WO2007046234A1 - 測定装置 - Google Patents

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WO2007046234A1
WO2007046234A1 PCT/JP2006/319837 JP2006319837W WO2007046234A1 WO 2007046234 A1 WO2007046234 A1 WO 2007046234A1 JP 2006319837 W JP2006319837 W JP 2006319837W WO 2007046234 A1 WO2007046234 A1 WO 2007046234A1
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measuring
chip
image processing
measuring device
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PCT/JP2006/319837
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French (fr)
Inventor
Akinori Toma
Shuji Kurokawa
Yoshiaki Sugishita
Original Assignee
Lintec Corporation
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Publication date
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
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    • G—PHYSICS
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    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape

Definitions

  • the present invention relates to a measuring apparatus for measuring a chip interval and a deviation angle of a plate-like member attached to an adhesive sheet.
  • a semiconductor wafer or a composite wafer supported by a ring frame via a sheet is diced into chips, and then the chip is picked up.
  • the adhesive sheet is stretched by an expanding device, and the chip interval of the semiconductor wafer or compound wafer separated into chips is expanded by a predetermined amount (for example, see Patent Document 1).
  • the expanding apparatus when expanding the chip interval of the semiconductor wafer compound wafer singulated into chips, the chip interval and the cutting line and ring frame by dicing are expanded. The angle of deviation is not measured. For this reason, when the chip is picked up, the recognition device of the pickup device, for example, when checking the position of the chip with a camera, the processing for recognizing the position of the chip, and the position of the collet for pick-up at the recognized position. If the correction processing is time consuming and the processing capacity is reduced, there is a problem.
  • Patent Document 1 Japanese Patent No. 3064979
  • a measuring apparatus is supported by a support having an adhesive sheet attached to an opening of a ring frame, and is separated into chips by cutting.
  • a measuring apparatus for measuring a chip interval of a plate-shaped member as an object to be measured wherein the measuring apparatus measures the chip interval measured by the image processing means for measuring the chip interval and the image processing means. It is characterized by comprising storage means for storing as data.
  • the measuring apparatus is supported by a support having an adhesive sheet attached to the opening of the ring frame, and is separated into chips by cutting.
  • a measuring device that uses a plate-like member as a measurement object and measures a deviation angle between a cutting line by the cutting and a reference orientation of the ring frame, the measuring device comprising: an image processing unit that measures the deviation angle; Storage means for storing the deviation angle measured by the image processing means as measurement data.
  • the measuring apparatus is supported by a support having an adhesive sheet attached to the opening of a ring frame, and is separated into chips by cutting.
  • a measuring apparatus that uses a plate-like member as an object to be measured and measures a gap between each chip and a deviation angle between the cutting line by the cutting and a reference orientation of the ring frame, wherein the measuring apparatus includes the chip interval and the tip
  • the image processing means for measuring a deviation angle, and a storage means for storing the chip interval and the deviation angle measured by the image processing means as measurement data.
  • the measurement apparatus may further include output means for outputting the measurement data stored in the storage means.
  • the measuring apparatus further includes a printing unit that converts the measurement data into an optical reading code and prints it on a label, and affixes the label with the optical reading code to the support. It may be configured to include a sticking means.
  • the measurement apparatus may further be configured to store the measurement data stored in the storage means in an electronic recording medium and output the data to another apparatus.
  • the measurement apparatus further includes a writing unit that writes the measurement data stored in the storage unit to an RFID tag, and an RFID tag on which the measurement data is written is attached to a predetermined position. It may be configured to include a sticking means.
  • the invention's effect [0013]
  • a plate-like shape that is supported by a support body in which an adhesive sheet is attached to the opening of the ring frame and separated into chips by cutting.
  • a configuration was adopted in which the part was a measurement object, the chip interval or Z and the chip slip angle were measured by the image processing means, and the measurement data was stored in the storage means. Therefore, since the chip can be picked up based on the chip interval or Z and the chip shift angle stored in the storage means, the position of the chip is confirmed by a recognition device of the pickup device, for example, a camera. It is possible to shorten the time required for the position recognition process and the correction process for aligning the position of the pick-up collet with the recognized position, and the effect of improving the pickup processing capability can be obtained.
  • FIG. 1 is an explanatory view of a measuring apparatus according to the present invention
  • FIG. 2 is an explanatory view of a measuring object, a deviation angle and a bar code pasting configuration
  • FIG. 3 is an explanatory view of a measurement position of a chip interval.
  • the measuring device 1 in FIG. 1 is supported by a support H in which an adhesive sheet 3 is attached to an opening of a ring frame 2 as shown in FIG. 2, and is separated into a chip shape by cutting.
  • a member in this embodiment, a dicing semiconductor wafer (hereinafter abbreviated as “wafer 4”)) is an object to be measured, and each chip interval G (see FIG. 3) and a shift angle ⁇ described later are used. Measure.
  • Each chip interval G of the wafer 4 is expanded by a predetermined amount by a not-shown V and expanding device before the measurement by the measuring device 1 is started.
  • the reason why the chip interval G is expanded by a predetermined amount is to pick up the chips C one by one with a collet of a pickup device (not shown) after the measurement by the measuring device 1 is completed.
  • the measuring apparatus 1 includes an image processing unit (image processing means) 5, a host computer 6, a printer 7 and a monitor 8, and the host computer 6 includes the image processing unit 5.
  • the printer 7 and the monitor 8 are connected.
  • the image processing unit 5 is configured to photograph the wafer 4 on the adhesive sheet 3 with the camera 9, capture the image, and measure the chip interval G and the shift angle ⁇ from the captured image. ing.
  • the “chip gap G” refers to two adjacent chips C as shown in FIG.
  • the “shift angle 0” is a predetermined axis Y (reference to the ring frame) defined based on the two notches 10 and 10 provided in the ring frame 2 as shown in FIG. (Direction) and an angle formed by a dicing line (cutting line) 11 cut by dicing.
  • the reference of the predetermined axis Y may be based on the flat portion 29 of the ring frame 2 instead of the notches 10 and 10.
  • the measurement of the chip interval G is configured to perform measurement at a plurality of locations as indicated by arrows in FIG.
  • measurement data D measurement data Da for each chip interval, average value data Db of the chip intervals, and measurement data Dc for the deviation angle ⁇ are obtained.
  • the image processing unit 5 uses the measurement data (D1 to D9 in FIG. 3) related to the missing portion C1 of the chip C and the dropped portion C2 of the chip C. ) Is rejected.
  • the measurement data D are all output from the image processing unit 5 to the host computer 6 and stored in the storage means 12 of the host computer 6, for example, a node disk. Also, the stored measurement data D can be output from the host computer 6 to another device.
  • the storage means 12 in addition to the hard disk, a floppy (registered trademark) disk, a US B memory, a CD—R ⁇ CD-RW, a DVD-R, a DVD—RW ⁇ DVD—RAM ⁇ MO, a magnetic tape, etc. Conceivable.
  • the printer 7 functions as a means for printing out the measurement data D of the chip C sent to the host computer 6 as described above, and the monitor 8 is a means for displaying the measurement data D Function as.
  • the measurement data D can be affixed to the support H as a bar code 13 as shown in FIG.
  • the CPU 14 sucks up the measurement data D from the image processing unit 5, converts the measurement data D into known barcode data BD as an optical reading code, and displays the barcode.
  • Output to code printer 15 printing means.
  • the label 18 formed by temporarily attaching a plurality of labels 17 to the strip-like release sheet 16 at a predetermined pitch is conveyed to the peel plate 19, and the print head 22 is labeled 17 during the conveyance.
  • Print barcode 13 on Label 17 with barcode 13 printed is By being folded back in the direction opposite to the conveying direction by the roll plate 19, it is peeled off from the release sheet 16 and held on the suction grid 21 of the sticking device 20.
  • the CPU 14 may be a CPU (not shown) of the host computer 6.
  • a dot impact printer, a thermal printer, a laser printer, etc. can be considered.
  • a known QR code (two-dimensional code) (not shown) may be employed as an optical reading code.
  • the CPU 14 converts the measurement data D of the chip C to QR code data and outputs the QR code data to the barcode printer 15.
  • the print head 2 2 based on the QR code data. Is configured to print the QR code on label 17.
  • the measurement object wafer 4 having the bar code label 17 or the QR code label attached to the support H as described above is transported to a pick-up device (not shown), and the chip C is picked up by a pick-up collet. Pickup is performed.
  • the pickup device first reads the barcode 13 or QR code from the label 17 with a barcode reader or QR code reader, and obtains the measurement data D of the barcode 13 or QR code force chip C, Measurement data D can be used, for example, by performing alignment based on this measurement data D and correcting the position of the pickup collet.
  • the host computer 6 stores and stores the measurement data D in the storage unit 12 as a method for acquiring the measurement data D by another device (the pickup device in this embodiment).
  • the measurement data D may be output to the other device by wireless or wired communication.
  • the host computer 6 functions as an output means for outputting the measurement data D to another device.
  • the measurement data D stored in the storage means 12 of the host computer 6 is stored in a floppy (registered trademark) disk, USB memory, or other electronic recording medium and provided to the other device. You can also
  • more measurement data D can be stored in the RFID tag 24 and pasted at a predetermined position.
  • the CPU 25 sucks up the measurement data D from the image processing unit 5 and outputs the measurement data D to the RFID tag issuer 26.
  • the RFID tag 24 in which the measurement data D is written is peeled off from the release sheet 16 by being folded back by the peel plate 19 in the direction opposite to the conveying direction, and held on the suction grid 21 of the sticking device 20. Thereafter, the tag 24 is attached to a predetermined position by the lowering of the suction grid 21.
  • the CPU 25 may be the CPU (not shown) of the host computer 6!
  • the RFID tag 24 may be attached to the cassette 28.
  • the measurement data D of all the wafers 4 existing in the cassette 28 are stored and stored in the storage unit of the RFID tag 24.
  • the place where the RFID tag 24 is attached is not limited to the top plate 28a of the cassette 28, but can be changed as needed.
  • the wafer 4 supported by the support H having the adhesive sheet 3 attached to the opening of the ring frame 2 and separated into chips by cutting is measured.
  • a configuration was adopted in which the chip interval G and the shift angle ⁇ were measured by the image processing unit 5 and the measurement data D was stored in the storage means 12. Therefore, it is possible to prepare for the pick-up of the chip C based on the memorized measurement data D of the chip interval G and the deviation angle ⁇ , and the pick-up device recognizer, for example, the camera
  • the time required for the position recognition process when confirming the position and the correction process for aligning the position of the collet for pickup with the recognized position can be shortened, and the pickup processing capacity can be improved.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram of a measuring apparatus according to the present invention.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram of a measurement object, a deviation angle, and a bar code pasting configuration.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram of a measurement position of a chip interval.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram of another configuration for attaching measurement data to a predetermined adherend.
  • Image processing unit (Image processing means)

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Abstract

【課題】チップ状に個片化された板状部材の各チップをピックアップする際のピックアップ処理能力を向上させるのに好適な測定装置を提供する。 【解決手段】リングフレーム２の開口部に接着シート３が貼付された支持体Ｈに支持され、切断によってチップ状に個片化された板状部材としての半導体ウエハ４を測定対象物とし、画像処理ユニット５が当該チップ間隔Ｇとずれ角θとを測定し、その測定データＤが画像処理ユニット５から上位コンピュータ６へ送出され、該上位コンピュータ６の記憶手段１２に記憶されるように構成し、その記憶手段１２に記憶されているチップ間隔Ｇとずれ角θとを基に、次工程でのピックアップ装置の認識装置、例えばカメラでチップの位置確認を行なうときの位置認識処理や認識した位置にピックアップ用のコレットの位置を合わせる補正処理を行なうことができるようにする。

Description

明 細 書
測定装置
技術分野
[0001] 本発明は、接着シートに貼付された板状部材の各チップ間隔やずれ角を測定する 測定装置に関する。
背景技術
[0002] 従来、半導体素子や発光ダイオード素子の製造工程では、シートを介してリングフ レームで支持された半導体ウェハやィ匕合物ウェハをダイシングによりチップ状に個片 化し、その後、当該チップをピックアップするために、エキスパンド装置で前記接着シ ートを引き伸ばし、チップ状に個片化された半導体ウェハや化合物ウェハのチップ間 隔を所定量拡張している (例えば、特許文献 1参照)。
[0003] し力しながら、前記エキスパンド装置によると、チップ状に個片化された半導体ゥェ ハゃ化合物ウェハのチップ間隔を拡張する際に、そのチップ間隔や前記ダイシング による切断ラインとリングフレームとのずれ角の測定を行なっていない。このため、当 該チップのピックアップ時にピックアップ装置の認識装置、例えばカメラでチップの位 置確認を行なうときに、そのチップの位置を認識する処理や、認識した位置にピック アップ用のコレットの位置を合わせる補正処理に時間がかかり、処理能力が低下して しまうと 、う問題点を有して 、る。
[0004] 特許文献 1：特許第 3064979号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 本発明は前記問題点を解決するためになされたもので、その目的とするところは、 チップ状に個片化された板状部材の各チップをピックアップする際のピックアップ処 理能力を向上させるのに好適な測定装置を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0006] 上記目的を達成するために、本発明に係る測定装置は、リングフレームの開口部に 接着シートが貼付された支持体に支持され、切断によってチップ状に個片化された 板状部材を測定対象物とし、その各チップ間隔を測定する測定装置であって、前記 測定装置は、前記チップ間隔を測定する画像処理手段と、前記画像処理手段により 測定した前記チップ間隔を測定データとして記憶する記憶手段とを具備することを特 徴とするちのである。
[0007] また、上記目的を達成するために、本発明に係る測定装置は、リングフレームの開 口部に接着シートが貼付された支持体に支持され、切断によってチップ状に個片化 された板状部材を測定対象物とし、前記切断による切断ラインと前記リングフレーム の基準方位とのずれ角を測定する測定装置であって、前記測定装置は、前記ずれ 角を測定する画像処理手段と、前記画像処理手段により測定した前記ずれ角を測定 データとして記憶する記憶手段とを具備することを特徴とするものである。
[0008] また、上記目的を達成するために、本発明に係る測定装置は、リングフレームの開 口部に接着シートが貼付された支持体に支持され、切断によってチップ状に個片化 された板状部材を測定対象物とし、その各チップ間隔および前記切断による切断ラ インと前記リングフレームの基準方位とのずれ角を測定する測定装置であって、前記 測定装置は、前記チップ間隔および前記ずれ角を測定する画像処理手段と、前記 画像処理手段により測定した前記チップ間隔および前記ずれ角を測定データとして 記憶する記憶手段とを具備することを特徴とするものである。
[0009] 前記の本発明に係る測定装置は、更に、前記記憶手段に記憶した前記測定デー タを出力する出力手段を具備するように構成してもよ 、。
[0010] 前記の本発明に係る測定装置は、更に、前記測定データを光学式読取コードに変 換してラベルにプリントするプリント手段と、前記光学式読取コード付きラベルを前記 支持体に貼付する貼付手段とを具備するように構成してもよ ヽ。
[0011] 前記の本発明に係る測定装置は、更に、前記記憶手段に記憶した前記測定デー タを電子記録媒体に格納して他の装置へ出力するように構成してもよ ヽ。
[0012] 前記の本発明に係る測定装置は、更に、前記記憶手段に記憶した前記測定デー タを RFIDタグに書き込む書込手段と、前記計測データが書き込まれた RFIDタグを 所定の位置に貼付する貼付手段とを具備するように構成してもよ ヽ。
発明の効果 [0013] 本発明に係る測定装置にあっては、前記の通り、リングフレームの開口部に接着シ ートが貼付された支持体に支持され、切断によってチップ状に個片化された板状部 材を測定対象物とし、画像処理手段により当該チップ間隔または Z及びチップのず れ角を測定し、その測定データを記憶手段に記憶する構成を採用した。このため、前 記記憶手段に記憶されているチップ間隔または Z及びチップのずれ角を基に当該 チップのピックアップを行なうことができるから、ピックアップ装置の認識装置、例えば カメラでチップの位置確認を行なうときの位置認識処理や認識した位置にピックアツ プ用のコレットの位置を合わせる補正処理の時間を短縮することができ、ピックアップ 処理能力の向上を図れるという作用効果が得られる。
発明を実施するための最良の形態
[0014] 以下、本発明を実施するための最良の形態について、添付した図面を参照しなが ら詳細に説明する。
[0015] 図 1は本発明に係る測定装置の説明図、図 2は測定対象物とずれ角並びにバーコ ードの貼付構成の説明図、図 3はチップ間隔の測定位置の説明図である。
[0016] 図 1の測定装置 1は、図 2のようにリングフレーム 2の開口部に接着シート 3が貼付さ れた支持体 Hに支持され、切断によってチップ状に個片化された板状部材 (本実施 形態にお ヽてはダイシングが行われた半導体ウェハ（以下「ウェハ 4」と略称する） )を 測定対象物とし、その各チップ間隔 G (図 3参照)や後述のずれ角 Θを測定する。
[0017] 前記ウェハ 4の各チップ間隔 Gは、測定装置 1による測定開始前に予め、図示しな V、エキスパンド装置で所定量拡張されて!、る。このようにチップ間隔 Gを所定量拡張 するのは、測定装置 1による測定終了後に、図示しないピックアップ装置のコレットで 当該チップ Cを一つずつピックアップするためである。
[0018] 前記のような測定を実施するため、測定装置 1は、画像処理ユニット (画像処理手 段） 5、上位コンピュータ 6、プリンタ 7およびモニタ 8を備え、上位コンピュータ 6に画 像処理ユニット 5、プリンタ 7、モニタ 8が接続される構成を採用している。
[0019] 画像処理ユニット 5は、そのカメラ 9で前記接着シート 3上のウエノ、 4を撮影し、その 画像を取り込み、この取り込んだ画像からチップ間隔 Gとずれ角 Θを測定するように 構成されている。前記「チップ間隔 G」とは、図 3に示すように隣り合う 2つのチップ C 間の距離であり、前記「ずれ角 0」とは、図 2に示すようにリングフレーム 2に設けられ ている 2つのノッチ 10、 10を基準として定められる所定の軸線 Y (リングフレームの基 準方位）と、ダイシングによって切断されたダイシングライン (切断ライン） 11とのなす 角度である。尚、前記所定の軸線 Yの基準には前記ノッチ 10、 10に替えてリングフレ ーム 2のフラット部 29を基準としてもよ 、。
[0020] 本実施形態の場合、チップ間隔 Gの測定は、図 3中矢印で示したように複数箇所で 測定を行うように構成されている。測定データ Dとして、個々のチップ間隔の測定デ ータ Daと、それらチップ間隔の平均値データ Dbと、ずれ角 Θの測定データ Dcを得 るようにしている。尚、平均値データ Dbを求めるにあたり平均値の信頼性を高めるた め、画像処理ユニット 5では、チップ Cの欠損部 C1やチップ Cの脱落部 C2に係る計 測データ（図 3中 D1〜D9)を不採用とする処理がなされる。
[0021] 測定データ Dは、いずれも画像処理ユニット 5から上位コンピュータ 6に出力され、 その上位コンピュータ 6の記憶手段 12、例えばノヽードディスクに記憶される。また、記 憶された測定データ Dは上位コンピュータ 6から別の装置へ出力することもできる。記 憶手段 12としては、前記ハードディスクの他に、フロッピー（登録商標）ディスク、 US Bメモリ、 CD— Rゝ CD-RW, DVD-R, DVD— RWゝ DVD— RAMゝ MO、磁気 テープ等が考えられる。
[0022] 前記プリンタ 7は、上記のように上位コンピュータ 6に送出されたチップ Cの測定デ ータ Dをプリントアウトする手段として機能し、前記モニタ 8は、その測定データ Dを表 示する手段として機能する。
[0023] 前記測定データ Dは、図 4に示す構成を採用することにより、図 2のようにバーコ一 ド 13として前記支持体 Hに貼付することができる。
[0024] 具体的には、図 4に示すように、 CPU14が画像処理ユニット 5から前記測定データ Dを吸い上げ、その測定データ Dを光学式読取コードとして周知のバーコードデータ BDに変換してバーコードプリンタ 15 (プリント手段）へ出力する。バーコードプリンタ 1 5では、帯状の剥離シート 16に所定ピッチで複数のラベル 17を仮着してなるラベル 原反 18をピールプレート 19へ搬送しつつ、その搬送途中でプリントヘッド 22がラベ ル 17にバーコード 13をプリントする。バーコード 13がプリントされたラベル 17は、ピ ールプレート 19で搬送方向とは逆方向へ折り返されることにより、剥離シート 16から 剥離されて貼付装置 20の吸着グリッド 21に保持される。その後当該ラベル 17は、吸 着グリッド 21の下降により支持体 Hの接着シート 3に貼付される。尚、前記 CPU14に ついては上位コンピュータ 6の CPU (図示省略）であってよい。また、プリント手段とし ては、ドットインパクトプリンタ、サーマルプリンタ、レーザプリンタ等が考えられる。
[0025] 前記バーコード 13 (—次元コード）に代えて光学式読取コードとして周知の QRコー ド（二次元コード）（図示省略)を採用することもできる。この場合、前記 CPU14は、前 記チップ Cの測定データ Dを QRコードデータに変換してバーコードプリンタ 15へ出 力し、また、バーコードプリンタ 15では、その QRコードデータに基づきプリントヘッド 2 2で QRコードをラベル 17にプリントするように構成される。
[0026] 上記のように支持体 Hにバーコード付きラベル 17または QRコード付きラベルが貼 付された測定対象物のウェハ 4は、図示しないピックアップ装置へと搬送され、ピック アップ用コレットでチップ Cのピックアップが行なわれる。この際、ピックアップ装置で は、最初に、バーコードリーダ又は QRコードリーダによりラベル 17からバーコード 13 又は QRコードを読み取り、そのバーコード 13又は QRコード力 チップ Cの測定デー タ Dを取得し、この測定データ Dを基にァライメントを行ってピックアップの準備ゃピッ クアップ用コレットの位置補正をする等、測定データ Dを使用することができる。
[0027] 上記のように測定データ Dを他の装置 (本実施形態にぉ 、てはピックアップ装置） が取得する手法としては、例えば、上位コンピュータ 6がその記憶手段 12に格納記 憶している測定データ Dを無線若しくは有線の通信で当該他の装置へ出力するよう にしてもよい。この場合は、上位コンピュータ 6が測定データ Dを他の装置へ出力する 出力手段として機能する。また、上位コンピュータ 6の記憶手段 12に格納記憶されて V、る測定データ Dは、フロッピー（登録商標）ディスクや USBメモリ等と 、つた電子記 録媒体に格納して当該他の装置へ提供することもできる。
[0028] また、図 5に示す構成を採用することにより、より多くの測定データ Dを RFIDタグ 24 に格納して所定の位置に貼付することができる。
[0029] 具体的には、図 5に示すように、 CPU25が画像処理ユニット 5から前記測定データ Dを吸い上げ、その測定データ Dを RFIDタグ発行機 26へ出力する。 RFIDタグ発行 機 26では、帯状の剥離シート 16に所定ピッチで複数の RFIDタグ 24を仮着してなる タグ原反 30をピールプレート 19へ搬送しつつ、その搬送途中で RFIDライタ 27がそ の測定データ Dを RFIDタグ 24の記憶部（図示省略）に書き込む。測定データ Dが書 き込まれた RFIDタグ 24は、ピールプレート 19で搬送方向とは逆方向へ折り返される ことにより、剥離シート 16から剥離されて貼付装置 20の吸着グリッド 21に保持される 。その後当該タグ 24は、吸着グリッド 21の下降により所定の位置に貼付される。尚、 前記 CPU25も上位コンピュータ 6の CPU (図示省略）であってよ!ヽ。
[0030] また、図 5のように、測定対象物のウエノ、 4を複数まとめてカセット 28に装填して取り 扱う場合は、カセット 28に RFIDタグ 24を貼付してもよい。この場合、 RFIDタグ 24の 記憶部には、カセット 28内に存在する全ウェハ 4の測定データ Dが格納記憶される。 尚、 RFIDタグ 24の貼付場所については、カセット 28の天板 28aだけに限定されるこ とはなぐ必要に応じて適宜変更することができる。
[0031] 以上説明した測定装置 1にあっては、リングフレーム 2の開口部に接着シート 3が貼 付された支持体 Hに支持され、切断によってチップ状に個片化されたウェハ 4を測定 対象物とし、画像処理ユニット 5により当該チップ間隔 Gとずれ角 Θとを測定し、その 測定データ Dを記憶手段 12に記憶する構成を採用した。このため、記憶手段 12〖こ 記憶されているチップ間隔 Gとずれ角 Θの測定データ Dを基に当該チップ Cのピック アップ準備を行なうことができ、ピックアップ装置の認識装置、例えばカメラでチップ の位置確認を行なうときの位置認識処理や認識した位置にピックアップ用のコレット の位置を合わせる補正処理の時間を短縮することができ、ピックアップ処理能力の向 上を図れる。
図面の簡単な説明
[0032] [図 1]本発明に係る測定装置の説明図。
[図 2]測定対象物とずれ角並びにバーコードの貼付構成の説明図。
[図 3]チップ間隔の測定位置の説明図。
圆 4]測定データを支持体に貼付するための構成の説明図。
[図 5]測定データを所定の被着体に貼付するための他の構成の説明図。
符号の説明 1 測定装置
2 リングフレーム
3 接着シート
4 ウェハ (板状部材）
5 画像処理ユニット (画像処理手段）
11 ダイシングライン (切断ライン）
12 記憶手段
13 バーコード (光学式読取コード） 15 バーコードプリンタ（プリント手段) 17 ラベル
20 貼付装置 (貼付手段）
24 RFIDタグ
26 RFIDタグ発行機 (書込手段） G チップ間隔
Θ ずれ角
D 測定データ
Da 個々のチップ間隔の測定データ Y 軸線（リングフレームの基準方位）

Claims

請求の範囲
[1] リングフレームの開口部に接着シートが貼付された支持体に支持され、切断によつ てチップ状に個片化された板状部材を測定対象物とし、その各チップ間隔を測定す る測定装置であって、
前記測定装置は、
前記チップ間隔を測定する画像処理手段と、
前記画像処理手段により測定した前記チップ間隔を測定データとして記憶する記 憶手段とを具備すること
を特徴とする測定装置。
[2] リングフレームの開口部に接着シートが貼付された支持体に支持され、切断によつ てチップ状に個片化された板状部材を測定対象物とし、前記切断による切断ラインと 前記リングフレームの基準方位とのずれ角を測定する測定装置であって、
前記測定装置は、
前記ずれ角を測定する画像処理手段と、
前記画像処理手段により測定した前記ずれ角を測定データとして記憶する記憶手 段とを具備すること
を特徴とする測定装置。
[3] リングフレームの開口部に接着シートが貼付された支持体に支持され、切断によつ てチップ状に個片化された板状部材を測定対象物とし、その各チップ間隔および前 記切断による切断ラインと前記リングフレームの基準方位とのずれ角を測定する測定 装置であって、
前記測定装置は、
前記チップ間隔および前記ずれ角を測定する画像処理手段と、
前記画像処理手段により測定した前記チップ間隔および前記ずれ角を測定データ として記憶する記憶手段とを具備すること
を特徴とする測定装置。
[4] 前記測定装置は、更に、
前記記憶手段に記憶した前記測定データを出力する出力手段を具備すること を特徴とする請求項 1乃至 3のいずれかに記載の測定装置。
[5] 前記測定装置は、更に、
前記測定データを光学式読取コードに変換してラベルにプリントするプリント手段と 前記光学式読取コード付きラベルを前記支持体に貼付する貼付手段とを具備する こと
を特徴とする請求項 1乃至 4のいずれかに記載の測定装置。
[6] 前記測定装置は、更に、
前記記憶手段に記憶した前記測定データを電子記録媒体に格納して他の装置へ 出力すること
を特徴とする請求項 1乃至 5のいずれかに記載の測定装置。
[7] 前記測定装置は、更に、
前記記憶手段に記憶した前記測定データを RFIDタグに書き込む書込手段と、 前記測定データが書き込まれた RFIDタグを所定の位置に貼付する貼付手段とを 具備すること
を特徴とする請求項 1乃至 6のいずれかに記載の測定装置。
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