KR19990028523A - 반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리방법 및 그 장치 - Google Patents

반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리방법 및 그 장치 Download PDF

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타카오 마쯔시타
사부로오 미야모토
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야마모토 히데키
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Abstract

고리모양 프레임(F)에 지지점착테이프(1)를 개재하여 유지된 반도체 웨이퍼(W)의 표면에 보호점착 테이프(3)가 첩부된 워크로부터 보호점착테이프(3)를 박리하는 방법 및 장치이다. 보호점착테이프(3)의 박리시작단부(3a) 및 박리종료단부(3b)측의 각각의 지지점착테이프(1) 상에 상면이 비점착성인 박판(4)을 첩부하여, 첩부롤러(8) 등에 감아걸려진 박리테이프(5)와 지지점착테이프(1)와의 접촉을 회피시키는 영역을 부여한다. 그후, 첩부롤러(8)로 박리테이프(5)를 보호점착테이프(3)의 박리시작단부(3a)로부터 첩부하여 워크(A) 상에서 롤러군(6∼8)을 수평이동하고, 박리테이프(5)와 보호점착테이프(3)를 웨이퍼(W)의 표면에서 일체로 박리한다.

Description

반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리방법 및 그 장치

종래, 반도체웨이퍼 표면에 회로패턴을 형성한 후의 처리공정으로서는, 예컨대 일본국 특개평5-63077호공보에 개시된 것이 제안되어 있다.

이 회로패턴형성후의 처리공정으로서는, 웨이퍼의 이면을 절삭·연마하여 필요한 두께로 마무리하는 백그라인드공정, 웨이퍼를 커팅하여 개개의 소자를 분리하는 다이싱(dicing)공정 등이 있다. 이들 각 공정에서는 웨이퍼에 기계적인 응력(應力)을 가하므로, 웨이퍼 표면의 회로패턴을 보호하거나 또는 웨이퍼를 고정하려고 웨이퍼 표면에 점착테이프를 첩부하는 공정을 별도로 마련하고있다.

이들 각 공정의 흐름은 대략 다음과 같다. 우선, 백그라인드공정에서는, (1) 회로패턴이 형성된 웨이퍼 표면에 보호점착테이프를 첩부한다. (2) 보호점착테이프가 첩부된 웨이퍼 표면을 흡착부재로 유지하고, 웨이퍼를 위치고정하고나서 이면(裏面)의 절삭·연마를 행한다. 웨이퍼 표면에 보호점착테이프를 첩부시킨 상태에서 다음의 점착테이프 첩부·박리공정으로 진행하고, (3) 웨이퍼 이면에 강(强)점착성의 지지점착테이프를 첩부하고, 이 지지점착테이프를 개재하여 웨이퍼를 고리모양 프레임에 마운트한 후, 웨이퍼 표면의 보호점착테이프를 박리한다. 다음의 다이싱(dicing) 공정에서는, (4) 고속회전하는 다이아몬드 커터로 웨이퍼를 커팅하여 개개의 소자를 분리한다.

상기한 공정의 흐름에 의해서, 반도체웨이퍼 표면의 회로패턴형성후의 처리가 이루어진다. 상기의 (3)에 기재한 웨이퍼 표면의 보호점착테이프를 박리하는 공정의 상세에 관해서 도 25 내지 도 27을 참조하면서 설명한다. 우선, 도 25에 도시한 바와 같이, 지지점착테이프(1)를 개재하여 고리모양 프레임(F)에 마운트된 웨이퍼(W)를 흡착테이블(2)상에 흡착유지한다. 도시하지않은 공급원에서 풀어내어지는 박리테이프(5)를 감아걸고 있는 인수롤러(6)와 핀치롤러(7) 및 첩부롤러(8)를 웨이퍼(W)의 표면에 첩부되어 있는 보호점착테이프(3)의 박리시작단부(3a)의 약간 상방에 배치시킨다. 이어서, 도 26에 도시한 바와 같이, 첩부롤러(8)를 상기 박리시작단부(3a)상으로 하강시켜 부세(付勢)하고, 박리테이프(5)와 보호점착테이프(3)를 첩부하여 합친다. 그리고, 도 27에 도시한 것처럼, 핀치롤러(7)를 인수롤러(6)상으로 하강시켜 박리종료단부(3b)의 방향(도 27에서는 왼쪽방향)으로 3개의 롤러(6,7,8)를 이동시킨다. 이때, 첩부롤러(8)가 보호점착테이프(3)상에 박리테이프(5)를 압착하면서 이동하고, 인수롤러(6)가 박리테이프(5)를 개재하여 보호점착테이프(3)를 박리한다.

그렇지만, 상기의 보호점착테이프를 박리하는 공정에는 다음과 같은 문제가 있다. 즉, 첩부롤러(8)를 박리시작단부(3a)상에 하강 부세(付勢)시켜 박리테이프(5)와 보호점착테이프(3)를 서로 첩부시킬 때, 주지하는 바와 같이 웨이퍼(W)의 두께는 약 110∼450㎛로 대단히 얇기 때문에, 예컨대 도 28에 도시한 바와 같이, 보호점착테이프(3)의 박리시작단부(3a)의 근방으로 노출하고있는 지지점착테이프(1)와, 박리시작단부(3a) 상방으로부터 첩부롤러(8)를 통해 하강부세시킨 박리테이프(5)와의 점착면끼리가 서로 밀착된다. 그리고, 그대로 3개의 롤러(6,7,8)를 이동시켜 박리동작을 계속하면 웨이퍼(W)에 휨 응력이 가해져서 웨이퍼(W)가 깨지는 일이 있었다.

또한, 상기한 문제점을 피하기 위해서, 예컨대 도 29에 도시한 바와 같이, 보호점착테이프(3)의 박리시작단부(3a)보다 보호점착테이프(3)의 중심방향의 약간안쪽으로 첩부롤러(8)를 하강부세시켜 박리테이프(5)와 보호점착테이프(3)를 서로 첩부하려고 하면, 보호점착테이프(3)의 박리시작단부(3a)에 박리테이프(5)가 첩부되지 않으므로, 이 상태에서 3개의 롤러(6,7,8)를 박리종료단부(3b)의 방향(도 29에서는 왼쪽방향)으로 이동시키더라도, 보호점착테이프(3)의 박리를 원활히 행할 수 없었다.

본 발명은, 이와 같은 실정에 착안하여 이루어진 것으로서, 박리테이프와 웨이퍼 이면에 첩부된 지지점착테이프가 밀착하는 일이 없고, 확실하게 보호점착테이프를 박리할 수가 있는 반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리방법 및 그 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 고리모양 프레임에 지지점착테이프를 통해 유지된, IC 소자 등의 회로패턴이 형성된 반도체웨이퍼의 표면에 첩부(貼付)된 보호점착테이프를 박리하는 방법 및 그 장치에 관한 것이다.

도 1은 본 발명에 관한 보호점착테이프의 박리방법의 제1실시예의 설명에 사용되는 도면이며,

도 2는 도 1에 도시한 제1실시예의 평면도이며,

도 3은 보호점착테이프의 박리방법의 설명에 사용되는 요부확대도이며,

도 4는 보호점착테이프의 박리방법의 설명에 사용되는 요부확대도이며,

도 5는 제2실시예에 관한 보호점착테이프의 박리방법의 설명에 사용되는 도면이며,

도 6은 도 5에 나타낸 제2실시예의 평면도이고,

도 7은 보호점착테이프의 박리방법의 설명에 사용되는 요부확대도이고,

도 8은 보호점착테이프의 박리방법의 설명에 사용되는 요부확대도이며,

도 9는 제3실시예에 관한 보호점착테이프의 박리방법의 설명에 사용되는 도면이며,

도 10는 프레임승강부가 작동한 상태의 흡착테이블부분의 정면도이고,

도 11은 보호점착테이프의 박리방법의 설명에 사용되는 요부확대도이고,

도 12는 본 발명에 관한 박리장치의 제1실시예의 평면도이며,

도 13는 제1실시예장치의 정면도이고,

도 14는 접촉회피수단으로서의 박판첩부부(薄板貼付部)의 확대정면도이며,

도 15는 박판첩부부의 평면도이고,

도 16은 본 발명에 관한 박리장치의 제2실시예에 있어서의 접촉회피수단로서의 판용수철 진퇴부를 장비한 흡착테이블 부분의 평면도이며,

도 17은 도 16의 a-a에서 바라본 도면이며,

도 18은 판용수철 진퇴부가 작동한 상태의 설명에 사용되는 도면이고,

도 19는 본 발명에 관한 박리장치의 제3실시예에 있어서의 접촉회피수단로서의 프레임승강부를 장비한 흡착테이블 부분의 평면도이고,

도 20은 도 19의 b-b에서 바라본 도면이며,

도 21은 프레임승강부가 작동한 상태의 설명에 사용되는 도면이며,

도 22는 본 발명에 관한 박리장치의 제4실시예의 개략평면도이며,

도 23은 변형예에 관한 박리장치의 평면도이며,

도 24는 변형예에 관한 박리장치의 정면도이며,

도 25는 종래 예에 관한 보호점착테이프의 박리방법의 설명에 사용되는 도면이며,

도 26는 종래 예에 관한 보호점착테이프의 박리방법의 설명에 사용되는 도면이며,

도 27은 종래 예에 관한 보호점착테이프의 박리방법의 설명에 사용되는 도면이며,

도 28은 종래 예에 관한 보호점착테이프의 박리방법의 설명에 사용되는 확대도이고,

도 29는 종래 예에 관한 보호점착테이프의 박리방법의 설명에 사용되는 확대도이다.

본 발명은, 고리모양 프레임에 지지점착테이프를 개재하여 유지된 반도체웨이퍼의 표면에 보호점착테이프가 첩부된 워크로부터 보호점착테이프를 박리하는 방법 및 그 장치에 있어서, 롤러로 박리테이프를 보호점착테이프상에 첩부하고, 워크와 롤러를 상대적으로 수평이동하여 박리테이프와 보호점착테이프를 반도체웨이퍼의 표면에서 일체로 박리할 때에, 적어도 보호점착테이프의 박리시작단부측의 지지점착테이프와 롤러에 감겨진 박리테이프와의 접촉을 회피시키는 영역을 부여하고 있다. 그 결과, 박리테이프와 지지점착테이프가 서로 밀착하는 일이 없어지기 때문에, 웨이퍼에 과대한 휨 응력이 작용하는 일이 없고, 보호점착테이프를 원활하게 박리할 수가 있다. 또, 보호점착테이프의 박리종료단부측의 지지점착테이프와 박리테이프와의 접촉을 회피하는 영역을 마련하여놓으면, 보호점착테이프의 박리처리완료시점에서도 양자가 밀착하는 일이 없다.

본 발명에서 말하는 「비점착성」이란, 박리테이프 또는 지지점착테이프의 점착제에 대하여 강한 친화성을 갖지 않은 정도를 말한다. 요컨대, 박리테이프 또는 지지점착테이프가 붙여진 경우에, 그 점착테이프를 강한 힘을 가하지 않더라도 벗겨낼 수 있는 정도를 말한다.

보호점착테이프의 박리시작단부측의 지지점착테이프와 롤러에 감아진 박리테이프와의 접촉을 회피시키는 영역을 부여하는 수법으로서, 다음 것이 개시되어 있다.

제1은, 상면이 비점착성인 박판모양의 부재를 지지점착테이프상에 첩부함으로써, 박리테이프와 지지점착테이프와의 접촉을 회피하는 수법이다.

제2는, 양면이 비점착성인 탄성부재를, 퇴피위치로부터 상기 지지점착테이프의 근방 상방위치로 변위시킴으로써, 박리테이프와 지지점착테이프와의 접촉을 회피하는 수법이다.

제3은, 고리모양 프레임과 반도체웨이퍼를 상하로 상대적으로 변위시키는 것에 의해, 지지점착테이프를 프레임을 향하여 하방으로 경사시키는 것에 의해, 박리테이프와 지지점착테이프와의 접촉을 회피하는 수법이다.

제1의 수법과 제3의 수법, 또는 제2의 수법과 제3의 수법을 조합하여 실시하더라도 좋다.

게다가, 본 발명은, 보호점착테이프로서 자외선경화형 점착테이프를 사용하여, 반도체웨이퍼의 보호점착테이프를 박리하기 이전에 보호점착테이프에 자외선을 조사하는 방법 및 장치를 개시하고있다. 이와 같이 하면, 보호점착테이프의 점착제가 경화하여 보호점착테이프와 반도체웨이퍼의 표면과의 점착력을 약화시킬 수 있으므로, 보호점착테이프를 용이하게 박리할 수가 있다.

또한, 본 발명은, 표면에 보호점착테이프가 붙여진 반도체웨이퍼를 고리모양 프레임에 지지점착테이프를 개재하여 유지하는 웨이퍼마운트장치를 탑재한 반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리장치도 개시하고있다.

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하면서 설명한다. 그런데, 각각의 도면에 있어서 점착테이프나 반도체웨이퍼 등의 두께를 작도의 편의상 과장하여 그리고 있다.

< 본 발명방법의 제1실시예 >

도 1은 본 발명방법의 제1실시예에 관한 보호점착테이프의 박리방법의 설명에 사용되는 도면이며, 도 2는 이 제1실시예의 평면도, 도 3 및 도 4는 보호점착테이프의 박리방법의 설명에 사용되는 요부확대도이다.

우선, 도 1, 도 2에 도시한 바와 같이, 반도체웨이퍼(이하, 간단히 웨이퍼라고도 한다)(W)가 지지점착테이프(1)를 개재하여 고리모양 프레임(이하, 간단히 프레임이라고도 한다)(F)에 마운트되어 되는 워크(A)를 흡착테이블(2)상에 흡착유지한다. 웨이퍼(W)의 표면에 첩부된 보호점착테이프(3)의 박리시작단부(3a) 및 박리종료단부(3b)와, 그것들의 바깥쪽에 위치하는 프레임(F)과의 사이에 노출한 각 지지점착테이프(1)상에, 비점착성의 재료(예컨대 불소수지, 폴리에틸렌 등)로 상면이 코팅된 박판(4)을 첩부한다. 또, 이 박판(4)으로서는, 불소수지, 폴리에틸렌 등의 비점착성 재료 그 자체로 형성되어 있더라도 좋다. 또한, 점착테이프에 대하여 강한 점착성을 나타내지 않는 스텐레스박판 등을 쓰는 것도 가능하다. 이 박판(4)의 두께는 후술하는 박리테이프(5)를 보호점착테이프(3)의 박리시작단부(3a)에 압착한다는 점에서, 웨이퍼(W)의 두께와 대략 같거나 그것보다 얇은 정도가 바람직하다. 그리고, 도시하지않은 공급원에서 풀어 내어지는 박리테이프(5)를 감아건 인수 롤러(6)와 핀치롤러(7) 및 첩부롤러(8)를 웨이퍼(W)의 표면에 첩부되어 있는 보호점착테이프(3)의 박리시작단부(3a)의 약간 상방에 배치시킨다.

이어서 도 3에 도시한 바와 같이, 첩부롤러(8)를 보호점착테이프(3)의 박리시작단부(3a)상에 하강시켜 부세하고, 박리테이프(5)와 보호점착테이프(3)를 서로 첩부시킨다. 이 때, 잘못하여 보호점착테이프(3)의 박리시작단부(3a)와 그 바깥쪽에 위치하는 프레임(F)과의 사이에 노출한 지지점착테이프(1)상에 박리테이프(5)가 진입하였다고 해도, 이 지지점착테이프(1)는 상면이 비점착성인 박판(4)에 의해서 가드되어 있으므로, 박리테이프(5)와 지지점착테이프(1)가 밀착하는 일은 없다.

그리고, 도 4에 도시한 바와 같이, 핀치롤러(7)를 인수롤러(6)상에 하강시켜, 박리종료단부(3b)의 방향(도 4에서는 왼쪽방향)으로 3개의 롤러(6,7,8)를 이동시킨다. 이 때, 첩부롤러(8)가 보호점착테이프(3)상에 박리테이프(5)를 압착하면서 이동하여, 인수롤러(6) 부분에서 박리테이프(5)와 일체로 된 보호점착테이프(3)가 권회(卷回) 박리되어간다. 상기한 바와 같이 박리테이프(5)와 지지점착테이프(1)가 밀착하지 않으므로, 웨이퍼(W)가 깨어지거나 하는 등의 문제가 생기는 일이 없다. 또한, 보호점착테이프(3)의 박리종료단부(3b)측의 지지점착테이프(1)상에도 박판(4)을 첩부하고 있기 때문에, 박리처리 완료시점에서도 박리테이프(5)와 지지점착테이프(1)가 밀착하는 일 없고, 박리처리를 원활히 행할 수 있다.

본 실시예는 이하와 같은 형태로 변형하여 실시하는 것도 가능하다.

본 실시예에서는 박판(4)의 상면에 불소수지(어떤) 또는 폴리에틸렌 등의 비점착성재료를 코팅하고 있지만, 박판(4)에 다수의 소구멍을 마련하기도 하거나 박판(4)의 상면을 톱날모양으로 요철형성하여 박리테이프(5)와의 접촉면적을 좁게 하여 점착성을 약하게 하도록 하더라도 좋다.

< 본 발명방법의 제2실시예 >

도 5는 본 발명방법의 제2실시예에 관한 보호점착테이프의 박리방법의 설명에 사용되는 도면이고, 도 6은 이 제2실시예의 평면도, 도 7 및 도 8은 보호점착테이프의 박리방법의 설명에 사용되는 요부확대도이다.

우선, 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 제1실시예와 마찬가지로 하여 워크(A)를 흡착테이블(2)상에 흡착유지한다. 이 흡착테이블(2)의 근방에는 로봇아암(9)이 설치되어 있고, 승강회동자재의 아암(9a)의 선단에 양면이 비점착성재료(예컨대, 불소수지, 폴리에틸렌 등)로 코팅된 판용수철(10)이 장비되어 있다. 그리고, 웨이퍼(W)의 표면에 첩부된 보호점착테이프(3)의 박리시작단부(3a)와 그 바깥쪽에 위치하는 프레임(F)과의 사이에 노출한 지지점착테이프(1)의 근방 상방위치(도 6에 파선으로 나타내는 위치)에 판용수철(10)이 마련되도록 아암(9a)을 승강회동구동 시킨다. 또한, 도시하지않은 공급원에서 풀어 내어지는 박리테이프(5)를 감아걸고 있는 롤러군(6,7,8)을 웨이퍼(W)의 표면에 첩부되어 있는 보호점착테이프(3)의 박리시작단부(3a)의 약간 상방에 배치시킨다.

이어서, 도 7에 도시한 바와 같이, 첩부롤러(8)를 박리시작단부(3a)상에 하강시켜 부세하여 박리테이프(5)와 보호점착테이프(3)를 서로 첩부시킨다. 이 때, 보호점착테이프(3)의 박리시작단부(3a)와 그 바깥쪽에 위치하는 프레임(F)과의 사이에 노출한 지지점착테이프(1)상으로 박리테이프(5)가 진입하였다고 해도, 이 지지점착테이프(1)의 근방상방위치에 마련한 양면이 비점착성인 판용수철(10)에 의해서 지지점착테이프(1)는 가드되어 있기 때문에, 박리테이프(5)와 지지점착테이프(1)가 밀착하는 일은 없다. 또한, 첩부롤러(8)의 하강부세에 의해서 판용수철(10)이 변형하여 바로 아래의 지지점착테이프(1)의 표면에 당접하더라도, 판용수철(10)은 탄성력에 의해 요동복귀하여 항상 일정자세로 유지된다.

그리고, 도 8에 도시한 바와 같이, 상기의 제1실시예와 같이 하여, 박리종료단부(3b)의 방향(도 8에서는 왼쪽방향)으로 3개의 롤러(6,7,8)를 이동시키면서, 박리테이프(5)와 일체로 된 보호점착테이프(3)를 감아서 박리시켜간다. 상기한 바와 같이 박리테이프(5)와 지지점착테이프(1)가 밀착하지않으므로, 웨이퍼(W)가 깨어지는 등의 문제가 생기는 일은 없다.

또한, 보호점착테이프(3)의 박리동작이 완료하면, 판용수철(10)은 지지점착테이프(1)의 근방상방위치로부터 일단 바깥쪽 위치(도 6에 쇄선으로 나타내는 위치)로 퇴출이동하고, 박리처리된 워크(A)는 흡착테이블(2)로부터 집어내어지고 다음 공정으로 보내짐과 동시에, 흡착테이블(2)은 다음 워크가 보내져서 오는 것을 대기한다.

본 실시예는 이하와 같은 형태로 변형하여 실시하는 것도 가능하다.

(1) 본 실시예에서는 판용수철(10)의 양면에 불소수지 또는 폴리에틸렌 등의 비점착성재료를 코팅하고 있지만, 판용수철(10) 자체를 비점성재료로 형성하여도 된다. 또한, 판용수철(10)에 다수의 소구멍을 마련하거나, 판용수철(10)의 양면을 톱날모양으로 요철형성하여 지지점착테이프(1) 또는 박리테이프(5)와의 접촉면적을 좁게 하여, 점착성을 약하게 하도록 하여도 된다.

(2) 또한, 상기 방법의 실시예에서는, 판용수철(10)을 로봇아암(9)에 장비하여 퇴피위치로부터 지지점착테이프(1)의 근방상방위치로 변위시키고 있지만, 그 밖의 방식이더라도 좋다.

(3) 본 실시예의 방법에서는, 판용수철(10)을 보호점착테이프(3)의 박리시작단부(3a)와 그 바깥쪽에 위치하는 프레임(F)과의 사이에 노출한 지지점착테이프(1)의 근방상방위치에 마련하고있지만, 보호점착테이프(3)의 박리종료단부(3b)측의 지지점착테이프(1)의 근방상방위치에도 판용수철을 마련하면, 박리처리완료시점에서도 박리테이프(5)와 지지점착테이프(1)가 서로 밀착하는 일 없이 확실하게 박리처리를 할 수 있다.

< 본 발명방법의 제3실시예 >

도 9 및 도 10은 본 발명방법의 제3실시예에 관한 보호점착테이프의 박리방법의 설명에 사용되는 도면이고, 도 11은 보호점착테이프의 박리방법의 설명에 사용되는 요부확대도이다.

우선, 도 9에 도시한 바와 같이, 상기와 마찬가지로 하여 워크(A)를 흡착테이블(2)상에 흡착유지한다. 또, 이 흡착테이블(2)은 프레임(F)을 유지하는 프레임척테이블(11)과, 웨이퍼(W)를 유지하는 웨이퍼척테이블(12)로 이루어지며, 프레임척테이블(11)은 에어실린더(13)에 지지되어 승강자유롭게 되어있다.

다음에, 도 10에 도시한 바와 같이, 접촉회피공정으로서, 우선, 프레임(F)의 둘레 테두리에 마련된 클램퍼(14)가 프레임(F)을 프레임척테이블(11)에 클램프한다. 그리고, 에어실린더(13)가 수축작동하여 프레임척테이블(11)을 하강시키는 것에 의해, 프레임(F)을 웨이퍼(W)에 대하여 아래쪽으로 변위시켜, 지지점착테이프(1)를 프레임(F)을 향해서 아래쪽으로 경사시킨다. 그 후, 도 11에 도시한 바와 같이, 상기의 제1, 제2실시예와 같이 하여, 박리테이프(5)와 보호점착테이프(3)를 웨이퍼(W)의 표면에서 일체로 박리한다. 이 때, 프레임(F)은 웨이퍼(W)보다 아래쪽으로 변위하고 지지점착테이프(1)는 아래쪽으로 경사하여 있기 때문에, 지지점착테이프(1)와 박리테이프(5)와의 접촉회피영역이 확대되어 양자가 서로 밀착하는 일은 없다.

본 실시예는 이하와 같은 형태로 변형하여 실시하는 것도 가능하다.

(1) 본 실시예에서는 프레임(F)을 클램프하여 웨이퍼(W)에 대하여 아래쪽으로 변위시키고 있지만, 웨이퍼(W)가 재치되어 있는 웨이퍼척테이블(12)을 프레임(F)에 대하여 위쪽으로 변위시키는 것에 의해, 지지점착테이프(1)를 프레임(F)을 향해서 경사시키도록 하더라도 좋다.

(2) 또한, 프레임척테이블(11)상에서 프레임(F)을 클램프하는 클램퍼(14)를 마련하고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 프레임척테이블(11)의 흡착유지력이 강한 경우에는, 특히 클램퍼(14)를 마련할 필요는 없다.

이하, 상기한 제1 내지 제3실시예의 방법을 사용한 박리장치의 각각의 실시예를 설명한다. 한편, 이하에 설명하는 실시예에서의 도면에 있어서 테이프박리유닛에 의한 롤러군의 박리진행방향은 상기한 도면과는 역방향으로 그리고 있다.

< 본 발명장치의 제1실시예 >

본 실시예에서는 상기 방법의 제1실시예로 설명한 박리방법을 사용한 박리장치를 설명한다, 도 12는 본 발명장치의 제1실시예에 관한 박리장치의 평면도이고, 도 13은 제1실시예장치의 정면도이다.

도 12 및 도 13에 도시한 바와 같이, 기대(基臺)(15)의 대략 중앙에는 워크(A)를 흡착유지하는 흡착테이블(2)이 고정마련되고, 흡착테이블(2)의 후방에서 상부에 걸쳐 테이프박리유닛(6)이 마련되어 있다. 테이프박리유닛(16)은, 기대(15)의 후단부에 부설된 나사축이나 레일에 나사결합 계합(係合)하여 좌우방향으로 수평이동하는 계합부재(17)에, 테이프공급롤러(18)로부터 풀어 내어지는 박리테이프(5)를 감아건 상기 첩부롤러(8)나, 인수롤러(6), 및 핀치롤러(7)가 박리테이블(2)의 상방에 위치하도록 지지되어 있다. 부호19는 박리처리한 후의 보호점착테이프(3)가 점착된 박리테이프(5)를 두루마리 회수하는 테이프회수롤러이다. 첩부롤러(8)로 박리테이프(5)를 보호점착테이프(3)상에 붙여서 각 롤러(6∼8)를 워크(A) 상에서 수평이동하는 것에 의해, 박리테이프(5)와 보호점착테이프(3)를 웨이퍼(W)의 표면에서 일체로 박리하도록 되어 있다.

기대(15)의 양측 전방에는 워크(A)를 적층수납하는 카세트가 각각 재치되는 카세트수대(21)가 각기 마련되어 있다. 우측의 카세트수대(21)에 재치되는 카세트에는, 표면에 보호점착테이프(3)가 첩부된 웨이퍼(W)가 프레임(F)에 지지점착테이프(1)을 통해 유지되어 이루어지는 박리처리전의 워크(A)가 다수매 적층수납되어 있다. 좌측의 카세트수대(21)에 재치되는 카세트에는, 웨이퍼(W)의 표면에서 보호점착테이프(3)를 박리처리한 후의 워크(A)가 적층수납되게 되어있다.

오른쪽의 카세트수대(21)의 후방위치(도 12에서는 위쪽)는, 카세트로부터 1 매씩 집어내어진 워크(A)를 소정자세로 위치 결정하는 위치 결정부(22)로 되어있다. 카세트수대(21)로부터 위치 결정부(22)에 걸쳐 벨트반송부(23)가 마련되어 있다. 이 카세트수대(21)는 도시하지않은 승강기구에 의해서 승강자유롭게 구성되어 있고, 카세트에 적층된 워크(A)를 소정높이로 일단씩 승강제어하여, 최하단에 있는 워크(A)를 순차로 벨트반송부(23)가 위치 결정부(22)에 반송하도록 되어 있다. 위치 결정부(22)에서는 프레임(F)에 형성된 V 노치가 위치 결정핀에 당접 계합함으로써, 워크(A)가 소정자세로 위치 결정된다. 좌측의 카세트수대(21)의 후방위치(흡착테이블(2)을 사이에 둔 위치 결정부(22)의 대향위치)는, 보호점착테이프(3)를 박리처리한 후의 워크(A)가 흡착테이블(2)로부터 집어내어지고 카세트에 수납하기 전에 재치되는 수납준비부(24)로 되어 있다. 또, 이 수납준비부(24)와 카세트수대(21)와의 사이에도 상기와 같은 벨트반송부(23)가 마련되어 있다.

장치의 후부에는 위치 결정부(22)에서 위치 결정된 워크(A)를 흡착하여 흡착테이블(2)로 반송하거나, 흡착테이블(2)로 보호점착테이프(3)를 박리처리한 워크(A)를 흡착하여 수납준비부(24)로 반송하는 2개의 흡착반송부(25)(다만, 도 12에는 좌측의 흡착반송부(25)만을 도시하고 있다)가 각각 마련되어 있다.

도 14는 박판첩부부(薄板貼付部)의 확대정면도, 도 15는 박판첩부부의 확대평면도이다. 도 13 내지 도 15에 도시한 것처럼, 위치결정부(22)의 상방에는, 본 실시예의 요부인 접촉회피수단으로서의 박판첩부부(26)가 마련되어 있다. 이 박판첩부부(26)는 장치의 바깥쪽에 설치된 케이스(27)의 내부이고, 박판(4)을 소정 피치로 접착한 띠모양의 세퍼레이터(separator)가 케이스(27)의 취출구(27a)에 수평이송된 후, 예각모양의 에지로 다시 케이스(27)내에 세퍼레이터가 반환이송되어 릴에 감겨 회수되는 것에 의해, 에지부분에서 세퍼레이터로부터 박판(4)이 벗겨지도록 되어 있다. 또한, 케이스(27)의 측방에는 상기 취출구(27a)의 레벨(L1)과 하방의 접착처리레벨(L2)와의 사이에 걸쳐서 승강구동되고, 에지로 벗겨진 박판(4)을 흡착하는 흡착패드(28)와, 이것을 승강하는 승강기구(29)가 장비되어 있다. 게다가, 승강기구(29) 및 흡착패드(28)는 취출구(27a)의 위치(P1)나, 보호점착테이프(3)의 박리시작단부(3a)측의 지지점착테이프(1)상의 첩부위치(P2), 및 보호점착테이프(3)의 박리종료단부(3b)측의 지지점착테이프(1)상의 첩부위치(P3)에 걸쳐서 수평이동하도록 구성되어 있다.

본 실시예는 상기한 바와 같이 구성되어 있고, 다음에 이 박리장치의 처리동작에 대해서 간단히 설명한다.

우선, 카세트내에 수납된 다수매의 미처리의 워크(A)중, 1장의 워크(A)를 벨트반송부(23)가 위치 결정부(22)로 반송한다. 위치 결정핀에 프레임(F)의 V 노치가 걸어맞춤하여 워크(A)가 소정자세로 위치 결정된다.

다음에, 박판첩부부(26)가 위치 결정된 워크(A)에 접촉회피영역을 부여한다. 우선, 흡착패드(28)가 케이스(27)의 취출구(27a)의 위치(P1)로 박판(4)을 흡착한다. 그리고, 흡착패드(28)는 웨이퍼(W)의 표면에 첩부된 보호점착테이프(3)의 박리시작단부(3a)의 바깥쪽에 위치하는 프레임(F)과의 사이에 노출하고있는 지지점착테이프(1)상의 위치(P2)로 수평이동하고, 또한 하강이동하여 박판(4)을 첩부한다. 흡착패드(28)는 다시 취출구(27a)의 위치(P1)로 수평이동하여 다음 박판(4)을 흡착한 후, 보호점착테이프(3)의 박리종료단부(3b)측의 지지점착테이프(1)상의 위치(P3)에 수평이동하고, 또한 하강이동하여 박판(4)을 첩부한다.

다음에, 흡착반송부(25)가 지지점착테이프(1)상에 박판(4)을 첩부한 워크(A)를 흡착테이블(2)로 이송한다. 상기한(본 발명방법의 제1실시예에서 설명한) 바와 같이, 우선, 테이프박리유닛(16)의 첩부롤러(8)가 박리테이프(5)를 보호점착테이프(3)의 박리시작단부(3a)에 붙인다. 그리고, 각각의 롤러(6∼8)를 워크(A) 상에서 수평이동하는 것에 의해, 박리테이프(5)와 보호점착테이프(3)를 웨이퍼(W)의 표면에서 일체로 박리하여 간다. 첩부롤러(8)에서 박리테이프(5)를 보호점착테이프(3)의 박리시작단부(3a)에 첩부할 때 지지점착테이프(1)상에 박판(4)을 첩부하고 있으므로, 박리테이프(5)와 지지점착테이프(1)가 밀착하는 일이 없고, 원활하게 박리동작이 진행되어 간다. 또한, 보호점착테이프(3)의 박리종료단부(3b)측의 지지점착테이프(1)상에도 박판(4)을 첩부하고 있기 때문에, 박리처리 완료시점에서도 박리테이프(5)와 지지점착테이프(1)가 밀착하는 일이 없게 확실하게 박리처리를 할 수 있다.

박리처리가 완료한 워크(A)는 흡착반송부(25)에 의해서 수납준비부(24)로 반송되고, 벨트반송부(23)가 이 워크(A)를 카세트(20b)내에 수납한다. 그것과 동시에, 다음의 박판(4)이 첩부된 워크(A)가 위치 결정부(22)로부터 흡착테이블(2)에 반송되어 마찬가지로 박리처리가 행하여진다.

본 실시예는 이하와 같은 형태로 변형하여 실시하는 것도 가능하다.

(1) 상기 실시예의 박판첩부부(26)는, 흡착패드(28)를 케이스(27)의 취출구(27a)의 위치(P1)와 보호점착테이프(3)의 박리시작단부(3a)측 및 박리종료단부(3b)측의 지지점착테이프(1)상의 2개소 위치(P2, P3)와의 사이를 2왕복하도록 구성하고있지만, 위치 P1에서 흡착패드(28)가 2장의 박판(4)을 동시에 흡착유지하도록 하고, 위치 P2 및 위치 P3로의 수평이동을 1왕복으로 행할 수 있도록 구성하더라도 좋다.

(2) 또한, 박판첩부부(26)의 구성은 본 실시예에 한정되지 않고, 그 밖의 구성이라도 된다.

< 본 발명장치의 제2실시예 >

본 실시예에서는 상기 본 발명방법의 제2실시예에서 설명한 박리방법을 사용한 장치를 설명한다. 본 실시예는 상기 본 발명장치의 제1실시예에서 설명한 장치의 접촉회피수단으로서의 박판첩부부(26)를 변형한 것이며, 그 밖의 장치구성은 장치의 제1실시예의 것과 같으므로, 접촉회피수단 이외의 장치구성이나 동작의 설명은 생략한다. 도 16은 본 발명장치의 제2실시예에 관한 흡착테이블 부분의 평면도이고, 도 17 및 도 18은 도 16에 있어서의 a-a에서 본 도면이다.

본 실시예의 박리장치는 제1실시예 장치의 도 12나 도 13에 나타낸 장치로부터 박판첩부부(26)가 제거되고, 도 16에 도시한 바와 같이, 흡착테이블(2)의 좌우측부에 접촉회피수단으로서의 판용수철진퇴부(30)가 설치되어 있다. 도 17에 도시한 바와 같이, 판용수철진퇴부(30)는, 흡착테이블(2)의 좌우측면에 마련된 에어실린더(31)와, 에어실린더(31)의 로드선단에 핀결합되고, 또한 축심(Q) 주위에 요동가능한 요동부재(32)와, 요동부재(32)에 연결되고 양면이 비점착성인 판용수철(10)이 그 앞단에서 지지된 지지부재(33)로 구성되어 있다. 이 판용수철(10)은 에어실린더(31)의 신축작동에 의해서, 도 17에 나타내는 것 같은 상방으로 치켜올라간 자세의 퇴피위치와, 도 18에 나타내는 보호점착테이프(3)의 박리시작단부(3a)측 및 박리종료단부(3b)측과 바깥쪽에 위치하는 프레임(F)과의 사이에 노출한 각각의 지지점착테이프(1)의 근방 상방위치에 걸쳐 변위하도록 되어 있다.

본 실시예는 상기한 바와 같이 구성되어 있고, 다음에 이 판용수철진퇴부(30)에 있어서의 처리동작에 관해서 간단히 설명한다.

위치 결정부(22)로 위치 결정된 워크(A)는 흡착반송부(25)에 의해서 흡착테이블(2)에 반송된다. 이 때, 판용수철진퇴부(30)는 에어실린더(31)가 수축하고 있고, 요동부재(32) 및 지지부재(33)를 통해 판용수철(10)은 치켜올려진 자세의 퇴피위치에 있다. 워크(A)가 흡착테이블(2)에 흡착유지되면, 에어실린더(31)가 신장작동하여 요동부재(32)가 축심(Q) 주위로 요동하고, 지지부재(33)가 프레임(F) 상에 덮여짐과 동시에, 판용수철(10)이 지지점착테이프(1)의 근방상방위치로 변위한다. 이것에 의해, 워크(A)의 지지점착테이프(1)상에 박리테이프(5)와의 접촉회피영역이 부여된다.

그 후, 상기 제1실시예 장치에서 설명한 것처럼, 우선, 테이프박리유닛(16)의 첩부롤러(8)가 박리테이프(5)를 보호점착테이프(3)의 박리시작단부(3a)에 붙인다. 그리고, 각각의 롤러(6∼8)를 워크(A) 상에서 수평이동하는 것에 의해, 박리테이프(5)와 보호점착테이프(3)를 웨이퍼(W)의 표면에서 일체로 박리하여 간다. 도 18에 도시한 것처럼, 첩부롤러(8)에서 박리테이프(5)를 보호점착테이프(3)의 박리시작단부(3a)에 첩부할 때, 지지점착테이프(1)의 근방상방위치에 마련한 양면이 비점착성인 판용수철(10)에 의해서 지지점착테이프(1)는 가드되어 있으므로, 박리테이프(5)와 지지점착테이프(1)가 밀착하는 일은 없다. 또한, 첩부롤러(8)의 하강부세에 의해서 판용수철(10)이 변형하여 바로 아래의 지지점착테이프(1)의 표면에 당접하더라도, 판용수철(10)은 탄성력에 의해 요동복귀하여 항상 일정 자세로 유지된다. 게다가, 보호점착테이프(3)의 박리종료단부(3b)측의 지지점착테이프(1)상에도 판용수철(10)이 마련되어 있으므로, 감기 완료시점에서도 박리테이프(5)와 지지점착테이프(1)가 밀착하는 일은 없다.

보호점착테이프(3)의 박리동작이 완료하면, 에어실린더(31)는 다시 수축작동하여 각각의 판용수철(10)은 지지점착테이프(1)의 근방상방위치로부터 퇴피위치로 변위하고, 흡착테이블(2)로부터 워크(A)가 집어내어져 반송된다.

본 실시예는 이하와 같은 형태로 변형하여 실시하는 것도 가능하다.

(1) 본 실시예의 판용수철진퇴부(30)는, 에어실린더(31)를 신축작동하여 판용수철(10)을 퇴피위치와 지지점착테이프(1)의 근방상방위치에 걸쳐 변위하도록 구성하고있지만, 예컨대 본 발명방법의 제2실시예에서 설명한 것처럼, 로봇아암의 아암선단에 판용수철(10)을 지지하여 퇴피위치와 지지점착테이프(1)의 상방위치로 변위가능하게 구성한 것 등이라도 좋으며, 상기 실시예의 구성에 한정되는 것은 아니다.

< 본 발명장치의 제3실시예 >

본 실시예에서는 상기 본 발명방법의 제3실시예에서 설명한 박리방법을 사용한 장치를 설명한다, 본 실시예는 상기 제1, 제2실시예 장치에서 설명한 접촉회피수단으로서의 박판첩부부(26), 판용수철진퇴부(30)를 변형한 것이며, 그 밖의 장치구성은 장치의 제1실시예의 것과 같으므로, 접촉회피수단 이외의 장치구성 및 동작의 설명은 생략한다. 도 19는 제3실시예장치에 관한 흡착테이블부분의 평면도이고, 도 20 및 도 21은 도 19에 있어서의 b-b에서 본 도면이다.

본 실시예의 박리장치는 제1실시예 장치의 도 12나 도 13에 나타낸 장치로부터 박판첩부부(26)가 제거되고, 도 19에 도시한 바와 같이, 흡착테이블(2)의 주변 4개소에 접촉회피수단으로서의 프레임승강부(40)가 설치되어 있다. 도 20에 도시한 바와 같이, 프레임승강부(40)는, 흡착테이블(2)이 웨이퍼(W)를 유지하는 웨이퍼척테이블(12)과, 그 주위에 동심모양으로 마련되고 프레임(F)을 유지하는 환상의 프레임척테이블(11)로 분할구성되고, 프레임척테이블(11)은 에어실린더(13)에 지지되어 승강자유롭게 구성되어 있다. 또한, 프레임척테이블(11)의 둘레 테두리에는, 에어실린더(41)의 로드선단에 핀결합되고, 또한 축심(R) 주위에 요동가능한 요동부재(42)에 프레임(F)을 클램프하는 클램퍼(14)가 등간격으로 4개소에 각각 마련되어 있다. 이 클램퍼(14)는 에어실린더(41)의 신축작동에 의해서, 도 20에 2점쇄선으로 나타낸 상방으로의 치켜올려진 자세와, 실선으로 나타낸 클램프 자세에 걸쳐 변위하도록 되어 있다.

본 실시예는 상기와 같이 구성되어 있고, 다음에 이 프레임승강부(40)에 있어서의 처리동작에 관해서 간단히 설명한다.

위치 결정부(22)에서 위치 결정된 워크(A)가 흡착반송부(25)에 의해서 흡착테이블(2)에 반송된다. 이 때, 에어실린더(41)는 수축하고 있고, 요동부재(42)를 사이에 두고 클램퍼(14)는 치켜올려진 자세로 있음과 동시에, 에어실린더(13)는 신장하여 프레임척테이블(11)이 웨이퍼척테이블(12)과 나란히 선 상승위치에 있다. 워크(A)가 흡착테이블(2)에 흡착유지되면, 도 20에 도시한 바와 같이, 우선, 에어실린더(41)가 신장작동하여 요동부재(42)가 축심(R) 주위로 요동하고, 클램퍼(14)가 프레임(F) 상의 4개소 부위를 클램프한다. 그 후, 도 21에 도시한 바와 같이, 에어실린더(13)가 수축작동하여 프레임척테이블(11)을 하강시키는 것에 의해, 프레임(F)을 웨이퍼(W)에 대하여 아래쪽으로 변위시켜, 웨이퍼(W)와 프레임(F)과의 사이에 있어서의 지지점착테이프(1)를 프레임(F)을 향해서 아래쪽으로 경사시킨다. 이것에 의해, 지지점착테이프(1)와 박리테이프(5)와의 접촉회피영역가 부여된다.

그 후, 상기 제1실시예 장치 등으로 설명한 것처럼, 우선, 테이프박리유닛(16)의 첩부롤러(8)가 박리테이프(5)를 보호점착테이프(3)의 박리시작단부(3a)에 붙인다. 그리고, 각각의 롤러(6∼8)를 워크(A) 상에서 수평이동하는 것에 의해 박리테이프(5)와 보호점착테이프(3)를 웨이퍼(W)의 표면에서 일체로 박리하여 간다. 첩부롤러(8)로 박리테이프(5)를 보호점착테이프(3)의 박리시작단부(3a)에 첩부할 때, 프레임(F)은 웨이퍼(W)보다 아래쪽으로 변위하고, 지지점착테이프(1)를 프레임(F)을 향해서 경사시키고 있으므로, 지지점착테이프(1)와 박리테이프(5)와의 접촉회피영역이 확대되어 양자가 밀착하는 일은 없다. 게다가, 감기 완료시점에서도 박리테이프(5)와 지지점착테이프(1)가 서로 밀착하는 일은 없다.

보호점착테이프(3)의 박리동작이 완료하면, 에어실린더(13)는 신장작동하여 원래의 상승위치로 복귀함과 동시에, 에어실린더(41)는 다시 수축작동하여 프레임(F)의 클램프가 해제되고, 흡착테이블(2)로부터 워크(A)가 꺼내어져 반송된다.

본 실시예는, 이하 같은 형태로 변형하여 실시하는 것도 가능하다.

(1) 본 실시예의 프레임승강부(40)는 프레임척테이블(11)에 프레임(F)을 클램프하는 클램퍼(14)를 마련하고있지만, 프레임척테이블(11)의 흡착유지력이 비교적 강한 경우에는 특히 클램퍼(14)를 마련할 필요는 없다. 또한, 프레임척테이블(11)상에서 프레임(F)을 클램프하는 클램퍼(14)를 4개소에 설치하고 있지만, 본 발명은 이것에 한하지 않고, 그 밖의 구성이더라도 좋다.

(2) 본 실시예의 프레임승강부(40)는, 프레임척테이블(11)을 에어실린더(13)로 신축작동하는 것에 의해 프레임(F)을 웨이퍼(W)에 대하여 아래쪽으로 변위시키도록 구성하고 있지만, 웨이퍼(W)가 재치되어 있는 웨이퍼척테이블(12)을 승강자유롭게 구성하고, 프레임(F)에 대하여 웨이퍼(W)를 위쪽으로 변위시켜 지지점착테이프(1)를 프레임(F)을 향해서 경사시키도록 하더라도 좋다.

< 본 발명장치의 제4실시예 >

본 실시예에서는, 표면에 보호점착테이프(3)가 첩부된 웨이퍼(W)를 프레임(F)에 지지점착테이프(1)를 개재하여 유지하는 웨이퍼마운트장치(50)가 탑재된 웨이퍼의 보호점착테이프의 박리장치의 일례를 도 22를 참조하여 개요설명한다. 도 22는 제4실시예에 관한 박리장치의 개략평면도이다.

복수매의 웨이퍼(W)가 수납된 웨이퍼카세트(미도시)가 2개의 카세트수대(51)상에 각각 재치되어 있다. 웨이퍼카세트로부터 보내어진 웨이퍼(W)는, 웨이퍼위치정렬부(52)에서 소정의 상태로 위치정렬된 후, 반전포크(53)에 의해서 흡착유지된 상태로 반전되어, 첩부 테이블(54)상에 재치된다. 첩부 테이블(54)상에서 웨이퍼의 이면이 위쪽에 위치한다.

한편, 프레임(F)은 프레임로드기구에서의 프레임 스토커(55)에 쌓아 올려진 상태로 재치되어 있고, 아래의 프레임(F)에서부터 순서대로 압출된다. 압출된 프레임(F)은 위치 결정테이블(56)상에 마련된 2개의 위치 결정핀에 눌려지고, 프레임(F)의 V 노치가 위치 결정핀에 걸어맞춤함으로써 프레임(F)이 위치 결정된다. 위치 결정된 프레임(F)은 프레임반송기구(57)에 의해 흡착유지되어 첩부테이블(54)에 반송되고, 그 중심이 첩부테이블(54)상의 웨이퍼(W)의 중심과 대략 일치하는 상태로 첩부테이블(54)상에 재치된다.

이렇게하여, 웨이퍼(W)와 프레임(F)이 첩부테이블(54)상에 재치되면, 첩부기구(58)가 프레임(F) 및 웨이퍼(W)에 지지점착테이프를 붙인다. 그리고, 테이프절단기구(미도시)가 프레임상의 지지점착테이프(1)를 오려 낸다. 지지점착테이프가 오려내어지면, 잔류테이프박리기구(도시하지 않고)가 프레임(F)의 주위에 붙어있는 잔류테이프를 박리회수한다.

이렇게하여 얻어진 첩부테이블(54)상의 워크(A)는 스윙반전유닛(59)까지 반송되고, 이 스윙반전유닛(59)에 의해서 수평방향으로 180도 스윙되고, 상하방향으로 반전되어 웨이퍼의 표면을 위쪽으로 한 후에, 도시하지않은 흡착반송기구에 의해서 박리처리부(60)의 흡착테이블(61)상에 재치된다.

이 흡착테이블(61)은 수평이동 가능하게 구성되고, 테이프박리유닛(62)이 흡착테이블(61)의 좌측에 고정설치되어 있다. 흡착테이블(61)에 워크(A)가 흡착유지되면, 테이프박리유닛(62)의 첩부롤러(63)를 웨이퍼(W)의 표면에 첩부되어 있는 보호점착테이프(3)의 박리시작단부에 하강시켜, 박리테이프(5)를 보호점착테이프(3)에 눌러서 붙인다. 다음에, 모터(64)가 구동하여 흡착테이블(61)이 도 22에서의 아래쪽으로 수평이동하는 것에 의해, 웨이퍼(W)의 표면에서 박리테이프(5)와 보호점착테이프(3)가 일체로 박리된다. 도시하지않고 있지만, 이 박리장치에 있어서도, 상기 제1내지 제3실시예 장치에서 나타낸 접촉회피수단으로서의 박판첩부부(26)나, 판용수철진퇴부(30), 또는 프레임승강부(40)의 어느 것인가가 마련되어 있다. 보호점착테이프(3)의 박리시작단부 및 박리종료단부의 바깥쪽에 위치하는 프레임(F)의 사이에 노출한 지지점착테이프(1)에 박리테이프(5)와의 접촉을 회피하는 영역을 마련하고있기때문에, 박리테이프(5)와 지지점착테이프(1)가 밀착하여 문제가 생기는 일은 없다.

수평이동한 흡착테이블(61)상에 재치되어 있는, 웨이퍼(W)의 표면에서 보호점착테이프(3)가 박리된 워크(A)는, 도시하지않은 흡착반송기구에 의해서 반송테이블(65)에 반송된다. 그 후, 워크(A)는 반송테이블(65)에 의해서 반송되어 프레임카세트수대(66)에 재치된 프레임카세트(미도시)안에 수납된다.

상기 제1내지 제4실시예 장치는, 이하와 같은 형태로 변형하여 실시하는 것도 가능하다. 도 23은 변형예에 관한 박리장치의 평면도, 도 24는 도 23에 나타낸 장치의 정면도이다.

(1) 상기 제1내지 제3실시예 장치에서는, 워크(A)를 유지하는 흡착테이블(2)이 장치의 중앙부분에 고정마련되고, 테이프박리유닛(16)이 흡착테이블(2)상에서 수평이동하도록 구성된 박리장치를 예에 채용하고 있지만, 본 발명은 이것에 한하지 않고, 예컨대, 제4실시예 장치나 도 23 및 도 24에 도시한 바와 같이, 테이프박리유닛(16)이 고정마련되고 흡착테이블(2)이 수평이동하도록 구성된 박리장치라도 좋다.

(2) 또한, 상기 각 장치의 실시예에 있어서, 웨이퍼(W)의 표면에 첩부되는 보호점착테이프(3)에 자외선경화형 점착테이프를 사용하여, 예컨대 도 13에 2점쇄선으로 나타내는 위치에 자외선조사장치(70)를 설치하여, 테이프박리유닛(16)이 웨이퍼(W)의 보호점착테이프(3)를 박리하기 이전에 자외선경화형의 보호점착테이프(3)에 자외선을 조사하여 보호점착테이프(3)의 점착제를 경화하는 것에 의해, 웨이퍼(W) 표면과의 점착력을 약하게 하여 두더라도 좋다. 그 후, 테이프박리유닛(16)으로 박리테이프(5)와 보호점착테이프(3)를 웨이퍼(W) 표면에서 일체로 박리함으로써 보호점착테이프(3)를 용이하게 박리할 수가 있다.

이상과 같이, 본 발명에 관한 반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리방법 및 그 장치는, 고리모양 프레임에 지지점착테이프를 개재하여 유지된 반도체웨이퍼의 표면에 보호점착테이프가 첩부된 워크로부터 보호점착테이프를 박리할 때에, 보호점착테이프의 박리시작단부측의 지지점착테이프와, 롤러에 감아걸어진 박리테이프와의 접촉을 회피시키는 영역을 부여하고있기때문에, 반도체웨이퍼의 제조공정에서 백그라인드된 반도체웨이퍼의 표면에서 보호점착테이프를 박리하는데 적합하다.

Claims (15)

  1. 고리모양 프레임에 지지점착테이프를 개재하여 유지된 반도체웨이퍼의 표면에 보호점착테이프가 첩부된 워크로부터 보호점착테이프를 박리하는 방법으로서, 롤러로 박리테이프를 보호점착테이프상에 붙여서, 워크와 롤러를 상대적으로 수평이동하여 박리테이프와 보호점착테이프를 반도체웨이퍼의 표면에서 일체로 박리할때에, 적어도 보호점착테이프의 박리시작단부측의 지지점착테이프와, 롤러에 감아걸어진 박리테이프와의 접촉을 회피시키는 영역을 부여하는 접촉회피공정을 마련한 것을 특징으로 하는 반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접촉회피공정은, 상면이 비점착성인 박판모양부재를 지지점착테이프상에 첩부하는 공정인 반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 접촉회피공정은, 양면이 비점착성인 탄성부재를 퇴피위치로부터 상기 지지점착테이프의 근방 상방위치로 변위시키는 공정인 반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 접촉회피공정은, 고리모양 프레임과 반도체웨이퍼를 상하로 상대적으로 변위시키는 것에 의해 지지점착테이프를 프레임을 향해서 아래쪽으로 경사시키는 공정인 반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 접촉회피공정은, 상면이 비점착성인 박판모양부재를 지지점착테이프상에 첩부하는 공정과, 고리모양 프레임과 반도체웨이퍼를 상하로 상대적으로 변위시키는 것에 의해 지지점착테이프를 프레임을 향해서 아래쪽으로 경사시키는 공정으로 구성되는 반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 접촉회피공정은, 양면이 비점착성인 탄성부재를 퇴피위치로부터 상기 지지점착테이프의 근방 상방위치로 변위시키는 공정과, 고리모양 프레임과 반도체웨이퍼를 상하로 상대적으로 변위시키는 것에 의해 지지점착테이프를 프레임을 향해서 아래쪽으로 경사시키는 공정으로 구성되는 반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보호점착테이프는 자외선경화형 점착테이프이며 또한, 반도체웨이퍼의 보호점착테이프를 박리하기 이전에 보호점착테이프에 자외선을 조사하는 공정을 갖추는 반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리방법.
  8. 고리모양 프레임에 지지점착테이프를 개재하여 유지된 반도체웨이퍼의 표면에 보호점착테이프가 첩부된 워크로부터 보호점착테이프를 박리하는 장치로서, 롤러로 박리테이프를 보호점착테이프상에 붙여서, 워크와 롤러를 상대적으로 수평이동하는 것에 의해 박리테이프와 보호점착테이프를 반도체웨이퍼의 표면에서 일체로 박리하는 테이프박리수단과, 이 박리처리전에 적어도 보호점착테이프의 박리시작단부측의 지지점착테이프와 롤러에 감아걸어진 박리테이프와의 접촉을 회피시키는 영역을 부여하는 접촉회피수단을 갖춘 것을 특징으로 하는 반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 접촉회피수단은, 상면이 비점착성인 박판모양부재를 지지점착테이프상에 첩부하는 수단인 반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 접촉회피수단은, 양면이 비점착성인 탄성부재를 퇴피위치로부터 상기 지지점착테이프의 근방 상방위치로 변위시키는 수단인 반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리장치.
  11. 제8항에 있어서, 상기 접촉회피수단은, 고리모양 프레임과 반도체웨이퍼를 상하로 상대적으로 변위시키는 것에 의해 지지점착테이프를 프레임을 향해서 아래쪽으로 경사시키는 수단인 반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리장치.
  12. 제8항에 있어서, 상기 접촉회피수단은, 상면이 비점착성인 박판모양부재를 지지점착테이프상에 첩부하는 수단과, 고리모양 프레임과 반도체웨이퍼를 상하로 상대적으로 변위시키는 것에 의해 지지점착테이프를 프레임을 향해서 아래쪽으로 경사시키는 수단으로 구성되는 반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리장치.
  13. 제8항에 있어서, 상기 접촉회피수단은, 양면이 비점착성인 탄성부재를 퇴피위치로부터 상기 지지점착테이프의 근방 상방위치로 변위시키는 수단과, 고리모양 프레임과 반도체웨이퍼를 상하로 상대적으로 변위시키는 것에 의해 지지점착테이프를 프레임을 향해서 아래쪽으로 경사시키는 수단으로 구성되는 반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리장치.
  14. 제8항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보호점착테이프는 자외선경화형 점착테이프이고 또한, 반도체웨이퍼의 보호점착테이프를 박리하기 이전에 보호점착테이프에 자외선을 조사하는 자외선조사수단을 갖춘 반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리장치.
  15. 제8항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 이 박리장치에는, 표면에 보호점착테이프가 첩부된 반도체웨이퍼를 고리모양 프레임에 지지점착테이프를 개재하여 유지하는 웨이퍼마운트장치가 탑재되어 있는 반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리장치.
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