JP6621365B2 - 保護テープの剥離方法 - Google Patents

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Description

本発明は、ウエーハの一方の面に貼着した保護テープを、剥離装置を用いて剥離する方法に関する。
半導体ウエーハ等は、研削装置によって研削されて所定の厚みに形成された後に、切削装置等により分割されて個々のデバイス等となり、各種電子機器等に利用されている。研削装置では、分割予定ラインにより区画された領域にIC、LSI等の複数のデバイスが形成されたウエーハの一方の面に対して、塩化ビニール等の樹脂で形成された保護テープを貼着し、保護テープを貼着したウエーハを保持テーブルで保持してから、ウエーハの他方の面を回転する研削砥石で研削する。
ウエーハの他方の面を研削した後、環状のリングフレームにその開口を塞ぐように円形状のダイシングテープの外周部を貼着し、さらに、ウエーハの他方の面をリングフレームの開口のダイシングテープに貼着することで、ウエーハはダイシングテープを介してリングフレームに支持された状態となる。そして、リングフレームに支持されたウエーハから、保護テープを剥離し、デバイスが形成されたウエーハの一方の面の分割予定ラインを検出しつつ、分割予定ラインに沿って切削装置により切削を行うことで、ウエーハは個々のチップへと分割される。
ここで、保護テープをウエーハから剥離する際に、ウエーハの外周部分がテープにより持ち上げられることで、ウエーハに対して局所的な力が加わり、ウエーハが割れる場合がある。そのため、ウエーハの割れを発生させないようにして、ウエーハから保護テープを剥離する剥離装置及び剥離方法がある(例えば、特許文献1参照)。
特許5567285号公報
特許文献1に記載されているテープ剥離装置やテープ剥離方法では、保護テープの外周部に剥離テープが貼着されるとともに、剥離テープと保護テープとを折り返して折り曲げ部を形成させてから保護テープを剥離していく。しかし、剥離テープを押圧する部材によって折り曲げ部をウエーハに対して押さえつけて、折り曲げ部を維持しつつ剥離を行っていくため、ウエーハの一方の面に形成されたデバイスの表面に剥離テープを介して押し付けられた保護テープの糊が残ってしまうという問題がある。
よって、保護テープをウエーハから剥離する場合には、ウエーハの割れを発生させず、かつ、ウエーハのデバイス表面に保護テープの糊を残さないようにして、保護テープをウエーハから剥離するという課題がある。
上記課題を解決するための本発明は、ウエーハの一方の面に貼着した保護テープを剥離する剥離装置を用いた保護テープの剥離方法であって、該剥離装置は、ウエーハの他方の面に貼着されたダイシングテープを介してウエーハの他方の面側を保持する保持テーブルと該ダイシングテープに貼着され開口を有するリングフレームを保持するリングフレーム保持部とを備える保持手段と、該保護テープに帯状の剥離テープを貼着する剥離テープ貼着手段と、該剥離テープの端を把持する把持手段と、該保護テープに貼着される該剥離テープの延在方向に直交する方向に延在する2枚のプレートの長辺で該剥離テープの両面を挟持する挟持手段と、該挟持手段の上方で該2枚のプレートの延在方向と平行に延在する2本のローラで該剥離テープの両面を挟持するローラ挟持手段と、を備え、該ダイシングテープを介してウエーハの他方の面側を保持テーブルで保持すると共に該リングフレームをリングフレーム保持部で保持する保持工程と、該保持工程で保持されたウエーハに貼着された該保護テープの外周縁に帯状の該剥離テープの一端側を貼着するとともに他方の端を該把持手段で把持する剥離テープ貼着工程と、該剥離テープを該挟持手段で挟持する挟持工程と、該剥離テープのうち該挟持手段が挟持した挟持部分と保護テープに貼着された部分との間を折り曲げて折り曲げ部を形成する折り曲げ部形成工程と、該折り曲げ部形成工程で形成された該折り曲げ部を維持するとともにウエーハに貼着された該保護テープのエッジ部分をウエーハから剥離させ、該ローラ挟持手段で該剥離テープを挟持するとともに該挟持手段が該剥離テープを開放するローラ挟持工程と、該折り曲げ部が維持されるように該剥離テープを挟持した該2本のローラを回転させるとともに該ローラ挟持手段と該保持手段とを相対的に該保護テープの面方向に移動させ、該折り曲げ部を該剥離テープから該保護テープに転位させ該保護テープに折り曲げ部が形成された状態を維持して該剥離テープに次いで該保護テープを巻き上げて該保護テープを剥離する剥離工程と、を備える保護テープの剥離方法である。
本発明に係る保護テープの剥離方法では、ダイシングテープを介してウエーハの他方の面側を保持テーブルで保持すると共にリングフレームをリングフレーム保持部で保持する保持工程と、保持工程で保持されたウエーハに貼着された保護テープの外周縁に帯状の剥離テープの一端側を貼着するとともに他方の端を把持手段で把持する剥離テープ貼着工程と、剥離テープを挟持手段で挟持する挟持工程と、剥離テープのうち挟持手段が挟持した挟持部分と保護テープに貼着された部分との間を折り曲げて折り曲げ部を形成する折り曲げ部形成工程と、折り曲げ部形成工程で形成された折り曲げ部を維持するとともにウエーハに貼着された保護テープのエッジ部分をウエーハから剥離させ、ローラ挟持手段で剥離テープを挟持するとともに挟持手段が剥離テープを開放するローラ挟持工程とを実施した後、折り曲げ部が維持されるように剥離テープを挟持した2本のローラを回転させるとともにローラ挟持手段と保持手段とを相対的に保護テープの面方向に移動させ、折り曲げ部を剥離テープから保護テープに転位させ保護テープに折り曲げ部が形成された状態を維持して剥離テープに次いで保護テープを巻き上げて保護テープを剥離する剥離工程を実施することで、剥離工程において、剥離テープを介して保護テープをウエーハに対して押し付けずに、かつ、折り曲げ部を維持した状態で剥離を実行していくことができるため、ウエーハの割れを発生させず、かつ、ウエーハの一方の面に保護テープの糊を残さないようにして、保護テープをウエーハから剥離することができる。
開口を有するリングフレームに貼着されたダイシングテープにウエーハの他方の面を貼着させる状態を示す斜視図である。 搬送手段によりウエーハを支持するリングフレームを吸引保持し保持手段上に搬送した状態を示す断面図である。 保持工程において、ダイシングテープを介してウエーハの他方の面側を保持テーブルで保持すると共にリングフレームをリングフレーム保持部で保持する状態を示す断面図である。 剥離テープ貼着工程において、剥離テープ供給手段から剥離テープを供給している状態を示す断面図である。 剥離テープ貼着工程において、剥離テープを保護テープに貼着している状態を示す断面図である。 剥離テープ貼着工程において、剥離テープをカッターにより切断している状態を示す断面図である。 剥離テープ貼着工程において、ウエーハに貼着された保護テープの外周縁に帯状の剥離テープの一端側が貼着された状態を示す断面図である。 挟持工程において、剥離テープを挟持手段で挟持する状態を示す断面図である。 折り曲げ部形成工程において、剥離テープのうち挟持手段が挟持した挟持部分と保護テープに貼着された部分との間を折り曲げて折り曲げ部を形成している状態を示す断面図である。 ローラ挟持工程において、折り曲げ部を維持するとともにウエーハに貼着された保護テープのエッジ部分をウエーハから剥離させ、ローラ挟持手段で剥離テープを挟持するとともに挟持手段が該剥離テープを開放する状態を示す断面図である。 剥離工程において、折り曲げ部が維持されるように剥離テープを挟持した2本のローラを回転させるとともにローラ挟持手段と保持手段とを相対的に保護テープの面方向に移動させている状態を示す断面図である。 剥離工程において、折り曲げ部を剥離テープから保護テープに転位させ保護テープに折り曲げ部が形成された状態を維持して剥離テープに次いで保護テープを巻き上げて保護テープを剥離している状態を示す断面図である。
(1)保持工程
まず、図1に示す開口Faを有する環状のリングフレームFに、その開口Faを塞ぐようにして円形状のダイシングテープT1の外周部を貼着する。図1に示すウエーハWは、例えば、外形が円形状の半導体ウエーハであり、ウエーハの一方の面Wa上には、多数のデバイスが形成されており、円形状の保護テープT2が貼着されている。保護テープT2は、例えば、ウエーハWと同等の外径を有する円形のフィルムであり、基材からなる露出面T2aと、接着性のある粘着糊層からなる粘着面T2bとを備える。
ウエーハWの中心がリングフレームFの開口Faの中心に位置するように、ウエーハWとリングフレームFとの位置合わせを行い、ウエーハWの他方の面Wbに対して開口FaのダイシングテープT1の粘着面を押し付けて、ウエーハWの他方の面WbにダイシングテープT1を貼着する。ウエーハWは、リングフレームFの開口FaのダイシングテープT1に貼着されることで、ダイシングテープT1を介してリングフレームFに支持された状態となる。
次いで、図2に示すように、ダイシングテープT1を介してリングフレームFに支持されたウエーハWを、ダイシングテープT1を介してウエーハWの他方の面Wb側を保持する保持テーブル30とリングフレームFを保持するリングフレーム保持部31とを備える保持手段3に対して、搬送手段10により搬送する。
図2に示す搬送手段10は、水平面上を平行移動可能又は旋回移動可能でありかつZ軸方向に上下動可能なアーム部100と、アーム部100の一端の下面側に固定されたリングフレーム吸引部101とを備えている。リングフレーム吸引部101は、例えば、円形状に形成された基板部101aと、基板部101aの外周部分に周方向に等間隔で複数配設された吸引管101bと、吸引管101bの下端に取り付けられた吸引パッド101cとを備えている。吸引パッド101cは、それぞれ、吸引管101b及び吸引路102を通じて真空発生装置及びコンプレッサー等からなる吸引源103に連通しており、吸引源103が吸引することで生み出された吸引力が、吸引パッド101cの保持面に伝達されることで、リングフレーム吸引部101はリングフレームFを吸引保持することができる。
剥離装置1に備える保持テーブル30は、例えば、その外形が円形状であり、ウエーハWを吸着する吸着部300と、吸着部300を支持する枠体301とを備える。吸着部300は図示しない吸引源に連通し、吸着部300の露出面であり枠体301の上面と面一に形成されている保持面300aでウエーハWを吸引保持する。保持テーブル30は、保持テーブル30の底面に連結された連結部材302を介して、移動手段11によって支持されている。
移動手段11は、例えば、連結部材302が固定された可動板110が、ガイドレール111上を摺接しながらX軸方向に往復移動することで、保持テーブル30及び後述するリングフレーム保持部31をX軸方向に一体的に往復移動させることができる。
リングフレーム保持部31は、保持テーブル30の周囲に例えば4つ(図示の例においては、2つのみ図示している)均等に配設されている。リングフレーム保持部31は、挟持クランプ310と、挟持クランプ310をZ軸方向に昇降させる昇降手段311とを備えている。挟持クランプ310は、互いが接近及び離間可能な一対の挟持部材310aの間にリングフレームFを挟み込むことができる。
昇降手段311は、例えばエアシリンダであり、内部に図示しないピストンを備え基端側(−Z方向側)に底のある有底円筒状のシリンダチューブ311aと、シリンダチューブ311aに挿入され一端がピストンに取り付けられたピストンロッド311bとを備える。ピストンロッド311bのもう一端は、挟持クランプ310に固定されている。また、シリンダチューブ311aの基端側は、可動板110の上面に固定されている。シリンダチューブ311aにエアが供給(または、排出)されシリンダチューブ311aの内部の圧力が変化することで、ピストンロッド311bがZ軸方向に移動し、挟持クランプ310がZ軸方向に移動する。
吸引源103が吸引することで生み出された吸引力が吸引パッド101cへと伝達されることで、搬送手段10がリングフレームFを吸引保持した状態で、
ウエーハWの中心が保持テーブル30の保持面300aの中心におおよそ位置するように、アーム部100が水平面上を移動する。次いで、リングフレーム吸引部101が−Z方向へと降下し、ウエーハWの他方の面Wb側を、ダイシングテープT1を介して保持テーブル30の保持面300aに接触させ、また、開いた状態となっている挟持クランプ310の一方の挟持部材310a上にリングフレームFを接触させる。
次いで、図示しない吸引源を駆動させ、吸引源が生み出す吸引力が保持面300aに伝達されることにより、保持テーブル30が保持面300a上でダイシングテープT1を介してウエーハWの他方の面Wb側を吸引保持する。また、吸引源103による吸引が停止し、リングフレームFが吸引パッド101cから離間する。そして、挟持クランプ310のもう一方の挟持部材310aが矢印R1方向に向かって回動し、一対の挟持部材310aの間にリングフレームFを挟み込む。さらに、昇降手段311が、リングフレームFを挟み込んだ挟持クランプ310を−Z方向に下降させることで、図3に示すようにリングフレームFがリングフレーム保持部31で保持される。
(2)剥離テープ貼着工程
図4に示す把持手段2は、互いがZ軸方向に接近及び離間可能な一対の挟持板20を備え、水平面上を平行移動可能であり、かつZ軸方向に上下動可能となっている。剥離テープ貼着工程において、把持手段2は、図示の例においては、+X方向側のリングフレーム保持部31の上方位置付けられる。
剥離装置1に備える図4に示す剥離テープ貼着手段4は、保護テープT2に帯状の剥離テープT3を貼着する役割を果たす。剥離テープ貼着手段4は、例えば、−X方向側から順に図示するように、剥離テープT3を供給する剥離テープ供給手段40と、剥離テープT3を切断するカッター41と、剥離テープ押圧部42とを備えている。剥離テープT3は、例えば、基材からなる基材面T3aと、保護テープT2の粘着面T2bよりも粘着力が強い粘着面T3bとからなる。例えば、剥離テープT3の厚みは、保護テープT2の厚みとほぼ同一である。また、本実施形態においては、剥離テープT3は、保護テープT2よりも柔軟な性質を有しているが、これに限定されるものではない。
剥離テープ供給手段40は、図示しない剥離テープロールと、支持ローラ400と、Z軸方向に並んで配設される一対の駆動ローラ401とを備えている。支持ローラ400及び一対の駆動ローラ401は、例えば、その外形がY軸方向に延在する円柱状に形成されており、図示しないモータによりY軸方向の軸心を軸としてそれぞれ回転する。例えば、一対の駆動ローラ401の外周面401cには、剥離テープT3が貼着することを防止するために、フッ素化合物などからなる離型剤がコーティングされていると好ましい。
図示しない剥離テープロールから剥離テープT3の先端T3dが把持手段2の一対の挟持板20によって挟持されて引き出された後、剥離テープT3は、剥離テープT3の基材面T3a側が支持ローラ400の外周面400cに接するようにして、支持ローラ400に架けられ緩やかに曲げられた状態となる。さらに、剥離テープT3の先端T3dが+X方向側に引き出され、一対の駆動ローラ401の外周面401cの間に挟み込まれる。そして、支持ローラ400及び一対の駆動ローラ401が回転することにより、剥離テープT3に張力が付与された状態で、剥離テープ供給手段40は、+X方向に向かって剥離テープT3を供給することができる。
カッター41は、鋭利な刃先41aを有しているとともに、鋭利な刃先41aを下端としてY軸方向に直線的に延在しており、Z軸方向に昇降可能となっている。剥離テープ押圧部42は、例えば、Z軸方向に昇降可能となっており、その下端42bにより、剥離テープT3を保護テープT2に対して押圧することができる。本実施形態において、剥離テープ押圧部42には、電流を流すことで発熱するヒータ420が取り付けられており、剥離テープ押圧部42は、剥離テープT3と保護テープT2との接触部位を押圧しながら加熱することができる。剥離テープ貼着工程において、カッター41及び剥離テープ押圧部42は、図示の例においては、例えば、保護テープT2の+X方向側の外周縁T2dの上方に位置付けられる。
図5に示すように、剥離テープ貼着工程においては、まず、剥離テープ供給手段40から剥離テープT3が所定の長さだけ供給されて、剥離テープT3の先端T3dが把持手段2によって把持される。次いで、剥離テープ押圧部42が下降して、剥離テープT3を下方に押し動かし、剥離テープT3の粘着面T3bを保護テープT2の露出面T2aに接触させ、押圧していく。さらに、ヒータ420が通電されヒータ420が発熱し、剥離テープT3と保護テープT2との接触部位が剥離テープ押圧部42により加熱され、剥離テープT3の粘着面T3bが保護テープT2の露出面T2aに貼着される。
次いで、図6に示すように、カッター41が下降して、カッター41の刃先41aが剥離テープT3に切り込み、剥離テープT3を切断し帯状にすることで、図7に示すように、ウエーハWに貼着された保護テープT2の外周縁T2dに帯状の剥離テープT3の一端T3c側が貼着された状態にする。なお、後述する挟持工程において、図8に示す挟持手段5により剥離テープT3を挟持しやすくするため、剥離テープT3は、剥離テープT3の一端T3cから他方の端T3dに向かって上方向に向かって所定の角度傾斜した状態となると好ましい。カッター41が剥離テープT3を切断した後、カッター41及び剥離テープ押圧部42は、+Z方向に上昇して剥離テープT3から退避する。
(3)挟持工程
剥離装置1に備える挟持手段5は、少なくとも、保護テープT2に貼着される剥離テープT3の延在方向(X軸方向)に直交する方向(Y軸方向)に延在する2枚のプレート50を備えている。2枚のプレート50は、例えば、そのY軸方向長辺が剥離テープT3のY軸方向幅よりも長くなるように形成されており、互いがX軸方向に接近及び離間可能となっている。各プレート50のZ軸方向における高さ位置は、同一の高さ位置になっており、2枚のプレート50が接近することで、互いの長辺を剥離テープT3に接触させて、剥離テープT3をX軸方向側から挟み込むことができる。例えば、2枚のプレート50の長辺には、剥離テープT3が貼着されることを防止するために、フッ素化合物などからなる離型剤がコーティングされていると好ましい。
図8に示すように、挟持工程においては、剥離テープT3の一端T3cが保護テープT2の外周縁T2dに貼着され他端T3dが把持手段2により把持された状態の帯状の剥離テープT3に対して、剥離テープT3の略中間部分に向かって各プレート50をX軸方向両側から互いに接近させる。そして、各プレート50の長辺で剥離テープT3の両面(基材面T3a及び粘着面T3b)を挟持する。
(4)折り曲げ部形成工程
折り曲げ部形成工程においては、移動手段11が、保持手段3を+X方向に移動させる。一端T3cが保護テープT2の外周縁T2dに貼着され他端T3dが把持手段2により把持された状態の帯状の剥離テープT3は、剥離テープT3の延在方向(X軸方向)の略中間部分が挟持手段5により挟持されている状態となっている。そのため、図9に示すように、剥離テープT3のうち挟持手段5が挟持した挟持部分と保護テープT2が貼着された部分との間に位置する中間部分は、保持手段3の移動による+X方向の力が加わることで、−X方向に向かって折れ曲がっていくため、折り曲げ部T3eが保護テープT2の外周縁T2d上に形成される。折り曲げ部T3eは、例えば、剥離テープT3の基材面T3a同士が接触した二重折りの形状となっており、折り曲げ部T3eの粘着面T3bの一部は、保護テープT2の外周縁T2dに貼着された状態となる。なお、例えば、折り曲げ部T3eは、挟持手段5のX軸方向における位置を変えることによって、保護テープT2の外周縁T2dから+X方向に所定距離だけはみ出た位置に形成されるようにしてもよい。また、折り曲げ部T3eの形状は、図示の例には限定されず、剥離テープT3の基材面T3a同士が接触しない程度に折り曲げられた形状になっていてもよい。
(5)ローラ挟持工程
剥離装置1に備えるローラ挟持手段6は、挟持手段5の上方に位置付けられており、少なくとも、挟持手段5の2枚のプレート50と平行なY軸方向に延在する2本のローラ60を備えている。2本のローラ60は、例えば、その外形がY軸方向に延在する円柱状に形成されており、図示しないモータによりY軸方向の軸心を軸としてそれぞれ回転可能となっている。各ローラ60は、同一の高さ位置にX軸方向に並べて配設され、互いがX軸方向において接近及び離間可能となっており、その間に剥離テープT3と保護テープT2とを挟み込むことができる。例えば、各ローラ60の外周面には、剥離テープT3が貼着されることを防止するために、フッ素化合物などからなる離型剤がコーティングされていると好ましい。
ローラ挟持工程においては、図10に示すように、まず、移動手段11が保持手段3を+X方向に僅かに移動させることで、挟持手段5により挟持固定されている剥離テープT3に張力を付与しつつ、保護テープT2のエッジ部分T2eに対して力を加え、剥離テープT3の折り曲げ部T3eを維持するとともにウエーハWに貼着された保護テープT2のエッジ部分T2eをウエーハWから剥離させる。保護テープT2のエッジ部分T2eは、図10に示すように、剥離テープT3の折り曲げ部T3eが貼着された状態で上方に向かって捲れ上がった状態になる。
また、例えば、把持手段2が−X方向に向かって移動し、挟持手段5が挟持した挟持部分より上方側の剥離テープT3の一部分を、挟持手段5のプレート50に対して+Z方向に向かって立ち上げた状態にする。次いで、各ローラ60が互いに接近するようにX軸方向に移動して、剥離テープT3の立ち上げられた部分にそれぞれ接触することで、ローラ挟持手段6により剥離テープT3が挟持された状態になる。さらに、2枚のプレート50が、X軸方向に互いに離間するように移動して、挟持手段5が剥離テープT3を開放する。
(6)剥離工程
図11に示すように、剥離工程においては、まず、Y軸方向の軸心を軸として、1本のローラ60が反時計回り方向に、もう1本のローラ60が時計回り方向にそれぞれ同一の回転速度で回転する。剥離テープT3を上方向に巻き取る方向に2本のローラ60が互いに回転し始めるのと同時に、移動手段11が保持手段3を+X方向に移動させていく。本実施形態においては、X軸方向における位置が固定された状態のローラ挟持手段6に対して、保持手段3が+X方向に移動していくため、ローラ挟持手段6は保持手段3に対して相対的に保護テープT2の面方向(本実施形態においては、−X方向)に移動する。よって、剥離工程においては、移動手段11による保持手段3の移動によって剥離テープT3及び保護テープT2に付与される張力と、2本のローラ60の回転により生じる剥離テープT3及び保護テープT2を巻き上げる力とによって、ウエーハWから保護テープT2を剥離していく。
本実施形態においては、2本のローラ60の回転速度、すなわち、2本のローラ60が剥離テープT3及び保護テープT2を単位時間当たりに所定長さ分だけ巻き上げる速度と、保持手段3の移動速度、すなわち、剥離テープT3及び保護テープT2を単位時間当たりに所定の長さ分だけウエーハWの一方の面Waから剥離する速度とを一致させる。このように両速度を制御することによって、剥離テープT3の折り曲げ部T3eが維持された状態で、ウエーハWから保護テープT2が所定長さ分だけ−X方向に向かって剥離されていく。
剥離工程を開始した当初においては、2本のローラ60は、剥離テープT3のみを挟み込み巻き上げていくが、剥離がある程度進行すると、剥離テープT3に加えて、保護テープT2も+X方向側のエッジ部分T2eから2本のローラ60によって挟み込まれて巻き上げられていく段階に移行する。この移行過程においても、2本のローラ60の回転速度と保持手段3の移動速度とを一致させつつ剥離を進行させることによって、剥離テープT3の折り曲げ部T3eを剥離テープT3eから保護テープT2に転位させつつ剥離を行うことができる。
図12に示すように、2本のローラ60の回転速度と保持手段3の移動速度とを一致させつつ剥離を進行させることによって、保護テープT2に転位した折り曲げ部T2fの形状は、図11に示す剥離テープT3の折り曲げ部T3eに略合致した形状となる。そして、2本のローラ60の回転速度と保持手段3の移動速度とを一致させ、折り曲げ部T2fを−X方向に移動させながら、折り曲げ部T2fが形成された状態を維持して剥離テープT3に次いで保護テープT2を巻き上げて、ウエーハWの一方の面Wa全面から保護テープT2をさらに剥離する。
本発明に係る保護テープの剥離方法においては、上記のように、ローラ挟持工程を実施した後、剥離テープT3の折り曲げ部T3eが維持されるように剥離テープT3を挟持した2本のローラ60を回転させるとともにローラ挟持手段60と保持手段3とを相対的に保護テープT2の面方向に移動させ、折り曲げ部T3eを剥離テープT3から保護テープT2に転位させ保護テープT2に折り曲げ部T2fが形成された状態を維持して剥離テープT3に次いで保護テープT2を巻き上げて保護テープ2を剥離する剥離工程を実施することで、剥離工程において、剥離テープT3を介して保護テープT2をウエーハWに対して押し付けずに、かつ、折り曲げ部T2fを維持した状態で剥離を実行していくことができるため、ウエーハWの割れを発生させず、かつ、ウエーハWの一方の面Waに保護テープT2の粘着面T2bを構成する粘着糊を残さないようにして、保護テープT2をウエーハWから剥離することができる。
なお、本発明に係る保護テープの剥離方法は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている剥離装置1の各構成の大きさや形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
1:剥離装置
10:搬送手段 100:アーム部 101:リングフレーム吸引部 101a:基板部
101b:吸引管 101c:吸引パッド 102:吸引路 103:吸引源
11:移動手段 110:可動板 111:ガイドレール
3:保持手段
30:保持テーブル 300:吸着部 300a:保持面 301:枠体
302:連結部材
31:リングフレーム保持部 310:挟持クランプ 310a:一対の挟持部材
311:昇降手段 311a:シリンダチューブ 311b:ピストンロッド
2:把持手段 20:一対の挟持板
4:剥離テープ貼着手段 40:剥離テープ供給手段 400:支持ローラ
401:一対の駆動ローラ 401c:一対の駆動ローラの外周面
41:カッター 41a:刃先 42:剥離テープ押圧部 420:ヒータ
5:挟持手段 50:プレート
6:ローラ挟持手段 60:ローラ
W:ウエーハ Wa:ウエーハの一方の面 Wb:ウエーハの他方の面
T1:ダイシングテープ
T2:保護テープ T2a:保護テープの露出面 T2b:保護テープの粘着面
T2d:保護テープの外周縁 T2e:保護テープのエッジ部分
T2f:保護テープの折り曲げ部
T3:剥離テープ T3a:剥離テープの基材面 T3b:剥離テープの粘着面
T3c:剥離テープの一端 T3d:剥離テープの他端
T3e:剥離テープの折り曲げ部

Claims (1)

  1. ウエーハの一方の面に貼着した保護テープを剥離する剥離装置を用いた保護テープの剥離方法であって、
    該剥離装置は、
    ウエーハの他方の面に貼着されたダイシングテープを介してウエーハの他方の面側を保持する保持テーブルと該ダイシングテープに貼着され開口を有するリングフレームを保持するリングフレーム保持部とを備える保持手段と、該保護テープに帯状の剥離テープを貼着する剥離テープ貼着手段と、該剥離テープの端を把持する把持手段と、該保護テープに貼着される該剥離テープの延在方向に直交する方向に延在する2枚のプレートの長辺で該剥離テープの両面を挟持する挟持手段と、該挟持手段の上方で該2枚のプレートの延在方向と平行に延在する2本のローラで該剥離テープの両面を挟持するローラ挟持手段と、を備え、
    該ダイシングテープを介してウエーハの他方の面側を保持テーブルで保持すると共に該リングフレームをリングフレーム保持部で保持する保持工程と、
    該保持工程で保持されたウエーハに貼着された該保護テープの外周縁に帯状の該剥離テープの一端側を貼着するとともに他方の端を該把持手段で把持する剥離テープ貼着工程と、
    該剥離テープを該挟持手段で挟持する挟持工程と、
    該剥離テープのうち該挟持手段が挟持した挟持部分と保護テープに貼着された部分との間を折り曲げて折り曲げ部を形成する折り曲げ部形成工程と、
    該折り曲げ部形成工程で形成された該折り曲げ部を維持するとともにウエーハに貼着された該保護テープのエッジ部分をウエーハから剥離させ、該ローラ挟持手段で該剥離テープを挟持するとともに該挟持手段が該剥離テープを開放するローラ挟持工程と、
    該折り曲げ部が維持されるように該剥離テープを挟持した該2本のローラを回転させるとともに該ローラ挟持手段と該保持手段とを相対的に該保護テープの面方向に移動させ、該折り曲げ部を該剥離テープから該保護テープに転位させ該保護テープに折り曲げ部が形成された状態を維持して該剥離テープに次いで該保護テープを巻き上げて該保護テープを剥離する剥離工程と、
    を備える保護テープの剥離方法。
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KR102176972B1 (ko) * 2017-11-10 2020-11-10 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 성막 장치 및 부품 박리 장치
JP7009177B2 (ja) * 2017-11-21 2022-01-25 リンテック株式会社 シート剥離装置および剥離方法
JP7204389B2 (ja) * 2018-09-18 2023-01-16 株式会社ディスコ テープ貼着装置
KR102200652B1 (ko) * 2018-10-11 2021-01-11 주식회사 쿠온솔루션 웨이퍼 박리 시스템에 사용되는 테이프 분리 장치 및 방법
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060081750A (ko) * 2005-01-10 2006-07-13 삼성전자주식회사 웨이퍼 보호용 필름 제거 방법
US7846288B2 (en) * 2006-05-10 2010-12-07 Micron Technology, Inc. Methods and systems for removing protective films from microfeature workpieces
JP5113621B2 (ja) * 2008-05-14 2013-01-09 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP4740298B2 (ja) * 2008-09-04 2011-08-03 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP5626784B2 (ja) * 2010-09-17 2014-11-19 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP6258080B2 (ja) * 2014-03-07 2018-01-10 株式会社ディスコ 保護テープ剥離装置

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