡 수단 사이에 구비한, 보호 테이프 첩착 장치.
  2. 삭제
KR1020180054886A 2017-05-31 2018-05-14 보호 테이프의 첩착 방법 및 보호 테이프 첩착 장치 KR102464297B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2017-107769 2017-05-31
JP2017107769A JP6901322B2 (ja) 2017-05-31 2017-05-31 保護テープの貼着装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180131392A KR20180131392A (ko) 2018-12-10
KR102464297B1 true KR102464297B1 (ko) 2022-11-04

Family

ID=64460829

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180054886A KR102464297B1 (ko) 2017-05-31 2018-05-14 보호 테이프의 첩착 방법 및 보호 테이프 첩착 장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10622230B2 (ko)
JP (1) JP6901322B2 (ko)
KR (1) KR102464297B1 (ko)
CN (1) CN108987325B (ko)
SG (1) SG10201804288UA (ko)
TW (1) TWI751342B (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011163416A2 (en) 2010-06-22 2011-12-29 Zagg Intellectual Property Holding Co., Inc. Protective films for dry application to protected surfaces, installation assemblies and kits including the films, devices protected with the films, and associated methods
US9580626B2 (en) 2010-06-22 2017-02-28 Zagg Intellectual Property Holding Co., Inc. Systems for securing protective films to surfaces of substrates
US9777195B2 (en) 2010-06-22 2017-10-03 Zagg Intellectual Property Holding Co., Inc. Dry apply protective systems and methods
US20120057287A1 (en) 2010-09-01 2012-03-08 Timothy Andrew Chaves Protective covering for an electronic device
TWI685905B (zh) * 2017-07-12 2020-02-21 日商新川股份有限公司 接合裝置和接合方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004304133A (ja) 2003-04-01 2004-10-28 Lintec Corp ウェハ処理装置
JP2005167182A (ja) * 2003-11-10 2005-06-23 Hitachi Chem Co Ltd 粘接着シート
JP2011199307A (ja) 2011-06-06 2011-10-06 Hitachi Chem Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2011219694A (ja) 2010-04-14 2011-11-04 Hitachi Chem Co Ltd 接着シート及び接着シートロール
JP2014007230A (ja) 2012-06-22 2014-01-16 Hitachi Chemical Co Ltd ウェハ加工用テープ、ウェハ加工用テープの製造方法、及び半導体装置の製造方法
JP2014072229A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Lintec Corp シート貼付装置およびシート貼付方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3560823B2 (ja) * 1998-08-18 2004-09-02 リンテック株式会社 ウェハ転写装置
JP4154067B2 (ja) 1999-04-06 2008-09-24 株式会社ディスコ 研削装置
JP3408805B2 (ja) 2000-09-13 2003-05-19 浜松ホトニクス株式会社 切断起点領域形成方法及び加工対象物切断方法
JP2002367931A (ja) * 2001-06-07 2002-12-20 Lintec Corp ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法
JP2004047823A (ja) * 2002-07-12 2004-02-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシングテープ貼付装置およびバックグラインド・ダイシングテープ貼付システム
JP4444619B2 (ja) 2003-10-10 2010-03-31 リンテック株式会社 マウント装置及びマウント方法
JP2007081060A (ja) * 2005-09-13 2007-03-29 Furukawa Electric Co Ltd:The ウエハ加工用粘接着テープ
JP5216393B2 (ja) * 2008-04-08 2013-06-19 リンテック株式会社 半導体ウエハ処理用接着シート
KR20160137506A (ko) * 2014-03-26 2016-11-30 린텍 가부시키가이샤 수지막 형성용 시트 적층체

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004304133A (ja) 2003-04-01 2004-10-28 Lintec Corp ウェハ処理装置
JP2005167182A (ja) * 2003-11-10 2005-06-23 Hitachi Chem Co Ltd 粘接着シート
JP2011219694A (ja) 2010-04-14 2011-11-04 Hitachi Chem Co Ltd 接着シート及び接着シートロール
JP2011199307A (ja) 2011-06-06 2011-10-06 Hitachi Chem Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2014007230A (ja) 2012-06-22 2014-01-16 Hitachi Chemical Co Ltd ウェハ加工用テープ、ウェハ加工用テープの製造方法、及び半導体装置の製造方法
JP2014072229A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Lintec Corp シート貼付装置およびシート貼付方法

Also Published As

Publication number Publication date
US10622230B2 (en) 2020-04-14
CN108987325A (zh) 2018-12-11
JP2018206833A (ja) 2018-12-27
KR20180131392A (ko) 2018-12-10
TWI751342B (zh) 2022-01-01
SG10201804288UA (en) 2018-12-28
CN108987325B (zh) 2024-02-20
JP6901322B2 (ja) 2021-07-14
TW201903868A (zh) 2019-01-16
US20180350641A1 (en) 2018-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102464297B1 (ko) 보호 테이프의 첩착 방법 및 보호 테이프 첩착 장치
JP4851415B2 (ja) 紫外線照射方法およびこれを用いた装置
JP5431053B2 (ja) 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
JP2007311735A (ja) 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
JP5937404B2 (ja) 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置
WO1997008745A1 (fr) Procede et appareil de decollage de la bande de protection adhesive d'une tranche de semi-conducteurs
JP2003209082A (ja) 保護テープの貼付方法およびその装置並びに保護テープの剥離方法
JP2010062357A (ja) シート剥離装置及び剥離方法
JP2008205363A (ja) 粘着テープ貼付け装置
JP6695173B2 (ja) 基板転写方法および基板転写装置
KR101497639B1 (ko) 시트 첩부 장치 및 첩부 방법
JP2009078851A (ja) シート貼付装置
JP2017137115A (ja) シート供給装置および供給方法
JP2010147123A (ja) シート剥離装置及び剥離方法
JP2005019841A (ja) 紫外線硬化型粘着テープの貼付け方法およびその装置並びにそれを用いて形成した物品
CN110911333A (zh) 带粘贴装置
JP2006186151A (ja) テープ剥離方法と装置
JP2019102769A (ja) 剥離用テープカッター
JP2005260154A (ja) チップ製造方法
JP2004304133A (ja) ウェハ処理装置
JP5784298B2 (ja) 加工方法及び加工装置
JP2009111056A (ja) シート剥離装置及び剥離方法
JP2015170751A (ja) 保護テープ剥離装置
JP2020068249A (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP5564097B2 (ja) シート貼り換え装置及びシート貼り換え方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant