JP2005136307A - 貼合装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 帯状の剥離基材上のプリカットテープを板状部材に貼付する際に、剥離基材の蛇行を防止して板状部材とテープの外縁とを一致させてテープの貼付を行えるようにすること。
【解決手段】 剥離基材Ｂに保護テープＴ１が貼付された帯状材Ａ１を支持する支持ローラ１１と、この支持ローラより繰り出される帯状材から前記保護テープを剥離して半導体ウエハＷに貼付する貼付手段１２と、前記帯状材Ａ１に繰出力を付与する繰出装置１７とを備えている。繰出装置１７は、繰出ローラ９５とピンチローラ９６とを含む。ピンチローラは、その軸方向両側がアーム１０５によって支持され、ばね１０８によってピンチローラが繰出ローラに付勢されている。アーム１０５にはばね圧調整ボルト１０９の先端が当接し、このばね圧調整ボルトの進退により、ピンチローラと繰出ローラの軸方向両側における圧力が等しく調整される。
【選択図】 図１

Description

本発明は貼合装置に係り、更に詳しくは、半導体ウエハ等の板状部材に保護テープやダイシングテープを貼付するに際し、これらテープの蛇行を防止して、当該テープと板状部材との相対位置を高精度に保つことのできる貼合装置に関する。

半導体ウエハ（以下、単にウエハと称する）の製造工程において、当該ウエハの裏面を研削して極薄化させるバックグラインド工程が採用されている。このバックグラインド工程においては、ウエハ表面のパターン、すなわち回路面を保護するために保護テープを貼付することが行われている。保護テープの貼付方法としては、例えば、特許文献１に示されるように、保護テープをウエハの外周より外側にはみ出す状態で貼付しておき、その後に、ウエハ外周に沿って保護テープをカットすることでウエハサイズに応じた保護が行えるようになっている。

また、バックグラインド工程を経たウエハは、賽の目状のダイシングを行うために、ダイシングテープを介してリングフレームの内側領域にマウントされる工程を経る。このマウント工程に際しては、例えば、特許文献２に示されるように、適宜なアライメント装置を介してリングフレームの内側にウエハを配置し、これらリングフレーム及びウエハの上面側にダイシングテープを貼付する手法が採用されている。

特開２００３−２０９０８２号公報 特開２０００−６８２９３号公報

特許文献１は、帯状をなす剥離基材の一方の面に帯状のテープ基材が貼付されたものを対象とし、テープ基材を剥離してウエハに貼付した後に、当該ウエハの外縁に沿って当該ウエハの外側にはみ出したテープ基材の外側をカットするものとなっている。従って、この貼付方法によれば、ウエハと保護テープの外縁が一致した状態となる。
しかしながら、テープ基材を貼付した後にウエハの外側にはみ出したテープ基材をカットすることは、ウエハの外縁を傷つける要因になる他、カッターの損傷をも惹起する、という不都合を招来する。

特許文献２は、ウエハのサイズに応じてプリカットされた保護テープを帯状の剥離基材に貼付したものを対象とし、これを繰り出す過程で保護テープを剥離しながら貼付する構成となっている。従って、特許文献２の貼付方法によれば、カットする必要がないため、ウエハの外縁若しくはカッターの損傷という不都合はないものとなる。

ところが、特許文献２のように、予めウエハの大きさに応じた保護テープを形成した帯状材を繰り出しの対象とした場合、当該帯状材が幅方向に蛇行したときに、ウエハに対して帯状材が幅方向に位置ずれし易くなり、ウエハの外縁と保護テープの外縁とがぴったり一致しなくなる、という別異の不都合を生ずる。
この場合、保護テープが貼付されたウエハにバックグラインドを施すときに、ウエハ外縁からはみ出た保護テープが砥石に絡まってウエハを割ってしまう、という重大な不都合を招来することとなる。

［発明の目的］
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、板状部材の大きさに応じてプリカットされたテープの帯状材を対象としてテープを貼付する際に、テープの蛇行を防止することにより、板状部材の外縁とテープの外縁とがぴったり一致した状態に保つことのできる貼合装置を提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明は、剥離基材の一方の面にテープが貼付された帯状材を支持する支持ローラと、この支持ローラより繰り出される帯状材の前記剥離基材からテープを剥離して板状部材に貼付する貼付手段と、前記帯状材に繰出力を付与する繰出装置とを含む貼合装置において、
前記剥離基材の繰出経路の途中に配置された蛇行防止手段を備え、当該蛇行防止手段は前記剥離基材の幅方向両側に付与する繰出力を略等しく制御する圧力調整手段を備える、という構成を採っている。

本発明において、前記蛇行防止手段は、前記繰出装置の一部を共用して構成することができる。

また、前記繰出装置は、繰出ローラと、当該繰出ローラとの間に剥離基材を挟み込むピンチローラとを含み、
前記蛇行防止手段は、前記ピンチローラの軸方向両側を支持する一対のアームと、これらアームに対応してそれぞれ連結されて前記ピンチローラを繰出ローラに付勢するばねと、当該ばねの付勢力をそれぞれ調整可能なばね圧調整ボルトとにより構成することができる。

本発明によれば、帯状材を繰り出す際に、その蛇行を防止することが可能となるため、繰出方向に対して同一平面内で直交する方向へのテープ位置ずれ、すなわち、帯状材の幅方向への位置ずれが防止できる。従って、貼付開始位置の精度を管理するだけで、テープと板状部材との外縁を一致させた状態でテープ貼付を実現することが可能となる。
また、蛇行防止手段が繰出装置の一部を共用する状態で構成された場合には、繰出装置を僅かに設計変更するだけでコンパクトな蛇行防止構造とすることができる。
更に、ピンチローラと繰出ローラとの間に接触圧力を付与するばねの付勢力をばね圧調整ボルトにより調整可能とした構成では、ボルトのねじ込み位置を調整することによって微細な圧力調整が可能となる。

以下、本発明の好ましい実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図１には、本実施形態に係る貼合装置の概略正面図が示され、図２には、一部の構成部品を省略した概略側面図が示されている。また、図３には保護テープの帯状材とダイシングテープの帯状材の概略斜視図が示されている。これらの図において、貼合装置１０は、フレームＦの図１中右側に配置された支持ローラ１１と、この支持ローラ１１に選択的に支持されるロール状の帯状材Ａ１又はＡ２を繰り出す過程で保護テープＴ１又はダイシングテープＴ２を剥離して貼付する貼付手段１２と、板状部材としてのウエハＷを支持するウエハテーブル１３及びリングフレームＲを支持するリングフレームテーブル１４と、これらテーブル１３，１４を支持する支持手段１５と、当該支持手段１５を介してウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４を貼付手段１２に対して横方向（図１中左右方向）に移動させるための駆動装置１６と、帯状材Ａ１，Ａ２を繰り出す繰出装置１７と、帯状材Ａ１，Ａ２の繰出時における蛇行を防止する蛇行防止手段１８と、帯状材Ａ１，Ａ２の一部を構成する剥離基材Ｂの巻取手段１９とを含んで構成されている。

図３（Ａ），（Ｂ）に示されるように、前記支持ローラ１１に選択的に支持されるロール状の帯状材Ａ１，Ａ２は、剥離基材Ｂと、当該剥離基材Ｂの一方の面に貼付されたテープ基材Ｃとの層構造を有し、このテープ基材Ｃの面内に閉ループ状のハーフカットＤを予め形成したものが採用されている。帯状材Ａ１において、ハーフカットＤによって形成される保護テープＴ１の平面サイズは、図４に示されるように、ウエハＷの平面サイズに対応する一方、帯状材Ａ２におけるダイシングテープＴ２の平面サイズは、リングフレームＲの内周径よりも若干大きいサイズに設定されている。ここで、図４に示したダイシングテープＴ２は、ウエハＷに保護テープＴ１を貼付してバックグラインド工程が終了した後に貼付されるものであり、その際、ウエハＷは、保護テープＴ１が下面側となる状態に反転してアライメントされる。
なお、以下において、理解を容易にするため、帯状材Ａ１及び保護テープＴ１を対象として装置各部についての説明を行うが、帯状材Ａ２及びダイシングテープＴ２の場合も実質的に同様であることを了解されたい。

前記支持ローラ１１の近傍には分岐用ローラ２１及びカス巻取ローラ２２が配置されている。このカス巻取ローラ２２は、前述したハーフカットＤによって保護テープＴ１回りに存在するテープ基材Ｃを巻き取るものである。従って、分岐ローラ２１の位置を通過して貼付手段１２側に送られる帯状材Ａ１は、剥離基材Ｂに保護テープＴ１が所定間隔毎に配置された状態のものとなる（図３（Ａ）参照）。カス巻取ローラ２２は、図２に示されるように、回転軸２３にプーリ２４を備えており、このプーリ２４は、モータＭ１の出力軸２５に設けられたプーリ２６にベルト２７を介して連結されている。

前記分岐ローラ２１と貼付手段１２との間には、バックテンションローラ２９と、当該バックテンションローラ２９との間に帯状材Ａ１を挟み込むピンチローラ３０と、このピンチローラ３０をバックテンションローラ２９に対して進退させるシリンダ３２が配置されている。バックテンションローラ２９の回転軸３３にはプーリ３５が固定されており、当該プーリ３５と、これの近傍に位置するモータＭ２の出力軸３６に固定されたプーリ３８との間にはベルト３９が掛け回され、これにより、バックテンションローラ２９に対して図１中時計方向への付勢力が付与され、バックテンションローラ２９を通過した帯状材Ａ１に一定のテンションが付与されるようになっている。

前記貼付手段１２は、帯状材Ａ１の繰出方向を急激に反転させて剥離基材Ｂから保護テープＴ１を剥離するピールプレート４１と、このピールプレート４１の前端側（図１中左端側）に併設されて剥離後の保護テープＴ１をウエハＷに貼付するプレスローラ４２とを含む。プレスローラ４２は、図２に示されるように、下向きコ字状の軸受部材４３を介して回転可能に支持されている。軸受部材４３の上部には板状の支持体４５が配置されているとともに、この支持体４５の中間部にシリンダ４６が配置され、当該シリンダ４６のピストンロッド４７の先端（下端）が軸受部材４３の上部中央に連結されている。また、支持体４５の上面側における長手方向両側にはガイド筒４９，４９が設けられているとともに、これらガイド筒４９を上下に貫通して延びる軸部材５０，５０の下端が軸受部材４３に連結され、シリンダ４６が作動することによって軸受部材４３及びプレスローラ４２が昇降可能となる。

前記ウエハＷを支持するウエハテーブル１３は、ウエハＷの平面積より若干大きな平面積となる略円形の支持面部５２と、当該支持面部５２の下面側において、周方向略９０度間隔位置に配置された昇降軸５３とを備えて構成されている。ウエハテーブル１３は、図示しない多数の吸着孔を支持面部５２に備えており、その下面側に設けられた吸引管５４に図示しない減圧ポンプを接続して当該減圧ポンプの作動によりウエハＷを吸着保持でき、これによって保護テープＴ１をウエハＷの回路面に貼付する際の当該ウエハＷの位置ずれ防止が可能となる。

前記リングフレームテーブル１４は、ウエハテーブル１３の外周側を囲み、且つ、ウエハテーブル１３の支持面部５２と干渉することのない大きさを備えた図示しない内側の穴を備えて外縁が平面視で略略方形をなす枠体５６と、当該枠体５６の図１中左右両側下面から下方に垂下する昇降板５７とを備えて構成されている。

前記支持手段１５は、前記ウエハテーブル１３の昇降軸５３を上下方向にガイドするガイドプレート５９と、前記リングフレームテーブル１４の昇降板５７の下端側を相互に連結する連結プレート６０と、ガイドプレート５９及び連結プレート６０の間に配置された中間プレート６１と、この中間プレート６１と前記連結プレート６０の図１中左右両側間に設けられた調整ボルト６３，６３と、後述する駆動装置１６によって横方向（図１中左右方向）に移動可能に設けられたスライドベース６４と、このスライドベース６４の上面に配置されたシリンダからなる昇降装置６７，６７と、前記連結プレート６０の下面側に固定されたシリンダ装置６９と、連結プレート６０と前記ガイドプレート５９との間に脱落不能に介装されたコイルばね７０と、前記ウエハテーブル１３とガイドプレート５９との間に配置された微調整装置７２と、前記ウエハテーブル１３と前記リングフレームテーブル１４を上下方向に案内するガイド機構７３とを備えて構成されている。

前記ガイドプレート５９はウエハテーブル１３の支持面部５２と平行に配置されているとともに昇降軸５３を上下方向にガイドする軸受７５を備えて構成されている。昇降軸５３の下端側は、前記連結プレート６０に設けられた下部軸受７６を貫通して昇降可能に延びる長さに設けられている。

前記中間プレート６１は中央部に穴６１Ａを備えた形状とされ、当該穴６１Ａの領域内に、前記シリンダ装置６９のピストンロッド７８や、コイルばね７０及び下部軸受７６が配置できるようになっている。ここで、ピストンロッド７８は、その先端（上端）がガイドプレート５９に接触した状態で当該ガイドプレート５９の下方への移動を規制する固定状態に保つ一方、ピストンロッド７８の先端がガイドプレート５９から下方に離れて非接触とされたときにコイルばね７０がウエハテーブル１３の下方への移動を許容する状態でガイドプレート５９を支えるようになっている。また、連結プレート６０と中間プレート６１との間に設けられた調整ボルト６３を進退させることにより、これら各プレート６０，６１間の間隔が調整され、これにより、ウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４の相対的な高さが調整可能となっている。

前記スライドベース６４は、駆動装置１６のモータＭ５によって駆動される図示しないフィードスクリューを介して図１中左右方向に移動可能となっており、これにより、ウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４が左右方向に移動することとなる。従って、各テーブル１３，１４の上面に載置されたウエハＷ及びリングフレームＲ上をプレスローラ４２が回転することで保護テープＴ１又はダイシングテープＴ２の貼付が可能となる。なお、テープ貼付時において、駆動装置１６によるスライドベース６４の移動速度は、後述するように、繰出装置１７による繰出速度よりも僅かに遅い速度に設定されている。

前記昇降装置６７は、そのピストンロッド８０の先端が中間プレート６１の下面側に固定され、ピストンロッド８０の進退により中間プレート６１を上下に昇降させることで連結プレート６０及びこれに連結されている各テーブル１３，１４の昇降が可能となっている。

前記微調整装置７２は、前記ガイドプレート５９の上面に配置されたスライドブロック８１と、ウエハテーブル１３の支持面部５２の下面側に支持された回転体としてのコロ８２と、当該コロ８２をスライドブロック８１の上面に形成された傾斜面８１Ａに当接させる付勢力を備えたばね部材をなす引っ張りばね８４と、前記スライドブロック８１を移動させて当該スライドブロック８１とコロ８２との接触点を上下に調整するための操作軸部材８５とを備えて構成されている。操作軸部材８５はスライドブロック８１を図１中左右方向に貫通して延びるねじ軸により構成され、当該操作軸部材８５の回転でスライドブロック８１が左右方向に移動して前記接触点の上下方向調整が可能となる。操作軸部材８５の操作端部（図１中左端部）には操作用摘み８７が設けられており、当該操作用摘み８７は、前記リングフレームテーブル１４の昇降板５７よりも外側に位置して装置外部から操作可能に設けられている。従って、操作用摘み８７を回転操作することで、ウエハテーブル１３とリングフレームテーブル１４との相対的な高さを微調整することができる。

前記リングフレームテーブル１４のガイド機構７３は、スライドベース６４の移動方向に沿う両側において上下方向に起立配置されたガイドレール８９と、前記昇降板５７に設けられた昇降ブロック９０とにより構成されている。

前記帯状材Ａ１，Ａ２を繰り出す繰出装置１７は、図１に示されるように、繰出ローラ９５と、この繰出ローラ９５の外周面に接するピンチローラ９６と、前記繰出ローラ９５の近傍に設けられたモータＭ３と、当該モータＭ３の出力軸９７に固定されたプーリ９８及び前記繰出ローラ９５の回転軸９９に固定されたプーリ１００との間に掛け回されたベルト１０１とにより構成されている。なお、繰出装置１７と前記貼付手段１２との間には、剥離基材Ｂのガイドローラ１０２が配置されている。

前記繰出装置１７による帯状材Ａ１の繰出速度は、ウエハＷに保護ラベルＴ１を貼付すべく、駆動装置１６によってウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４を図１中左側に移動する際の移動速度よりも僅かに速い速度、すなわち、テーブル移動速度がテープ繰出速度よりも遅くなる速度に設定されている。従って、図６に示されるように、ウエハＷが左側に移動して保護ラベルＴ１が順次貼付されてゆくと、テーブル移動速度に対して繰出速度が僅かに速いことで、ピールプレート４１とプレスローラ４２との間に、保護テープＴ１のほんの僅かな弛みが生じ、これにより、保護テープＴ１に対して、繰出方向に沿う引っ張り力を付与することなく当該保護テープＴ１をウエハＷに貼付することが可能となる。従って、引っ張り力が生じた状態で保護テープＴ１をウエハＷに貼付した場合の残留応力によって生じ得るウエハＷの反り変形を確実に防止することができる。

保護テープＴ１及びダイシングテープＴ２の蛇行を防止する蛇行防止手段１８は、図７及び図８に概略的に示されているように、前記繰出装置１７の一部を構成するピンチローラ９６を利用して構成されている。これを更に詳述すると、蛇行防止手段１８は、前記ピンチローラ９６と、一端がピンチローラ９６の軸方向両端を回転可能に支持するように連結された一対のアーム１０５，１０５と、これらアーム１０５の他端間に延びてフレームＦに支持される回転中心軸１０６と、アーム１０５とフレームＦとの間に配置されて前記ピンチローラ９６を繰出ローラ９５の外周面上部に向かって付勢する一対のばね１０８，１０８と、アーム１０５の下端面側に配置された圧力調整手段としての一対のばね圧調整ボルト１０９，１０９とを備えて構成されている。

前記ばね１０８は、アーム１０５の外側面から突出するピン１１０及びフレームＦの内側面から突出するピン１１１間に掛け渡されている。また、ばね圧調整ボルト１０９は、フレームＦの内側面に設けられたブラケット１１３にねじ係合し、先端がアーム１０５の下端面に当接する状態に配置されている。従って、ピンチローラ９６は、それ自体の自重と、前記ばね１０８の付勢力によって繰出ローラ９５に一定の接触圧力を付与した状態で接することとなるが、前記ばね圧調整ボルト１０９，１０９の先端位置を調整することで、ピンチローラ９６の軸方向両側が繰出ローラ９５に対して接触圧力を変化することとなり、これにより、ピンチローラ９６と繰出ローラ９５の軸方向における圧力分布の偏りを解消して剥離基材Ｂの蛇行を防止し、ひいては、帯状材Ａ１が繰出方向に対して横方向にずれることがなく、剥離された保護テープＴ１をウエハＷの回路面に正確に貼付することができる。

帯状材Ａ１，Ａ２を構成する剥離基材Ｂの巻取手段１９は、巻取ローラ１１５と、これの近傍に配置されたモータＭ４と、当該モータＭ４の出力軸１１６に固定されたプーリ１１７と、当該プーリと前記巻取ローラ１１５に固定された図示しないプーリとの間に掛け回されたベルト１１８とを含んで構成されている。

次に本実施形態における保護テープＴ１の貼付動作について説明する。

初期作業として、保護テープＴ１のロール状原反を支持ローラ１１にセットするとともに、テープ基材Ｃの先端側領域を所定長さ剥離してその先端をカス巻取ローラ２２に固定する。この一方、帯状材Ａ１の剥離基材Ｂをピールプレート４１に掛け回し、ガイドローラ１０２を経て繰出ローラ９５とピンチローラ９６との間に挟み込み、先端を巻取ローラ１１５に固定する。

また、蛇行防止手段１８において、図示しない圧力検出具を用いて繰出ローラ９５とピンチローラ９６の軸方向両側の圧力が一致するように、ばね圧調整ボルト１０９を調整しておく。

ウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４は、昇降装置６７を作動させてウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４を図１に示される位置より下降した位置でフレームＦの左端より左側に移動させておき、図示しない移載装置を介してウエハテーブル１３上にウエハＷが位置決め配置され、ウエハＷはウエハテーブル１３の支持面部５２に吸着固定される。次いで、ウエハテーブル１３が同図中右側に移動し、昇降装置６７を作動させてウエハテーブル１３が貼付高さ位置にセットされる。この際、ウエハＷの左端位置は、プレスローラ４２の中心位置を通る仮想鉛直線よりも右側に位置することとなる。また、前記シリンダ装置６９のピストンロッド７８の先端はガイドプレート５９の下面に接した状態とされ、当該ガイドプレート５９の下降を禁止する固定状態にしてウエハテーブル１３の支持面部５２が一定の平面高さ位置に保たれる。

繰出装置１７の駆動によって帯状材Ａ１に繰出力が付与されてピールプレート４１の直前に位置する保護テープＴ１のリード端が図示しないセンサにより検出されると、これに同期してウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４が図１中左側に移動し、剥離された保護テープＴ１のリード端がウエハＷの左端に一致した状態となり、プレスローラ４２による貼付圧力を受けながら順次貼付領域が拡大することとなる。この際、ウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４の移動は、帯状材Ａ１の繰出速度よりも僅かに遅い速度に設定されているため、図６に示されるように、保護テープＴ１に弛みを生じるようになり、保護テープＴ１に繰出方向への引っ張り力を発生させることはなく、従って、貼付完了後のウエハＷに反り変形は生じない。また、帯状材Ａ１は、前述した蛇行防止手段１８により、設定された繰出方向若しくは繰出軌跡に沿って正確に繰り出されるため、つまり、幅方向にずれることがないため、保護テープＴ１の外周縁は、ウエハＷの外周縁に一致した状態で貼付されることとなる。

このようにして保護テープＴ１の貼付が完了すると、ウエハＷが図示しない移載装置を介してバックグラインド工程に移載されて研削が行われることとなる。

ダイシングテープＴ２を貼付するときは、帯状材Ａ１を支持ローラ１１から取り外し、当該帯状材Ａ１をセットした前述の要領で帯状材Ａ２を支持ローラ１１にセットする。また、シリンダ装置６９を作動させてピストンロッド７８を後退させ、ガイドプレート５９との接触状態を解除した離間位置に切り換えられる。これにより、ガイドプレート５９は、コイルばね７０によって支えられる状態となる。

ウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４が装置外に移動した状態で、図示しない移載装置を介してリングフレームＲがリングフレームテーブル１４に移載され、バックグラインドが施されたウエハＷが、保護テープＴ１を下面側にしてウエハテーブル１３上に載置される。なお、リングフレームＲとウエハＷは、アライメント装置を介して中心位置と相対位置が正確に調整される。

次いで、ウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４は、装置外に移動した位置から図１に示される位置よりも更に右側に移動し、リングフレームＲの左端がプレスローラ４２の中心を通る仮想鉛直線よりも右側に位置することとなる。

ダイシングテープＴ２の剥離動作に併せてウエハテーブル１３及びリングフレームテーブル１４が図１中左側に移動することによりダイシングテープＴ２がリングフレームＲ及びウエハＷに貼付されることとなる。この際、ウエハテーブル１３は、プレスローラ４２による貼付圧力を受けたときに、前記ピストンロッド７８の先端がガイドプレート５９に対して非接触の位置にあるため、前記コイルばね７０が縮んで長さを縮小し、ウエハＷの面に対する過大な貼付圧力を吸収することとなり、これにより、ウエハＷの割れ等が効果的に防止される。

従って、このような実施形態によれば、ばね圧調整ボルト１０９の先端位置をアーム１０５に対して調整するだけで、ピンチローラ９６の軸方向両側における接触圧力の調整を行うことができ、これにより、剥離基材Ｂが幅方向に蛇行することなく繰り出しでき、前記ピールプレート４１によって剥離される保護テープＴ１の外縁位置がウエハＷの外縁位置にぴったり一致した状態で保護テープＴ１の貼付を行うことができ、その後のバックグラインド工程におけるテープ巻き付き込み等の不都合を確実に解消することができる。

本発明を実施するための最良の構成、方法等は、以上の記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に、特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施の形態に対し、形状、位置、部品構成等、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状、位置などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、位置等の限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。

例えば、前記実施例では、ピンチローラ９６の軸方向両側にアーム１０５を配置し、これらアーム１０５にばね１０８及びばね圧調整ボルト１０９を配置する構成としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、エアシリンダを用いることで、ばね１０８やばね圧調整ボルト１０９を省略すること等の設計変更を行うことも可能である。

また、半導体ウエハＷやリングフレームＲに保護テープＴ１，ダイシングテープＴ２を貼付する貼合装置について図示、説明したが、テープやフィルムを薄い板状部材に貼付して積層体を形成する装置等にも適用することができる。
また、保護テープＴ１及びダイシングテープＴ２は、ハーフカットＤにより予め形成されているが、帯状材Ａ１，Ａ２の繰出経路の途中で保護テープＴ１及びダイシングテープＴ２の形状に応じたハーフカットＤを形成することも可能である。

本発明は、半導体ウエハの処理装置として利用することができる。

本実施形態に係る貼合装置の概略正面図。 前記貼合装置の左側面図。 （Ａ）は保護テープを示す帯状材、（Ｂ）はダイシングテープを示す帯状材 ウエハ及びリングフレームに保護テープ及びダイシングテープを貼付する対応関係を示す概略斜視図。 保護テープ又はダイシングテープを貼付する動作の途中を示す概略正面図。 帯状材の繰出速度とウエハＷの移動速度との相関関係を示す説明図。 蛇行防止手段の概略斜視図。 蛇行防止手段の概略側面図。

符号の説明

１０ 貼合装置
１２ 貼付手段
１３ ウエハテーブル
１４ リングフレームテーブル
１７ 繰出装置
１８ 蛇行防止手段
４１ ピールプレート（貼付手段）
４２ プレスローラ（貼付手段）
９５ 繰出ローラ
９６ ピンチローラ
１０５ アーム
１０８ ばね
１０９ ばね圧調整ボルト（圧力調整手段）
Ａ１，Ａ２ 帯状材
Ｂ 剥離基材
Ｃ テープ基材
Ｔ１ 保護テープ
Ｔ２ ダイシングテープ
Ｒ リングフレーム
Ｗ 半導体ウエハ

Claims (3)

1. 剥離基材の一方の面にテープが貼付された帯状材を支持する支持ローラと、この支持ローラより繰り出される帯状材の前記剥離基材からテープを剥離して板状部材に貼付する貼付手段と、前記帯状材に繰出力を付与する繰出装置とを含む貼合装置において、
   前記剥離基材の繰出経路の途中に配置された蛇行防止手段を備え、当該蛇行防止手段は前記剥離基材の幅方向両側に付与する繰出力を略等しく制御する圧力調整手段を備えて構成されていることを特徴とする貼合装置。
2. 前記蛇行防止手段は、前記繰出装置の一部を共用して構成されていることを特徴とする請求項１記載の貼合装置。
3. 前記繰出装置は、繰出ローラと、当該繰出ローラとの間に剥離基材を挟み込むピンチローラとを含み、
   前記蛇行防止手段は、前記ピンチローラの軸方向両側を支持する一対のアームと、これらアームに対応してそれぞれ連結されて前記ピンチローラを繰出ローラに付勢するばねと、当該ばねの付勢力をそれぞれ調整可能なばね圧調整ボルトとにより構成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の貼合装置。
   

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