JP2007043057A - シート貼付用テーブル - Google Patents
シート貼付用テーブル Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007043057A JP2007043057A JP2006015782A JP2006015782A JP2007043057A JP 2007043057 A JP2007043057 A JP 2007043057A JP 2006015782 A JP2006015782 A JP 2006015782A JP 2006015782 A JP2006015782 A JP 2006015782A JP 2007043057 A JP2007043057 A JP 2007043057A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- plate
- sticking
- thickness
- roller
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
- Y10T156/1348—Work traversing type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
【解決手段】半導体ウエハWの上面に接着シートSを貼付する際に用いられるテーブル13であり、当該テーブル13は、外側テーブル51と内側テーブル52とにより構成されている。外側テーブル51と内側テーブル52は、それぞれ単軸ロボット54,56を介して昇降可能に設けられるとともに、内側テーブル52は、外側テーブル51を昇降させたときに同時に昇降可能に設けられている。
【選択図】図3
Description
ところが、特許文献1の構成にあっては、テーブルの高さを下げると、相対的に外枠の上面位置に対してウエハの上面位置が低くなることになるため、結果として、外枠との高さ位置ずれによって押圧力不足や、シートに意図しない延びなどを発生してしまう、という不都合を招来する。
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、シートの厚みやウエハの厚みに応じて高さ位置調整を行うことのできるシート貼付用テーブルを提供することにある。
前記板状部材を支持する内側テーブルと、当該内側テーブルを囲むように配置された外側テーブルとからなり、
前記内側テーブルは、前記外側テーブルの上面を基準位置として前記板状部材の厚みに応じて昇降し、
前記押圧ローラは、前記外側テーブルの上面を基準として前記シートの厚みに応じて昇降可能に設けられる、という構成を採っている。
前記板状部材を支持する内側テーブルと、当該内側テーブルを囲むように配置された外側テーブルとからなり、
前記外側テーブルは、前記内側テーブルの上面を基準位置として前記板状部材の厚みに応じて昇降し、
前記押圧ローラは、前記外側テーブルの上面を基準として前記シートの厚みに応じて昇降可能に設けられる、という構成を採用することができる。
前記板状部材を支持する内側テーブルと、当該内側テーブルを囲むように配置された外側テーブルとからなり、
前記内側テーブルと外側テーブルはそれぞれ昇降可能に設けられる、という構成を採ることもできる。
従って、結果的に、繰出ヘッド49が、ガイド45及び単軸ロボット46(図1参照)の傾斜角度に沿って次第に下降し、これにより、ピールプレート22の先端と押圧ローラ14との間の接着シートSの長さが短くなっても貼付角度θが常に一定となるように維持されることとなる。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
12 シート繰出ユニット
13 テーブル
14 押圧ローラ
51 外側テーブル
52 内側テーブル
C 隙間
PS 剥離シート
S 接着シート
W ウエハ(板状部材)
Claims (7)
- 板状部材の上面にシート繰出ユニットから繰り出されたシートを押圧ローラで押圧して貼付するためのシート貼付用テーブルにおいて、
前記板状部材を支持する内側テーブルと、当該内側テーブルを囲むように配置された外側テーブルとからなり、
前記内側テーブルは、前記外側テーブルの上面を基準位置として前記板状部材の厚みに応じて昇降し、
前記押圧ローラは、前記外側テーブルの上面を基準として前記シートの厚みに応じて昇降可能に設けられていることを特徴とするシート貼付用テーブル。 - 板状部材の上面にシート繰出ユニットから繰り出されたシートを押圧ローラで押圧して貼付するためのシート貼付用テーブルにおいて、
前記板状部材を支持する内側テーブルと、当該内側テーブルを囲むように配置された外側テーブルとからなり、
前記外側テーブルは、前記内側テーブルの上面を基準位置として前記板状部材の厚みに応じて昇降し、
前記押圧ローラは、前記外側テーブルの上面を基準として前記シートの厚みに応じて昇降可能に設けられていることを特徴とするシート貼付用テーブル。 - 板状部材の上面にシート繰出ユニットから繰り出されたシートを押圧ローラで押圧して貼付するためのシート貼付用テーブルにおいて、
前記板状部材を支持する内側テーブルと、当該内側テーブルを囲むように配置された外側テーブルとからなり、
前記内側テーブルと外側テーブルはそれぞれ昇降可能に設けられていることを特徴とするシート貼付用テーブル。 - 前記内側テーブルは、外側テーブルを昇降させたときに当該外側テーブルと共に昇降可能に設けられていることを特徴とする請求項3記載のシート貼付用テーブル。
- 前記内側テーブルは前記外側テーブルの上面を基準位置として前記板状部材の厚みに応じて昇降し、前記外側テーブルは前記押圧ローラの押圧面を基準として前記シートの厚みに応じて昇降することによって、前記押圧ローラの押圧力を一定に保つことを特徴とする請求項3記載のシート貼付用テーブル。
- 前記内側テーブルと外側テーブルとの間には、板状部材に貼付されたシートを当該板状部材の外縁に沿って切断するための隙間が形成されていることを特徴とする請求項1ないし5の何れかに記載のシート貼付用テーブル。
- 前記内側テーブルの平面形状は、板状部材の平面形状に略一致することを特徴とする請求項1ないし6の何れかに記載のシート貼付用テーブル。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006015782A JP2007043057A (ja) | 2005-07-07 | 2006-01-25 | シート貼付用テーブル |
SG201004768-6A SG163561A1 (en) | 2005-07-07 | 2006-06-26 | Sheet sticking table |
DE112006001777T DE112006001777T5 (de) | 2005-07-07 | 2006-06-26 | Folienaufklebtisch |
US11/994,950 US20090120587A1 (en) | 2005-07-07 | 2006-06-26 | Sheet sticking table |
PCT/JP2006/312687 WO2007007533A1 (ja) | 2005-07-07 | 2006-06-26 | シート貼付用テーブル |
KR1020077030787A KR20080025701A (ko) | 2005-07-07 | 2006-06-26 | 시트 첩부용 테이블 |
TW095123401A TW200713486A (en) | 2005-07-07 | 2006-06-28 | Table for adhering sheet |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005198808 | 2005-07-07 | ||
JP2006015782A JP2007043057A (ja) | 2005-07-07 | 2006-01-25 | シート貼付用テーブル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007043057A true JP2007043057A (ja) | 2007-02-15 |
JP2007043057A5 JP2007043057A5 (ja) | 2009-11-12 |
Family
ID=37636930
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006015782A Pending JP2007043057A (ja) | 2005-07-07 | 2006-01-25 | シート貼付用テーブル |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090120587A1 (ja) |
JP (1) | JP2007043057A (ja) |
KR (1) | KR20080025701A (ja) |
DE (1) | DE112006001777T5 (ja) |
SG (1) | SG163561A1 (ja) |
TW (1) | TW200713486A (ja) |
WO (1) | WO2007007533A1 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008211024A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Lintec Corp | シート貼付装置、シート貼付方法 |
JP2010010391A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
US7931766B2 (en) | 2006-06-21 | 2011-04-26 | Tekoko Taping Systems Co., Ltd. | Film adhesion device and film adhesion method |
JP2015056612A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
JP2015056613A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
JP2017050481A (ja) * | 2015-09-04 | 2017-03-09 | リンテック株式会社 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
JP2017132637A (ja) * | 2016-01-20 | 2017-08-03 | アバコ カンパニー リミテッド | フィルム貼付装置及び方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3018703A1 (de) | 2014-11-06 | 2016-05-11 | mechatronic Systemtechnik GmbH | Vorrichtung zum Aufbringen einer Folie auf einem Substrat |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002134438A (ja) * | 2000-10-24 | 2002-05-10 | Takatori Corp | 半導体ウェーハへのダイボンドテープ貼り付け方法及び装置 |
JP2004047976A (ja) * | 2002-05-21 | 2004-02-12 | Nitto Denko Corp | 保護テープ貼付方法およびその装置 |
JP2005136305A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Lintec Corp | 貼合装置用テーブル |
JP2005223190A (ja) * | 2004-02-06 | 2005-08-18 | Nitto Denko Corp | 粘着シート貼付け方法およびこれを用いた装置 |
JP2007149830A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシングテープ貼付装置およびダイシングテープ貼付方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6080263A (en) * | 1997-05-30 | 2000-06-27 | Lintec Corporation | Method and apparatus for applying a protecting film to a semiconductor wafer |
US6149758A (en) * | 1997-06-20 | 2000-11-21 | Lintec Corporation | Sheet removing apparatus and method |
JP4444619B2 (ja) * | 2003-10-10 | 2010-03-31 | リンテック株式会社 | マウント装置及びマウント方法 |
JP4540403B2 (ja) * | 2004-06-16 | 2010-09-08 | 株式会社東京精密 | テープ貼付方法およびテープ貼付装置 |
-
2006
- 2006-01-25 JP JP2006015782A patent/JP2007043057A/ja active Pending
- 2006-06-26 WO PCT/JP2006/312687 patent/WO2007007533A1/ja active Application Filing
- 2006-06-26 SG SG201004768-6A patent/SG163561A1/en unknown
- 2006-06-26 US US11/994,950 patent/US20090120587A1/en not_active Abandoned
- 2006-06-26 DE DE112006001777T patent/DE112006001777T5/de not_active Withdrawn
- 2006-06-26 KR KR1020077030787A patent/KR20080025701A/ko not_active Application Discontinuation
- 2006-06-28 TW TW095123401A patent/TW200713486A/zh unknown
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002134438A (ja) * | 2000-10-24 | 2002-05-10 | Takatori Corp | 半導体ウェーハへのダイボンドテープ貼り付け方法及び装置 |
JP2004047976A (ja) * | 2002-05-21 | 2004-02-12 | Nitto Denko Corp | 保護テープ貼付方法およびその装置 |
JP2005136305A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Lintec Corp | 貼合装置用テーブル |
JP2005223190A (ja) * | 2004-02-06 | 2005-08-18 | Nitto Denko Corp | 粘着シート貼付け方法およびこれを用いた装置 |
JP2007149830A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシングテープ貼付装置およびダイシングテープ貼付方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7931766B2 (en) | 2006-06-21 | 2011-04-26 | Tekoko Taping Systems Co., Ltd. | Film adhesion device and film adhesion method |
JP2008211024A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Lintec Corp | シート貼付装置、シート貼付方法 |
JP2010010391A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2015056612A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
JP2015056613A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
JP2017050481A (ja) * | 2015-09-04 | 2017-03-09 | リンテック株式会社 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
JP2017132637A (ja) * | 2016-01-20 | 2017-08-03 | アバコ カンパニー リミテッド | フィルム貼付装置及び方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2007007533A1 (ja) | 2007-01-18 |
SG163561A1 (en) | 2010-08-30 |
US20090120587A1 (en) | 2009-05-14 |
DE112006001777T5 (de) | 2008-05-08 |
TW200713486A (en) | 2007-04-01 |
KR20080025701A (ko) | 2008-03-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4441450B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP4880293B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP4441451B2 (ja) | シート貼付装置 | |
JP2007043057A (ja) | シート貼付用テーブル | |
JP4740298B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
KR20110079818A (ko) | 시트 박리 장치 및 박리 방법 | |
US20090151875A1 (en) | Sheet cutting table | |
JP4550510B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP4746017B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP2012004290A (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP2010147123A (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP4718259B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP2009123963A (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP4326363B2 (ja) | 粘着シート貼付け方法およびこれを用いた装置 | |
JP4643512B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP2009277864A (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP5808544B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP2007015818A (ja) | 巻取装置及び巻取方法 | |
JP5567285B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP5130112B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP5564409B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP5203888B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP2017216343A (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
JP5945158B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081031 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090911 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20090911 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20091022 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091225 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100119 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100415 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20100426 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20100702 |