JP4922371B2 - ウエハ処理装置及び処理方法 - Google Patents
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Description
前記半導体ウエハ回りの接着シートを切断するためのカット用テーブルと、
前記接着シートを半導体ウエハに完全接着するための接着用テーブルと、
前記半導体ウエハを貼付テーブルからカット用テーブルに移載、及び、前記半導体ウエハをカット用テーブルから接着用テーブルに移載する移載装置とを備えたウエハ処理装置であって、
前記移載装置は、半導体ウエハを加熱及び冷却可能な温度調整ユニットを含む、という構成を採っている。
更に、本発明のウエハ処理方法は、貼付テーブルで半導体ウエハに感熱接着性の接着シートを仮着する仮着工程と、
仮着工程後、前記半導体ウエハを冷却して温度調整を行いながらカット用テーブルに移載し、当該カット用テーブルで前記半導体ウエハ回りの接着シートを切断する切断工程と、
切断工程後、前記半導体ウエハを加熱して温度調整を行いながら接着用テーブルに移載し、当該接着用テーブルで前記接着シートを半導体ウエハに完全接着する工程とを行う、という手法を採っている。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
45 移載装置
100 吸着プレート
101 温度調整ユニット根拠
W 半導体ウエハ
Claims (2)
- 半導体ウエハに感熱接着性の接着シートを仮着するための貼付テーブルと、
前記半導体ウエハ回りの接着シートを切断するためのカット用テーブルと、
前記接着シートを半導体ウエハに完全接着するための接着用テーブルと、
前記半導体ウエハを貼付テーブルからカット用テーブルに移載、及び、前記半導体ウエハをカット用テーブルから接着用テーブルに移載する移載装置とを備えたウエハ処理装置であって、
前記移載装置は、半導体ウエハを加熱及び冷却可能な温度調整ユニットを含んで構成されていることを特徴とするウエハ処理装置。 - 貼付テーブルで半導体ウエハに感熱接着性の接着シートを仮着する仮着工程と、
仮着工程後、前記半導体ウエハを冷却して温度調整を行いながらカット用テーブルに移載し、当該カット用テーブルで前記半導体ウエハ回りの接着シートを切断する切断工程と、
切断工程後、前記半導体ウエハを加熱して温度調整を行いながら接着用テーブルに移載し、当該接着用テーブルで前記接着シートを半導体ウエハに完全接着する工程とを行うことを特徴とするウエハ処理方法。
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