JP2006172166A - Ｉｃチップの実装方法及びその実装装置、非接触識別タグの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 ＩＣチップのピックアップ処理が容易であり、その実装に要する手間を低減できるようにしたＩＣチップの実装方法及びその実装装置、非接触識別タグの製造方法を提供する。
【解決手段】 リングシート３上に貼着されたＩＣチップ１上にテープ５の接着剤を有する面を押し当てて、当該ＩＣチップ１を該テープ５に接着させる工程と、ＩＣチップ１を接着したテープ５をリングシート３から遠ざけて当該リングシート３上からＩＣチップ１を剥す工程と、を含むものである。従来の技術と比べて、リングシート３上に貼着されたＩＣチップ１を吸着コレットでピックアップする必要がない。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ＩＣチップの実装方法及びその実装装置、非接触識別タグの製造方法に関し、特に、フィルム基板にＩＣチップを効率良く実装する技術に関する。

この種の従来技術としては、例えば特許文献１に開示されたものがある。即ち、この従来例にあっては、ウエーハリングに張設されたリングシート（ウエーハシートとも呼ばれる。）にウエーハを貼着し、この貼着状態でウエーハを複数個のＩＣチップ（ペレット）に分割する。そして、これらのＩＣチップを、その上方に配設した吸着コレットでリングシート上から１個ずつピックアップして収納トレイに配置したり、リードフレーム又は基板等に取り付けたりするようになっている。

また、最近では、ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｅ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）等の非接触識別タグが普及しつつある（例えば、特許文献２参照。）。このような非接触識別タグは、アンテナコイルが形成されたタグ基板（ポリイミドフィルム等からなるフィムル状の基板）上にＩＣチップが実装され、アンテナコイルの両端とＩＣチップの端子とがＡＣＦ（異方性導電シート）等を介して接続された構成のものが広く知られている。
特許第２６１９４４３号公報 特開２０００−１１３１４４号公報

ところで、非接触識別タグのタグ基板に実装されるＩＣチップは、そのサイズが極めて小さい。通常、ＩＣチップの平面視での形状は矩形であり、その一辺の長さは０．７５〜１．５［ｍｍ］程度である。
従来例では、吸着コレットに対してＩＣチップのサイズが小さく、ＩＣチップと吸着コレットとの位置合わせのマージンが小さいので、ピックアップ処理の難易度が高いという問題があった。ピックアップ処理の難易度が高いと、その処理に要する時間が長くなり勝ちであり、処理ミスも発生し易い。

そこで、本発明は、このような従来の技術の有する未解決の課題に着目してなされたものであって、ＩＣチップのピックアップ処理が容易であり、その実装に要する手間を低減できるようにしたＩＣチップの実装方法及びその実装装置、非接触識別タグの製造方法を提供することを目的としている。

〔発明１〕 上記目的を達成するために、発明１のＩＣチップの実装方法は、所定位置に載置されたＩＣチップ上にフィルム基板の接着剤を有する面を押し当てて、当該ＩＣチップを該フィルム基板に接着させる工程と、前記ＩＣチップを接着した前記フィルム基板を前記所定位置から遠ざけて当該所定位置から前記ＩＣチップを離す工程と、を含むことを特徴とするものである。

ここで、所定位置は、例えば複数個のＩＣチップを収納する収納トレイである。また、フィルム基板とは、例えばポリエチレンやポリプロピレン、ポリイミド、又はＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等からなる、柔軟性を有するフィムル（薄膜）状基板のことである。このようなフィルム基板は、例えばＲＦＩＤのタグ基板として使用される。
さらに、ＩＣチップの実装とは、ＩＣチップのフィルム基板への収容、又はＩＣチップのフィルム基板への搭載を意味する。

発明１のＩＣチップの実装方法によれば、従来の技術と比べて、所定位置に載置されたＩＣチップを吸着コレットでピックアップしなくても、このＩＣチップをフィルム基板に直接取り付けることができる。従って、ＩＣチップの実装処理を容易にすることができ、ＩＣチップの実装に要する工程の数（手間）を減らすことができる。
即ち、従来例では、収納トレイに載置されたＩＣチップを吸着コレットでピックアップした後で、この吸着コレットを実装基板の上方まで移動させる。そして、吸着コレットをピックダウンさせ、この吸着コレットで吸着していたＩＣチップを実装基板に取り付けていた。これに対して、発明１の実装装方法では、ＩＣチップをフィルム基板に接着するだけで良く、吸着コレットを水平方向に移動させたり、下降させたりする必要がない。

従来、ＩＣチップを実装するために必要だった２つの工程（ピックアップと、ピックダウン）を、ＩＣチップのフィルム基板への取り付けという１つの工程に集約することができる。

〔発明２〕 発明２のＩＣチップの実装方法は、ＩＣチップが作り込まれたウエーハをリングシート上に貼着してダイシング処理を行う工程と、前記ダイシング処理によって前記ウエーハから分離された前記ＩＣチップ上にフィルム基板の接着剤を有する面を押し当てて、当該ＩＣチップを該フィルム基板に接着させる工程と、前記ＩＣチップを接着した前記フィルム基板を前記リングシートから遠ざけて当該リングシート上から前記ＩＣチップを剥す工程と、を含むことを特徴とするものである。

ここで、リングシートとは、ＩＣチップが作り込まれたウエーハをダイシングする際に、このウエーハの裏面（いわゆる、ミラー面）に貼着されるシート部材のことである。リングシートはウエーハシートとも呼ばれ、ウエーハリングによって張設される。また、ウエーハに作り込まれるＩＣチップの個数は、通常、複数個である。ウエーハのダイシング後にリングシートを押し伸ばすことによって、このリングシートに貼着されたＩＣチップ間に隙間が生じる。

発明２のＩＣチップの実装方法によれば、従来の技術と比べて、リングシート上に貼着されたＩＣチップを吸着コレットでピックアップしなくても、このＩＣチップをフィルム基板に直接取り付けることができる。従って、ＩＣチップの実装処理を容易にすることができ、ＩＣチップの実装に要する工程の数（手間）を減らすことができる。
即ち、従来例では、リングシート上に貼着されたＩＣチップを吸着コレットでピックアップした後で、この吸着コレットを収納トレイ（又は、実装基板）の上方まで移動させる。そして、吸着コレットをピックダウンさせ、この吸着コレットで吸着していたＩＣチップを収納トレイ（又は、実装基板）に収納していた。これに対して、発明２の実装装方法では、ＩＣチップをフィルム基板に接着するだけで良く、吸着コレットを水平方向に移動させたり、下降させたりする必要がない。

従来、ＩＣチップを実装するために必要だった２つの工程（ピックアップと、ピックダウン）を、ＩＣチップのフィルム基板への取り付けという１つの工程に集約することができる。

〔発明３〕 発明３のＩＣチップの実装方法は、発明１又は発明２のＩＣチップの実装方法において、前記フィルム基板の前記接着剤を有する面には前記ＩＣチップを収容するための凹部が設けられており、前記凹部内に前記接着剤が塗布されていることを特徴とするものである。
このような構成であれば、凹部がガイドの役割を果たすので、フィルム基板に対するＩＣチップの接着が容易である。

〔発明４〕 発明４のＩＣチップの実装方法は、発明１から発明３の何れか一のＩＣチップの実装方法において、前記フィルム基板は、一方向に長く延びたテープからなることを特徴とするものである。
このような構成であれば、一方の側からリングシート上にテープをコマ送りし、コマ送りされたテープを他方の側で巻き取ることができるので、フィルム基板の取り扱いが容易である。

〔発明５〕 発明５のＩＣチップの実装方法は、発明１から発明４の何れか一のＩＣチップの実装方法において、前記フィルム基板にはアンテナコイルが形成されており、前記ＩＣチップを前記フィルム基板に接着させる工程では、前記ＩＣチップに前記アンテナコイルの両端を接続することを特徴とするものである。
このような構成であれば、フィルム基板がタグ基板として機能するので、ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｅ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）等の非接触識別タグを容易に製造することができる。

〔発明６〕 発明６のＩＣチップの実装方法は、発明５のＩＣチップの実装方法において、前記接着剤は、異方性導電シートからなることを特徴とするものである。
このような構成であれば、フィルム基板に対するＩＣチップの実装工程と、ＩＣチップとアンテナコイル両端との接続工程とを一工程で行うことができるので、非接触識別タグの製造工程数を減らすことができる。

〔発明７〕 発明７のＩＣチップの実装装置は、リングシート上に貼着されたＩＣチップ上にフィルム基板の接着剤を有する面を押し当てて、当該ＩＣチップを該フィルム基板に接着させる接着手段と、前記ＩＣチップを接着した前記フィルム基板を前記リングシートから遠ざけて当該リングシート上から前記ＩＣチップを剥す剥離手段と、を含むことを特徴とするものである。
このような構成であれば、従来例と比べて、ＩＣチップのピックアップ処理が容易であり、その実装に要する手間を低減することができる。非接触識別タグの製造工程を短縮することが可能である。

〔発明８〕 発明８の非接触識別タグの製造方法は、ＩＣチップが作り込まれたウエーハをリングシート上に貼着してダイシング処理を行う工程と、前記ダイシング処理によって前記ウエーハから分離された前記ＩＣチップ上に、アンテナコイルが形成されたフィルム基板の接着剤を有する面を押し当てて、当該ＩＣチップを該フィルム基板に接着させる工程と、前記ＩＣチップを接着した前記フィルム基板を前記リングシートから遠ざけて当該リングシート上から前記ＩＣチップを剥す工程と、を含むことを特徴とするものである。

このような構成であれば、従来例と比べて、ＩＣチップのピックアップ処理が容易であり、その実装に要する手間を低減することができる。非接触識別タグの製造工程を短縮することが可能である。

以下、図面を参照しながら、本発明に係るＩＣチップの実装方法及びＩＣチップの実装装置について説明する。
図１は、本発明に係るＩＣチップの実装装置１００の構成例を示す斜視図である。この実装装置１００は、リングシート３上に貼着されたＩＣチップ１をテープ５の接着剤を有する面（図１において、下側の面）上に実装する装置である。

この実装装置１００は、ステージ１０と、上側プッシャー３０と、下側プッシャー２０と、テープコマ送り機構（以下、単に「コマ送り機構」という。）５０と、を含んだ構成となっている。
ステージ１０は、ウエーハＷリング１５を支持するものである。ウエーハＷリング１５はリングシート３を張った状態でその周縁部を固定する治具である。図１に示すように、このウエーハＷリング１５によってリングシート３は張設されており、このリングシート３の粘着面上にウエーハＷが貼り付けられている。図１において、リングシート３の上側の面が粘着面であり、この粘着面にダイシング後のウエーハＷの下面（即ち、ミラー面）が貼り付けられている。

このリングシート３の粘着剤は、例えば紫外線（ＵＶ）硬化型の接着剤であり、室温で高い接着力を発揮する一方、ＵＶを照射するとその接着力が劇的に低下する性質を有するものである。ウエーハＷリング１５がステージ１０にセットされる前までに、このリングシート３にはＵＶが照射されており、その粘着力はとても小さいものとなっている。
図１に示すように、ステージ１０の中心部にはその表裏面間を貫く貫通穴が設けられている。この貫通穴は平面視で円形であり、その大きさはウエーハＷリング１５によって支持されるウエーハＷよりもやや大きい程度である。ウエーハＷリング１５をステージ１０に正しくセットした状態で、この貫通穴とウエーハＷリング１５との中心部とが重なり合うようになっている。このステージ１０は、ウエーハＷリング１５を支持した状態で、図１のＸ軸方向及びＹ軸方向（即ち、水平方向）に移動可能となっている。

下側プッシャー２０はステージ１０の下側に配置されている。この下側プッシャー２０は、ステージ１０と連動して図１のＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能となっている。また、この下側プッシャー２０は、ステージ１０の貫通穴を通ってＺ軸方向（即ち、垂直方向）に移動可能となっている。この下側プッシャー２０が、ステージ１０の下側から上方向へ移動し、ウエーハＷリング１５に張設されたリングシート３を押し上げることによって、このリングシート３が押し伸ばされる。そして、このリングシート３の押し伸ばしによって、このリングシート３上に貼り付けられたウエーハＷのＩＣチップ１間に隙間が生じる。

上側プッシャー３０は、下側プッシャー２０の上方に設けられている。図１の矢印で示すように、この上側プッシャー３０は、図１のＺ軸方向に移動可能となっている。また、この上側プッシャー３０先端の押圧面は、平面視で例えば矩形であり、その大きさはＩＣチップ１の上面（即ち、回路面）とほぼ同じ程度である。
コマ送り機構５０は、上側プッシャー３０と、ウエーハＷとの間にテープ５をコマ送りするものである。図１の矢印で示すように、このコマ送り機構５０は、テープ５を送り出す側の第１リール５１と、テープ５を受け取る側の第２リール５２とを含んだ構成となっている。また、テープ５は、例えばＰＥＴからなる柔軟性を有するものである。

図２（Ａ）は、テープ５の裏面の構成例を示す図である。また、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＡ−Ａ´矢視断面図である。
図２（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、テープ５の裏面にはＩＣチップ１を収容するための凹部７が、テープ５の長手方向に沿って等間隔に複数個形成されている。図２（Ａ）に示すように、この凹部７の平面視での形状は例えば矩形であり、その大きさは収容するＩＣチップ１よりもやや大きい程度である。

また、図２（Ｂ）において、凹部７の深さは収容するＩＣチップ１の厚さよりもやや大きい程度である。これらの凹部７内には、それぞれ接着剤９が塗布されている。この接着剤９は例えばＵＶ硬化型の接着剤９であり、室温で高い接着力を発揮する一方、ＵＶを照射するとその接着力が劇的に低下する性質を有するものである。
次に、図１に示した実装装置１００を用いて、リングシート３に貼着された複数個のＩＣチップ１をテープ５の裏面にそれぞれ実装する方法について説明する。

図３は、本発明に係るＩＣチップ１の実装方法を示すフローチャートである。このフローチャートでは、ステップＳ１に入る前に、予め、複数個のＩＣチップ１が形成されたウエーハＷをリングシート３に貼着し、このウエーハＷを貼着したリングシート３をウエーハリング１５にセットし、その後、このウエーハＷをダイシング処理して、複数個のＩＣチップ１をそれぞれ分離したものとする。ウエーハＷのダイシング処理は、例えば、周知のダイサーを用いて行ったものとする。

このような前提を経て、図３のステップＳ１では、図１に示した実装装置１００の下側プッシャー２０を上昇させて、リングシート３の押し伸ばしを行う。これにより、リングシート３上に貼り付けられたウエーハＷの、隣接する複数個のＩＣチップ間に隙間が生じる。また、リングシート３の押し伸ばしと同時に、又は前後して、第１リール５１と第２リール５２との間にテープ５を渡し、テープ５の表（おもて）面を上側プッシャー３０の押圧面に接触させておく。

次に、図３のステップＳ２で、ウエーハＷに作り込まれた複数個のＩＣチップ１の中から、テープ５に取り付けるＩＣチップ１を選択する。そして、ステージ１０をＸ軸方向又は／及び、Ｙ軸方向に移動させて、選択したＩＣチップを上側プッシャー３０の直下に移動させる。
次に、ステップＳ３では、第２リール５２を固定し、かつ第１リール５１をフリー（即ち、引っ張ることによって、テープ５が自由に送り出される状態）にし、この状態で、上側プッシャー３０を下降させる。これにより、図４に示すように、テープ５の裏面側がステージ１０に近づき、その裏面の凹部７内に選択したＩＣチップ１が収容される。また、この凹部７内に収容されたＩＣチップ１は、その回路面が接着剤９に押し当てられる。

次に、図３のステップＳ４では、上側プッシャー３０を上昇させる。また、続くステップＳ５では、第１リール５１をフリーにした状態で、第２リール５２を回してテープ５を一定量だけ巻き取る。このとき、リングシート３のＩＣチップ１に対する粘着力はＵＶ照射等によって小さくなっているので、リングシート３の粘着力よりも接着剤９の接着力の方が勝り、リングシート３上のＩＣチップ１は、テープ５裏面の凹部７内に収容された状態で第２リール５２側に運ばれる。

次に、図３のステップＳ６では、リングシート３上に実装対象となるＩＣチップ１が残されているか否かを判断する。残されている場合には、ステップＳ２へ戻る。また、残されていない場合には、ステップＳ７へ進む。ステップＳ７では、下側プッシャー２０を下降させてリングシート３の伸張状態を解き、このフローチャートを終了する。
通常、図３のステップＳ６からステップＳ２へ戻る回数は、ウエーハＷに作り込まれたＩＣチップ１の数と同じである。ステップＳ５を複数回行うことによって、ＩＣチップ１が実装されたテープ５は第２リール５２側に完全に巻き取られる。第２リール５２側で巻き取ったテープ５は、テープ５自体が収納容器として機能するので、巻き取った状態のまま出荷することが可能である。

このように、本発明の第１実施形態で説明したＩＣチップ１の実装方法によれば、従来の技術と比べて、リングシート３上に貼着されたＩＣチップ１を吸着コレットでピックアップしなくても、このＩＣチップ１をテープ５に直接取り付けることができる。従って、ＩＣチップ１の実装処理を容易にすることができ、ＩＣチップ１の実装までに要する工程数（手間）を減らすことができる。

即ち、従来例では、ＩＣチップ１を吸着コレットでピックアップした後で、この吸着コレットを収納トレイ（又は、実装基板）の上方まで移動させる。そして、吸着コレットをピックダウンさせ、この吸着コレットで吸着していたＩＣチップ１を収納トレイ（又は、実装基板）に収納していた。これに対して、発明１の実装装方法では、ＩＣチップ１をテープ５に接着するだけで良く、吸着コレットを水平方向に移動させたり、下降させたりする必要がない。

従来、ＩＣチップ１を実装するために必要だった２つの工程（ピックアップと、ピックダウン）を、ＩＣチップ１のテープ５への貼り付けという１つの工程に集約することができる。
この第１実施形態では、テープ５が本発明の「フィルム基板」に対応している。また、上側プッシャー３０が本発明の「接着手段」に対応し、コマ送り機構５０が本発明の「剥離手段」に対応している。

なお、この第１実施形態では、リングシート３上に貼着されたＩＣチップ１をテープ５に取り付ける場合について説明した。しかしながら、ウエーハＷのダイシングは外部に注文し、この外注先からＩＣチップ１を収納トレイに収納した状態で購入する場合もある。この第１実施形態は、この収納トレイに載置されたＩＣチップ１をテープ５に取り付ける構成でも良い。

このような構成であれば、従来の技術と比べて、吸着コレットを用いることなく、収納トレイに収納されたＩＣチップ１をテープ５に直接取り付けることができるので、ＩＣチップ１の実装処理を容易にすることができ、実装処理に要する工程数を減らすことができる。この例では、収納トレイが本発明の「所定位置」に対応している。
（２）第２実施形態
第１実施形態では、例えばＰＥＴからなる柔軟性を有するテープ５に複数個の凹部７を設けておき、これらの凹部７内にＩＣチップ１を１個１個取り付けることについて説明した。しかしながら、これらの凹部７の周囲にアンテナコイルを１個１個予め形成しておき、図３のステップＳ３では、ＩＣチップ１をテープ５の凹部７内に収容すると同時に、アンテナコイルの両端をＩＣチップ１に接合する構成とすれば、従来の技術と比べて、ＩＣタグの製造工程を短縮することが可能である。第２実施形態では、このことについて図５及び図６を参照しながら説明する。

図５（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の第２実施形態に係るＩＣタグ２００の製造方法を示す工程図であり、テープ５´をその裏面側から見た図である。図５（Ａ）〜（Ｃ）において、図２（Ａ）及び（Ｂ）と同一の構成を有する部分には同一符号を付し、その詳細説明は省略する。
図５（Ａ）に示すテープ５´は、例えばＰＥＴからなる柔軟性を有するものであり、複数枚のタグ基板１０５がテープ５´の長手方向に連なったものである。長手方向に隣接するタグ基板１０５の間にはミシン目１０３が設けられており、タグ基板１０５同士の分離が容易となっている。

また、タグ基板１０５では、凹部７を取り囲むようにしてアンテナコイルａが形成されており、このアンテナコイルａの両端（給電点）ａ１，ａ２が凹部７の底面に設けられている。この給電点ａ１，ａ２の位置は、凹部７内に収容されるＩＣチップ１の回路面の電極位置に対応している。
さらに、凹部７の中心部にはそれぞれ吸気穴１０７が設けられており、この吸気穴１０７以外の凹部７の底面には異方性導電シート（ＡＣＦ）１０１がそれぞれ設けられている。図５（Ａ）では、凹部７の底面にアンテナコイルａの両端ａ１，ａ２がそれぞれ形成されており、その上にＡＣＦ１０１が設けられている。このようなテープ５´に対するＩＣチップ１の実装方法は、第１実施形態で説明した図３のフローチャートと基本的には同じである。

即ち、まず始めに、図３のステップＳ１では、図１に示した実装装置１００の下側プッシャー２０を上昇させて、リングシート３の押し伸ばしを行う。これにより、リングシート３上に貼り付けられたウエーハＷのＩＣチップ間に隙間が生じる。
次に、ステップＳ２で、ステージ１０をＸ軸方向又は／及び、Ｙ軸方向に移動させて、テープ５´に取り付けるＩＣチップを選択する。そして、ステージ１０をＸ軸方向又は／及び、Ｙ軸方向に移動させて、選択したＩＣチップを上側プッシャーの直下に移動させる。次に、ステップＳ３で上側プッシャーを下降させる。

図６は、第２実施形態に係る上側プッシャー３０´の構成例を示す断面図である。図６に示すように、このテープ５´の凹部７の底面にはＡＣＦ１０１が設けられているが、ＡＣＦ１０１によるテープ５´とＩＣチップ１との接合には押圧力だけでなく、熱が必要である。そこで、この第２実施形態では、上側プッシャー３０´は、その内部にセラミックヒータが設けられている。

また、このセラミックヒータによる熱圧着を確実に行うために（即ち、ＩＣチップ１の回路面をＡＣＦ１０１に十分密着させるために）、この上側プッシャー３０´にはその押圧面に開口する吸気孔３１が設けられている。この吸気孔３１は、図示しない排気ポンプに繋がれており、押圧面側から吸気孔３１を通して吸気することが可能となっている。
図６に示すように、このような上側プッシャー３０´に押されてテープ５´の裏面側がステージ１０に近づき、その裏面にある凹部７内にＩＣチップ１が収容される。そして、上側プッシャー３０´による吸気と熱圧着とによって、凹部７内にＩＣチップ１の回路面が取り付けられる。また、この取り付けと同時に、ＩＣチップ１の回路面の電極とアンテナコイルａの両端ａ１，ａ２とが接合され、電気的に接続される。

次に、図３のステップＳ４では、上側プッシャー３０´を上昇させる。また、続くステップＳ５では、第２リール５２を回してテープ５´を一定量だけ巻き取る。そして、ステップＳ６で、リングシート３上に実装対象となるＩＣチップ１が残されているか否かを判断する。残されている場合には、ステップＳ２へ戻る。また、残されていない場合には、ステップＳ７へ進む。ステップＳ７では、下側プッシャー２０を下降させてリングシート３の伸張状態を解き、このフローチャートを終了する。

上記の実装処理が終了すると、図５（Ｂ）に示すように、テープ５´の各凹部７内にＩＣチップ１がそれぞれ取り付けられた状態となる。その後、図５（Ｃ）に示すように、テープ５´をミシン目１０３に沿って切断することで、１本のテープ５´から複数個のＩＣタグ２００を得ることができる。
このように、本発明の第２実施形態に係るＩＣタグ２００の製造方法によれば、従来の技術と比べて、リングシート上に貼着されたＩＣチップ１を吸着コレットでピックアップしなくても、このＩＣチップ１をタグ基板１０５に直接取り付けることができる。従って、ＩＣチップ１の実装処理を容易にすることができ、ＩＣチップの実装に要する工程の数（手間）を減らすことができる。

この第２実施形態では、タグ基板１０５が本発明の「フィルム基板」に対応している。また、上側プッシャー３０´が本発明の「接着手段」に対応し、コマ送り機構５０が本発明の「剥離手段」に対応している。さらに、ＩＣタグ２００が本発明の「非接触識別タグ」に対応している。
なお、この第２実施形態では、リングシート３上に貼着されたＩＣチップ１をタグ基板１０５に取り付ける場合について説明した。しかしながら、この第２実施形態では、リングシート３上に貼着されたＩＣチップ１ではなく、収納トレイに載置されたＩＣチップ１をタグ基板１０５に取り付ける構成でも良い。このような構成であれば、従来の技術と比べて、吸着コレットを用いることなく、収納トレイに収納されたＩＣチップ１をタグ基板１０５に直接取り付けることができるので、ＩＣチップ１の実装処理を容易にすることができ、実装処理に要する工程数を減らすことができる。この例では、収納トレイが本発明の「所定位置」に対応している。

本発明に係るＩＣチップの実装装置１００の構成例を示す図。 第１実施形態に係テープ５の裏面の構成例を示す図。 本発明に係るＩＣチップ１の実装方法を示すフローチャート。 第１実施形態に係る上側プッシャー３０の構成例を示す図。 第２実施形態に係るＩＣタグ２００の製造方法を示す工程図 第２実施形態に係る上側プッシャー３０´の構成例を示す図。

符号の説明

１ ＩＣチップ、３ リングシート、５，５´ テープ、７ 凹部、９ 接着剤、１０ ステージ、１５ ウエーハリング、２０ 下側プッシャー、３０，３０´ 上側プッシャー、３１ 吸気孔、５０ コマ送り機構、５１ 第１リール、５２ 第２リール、１００ 実装装置、１０１ 異方性導電シート（ＡＣＦ）、１０３ ミシン目、１０５ タグ基板、１０７ 吸気穴、２００ ＩＣタグ、ａ アンテナコイル、ａ１，ａ２ 給電点、Ｗ ウエーハ

Claims (8)

1. 所定位置に載置されたＩＣチップ上にフィルム基板の接着剤を有する面を押し当てて、当該ＩＣチップを該フィルム基板に接着させる工程と、
   前記ＩＣチップを接着した前記フィルム基板を前記所定位置から遠ざけて当該所定位置から前記ＩＣチップを離す工程と、を含むことを特徴とするＩＣチップの実装方法。
2. ＩＣチップが作り込まれたウエーハをリングシート上に貼着してダイシング処理を行う工程と、
   前記ダイシング処理によって前記ウエーハから分離された前記ＩＣチップ上にフィルム基板の接着剤を有する面を押し当てて、当該ＩＣチップを該フィルム基板に接着させる工程と、
   前記ＩＣチップを接着した前記フィルム基板を前記リングシートから遠ざけて当該リングシート上から前記ＩＣチップを剥す工程と、を含むことを特徴とするＩＣチップの実装方法。
3. 前記フィルム基板の前記接着剤を有する面には前記ＩＣチップを収容するための凹部が設けられており、前記凹部内に前記接着剤が塗布されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＩＣチップの実装方法。
4. 前記フィルム基板は、一方向に長く延びたテープからなることを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載のＩＣチップの実装方法。
5. 前記フィルム基板にはアンテナコイルが形成されており、
   前記ＩＣチップを前記フィルム基板に接着させる工程では、前記ＩＣチップに前記アンテナコイルの両端を接続することを特徴とする請求項１から請求項４の何れか一項に記載のＩＣチップの実装方法。
6. 前記接着剤は、異方性導電シートからなることを特徴とする請求項５に記載のＩＣチップの実装方法。
7. リングシート上に貼着されたＩＣチップ上にフィルム基板の接着剤を有する面を押し当てて、当該ＩＣチップを該フィルム基板に接着させる接着手段と、
   前記ＩＣチップを接着した前記フィルム基板を前記リングシートから遠ざけて当該リングシート上から前記ＩＣチップを剥す剥離手段と、を含むことを特徴とするＩＣチップの実装装置。
8. ＩＣチップが作り込まれたウエーハをリングシート上に貼着してダイシング処理を行う工程と、
   前記ダイシング処理によって前記ウエーハから分離された前記ＩＣチップ上に、アンテナコイルが形成されたフィルム基板の接着剤を有する面を押し当てて、当該ＩＣチップを該フィルム基板に接着させる工程と、
   前記ＩＣチップを接着した前記フィルム基板を前記リングシートから遠ざけて当該リングシート上から前記ＩＣチップを剥す工程と、を含むことを特徴とする非接触識別タグの製造方法。

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