JP5318537B2 - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Description
6 切削手段(切削ユニット)
10 切削ブレード
11 半導体ウエーハ
16 研削手段(研削ユニット)
22 研削ホイール
23 保護テープ
24 研削砥石
36 チャックテーブル
Claims (1)
- 表面に複数のデバイスが形成され、外周に表面から裏面に至る円弧状の面取り部が形成されたウエーハを、切削手段及び研削手段を有する加工装置で加工するウエーハの加工方法であって、
ウエーハの表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、
該保護部材貼着工程実施後、回転可能なチャックテーブルに該保護部材側を吸引保持し、ウエーハの前記面取り部の半径方向内側に該切削手段の切削ブレードを該保護部材に至るまで切り込ませ、該チャックテーブルを少なくとも一回転させて該面取り部を除去する面取り部除去工程と、
該面取り部除去工程実施後、該保護部材を介して該チャックテーブルに吸引保持されたウエーハの裏面を該研削手段の研削砥石で研削する裏面研削工程と、
を備えたことを特徴とするウエーハの加工方法。
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