JP4927582B2 - ウエーハの裏面に装着された接着フィルムの破断方法 - Google Patents
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Description
ダイシングテープの表面に貼着された接着フィルムにおけるウエーハの外周縁からはみ出した外周部をウエーハの外周縁に沿って切断する外周部切断工程と、
該外周部切断工程によって切断された接着フィルムの外周部をダイシングテープから剥離する外周部除去工程と、
該外周部除去工程を実施した後に、環状のフレームに装着されたダイシングテープを拡張し、接着フィルムをデバイスに沿って破断するテープ拡張工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの裏面に装着された接着フィルムの破断方法が提供される。
図1の(a),(b)には、所謂先ダイシング法によって個々のデバイスに分割された半導体ウエーハ2の裏面にダイボンディング用の接着フィルム3が装着され、該接着フィルム3側が環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着された状態が示されている。図1に示す半導体ウエーハ2は、表面2aに複数のストリート21が格子状に形成されているとともに該複数のストリート21によって区画された複数の領域にデバイス22が形成されている。この半導体ウエーハ2を所謂先ダイシング法によって個々のデバイスに分割するには、切削装置を用いて半導体ウエーハ2の表面2aに形成されたストリート21に沿って所定深さ(デバイスの仕上がり厚さに相当する深さ)の分割溝23を形成する(分割溝形成工程)。次に、分割溝23が形成された半導体ウエーハ2の表面に保護部材を装着し、半導体ウエーハ2の裏面を研削して、分割溝を裏面に表出させることにより個々のデバイス22に分割する(分割溝表出工程)。このようにして個々のデバイス22に分割された半導体ウエーハ2の裏面2bにダイボンディング用の接着フィルム3を装着する。そして、裏面に接着フィルム3が装着された半導体ウエーハ2の(個々のデバイス22に分割されている)接着フィルム3側を上述した環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着する。
レーザー光線の光源 :YVO4レーザーまたはYAGレーザー
波長 :355nm
繰り返し周波数 :50kHz
平均出力 :1W
集光スポット径 :φ5μm
上記図5の(b)に示すように外周部切断工程が実施された接着フィルム3(半導体ウエーハ2の裏面2bに装着されている)が貼着されたダイシングテープTを介して支持した環状のフレームFを図7の(a)に示すようにフレーム保持手段51を構成するフレーム保持部材511の載置面511a上に載置し、クランプ512によってフレーム保持部材511に固定する(フレーム保持工程)。このとき、フレーム保持部材511は図7の(a)に示す基準位置に位置付けられている。
21:ストリート
22:デバイス
3:接着フィルム
4:レーザー加工装置
41:チャックテーブル
42:集光器
5:テープ拡張装置
51:フレーム保持手段
511:フレーム保持部材
52:テープ拡張手段
521:拡張ドラム
53:支持手段
531:エアシリンダ
54:冷却手段
541:冷却流体噴射ノズル
F:環状のフレーム
T:ダイシングテープ
Claims (2)
- 表面に複数のストリートが格子状に形成されているとともに該複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハの裏面に装着されウエーハの外形より大きい外形を有する接着フィルムを、環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着された状態でデバイスに沿って破断するウエーハの裏面に装着された接着フィルムの破断方法であって、
ダイシングテープの表面に貼着された接着フィルムにおけるウエーハの外周縁からはみ出した外周部をウエーハの外周縁に沿って切断する外周部切断工程と、
該外周部切断工程によって切断された接着フィルムの外周部をダイシングテープから剥離する外周部除去工程と、
該外周部除去工程を実施した後に、環状のフレームに装着されたダイシングテープを拡張し、接着フィルムをデバイスに沿って破断するテープ拡張工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの裏面に装着された接着フィルムの破断方法。 - 該ダイシングテープは紫外線を照射することにより粘着力が低下するテープを使用し、該外周部除去工程はダイシングテープにおける該外周部切断工程によって切断された接着フィルムの外周部が貼着されている領域に紫外線を照射して実施する、請求項1記載のウエーハの裏面に装着された接着フィルムの破断方法。
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