WO2006051684A1

WO2006051684A1 - シート切断方法及びマウント方法

Info

Publication number: WO2006051684A1
Application number: PCT/JP2005/019534
Authority: WO
Inventors: Masaki Tsujimoto; Takahisa Yoshioka; Kenji Kobayashi
Original assignee: Lintec Corporation
Priority date: 2004-11-11
Filing date: 2005-10-25
Publication date: 2006-05-18
Also published as: JP2006140251A; TW200621460A

Abstract

　極薄化された半導体ウエハＷの裏面側に、当該半導体ウエハＷの平面形状よりも大きい平面形状を備えた接着シートＳを貼付した状態で、外周カット用テーブル４７に半導体ウエハＷを載せて吸着支持させておく。この状態で、半導体ウエハＷの外周縁よりも０．１ｍｍ～１ｍｍのシートはみ出し量を確保した状態で当該シートＳの外周をカッター９６で切断する。シートＳが貼付されたウエハＷは、マウントテーブル１３７に移載されてリングフレームＲＦにマウントされ、その際に、はみ出したシート部分の逃げ代を無くしてダイシングテープＤＴに貼付される。

Description

明細書

シート切断方法及びマウント方法

技術分野

[0001] 本発明はシート切断方法及びマウント方法に係り、特に、感熱接着性のシートを半導体ウェハ等の板状部材に貼付した後に、当該シートの外周を板状部材の外周に沿って切断する方法と、シートが貼付された半導体ウェハをリングフレームにマウントする方法に関する。

背景技術

[0002] 回路面が形成された半導体ウェハ（以下、単に、「ウェハ」と称する）をチップに個片化した後、各チップをピックアップしてリードフレームに接着 (ダイボンディング)することが行われている。このダイボンディングは、ウェハ処理工程において、ダイボンディング用感熱接着性のシートを貼付することにより行うことができる。

[0003] 特許文献 1には、ウェハの上面側にダイボンディング用の感熱接着性のシートを供給して当該シートをウェハに接着し、このシートをウェハの外周縁に沿ってカッターで切断する方法が開示されている。

[0004] 特許文献 1：特開 2003— 257898号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0005] し力しながら、特許文献 1に開示されたシート切断方法にあっては、前記シートがゥェハの外周縁に沿って切断されるものであり、この切断を行ったときに、板状部材の外周縁よりも外側にシートがはみ出る状態で切断を行う手法を積極的に採用してはいない。そのため、ウェハを支持するテーブルに対する当該ウェハの位置決め誤差が生じたときに、カッターがウェハ外周縁に沿って相対回転したときに、ウェハの外縁領域を損傷させてしまう、という不都合を招来する。特に、近時のウェハは、ノックグラインド工程において、数十/ z mオーダーで裏面研削が行われているため、かかる不都合は一層顕著なものとなり、損傷に伴う無駄な経済的負担が強いられるという不都合がある。 [0006] ところで、ダイボンディング用のシートが貼付された後のウェハはダイシング工程を経て個片化されることになる力当該ダイシングを行う前の段階でダイシングテープを介してリングフレームにウェハをマウントする工程を経ることになる。このマウントを行うためのマウントテーブルは、ウェハを支持するウェハと略同形状の中央隆起部と、当該中央隆起部を囲むように設けられて前記リングフレームを支持する外側隆起部とを備えた構成とされている。すなわち、マウントテーブルは、中央隆起部と外側隆起部との間に凹状の空間を備え、これにより、マウントテーブルに対するダイシングテープの接着が回避されるように構成されている。従って、ウェハの外周縁より外側にはみ出る状態でシートを切断したものを対象としてダイシングテープに貼付圧力を付与すると、ウェハ外周縁からはみ出たシート部分が凹状の空間内に逃げて当該シート部分がダイシングテープに貼付されないこととなる。そのため、ダイシングカッターでゥェハをカットするときに、貼付されていないシート部分がダイシングカッターに巻き込まれ、これがウェハを損傷させる原因となる。

[0007] [発明の目的]

本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ウェハ等の板状部材にシートを貼り付けて板状部材の外周に沿ってシートを切断する際に、板状部材を損傷させることのないシート切断方法を提供することにある。

[0008] また、本発明の他の目的は、ウェハ外周縁からシートがはみ出た状態でリングフレームにマウントする場合に、当該はみ出たシート部分をダイシングテープに確実に貼付することができるマウント方法を提供することにある。

課題を解決するための手段

[0009] 前記目的を達成するため、本発明は、板状部材の平面形状よりも大きい平面形状を有するシートを前記板状部材に貼付した後に、前記シートを板状部材の外周縁に沿って切断する方法にぉ、て、

前記切断は、前記シートが前記板状部材の外周縁より所定量はみ出した状態で行われる、という方法を採っている。

[0010] 前記シート貼付方法にお!、て、前記切断後のシートの外縁は、前記板状部材の外縁に対して 0. 1mm〜： Lmmの範囲で外側に位置するように設けることが好まし！/、。 0. 1mm未満では、板状部材とカッターとの位置的な誤差によってカッターが板状部材の外縁に触れる可能性があり、また、 1mmを越えると、板状部材のその後の処理等に支障をきたすためである。

[0011] 前記シート貼付方法に適用される板状部材は半導体ウェハを対象とすることができる。

[0012] また、前記板状部材はバックグラインドされた半導体ウェハを対象とすることもできる

[0013] 更に、シート貼付方法におけるシートは感熱接着性のシートが用いられる。

[0014] また、本発明に係るシート切断方法は、ノックグラインド工程を経て極薄化された略円形の半導体ウェハを貼付テーブルに支持する工程と、

前記半導体ウェハの直径よりも大きい幅を有する帯状の感熱接着性のシートを繰り出して当該シートの幅方向両側と繰出方向の前後が半導体ウェハの外周縁よりも外側にはみ出る状態で貼付する工程と、

前記シートの繰り出し方向下流側を幅方向に切断する工程と、

前記シートが貼付されたウェハを外周カット用テーブルに移載する工程と、前記半導体ウェハの外周縁よりも 0. 1mm〜： Lmmのシートはみ出し量を確保した状態で当該シートの外周を切断する工程とからなる、という方法を採ることができる。

[0015] 更に、本発明は、半導体ウェハよりも大きな平面積を有する感熱接着性のシートを前記半導体ウェハに貼付した後に、当該半導体ウェハの外周縁から所定量のはみ出し量となる状態に前記シートの外周を切断し、

次いで、マウントテーブルに支持されたリングフレームの内側に前記半導体ウェハを移載した状態でダイシングテープを介してリングフレームと一体ィ匕するマウント方法であって、

前記ウェハを支持するとともに前記シートの大きさに略対応する大きさに設けられた中央隆起部と、当該中央隆起部の回りに設けられて前記リングフレームを支持する外側隆起部を含むマウントテーブルと、前記ダイシングテープをリングフレームとシートに押圧して貼り付ける押圧ロールとを用い、

前記押圧ロールがダイシングテープ上を回転して貼付圧力を付与したときに、前記中央隆起部の外周側により前記ウェハ外周縁からはみ出したシート部分の逃げ代を無くして当該シート部分がダイシングテープに貼付される、という方法を採っている。発明の効果

[0016] 本発明によれば、シートの外周縁が板状部材の外周縁よりも外側に位置する状態で切断が行われるものであるため、カッターが板状部材の外周縁に接触して当該板状部材を損傷させてしまうリスクを回避できるようになる。

また、シートの外周縁が板状部材の外周縁からはみ出る量が 0. 1mm〜： Lmmであるため、板状部材の損傷を回避するに十分な量である一方、はみ出し量が板状部材の後処理に際して不都合をもたらすこともない、という利点を得る。力かる利点は、板状部材がウエノ、、特に、ノックグラインドされて厚みが数十 mオーダーとされた極薄ウェハであるときに顕著に発現することとなる。

更に、帯状をなすシートを板状部材に順次供給してこれを貼り付けて切断する方法によれば、予め板状部材の大きさに形成されたシートの形成を行う必要性を無くすことができる。しかも、板状部材の大きさに合わせてシートを形成した場合においては、前述したはみ出し量で貼り付ける場合の精度維持が非常に難しくなる不都合も回避可能となる。

[0017] また、本発明のマウント方法によれば、中央隆起部がシートの大きさに略対応した大きさとされているため、押圧ロールの貼付圧力が作用したときに、はみ出したシート部分の逃げ代が実質的になくなり、これによつて当該シート部分をダイシングテープに確実に貼付させることができる。そのため、ダイシングカッターでウェハを個片化する際に、ウェハに割れ等の損傷を与えるという不都合も回避することができる。

図面の簡単な説明

[0018] [図 1]本発明に係るシート切断方法及びマウント方法がウェハ処理装置に適用された全体構成を示す概略平面図。

[図 2]ウェハ処理工程を経時的に説明するための概略断面図

[図 3]貼付装置を示す正面図。

圆 4]貼付装置の概略斜視図。

[図 5]シートを仮着する初期段階を示す概略正面図。 [図 6]シートを仮着して当該シートを幅方向に切断するときの概略正面図。

[図 7]貼付テーブルを示す概略斜視図。

[図 8]図 7の側面図。

[図 9]切断手段の動作を示す概略正面図。

[図 10]貼付テーブルカゝら外周カット用テーブルにウェハを移載する状態を示す概略正面図。

[図 11]図 10の次の段階を示す概略正面図。

[図 12]外周カット用テーブルに移載されたウェハ外周に残るシート部分を切断する状態を示す概略正面図。

[図 13]移載装置によってウェハを移載する領域を示す概略平面図。

[図 14]マウント装置の概略正面図。

[図 15]シートを貼付したウェハをマウントテーブルに載置してダイシングテープを貼付した状態を示す拡大正面図

[図 16]リングフレームにウェハをマウントしたワークの移載状態を示す概略正面図。

[図 17]図 16の概略平面図。

符号の説明

10 ウェハ処理装置

15 貼付装置

17 マウント装置

40 貼付テーブル

40A カッター受け溝

41 貼付ユニット

43 切断手段

47 外周カット用テーブル

47A 円周溝

96 カッター

137 マウントテープノレ

137B 中央隆起部 137C リング状隆起部 (外側隆起部）

W 半導体ウェハ (板状部材）

S シート (感熱接着性のシート）

S1 不要シート部分

発明を実施するための最良の形態

[0020] 以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。

[0021] 図 1には、本実施形態に係るシート切断方法とマウント方法が適用されたウェハ処理装置の概略平面図が示され、図 2には、ウェハ処理工程を経時的に説明するための概略断面図が示されている。これらの図において、ウェハ処理装置 10は、 UV硬化型保護テープ PT (図 2参照）が回路面をなす表面に貼付されたウェハ W (板状部材)を対象とし、ウエノ、 Wの裏面にダイボンディング用感熱接着性のシート Sを貼付した後に、ダイシングテープ DTを介してリングフレーム RFにウェハ Wをマウントする一連の工程を処理する装置として構成されてヽる。

[0022] 前記ウェハ処理装置 10は、図 1に示されるように、ウェハ Wを収容するカセット 11 力も取り出されたウェハ Wを吸着保持するロボット 12と、前記保護テープ PTに UV照射を行う UV照射ユニット 13と、ウェハ Wの位置決めを行うァライメント装置 14と、ァラィメント処理されたウェハ Wの裏面に前記シート S (図 2参照)を貼付する貼付装置 15 と、シート Sが貼付された後のウェハ Wにダイシングテープ DTを貼付してウェハ Wをリングフレーム RFにマウントするマウント装置 17と、前記保護テープ PTを剥離するテープ剥離装置 18と、保護テープ PTが剥離されたウェハ Wを収納するストツ力 19とを備えて構成されている。

[0023] ここで、前記ロボット 12, UV照射ユニット 13,ァライメント装置 14、テープ剥離装置 18及びストッカ 19は、本出願人によって既に出願された特願 2004— 119567号と同一の構造であり、また、本発明の要旨ではないので、それらについての詳細な説明は省略するものとし、以下においては、前記貼付装置 15及びマウント装置 17について説明する。

[0024] 前記貼付装置 15は、図 3ないし図 5に示されるように、ウェハ Wを支持する貼付テ一ブル 40と、この貼付テーブル 40に吸着されたウェハ Wの裏面側（上面側）に前記シート Sを仮着する貼付ユニット 41と、シート Sをウェハ W毎に幅方向に切断する切断手段 43と、貼付テーブル 40からウェハ Wを吸着して移載する移載装置 45と、当該移載装置 45を介して移載されるウェハ Wを吸着支持するとともにウェハ Wの外周力はみ出ている不要シート部分 S1 (図 4参照）を切断手段 43で切断するための外周カット用テーブル 47と、当該外周カット用テーブル 47に併設されるとともに、仮着されたシート Sをウェハ Wに完全に接着するための接着用テーブル 48と、前記不要シート部分 S 1を回収する回収装置 50とを備えて構成されてヽる。

[0025] 前記貼付テーブル 40は、図 4に示されるように、上面側が吸着面として形成されているとともに、シート Sを一定程度に溶融してウェハ Wに仮着を行うことのできる第 1の温度、本実施形態では、略 110°Cに保たれるヒータ内蔵型となっている。この貼付テ一ブル 40は、移動装置 52を介して前工程からウェハ Wを受け取り可能な位置と、前記貼付ユニット 41の下部領域を通過して外周カット用テーブル 47の上方に達する位置との間を往復移動可能に設けられているとともに、昇降装置 53を介して上下に昇降可能に設けられている。移動装置 52は、一対のレール 54, 54と、これらレール 54 に案内されて当該レール 54上を移動するスライドプレート 55と、このスライドプレート 55に固定されたブラケット 57に螺合する状態で貫通するボールスプライン軸 58と、当該ボールスプライン軸 58を回転駆動するモータ M (図 1参照）とを備えて構成されている。ここで、モータ Mは、図示しないフレームに固定されている一方、他端側は軸受 60に回転可能に支持されている。従って、モータ Mの正逆回転駆動により貼付テ一ブル 40がレール 54に沿って図 1中左右方向（X方向）に往復移動することとなる。また、昇降装置 53は、貼付テーブル 40の下面中央部に配置された上下動機構 62と、前記スライドプレート 55上に固定されたガイドブロック 63と、このガイドブロック 63に沿って昇降可能な四本の脚部材 64とにより構成され、前記上下動機構 62が上下方向に沿って進退することにより、貼付テーブル 40が昇降して前工程からウェハ Wを受け取ることが可能になって、る。

[0026] 前記貼付テーブル 40の上面には、貼付ユニット 41から繰り出される帯状のシート S を幅方向に切断するためのカッター受け溝 40Aが形成されているとともに、貼付テーブル 40の移動方向に沿う両側面の上部には、連動機構を構成するラック 65と、当該ラック 65の外側面に取り付けられたガイドバー 67が設けられている。

[0027] 前記貼付ユニット 41は、図 5及び図 6に示されるように、貼付テーブル 40の上方に配置された板状のフレーム Fの領域内に設けられている。この貼付ユニット 41は、口ール状に卷回された感熱接着性のシート Sを供給可能に支持する支持ロール 70と、シート Sに繰り出し力を付与するドライブロール 71及びピンチロール 72と、シート Sに積層された剥離シート PSを巻き取る卷取ロール 73と、支持ロール 70とピンチロール 72との間に配置された二つのガイドロール 74, 74及びこれらガイドロール 74, 74間に設けられたダンサロール 75と、剥離シート PSが剥離されたシート Sのリード端領域を貼付テーブル 40の上面に押圧してこれを挟み込む押圧部材 76と、シート Sをゥェハ Wの裏面側（図 5中上面側）に順次押し付けて仮着するプレスロール 78と、シート Sの繰り出し方向にお!、て、プレスロール 78の直前位置に配置されたテンションロール 79及びガイドロール 80とを備えて構成されている。なお、プレスロール 78はヒータ一が内蔵されている。また、押圧部材 76の下面側は吸着部を有し、前記シート Sの端部を吸着保持するようになって!/ヽる。

[0028] 前記ドライブロール 71及び卷取ロール 73は、フレーム Fの背面側に設けられたモータ Ml, M2によってそれぞれ回転駆動されるようになっている。また、押圧部材 76 、プレスロール 78及びテンションロール 79は、それぞれシリンダ 82, 83, 84を介して上下に移動可能に設けられている。プレスロール 78は、図 7及び図 8に示されるように、その両端側がブラケット 85を介してシリンダ 83に連結されており、その回転中心軸 86の両端側には、前記ラック 65と相互に作用する一対のピ-オン 88, 88と、これらピ-オン 88の更に外側位置に一対のコロ 89, 89が固定されている。ピ-オン 88, 88はラック 65に嚙み合い可能に設けられている一方、コロ 89, 89は、前記ガイドバ一 67上をプレスロール 78の回転とは関係なく転動するように構成されている。

[0029] 前記切断手段 43は、図 5及び図 6に示されるように、貼付テーブル 40の移動方向に沿って延びるアーム部 90と、このアーム部 90の先端側（図 5中左端側）下面に設けられた一軸ロボット 91を介して進退可能に設けられたカッターユニット 92とを含む。カッターユニット 92は、一軸ロボット 91に沿って移動するブラケット 94に支持された力ッター上下用シリンダ 95と、当該カッター上下用シリンダ 95の先端に取り付けられたカッター 96とにより構成されている。ここで、カッター上下用シリンダ 95は、略鉛直面内において回転可能となる状態でブラケット 94に取り付けられおり、これにより、カツター 96の先端位置が略鉛直面内で円弧軌跡に沿う状態でカッター刃の角度調整を可能とする。また、前記一軸ロボット 91により、アーム部 90の延出方向に沿って進退可能とされ、後述する円周切りの時にシート Sがウェハ Wの外周縁より所定量はみ出すように設定可能となっている。切断手段 43は、図 1に示されるように、貼付テーブル 40の移動方向に対して直交する方向（図 1中 Y方向）に向けられたガイド 97上を、モータ M3の駆動により移動可能に支持されている。従って、カッター 96の先端が貼付テーブル 40のカッター受け溝 40Aに入り込む姿勢とされて切断手段 43全体がガイド 97に沿って移動したときに、シート Sが幅方向に切断されることとなる。

[0030] 前記移載装置 45は、図 4、図 9ないし図 14に示されるように、ウェハ Wを下面側に吸着する板状の吸着プレート 100と、この吸着プレート 100の上面側に設けられた冷却ユニット 101と、吸着プレート 100を支持するアーム 102と、当該アーム 102を Y方向に移動させる一軸ロボット 105とを含んで構成されている。吸着プレート 100は、貼付テーブル 40上でシート Sが幅方向に切断された後のウェハ Wを吸着したときに（図 10参照）、第 1の温度である仮着時の温度（110°C)となっているウェハ Wを、例えば、常温に冷却し、シート Sの粘性を低下若しくは消失させて前記カッター 96に接着剤の転移を防止する作用をなす。また、移載装置 45は、貼付テーブル 40から外周カツト用テーブル 47にウェハ Wを移載するとともに、当該外周カット用テーブル 47で前記不要シート部分 S1が切断された後のウェハ Wを接着用テーブル 48に移載し、更に、接着用テーブル 48でシート Sが完全に接着された後のウェハ Wを次工程に移載する作用をなす。

[0031] 前記一軸ロボット 105は、図 4に示されるように、前記切断手段 43のガイド 97の上方位置で当該ガイド 97と略平行に配置されている。この一軸ロボット 105には、上下方向に直交する方向に延びるシリンダ 106と、当該シリンダ 106を介して昇降可能な昇降スライダ 108が設けられ、当該昇降スライダ 108に前記アーム 102の基端側（図 9中右端側）が連結されて!ヽる。

[0032] 前記外周カット用テーブル 47は、図 4及び図 11等に示されるように、前記貼付テーブル 40から前記移載装置 45を介してウェハ Wを受け取り、これを吸着してウェハ W 回りの不要シート部分 S1を切断手段 43で切断するためのテーブルである。この外周カット用テーブル 47は、本実施形態では第 2の温度として常温に保たれるものであり、上面が吸着面として形成されているとともに、ウエノ、 Wの外周縁に対応する円周溝 47Aを備えて構成されている。外周カット用テーブル 47は、下面側に回転機構 110 を介して昇降プレート 111上に支持されている。回転機構 110は、軸線向きが上下方向とされた回転軸 112と、当該回転軸 112を支える回転軸受 103と、回転軸 112 に固定された従動プーリ 114と、当該従動プーリ 114の側方に位置するとともにモータ M4の出力軸に固定された主動プーリ 115と、これらプーリ 114, 115間に掛け回されたベルト 117とを備え、モータ M4の駆動によって主動プーリ 115力回転することで、外周カット用テーブル 47が平面内で回転可能に設けられている。従って、前記カツター 96が円周溝 47Aに入り込んで外周カット用テーブル 47が回転することにより、シート Sの円周切りが達成されることとなる。この際、カッター 96は、ウェハ Wの外周縁に対し、 0. 1mm〜： Lmmの範囲で外側にずれた状態でシート Sを切断するように前記一軸ロボット 91を制御することによって達成できる。

[0033] 前記外周カット用テーブル 47を支持する昇降プレート 111は、昇降装置 120を介して昇降可能に設けられている。この昇降装置 120は、図 4に示されるように、昇降プレート 111を支持する略 L字状の支持体 122の背面側に取り付けられたブロック 123と、支持体 122の両側に連結された一対の昇降側板 124と、これら昇降側板 124を上下方向にガイドする一対の起立ガイド 125と、前記ブロック 123を上下方向に貫通して延びるねじ軸 126と、このねじ軸 126の下端と、起立ガイド 125の下端近傍に配置されたモータ M5の出力軸にそれぞれ固定されたプーリ 127, 128と、これらプーリ 1 27, 128に掛け回されたベルト 129とにより構成され、前記モータ M5の駆動によつてねじ軸 126が回転することで外周カット用テーブル 47が昇降可能となっている。

[0034] 前記接着用テーブル 48は、図示しないフレームを介して外周カット用テーブル 47 の側方上部に配置されている。この接着用テーブル 48は、上面が吸着面として構成されており、前記移載装置 45を介して外周カット用テーブル 47からウェハ Wが移載され、シート Sが仮着されているウェハ Wを加熱して当該シート Sをウェハ Wに完全に接着するようになっている。本実施形態では、接着用テーブル 48は、第 3の温度として約 180°Cに制御される。

[0035] 前記回収装置 50は、前記カット用テーブル 47上で、ウェハ W回りの不要シート部分 S1を吸着して回収する装置である。この回収装置 50は、平面視略 X状をなして各先端下面側が吸着機能を備えたクロスアーム 130と、このクロスアーム 130の略中心位置を支持する連結アーム 131と、当該連結アーム 131の基端側を支持するとともに、前記切断手段 43のガイド 97に対して平面内で略直交する方向に配設されたシリンダ 132と、当該シリンダ 132に沿って移動可能なスライダ 133と、不要シート部分 S1 を回収する回収箱 135とにより構成されている。クロスアーム 130は、外周カット用テ一ブル 47の上方位置と、回収箱 135の上方位置との間で往復移動可能に設けられ、回収箱 135上で不要シート部分 S1への吸着を解除することにより、当該不要シート部分 S1を回収箱 135内に落とし込み可能となっている。

[0036] 前記接着用テーブル 48でシート Sが完全に接着されたウェハ Wは、再び前記移載装置 45を介してマウント装置 17側に移載される。この際、移載装置 45は、移載過程において、前記冷却ユニット 101を介してウェハ Wを冷却するようになっている。マウント装置 17は、図 1及び図 13ないし図 17に示されるように、リングフレーム RFとゥェハ Wを吸着するマウントテーブル 137と、ダイシングテープ DTを貼付するテープ貼付ユニット 138に向かってマウントテーブル 137を移動させる一対のレール 139とを含んで構成されている。ここで、ダイシングテープ DTは、帯状に連なる剥離テープ S Tの一方の面に、リングフレーム RFの外径より若干小径サイズとなるダイシングテープ片を仮着したものが原反として用いられてヽる。

[0037] マウントテーブル 137は、図 15に示されるように、テーブル本体 137Aと、当該テーブル本体 137Aの上面において、シート Sが貼付されたウェハ Wを支持する略円形の中央隆起部 137Bと、当該中央隆起部 137Bを囲むように設けられてリングフレーム RFを支持する外側隆起部としてのリング状隆起部 137Cとを備えた形状に設けられている。この際、中央隆起部 137Bは、ウェハ Wの直径よりも僅かに大きい直径、すなわち、ウェハ Wに貼付されたシート Sの大きさに略対応する大きさに設けられている。なお、マウントテーブル 137は、前述した貼付テーブル 40と実質的に同様に昇降可能に設けられているとともに、前記レール 139に沿って移動可能に設けられている。

[0038] 前記テープ貼付ユニット 138は、板状の支持フレーム F1の面内に設けられてロール状に卷回されたダイシングテープ DTを繰り出し可能に支持する支持ロール 140と、この支持ロール 140から繰り出された剥離テープ STを急激に折り返すことによってダイシングテープ DTを剥離するピールプレート 142と、このピールプレート 142によつて折り返された剥離テープ STを巻き取る卷取ロール 143と、ダイシングテープ DT をリングフレーム RF及びシート Sの上面に押圧して貼り付けるための押圧ロール 144 とを備えている。従って、図 14に示されるように、マウントテーブル 137をテープ貼付ユニット 138側に移動させた後に、マウントテーブル 137の上面位置を上昇させ、図中左側の実線位置で示される方向にマウントテーブル 137を移動させることで、リングフレーム RF及びシート Sの上面にダイシングテープ DTが貼付され、これによつて、ウェハ Wをリングフレーム RFにマウントすることができる。なお、リングフレーム RFは、図 16に示されるように、フレームストツ力 145に収容されており、移載アーム 147を介して前記マウントテーブル 137上に移載される。また、マウントテーブル 137上でリングフレーム RFにマウントされたワーク Kは、移載アーム 147によって吸着保持され、ヮーク Kの表裏面を反転した状態で、当該ワーク Kを搬送アーム 149に受け渡し、搬送アーム 149に保持されたワーク Kは、次工程、すなわち、保護シート PSの剥離装置 1 8側に移載されることとなる。

[0039] 次に、本実施形態におけるシート切断方法と、マウント方法について説明する。

[0040] ここでは、回路面に保護テープ PTが貼付されたウェハ Wは、 UV照射ユニット 13に移載されて所定の UV処理を受けた後に、ァライメントされて貼付テーブル 40に移載されたものとする。

[0041] 貼付テーブル 40は、シート Sを仮着することのできる第 1の温度として略 110°Cを維持するように制御される。また、ウェハ Wは、前記保護テープ PTがテーブル面に接する状態で吸着され、従って、ウェハ Wの裏面が上面側となる状態とされる。

[0042] 図 5に示されるように、貼付テーブル 40が貼付ユニット 41の所定位置に移動すると、押圧部材 76の下面側に吸着保持されているシート Sのリード端領域が、押圧部材 7 6の下降によって貼付テーブル 40の上面に当接することとなる。この当接完了後に、プレスロール 78が下降してウェハ Wの上面との間にシート Sを挟み込むこととなる（図 7、図 8参照)。次いで、押圧部材 76が吸着を解除して上昇する。この時、プレスロール 78の両端側に設けられたコロ 89がガイドバー 67の上面に接すると同時に、ラック 6 5にピ-オン 88が嚙み合って当該ピ-オン 88がラック 65に沿って回転移動可能な状態となる。この状態で、貼付テーブル 40が図 5中右側に移動し、ラック 65とピ-オン 8 8との嚙み合いにより、プレスロール 78が回転するとともに、コロ 89がガイドバー 67上をガイド面として転動し、順次繰り出されるシート Sがウェハ Wの上面に貼付されることとなる。なお、プレスロール 78は内蔵するヒーターによって略 110°Cを維持するように制御されている。

[0043] このようにしてシート Sがウェハ Wに貼付されて、前記押圧部材 76がカッター受け溝 40Aを通過した直後の上方位置に至ると、貼付テーブル 40は、外周カット用テーブル 47の略真上位置に到達することとなる。そして、押圧部材 76が下降してシート S を貼付テーブル 40に当接させる（図 6参照)。この後、カッター 96が前記カッター受け溝 40A内に入り込み、カッターユニット 92を支持しているアーム部 90が図 6中紙面直交方向に移動してシート Sを幅方向に切断する。幅方向の切断が完了すると、前記押圧部材 76は当該押圧部材 76の下面側に位置するシート Sを吸着して上昇位置に戻り、次のウェハ Wへの接着に備える。また、切断手段 43は、カッター上下用シリンダ 95の上昇により、カッター 96の刃先位置が上昇する位置に変位し、貼付テープル 40の上面位置から離れる方向、すなわち、図 1中上方に向かって退避することとなる。

[0044] 次いで、図 9に示されるように、前記移載装置 45の吸着プレート 100がー軸ロボット 105の作動とシリンダ 106の下降によって貼付テーブル 40の上方に位置するように移動し、シリンダ 107の下降により吸着プレート 100の面位置を下降させてシート Sが貼付されたウェハ Wを吸着保持する。これにより、貼付テーブル 40は、次の処理対象となるウェハ Wを吸着保持する位置に移動すると同時に、外周カット用テーブル 4 7が上昇して当該カット用テーブル 47の上面に、吸着プレート 100に吸着されているウエノ、 Wが移載される。この際、貼付テーブル 40にて仮着温度となったウェハ Wは、吸着プレート 100に吸着されている間に冷却作用を受けて、略常温まで降温された状態に保たれる。

[0045] 図 11に示されるように、外周カット用テーブル 47にウェハ Wが移載されて吸着保持されると、移載装置 45は、外周カット用テーブル 47の上方位置カゝら離れる方向に移動する一方、切断手段 43が外周カット用テーブル 47上に移動する（図 12参照)。そして、一軸ロボット 91を所定量移動させ、カッター上下用シリンダ 95を下降させることによってカッター 96がウェハ Wの外周縁に対して 0. 1mm〜： Lmmの範囲ではみ出した位置で下方に突き抜けて先端が円周溝 47A内に受容される。この状態で、貼付テーブル 47が回転機構 110によって水平面内で回転し、ウェハ Wの外周縁より 0. 1 mm〜： Lmmはみ出した領域を残して周方向に沿って切断される。この切断が終了すると、切断手段 43は、外周カット用テーブル 47の上方位置から再び退避する位置に移動する一方、回収装置 50のクロスアーム 130が前記不要シート部分 S1上に移動して当該不要シート部分 S1を吸着し、回収箱 135上に移動して不要シート部分 S1を落とし込む。

[0046] クロスアーム 130が回収箱 135側に移動するのと入れ替わるように移載装置 45が外周カット用テーブル 47上に移動し、再びウェハ Wを吸着した後に当該ウェハ Wを接着用テーブル 48の上面に移載する。

[0047] 接着用テーブル 48に移載されたウェハ Wは、当該接着用テーブル 48が第 3の温度となる略 180°Cを維持するように制御されていることで、シート Sがウエノ、 Wに完全に接着する作用を受けることとなる。そして、所定時間経過後に、前記移載装置 45の吸着プレート 100によってウェハ Wが吸着されて再び常温に戻す冷却作用を受ける

[0048] 移載装置 45に吸着されている間に温度降下したウェハ Wは、リングフレーム RFを吸着してヽるマウントテーブル 137に移載された後、ダイシングテープ DTを介してリングフレーム RFにマウントされる。この際、マウントテーブル 137の中央隆起部 137B は、ウェハ Wの直径よりも僅かに大きい直径に設けられているため、押圧ロール 144 がダイシングテープ DT上を回転しながら相対移動するときに、ウェハ Wの外周縁から 0. lmmないし lmmの範囲で外側にはみ出しているシート部分に対しても接着圧力を確実に付与することができ、前記はみ出したシート部分がダイシングテープ DT 力離れてしまうようなことはな、。

[0049] リングフレーム RFにウエノ、 Wがマウントされたワーク Kは、表裏反転された状態でテープ剥離装置 18側に移載された後、初期段階で UV硬化した保護テープ PTが、テープ剥離装置 18によってウェハ回路面力も剥離され、ストッカ 19に収容されることとなる。

[0050] 従って、このような実施形態によれば、シート Sがウェハ Wの外周縁よりも所定量はみ出す状態で切断されるため、ノックグラインドされた極薄のウェハ Wであっても、力ッター 96による切断時にウェハ Wの外周縁を損傷させることがない、という効果を得る。

しかも、シート Sが貼付されたウエノ、 Wをリングフレーム RFにマウントする際に、ゥェハ Wの支持面をなす中央隆起部 137B力ウェハ Wの直径よりも大きい直径、すなわち、ウェハ Wに貼付されたシート Sの大きさに略対応する大きさに設けられているため、押圧ロール 144の貼付圧力が作用したときに、はみ出したシート部分の逃げ代が実質的になくなるため、当該シート部分をダイシングテープ DTに確実に貼付させることができる。従って、後工程において、ウェハ Wを個片化する際のダイシングカツタ一力前記はみ出したシート部分に絡み付くことがなくなり、ダイシング工程においてウエノ、 Wが割れてしまうような不都合も回避することが可能となる。

[0051] 以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されている力本発明は、これに限定されるものではない。

すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなぐ以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更をカロえることができるものである。

[0052] 例えば、前記実施形態では、シート Sが貼付される対象物がウェハ Wである場合を図示、説明したが、本発明はこれに限定されるものではなぐその他の板状部材であつてもよい。

Claims

請求の範囲

[1] 板状部材の平面形状よりも大きい平面形状を有するシートを前記板状部材に貼付した後に、前記シートを板状部材の外周縁に沿って切断する方法において、

前記切断は、前記シートが前記板状部材の外周縁より所定量はみ出した状態で行われることを特徴とするシート切断方法。

[2] 前記切断後のシートの外縁は、前記板状部材の外縁に対して 0. 1mm〜： Lmmの範囲で外側に位置することを特徴とする請求項 1記載のシート切断方法。

[3] 前記板状部材は半導体ウェハであることを特徴とする請求項 1又は 2記載のシート切断方法。

[4] 前記板状部材はバックグラインドされた半導体ウェハであることを特徴とする請求項 1 又は 2記載のシート切断方法。

[5] 前記シートは感熱接着性のシートであることを特徴とする請求項 1な、し 4の何れかに記載のシート切断方法。

[6] ノックグラインド工程を経て極薄化された略円形の半導体ウェハを貼付テーブルに支持する工程と、

前記シートが貼付されたウェハを外周カット用テーブルに移載する工程と、前記半導体ウェハの外周縁よりも 0. lmm〜： Lmmのシートはみ出し量を確保した状態で当該シートの外周を切断する工程とからなるシート切断方法。

[7] 半導体ウェハよりも大きな平面積を有する感熱接着性のシートを前記半導体ウェハに貼付した後に、当該半導体ウェハの外周縁から所定量のはみ出し量となる状態に前記シートの外周を切断し、

次いで、マウントテーブルに支持されたリングフレームの内側に前記半導体ウェハを移載した状態でダイシングテープを介してリングフレームと一体ィ匕するマウント方法であって、前記ウェハを支持するとともに前記シートの大きさに略対応する大きさに設けられた中央隆起部と、当該中央隆起部の回りに設けられて前記リングフレームを支持する外側隆起部を含むマウントテーブルと、前記ダイシングテープをリングフレームとシートに押圧して貼り付ける押圧ロールとを用い、

前記押圧ロールがダイシングテープ上を回転して貼付圧力を付与したときに、前記中央隆起部の外周側により前記ウェハ外周縁からはみ出したシート部分の逃げ代を無くして当該シート部分がダイシングテープに貼付されることを特徴とするマウント方法。