JP6045426B2 - ウェーハの転写方法および表面保護部材 - Google Patents
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Description
図1および図2の符号1は、一実施形態に係る半導体ウェーハ等の円板状のウェーハを示している。ウェーハ1は厚さが例えば数百μm程度で、表面1aにICやLSI等の電子回路を有する多数のデバイス2が配設されている。図2に示すように、各デバイス2は、格子状の分割予定ライン3によってウェーハ1の表面1aに区画された矩形状の領域に電子回路を形成することで、それら領域に設けられている。
上記一実施形態では予め表面1aにマーク(直線マーク11、Vマーク12)が形成された表面保護部材10を、マークがウェーハ1の所定方向(分割予定ライン3、結晶方位)に位置付けられるようにしてウェーハ1の表面1aに貼着しているが、本発明は、マークが形成されていない表面保護部材10をウェーハ1の表面1aに貼着し、その状態で表面保護部材10にマークを形成する方法を含んでいる。
1a…ウェーハの表面
1b…ウェーハの裏面
10…表面保護部材
11…直線マーク
12…Vマーク
20…シート
30…フレーム
30a…フレームの開口
30b…フレームの切欠き
Claims (4)
- ウェーハの転写方法であって、
表面に表面保護部材が貼着されたウェーハの裏面にシートを貼着するとともに、ウェーハを収容する開口と該開口に収容されたウェーハを所定の向きに位置付けるための切欠きとが形成されたフレームにシートの外周を貼着するシート貼着ステップと、
該シート貼着ステップを実施した後、前記表面保護部材をウェーハの表面から剥離する表面保護部材剥離ステップと、
を備え、
前記表面保護部材はウェーハの所定方向を示すマークを有し、
前記シート貼着ステップでは、該マークをフレームの前記切欠きに対して所定の向きに位置付けた状態でウェーハを前記フレームに対して装着すること
を特徴とするウェーハの転写方法。 - 前記シート貼着ステップを実施する前に、前記表面保護部材の前記マークをウェーハの所定方向に位置付けて該表面保護部材をウェーハの表面に貼着する表面保護部材貼着ステップを備えることを特徴とする請求項1に記載のウェーハの転写方法。
- 前記シート貼着ステップを実施する前に、前記表面保護部材をウェーハの表面に貼着する表面保護部材貼着ステップと、
該表面保護部材貼着ステップを実施した後、ウェーハの所定方向を示すマークを該表面保護部材に形成するマーク形成ステップと、
を備えることを特徴とする請求項1に記載のウェーハの転写方法。 - 請求項2に記載の転写方法で使用される表面保護部材であって、
ウェーハの所定方向を示す前記マークが形成されていることを特徴とする表面保護部材。
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