JP2004047976A

JP2004047976A - 保護テープ貼付方法およびその装置

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Publication number: JP2004047976A
Application number: JP2003141964A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Yamamoto; 山本　雅之; Yasuharu Kaneshima; 金島　安治
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2002-05-21
Filing date: 2003-05-20
Publication date: 2004-02-12

Abstract

【課題】半導体ウエハの表面に保護テープを精度よく貼り付ける保護テープ貼付方法およびその装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルにウエハＷを載置保持したときに、ウエハ表面の高さと略同じ高さを有する枠材１８をウエハＷの周りに設けることにより、貼付ローラが保護テープＴ１の表面に接触しながら枠材１８にこの保護テープＴ１を貼り付け、その後にこの保護テープＴ１をウエハＷの表面に貼り付けてゆく。したがって、保護テープＴ１の貼付時に加わる過剰な押圧力により発生しがちなテープの延伸が枠材１８の表面で吸収され、ウエハＷの表面には延伸のない保護テープが精度よく貼り付けられる。
【選択図】　　　　図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハの表面に保護テープを精度よく貼り付ける技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体ウエハの製造過程において、研削方法や研磨方法などの機械的方法、またはエッチングを利用した化学的方法などを利用して半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）の裏面を加工し、その厚みを薄くしている。これらの方法を利用してウエハを加工する際、パターンの形成された表面を保護するために、その表面に保護テープが貼り付けられている。
【０００３】
つまり、バックグラインド工程に移載されたウエハは、その表面（パターン面）をチャックテーブルで吸着保持され、裏面を砥石で研削される。このとき、ウエハの表面には研削によるストレスが加わりパターンが破損したしり、汚れたりする恐れがあるので、その表面に保護テープを貼り付けている。
【０００４】
具体的に保護テープの貼り付けは、次のようにして行なわれている。
図１１および図１２に示すように、保護テープＴ１に接触している貼付ローラ３０が半導体ウエハＷの表面高さよりも低い位置から移動開始し、保持テーブル１７の周縁に接触（図１１に示す）した後に半導体ウエハＷの端部を乗り上げて（図１２に示す）転動移動しながら保護テープＴ１を半導体ウエハＷの上面に貼り付けてゆくようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の保護テープの貼付方法では、次のような問題がある。
【０００６】
すなわち、貼付ローラが保持テーブル周縁に接触し、かつ、ウエハ端部を乗り上げる際、保護テープに過剰な押圧力が加わり、図１３の矢印に示すように、ウエハ端部からテープ幅方向にテープが延伸されてしまう。したがって、このような状態で貼り付けられた保護テープＴ１には、元の形状に戻ろうとする応力が作用し、薄く加工されたウエハＷに対して、図１４に示す矢印方向に反りを発生させる、結果、このウエハの反りによって、搬送時の吸着不良や、カセットへの収納ができないといった問題がある。
【０００７】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハの表面に精度よく保護テープを貼り付ける保護テープ貼付方法およびその装置を提供することを主たる目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、ローラまたはエッジ部材などの貼付部材を保護テープの表面に接触させ、保持テーブルに載置保持された半導体ウエハの表面にこの保護テープを貼り付ける保護テープ貼付方法において、
前記保護テープの粘着面が、前記半導体ウエハの載置保持された保持テーブルの載置面に接触しない状態で帯状の保護テープを半導体ウエハに貼り付けてゆくことを特徴とするものである。
【０００９】
（作用・効果）保護テープの粘着面が保持テーブル載置面に接触しない状態で帯状の保護テープが半導体ウエハの表面に貼り付けられる。したがって、半導体ウエハ端部への貼付部材の乗り上げのギャップを小さくすることができ、保護テープに過剰な押圧力が加わらない、結果、テープの延伸により保護テープ貼付後に発生していた半導体ウエハの反りを解消することができる。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明は、半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付装置において、
前記半導体ウエハを載置保持する保持テーブルと、
表面が前記保持テーブルに載置保持した半導体ウエハの表面と略同じ高さになるように半導体ウエハの周りに配置した枠材と、
前記載置保持された半導体ウエハに向けて帯状の保護テープを供給するテープ供給手段と、
前記供給される保護テープの表面に貼付部材を接触させて前記枠材と半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける貼付手段と、
前記枠材と半導体ウエハに貼り付けた保護テープを、半導体ウエハの周縁に沿って切断するカッターユニットと、
前記カッターユニットによって保護テープを切断した後の不要なテープを剥離する剥離手段と、
前記剥離した不要テープを回収するテープ回収手段と
を備えたことを特徴とするものである。
【００１１】
（作用・効果）保持テーブルに載置保持された半導体ウエハの表面高さと略同じ高さを有する枠材を半導体ウエハの周りに設け、この枠材の表面を保護テープ貼り付け開始点として保護テープが半導体ウエハの表面に貼り付けられる。したがって、保護テープ貼付時に発生しがちな貼付部材の過剰な押圧力よる保護テープの延伸部分が枠材部分で吸収され、半導体ウエハ表面に保護テープを貼り付けるときには、均一な押圧力が保護テープに加わる、結果、保護テープの延伸により保護テープ貼付後に発生していた半導体ウエハの反りを解消することができる。つまり、請求項１に記載の方法を好適に実現することができる。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明は、半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付装置において、
前記半導体ウエハを載置保持する保持テーブルと、
前記載置保持された半導体ウエハに向けて帯状の保護テープを供給するテープ供給手段と、
前記供給される保護テープの表面に昇降可能な貼付部材を接触させて半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける貼付手段と、
前記保護テープの粘着面が半導体ウエハを載置保持した保持テーブルの載置面に接触しない状態で保護テープを半導体ウエハに貼り付けるように、前記貼付部材の昇降を調節する第１制御手段と、
前記半導体ウエハの表面に貼り付けた保護テープを、半導体ウエハの周縁に沿って切断するカッターユニットと、
前記カッターユニットによって保護テープを切断した後の不要なテープを剥離する剥離手段と、
前記剥離した不要テープを回収するテープ回収手段と
を備えたことを特徴とするものである。
【００１３】
（作用・効果）保護テープの粘着面が半導体ウエハを載置保持した保持テーブルの載置面に接触しない維持した状態で、貼付部材を保護テープの表面に接触させながら半導体ウエハの表面に保護テープが貼り付けられる。したがって、貼付部材が半導体ウエハ端部を乗り上げるときのギャップを小さくすることができ、保護テープに対して略均一な押圧力を加えながら半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付けることができる。つまり、請求項１に記載の方法を好適に実現することができる。
【００１４】
また、請求項４に記載の発明は、半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付装置において、
前記半導体ウエハを載置保持する保持テーブルと、
前記保持テーブルを昇降移動する昇降手段と、
前記載置保持された半導体ウエハに向けて帯状の保護テープを供給するテープ供給手段と、
前記供給される保護テープの表面に貼付部材を接触させて半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける貼付手段と、
前記半導体ウエハの表面に貼り付けた保護テープを、半導体ウエハの周縁に沿って切断するカッターユニットと、
前記カッターユニットによって保護テープを切断した後の不要なテープを剥離する剥離手段と、
前記剥離した不要テープを回収するテープ回収手段と、
前記保護テープの粘着面が半導体ウエハを載置保持した保持テーブルの載置面に接触しない状態で貼付部材が保護テープを半導体ウエハの表面に貼り付けるように、前記昇降手段を操作して保持テーブルの高さを調節する第２制御手段と
を備えたことを特徴とするものである。
【００１５】
（作用・効果）保護テープの粘着面が半導体ウエハを載置保持した保持テーブルの載置面に接触しないように、保持テーブルの高さが調節される。したがって、保護テープ貼付時に半導体ウエハ端部を乗り上げる貼付部材のギャップを小さくすることができ、保護テープに対して略均一な押圧力を加えながら半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付けることができる、つまり，請求項１に記載の方法を好適に実現することができる。
【００１６】
また、請求項５に記載の発明は、半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付装置において、
前記半導体ウエハを載置保持したときに、半導体ウエハの外周を取り囲み、かつ、半導体ウエハの表面の高さと略同じ表面高さを有する外周枠が形成された保持テーブルと、
前記載置保持された半導体ウエハに向けて帯状の保護テープを供給するテープ供給手段と、
前記供給される保護テープの表面に貼付部材を接触させて前記保持テーブルの外周枠と半導体ウエハの表面とに保護テープを貼り付ける貼付手段と、
前記半導体ウエハと外周枠の表面に貼り付けた保護テープを、半導体ウエハの周縁に沿って切断するカッターユニットと、
前記カッターユニットによって保護テープを切断した後の不要なテープを剥離する剥離手段と、
前記剥離した不要テープを回収するテープ回収手段と
を備えたことを特徴とするものである。
【００１７】
（作用・効果）半導体ウエハを取り囲むように形成された外周枠を有する保持テーブルに半導体ウエハが載置保持される。半導体ウエハが載置保持されると、保護テープに貼付部材を接触させながら、外周枠の表面、半導体ウエハの表面の順に保護テープを貼り付けてゆく。したがって、保護テープ貼付時に発生しがちな貼付部材の過剰な押圧力よる保護テープの延伸部分が外周枠で吸収され、半導体ウエハ表面に保護テープを貼り付けるときには、均一な押圧力が保護テープに加わる、結果、保護テープの延伸により保護テープ貼付後に発生していた半導体ウエハの反りを解消することができる。つまり、請求項１に記載の方法を好適に実現することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
＜第１実施例＞
先ず、本実施例で使用する保護テープ貼付装置について、図面を参照して説明する。
図１は実施例装置に係る概略構成を示す斜視図、図２は実施例装置に係る概略構成を示す平面図、図３は実施例装置の保持テーブル周辺の要部構成を示す正面図である。
【００１９】
実施例に係る半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）の保護テープ貼付装置１は、図１に示す基台２の左右手前に、ウエハが収納されたカセットＣ１が装填されるウエハ供給部３（左側）と、表面に保護テープＴ１が貼り付けられたウエハＷを回収するウエハ回収部４（右側）とが配備されている。このウエハ供給部３とウエハ回収部４の間には、ロボットアーム６を備えたウエハ搬送機構５が配備されている。また、基台２の右側奥にはアライメントステージ７が配備され、その上方にはウエハＷに向けて保護テープＴ１を供給するテープ供給部８が配備されている。また、テープ供給部８の右斜め下にはテープ供給部８から供給されたセパレータ付きの保護テープＴ１からセパレータＳのみを回収するセパレータ回収部９が配備されている。アライメントステージ７の左横にはウエハＷを載置保持する保持部１０と、この保持部１０に保持されたウエハＷに保護テープＴ１を貼り付けるテープ貼付機構１１と、ウエハＷに保護テープＴ１を貼り付けた後の不要なテープＴ２を剥離するテープ剥離機構１２とが配備され、その上方にはウエハＷに貼り付けられた保護テープＴ１をウエハＷの外形に沿って切断するカッターユニット１３が配備されている。また、基台２の左側上方には、不要なテープＴ２を回収するテープ回収部１４が配備されている。さらに、保持部１０を挟んで、ウエハＷに貼り付ける前の保護テープＴ１と、保護テープＴ１をウエハＷに貼り付けた後の回収前の不要なテープＴ２から静電気を除去する静電気除去部１５がそれぞれに配備されている。
【００２０】
以下、各機構について具体的に説明する。
ウエハ供給部３は、昇降可能なカセット台を備え、このカセット台にウエハＷを多段に収納したカセットＣ１が載置されるようになっている。このとき、ウエハＷはパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。
【００２１】
ウエハ搬送機構５は、ロボットアーム６を備えるとともに、図示しない駆動機構によって旋回するように構成されている。
【００２２】
ロボットアーム６は、その先端に略矩形状のウエハ保持部１６を備えている。このウエハ保持部１６には図示しない吸着孔が設けられており、ウエハＷを裏面から真空吸着するようになっている。なお、ウエハ保持部１６の形状は矩形状に限定されるものではなく、馬蹄形などであってもよい。
【００２３】
つまり、ロボットアーム６は、カセットＣ１に多段に収納されたウエハＷ同士の間隙をウエハ保持部１６が進退してウエハＷを裏面から吸着保持するとともに、吸着保持したウエハＷを後述するアライメントステージ７、保持部１０、およびウエハ回収部４の順に搬送するようになっている。
【００２４】
アライメントステージ７は、載置されたウエハＷをオリエンテーションフラットなどに基づいて位置合わせを行なうようになっている。
【００２５】
保持部１０は、図２および図３に示すように、ウエハＷの全面を覆うようにウエハＷと略同形状をしたチャックテーブル１７と、チャックテーブル１７をその中央部に収めて外周を取り囲むように貫通孔が設けられた枠材１８とから構成されている。
【００２６】
チャックテーブル１７は、移載されたウエハＷのオリエンテーションフラットなどを基準に位置合わせを行なうとともに、ウエハＷの裏面全体を覆って真空吸着するようになっている。また、チャックテーブル１７は、図３に示すように、駆動機構１９によりガイド２０に沿って昇降移動可能な構成をしている。なお、チャックテーブル１７は、本発明の保持テーブルに相当する。
【００２７】
枠材１８において、図２および図３に示すテープ貼付方向の長さＬは、この表面に保護テープＴ１を貼り付けたときにテープの延伸部分を吸収可能な長さに設定される。したがって、使用する保護テープなどによって適宜に変更することが好ましい。
【００２８】
駆動機構１９は、図３に示すように、チャックテーブル１７の下部中央に取り付けられボール軸２１と、モータ２２と、ボール軸２１とモータ２２の駆動軸２３のそれぞれの端部（図３では下部）に取り付けられた滑車２４と、これら両滑車に懸架されてモータ２２の駆動力をボール軸２１に伝達するベルト２５と、モータ２１の正逆駆動を制御する駆動制御部２６とから構成されている。なお、駆動制御部２６は、本発明の第２制御手段に相当する。
【００２９】
つまり、駆動制御部２６からの信号に基づいてモータ２２が正逆駆動し、この駆動力がボール軸２１に伝達されてチャックテーブル１７がガイド２０に沿って昇降移動する。このとき、チャックテーブル１７の高さは、チャックテーブル１７に吸着保持されたウエハＷの表面高さと枠材１８の表面高さとが略同じになるように駆動制御部２６によって調節されている。
【００３０】
テープ供給部８は、図４に示すように、テープボビン２７から繰り出されたセパレータＳつきの保護テープＴ１をガイドローラ２８群に巻回案内する。なお、テープ供給部８は装置本体の縦壁に軸支されブレーキ機構などを介して回転規制されている。
【００３１】
セパレータ回収部９は、縦壁に回収ボビン２９が軸支されており、モータなどの駆動機構に連動連結されている。
【００３２】
テープ貼付機構１１は、そのフレームがテープ走行方向にスライド可能となるように装置本体のレールに把持され、図示しないモータなどの駆動部を介して連動連結されている。また、フレームには貼付部材としての貼付ローラ３０が回転可能に軸支されている。つまり、貼付ローラ３０が保護テープＴ１の表面を押圧して転動しながら枠材１８とウエハＷの表面に保護テープＴ１を貼り付けてゆくようになっている。なお、テープ貼付機構１１は、本発明の貼付手段に相当する。
【００３３】
カッターユニット１３は、図示しない昇降機構により待機位置と、保護テープを切断する作用位置とにわたって昇降移動するとともに、ウエハの周縁に沿って保護テープを切断する。
【００３４】
テープ剥離機構１２は、そのフレームがテープ走行方向にスライド可能となるように装置本体のレールに把持され、図示しないモータなどの駆動部を介して連動連結されている。また、フレームには剥離ローラ３１が回転可能に軸支されているとともに、この剥離ローラ３１が図示しないシリンダなどによって上下揺動駆動するようになっている。剥離ローラ３１はウエハＷの外周縁に沿って切断された後の不要なテープＴ２をウエハＷから剥離するためのものである。なお、テープ剥離機構１２は、本発明の剥離手段に相当する。
【００３５】
テープ回収部１４は、基台２の縦壁に回収ボビン３２が軸支され、モータなどの駆動部に連動連結されている。つまり、テープ供給部１１から所定量の保護テープＴ１が繰り出されてウエハＷ上に供給されるとともに、駆動部が作動することにより保護テープＴ１を切断後の不要なテープＴ２が回収ボビン３２に巻き取られるようになっている。
【００３６】
ウエハ回収部４は、昇降可能なカセット台を備え、このカセット台にカセットＣ２が載置されるようになっている。このカセットＣ２には、表面に保護テープＴ１の貼り付けられたウエハＷが多段に収納されるようになっている。このとき、ウエハＷはパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。
【００３７】
次に、上記実施例装置を用いて保護テープＴ１をウエハＷの表面に貼り付ける一巡の動作につてい図を参照しながら説明する。
【００３８】
先ず操作部から使用する保護テープＴ１と処理対象のウエハＷを選択する。この選択条件に基づいて予め登録されたウエハＷなどの情報、例えば本実施例では保護テープＴ１およびウエハＷの厚み情報を駆動制御部２６が図示しないデータベースから抽出し、チャックテーブル１７の高さを調節する。具体的には、チャックテーブル１７に吸着保持されたウエハＷの表面高さと枠材１８の表面高さとが略同じになるように、チャックテーブル１７の高さ調節を行なう。
【００３９】
チャックテーブル１７の高さ調節が終了すると、カセット台に載置されたカセットＣ１から取り出し対象のウエハＷをロボットアーム６で取り出せるようにカセット台を昇降移動して位置調節する。
【００４０】
カセットＣ１の位置合わせが終了すると、ウエハ搬送機構５が旋回してロボットアーム６のウエハ保持部１６がカセットＣ１内のウエハＷ同士の隙間に挿入される。ロボットアーム６は、そのウエハ保持部１６でウエハＷを裏面から吸着保持して取り出し、ウエハＷをアライメントステージ７に移載する。
【００４１】
アライメントステージ７に載置されたウエハＷは、オリエンテーションフラットやノッチなどに基づいてウエハＷの位置合わせが行なわれる。位置合わせ後、ウエハＷはロボットアーム６によって裏面を吸着保持されてチャックテーブル１７に移載される。
【００４２】
チャックテーブル１７に載置されたウエハＷは、位置合わせが行なわれ、吸着保持される。このとき、図４に示すように、テープ貼付機構１１とテープ剥離機構１２とは左側の初期位置に、およびカッターユニット１３は上方の待機位置にそれぞれ位置する。
【００４３】
ウエハＷの位置合わせが終了すると、図５に示すように、テープ貼付機構１１の貼付ローラ３０が保護テープＴ１を押圧しながら、枠材１８上をテープ走行方向とは逆方向（図５では左から右）に転動し、連続してウエハＷ上を転動して保護テープＴ１をウエハＷの表面全体に均一に貼り付ける。
【００４４】
テープ貼付機構１１が終了位置に達すると、図６に示すように、カッターユニット１３が切断作用位置に降下し、刃先が保護テープＴ１に突き刺さり貫通する。刃先がウエハＷの周縁に沿って移動することにより、保護テープＴ１を略ウエハ形状に切断する。
【００４５】
保護テープＴ１を切断した後、カッターユニット１３は、図７に示すように、上昇して待機位置に戻る。
【００４６】
次に、テープ剥離機構１２が、図７に示すように、枠材１８とウエハＷ上をテープ走行方向とは逆方向（図７では左から右）に移動しながらウエハＷ上で切断された不要なテープＴ２を巻き上げて剥離する。
【００４７】
テープ剥離機構１２が剥離作業の終了位置に達すると、テープ剥離機構１２とテープ貼付機構１１とがテープ走行方向に移動して、図４に示す初期位置に復帰する。このとき、不要なテープＴ２が回収ボビン３２に巻き取られるとともに、一定量の保護テープＴ１がテープ供給部８から繰り出される。以上で保護テープＴ１をウエハＷの表面に貼り付ける一巡の動作が終了する。
【００４８】
以上のように、チャックテーブル１７を囲むような枠材１８を設けるとともに、この枠材１８の表面高さと、チャックテーブル１７にウエハＷを吸着保持した時のウエハＷの表面高さとが略同じ、つまり、同一平面上を貼付ローラ３０が転動するようにチャックテーブル１７の高さを調節する。したがって、保護テープ貼付時の貼付ローラ３０のウエハＷへの乗り上げによる押圧力の影響で発生するテープの延伸は枠材１８の部分で吸収されるので、ウエハＷの表面では保護テープＴ１に均一な押圧力が加わり、保護テープＴ１を精度よく貼り付けることができる、結果、保護テープ貼付後に発生していたウエハＷの反りを解消することができる。
【００４９】
また、ウエハ表面に保護テープＴ１を貼り付ける時点では、保護テープ表面に常に均一な押圧力が加わるので、ウエハＷのノッチやオリエンテーションフラットの位置を考慮することなく、ウエハ端部のいずれの方向からでも保護テープＴ１を貼り付けることができる。
【００５０】
＜第２実施例＞
本実施例装置では、保護テープＴ１を貼り付けるときの貼付ローラ３０の高さを調節するようにしたものである。つまり、上述の第１実施例装置のように枠材１８を設けることなく、かつチャックテーブル１７が昇降移動するものではない。以下、上述の第１実施例装置と構成の同一部分については同一符号を付すに留め、異なる部分について説明する。
【００５１】
貼付ローラ３０は、図８に示すように、テープ貼付機構１１のフレームに回転可能に軸支されているとともに、連結されたシリンダー３３により上下揺動駆動する。また、このシリンダー３３の伸縮駆動は、第１制御部３４により制御されている。つまり、保護テープＴ１に貼付ローラ３０を接触させてウエハＷに貼り付ける際、保護テープＴ１の最下面がウエハＷを載置保持したチャックテーブル１７の載置面よりも上方の位置から保護テープＴ１を貼り付けるように、貼付ローラ３０の高さ調節を第１制御部３４により行なっている。
【００５２】
次に、この貼付ローラ３０を利用して保護テープＴ１をウエハＷの表面に貼り付ける動作を説明する。
先ず操作部から処理対象のウエハＷと保護テープＴ１を選択する。第１制御部３４は、この選択に基づいてウエハＷと保護テープＴ１の厚み情報を図示しないデータベースから抽出し、貼付ローラ３０の高さ調節する。この高さ調節が終了すると、貼付ローラ３０は保護テープＴ１の表面を押圧しながら転動し、保護テープＴ１をウエハＷの表面に貼り付けてゆく。保護テープ貼付後は、カッターユニット１３によりウエハＷの外形に沿って保護テープＴ１が切断され、保護テープＴ１の貼り付けられたウエハＷはカセットＣ２に収納される。
【００５３】
したがって、保護テープＴ１の貼付開始時に、貼付ローラ３０がウエハＷに乗り上げるギャップを小さくすることができるので、ウエハ周縁領域での保護テープＴ１の延伸を抑制することができる、結果、保護テープ貼付後に発生しがちなウエハＷの反りを解消することができる。
【００５４】
＜第３実施例＞
本実施例装置では、チャックテーブル１７の形態を変更したものである。したがって、第１実施例装置と構成の同一部分については同一符号を付すに留め、異なる部分について説明する。
【００５５】
具体的に本実施例のチャックテーブル１７Ａは、図９の平面図に示すように、ウエハＷの外周を取り囲む外周枠３５が形成されている。この外周枠３５の高さは、図１０に示すように、このチャックテーブル１７Ａに所定のウエハＷを吸着保持したときのウエハＷの表面高さと略同じに設定されている。なお、このチャックテーブル１７Ａは、ウエハＷの種類に応じて用意され、交換可能になっている。なお、本実施例のチャックテーブル１７Ａは、第１実施例のように昇降移動するものではない。
【００５６】
次に、このチャックテーブル１７Ａを利用して保護テープＴ１をウエハＷの表面に貼り付ける動作を説明する。
図１０に示すように、先ず貼付ローラ３０が保護テープＴ１を押圧してチャックテーブル３０の外周枠上３５を転動しながら、この外周枠３５の表面に保護テープＴ１を貼り付ける。次いで、貼付ローラ３０は、ウエハＷ上を転動しながら保護テープＴ１をウエハＷに貼り付けてゆく。保護テープ貼付後は、カッターユニット１３によりウエハＷの外形に沿って保護テープＴ１が切断され、保護テープＴ１の貼り付けられたウエハＷはカセットＣ２に収納される。
【００５７】
したがって、保護テープＴ１の貼付開始時に貼付ローラ３０の過剰な押圧力によって発生しがちなテープの延伸は、チャックテーブル１７Ａの外周枠３４で吸収され、ウエハ表面上に保護テープＴ１を貼り付ける時点では、延伸のない保護テープＴ１に均一な押圧力が加わる、結果、保護テープＴ１の延伸よって発生していた保護テープ貼付後のウエハＷの反りが解消される。
【００５８】
本発明は、上記の実施例に限らず、次のように変形実施することもできる。
（１）上記各実施例装置では、保護テープＴ１をウエハＷの表面に貼り付けるのに貼付ローラ３０を使用していが、先端が先鋭なエッジ部材を利用して保護テープＴ１をウエハＷの表面に貼り付けるようにしてもよい。
【００５９】
（２）上記第１および第２実施例装置では、チャックテーブル１７および貼付ローラ３０の高さ調節を、予め入力設定されているウエハＷと保護テープＴ１の厚みに応じて決定しているが、次のようにしてそれぞれの部材の高さを調節してもよい。
【００６０】
つまり、保護テープＴ１を貼り付ける時点のウエハＷまたは保護テープＴ１の厚みの少なくともいずれかを非接触センサなどで検出し、これらの厚みのバラツキに応じてチャックテーブル１７および貼付ローラ３０の高さを処理対象のウエハＷごとに変更するようにしてもよい。
【００６１】
（３）上記第１および第２実施例装置では、チャックテーブル１７および貼付ローラ３０の高さをそれぞれの制御部により行なっていたが、ガイド２０やシリンダー３３にストッパーを設けて、それぞれの高さの下限を規制するようにしてもよい。
【００６２】
（４）上記第１実施例装置では、ウエハＷの周囲を囲む形状の枠材１８であったが、保護テープの延伸の発生しやすい保護テープの貼付を開始する前半部分のみに枠材を設けるようにしてもよい。したがって、枠材１８の形状は、第１実施例に使用した形状に限定されるものではなく、保護テープＴ１の貼付開始時点におけるテープの延伸部分を吸収できる長さをもった形状であればよい。
【００６３】
（５）上記各実施例では、図中でウエハＷの表面が上方を向いた状態でチャックテーブル１７に保持され、その表面に保護テープＴ１が貼り付けられていたが、この形態に限定されるものではなく、チャックテーブル１７に吸着保持されたウエハＷの表面が下方に向いた状態、つまり、装置を反転させた構成で貼付けローラ３０をウエハＷの表面に転動させて保護テープＴ１を貼り付けるようにしてもよい。つまり、保護テープＴ１の粘着面がウエハＷを吸着保持したチャックテーブル１７の載置面に接触しない状態で保護テープＴ１をウエハＷの表面に貼り付けられれば、保護テープＴ１の貼付けについて上下方向は特に限定されない。
【００６４】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、粘着面が保持テーブルに半導体ウエハを載置保持したときの載置面に保護テープの粘着面が接触しない状態を維持して保護テープの表面に貼付部材を接触させながら保護テープを半導体ウエハに貼り付けることで、保護テープ貼付時に半導体ウエハ周縁領域で加わりがちであった過剰な押圧力が軽減できる。したがって、半導体ウエハの周縁領域で延伸された状態で貼り付けられた保護テープの応力により、保護テープ貼付後に発生していた半導体ウエハの反りを解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施例に係る保護テープ貼付装置の概略構成を示した斜視図である。
【図２】第１実施例に係る保護テープ貼付装置の概略構成を示した平面図である。
【図３】第１実施例装置の保持部の要部構成を示した正面図である。
【図４】テープ貼付工程を説明する概略正面図である。
【図５】テープ貼付工程を説明する概略正面図である。
【図６】テープ貼付工程を説明する概略正面図である。
【図７】テープ貼付工程を説明する概略正面図である。
【図８】第２実施例装置に係るテープ貼付機構の要部構成を示した概略正面図である。
【図９】第３実施例装置に係るチャックテーブルを示した平面図である。
【図１０】第３実施例装置に係るテープ貼付工程を説明する概略正面図である。
【図１１】従来装置のテープ貼付工程を説明する概略正面図である。
【図１２】従来装置のテープ貼付工程を説明する概略正面図である。
【図１３】従来装置のテープ貼付工程を説明する概略平面図である。
【図１４】従来装置で保護テープを貼り付けたウエハの状態を示した平面図である。
【符号の説明】
Ｗ　…　ウエハ
Ｔ１…　保護テープ
１　…　保護テープ貼付装置
３　…　ウエハ供給部
４　…　ウエハ回収部
５　…　ウエハ搬送機構
７　…　アライメントステージ
８　…　テープ供給部
１１　…　テープ貼付機構
１２　…　テープ剥離機構
１３　…　カッターユニット
１４　…　テープ回収部
１７，１７Ａ　…　チャックテーブル
１８　…　枠材
１９　…　駆動機構

Claims

ローラまたはエッジ部材などの貼付部材を保護テープの表面に接触させ、保持テーブルに載置保持された半導体ウエハの表面にこの保護テープを貼り付ける保護テープ貼付方法において、
前記保護テープの粘着面が、前記半導体ウエハの載置保持された保持テーブルの載置面に接触しない状態で帯状の保護テープを半導体ウエハに貼り付けてゆくことを特徴とする保護テープ貼付方法。
半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付装置において、
前記半導体ウエハを載置保持する保持テーブルと、
表面が前記保持テーブルに載置保持した半導体ウエハの表面と略同じ高さになるように半導体ウエハの周りに配置した枠材と、
前記載置保持された半導体ウエハに向けて帯状の保護テープを供給するテープ供給手段と、
前記供給される保護テープの表面に貼付部材を接触させて前記枠材と半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける貼付手段と、
前記枠材と半導体ウエハに貼り付けた保護テープを、半導体ウエハの周縁に沿って切断するカッターユニットと、
前記カッターユニットによって保護テープを切断した後の不要なテープを剥離する剥離手段と、
前記剥離した不要テープを回収するテープ回収手段と
を備えたことを特徴とする保護テープ貼付装置。
半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付装置において、
前記半導体ウエハを載置保持する保持テーブルと、
前記載置保持された半導体ウエハに向けて帯状の保護テープを供給するテープ供給手段と、
前記供給される保護テープの表面に昇降可能な貼付部材を接触させて半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける貼付手段と、
前記保護テープの粘着面が半導体ウエハを載置保持した保持テーブルの載置面に接触しない状態で保護テープを半導体ウエハに貼り付けるように、前記貼付部材の昇降を調節する第１制御手段と、
前記半導体ウエハの表面に貼り付けた保護テープを、半導体ウエハの周縁に沿って切断するカッターユニットと、
前記カッターユニットによって保護テープを切断した後の不要なテープを剥離する剥離手段と、
前記剥離した不要テープを回収するテープ回収手段と
を備えたことを特徴とする保護テープ貼付装置。
半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付装置において、
前記半導体ウエハを載置保持する保持テーブルと、
前記保持テーブルを昇降移動する昇降手段と、
前記載置保持された半導体ウエハに向けて帯状の保護テープを供給するテープ供給手段と、
前記供給される保護テープの表面に貼付部材を接触させて半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける貼付手段と、
前記半導体ウエハの表面に貼り付けた保護テープを、半導体ウエハの周縁に沿って切断するカッターユニットと、
前記カッターユニットによって保護テープを切断した後の不要なテープを剥離する剥離手段と、
前記剥離した不要テープを回収するテープ回収手段と、
前記保護テープの粘着面が半導体ウエハを載置保持した保持テーブルの載置面に接触しない状態で貼付部材が保護テープを半導体ウエハの表面に貼り付けるように、前記昇降手段を操作して保持テーブルの高さを調節する第２制御手段と
を備えたことを特徴とする保護テープ貼付装置。
半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付装置において、
前記半導体ウエハを載置保持したときに、半導体ウエハの外周を取り囲み、かつ、半導体ウエハの表面の高さと略同じ表面高さを有する外周枠が形成された保持テーブルと、
前記載置保持された半導体ウエハに向けて帯状の保護テープを供給するテープ供給手段と、
前記供給される保護テープの表面に貼付部材を接触させて前記保持テーブルの外周枠と半導体ウエハの表面とに保護テープを貼り付ける貼付手段と、
前記半導体ウエハと外周枠の表面に貼り付けた保護テープを、半導体ウエハの周縁に沿って切断するカッターユニットと、
前記カッターユニットによって保護テープを切断した後の不要なテープを剥離する剥離手段と、
前記剥離した不要テープを回収するテープ回収手段と
を備えたことを特徴とする保護テープ貼付装置。