JP4067373B2 - 保護テープカット方法およびその装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）の表面に幅広の保護テープを貼付けた後に、ウエハの外形に沿ってカッタ刃を移動させて保護テープを切断する保護テープカット方法、およびこれに用いる装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ウエハの加工工程の一つとして薄型加工工程があり、この行程に利用される加工手段として、研削、研磨、あるいは、エッチングといった機械的あるいは化学的な手段が適宜選択されて利用される。これらの薄型加工手段では、ウエハ表面に形成したパターンが損傷や汚損するのを防止するために、ウエハの表面に保護テープを貼付けて保護した上でウエハ裏面に機械的あるいは化学的な薄型加工処理を施すのが一般的となっており、ウエハの表面にウエハ径より幅広の保護テープを貼付けた後に、ウエハの外形に沿ってカッタ刃を移動させて保護テープを切り抜き切断するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ウエハは、薄型加工を受けることによりその機械的な剛性や強度が低下する。そのために、ウエハへの強度の付加や反りを抑制するために硬くて厚く、適度の剛性を備えた保護テープをその表面に貼り付ける傾向にある。
【０００４】
しかし、保護テープが硬くかつ厚くなると、カッタ刃による保護テープの切断が困難になるとともに、保護テープのカット面が鋭利に切断されないと、裏面研磨などのウエハ加工時にストレスが加わりウエハを破損させるおそれがある。
【０００５】
また、カッタ刃の消耗度合いが早くなることからカッタ刃の寿命が短くなり、その交換頻度が増して作業性が低下する。
【０００６】
また、保護テープの切り抜き切断行程で用いるカッタ刃は、ウエハの外周に適切に追従するように、ウエハＷに対して遠近移動可能に上方支点を中心として揺動自在に支持されている。具体的には、図１２に示すように、オリエンテーションフラットOFを有するウエハＷにおいては、カッタ刃４４がオリエンテーションフラット領域に来ると、カッタ刃４４がウエハ中心に向けて揺動されながら周方向に移動し、オリエンテーションフラットOFに沿って適切に追従移動するようになっている。
【０００７】
しかし、このようにカッタ刃４４を揺動させてオリエンテーションフラットOFに追従させると、ウエハ外周の円弧部位を切断する行程でカッタ刃４４が保護テープＴに接触する位置（切断位置）とオリエンテーションフラット領域を切断する行程でカッタ刃４４が保護テープＴに接触する位置（切断位置）とが異なってしまうことになる。
【０００８】
例えば、図１３に示すように、上方支点Ｚを中心として揺動自在に支持されたカッタ刃４４が、ウエハ外周の円弧領域を切断する行程で鉛直姿勢（ａ）となるようにセットされていると、オリエンテーションフラット領域を切断する行程では（ｂ）に示す傾斜姿勢となる。したがって、オリエンテーションフラット領域を切断する際のカッタ刃４４のテープ切断位置ｅ’は、円弧領域を切断する際のカッタ刃のテープ切断位置ｅに対して下方にずれてしまうことになる。
【０００９】
このようにカッタ刃４４のテープ切断位置が下方にずれると、円弧領域を切断する行程でウエハ外周面に接触する刃縁部分ｈの範囲内に、オリエンテーションフラット領域を切断する際のカッタ刃４４のテープ切断位置ｅ’が含まれてしまう。ところが、この前記刃縁部分ｈは、ウエハ外周面との摺接によって刃先が損耗して切断性能が低下していることが多い。ことために、オリエンテーションフラット領域では保護テープＴが鋭利に切断されにくく、円弧領域に比べてテープカット品質が低下しがちである。
【００１０】
また、切断枚数を重ねて行くに連れてオリエンテーションフラット領域でのテープカット品質が更に低下してゆくので、テープカット品質が許容限度に到達するまで切断処理できるウエハ枚数も少なくなり、かつ、カッタ刃の取替え頻度も高くならざるを得ないものとなっている。
【００１１】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、保護テープを半導体ウエハの外形に沿って効率よく切断することのできる保護テープカット方法およびその装置を提供することを主たる目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この発明は、上記目的を達成するために次のような構成をとる。
【００１３】
請求項１に係る発明は、オリエンテーションフラットを有する半導体ウエハの表面に幅広の保護テープを貼付けた後に、半導体ウエハの外形に沿ってカッタ刃を旋回移動させて保護テープを切断する保護テープカット方法であって、
オリエンテーションフラット領域での切断行程では、カッタ刃を揺動させてオリエンテーションフラットに追従させるとともに、当該揺動に伴うカッタ刃の旋回半径の変化量に応じて、カッタ刃の揺動支点の高さを操作しながらカッタ刃と半導体ウエハとの相対高さをカッタ刃の旋回移動に伴って制御し、保護テープに対するカッタ刃の接触位置を一定に維持させながら、半導体ウエハの外形に沿ってカッタ刃を旋回移動させることを特徴とする。
【００１４】
（作用・効果）保護テープに対するカッタ刃の接触位置を一定に維持させながら、半導体ウエハの外形に沿って保護テープの切断を行うので、オリエンテーションフラットを有する半導体ウエハにおいても、その全周においてカッタ刃の同一位置を保護テープに接触させながら切断することができる。したがって、オリエンテーションフラット領域も他の円弧部分と切断条件が同じとなり、保護テープの切断を良好に行なえるとともに、カット品質を均一に保つことができる。
【００１６】
特に、オリエンテーションフラット領域においてカッタ刃が搖動してオリエンテーションフラットに追従する際に、保護テープに対するカッタ刃の接触位置の変化を吸収するように、カッタ刃の旋回駆動に連動してカッタ刃の搖動支点と半導体ウエハとの相対高さを変更制御することで、カッタ刃の同一位置で保護テープを切断することができる。つまり、請求項１に記載の保護テープカット方法を好適に実施することができる。
【００１７】
請求項２に係る発明は、オリエンテーションフラットを有する半導体ウエハの表面に幅広の保護テープを貼付けた後に、半導体ウエハの外形に沿ってカッタ刃を旋回移動させて保護テープを切断する保護テープカット装置であって、
旋回駆動されるカッタ刃を支点周りに揺動させて半導体ウエハ外周に追従するように構成するとともに、前記支点の半導体ウエハに対する高さを変更調節する高さ調節手段と、
オリエンテーションフラット領域でカッタ刃の揺動に伴う旋回半径の変化量に応じて、前記高さ調節手段を作動させて揺動支点の高さを操作しながら、保護テープに対するカッタ刃の接触位置を一定に維持する制御手段と
を備えていることを特徴とする。
【００１８】
（作用・効果）カッタ刃が揺動してオリエンテーションフラットに追従することでカッタ刃の傾斜姿勢が変化し、カッタ刃の保護テープに対する接触位置が刃縁方向に変化する。この接触位置の変化を吸収するように、カッタ刃の旋回移動に連動して高さ調節手段を制御することで、カッタ刃の同一位置で保護テープを切断することができる。したがって、請求項１に記載の保護テープカット方法を好適に実現することができる。
【００１９】
請求項３に係る発明は、請求項２に記載の保護テープカット装置において、
所定枚数の保護テープを切断するごとに、保護テープに対するカッタ刃の接触位置を所定ピッチづつ変更移動するように構成したことを特徴とする。
【００２０】
（作用・効果）保護テープに対する接触位置を一定にしたテープ切断処理が所定枚数行われるごとに、カッタ刃の作用高さが所定ピッチずらされる。したがって、１枚のカッタ刃において、カッタ刃の新しい位置を複数利用することができ、カッタ刃の使用寿命を延ばすことができるとともに、カッタ刃の取替え頻度を低減できて作業性の向上を図ることができる。
【００２１】
本発明は次のような解決手段も開示している。
【００２２】
（１）オリエンテーションフラットを有する半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付装置において、
前記半導体ウエハを載置して保持する保持手段と、
前記保持された半導体ウエハに向けて保護テープを供給するテープ供給手段と、
前記供給された保護テープを半導体ウエハの表面に貼り付ける貼付手段と、
前記半導体ウエハの表面に貼り付けた保護テープを半導体ウエハの外形に沿ってカッタ刃を旋回移動して切断するテープ切断手段と、
前記テープ切断機構によって保護テープを切断した後の不要なテープを剥離する剥離手段と、
前記剥離した不要なテープを回収する回収部とを備え、
かつ、前記テープ切断手段は、旋回駆動されるカッタ刃を支点周りに揺動させてウエハ外周に追従するように構成するとともに、前記支点の半導体ウエハに対する高さを変更調節する高さ調節手段と、
オリエンテーションフラット領域でのカッタ刃の旋回移動に連動して前記高さ調節手段を作動させて、カッタ刃の保護テープに対する接触位置を一定に維持する制御手段とを備えていることを特徴とする保護テープ貼付装置。
【００２３】
前記（１）の発明によれば、保持手段に載置された半導体ウエハ向けてテープ供給手段から保護テープが供給され、貼付手段により保護テープが半導体ウエハの表面に貼り付けられる。次にテープ切断手段が作動し、半導体ウエハの外形に沿って保護テープの切断が行なわれる。この保護テープを切断する過程で、カッタ刃が揺動してオリエンテーションフラットに追従することでカッタ刃の傾斜姿勢が変化し、カッタ刃の保護テープに対する接触位置が刃縁方向に変化する。この接触位置の変化を吸収するように、カッタ刃の旋回移動に連動して高さ調節手段が制御されてカッタ刃の同一位置で保護テープを切断する。半導体ウエハの略形状に切り抜かれた不要な保護テープは回収される。
【００２４】
したがって、オリエンテーションフラットを有するウエハに貼付けられた保護テープをウエハ全周において同一の切断条件で良好に切断できるとともに、均一なカット品質を確保することができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
先ず、本実施例では、保護テープカット装置を備えた保護テープ貼付装置を例に採って、図面を参照しながら説明する。
【００２６】
図１は、保護テープ貼付け装置の全体構成を示す斜視図である。この保護テープ貼付装置１は、基台２の手前に、オリエンテーションフラットを有する半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という）が収納されたカセットＣ１が装填されるウエハ供給部３と、表面に保護テープＴが貼付けられ切り抜かれた処理済みウエハＷ’を回収するウエハ回収部４とが配備されている。このウエハ供給部２とウエハ回収部３との間には、ロボットアーム５を備えたウエハ搬送機構６が配備されるとともに、基台２の右側奥にはアライメントステージ７が配備され、その上方にはウエハＷに向けて保護テープＴを供給するテープ供給部８が配備されている。また、テープ供給部８の右斜め下にはテープ供給部から供給されたセパレータ付きの保護テープＴからセパレータＳのみを回収するセパレータ回収部９が配備されている。アライメントステージ７の左横にはウエハＷを載置して吸着保持するチャックテーブル１０と、このチャックテーブル１０に保持されたウエハＷに保護テープＴを貼付けるテープ貼付けユニット１１と、ウエハＷに貼付けて切断処理した後の不要テープＴ’を剥離するテープ剥離ユニット１２とが配備されるとともに、その上方には、ウエハＷに貼付けられた保護テープＴをウエハＷの外形に沿って切り抜き切断するテープ切断機構１３が配備されている。また、基台２の左側上方には、テープ剥離ユニット１２で剥離された不要テープＴ’を巻き取り回収するテープ回収部１４が配備されている。さらに、チャックテーブル１０を挟んで、ウエハＷに貼付ける前の保護テープＴと、回収前の不要テープＴ’から静電気を除去する静電気除去装置１５がそれぞれに配備されている。
【００２７】
以下、各機構について具体的に説明する。
【００２８】
ウエハ供給部３は、昇降可能なカセット台１７を備え、このカセット台１７にパターン面を上向きにしたウエハＷを多段に水平姿勢で差込み収納したカセットＣ１が載置されるようになっている。
【００２９】
ウエハ搬送機構６に備えられたロボットアーム５は、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が駆動旋回されるようになっている。ロボットアーム５の先端には、馬蹄形をした真空吸着式のウエハ保持部５ａが備えられており、カセットＣ１に多段に収納されたウエハＷ同士の間隙にウエハ保持部５ａを差し入れてウエハＷを裏面から吸着保持し、吸着保持したウエハＷをカセットＣ１から引き出して、後述するアライメントステージ７、チャックテーブル１０、および、ウエハ回収部４の順に搬送するようになっている。
【００３０】
アライメントステージ７は、ウエハ搬送機構６によって搬入載置されたウエハＷを、その外周に形成されたオリエンテーションフラットOFに基づいて位置合わせを行うようになっている。
【００３１】
チャックテーブル１０は、ウエハ搬送機構６から移載されたウエハＷを所定の位置合わせ姿勢で載置するとともに、図６に示すように、ウエハＷの裏面全体を覆って吸着孔１８を介して真空吸着するようになっている。また、このチャックテーブ１０ルの上面には、後述するテープ切断機構１３のカッタ刃４４をウエハＷの外形に沿って旋回移動させて保護テープを切断するためにカッタ走行溝１９が形成されている。このカッタ走行溝１９は、サイズの異なったウエハＷの外形に応じたものが複数本設けられている。また、カッタ走行溝１９のカッタ刃が最初に挿入される初期位置は、幅広の放射溝２０となって、各カッタ走行溝１９につながっている。
【００３２】
図１に戻り、テープ供給部８は、装置本体の縦壁２１に軸支されたテープボビン２２から繰り出されたセパレータ付きの保護テープＴをガイドローラ２３群に巻回案内し、セパレータＳを剥離した保護テープＴをテープ貼付けユニット１１に導くよう構成されている。また、テープボビン２２に適度の回転抵抗を与えて過剰なテープ繰り出しが行われないように構成されている。なお、保護テープとしてはウヘハＷの直径よりも幅広のものが使用される。
【００３３】
セパレータ回収部９は、保護テープＴから剥離されたセパレータＳを巻き取る回収ボビン２４が装置本体の縦壁２１に軸支されて、縦壁背部の図示されない駆動機構によって巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。
【００３４】
テープ貼付けユニット１１は、そのフレームがテープ走行方向にスライド可能になるように装置本体のレールに把持され、図示しないモータなどの駆動部を介して連動連結されている。また、フレームには、図７に示すように、貼付けローラ２５が回転可能に軸支されているとともに、貼付けローラ２５が図示しないシリンダなどによって上下陽動駆動するようになっている。つまり、貼付けローラ２５が保護テープＴの表面を押圧して転動しながらウエハＷの表面に保護テープＴを貼り付けてゆくようになっている。
【００３５】
テープ剥離ユニット１２は、そのフレームがテープ走行方向にスライド可能になるように装置本体のレールに把持され、図示しないモータなどの駆動部を介して連動連結されている。また、フレームには、図７に示すように、剥離ローラ２６が回転可能に軸支されているとともに、剥離ローラ２６が図示しないシリンダなどによって上下陽動駆動するようになっている。剥離ローラ２６はウエハＷの外形に沿って切断された後の不要な保護テープをウエハＷから剥離するためのものである。
【００３６】
テープ回収部１４は、不要テープＴ’を巻き取る回収ボビン２７が装置本体の縦壁２１に軸支されて、縦壁背部の図示されない駆動機構によって巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。
【００３７】
図１に戻りウエハ回収部４は、昇降可能なカセット台２８を備え、保護テープＴが貼付けられ不要テープが切断除去された処理済みのウエハＷを多段に水平姿勢で差込み収納したカセットＣ２がこのカセット台２８に載置されるようになっている。
【００３８】
テープ切断機構１３は、図２に示すように、装置本体の縦壁２１の背面には左右一対の縦レール３０に沿ってスライド昇降可能に支持された可動台３１が配備されている。この可動台３１に連設した支持アーム３１ａが縦壁２１の開口３２を通して装置本体の前方に片持ち状に延出され、この支持アームにカッタユニット３３が装備されている。
【００３９】
可動台３１は、ネジ軸３４を正逆回転駆動することでねじ送り昇降されるようになっている。ネジ軸３４は、図３に示すように、タイミングベルトなどを利用したスリップのない巻き掛け伝動機構３５を介してモータ３６に連動連結されている。また、可動台３１の下降限度が、調節可能なストッパボルト３７によって当接規制されるようになっている。なお、可動台３１を昇降させるこれらの構成は、本発明の高さ調節手段に相当する。
【００４０】
図２に戻り、支持アーム３１ａの先端近くには、チャックテーブル１０の中心上に位置する縦軸心Ｘ周りに回転可能な切断駆動軸３８が装備され、この切断駆動軸３８の下端に連結されたボス部３９に、一対の伸縮アーム４０が水平スライド可能に支持されている。伸縮アーム４０の先端に亘って連結された支持部材４１に、門形に構成された回動ブラケット４２が縦軸心Ｙ周りに回転可能に軸支されている。
【００４１】
この回動ブラケット４２に水平支点Ｚを中心に揺動可能にカッタホルダ４３が支持されるとともに、このカッタホルダ４３の下部に、刃先を下向きにしたカッタ刃４４が脱着可能に取り付けられている。
【００４２】
ここで、切断駆動軸３８は、タイミングベルトなどを利用したスリップのない巻き掛け伝動機構４５を介してモータ４６に連動連結されている。つまり、切断駆動軸３８を回転駆動することで、カッタ刃４４を半径Ｒで縦軸心Ｘ周りに旋回移動させて、ウエハＷに貼付けた保護テープＴを切り抜き切断するようになっている。
【００４３】
また、回動ブラケット４２は、図４に示すエアーシリンダ４７によって縦軸心Ｙ周りに回転操作可能となっており、この回動ブラケット４２の回転位相調節によってカッタ刃４４の刃縁の向きを調整することができるようになっている。
【００４４】
また、カッタホルダ４３も、図４に示すエアーシリンダ４８によって支点Ｚ周りに揺動操作可能となっており、カッタホルダ４３と一体にカッタ刃４４が上方の支点Ｚ周りに揺動することで、カッタ刃４４が縦軸心Ｘに対して遠近移動するようになっている。
【００４５】
制御部４７は、保護テープＴに対するカッタ刃４４の接触位置（高さ）を調節するために、モータ３６の回転駆動を操作してテープ切断機構１３の昇降駆動を制御している。なお、詳細な説明は、以下の動作説明で詳述する。
【００４６】
次に、上記実施例装置を用いて保護テープＴをウエハＷの表面に貼付けるための一連の動作を説明する。
【００４７】
ウエハＷを多段に収納したカセットＣ１がウエハ供給部のカセット台１７に載置されると、カセット台１７が昇降移動し、取り出し対象のウエハＷをロボットアーム５で取り出せる高さ位置で停止される。
【００４８】
次に、ウエハ搬送機構６が旋回してロボットアーム５のウエハ保持部５ａがカセットＣ１内のウエハ同士の隙間に挿入され、ロボットアーム５はそのウエハ保持部５ａでウエハＷを裏面（下面）から吸着保持して取り出し、ウエハＷをアライメントステージ７に移載する。
【００４９】
アライメントステージ７に載置されたウエハＷは、オリエンテーションフラットOFを利用して位置合わせされ、位置合わせのすんだウエハＷは再びロボットアーム５によって吸着保持されて搬出され、チャックテーブル１０に移載される。
【００５０】
チャックテーブル１０に載置されたウエハＷは、その中心がチャックテーブル１０の中心上にあるように位置合わせされて吸着保持される。この時、図７に示すように、テープ貼付けユニット１１とテープ剥離ユニット１２は左側の初期位置に、また、テープ切断機構１３のカッタユニット３３は上方の初期位置でそれぞれ待機している。
【００５１】
ウエハＷの位置合わせがすむと、図８に示すように、テープ貼付けユニット１１の貼付けローラ２５が下降されるとともに、この貼付けローラ２５で保護テープＴを下方に押圧しながらウエハＷ上をテープ走行方向と逆方向（図８では左から右方向）に転動し、これによって保護テープＴがウエハＷの表面全体に均一に貼付けられる。そして、テープ貼付けユニット１１が終端位置に達すると貼付けローラ２５が上昇される。
【００５２】
次に、モータ３６が起動されてテープ切断機構１３が下降され、図９に示すように、上方に待機していたカッタユニット３３が切断作用位置まで下降され、カッタ刃４４がチャックテーブル１０の放射溝２０の部位において保護テープＴに突き刺さり貫通されて、予め設定された所定の高さ位置まで下降されたところで停止される。この場合、カッタ刃４４の縦軸心Ｘに対する旋回半径Ｒが、処理対象となっているウエハＷのサイズに対応するように、伸縮アーム４０が予めスライド調節されている。
【００５３】
カッタ刃４４が所定の高さ位置で停止されると、モータ４６が起動されて切断駆動軸が３８が所定の方向に回転され、これに伴ってカッタ刃４４が縦軸心Ｘ周りに旋回移動して、保護テープＴがウエハ外形に沿って切断される。このとき、テープ貼付けユニット１１とテープ剥離ユニット１２によって、保護テープＴには所定のテンションがかけられる。
【００５４】
そして、このテープ切断行程では次のような制御が行われる。つまり、ウエハＷのオリエンテーションフラット領域でのテープ切断行程においては、カッタ刃４４がカッタホルダ４３と一体に支点Ｚを中心にして揺動させることでオリエンテーションフラットOFに追従する。オリエンテーションフラットOFの始端から中央部位までの前半では、カッタ刃４４はその旋回移動に伴って次第にウエハＷ中心側に接近揺動し、中央部位からオリエンテーションフラットOFの終端までの後半では、カッタ刃４４はその旋回移動に伴ってウエハＷ中心側から元の旋回半径Ｒまで次第に離反揺動することになり、このカッタ刃４４の支点Ｚ周りの揺動に連動してカッタユニット３３がモータ３６によって昇降制御される。
【００５５】
つまり、カッタ刃４４が旋回半径Ｒの位置からウエハＷ中心側に接近揺動するオリエンテーションフラット領域の前半では、その揺動量に応じてカッタユニット３３を下降制御するとともに、オリエンテーションフラット領域の後半では、その揺動量に応じてカッタユニット３３を元の高さ位置に向けて上昇制御する。つまり、図１１に示すように、オリエンテーションフラット領域におけるカッタ刃４４の保護テープＴに対する接触位置ｅ’を、ウエハＷ外形の円弧領域におけるカッタ刃４４の保護テープＴに対する接触位置ｅと同一に維持することができるのである。
【００５６】
なお、カッタユニット３３を昇降制御するモータ３６の作動を司る制御部４７には、ウエハＷおよびオリエンテーションフラットOFのサイズ、ウエハＷ表面から支点Ｚまでの高さ、などのデータが予め入力されるとともに、接触位置ｅを一定に維持するために必要とされるカッタユニット３３の目標高さ位置が、カッタ刃４４の縦軸心Ｘ周りでの旋回位置に対応したマップデータとして記憶格納されている。したがって、カッタ刃４４の旋回位置がロータリエンコーダなどのセンサで検出されると、その検出データに基づいてカッタユニット３３の目標高さ位置が割り出され、これによってモータ３６が回転制御されるようになっている。
【００５７】
ウエハＷ外周に沿ったテープ切断が終了すると、切断駆動軸３８が停止されるとともに、図１０に示すように、カッタユニット３３は元の待機位置まで上昇される。次に、テープ剥離ユニット１２がウエハＷウエをテープ走行方向と逆方向へ移動しながらウエハＷ上で切り抜き切断されて残った不要テープＴ’を巻き上げ剥離する。
【００５８】
テープ剥離ユニット１２が剥離作業の終了位置に達すると、テープ剥離ユニット１２とテープ貼付けユニット１１とがテープ走行方向に移動して初期位置に復帰する。このとき、不要テープＴ’が回収ボビン２７に巻き取られるとともに、一定量の保護テープＴがテープ供給部８から繰り出される。
【００５９】
以上で保護テープＴをウエハＷの表面に貼付ける一連の動作が終了し、以後、この動作が繰り返される。この場合、所定枚数の処理が終了するごとに、自動的あるいは人為操作によって出される指令によって、カッタユニット２２の切断作用高さを所定量づつ変更し、図５に示すように、カッタ刃４４の保護テープＴに対する接触位置ｅ、つまり、テープ切断位置を所定ピッチｐづつ上方にずらしてゆくことで、１枚のカッタ刃４４を交換することなく多数枚の切断処理に使用することができる。
【００６０】
本実施例では、オリエンテーションフラットを有するウエハＷに貼り付けた保護テープＴを切断する過程で、保護テープＴに対するカッタ刃４４の接触位置を同一にするようにテープ切断機構４４を操作してカッタ刃４４の高さを制御することにより、略同一条件でもって保護テープを切断することができ、かつ、保護テープＴのカット品質を均一に保つことができる。
【００６１】
また、所定枚数の保護テープＴを切断するごとに、保護テープＴに対するカッタ刃４４の接触位置を所定ピッチだけ移動変更することにより、１枚のカッタ刃４４を長時間にわたって使用することができる。したがって、カッタ刃４４の取替え頻度を低減させることがき、作業性の向上を図ることもできる。
【００６２】
本発明は、以下のような形態で実施することもできる。
【００６３】
（１）上記実施形態では、カッタユニット３３の昇降駆動手段を制御して、オリエンテーションフラット領域でのカッタ刃４４の高さを制御する場合を示したが、カッタユニット３３にカッタ刃４４を独立して駆動昇降する手段を備え、カッタユニット３３を所定の切断作用高さに固定したままでオリエンテーションフラット領域でのカッタ刃４４の高さ制御を行うこともできる。これによると、昇降制御される作動部が軽量となり、精度および応答性に優れた制御を実行することができる。
【００６４】
（２）上記実施形態では、カッタ刃４４をウエハＷに対して昇降させているが、カッタ刃の支点Ｚ周りの揺動に連動してチャックテーブル１０を昇降制御することで、保護テープＴに対するカッタ刃４４の接触位置を一定に維持することも可能である。
【００６５】
（３）カッタ刃４４を水平に遠近移動可能に構成して、オリエンテーションフラット領域でカッタ刃４４を一定姿勢のまま平行に水平移動させてオリエンテーションフラットOFに追従させるようにすれば、カッタ刃４４を昇降制御することなく保護テープＴに対するカッタ刃４４の接触位置を一定に維持してウエハＷ全周のテープ切断を行うことができる。
【００６６】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、この発明によれば、保護テープに対するカッタ刃の接触位置を一定に維持してテープ切断を行うことで、オリエンテーションフラットを有するウエハに貼付けられた保護テープを、ウエハ全周において良好かつ均一なカット品質を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】保護テープ貼付け装置の全体構成を示す斜視図である。
【図２】テープ切断機構の側面図である。
【図３】テープ切断機構の背面図である。
【図４】カッタユニットの要部を示す正面図である。
【図５】カッタ刃の正面図である。
【図６】テープ切断機構の要部とチャックテーブルを示す斜視図である。
【図７】保護テープ貼付け行程の概略正面図である。
【図８】保護テープ貼付け行程の概略正面図である。
【図９】保護テープ切断行程の概略正面図である。
【図１０】保護テープ剥離行程の概略正面図である。
【図１１】本発明における保護テープ切断部位を示す縦断面図である。
【図１２】半導体ウエハの平面図である。
【図１３】従来の保護テープ切断部位を示す縦断面図である。
【符号の説明】
４４ … カッタ刃
Ｗ … 半導体ウエハ
Ｔ … 保護テープ
Ｚ … 支点
OF … オリエンテーションフラット
ｅ，ｅ’… 接触位置

Claims (3)

1. オリエンテーションフラットを有する半導体ウエハの表面に幅広の保護テープを貼付けた後に、半導体ウエハの外形に沿ってカッタ刃を旋回移動させて保護テープを切断する保護テープカット方法であって、
   オリエンテーションフラット領域での切断行程では、カッタ刃を揺動させてオリエンテーションフラットに追従させるとともに、当該揺動に伴うカッタ刃の旋回半径の変化量に応じて、カッタ刃の揺動支点の高さを操作しながらカッタ刃と半導体ウエハとの相対高さをカッタ刃の旋回移動に伴って制御し、保護テープに対するカッタ刃の接触位置を一定に維持させながら、半導体ウエハの外形に沿ってカッタ刃を旋回移動させる
   ことを特徴とする保護テープカット方法。
2. オリエンテーションフラットを有する半導体ウエハの表面に幅広の保護テープを貼付けた後に、半導体ウエハの外形に沿ってカッタ刃を旋回移動させて保護テープを切断する保護テープカット装置であって、
   旋回駆動されるカッタ刃を支点周りに揺動させて半導体ウエハ外周に追従するように構成するとともに、前記支点の半導体ウエハに対する高さを変更調節する高さ調節手段と、
   オリエンテーションフラット領域でカッタ刃の揺動に伴う旋回半径の変化量に応じて、前記高さ調節手段を作動させて揺動支点の高さを操作しながら、保護テープに対するカッタ刃の接触位置を一定に維持する制御手段と
   を備えていることを特徴とする保護テープカット装置。
3. 請求項２に記載の保護テープカット装置において、
   所定枚数の保護テープを切断するごとに、保護テープに対するカッタ刃の接触位置を所定ピッチづつ変更移動するように構成したことを特徴とする保護テープカット装置。

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