JP2007012807A - 半導体ウエハ処理テープ巻装体およびそれを用いた半導体ウエハ処理テープ貼着装置ならびに半導体ウエハ加工処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体ウエハ処理テープ巻装体を、脱着自在に装着可能な巻き出し軸を備えた巻き出し装置と、半導体ウエハ処理テープ巻装体のデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み書きするテープデータ読み書き装置と、テープデータ読み書き装置によって読み取られた処理データに基づいて、巻き出し装置から巻き出された半導体ウエハ処理テープを、半導体ウエハに貼着するテープ貼着装置とを備える。
【選択図】 図7
Description
すなわち、図19の(A)に示したように、先ず、半導体ウエハ収納カセット201に収容された、表面に回路が形成された半導体ウエハ200を取り出して、その表面に、図示しない保護テープ貼着装置を介して、保護テープ202を貼着し、半導体ウエハ200の形状に沿って保護テープ202を切断する。
次に、図19の(B)に示したように、半導体ウエハ収納カセット206から半導体ウエハ200を取り出して、保護テープ202が貼着された半導体ウエハ200に対して、保護テープ202側を、図示しない吸着テーブルに吸着保持して、回路が形成されていない裏面を、裏面研削装置(グラインダー)208によって、所定の厚さまで研削している。
その後、図19の(C)に示したように、半導体ウエハ収納カセット210から半導体ウエハ200を取り出して、保護テープ202側を、吸着テーブル212に吸着保持して、この半導体ウエハ200の外周に、リングフレーム214を載置する。
すなわち、バーコード法では、ウエハの表面に刻印されているシリアルナンバーに対応したバーコードラベルを、半導体ウエハ収納カセットやリングフレームなどに貼着している。
そして、半導体ウエハ製造方法のそれぞれの工程において、工程の管理に必要な情報を、シリアルナンバーに基づいて、ホストコンピュータから引き出し必要な処理を行うようになっている。
本発明は、このような現状に鑑み、例えば、保護テープ、マウントテープなどの半導体ウエハ処理テープについて、そのテープ情報などの処理データを読み書きすることが可能なデータキャリア部材を備えた半導体ウエハ処理テープ巻装体を提供することを目的とする。
半導体ウエハに貼着することよって、半導体ウエハの加工を行うための半導体ウエハ処理テープと、
前記半導体ウエハ処理テープを巻装した軸芯部材と、
前記軸芯部材に備えられ、所望の処理データを読み書き可能なデータキャリア部材と、を備えることを特徴とする。
また、本発明の半導体ウエハ処理テープ巻装体は、前記非接触型のデータキャリア部材が、ICチップと、このICチップに接続された導電性コイルとから構成されるRFメモリーであることを特徴とする。
このようにデータキャリア部材が、軸芯部材の表面に設けられているので、上記の半導体ウエハ処理テープの情報の書き込み、読み取りが瞬時にしかも確実に行え、工程を短縮化できるとともに、正確なウエハ加工処理を行え、半導体製品の品質が低下することがない。
このようにデータキャリア部材が、軸芯部材に埋設状態で設けられているので、軸芯部材に半導体ウエハ処理テープを巻装する際に、データキャリア部材が邪魔にならず、半導体ウエハ処理テープの巻きむらが発生することがなく、データキャリア部材が破損損傷するおそれもない。
また、本発明の半導体ウエハ処理テープ巻装体は、前記データキャリア部材が、軸芯部材の内径側に設けられていることを特徴とする。
このようにデータキャリア部材が、軸芯部材の外径側に設けられているので、軸芯部材の材質によっても、電磁波が遮断されることがなく、上記の半導体ウエハ処理テープの情報の書き込み、読み取りが瞬時にしかも確実に行え、工程を短縮化できるとともに、正確なウエハ加工処理を行え、半導体製品の品質が低下することがない。
上記のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ巻装体を、脱着自在に装着可能な巻き出し軸を備えた巻き出し装置と、
前記半導体ウエハ処理テープ巻装体のデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み書きするテープデータ読み書き装置と、
前記テープデータ読み書き装置によって読み取られた処理データに基づいて、巻き出し装置から巻き出された半導体ウエハ処理テープを、半導体ウエハに貼着するテープ貼着装置とを備えることを特徴とする。
このように構成することによって、半導体ウエハ処理テープ巻装体を巻き出し装置の巻き出し軸に装着するだけで、半導体ウエハ処理テープ巻装体の軸芯部材に備えられたデータキャリア部材に書き込まれた、例えば、品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度などの情報を、テープデータ読み書き装置によって、迅速にかつ確実に読み取ることができる。
前記テープ貼着装置によって半導体ウエハ処理テープが貼着された半導体ウエハを収納する半導体ウエハ収納カセットに対して、
前記半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に、所望の処理データを書き込むカセットデータ書き込み装置を備えることを特徴とする。
前記半導体ウエハ処理テープ貼着装置が、
前工程で所定の加工処理が行われた半導体ウエハを収納する、半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取る、カセットデータ読み取り装置を備え、
前記カセットデータ読み取り装置で読み取られた処理データと、前記テープデータ読み書き装置によって読み取られた処理データに基づいて、テープ貼着装置によって、半導体ウエハ処理テープを、半導体ウエハに貼着するように構成されていることを特徴とする。
上記のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置によって、半導体ウエハ処理テープが貼着された半導体ウエハに対して、
前記テープ貼着装置によって半導体ウエハ処理テープが貼着された半導体ウエハを収納する、半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データに基づいて、所定のウエハ加工処理を行うように構成したことを特徴とする。
上記のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置によって、半導体ウエハ処理テープが貼着された半導体ウエハに対して、
前記リングフレームに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データに基づいて、所定のウエハ加工処理を行うように構成したことを特徴とする。
このように構成することによって、例えば、半導体ウエハ処理テープである半導体ウエハの外周にリングフレームを貼着するマウントテープの品名、品質保証期限、ロット番号、貼着圧力、貼着速度、半導体ウエハの種類、厚さなどの情報を、半導体ウエハを賽の目状に切断する際に、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取り、読み取られた処理データに基づいて、ダイシング装置によって、最適条件で、半導体ウエハを賽の目状に切断することが可能である。
図1は、本発明の半導体ウエハ処理テープ巻装体の実施例の概略斜視図である。
図1において、10は、全体で本発明の半導体ウエハ処理テープ巻装体を示している。
そして、この実施例の半導体ウエハ処理テープ巻装体10では、軸芯部材12の内径側の表面12bの一端に、データキャリア部材16が設けられている。
このようなデータキャリア部材16としては、好ましくは、電磁波を通信媒体として非接触で情報の書き込み、読み取りを行うことができる非接触型のデータキャリアを用いるのが望ましい。このような非接触型のデータキャリア部材16としては、例えば、ICチ
ップと、このICチップに接続された送受信用の導電性コイルとから構成される、いわゆるRFメモリーを用いることができる。
すなわち、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどの回路用基材18の表面に、導電性インクにて回路20が印刷され、その上面にICチップ22が実装されている。そして、その上面に、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどの表面基材24が貼着され、その表面には、熱転写印字(印刷)が可能な印字コート層26が設けられている。さらに、回路用基材18の裏面側に、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどを芯材とした両面粘着テープ28が設けられている。
この場合、データキャリア部材16に読み書きされる情報としては、特に限定されるものではないが、例えば、品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度などの情報を用いることができる。
また、軸芯部材12の内径側にデータキャリア部材16を設ける場合、図3に示したように、軸芯部材12の内径側の表面12bに、データキャリア部材16の装着用凹部30を形成しておき、この装着用凹部30内に、データキャリア部材16を貼着して、軸芯部材12内に埋設した状態とすることもできる。
例えば、図4に示したように、軸芯部材12の内径側の表面12bに形成した装着用凹部30内にデータキャリア部材16を配置した後に、その上面から合成樹脂によって樹脂封止(11)して埋設状態とする方法、図示しないが、軸芯部材12とデータキャリア部材16とを一体的に成形する方法などを採用することができる。
る。
すなわち、図6は、図1に示した半導体ウエハ処理テープ巻装体を用いた半導体ウエハ処理テープ貼着装置の巻き出し装置の部分を示す斜視図、図7は、図6の巻き出し装置の使用方法の概略を説明する斜視図である。
なお、このテープデータ読み書き装置36は、巻き出し軸34の外側の一端に形成された凹部36aに形成されており、これによって、半導体ウエハ処理テープ巻装体10の軸芯部材12を、巻き出し軸34に脱着する際に、軸芯部材12の内径側の表面12bに接触して、テープデータ読み書き装置36が破損損傷しないようになっている。
先ず、図7に示したように、半導体ウエハ処理テープ巻装体10の軸芯部材12の位置あわせ部12cを、巻き出し軸34のテープデータ読み書き装置36の位置に合致するようにする。これによって、巻き出し軸34のテープデータ読み書き装置36と、芯部材12の内径側に配置したデータキャリア部材16とが一致するようにして、データキャリア部材16に書き込まれた処理データを、巻き出し軸34のテープデータ読み書き装置36によって正確に読み取ることができる。
先ず、図9に示したように、半導体ウエハ収納カセット51に収容され、表面に回路が
形成された半導体ウエハ50を取り出して、その表面に、半導体ウエハ50の回路面を保護するための保護テープ52を、保護テープ貼着装置54を介して、半導体ウエハ50の形状に沿って保護テープ52を切断することにより、半導体ウエハ50の回路面に貼着するようになっている(保護テープ貼着工程)。
すなわち、この保護テープ貼着工程では、半導体ウエハ収納カセット51には、半導体ウエハ処理テープ巻装体10の軸芯部材12に配置したデータキャリア部材16と同様なデータキャリア部材51aが設けられており、このデータキャリア部材51aに書き込まれた、例えば、半導体ウエハ50のロット番号、種類、厚さなどの半導体ウエハ50に関する情報「A」を、カセットデータ読み取り装置51bよって読み取るようになっている(図14のステップ100参照)。
リンテック株式会社製などが使用できる。
ク株式会社製などが使用できる。
従って、半導体ウエハ処理テープ巻装体10の軸芯部材12を、巻き出し軸34に装着することによって、軸芯部材12に配置したデータキャリア部材16に予め書き込まれた情報、例えば、品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度などの情報「B」を、巻き出し軸34の外側の一端に配置したテープデータ読み書き装置36によって読み取るようになっている(図14のステップ102参照)。
そして、このカセットデータ読み取り装置で読み取られた半導体ウエハ50に関する処理データ「A」と、テープデータ読み書き装置36によって読み取られた保護テープ52に関する処理データ「B」とに基づいて、保護テープ貼着装置54によって、巻き出し装置32から巻き出された保護テープ52を、半導体ウエハ50に貼着するようになっている(図14のステップ104参照)。
読み取られた処理データに基づいて、半導体ウエハ処理テープ14を、最適条件で、半導体ウエハに貼着することが可能である。
できる。
この状態で、上面からマウントテープ68を貼着して、リングフレーム66の外形状にマウントテープ68を切断することによって、マウントテープ68を介して、半導体ウエハ50とリングフレーム66を一体化している(ウエハマウント工程)。
できる。
また、リングフレーム66にも、データキャリア部材66aが設けられており、このデータキャリア部材66aに、上記の処理データ「A+B+C+D」と、マウントテープ貼着装置62によって、実際にマウントテープ貼着加工した際の、例えば、マウントテープ68の貼着速度、貼着圧力、リングフレーム66の種類、寸法、厚さなどのマウントテープ貼着加工に関する処理データ「E」とからなる処理データ「A+B+C+D+E」を、リングフレームデータ書き込み装置66bによって書き込むようになっている(図16のステップ124参照)。
6と一体化された半導体ウエハ50を、別の半導体ウエハ収納カセット70に収容するようになっている(図16のステップ126参照)。
工に関する処理データ「F」とからなる処理データ「A+B+C+D+E+F」を、リングフレームデータ書き込み装置66dによって書き込むようになっている(図17のステップ136参照)。
そして、ダイシング装置72によって、賽の目状に切断された半導体ウエハ50を、リングフレーム66ごと、別の半導体ウエハ収納カセット74に収容するようになっている(図17のステップ138参照)。
処理データ「A+B+C+D+E+F」を、読み込むようにしても構わない。
12a 表面
12b 表面
12 軸芯部材
12c 位置あわせ部
14 半導体ウエハ処理テープ
16 データキャリア部材
16a 表面
18 回路用基材
20 回路
22 ICチップ
24 表面基材
26 印字コート層
28 両面粘着テープ
30 装着用凹部
32 巻き出し装置
34 巻き出し軸
36a 凹部
36 テープデータ読み書き装置
38 廻り止め部材
40 側板部材
50 半導体ウエハ
50a 半導体チップ
51 半導体ウエハ収納カセット
51a データキャリア部材
51b カセットデータ読み取り装置
52 保護テープ
54 保護テープ貼着装置
56 半導体ウエハ収納カセット
56a データキャリア部材
56b カセットデータ書き込み装置
56c カセットデータ読み取り装置
58 裏面研削装置
60 半導体ウエハ収納カセット
60a データキャリア部材
60b カセットデータ書き込み装置
60c カセットデータ読み取り装置
62 マウントテープ貼着装置
64 吸着テーブル
66 リングフレーム
66a データキャリア部材
66b リングフレームデータ書き込み装置
66c リングフレームデータ読み取り装置
66d リングフレームデータ書き込み装置
66e リングフレームデータ読み取り装置
68 マウントテープ
70 半導体ウエハ収納カセット
70a データキャリア部材
70b カセットデータ書き込み装置
70c カセットデータ読み取り装置
72 ダイシング装置
74 半導体ウエハ収納カセット
74a データキャリア部材
74c カセットデータ読み取り装置
76 ボンディング装置
78 電子部品
200 半導体ウエハ
201 半導体ウエハ収納カセット
202 保護テープ
204 保護テープ貼着装置
206 半導体ウエハ収納カセット
208 裏面研削装置
210 半導体ウエハ収納カセット
212 吸着テーブル
214 リングフレーム
216 マウントテープ
218 半導体ウエハ収納カセット
220 ダイシング装置
222 半導体ウエハ収納カセット
224 ボンディング装置
226 電子部品
228 ホストコンピュータ
Claims (19)
- 半導体ウエハに貼着することよって、半導体ウエハの加工を行うための半導体ウエハ処理テープと、
前記半導体ウエハ処理テープを巻装した軸芯部材と、
前記軸芯部材に備えられ、所望の処理データを読み書き可能なデータキャリア部材と、を備えることを特徴とする半導体ウエハ処理テープ巻装体。 - 前記データキャリア部材が、非接触型のデータキャリア部材であることを特徴とする請求項1に記載の半導体ウエハ処理テープ巻装体。
- 前記非接触型のデータキャリア部材が、ICチップと、このICチップに接続された導電性コイルとから構成されるRFメモリーであることを特徴とする請求項2に記載の半導体ウエハ処理テープ巻装体。
- 前記データキャリア部材が、軸芯部材の表面に設けられていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ巻装体。
- 前記データキャリア部材が、軸芯部材に埋設状態で設けられていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ巻装体。
- 前記データキャリア部材が、軸芯部材の内径側に設けられていることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ巻装体。
- 前記データキャリア部材が、軸芯部材の外径側に設けられていることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ巻装体。
- 請求項1から7のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ巻装体を、脱着自在に装着可能な巻き出し軸を備えた巻き出し装置と、
前記半導体ウエハ処理テープ巻装体のデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み書きするテープデータ読み書き装置と、
前記テープデータ読み書き装置によって読み取られた処理データに基づいて、巻き出し装置から巻き出された半導体ウエハ処理テープを、半導体ウエハに貼着するテープ貼着装置とを備えることを特徴とする半導体ウエハ処理テープ貼着装置。 - 前記テープデータ読み書き装置が、巻き出し軸に設けられていることを特徴とする請求項8に記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置。
- 前記テープ貼着装置によって半導体ウエハ処理テープが貼着された半導体ウエハを収納する半導体ウエハ収納カセットに対して、
前記半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に、所望の処理データを書き込むカセットデータ書き込み装置を備えることを特徴とする請求項8から9のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置。 - 前記半導体ウエハ処理テープ貼着装置が、半導体ウエハの回路面を保護するための保護テープを貼着する保護テープ貼着装置であることを特徴とする請求項8から10のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置。
- 前記半導体ウエハ処理テープ貼着装置が、半導体ウエハの外周にリングフレームを貼着するマウントテープを貼着するマウントテープ貼着装置であることを特徴とする請求項8
から10のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置。 - 前記リングフレームに設けられたデータキャリア部材に、所望の処理データを書き込むリングフレームデータ書き込み装置を備えることを特徴とする請求項12に記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置。
- 前記半導体ウエハ処理テープ貼着装置が、
前工程で所定の加工処理が行われた半導体ウエハを収納する、半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取る、カセットデータ読み取り装置を備え、
前記カセットデータ読み取り装置で読み取られた処理データと、前記テープデータ読み書き装置によって読み取られた処理データに基づいて、テープ貼着装置によって、半導体ウエハ処理テープを、半導体ウエハに貼着するように構成されていることを特徴とする請求項8から13のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置。 - 請求項8から14のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置によって、半導体ウエハ処理テープが貼着された半導体ウエハに対して、
前記テープ貼着装置によって半導体ウエハ処理テープが貼着された半導体ウエハを収納する、半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データに基づいて、所定のウエハ加工処理を行うように構成したことを特徴とする半導体ウエハ加工処理装置。 - 請求項8から14のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置によって、半導体ウエハ処理テープが貼着された半導体ウエハに対して、
前記リングフレームに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データに基づいて、所定のウエハ加工処理を行うように構成したことを特徴とする請求項15に記載の半導体ウエハ加工処理装置。 - 前記半導体ウエハ加工処理装置が、半導体ウエハの回路面と反対側の裏面を研削する半導体ウエハ研削装置であることを特徴とする請求項15に記載の半導体ウエハ加工処理装置。
- 前記半導体ウエハ加工処理装置が、半導体ウエハを賽の目状に切断するダイシング装置であることを特徴とする請求項15から16のいずれかに記載の半導体ウエハ加工処理装置。
- 前記半導体ウエハ加工処理装置が、賽の目状に切断された半導体チップをピックアップして、電子部品の電子部品実装部に装着するダイボンディング装置であることを特徴とする請求項15から16のいずれかに記載の半導体ウエハ加工処理装置。
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