JP2008205363A - 粘着テープ貼付け装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リングフレームおよびウエハを保持するワーク保持機構5と、連続したダイシングテープDT、あるいは、プリカットダイシングテープが貼付け保持された連続したキャリアテープを、貼付け位置に供給するテープ供給手段と、連続したダイシングテープDT、あるいは、キャリアテープから剥離したプリカットダイシングテープを、リングフレームおよび半導体ウエハに貼り付けてゆく貼付けユニット24と、リングフレームに貼り付けられたダイシングテープをリングフレームに沿って切断するテープ切断機構28と、切断後の残渣テープDT’を巻取り回収する残渣テープ回収部26とを備える。
【選択図】図1
Description
リングフレームおよび半導体ウエハのそれぞれを所定姿勢で保持するワーク保持機構と、
帯状の粘着テープ、あるいは、リングフレームの大きさに対応して予め切断されたプリカット粘着テープが貼付け保持された帯状のキャリアテープを、前記ワーク保持機構に保持されたリングフレームの裏面に向けて供給するテープ供給手段と、
供給された帯状の前記粘着テープの幅方向に張力を付与するテンション機構と、
前記テンション機構によって張力付与の状態にある帯状の粘着テープの非粘着面、および、剥離部材によって折り返されて前記キャリアテープから繰出される前記プリカット粘着テープの非粘着面を押圧しながら転動する貼付けローラを備え、前記ワーク保持機構に保持されたリングフレームおよび半導体ウエハに粘着テープを貼り付ける貼付けユニットと、
貼付け後の帯状の粘着テープをリングフレームに沿って切断するテープ切断機構と、
切断処理された帯状の前記粘着テープの残渣テープを巻取り回収する残渣テープ回収部とを備えたことを特徴とする。
前記ワーク保持手段は、リングフレームを保持するフレーム保持手段と半導体ウエハを保持するウエハ保持手段とからなり、両保持手段を昇降可能な可動台に装備して構成したことを特徴とする。
前記フレーム保持手段で保持されたリングフレームに対して半導体ウエハを独立して上下動可能に保持するよう前記ウエハ保持手段を構成したことを特徴とする。
前記ウエハ保持手段で保持した半導体ウエハを、ウエハ保持面側に後退変位可能に弾性支持したことを特徴とする。
帯状の前記粘着テープは、セパレータ付きであり、剥離したこのセパレータ、あるいは、プリカット粘着テープが剥離されたキャリアテープを巻取り回収する共用のセパレータ回収部を備えたことを特徴とする。
ロール巻きされたセパレータ付きの粘着テープ、あるいは、プリカット粘着テープを貼付け保持してロール巻きされたキャリアテープを繰出し供給する共用のテープ供給部を備えたことを特徴とする。
22 … テープ供給部
23 … セパレータ回収部
24 … 貼付けユニット
26 … 残渣テープ回収部
28 … テープ切断機構
f … リングフレーム
w … 半導体ウエハ
DT … ダイシングテープ
DT’… 残渣テープ
dt … プリカットダイシングテープ
s … セパレータ
CT … キャリアテープ
Claims (6)
- リングフレームと、このリングフレームの中央に配置された半導体ウエハの裏面とにわたって支持用の粘着テープを貼り付けて一体化する粘着テープ貼付け装置において、
リングフレームおよび半導体ウエハのそれぞれを所定姿勢で保持するワーク保持機構と、
帯状の粘着テープ、あるいは、リングフレームの大きさに対応して予め切断されたプリカット粘着テープが貼付け保持された帯状のキャリアテープを、前記ワーク保持機構に保持されたリングフレームの裏面に向けて供給するテープ供給手段と、
供給された帯状の前記粘着テープの幅方向に張力を付与するテンション機構と、
前記テンション機構によって張力付与の状態にある帯状の粘着テープの非粘着面、および、剥離部材によって折り返されて前記キャリアテープから繰出される前記プリカット粘着テープの非粘着面を押圧しながら転動する貼付けローラを備え、前記ワーク保持機構に保持されたリングフレームおよび半導体ウエハに粘着テープを貼り付ける貼付けユニットと、
貼付け後の帯状の粘着テープをリングフレームに沿って切断するテープ切断機構と、
切断処理された帯状の前記粘着テープの残渣テープを巻取り回収する残渣テープ回収部と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 - 請求項1に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記ワーク保持手段は、リングフレームを保持するフレーム保持手段と半導体ウエハを保持するウエハ保持手段とからなり、両保持手段を昇降可能な可動台に装備して構成した
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 - 請求項1または請求項2に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記フレーム保持手段で保持されたリングフレームに対して半導体ウエハを独立して上下動可能に保持するよう前記ウエハ保持手段を構成した
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 - 請求項2または請求項3に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記ウエハ保持手段で保持した半導体ウエハを、ウエハ保持面側に後退変位可能に弾性支持した
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の粘着テープ貼付け装置において、
帯状の前記粘着テープは、セパレータ付きであり、剥離したこのセパレータ、あるいは、プリカット粘着テープが剥離されたキャリアテープを巻取り回収する共用のセパレータ回収部を備えた
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 - 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の粘着テープ貼付け装置において、
ロール巻きされたセパレータ付きの粘着テープ、あるいは、プリカット粘着テープを貼付け保持してロール巻きされたキャリアテープを繰出し供給する共用のテープ供給部を備えた
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
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