JPH0714807A - 半導体ウエハの保護テープ自動貼付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体ウエハを容易に作業台に載せることが
できるとともに、ウエハの表面に均一に保護テープを貼
付けることができ、かつ、切刃片の交換が容易な半導体
ウエハの保護テープ自動貼付け装置を提供する 【構成】 保護テープＴをウエハ上に供給するテープ供
給機構１００と、セパレータＳを剥離回収するセパレー
タ剥離機構２００と、ウエハが載置される作業台を装置
前面に進出駆動させるフロントローディング機構３００
と、保護テープＴの幅方向に張力を掛けるテープ張力機
構４００と、保護テープＴをウエハに貼付けるテープ貼
付け機構５００と、保護テープＴをウエハの外周に沿っ
て切り抜くカッタユニット７００と、切抜かれた不要テ
ープを引取るテープ引取り機構８００と、カッタユニッ
ト７００を揺動するカッタ揺動機構６００とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、表面にパターン形成処
理がなされた半導体ウエハの表面に保護テープを貼付け
てウエハ外周形状に沿って切抜く保護テープ自動貼付け
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】パターン形成処理の済んだ半導体ウエハ
の裏面を研磨（バックグラインド）する際には、予めウ
エハ表面に粘着性のある保護テープを貼付け、この保護
テープで保護されたウエハ表面を吸盤で吸着保持して研
磨処理を行う。この保護テープを半導体ウエハの表面に
貼付ける際には、ウエハ径より広幅の保護テープをウエ
ハ表面に全体的に貼付けたのち、周囲にはみ出しが無い
ように保護テープをウエハ外周縁に沿って切抜くことが
要求される。

【０００３】従来このような処理を行う装置としては、
固定されたテーブルの上に半導体ウエハを吸着保持し、
ロール状に巻かれた保護テープを半導体ウエハの表面上
を通過させその一端を保持しながら、その上からローラ
を転動させて貼付けた後、テーブル上方に配設された、
ウエハ中心周りに回転可能なカッタユニットを１回転さ
せることで、保護テープを切抜くように構成したものが
ある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
貼付け装置には、次のような問題がある。 （１）半導体ウエハを保持するテーブルが装置内部に固
定設置されており、また、このテーブル上付近にはロー
ラユニット，テープカット機構などがあるので、ウエハ
のセッティングや取り出しが行いにくく、また、手がカ
ッタユニットの切刃片に触れるおそれがある。 （２）また、テープの長手方向にのみ張力を掛けるの
で、テープの幅方向に弛みが生じやすく、そのためテー
プとウエハ表面との間に気泡が入りやすい。 （３）さらに、カッタユニットが固定設置されているの
で、カッタユニットの下面に配置される切刃片の交換、
メンテナンスが行いにくい。

【０００５】本発明は、このような点に着目してなされ
たものであって、作業性、安全性に優れ、しかも、テー
プをウエハ表面に良好に貼付けることができる半導体ウ
エハの保護テープ自動貼付け装置を提供することを目的
とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では次のような構成をとる。すなわち、請求
項１に記載の発明は、半導体ウエハの表面に保護テープ
を貼付けてウエハ外周形状に沿って前記保護テープを切
抜く保護テープ自動貼付け装置であって、半導体ウエハ
上に保護テープを供給するテープ供給機構と、セパレー
タ付きの保護テープからセパレータを剥離回収するセパ
レータ剥離機構と、テーブル上に吸着保持された半導体
ウエハの表面に広幅の保護テープを貼付けるテープ貼付
け機構と、テーブル上において半導体ウエハの中心と略
同心の縦軸心周りに回転駆動される切抜き用カッタユニ
ットと、切抜かれた残部テープを剥離するテープ剥離機
構と、半導体ウエハを保持する前記テーブルを、装置前
側に引き出すフロントローディング機構と、を備えたも
のである。

【０００７】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の装置において、前記保護テープを貼付ける際
に、保護テープにその幅方向の張力を与えるテープ張力
機構を備えたものである。

【０００８】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
に記載の装置において、前記カッタユニットを、傾斜状
態の待機位置と、水平状態の切断作用位置と、前記待機
位置よりもさらに反転揺動させた反転位置とにわたって
揺動させるカッタ揺動機構を備えたものである。

【０００９】

【作用】本発明の作用は次のとおりである。請求項１に
記載の発明によれば、半導体ウエハを載置するテーブル
がフロントローディング機構により装置手前に引き出さ
れるので、半導体ウエハをテーブル上に容易に載置する
ことができる。

【００１０】請求項２に記載の発明によれば、半導体ウ
エハに保護テープを貼付ける際に、保護テープの幅方向
に張力が掛けられているので、保護テープが弛みなく貼
付けられる。

【００１１】請求項３に記載の発明によれば、切刃片を
下部に設けたカッタユニットを傾斜状態の待機位置か
ら、さらに反転揺動させた反転位置にすることにより、
切刃片が見やすくなり、切刃片の交換、メンテナンスが
行いやすい。

【００１２】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図１は、実施例に係る半導体ウエハの保護テー
プ自動貼付け装置の全体を示す正面図である。また、図
２はその平面図である。まず、図１、図２に示した本装
置の待機状態の図を参照して、本装置の構成を説明す
る。

【００１３】実施例に係る半導体ウエハの保護テープ自
動貼付け装置は、セパレータＳ付きの保護テープＴを供
給するテープ供給機構１００と、そのセパレータＳ付き
の保護テープＴからセパレータＳを剥離回収するセパレ
ータ剥離機構２００と、ウエハＷを吸着載置するテーブ
ル３０１のフロントローディング機構３００と、保護テ
ープＴの幅方向に張力を掛けるテープ張力機構４００
と、保護テープＴをウエハＷ上に押圧しながら貼付ける
テープ貼付け機構５００と、ウエハＷに貼付けられた保
護テープＴをウエハＷ外周形状に沿って切抜くカッタユ
ニット７００と、前記カッタユニット７００を傾斜状態
の待機位置と、水平状態の切断作用位置と、待機位置よ
りもさらに反転揺動させた反転位置とにわたって揺動さ
せるカッタ揺動機構６００と、切抜かれた保護テープＴ
１を剥離するテープ剥離機構８００とを装備している。
以下、各部の構造を詳細に説明する。

【００１４】図３はテープ供給機構１００とセパレータ
剥離機構２００を示す正面図である。以下、この図を用
いて保護テープＴの供給機構とセパレータＳの剥離機構
を説明する。テープ供給機構１００は、テープボビン１
０１から繰り出されたセパレータＳ付きの保護テープＴ
をテーブル上部に通るようにガイドローラ１０２群に巻
回案内し、回収ボビン１０３に巻回する。テープボビン
１０１は本体プレート１２０の一方の側端（図３の右
側）下部に軸支され、本体プレート１２０の背部に装備
したブレーキ機構１０４にベルト１０５を介して連動連
結され回転規制されている。また、回収ボビン１０３は
本体プレート１２０の他方の側端（図３の左側）下部に
軸支され、本体プレート１２０の背部に装備したモータ
１０６にベルト１０７を介して連動連結されている。ま
た、回収ボビン１０３の上部には支点ａを中心に上下揺
動する揺動アーム１０８の遊端に配備されたローラ１０
９がある。さらにその上方に、支点ｂを中心に揺動する
揺動アーム１１２の遊端に配備された巻き取りローラ１
１３がある。この揺動アーム１１２が、アーム１１１を
介して連結されたエアーシリンダ１１０で揺動駆動され
ることでテープボビン１０１から所定量の保護テープＴ
が繰り出されて、ウエハＷ上に供給されるとともに、モ
ータ１０６の駆動により後述する切抜き後の残部テープ
Ｔ１が回収ボビン１０３に巻き取られるようになってい
る。

【００１５】セパレータ剥離機構２００は、図３に示す
ように、テープボビン１０１の上方に軸支されたセパレ
ータＳの回収ボビン２０１を備え、この回収ボビン２０
１が本体プレート１２０の背部に装備したモータ２０２
にベルト２０３を介して連動連結するように構成されて
いる。

【００１６】図４はフロントローディング機構３００と
テープ張力機構４００を示す平面図である。また、図５
はその一部切欠き正面図である。以下、これらの図を用
いてウエハＷを載置するテーブル３０１とそのフロント
ローディング機構３００について説明する。フロントロ
ーディング機構３００は、図１，図２で示したように、
ウエハＷを載置するテーブル３０１を保護テープＴの貼
付け作業時には装置内部の中央部に格納し、作業開始時
と終了時に装置前側へ引き出す機構であり、ウエハＷの
設置，取り出し作業を容易にしたものである。図４，図
５に示すように本体台板１２１の上に保護テープＴの長
手方向を直交する方向に一対のレール３０２が配備され
ている。このレール３０２の上に支持台３０４がそれぞ
れ摺動自在に嵌め付けられている。支持台３０４上に
は、ベースプレート３０６、断熱プレート３０７、ヒー
トブロック３０８および円盤状のテーブル３０１がその
順に積層支持されている。ベースプレート３０６は、レ
ール３０２に並設されたエアーシリンダ３０３のロッド
に連結されている。このエアーシリンダ３０３が伸縮駆
動することにより、テーブル３０１が前後にスライドす
る。

【００１７】テーブル３０１は半導体ウエハを吸着保持
できるもので、その上面に切刃片通過用のウエハサイズ
に応じた環状溝３０９が同心状に形成されるとともに、
ウエハ吸着用の吸着溝３１０が形成されている。また、
図５に示すように、テーブル３０１の下面中央部に装備
したエアーシリンダ３１１に支点ｃを中心に揺動するア
ーム３１２が連結されている。そのアーム３１２の遊端
にガイドプレート３１３と一対のガイドピン３１４が連
結され、テーブル３０１の上面に出没自在になってい
る。半導体ウエハＷをテーブル３０１にセットする際に
は、ガイドプレート３１３およびガイドピン３１４をテ
ーブル３０１の上面に突出させ、これにウエハ端縁を当
接させることでウエハが位置決めされる。

【００１８】図６はテープ張力機構４００、テープ貼付
け機構５００、およびテープ剥離機構８００を示す正面
図である。図７はそのＡ−Ａ矢視断面図である。以下、
これらの図を用いて、保護テープ貼付けから剥離までの
一連の機構を説明する。テープ張力機構４００は、上下
に揺動されるテープ張力ローラ４０５と、このローラ４
０５と協動して保護テープＴを挟持し、テープ幅方向に
拡張スライド移動する一対のテープ張力プレート４０９
（図４参照）などを含む。具体的には、後述するテープ
剥離機構８００のフレーム４０１の背部に装備したシリ
ンダ４０２に支点ｄを中心に上下揺動駆動するアーム４
０３の一端が連動連結され、その遊端にシャフト４０４
が軸支されている。さらに、図７に示すようにシャフト
４０４の外周に保護テープＴの幅方向の中心位置Ｙを境
として一対のテープ張力ローラ４０５が遊嵌され、その
外側に一対のバネ材４０６がそれぞれ配置されて一対の
テープ張力ローラ４０５が中心位置Ｙ側にスライド付勢
されている。

【００１９】また、テープ張力ローラ４０５の下部に、
図４，図５で示したように、本体台板１２１の上に装備
されたエアーチャック４０７がある。このエアーチャッ
ク４０７に一対のブラケット４０８を介して中心位置Ｙ
を境として一対のテープ張力プレート４０９がテープの
幅方向にスライド可能に連結されている。この一対のテ
ープ張力ローラ４０５の揺動降下により、一対のテープ
張力プレート４０９との間で供給されてきた保護テープ
Ｔが把持され、そして、一対のテープ張力プレート４０
９のスライド拡張により保護テープＴに幅方向の張力が
掛けられる。

【００２０】テープ貼付け機構５００は、本体プレート
１２０に取付けられたレール１２２にフレーム５０１の
上部がテープ走行方向にスライド可能に把持され、その
下部が本体プレート１２０の一端上部に装備したモータ
５０２にベルト５０３，５０４を介して連動連結されて
いる。また、フレーム５０１の背部に装備したシリンダ
５０５に支点ｅを中心に上下揺動駆動するアーム５０６
が連動連結され、その遊端に貼付けローラ５０７が回転
可能に軸支されている。

【００２１】テープ剥離機構８００は、レール１２２に
摺動自在に取付けられたフレーム４０１の下部が本体プ
レート１２０の他端上部に装備したモータ８０１にベル
ト８０２，８０３を介して連動連結されて構成されてい
る。そのフレーム４０１の背部に装備したシリンダ８０
４に支点ｆを中心に上下揺動駆動するアーム８０５が連
動連結され、その遊端にローラ８０６が回転可能に軸支
されている。また、その下部にフレーム４０１に回転可
能に軸支された剥離ローラ８０７が並設される。剥離ロ
ーラ８０７はローラ８０６と協動してウエハＷの外周縁
に沿って切抜かれた残部テープＴ１をウエハＷから剥離
するためのものである。通常状態では保護テープＴはロ
ーラ８０６と剥離ローラ８０７とで挟持されているが、
保護テープＴのセッティング時には、ローラ８０６が上
昇することにより、保護テープＴのセッティングや交換
を容易に行えるようにしている。

【００２２】図８はカッタ揺動機構６００を示す一部切
欠き正面図である。図９はその平面図である。以下、こ
れらの図を用いて、カッタ揺動機構６００について説明
する。本体プレート１２０に軸支された支軸６０１に一
対のアーム６０２が上下揺動可能に取付けられており、
これらのアーム６０２にわたってテープカット部の台板
６０３が連結されている。本体プレート１２０に装備し
たシリンダ６０４に支点ｈを中心に揺動駆動するアーム
６０５が連結され、一対のアーム６０２とアーム６０５
はそれぞれ独立して支軸６０１に遊転自在に嵌め付けら
れている。そしてアーム６０５の上部にはカッタユニッ
ト７００の開時角を規制するためのストッパ部材６０６
が、また、その下部にはカッタ揺動時の動力を伝達する
ための作用部材６０７がそれぞれ配備されている。ま
た、アーム６０５と隣合うアーム６０２側に作用部材６
０７と接する位置に当接部材６０８が配備されている。
シリンダ６０４によってアーム６０５が揺動駆動される
ことにより、台板６０３が連動し、カッタ揺動機構６０
０が図８に鎖線で示した待機位置（図１０のポジション
Ｐ２）と、実線で示した切断作用位置（図１０のポジシ
ョンＰ１）との間で揺動変位する。なお、待機位置の状
態から台板６０３をさらに時計方向へ手動で反転変位
（図１０のポジションＰ３）させることにより、図１０
に示すように、当接部材６０８がストッパ部材６０６に
当接する位置にまでカッタ揺動機構６００を移動させる
ことができる。図１０に示す状態にすれば、カッタユニ
ット７００の下面が上方を向くので、切刃片の交換など
が容易にできる。

【００２３】カッタユニット７００は前記台板６０３に
ベアリング６０９を介して縦軸心Ｘ周りに回転自在に軸
支された回転軸６１０の下端に連結されている。また、
台板６０３の上部に装備したモータ６１１によりベルト
６１２を介して縦軸心Ｘを中心に回転駆動される。

【００２４】図１１はカッタユニット７００の一部切欠
き正面図である。また、図１２はその平面図であり、図
１３はその一部切欠き側面図である。以下、これらの図
を用いてカッタユニット７００について説明する。カッ
タユニット７００において、前記回転軸６１０の下部に
連結された角ブロック７０１と、この角ブロック７０１
にプレート７０２を介して連結された角ブロック７０３
とにより、スライド軸７０４がスライド可能に水平に貫
通軸支されている。図１３に示すように、スライド軸７
０４の先端に支軸７０５を介してプレート７０６が縦軸
心Ｐ周りに回転可能に軸支され、プレート７０６の一端
にプレート７０７が逆Ｌ形に連結固定され、さらにプレ
ート７０７の下部に軸７０８を介してカッタホルダ７０
９が横軸心Ｙ周りに回転可能に軸支されている。

【００２５】このカッタホルダ７０９の前端下部にはス
リット７１０が形成され、ここに切刃片７１１が挿入さ
れて、止めネジ７１２で固定されている。プレート７０
６の上面には支持板７１３を介してカッタ軌跡規制用の
ガイドピン７１４が立設されるとともに、このガイドピ
ン７１４に作用するガイドレール７１５が前記台板６０
３の下面に取付け固定されている。

【００２６】本実施例の半導体ウエハの保護テープ自動
貼付け装置は、以上のように構成されており、以下に、
この装置の動作について説明する。

【００２７】（１）まず、図１で示したような待機状態
にあり、図２で示した操作部９００のテーブルスイッチ
を入れ、テーブル３０１を手前の所定位置まで前進させ
る。そして、ウエハＷをテーブル３０１の上面より突出
したガイドプレート３１３と一対のガイドピン３１４と
により位置合わせして載置する。つぎに、操作部９００
の吸着スイッチを入れると、ウエハＷがテーブル３０１
上に吸着保持されるとともに、ガイドプレート３１３と
一対のガイドピン３１４は下降しテーブル３０１内部に
収められる。

【００２８】（２）再度テーブルスイッチを入れること
により、テーブル３０１は装置内部へ後退し、所定経路
に案内された保護テープＴの下方に保持される。これ
で、保護テープ自動貼付け動作の初期セット状態にな
る。以下、ウエハＷの表面に保護テープＴを貼付けてゆ
く一巡の動作を図１４ないし図１７に基づいて説明す
る。

【００２９】（３）図１４は保護テープ自動貼付け動作
の初期セット状態である。初期セット状態では、図に示
すように、テープ張力機構４００と、テープ貼付け機構
５００と、テープ剥離機構８００とは、テーブル３０１
の左側に位置し、また、カッタ揺動機構６００は図１に
示したように傾斜状態の待機位置（図１０のポジション
Ｐ２）にある。この状態でスタートスイッチが入れられ
ると、まずテープ張力機構４００のテープ張力ローラ４
０５が揺動降下し、図４で示したテープ張力プレート４
０９との間で保護テープＴが把持されるとともに、テー
プ張力プレート４０９が拡張駆動されることにより、保
護テープＴの幅方向に張力が掛けられる。

【００３０】（４）つぎに、図１５に示すように、テー
プ貼付け機構５００の貼付けローラ５０７が揺動降下
し、この貼付けローラ５０７が保護テープＴを押さえ付
けながらウエハＷ上をテープ走行方向とは逆方向（図１
５の左から右方向）に転動し、保護テープＴをウエハＷ
の表面全面に均一に貼付ける。その際、テープ張力機構
４００によって保護テープＴの幅方向に張力が掛けられ
ているので、しわを生じさせることなくテープ貼付けが
できる。そして、図１５に示すように、テープ貼付け機
構５００が終了位置に達すると貼付けローラ５０７が上
昇する。

【００３１】（５）つぎに、カッタ揺動機構６００が切
断作用位置（図１０のポジションＰ１）に揺動降下し、
カッタユニット７００がウエハＷの周りを一周すること
で、保護テープＴがウエハＷに沿って切り抜かれる。

【００３２】（６）そして、保護テープＴの切抜き終了
後、カッタ揺動機構６００は揺動駆動され待機位置（図
１０のポジションＰ２）に戻る。

【００３３】（７）つぎに、テープ張力機構４００のテ
ープ張力ローラ４０５が上昇し保護テープＴに掛けてい
た張力を解除するとともに、図１６に示すように、テー
プ剥離機構８００が、ウエハＷの上をテープ走行方向と
は逆方向へ移動しながら、ウエハＷ上で切抜かれた残部
テープＴ１を巻き上げ剥離する。

【００３４】（８）そして、図１７に示すように、テー
プ剥離機構８００が剥離作業の終了位置に達すると、テ
ープ剥離機構８００とテープ貼付け機構５００とがテー
プ走行方向側に移動し初期セット位置に復帰する。

【００３５】（９）つぎに、図３に示した、テープ供給
機構１００のアーム１１２がテープ走行方向へ揺動し、
回収ボビン１０３が回転駆動されることにより、残部テ
ープＴ１が回収ボビン１０３に巻き取り回収されるとと
もに、一定量の保護テープＴが繰り出されてウエハＷ上
に供給される。これでウエハＷの表面に保護テープＴを
貼付けてゆく一巡の動作を終了する。

【００３６】（１０）最後に、操作部９００のテーブル
スイッチを操作して、テーブル３０１を手前の所定位置
まで前進させ、そして、吸着スイッチを解除し、保護テ
ープＴを貼付けられたウエハＷをテーブル３０１上から
取り出す。

【００３７】以上で、一個のウエハＷに対する保護テー
プＴの貼付けが完了し、以後、上記作業を繰り返す。

【００３８】なお、本発明は上記の実施例に限定され
ず、種々変更実施することができる。例えば、実施例で
はフロントローディング機構３００をエアーシリンダ３
０３で駆動したが、これはモータを利用したベルト駆動
であってもよい。また、テープ張力機構４００のエアー
チャック４０７の代わりに、電磁ソレノイド等を使用し
てもよい。さらに、カッタ揺動機構６００をモータで駆
動することも可能である。

【００３９】また、実施例ではセパレータＳ付きの保護
テープＴを使用したが、セパレータＳの付いていない保
護テープＴを使用してもよく、この場合はセパレータ剥
離機構２００を取り外すか、選択スイッチ等を設け、こ
れを切り替えて使用することも可能である。

【００４０】また、上記した装置の動作に限定されるも
のではなく、動作の順序も適宜入れ替えてもよい。

【００４１】

【発明の効果】以上の説明から明らかように、請求項１
に記載の発明によれば、半導体ウエハを載置するテーブ
ルが装置の手前に出てくるので、切刃片や保護テープな
どに手を触れることなく安全に、しかも確実にテーブル
上の所定位置に半導体ウエハを載置することができる。

【００４２】請求項２に記載の発明によれば、半導体ウ
エハに保護テープを貼付ける際に、保護テープの幅方向
に張力が掛けられているので、弛みのない保護テープの
貼付け作業ができ、保護テープをウエハ表面全体に均一
に貼付けることができる。

【００４３】請求項３に記載の発明によれば、カッタユ
ニットの待機位置がテーブル上方へ傾斜した状態にある
ので、保護テープのセッティングやメンテナンスが行い
やすい。さらに、カッタユニットを待機位置から反転さ
せて、カッタユニットの下部を上向きにできるので、切
刃片が見やすく、切刃片の交換、メンテナンスが安全か
つ確実に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例に係る半導体ウエハの保護テープ自動貼
付け装置の全体を示す正面図である。

【図２】装置全体の平面図である。

【図３】テープ供給機構の正面図である。

【図４】フロントローディング機構とテープ張力機構を
示す平面図である。

【図５】フロントローディング機構とテープ張力機構を
示す破断正面図である。

【図６】テープ張力機構と貼付け機構と剥離機構を示す
正面図である。

【図７】図６におけるＡ−Ａ矢視断面図である。

【図８】カッタ揺動機構を示す一部切欠き正面図であ
る。

【図９】カッタ揺動機構の平面図である。

【図１０】切刃片の交換時の状態を示した図である。

【図１１】カッタユニットの一部切欠き正面図である。

【図１２】カッタユニットの平面図である。

【図１３】カッタユニットの側面図である。

【図１４】保護テープ自動貼付け動作の初期セット状態
を示す説明図である。

【図１５】保護テープ自動貼付け動作の保護テープ貼付
け行程を示す説明図である。

【図１６】保護テープ自動貼付け動作の保護テープ剥離
行程を示す説明図である。

【図１７】保護テープ自動貼付け動作の剥離完了行程を
示す説明図である。

【符号の説明】

１００…テープ供給機構 ２００…セパレータ剥離機構 ３００…フロントローディング機構 ４００…テープ張力機構 ５００…テープ貼付け機構 ６００…カッタ揺動機構 ７００…カッタユニット ８００…テープ剥離機構 ９００…操作部 Ｔ…保護テープ Ｗ…ウエハ

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【手続補正書】

【提出日】平成５年８月１９日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００６

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では次のような構成をとる。すなわち、請求
項１に記載の発明は、半導体ウエハの表面に保護テープ
を貼付けてウエハ外周形状に沿って前記保護テープを切
抜く保護テープ自動貼付け装置であって、半導体ウエハ
上に保護テープを供給するテープ供給機構と、セパレー
タ付きの保護テープからセパレータを剥離回収するセパ
レータ剥離機構と、テーブル上に吸着保持された半導体
ウエハの表面に広幅の保護テープを貼付けるテープ貼付
け機構と、テーブル上において半導体ウエハの中心と略
同心の縦軸心周りに回転駆動される切抜き用カッタユニ
ットと、切抜かれた不要テープを引取るテープ引取り機
構と、半導体ウエハを保持する前記テーブルを、装置前
側に引き出すフロントローディング機構と、を備えたも
のである。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１３】実施例に係る半導体ウエハの保護テープ自
動貼付け装置は、セパレータＳ付きの保護テープＴを供
給するテープ供給機構１００と、そのセパレータＳ付き
の保護テープＴからセパレータＳを剥離回収するセパレ
ータ剥離機構２００と、ウエハＷを吸着載置するテーブ
ル３０１のフロントローディング機構３００と、保護テ
ープＴの幅方向に張力を掛けるテープ張力機構４００
と、保護テープＴをウエハＷ上に押圧しながら貼付ける
テープ貼付け機構５００と、ウエハＷに貼付けられた保
護テープＴをウエハＷ外周形状に沿って切抜くカッタユ
ニット７００と、前記カッタユニット７００を傾斜状態
の待機位置と、水平状態の切断作用位置と、待機位置よ
りもさらに反転揺動させた反転位置とにわたって揺動さ
せるカッタ揺動機構６００と、切抜かれた不要テープＴ
１を引取るテープ引取り機構８００とを装備している。
以下、各部の構造を詳細に説明する。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１４】図３はテープ供給機構１００とセパレータ
剥離機構２００を示す正面図である。以下、この図を用
いて保護テープＴの供給機構とセパレータＳの剥離機構
を説明する。テープ供給機構１００は、テープボビン１
０１から繰り出されたセパレータＳ付きの保護テープＴ
をテーブル上部に通るようにガイドローラ１０２群に巻
回案内し、回収ボビン１０３に巻回する。テープボビン
１０１は本体プレート１２０の一方の側端（図３の右
側）下部に軸支され、本体プレート１２０の背部に装備
したブレーキ機構１０４にベルト１０５を介して連動連
結され回転規制されている。また、回収ボビン１０３は
本体プレート１２０の他方の側端（図３の左側）下部に
軸支され、本体プレート１２０の背部に装備したモータ
１０６にベルト１０７を介して連動連結されている。ま
た、回収ボビン１０３の上部には支点ａを中心に上下揺
動する揺動アーム１０８の遊端に配備されたローラ１０
９がある。さらにその上方に、支点ｂを中心に揺動する
揺動アーム１１２の遊端に配備された巻き取りローラ１
１３がある。この揺動アーム１１２が、アーム１１１を
介して連結されたエアーシリンダ１１０で揺動駆動され
ることでテープボビン１０１から所定量の保護テープＴ
が繰り出されて、ウエハＷ上に供給されるとともに、モ
ータ１０６の駆動により後述する切抜き後の不要テープ
Ｔ１が回収ボビン１０３に巻き取られるようになってい
る。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１８】図６はテープ張力機構４００、テープ貼付
け機構５００、およびテープ引取り機構８００を示す正
面図である。図７はそのＡ−Ａ矢視断面図である。以
下、これらの図を用いて、保護テープ貼付けから不要テ
ープ引取りまでの一連の機構を説明する。テープ張力機
構４００は、上下に揺動されるテープ張力ローラ４０５
と、このローラ４０５と協動して保護テープＴを挟持
し、テープ幅方向に拡張スライド移動する一対のテープ
張力プレート４０９（図４参照）などを含む。具体的に
は、後述するテープ引取り機構８００のフレーム４０１
の背部に装備したシリンダ４０２に支点ｄを中心に上下
揺動駆動するアーム４０３の一端が連動連結され、その
遊端にシャフト４０４が軸支されている。さらに、図７
に示すようにシャフト４０４の外周に保護テープＴの幅
方向の中心位置Ｙを境として一対のテープ張力ローラ４
０５が遊嵌され、その外側に一対のバネ材４０６がそれ
ぞれ配置されて一対のテープ張力ローラ４０５が中心位
置Ｙ側にスライド付勢されている。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２１】テープ引取り機構８００は、レール１２２
に摺動自在に取付けられたフレーム４０１の下部が本体
プレート１２０の他端上部に装備したモータ８０１にベ
ルト８０２，８０３を介して連動連結されて構成されて
いる。そのフレーム４０１の背部に装備したシリンダ８
０４に支点ｆを中心に上下揺動駆動するアーム８０５が
連動連結され、その遊端にローラ８０６が回転可能に軸
支されている。また、その下部にフレーム４０１に回転
可能に軸支された引取りローラ８０７が並設される。引
取りローラ８０７はローラ８０６と協動してウエハＷの
外周縁に沿って切抜かれた不要テープＴ１をウエハＷの
周囲から取り除くためのものである。通常状態では保護
テープＴはローラ８０６と引取りローラ８０７とで挟持
されているが、保護テープＴのセッティング時には、ロ
ーラ８０６が上昇することにより、保護テープＴのセッ
ティングや交換を容易に行えるようにしている。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２９】（３）図１４は保護テープ自動貼付け動作
の初期セット状態である。初期セット状態では、図に示
すように、テープ張力機構４００と、テープ貼付け機構
５００と、テープ引取り機構８００とは、テーブル３０
１の左側に位置し、また、カッタ揺動機構６００は図１
に示したように傾斜状態の待機位置（図１０のポジショ
ンＰ２）にある。この状態でスタートスイッチが入れら
れると、まずテープ張力機構４００のテープ張力ローラ
４０５が揺動降下し、図４で示したテープ張力プレート
４０９との間で保護テープＴが把持されるとともに、テ
ープ張力プレート４０９が拡張駆動されることにより、
保護テープＴの幅方向に張力が掛けられる。

【手続補正８】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３３】（７）つぎに、テープ張力機構４００のテ
ープ張力ローラ４０５が上昇し保護テープＴに掛けてい
た張力を解除するとともに、図１６に示すように、テー
プ引取り機構８００が、ウエハＷの上をテープ走行方向
とは逆方向へ移動しながら、ウエハＷの周囲で切抜かれ
た不要テープＴ１を巻き上げ引き取る。

【手続補正９】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３４】（８）そして、図１７に示すように、テー
プ引取り機構８００が巻上げ作業の終了位置に達する
と、テープ引取り機構８００とテープ貼付け機構５００
とがテープ走行方向側に移動し初期セット位置に復帰す
る。

【手続補正１０】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３５】（９）つぎに、図３に示した、テープ供給
機構１００のアーム１１２がテープ走行方向へ揺動し、
回収ボビン１０３が回転駆動されることにより、不要テ
ープＴ１が回収ボビン１０３に巻き取り回収されるとと
もに、一定量の保護テープＴが繰り出されてウエハＷ上
に供給される。これでウエハＷの表面に保護テープＴを
貼付けてゆく一巡の動作を終了する。

【手続補正１１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図６

【補正方法】変更

【補正内容】

【図６】テープ張力機構と貼付け機構と引取り機構を示
す正面図である。

【手続補正１２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図１６

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１６】保護テープ自動貼付け動作の不要テープ引取
り行程を示す説明図である。

【手続補正１３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図１７

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１７】保護テープ自動貼付け動作の引取り完了行程
を示す説明図である。

【手続補正１４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】符号の説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【符号の説明】 １００…テープ供給機構 ２００…セパレータ剥離機構 ３００…フロントローディング機構 ４００…テープ張力機構 ５００…テープ貼付け機構 ６００…カッタ揺動機構 ７００…カッタユニット ８００…テープ引取り機構 ９００…操作部 Ｔ…保護テープ Ｗ…ウエハ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウエハの表面に保護テープを貼付
   けてウエハ外周形状に沿って前記保護テープを切抜く保
   護テープ自動貼付け装置であって、 半導体ウエハ上に保護テープを供給するテープ供給機構
   と、 セパレータ付きの保護テープからセパレータを剥離回収
   するセパレータ剥離機構と、 テーブル上に吸着保持された半導体ウエハの表面に広幅
   の保護テープを貼付けるテープ貼付け機構と、 テーブル上において半導体ウエハの中心と略同心の縦軸
   心周りに回転駆動される切抜き用カッタユニットと、 切抜かれた残部テープを剥離するテープ剥離機構と、 半導体ウエハを保持する前記テーブルを、装置前側に引
   き出すフロントローディング機構と、 を備えたことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ自
   動貼付け装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の装置において、前記保
   護テープを貼付ける際に、保護テープにその幅方向の張
   力を与えるテープ張力機構を備えた半導体ウエハの保護
   テープ自動貼付け装置。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の装置において、前記カ
   ッタユニットを、傾斜状態の待機位置と、水平状態の切
   断作用位置と、前記待機位置よりもさらに反転揺動させ
   た反転位置とにわたって揺動させるカッタ揺動機構を備
   えた半導体ウエハの保護テープ自動貼付け装置。