JP2005136307A - 貼合装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 帯状の剥離基材上のプリカットテープを板状部材に貼付する際に、剥離基材の蛇行を防止して板状部材とテープの外縁とを一致させてテープの貼付を行えるようにすること。
【解決手段】 剥離基材Bに保護テープT1が貼付された帯状材A1を支持する支持ローラ11と、この支持ローラより繰り出される帯状材から前記保護テープを剥離して半導体ウエハWに貼付する貼付手段12と、前記帯状材A1に繰出力を付与する繰出装置17とを備えている。繰出装置17は、繰出ローラ95とピンチローラ96とを含む。ピンチローラは、その軸方向両側がアーム105によって支持され、ばね108によってピンチローラが繰出ローラに付勢されている。アーム105にはばね圧調整ボルト109の先端が当接し、このばね圧調整ボルトの進退により、ピンチローラと繰出ローラの軸方向両側における圧力が等しく調整される。
【選択図】 図1
【解決手段】 剥離基材Bに保護テープT1が貼付された帯状材A1を支持する支持ローラ11と、この支持ローラより繰り出される帯状材から前記保護テープを剥離して半導体ウエハWに貼付する貼付手段12と、前記帯状材A1に繰出力を付与する繰出装置17とを備えている。繰出装置17は、繰出ローラ95とピンチローラ96とを含む。ピンチローラは、その軸方向両側がアーム105によって支持され、ばね108によってピンチローラが繰出ローラに付勢されている。アーム105にはばね圧調整ボルト109の先端が当接し、このばね圧調整ボルトの進退により、ピンチローラと繰出ローラの軸方向両側における圧力が等しく調整される。
【選択図】 図1
Description
本発明は貼合装置に係り、更に詳しくは、半導体ウエハ等の板状部材に保護テープやダイシングテープを貼付するに際し、これらテープの蛇行を防止して、当該テープと板状部材との相対位置を高精度に保つことのできる貼合装置に関する。
半導体ウエハ(以下、単にウエハと称する)の製造工程において、当該ウエハの裏面を研削して極薄化させるバックグラインド工程が採用されている。このバックグラインド工程においては、ウエハ表面のパターン、すなわち回路面を保護するために保護テープを貼付することが行われている。保護テープの貼付方法としては、例えば、特許文献1に示されるように、保護テープをウエハの外周より外側にはみ出す状態で貼付しておき、その後に、ウエハ外周に沿って保護テープをカットすることでウエハサイズに応じた保護が行えるようになっている。
また、バックグラインド工程を経たウエハは、賽の目状のダイシングを行うために、ダイシングテープを介してリングフレームの内側領域にマウントされる工程を経る。このマウント工程に際しては、例えば、特許文献2に示されるように、適宜なアライメント装置を介してリングフレームの内側にウエハを配置し、これらリングフレーム及びウエハの上面側にダイシングテープを貼付する手法が採用されている。
特許文献1は、帯状をなす剥離基材の一方の面に帯状のテープ基材が貼付されたものを対象とし、テープ基材を剥離してウエハに貼付した後に、当該ウエハの外縁に沿って当該ウエハの外側にはみ出したテープ基材の外側をカットするものとなっている。従って、この貼付方法によれば、ウエハと保護テープの外縁が一致した状態となる。
しかしながら、テープ基材を貼付した後にウエハの外側にはみ出したテープ基材をカットすることは、ウエハの外縁を傷つける要因になる他、カッターの損傷をも惹起する、という不都合を招来する。
しかしながら、テープ基材を貼付した後にウエハの外側にはみ出したテープ基材をカットすることは、ウエハの外縁を傷つける要因になる他、カッターの損傷をも惹起する、という不都合を招来する。
特許文献2は、ウエハのサイズに応じてプリカットされた保護テープを帯状の剥離基材に貼付したものを対象とし、これを繰り出す過程で保護テープを剥離しながら貼付する構成となっている。従って、特許文献2の貼付方法によれば、カットする必要がないため、ウエハの外縁若しくはカッターの損傷という不都合はないものとなる。
ところが、特許文献2のように、予めウエハの大きさに応じた保護テープを形成した帯状材を繰り出しの対象とした場合、当該帯状材が幅方向に蛇行したときに、ウエハに対して帯状材が幅方向に位置ずれし易くなり、ウエハの外縁と保護テープの外縁とがぴったり一致しなくなる、という別異の不都合を生ずる。
この場合、保護テープが貼付されたウエハにバックグラインドを施すときに、ウエハ外縁からはみ出た保護テープが砥石に絡まってウエハを割ってしまう、という重大な不都合を招来することとなる。
この場合、保護テープが貼付されたウエハにバックグラインドを施すときに、ウエハ外縁からはみ出た保護テープが砥石に絡まってウエハを割ってしまう、という重大な不都合を招来することとなる。
[発明の目的]
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、板状部材の大きさに応じてプリカットされたテープの帯状材を対象としてテープを貼付する際に、テープの蛇行を防止することにより、板状部材の外縁とテープの外縁とがぴったり一致した状態に保つことのできる貼合装置を提供することにある。
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、板状部材の大きさに応じてプリカットされたテープの帯状材を対象としてテープを貼付する際に、テープの蛇行を防止することにより、板状部材の外縁とテープの外縁とがぴったり一致した状態に保つことのできる貼合装置を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明は、剥離基材の一方の面にテープが貼付された帯状材を支持する支持ローラと、この支持ローラより繰り出される帯状材の前記剥離基材からテープを剥離して板状部材に貼付する貼付手段と、前記帯状材に繰出力を付与する繰出装置とを含む貼合装置において、
前記剥離基材の繰出経路の途中に配置された蛇行防止手段を備え、当該蛇行防止手段は前記剥離基材の幅方向両側に付与する繰出力を略等しく制御する圧力調整手段を備える、という構成を採っている。
前記剥離基材の繰出経路の途中に配置された蛇行防止手段を備え、当該蛇行防止手段は前記剥離基材の幅方向両側に付与する繰出力を略等しく制御する圧力調整手段を備える、という構成を採っている。
本発明において、前記蛇行防止手段は、前記繰出装置の一部を共用して構成することができる。
また、前記繰出装置は、繰出ローラと、当該繰出ローラとの間に剥離基材を挟み込むピンチローラとを含み、
前記蛇行防止手段は、前記ピンチローラの軸方向両側を支持する一対のアームと、これらアームに対応してそれぞれ連結されて前記ピンチローラを繰出ローラに付勢するばねと、当該ばねの付勢力をそれぞれ調整可能なばね圧調整ボルトとにより構成することができる。
前記蛇行防止手段は、前記ピンチローラの軸方向両側を支持する一対のアームと、これらアームに対応してそれぞれ連結されて前記ピンチローラを繰出ローラに付勢するばねと、当該ばねの付勢力をそれぞれ調整可能なばね圧調整ボルトとにより構成することができる。
本発明によれば、帯状材を繰り出す際に、その蛇行を防止することが可能となるため、繰出方向に対して同一平面内で直交する方向へのテープ位置ずれ、すなわち、帯状材の幅方向への位置ずれが防止できる。従って、貼付開始位置の精度を管理するだけで、テープと板状部材との外縁を一致させた状態でテープ貼付を実現することが可能となる。
また、蛇行防止手段が繰出装置の一部を共用する状態で構成された場合には、繰出装置を僅かに設計変更するだけでコンパクトな蛇行防止構造とすることができる。
更に、ピンチローラと繰出ローラとの間に接触圧力を付与するばねの付勢力をばね圧調整ボルトにより調整可能とした構成では、ボルトのねじ込み位置を調整することによって微細な圧力調整が可能となる。
また、蛇行防止手段が繰出装置の一部を共用する状態で構成された場合には、繰出装置を僅かに設計変更するだけでコンパクトな蛇行防止構造とすることができる。
更に、ピンチローラと繰出ローラとの間に接触圧力を付与するばねの付勢力をばね圧調整ボルトにより調整可能とした構成では、ボルトのねじ込み位置を調整することによって微細な圧力調整が可能となる。
以下、本発明の好ましい実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図1には、本実施形態に係る貼合装置の概略正面図が示され、図2には、一部の構成部品を省略した概略側面図が示されている。また、図3には保護テープの帯状材とダイシングテープの帯状材の概略斜視図が示されている。これらの図において、貼合装置10は、フレームFの図1中右側に配置された支持ローラ11と、この支持ローラ11に選択的に支持されるロール状の帯状材A1又はA2を繰り出す過程で保護テープT1又はダイシングテープT2を剥離して貼付する貼付手段12と、板状部材としてのウエハWを支持するウエハテーブル13及びリングフレームRを支持するリングフレームテーブル14と、これらテーブル13,14を支持する支持手段15と、当該支持手段15を介してウエハテーブル13及びリングフレームテーブル14を貼付手段12に対して横方向(図1中左右方向)に移動させるための駆動装置16と、帯状材A1,A2を繰り出す繰出装置17と、帯状材A1,A2の繰出時における蛇行を防止する蛇行防止手段18と、帯状材A1,A2の一部を構成する剥離基材Bの巻取手段19とを含んで構成されている。
図1には、本実施形態に係る貼合装置の概略正面図が示され、図2には、一部の構成部品を省略した概略側面図が示されている。また、図3には保護テープの帯状材とダイシングテープの帯状材の概略斜視図が示されている。これらの図において、貼合装置10は、フレームFの図1中右側に配置された支持ローラ11と、この支持ローラ11に選択的に支持されるロール状の帯状材A1又はA2を繰り出す過程で保護テープT1又はダイシングテープT2を剥離して貼付する貼付手段12と、板状部材としてのウエハWを支持するウエハテーブル13及びリングフレームRを支持するリングフレームテーブル14と、これらテーブル13,14を支持する支持手段15と、当該支持手段15を介してウエハテーブル13及びリングフレームテーブル14を貼付手段12に対して横方向(図1中左右方向)に移動させるための駆動装置16と、帯状材A1,A2を繰り出す繰出装置17と、帯状材A1,A2の繰出時における蛇行を防止する蛇行防止手段18と、帯状材A1,A2の一部を構成する剥離基材Bの巻取手段19とを含んで構成されている。
図3(A),(B)に示されるように、前記支持ローラ11に選択的に支持されるロール状の帯状材A1,A2は、剥離基材Bと、当該剥離基材Bの一方の面に貼付されたテープ基材Cとの層構造を有し、このテープ基材Cの面内に閉ループ状のハーフカットDを予め形成したものが採用されている。帯状材A1において、ハーフカットDによって形成される保護テープT1の平面サイズは、図4に示されるように、ウエハWの平面サイズに対応する一方、帯状材A2におけるダイシングテープT2の平面サイズは、リングフレームRの内周径よりも若干大きいサイズに設定されている。ここで、図4に示したダイシングテープT2は、ウエハWに保護テープT1を貼付してバックグラインド工程が終了した後に貼付されるものであり、その際、ウエハWは、保護テープT1が下面側となる状態に反転してアライメントされる。
なお、以下において、理解を容易にするため、帯状材A1及び保護テープT1を対象として装置各部についての説明を行うが、帯状材A2及びダイシングテープT2の場合も実質的に同様であることを了解されたい。
なお、以下において、理解を容易にするため、帯状材A1及び保護テープT1を対象として装置各部についての説明を行うが、帯状材A2及びダイシングテープT2の場合も実質的に同様であることを了解されたい。
前記支持ローラ11の近傍には分岐用ローラ21及びカス巻取ローラ22が配置されている。このカス巻取ローラ22は、前述したハーフカットDによって保護テープT1回りに存在するテープ基材Cを巻き取るものである。従って、分岐ローラ21の位置を通過して貼付手段12側に送られる帯状材A1は、剥離基材Bに保護テープT1が所定間隔毎に配置された状態のものとなる(図3(A)参照)。カス巻取ローラ22は、図2に示されるように、回転軸23にプーリ24を備えており、このプーリ24は、モータM1の出力軸25に設けられたプーリ26にベルト27を介して連結されている。
前記分岐ローラ21と貼付手段12との間には、バックテンションローラ29と、当該バックテンションローラ29との間に帯状材A1を挟み込むピンチローラ30と、このピンチローラ30をバックテンションローラ29に対して進退させるシリンダ32が配置されている。バックテンションローラ29の回転軸33にはプーリ35が固定されており、当該プーリ35と、これの近傍に位置するモータM2の出力軸36に固定されたプーリ38との間にはベルト39が掛け回され、これにより、バックテンションローラ29に対して図1中時計方向への付勢力が付与され、バックテンションローラ29を通過した帯状材A1に一定のテンションが付与されるようになっている。
前記貼付手段12は、帯状材A1の繰出方向を急激に反転させて剥離基材Bから保護テープT1を剥離するピールプレート41と、このピールプレート41の前端側(図1中左端側)に併設されて剥離後の保護テープT1をウエハWに貼付するプレスローラ42とを含む。プレスローラ42は、図2に示されるように、下向きコ字状の軸受部材43を介して回転可能に支持されている。軸受部材43の上部には板状の支持体45が配置されているとともに、この支持体45の中間部にシリンダ46が配置され、当該シリンダ46のピストンロッド47の先端(下端)が軸受部材43の上部中央に連結されている。また、支持体45の上面側における長手方向両側にはガイド筒49,49が設けられているとともに、これらガイド筒49を上下に貫通して延びる軸部材50,50の下端が軸受部材43に連結され、シリンダ46が作動することによって軸受部材43及びプレスローラ42が昇降可能となる。
前記ウエハWを支持するウエハテーブル13は、ウエハWの平面積より若干大きな平面積となる略円形の支持面部52と、当該支持面部52の下面側において、周方向略90度間隔位置に配置された昇降軸53とを備えて構成されている。ウエハテーブル13は、図示しない多数の吸着孔を支持面部52に備えており、その下面側に設けられた吸引管54に図示しない減圧ポンプを接続して当該減圧ポンプの作動によりウエハWを吸着保持でき、これによって保護テープT1をウエハWの回路面に貼付する際の当該ウエハWの位置ずれ防止が可能となる。
前記リングフレームテーブル14は、ウエハテーブル13の外周側を囲み、且つ、ウエハテーブル13の支持面部52と干渉することのない大きさを備えた図示しない内側の穴を備えて外縁が平面視で略略方形をなす枠体56と、当該枠体56の図1中左右両側下面から下方に垂下する昇降板57とを備えて構成されている。
前記支持手段15は、前記ウエハテーブル13の昇降軸53を上下方向にガイドするガイドプレート59と、前記リングフレームテーブル14の昇降板57の下端側を相互に連結する連結プレート60と、ガイドプレート59及び連結プレート60の間に配置された中間プレート61と、この中間プレート61と前記連結プレート60の図1中左右両側間に設けられた調整ボルト63,63と、後述する駆動装置16によって横方向(図1中左右方向)に移動可能に設けられたスライドベース64と、このスライドベース64の上面に配置されたシリンダからなる昇降装置67,67と、前記連結プレート60の下面側に固定されたシリンダ装置69と、連結プレート60と前記ガイドプレート59との間に脱落不能に介装されたコイルばね70と、前記ウエハテーブル13とガイドプレート59との間に配置された微調整装置72と、前記ウエハテーブル13と前記リングフレームテーブル14を上下方向に案内するガイド機構73とを備えて構成されている。
前記ガイドプレート59はウエハテーブル13の支持面部52と平行に配置されているとともに昇降軸53を上下方向にガイドする軸受75を備えて構成されている。昇降軸53の下端側は、前記連結プレート60に設けられた下部軸受76を貫通して昇降可能に延びる長さに設けられている。
前記中間プレート61は中央部に穴61Aを備えた形状とされ、当該穴61Aの領域内に、前記シリンダ装置69のピストンロッド78や、コイルばね70及び下部軸受76が配置できるようになっている。ここで、ピストンロッド78は、その先端(上端)がガイドプレート59に接触した状態で当該ガイドプレート59の下方への移動を規制する固定状態に保つ一方、ピストンロッド78の先端がガイドプレート59から下方に離れて非接触とされたときにコイルばね70がウエハテーブル13の下方への移動を許容する状態でガイドプレート59を支えるようになっている。また、連結プレート60と中間プレート61との間に設けられた調整ボルト63を進退させることにより、これら各プレート60,61間の間隔が調整され、これにより、ウエハテーブル13及びリングフレームテーブル14の相対的な高さが調整可能となっている。
前記スライドベース64は、駆動装置16のモータM5によって駆動される図示しないフィードスクリューを介して図1中左右方向に移動可能となっており、これにより、ウエハテーブル13及びリングフレームテーブル14が左右方向に移動することとなる。従って、各テーブル13,14の上面に載置されたウエハW及びリングフレームR上をプレスローラ42が回転することで保護テープT1又はダイシングテープT2の貼付が可能となる。なお、テープ貼付時において、駆動装置16によるスライドベース64の移動速度は、後述するように、繰出装置17による繰出速度よりも僅かに遅い速度に設定されている。
前記昇降装置67は、そのピストンロッド80の先端が中間プレート61の下面側に固定され、ピストンロッド80の進退により中間プレート61を上下に昇降させることで連結プレート60及びこれに連結されている各テーブル13,14の昇降が可能となっている。
前記微調整装置72は、前記ガイドプレート59の上面に配置されたスライドブロック81と、ウエハテーブル13の支持面部52の下面側に支持された回転体としてのコロ82と、当該コロ82をスライドブロック81の上面に形成された傾斜面81Aに当接させる付勢力を備えたばね部材をなす引っ張りばね84と、前記スライドブロック81を移動させて当該スライドブロック81とコロ82との接触点を上下に調整するための操作軸部材85とを備えて構成されている。操作軸部材85はスライドブロック81を図1中左右方向に貫通して延びるねじ軸により構成され、当該操作軸部材85の回転でスライドブロック81が左右方向に移動して前記接触点の上下方向調整が可能となる。操作軸部材85の操作端部(図1中左端部)には操作用摘み87が設けられており、当該操作用摘み87は、前記リングフレームテーブル14の昇降板57よりも外側に位置して装置外部から操作可能に設けられている。従って、操作用摘み87を回転操作することで、ウエハテーブル13とリングフレームテーブル14との相対的な高さを微調整することができる。
前記リングフレームテーブル14のガイド機構73は、スライドベース64の移動方向に沿う両側において上下方向に起立配置されたガイドレール89と、前記昇降板57に設けられた昇降ブロック90とにより構成されている。
前記帯状材A1,A2を繰り出す繰出装置17は、図1に示されるように、繰出ローラ95と、この繰出ローラ95の外周面に接するピンチローラ96と、前記繰出ローラ95の近傍に設けられたモータM3と、当該モータM3の出力軸97に固定されたプーリ98及び前記繰出ローラ95の回転軸99に固定されたプーリ100との間に掛け回されたベルト101とにより構成されている。なお、繰出装置17と前記貼付手段12との間には、剥離基材Bのガイドローラ102が配置されている。
前記繰出装置17による帯状材A1の繰出速度は、ウエハWに保護ラベルT1を貼付すべく、駆動装置16によってウエハテーブル13及びリングフレームテーブル14を図1中左側に移動する際の移動速度よりも僅かに速い速度、すなわち、テーブル移動速度がテープ繰出速度よりも遅くなる速度に設定されている。従って、図6に示されるように、ウエハWが左側に移動して保護ラベルT1が順次貼付されてゆくと、テーブル移動速度に対して繰出速度が僅かに速いことで、ピールプレート41とプレスローラ42との間に、保護テープT1のほんの僅かな弛みが生じ、これにより、保護テープT1に対して、繰出方向に沿う引っ張り力を付与することなく当該保護テープT1をウエハWに貼付することが可能となる。従って、引っ張り力が生じた状態で保護テープT1をウエハWに貼付した場合の残留応力によって生じ得るウエハWの反り変形を確実に防止することができる。
保護テープT1及びダイシングテープT2の蛇行を防止する蛇行防止手段18は、図7及び図8に概略的に示されているように、前記繰出装置17の一部を構成するピンチローラ96を利用して構成されている。これを更に詳述すると、蛇行防止手段18は、前記ピンチローラ96と、一端がピンチローラ96の軸方向両端を回転可能に支持するように連結された一対のアーム105,105と、これらアーム105の他端間に延びてフレームFに支持される回転中心軸106と、アーム105とフレームFとの間に配置されて前記ピンチローラ96を繰出ローラ95の外周面上部に向かって付勢する一対のばね108,108と、アーム105の下端面側に配置された圧力調整手段としての一対のばね圧調整ボルト109,109とを備えて構成されている。
前記ばね108は、アーム105の外側面から突出するピン110及びフレームFの内側面から突出するピン111間に掛け渡されている。また、ばね圧調整ボルト109は、フレームFの内側面に設けられたブラケット113にねじ係合し、先端がアーム105の下端面に当接する状態に配置されている。従って、ピンチローラ96は、それ自体の自重と、前記ばね108の付勢力によって繰出ローラ95に一定の接触圧力を付与した状態で接することとなるが、前記ばね圧調整ボルト109,109の先端位置を調整することで、ピンチローラ96の軸方向両側が繰出ローラ95に対して接触圧力を変化することとなり、これにより、ピンチローラ96と繰出ローラ95の軸方向における圧力分布の偏りを解消して剥離基材Bの蛇行を防止し、ひいては、帯状材A1が繰出方向に対して横方向にずれることがなく、剥離された保護テープT1をウエハWの回路面に正確に貼付することができる。
帯状材A1,A2を構成する剥離基材Bの巻取手段19は、巻取ローラ115と、これの近傍に配置されたモータM4と、当該モータM4の出力軸116に固定されたプーリ117と、当該プーリと前記巻取ローラ115に固定された図示しないプーリとの間に掛け回されたベルト118とを含んで構成されている。
次に本実施形態における保護テープT1の貼付動作について説明する。
初期作業として、保護テープT1のロール状原反を支持ローラ11にセットするとともに、テープ基材Cの先端側領域を所定長さ剥離してその先端をカス巻取ローラ22に固定する。この一方、帯状材A1の剥離基材Bをピールプレート41に掛け回し、ガイドローラ102を経て繰出ローラ95とピンチローラ96との間に挟み込み、先端を巻取ローラ115に固定する。
また、蛇行防止手段18において、図示しない圧力検出具を用いて繰出ローラ95とピンチローラ96の軸方向両側の圧力が一致するように、ばね圧調整ボルト109を調整しておく。
ウエハテーブル13及びリングフレームテーブル14は、昇降装置67を作動させてウエハテーブル13及びリングフレームテーブル14を図1に示される位置より下降した位置でフレームFの左端より左側に移動させておき、図示しない移載装置を介してウエハテーブル13上にウエハWが位置決め配置され、ウエハWはウエハテーブル13の支持面部52に吸着固定される。次いで、ウエハテーブル13が同図中右側に移動し、昇降装置67を作動させてウエハテーブル13が貼付高さ位置にセットされる。この際、ウエハWの左端位置は、プレスローラ42の中心位置を通る仮想鉛直線よりも右側に位置することとなる。また、前記シリンダ装置69のピストンロッド78の先端はガイドプレート59の下面に接した状態とされ、当該ガイドプレート59の下降を禁止する固定状態にしてウエハテーブル13の支持面部52が一定の平面高さ位置に保たれる。
繰出装置17の駆動によって帯状材A1に繰出力が付与されてピールプレート41の直前に位置する保護テープT1のリード端が図示しないセンサにより検出されると、これに同期してウエハテーブル13及びリングフレームテーブル14が図1中左側に移動し、剥離された保護テープT1のリード端がウエハWの左端に一致した状態となり、プレスローラ42による貼付圧力を受けながら順次貼付領域が拡大することとなる。この際、ウエハテーブル13及びリングフレームテーブル14の移動は、帯状材A1の繰出速度よりも僅かに遅い速度に設定されているため、図6に示されるように、保護テープT1に弛みを生じるようになり、保護テープT1に繰出方向への引っ張り力を発生させることはなく、従って、貼付完了後のウエハWに反り変形は生じない。また、帯状材A1は、前述した蛇行防止手段18により、設定された繰出方向若しくは繰出軌跡に沿って正確に繰り出されるため、つまり、幅方向にずれることがないため、保護テープT1の外周縁は、ウエハWの外周縁に一致した状態で貼付されることとなる。
このようにして保護テープT1の貼付が完了すると、ウエハWが図示しない移載装置を介してバックグラインド工程に移載されて研削が行われることとなる。
ダイシングテープT2を貼付するときは、帯状材A1を支持ローラ11から取り外し、当該帯状材A1をセットした前述の要領で帯状材A2を支持ローラ11にセットする。また、シリンダ装置69を作動させてピストンロッド78を後退させ、ガイドプレート59との接触状態を解除した離間位置に切り換えられる。これにより、ガイドプレート59は、コイルばね70によって支えられる状態となる。
ウエハテーブル13及びリングフレームテーブル14が装置外に移動した状態で、図示しない移載装置を介してリングフレームRがリングフレームテーブル14に移載され、バックグラインドが施されたウエハWが、保護テープT1を下面側にしてウエハテーブル13上に載置される。なお、リングフレームRとウエハWは、アライメント装置を介して中心位置と相対位置が正確に調整される。
次いで、ウエハテーブル13及びリングフレームテーブル14は、装置外に移動した位置から図1に示される位置よりも更に右側に移動し、リングフレームRの左端がプレスローラ42の中心を通る仮想鉛直線よりも右側に位置することとなる。
ダイシングテープT2の剥離動作に併せてウエハテーブル13及びリングフレームテーブル14が図1中左側に移動することによりダイシングテープT2がリングフレームR及びウエハWに貼付されることとなる。この際、ウエハテーブル13は、プレスローラ42による貼付圧力を受けたときに、前記ピストンロッド78の先端がガイドプレート59に対して非接触の位置にあるため、前記コイルばね70が縮んで長さを縮小し、ウエハWの面に対する過大な貼付圧力を吸収することとなり、これにより、ウエハWの割れ等が効果的に防止される。
従って、このような実施形態によれば、ばね圧調整ボルト109の先端位置をアーム105に対して調整するだけで、ピンチローラ96の軸方向両側における接触圧力の調整を行うことができ、これにより、剥離基材Bが幅方向に蛇行することなく繰り出しでき、前記ピールプレート41によって剥離される保護テープT1の外縁位置がウエハWの外縁位置にぴったり一致した状態で保護テープT1の貼付を行うことができ、その後のバックグラインド工程におけるテープ巻き付き込み等の不都合を確実に解消することができる。
本発明を実施するための最良の構成、方法等は、以上の記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に、特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施の形態に対し、形状、位置、部品構成等、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状、位置などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、位置等の限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
すなわち、本発明は、主に、特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施の形態に対し、形状、位置、部品構成等、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状、位置などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、位置等の限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施例では、ピンチローラ96の軸方向両側にアーム105を配置し、これらアーム105にばね108及びばね圧調整ボルト109を配置する構成としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、エアシリンダを用いることで、ばね108やばね圧調整ボルト109を省略すること等の設計変更を行うことも可能である。
また、半導体ウエハWやリングフレームRに保護テープT1,ダイシングテープT2を貼付する貼合装置について図示、説明したが、テープやフィルムを薄い板状部材に貼付して積層体を形成する装置等にも適用することができる。
また、保護テープT1及びダイシングテープT2は、ハーフカットDにより予め形成されているが、帯状材A1,A2の繰出経路の途中で保護テープT1及びダイシングテープT2の形状に応じたハーフカットDを形成することも可能である。
また、保護テープT1及びダイシングテープT2は、ハーフカットDにより予め形成されているが、帯状材A1,A2の繰出経路の途中で保護テープT1及びダイシングテープT2の形状に応じたハーフカットDを形成することも可能である。
本発明は、半導体ウエハの処理装置として利用することができる。
10 貼合装置
12 貼付手段
13 ウエハテーブル
14 リングフレームテーブル
17 繰出装置
18 蛇行防止手段
41 ピールプレート(貼付手段)
42 プレスローラ(貼付手段)
95 繰出ローラ
96 ピンチローラ
105 アーム
108 ばね
109 ばね圧調整ボルト(圧力調整手段)
A1,A2 帯状材
B 剥離基材
C テープ基材
T1 保護テープ
T2 ダイシングテープ
R リングフレーム
W 半導体ウエハ
12 貼付手段
13 ウエハテーブル
14 リングフレームテーブル
17 繰出装置
18 蛇行防止手段
41 ピールプレート(貼付手段)
42 プレスローラ(貼付手段)
95 繰出ローラ
96 ピンチローラ
105 アーム
108 ばね
109 ばね圧調整ボルト(圧力調整手段)
A1,A2 帯状材
B 剥離基材
C テープ基材
T1 保護テープ
T2 ダイシングテープ
R リングフレーム
W 半導体ウエハ
Claims (3)
- 剥離基材の一方の面にテープが貼付された帯状材を支持する支持ローラと、この支持ローラより繰り出される帯状材の前記剥離基材からテープを剥離して板状部材に貼付する貼付手段と、前記帯状材に繰出力を付与する繰出装置とを含む貼合装置において、
前記剥離基材の繰出経路の途中に配置された蛇行防止手段を備え、当該蛇行防止手段は前記剥離基材の幅方向両側に付与する繰出力を略等しく制御する圧力調整手段を備えて構成されていることを特徴とする貼合装置。 - 前記蛇行防止手段は、前記繰出装置の一部を共用して構成されていることを特徴とする請求項1記載の貼合装置。
- 前記繰出装置は、繰出ローラと、当該繰出ローラとの間に剥離基材を挟み込むピンチローラとを含み、
前記蛇行防止手段は、前記ピンチローラの軸方向両側を支持する一対のアームと、これらアームに対応してそれぞれ連結されて前記ピンチローラを繰出ローラに付勢するばねと、当該ばねの付勢力をそれぞれ調整可能なばね圧調整ボルトとにより構成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の貼合装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003372416A JP2005136307A (ja) | 2003-10-31 | 2003-10-31 | 貼合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2003372416A JP2005136307A (ja) | 2003-10-31 | 2003-10-31 | 貼合装置 |
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---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2003
- 2003-10-31 JP JP2003372416A patent/JP2005136307A/ja active Pending
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