JP2010074114A - 切削加工方法 - Google Patents
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Abstract
ウェーハ表面に形成されたデバイスを傷つけることなく確実に保護部材を切削加工する切削加工方法を提供すること。
【解決手段】
ワークWの保護部材12に中間まで切削加工するハーフカットによる加工溝と保護部材12を貫通して切削加工するフルカットによる加工溝とを保護部材12へ形成することによりウェーハ11表面のデバイスDを傷つけることなく確実に分離可能となるように保護部材12が切削加工される。
【選択図】図5
Description
なお、本実施の形態ではブレード2は接着層13の内側となる位置に間隙15まで切り込ませているが、本発明はこれに限らず、ブレード2がウェーハ11まで切り込まれても実施可能である。
Claims (10)
- 表面に複数のデバイスが形成されたウェーハと前記ウェーハの表面を保護する保護部材とを外周部に形成された接着層を介して張り合わせたワークをワークテーブル上に載置し、前記ワークテーブルとスピンドルにより回転するブレードとを移動軸により相対的に移動させて前記ワークの前記保護部材側の前記接着層の内側を切削加工する切削加工方法において、
張り合わせた前記ワークの前記保護部材を中間まで切削加工するハーフカットによる加工溝と前記保護部材を貫通して切削加工するフルカットによる加工溝とを前記ワークの前記保護部材へ形成することにより前記保護部材の前記接着層の内側を切削加工することを特徴とする切削加工方法。 - 表面に複数のデバイスが形成されたウェーハと前記ウェーハの表面を保護する保護部材とを外周部に形成された接着層を介して張り合わせたワークをワークテーブル上に載置し、前記ワークテーブルとスピンドルにより回転するブレードとを移動軸により相対的に移動させて前記ワークの前記保護部材側の前記接着層の内側を切削加工する切削加工方法において、
張り合わせた前記ワークの前記保護部材を中間まで切削加工して加工溝を形成するハーフカットにより前記保護部材の前記接着層の内側を切削加工することを特徴とする切削加工方法。 - 前記フルカットが行われる箇所は前記接着層の内周面と前記ウェーハ表面に形成された複数の前記デバイスとの間の距離が前記ブレードの厚みの倍よりも広い箇所であることを特徴とする請求項1に記載の切削加工方法。
- 前記ハーフカットを行った後に前記ハーフカットにより形成された加工溝の中の一部分を含め前記フルカットを行うことにより前記ハーフカットにより形成される加工溝と前記フルカットにより形成される加工溝を前記保護部材に交互に形成することを特徴とする請求項1または請求項3に記載の切削加工方法。
- 前記ハーフカットと前記フルカットとを交互に行うことにより前記ハーフカットにより形成される加工溝と前記フルカットにより形成される加工溝を前記保護部材に交互に形成することを特徴とする請求項1または請求項3に記載の切削加工方法。
- 前記フルカットを部分的に行った後に前記フルカットにより形成された複数の加工溝の間を前記ハーフカットすることにより前記ハーフカットにより形成される加工溝と前記フルカットにより形成される加工溝を前記保護部材に交互に形成することを特徴とする請求項1または請求項3に記載の切削加工方法。
- 前記ワークの前記保護部材側の前記接着層の内側を円形または円弧状に切削加工することを特徴とする請求項1、2、3、4、5、または6のいずれか1項に記載の切削加工方法。
- 前記ワークの前記保護部材側の前記接着層の内側を多角形形状に切削加工することを特徴とする請求項1、2、3、4、5、または6のいずれか1項に記載の切削加工方法。
- 前記ワークの前記保護部材側の前記接着層の内側を円弧と直線による形状に切削加工することを特徴とする請求項1、2、3、4、5、または6のいずれか1項に記載の切削加工方法。
- 前記ワークの前記保護部材側の前記接着層の内側を前記ハーフカットにより切削加工する際に前記ブレードが前記接着層の形成された部分まで切削加工されることを特徴とする請求項7、8、または9のいずれか1項に記載の切削加工方法。
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