JP4450696B2 - 保護テープ貼付け装置 - Google Patents
保護テープ貼付け装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4450696B2 JP4450696B2 JP2004239502A JP2004239502A JP4450696B2 JP 4450696 B2 JP4450696 B2 JP 4450696B2 JP 2004239502 A JP2004239502 A JP 2004239502A JP 2004239502 A JP2004239502 A JP 2004239502A JP 4450696 B2 JP4450696 B2 JP 4450696B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutter blade
- protective tape
- cutter
- adjusting means
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims description 71
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 71
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 17
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 7
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 95
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D3/00—Cutting work characterised by the nature of the cut made; Apparatus therefor
- B26D3/02—Bevelling
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D3/00—Cutting work characterised by the nature of the cut made; Apparatus therefor
- B26D3/10—Making cuts of other than simple rectilinear form
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
- B29C63/02—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2793/00—Shaping techniques involving a cutting or machining operation
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/108—Flash, trim or excess removal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/02—Other than completely through work thickness
- Y10T83/0259—Edge trimming [e.g., chamfering, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/04—Processes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/04—Processes
- Y10T83/05—With reorientation of tool between cuts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
貼付けローラを転動移動させて保護テープをウエハの表面に押圧して貼付ける貼付けユニットと、
貼付けられた保護テープにカッタ刃を突き刺した状態でウエハの外周に沿ってカッタ刃を走行させて貼付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切り抜く保護テープ切断機構とを備えた保護テープ貼付け装置において、
前記保護テープ切断機構に、カッタ刃を上方の待機位置と下方の切断作用位置とに亘って昇降させるカッタ昇降手段と、
切断作用位置のカッタ刃をチャックテーブルの中心を通る縦軸心周りに旋回させるカッタ旋回手段と、
カッタ刃の姿勢や位置を変更する複数の調整手段とを備え、
前記複数の調整手段をそれぞれアクチュエータで独立制御可能に構成し、
前記複数の調整手段のうちの一つは、カッタ刃のテープ切断箇所を中心にしてカッタ刃をアクチュエータによって強制傾動させて半導体ウエハの表面に対するカッタ刃の交差角度を変更するよう構成したものであり、
前記カッタ旋回手段の先端で回動可能に支持された回転ブラケットの縦辺部の前面に取り付けられた部分円弧状の案内レールと、当該案内レールの曲率中心を支点してスライド移動する可動部材の背面に取り付けられて案内レールに摺動自在に外嵌されたスライドブロックと、当該可動部材とカッタ支持部材との間にスライドブロックを介して当該カッタ支持部材に備わったカッタホルダにカッタ刃が取り付けられており、
前記カッタ刃の切断部位を支点に案内レールの曲率中心が設定されている。
特に、体ウエハの表面に対するカッタ刃の交差角度を変更調整することで、ウエハ外周縁に対する保護テープのはみ出し量を、ウエハ厚さやウエハ外周縁の面取り形態、などに応じて調整することができる。この場合、半導体ウエハの仕様に対するカッタ刃の交差角度調整のための制御プログラムを予め設定しておくことで、処理対象の条件を操作キーやバーコードリーダなどの適宜入力手段を用いて入力セットするだけで、好適な交差角度での切断処理を速やかに開始することができる。
しかも、カッタ刃はテープ切断箇所を中心にして傾動されるものであるから、この調整によってカッタ刃の切断部位の高さが大きく変化することはなく、処理対象が変わった際の調整に要する時間は短いものとなる。
8 貼付けユニット
9 テープ切断機構
12 カッタ刃
17 貼付けローラ
29 アクチュエータ(エアーシリンダ)
37 アクチュエータ(パルスモータ)
50 アクチュエータ(パルスモータ)
58 アクチュエータ(エアーシリンダ)
C 切断箇所
F カッタ旋回方向
T 保護テープ
W 半導体ウエハ
X 軸心
Z 軸心
α 切込み角度
β 交差角度
Claims (5)
- チャックテーブルに載置保持された半導体ウエハの表面に保護テープを供給する保護テープ供給手段と、
貼付けローラを転動移動させて保護テープをウエハの表面に押圧して貼付ける貼付けユニットと、
貼付けられた保護テープにカッタ刃を突き刺した状態でウエハの外周に沿ってカッタ刃を走行させて貼付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切り抜く保護テープ切断機構とを備えた保護テープ貼付け装置において、
前記保護テープ切断機構に、カッタ刃を上方の待機位置と下方の切断作用位置とに亘って昇降させるカッタ昇降手段と、
切断作用位置のカッタ刃をチャックテーブルの中心を通る縦軸心周りに旋回させるカッタ旋回手段と、
カッタ刃の姿勢や位置を変更する複数の調整手段とを備え、
前記複数の調整手段をそれぞれアクチュエータで独立制御可能に構成し、
前記複数の調整手段のうちの一つは、カッタ刃のテープ切断箇所を中心にしてカッタ刃をアクチュエータによって強制傾動させて半導体ウエハの表面に対するカッタ刃の交差角度を変更するよう構成したものであり、
前記カッタ旋回手段の先端で回動可能に支持された回転ブラケットの縦辺部の前面に取り付けられた部分円弧状の案内レールと、当該案内レールの曲率中心を支点してスライド移動する可動部材の背面に取り付けられて案内レールに摺動自在に外嵌されたスライドブロックと、当該可動部材とカッタ支持部材との間にスライドブロックを介して当該カッタ支持部材に備わったカッタホルダにカッタ刃が取り付けられており、
前記カッタ刃の切断部位を支点に案内レールの曲率中心が設定されている
ことを特徴とする保護テープ貼付け装置。 - 請求項1記載の保護テープ貼付け装置において、
前記複数の調整手段のうちの一つは、カッタ刃を所定の軸心周りに向き変更する調整手段であり、この調整手段は、カッタ刃の刃先背縁に沿った軸心を中心にカッタ刃をアクチュエータによって回動変更し、カッタ刃の進行方向に対する切り込み角度を変更するよう構成したものである保護テープ貼付け装置。 - 請求項2記載の保護テープ貼付け装置において、
前記調整手段は、アクチュエータによって強制回動される部材に対して前記カッタ刃をその刃先背縁に沿った前記軸心を中心にして設定範囲で相対回動可能に支持するとともに、カッタ刃をカッタ旋回方向と逆向きに回動付勢してある保護テープ貼付け装置。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の保護テープ貼付け装置において、
前記複数の調整手段のうちの一つは、カッタ刃を所定の軸心方向に位置変更する調整手段であり、この調整手段は、カッタ刃の旋回中心からの距離が異なる複数位置にカッタ刃をアクチュエータによって強制移動させるよう構成したものである保護テープ貼付け装置。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の保護テープ貼付け装置において、
前記複数の調整手段のうちの一つは、カッタ刃を所定の軸心方向に位置変更する調整手段であり、この調整手段は、カッタ刃をその旋回半径方向に移動可能に支持するとともに、カッタ刃を旋回中心に接近する方向に付勢し、付勢されたカッタ刃をアクチュエータによって付勢方向と反対方向に強制移動させるよう構成したものである保護テープ貼付け装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004239502A JP4450696B2 (ja) | 2004-08-19 | 2004-08-19 | 保護テープ貼付け装置 |
US11/182,761 US7516768B2 (en) | 2004-08-19 | 2005-07-18 | Method and apparatus for joining protective tape |
KR1020050073120A KR101145517B1 (ko) | 2004-08-19 | 2005-08-10 | 보호 테이프 첩부방법 및 보호 테이프 첩부장치 |
TW94128145A TWI389781B (zh) | 2004-08-19 | 2005-08-18 | 保護帶貼附方法及保護帶貼附裝置 |
CN2005100927263A CN1738005B (zh) | 2004-08-19 | 2005-08-19 | 贴附保护带的方法和设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004239502A JP4450696B2 (ja) | 2004-08-19 | 2004-08-19 | 保護テープ貼付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006055935A JP2006055935A (ja) | 2006-03-02 |
JP4450696B2 true JP4450696B2 (ja) | 2010-04-14 |
Family
ID=35908549
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004239502A Expired - Fee Related JP4450696B2 (ja) | 2004-08-19 | 2004-08-19 | 保護テープ貼付け装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7516768B2 (ja) |
JP (1) | JP4450696B2 (ja) |
KR (1) | KR101145517B1 (ja) |
CN (1) | CN1738005B (ja) |
TW (1) | TWI389781B (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006272505A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Nitto Denko Corp | 保護テープ切断方法およびこれを用いた装置 |
JP4452691B2 (ja) * | 2005-08-04 | 2010-04-21 | リンテック株式会社 | シート切断装置及び切断方法 |
JP4668052B2 (ja) * | 2005-12-06 | 2011-04-13 | 東京応化工業株式会社 | 剥離装置 |
JP4890868B2 (ja) * | 2006-01-18 | 2012-03-07 | リンテック株式会社 | シート切断装置及び切断方法 |
NL2000039C2 (nl) * | 2006-03-28 | 2007-10-01 | Fico Bv | Werkwijze en inrichting voor het afschermen van omhulde elektronische componenten tijdens lasersnijden. |
JP4796430B2 (ja) * | 2006-04-19 | 2011-10-19 | 株式会社ディスコ | 保護テープ貼着方法 |
JP5037849B2 (ja) * | 2006-04-28 | 2012-10-03 | リンテック株式会社 | シート切断方法 |
JP4642002B2 (ja) * | 2006-11-14 | 2011-03-02 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置 |
KR100775933B1 (ko) * | 2006-12-14 | 2007-11-13 | 우리마이크론(주) | 확산판 보호테이프 자동 부착장치 |
JP5028233B2 (ja) * | 2007-11-26 | 2012-09-19 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置 |
CH700096A2 (de) * | 2008-12-10 | 2010-06-15 | Weissenberger Ag | Schneidemaschine. |
JP4747215B2 (ja) * | 2009-11-20 | 2011-08-17 | 株式会社キビ | 畳床切断装置 |
JP5432732B2 (ja) * | 2010-01-12 | 2014-03-05 | 株式会社尼崎工作所 | 基板に貼付されたシート部材のトリミング装置 |
KR100975385B1 (ko) * | 2010-02-17 | 2010-08-11 | 주식회사 톱텍 | 태양열 전지판의 적층막 제거장치 |
JP5554100B2 (ja) * | 2010-03-19 | 2014-07-23 | リンテック株式会社 | シート切断方法およびシート切断装置 |
JP5170294B2 (ja) | 2010-12-24 | 2013-03-27 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | パターニング装置 |
JP5981764B2 (ja) * | 2012-05-09 | 2016-08-31 | リンテック株式会社 | シート形成装置およびシート形成方法 |
JP2014151006A (ja) * | 2013-02-08 | 2014-08-25 | Olympus Corp | シート貼付治具およびシート貼付方法 |
JP6122311B2 (ja) * | 2013-02-28 | 2017-04-26 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ切断方法および粘着テープ片切断装置 |
CN106585059B (zh) * | 2016-12-28 | 2018-12-04 | 常州信息职业技术学院 | 自动化贴合机构 |
JP7402622B2 (ja) * | 2019-06-14 | 2023-12-21 | リンテック株式会社 | 切断装置および切断方法 |
EP4227981A1 (en) * | 2022-02-15 | 2023-08-16 | Nexperia B.V. | Curved wafer stage |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01143211A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-05 | Takatori Haitetsuku:Kk | ウエハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法および装置 |
US6080263A (en) * | 1997-05-30 | 2000-06-27 | Lintec Corporation | Method and apparatus for applying a protecting film to a semiconductor wafer |
JP3303294B2 (ja) * | 1999-06-11 | 2002-07-15 | 株式会社東京精密 | 半導体保護テープの切断方法 |
JP4067373B2 (ja) * | 2002-09-30 | 2008-03-26 | 日東電工株式会社 | 保護テープカット方法およびその装置 |
JP3545758B2 (ja) | 2003-06-17 | 2004-07-21 | リンテック株式会社 | 半導体ウェハ保護フィルムの切断方法および装置 |
-
2004
- 2004-08-19 JP JP2004239502A patent/JP4450696B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-07-18 US US11/182,761 patent/US7516768B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-08-10 KR KR1020050073120A patent/KR101145517B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-08-18 TW TW94128145A patent/TWI389781B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-08-19 CN CN2005100927263A patent/CN1738005B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1738005B (zh) | 2011-06-08 |
US20060037694A1 (en) | 2006-02-23 |
TWI389781B (zh) | 2013-03-21 |
JP2006055935A (ja) | 2006-03-02 |
KR20060050354A (ko) | 2006-05-19 |
KR101145517B1 (ko) | 2012-05-16 |
TW200615101A (en) | 2006-05-16 |
US7516768B2 (en) | 2009-04-14 |
CN1738005A (zh) | 2006-02-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4450696B2 (ja) | 保護テープ貼付け装置 | |
JP4360684B2 (ja) | 半導体ウエハの粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた装置 | |
JP4136890B2 (ja) | 保護テープの切断方法及び切断装置 | |
JP2006187862A (ja) | 切断装置及び切断方法 | |
WO2006051684A1 (ja) | シート切断方法及びマウント方法 | |
CN104600017A (zh) | 保护带剥离方法和保护带剥离装置 | |
TWI330582B (en) | Method and apparatus for cutting protective tape of semiconductor wafer | |
JP2006156633A (ja) | 脆質部材の処理装置 | |
JP4642002B2 (ja) | 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置 | |
JP6087515B2 (ja) | 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置 | |
KR101164675B1 (ko) | 보호테이프의 절단방법 및 보호테이프 절단장치 | |
KR20180111608A (ko) | 점착 테이프 절단 장치 | |
JP4067373B2 (ja) | 保護テープカット方法およびその装置 | |
JP4326363B2 (ja) | 粘着シート貼付け方法およびこれを用いた装置 | |
JP4074849B2 (ja) | 端子圧着装置 | |
JP2002127063A (ja) | 搬送装置 | |
JPS61249299A (ja) | 薄板保護用フイルムの切抜き方法ならびに装置 | |
JP2002018603A (ja) | 棒材供給機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060508 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080926 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090707 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090731 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091110 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100126 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100126 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130205 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160205 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |