JP2005136305A - 貼合装置用テーブル - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体ウエハWを支持するウエハテーブル13と、半導体ウエハをマウントするリングフレームRを支持するリングフレームテーブル14と、これらテーブルを昇降可能に支持する支持手段15とを備えている。支持手段は、半導体ウエハに保護テープT1を貼付するときにウエハテーブルの高さ位置を固定して回路面へのテープ密着度を保つ。この一方、ダイシングテープT2を貼付するときにウエハテーブルの下方への変位を許容し、バックグラインド工程で極薄化されたウエハへの貼付圧力を緩和して当該ウエハの割れ等を防止する。
【選択図】 図1
Description
この一方、ダイシングテープを介してリングフレームにウエハをマウントするときは、当該ウエハが前述したバックグラインド工程により極薄(例えば、数十μm)に研削されているため、保護テープの貼付圧力と同様の圧力を付与すると、ウエハが割れてしまうという不都合を招来することとなる。
従って、従来では、保護テープを貼付するための貼合装置とダイシングテープを貼付するための貼合装置とを独立した別々の装置として半導体製造工程に用いなければならず、製造設備の負担が重くなるばかりでなく、半導体の生産性にも劣るという不都合があった。
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ウエハの回路面に貼付される保護テープと、ウエハをリングフレームにマウントする際に貼付されるダイシングテープテープとを選択的に貼付することができる貼合装置用テーブルを提供することにある。
前記半導体ウエハを支持するウエハテーブルと、前記リングフレームを支持するリングフレームテーブルと、これら各テーブルを支持する支持手段とを備え、
前記ウエハテーブル及びリングフレームテーブルは、前記支持手段を介して昇降可能に設けられ、
前記支持手段は、半導体ウエハに保護テープを貼付するときにウエハテーブルの高さ位置を固定する一方、ダイシングテープを貼付するときに、ウエハテーブルの下方への変位を許容して貼付圧力を緩和させる、という構成を採っている。
前記接離機構は、前記連結プレートと前記ガイドプレートとの間に設けられたシリンダ装置により構成され、当該シリンダ装置のピストンロッドの先端が前記ガイドプレートに接触した状態で前記ウエハテーブルの高さ方向の移動を規制する一方、非接触となる状態で前記ウエハテーブルが貼付圧力を緩和させる方向へ変位可能に設けられる、という構成を採っている。
この一方、ウエハをリングフレームにマウントするダイシングテープをウエハ及びリングフレームに貼付するときは、ウエハテーブルが貼付圧力を緩和する方向に変位可能となるため、つまり、過大な負荷がかからないようにウエハテーブルが貼付手段から逃げるため、バックグラインド工程によって極薄化されたウエハの割れ等を防止しつつダイシングテープを貼付することができる。
このように、ウエハテーブルとリングフレームテーブルを一つの構造体として共用することが可能となり、保護テープ用の貼合装置とダイシングテープ用の貼合装置とを別々にすることなく半導体製造工程における設備の簡略化を図りつつ生産性を向上させることが可能となる。
図1には、本実施形態に係る貼合装置の概略正面図が示され、図2には、一部の構成部品を省略した概略側面図が示されている。また、図3には保護テープの帯状材とダイシングテープの帯状材の概略斜視図が示されている。これらの図において、貼合装置10は、フレームFの図1中右側に配置された支持ローラ11と、この支持ローラ11に選択的に支持されるロール状の帯状材A1又はA2を繰り出す過程で保護テープT1又はダイシングテープT2を剥離して貼付する貼付手段12と、ウエハWを支持するウエハテーブル13及びリングフレームRを支持するリングフレームテーブル14と、これらテーブル13,14を支持する支持手段15と、当該支持手段15を介してウエハテーブル13及びリングフレームテーブル14を貼付手段12に対して横方向(図1中左右方向)に移動させるための駆動装置16と、帯状材A1,A2を繰り出す繰出装置17と、帯状材A1,A2の繰出時における蛇行を防止する蛇行防止手段18と、帯状材A1,A2の一部を構成する剥離基材Bの巻取手段19とを含んで構成されている。
なお、以下において、理解を容易にするため、帯状材A1及び保護テープT1を対象として装置各部についての説明を行うが、帯状材A2及びダイシングテープT2の場合も実質的に同様であることを了解されたい。
すなわち、本発明は、主に、特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施の形態に対し、形状、位置、部品構成等、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状、位置などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、位置等の限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
12 貼付手段
13 ウエハテーブル
14 リングフレームテーブル
15 支持手段
16 駆動装置
17 繰出装置
18 蛇行防止手段
19 巻取手段
41 ピールプレート(貼合手段)
42 プレスローラ(貼合手段)
53 昇降軸
57 昇降板
59 ガイドプレート
60 連結プレート
61 中間プレート
63 調整ボルト(間隔調整部材)
64 スライドベース
67 昇降装置
69 シリンダ装置(接離機構)
70 コイルばね(付勢手段)
72 微調整装置
81 スライドブロック
81A 傾斜面
82 コロ(回転体)
84 引っ張りばね(ばね部材)
85 操作軸部材
A1,A2 帯状材
B 剥離基材
C テープ基材
T1 保護テープ
T2 ダイシングテープ
R リングフレーム
W 半導体ウエハ
Claims (8)
- 半導体ウエハの回路面に保護テープを貼付するとともに、半導体ウエハをマウントするダイシングテープを前記半導体ウエハとリングフレームに貼付するための貼合装置用テーブルであって、
前記半導体ウエハを支持するウエハテーブルと、前記リングフレームを支持するリングフレームテーブルと、これら各テーブルを支持する支持手段とを備え、
前記ウエハテーブル及びリングフレームテーブルは、前記支持手段を介して昇降可能に設けられ、
前記支持手段は、半導体ウエハに保護テープを貼付するときにウエハテーブルの高さ位置を固定する一方、ダイシングテープを貼付するときに、ウエハテーブルの下方への変位を許容して貼付圧力を緩和させることを特徴とする貼合装置用テーブル。 - 前記支持手段は、前記ウエハテーブルの高さ方向の移動を規制する機能と、リングフレームに対してウエハテーブルの下方への変位を許容する機能とを切換可能とする接離機構を含むことを特徴とする請求項1記載の貼合装置用テーブル。
- 前記支持手段は、前記ウエハテーブルの下面側に設けられた昇降軸を上下方向にガイドするガイドプレートと、前記リングフレームテーブルの下面側に設けられた複数の昇降板を相互に連結する連結プレートと、この連結プレートを上下に昇降させる昇降装置を更に含み、
前記接離機構は、前記連結プレートと前記ガイドプレートとの間に設けられたシリンダ装置により構成され、当該シリンダ装置のピストンロッドの先端が前記ガイドプレートに接触した状態で前記ウエハテーブルの高さ方向の移動を規制する一方、非接触となる状態で前記ウエハテーブルが貼付圧力を緩和させる方向へ変位可能に設けられていることを特徴とする請求項2記載の貼合用テーブル。 - 前記支持手段は、連結プレートとガイドプレートとの間に配置された中間プレートを更に含み、当該中間プレートを介して前記連結プレートが昇降可能に設けられていることを特徴とする請求項3記載の貼合用テーブル。
- 前記中間プレートと連結プレートとの間に間隔調整部材が設けられ、当該間隔調整部材を所定操作することで、前記リングフレームテーブルの高さが微調整可能に設けられていることを特徴とする請求項4記載の貼合用テーブル。
- 前記連結プレートとガイドプレートとの間に付勢手段が介装され、この付勢手段は、前記ピストンロッドの先端が非接触とされたときに、ガイドプレートの下方への変位を許容する状態で前記ウエハテーブルの高さを一定位置に保つ付勢力を付与することを特徴とする請求項3,4又は5記載の貼合用テーブル。
- 前記ウエハテーブルは、微調整装置を介して高さ位置を微調整可能に設けられていることを特徴とする請求項1ないし6の何れかに記載の貼合用テーブル。
- 前記微調整装置は、前記ガイドプレート及びウエハテーブルの何れか一方の対向面側に配置されるとともに高さ調整面を備えたスライダと、何れか他方の対向面側に配置された回転体と、前記高さ調整面とスライダとを接触状態に保つばね部材と、前記スライダを移動させてスライダと回転体との接触点を上下に調整するための操作軸部材とを備え、この操作軸部材の操作端部は、前記リングフレームの昇降板よりも外側の装置外部に位置することを特徴とする請求項7記載の貼合用テーブル。
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