KR100253301B1

KR100253301B1 - 웨이퍼 맵핑장치

Info

Publication number: KR100253301B1
Application number: KR1019970033438A
Authority: KR
Inventors: 윤태갑
Original assignee: 김영환; 현대반도체주식회사
Priority date: 1997-07-18
Filing date: 1997-07-18
Publication date: 2000-06-01
Also published as: KR19990010622A

Abstract

본 발명은 웨이퍼 맵핑장치에 관한 것으로, 종래의 웨이퍼 맵핑장치는 각 웨이퍼를 특정화하는 수단으로 바코드를 이용함으로써, 한 번 사용한 바코드는 다시 사용함이 불가능하여 비용이 증가하고, 바코드를 프린트하고, 접착시키는 시간이 오래걸려 궁극적으로 생산성이 낮아지는 문제점이 있었다. 이와 같은 문제점을 감안한 본 발명은 웨이퍼를 고정시키는 마그네틱 테이프가 부착된 웨이퍼 고정수단과; 웨이퍼의 ID를 검출하여 그에 해당하는 정보를 웨이퍼 고정수단에 부착된 마그네틱 테이프에 기록하여 웨이퍼를 특정화하는 웨이퍼 특정화수단과; 상기 웨이퍼 특정화수단에서 기록한 정보를 인식하고, 그 웨이퍼의 맵핑데이터를 인가받아 동일한 웨이퍼로 판정되면 다이 본딩공정을 실시하는 웨이퍼 매칭수단으로 구성하여 웨이퍼를 특정화하는 수단으로 웨이퍼가 고정되는 웨이퍼 프레임에 부착한 마그네틱 테이프를 사용함으로써, 사용한 마그네틱 테이프를 반복적으로 사용하여 비용을 절감하는 효과와 아울러 바코드를 프린트하고, 접착하는 단계를 생략하여 공정시간을 단축함으로써 생산성을 향상시키는 효과가 있다.

Description

웨이퍼 맵핑장치

본 발명은 웨이퍼 맵핑장치에 관한 것으로, 특히 반복적인 기록이 가능한 마그네틱 테이프를 웨이퍼를 고정시키는 웨이퍼 프레임에 접착하고, 공정시 그 웨이퍼 프레임에 고정되는 특정 웨이퍼의 아이디(ID)를 기록하여 맵핑에 적용함으로써, 생산성을 향상시키는데 적당하도록 한 웨이퍼 맵핑장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 집적회로는 웨이퍼상에 다수개가 동시에 제조되며, 이를 칩화하기 위해서는 각각의 집적회로를 절단하는 절단공정과, 다이 본딩공정 및 패키지공정을 거치게 된다. 이와 같이 웨이퍼상에 동시에 형성되는 다수개의 집적회로는 그 공정시 오류 등의 이유로 정상적인 동작을 하지 않는 것이 생길 수 있다. 만약 이와 같이 정상적인 동작을 하지 않는 웨이퍼상의 집적회로를 칩화하면 비용이 증가하게 된다. 이와 같이 정상적인 동작을 하지 않는 집적회로를 표시하기 위해 잉크를 사용하여 그 불량 집적회로에 직접 표시하는 방법을 사용하였으나, 이는 잉크로 표시한 불량칩을 일일이 확인해야 함으로써 제조공정이 복잡해지고, 비용또한 증가하는 문제점이 있었다.

이와 같은 문제점을 개선한 방안으로, 맵핑(MAPPING)을 이용한 방법이 실시되었다. 이는 특정 웨이퍼의 불량 집적회로와 정상 집적회로를 표시하는 데이터를 사용하여 불량 집적회로의 위치를 알 수 있게 되며, 그 데이터와 웨이퍼는 일대일 대응을 해야 하기 때문에 각 웨이퍼 절단공정에서 웨이퍼를 고정시키는 수단인 웨이퍼 프레임에 바코드를 접착시키는 방법을 사용하였으며, 이와 같은 종래 웨이퍼 맵핑장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도1은 종래 웨이퍼 맵핑장치의 블록도로서, 이에 도시한 바와 같이 웨이퍼(WAFER)의 ID를 검출하여 그에 해당하는 바코드를 상기 웨이퍼(WAFER)가 고정될 웨이퍼 프레임에 접착시켜 웨이퍼를 특정화하는 웨이퍼 특정화부(10)와; 상기 웨이퍼 특정화부(10)에서 부착된 바코드를 인식하고, 서버(SERVER,21)로부터 그 웨이퍼(WAFER)의 맵핑데이터를 인가받아 동일한 웨이퍼로 판정되면 다이 본딩공정을 실시하는 웨이퍼 매칭부(20)로 구성된다.

상기 웨이퍼 특정화부(10)는 웨이퍼(WAFER)의 ID를 검출하는 카메라(11)와; 상기 카메라(11)를 통해 검출된 웨이퍼(WAFER)의 ID를 데이터화하는 광학문자 판독기(12)와; 상기 광학문자 판독기(12)의 출력데이터를 인가받아 전기/전자적신호를 출력하는 호일 마운터 씨피유(13)와; 상기 호일 마운터 씨피유(13)의 신호에 따라 특정 바코드를 프린트하는 바코드 프린터(14)와; 상기 바코드 프린터(14)에서 프린트한 바코드를 웨이퍼 프레임(1)에 접착시키는 바코드 접착기(15)와; 상기 웨이퍼 프레임(1)에 접착된 바코드를 읽는 바코드 리더(16)로 구성된다.

상기 웨이퍼 매칭부(20)는 각 웨이퍼(WAFER)의 매핑 데이터를 저장하는 서버(21)와; 웨이퍼 프레임(1)에 접착된 바코드를 인식하는 바코드 리더(22)와; 상기 바코드 리더(22)로부터 특정 웨이퍼(WAFER)의 ID를 입력받아 랜(LAN)을 통해 서버(21)로 부터 그 특정 웨이퍼(WAFER)의 매핑 데이터를 인가받아 그 맵핑데이터에 따라 정상 집적회로를 절단하고, 리드 프레임에 접착시키는 명령을 출력하는 다이 본더 씨피유(23)로 구성된다.

이하, 상기와 같이 구성된 종래 웨이퍼 맵핑장치의 동작을 설명한다.

먼저, 웨이퍼(WAFER)에 다수의 집적회로를 제조한 후, 제조번호 등의 ID를 부착하고, 불량 집적회로와 정상 집적회로를 테스트한 다음, 그 테스트 결과를 맵핑 데이터로 하여 서버(21)에 저장한다.

그 다음, 카메라(11)를 사용하여 상기 웨이퍼(WAFER)의 ID를 전기적인 신호로 변환한다.

그 다음, 상기 카메라(11)를 통해 입력되는 웨이퍼(WAFER) ID의 전기적 신호를 인가받은 광학문자 판독기(12)는 입력받은 신호를 데이터화하여 출력한다.

그 다음, 상기 광학문자 판독기(12)의 데이터를 입력받은 호일 마운터 씨피유(13)는 그 입력받은 데이터에 따른 제어신호를 출력한다.

그 다음, 상기 호일 마운터 씨피유(13)의 제어신호에 따라 바코드 프린터(14)는 바코드를 프린트하고, 바코드 접착기(15)는 그 바코드를 웨이퍼(WAFER)를 웨이퍼 프레임(1)에 고정하는 테이프(2)에 부착한다. 그리고, 바코드 리더(16)는 상기 테이프(2)에 부착된 바코드를 인식하여 그 정보를 다시 호일 마운터 씨피유(13)에 출력하며, 호일 마운터 씨피유(13)은 그 정보에 이상이 없는 경우 웨이퍼(WAFER)가 바코드가 부착된 테이프(2)에 의해 고정된 웨이퍼 프레임(1)을 다음공정으로 이송하는 명령을 출력한다.

그 다음, 상기 웨이퍼(WAFER)가 바코드가 부착된 테이프(2)에 의해 고정된 웨이퍼 프레임(1)을 이송받은 웨이퍼 매칭부(20)의 바코드 리더(22)는 상기 테이프(2)에 부착된 바코드를 읽어 그 정보를 다이 본더 씨피유(23)로 출력한다.

그 다음, 상기 바코드 리더(22)의 출력신호를 인가받은 다이 본더 씨피유(23)는 랜(LAN)을 통해 서버에 저장된 웨이퍼(WAFER)의 맵핑 데이터를 읽게 되며, 그 웨이퍼(WAFER)의 맵핑 데이터에 따라 웨이퍼(WAFER)상에 제조된 각 집적회로를 절단하고, 정상 집적회로를 리드 프레임에 접합하는 명령을 내리게 된다.

상기와 같은 동작으로, 종래 웨이퍼 맵핑장치는 각각의 웨이퍼에 대한 불량 집적회로를 선별하는 맵핑 데이터를 작성하고, 그 웨이퍼에 바코드를 부착하여 오류없이 맵핑 데이터와 웨이퍼를 일대일로 매칭시켜 절단하고, 리드 프레임에 접착함으로써, 공정을 단순화하였다.

그러나, 상기한 바와 같이 종래 웨이퍼 맵핑장치는 각 웨이퍼를 특정화하는 수단으로 바코드를 이용함으로써, 한 번 사용한 바코드는 다시 사용함이 불가능하여 비용이 증가하고, 바코드를 프린트하고, 접착시키는 시간이 오래걸려 궁극적으로 생산성이 낮아지는 문제점이 있었다.

이와 같은 문제점을 감안한 본 발명은 웨이퍼를 특정화하는 수단으로 반복적으로 사용할 수 있는 수단을 사용하여, 비용을 절감하고 생산성을 향상시킨 웨이퍼 맵핑장치의 제공에 그 목적이 있다.

도1은 종래 웨이퍼 맵핑장치의 블록도.

도2는 본 발명 웨이퍼 맵핑장치의 블록도.

***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명***

1:웨이퍼 프레임 2:테이프

3:마그네틱 테이프 10:웨이퍼 특정화부

11:카메라 12:광학문자 판독기

13:호일 마운터 씨피유 17:기록부

18,24:마그네틱 리더 20:웨이퍼 매칭부

21:서버 23:다이 본더 씨피유

상기한 바와 같은 목적은 다수의 웨이퍼 각각을 특정화하는 수단으로 마그네틱 테이프를 사용하고, 그 구성을 웨이퍼를 고정시키는 마그네틱 테이프가 부착된 웨이퍼 고정수단과; 웨이퍼의 ID를 검출하여 그에 해당하는 정보를 웨이퍼 고정수단에 부착된 마그네틱 테이프에 기록하여 웨이퍼를 특정화하는 웨이퍼 특정화수단과; 상기 웨이퍼 특정화수단에서 기록한 정보를 인식하고, 그 웨이퍼의 맵핑데이터를 인가받아 동일한 웨이퍼로 판정되면 다이 본딩공정을 실시하는 웨이퍼 매칭부로 구성하고, 상기 웨이퍼 특정화수단은 웨이퍼의 ID를 검출하는 검출수단과; 상기 검출수단의 출력을 데이터화하는 광학문자 판독수단과; 상기 광학문자 판독수단의 출력데이터를 인가받아 제어신호를 호일 마운터 제어수단과; 상기 호일 마운터 제어수단의 제어신호에 따라 특정 데이터를 상기 웨이퍼 고정수단에 부착된 마그네틱 테이프에 기록하는 기록수단과; 그 마그네틱 테이프에 기록한 데이터를 인식하는 마그네틱 인식수단으로 구성하고, 상기 웨이퍼 매칭수단은 각 웨이퍼의 매핑 데이터를 저장하는 저장수단과; 상기 웨이퍼 고정수단에 접착된 마그네틱 테이프에 기록된 데이터를 인식하는 마그네틱 인식수단과; 상기 마그네틱 인식수단으로부터 특정 웨이퍼의 ID를 입력받고, 상기 저장수단에 저장된 그 특정 웨이퍼의 매핑 데이터를 인가받아 그 맵핑 데이터에 따라 정상 집적회로를 절단하고, 리드 프레임에 접착시키는 명령을 출력하는 다이 본더 제어수단으로 구성함으로써 달성되는 것으로 이와 같은 본 발명을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도2는 본 발명 웨이퍼 맵핑장치의 블록도로서, 이에 도시한 바와 같이 웨이퍼(WAFER)의 ID를 검출하여 그에 해당하는 정보를 웨이퍼 프레임(1)에 부착된 마그네틱 테이프(3)에 기록하여 웨이퍼를 특정화하는 웨이퍼 특정화부(10)와; 상기 웨이퍼 특정화부(10)에서 기록한 정보를 인식하고, 서버(SERVER,21)로부터 그 웨이퍼(WAFER)의 맵핑데이터를 인가받아 동일한 웨이퍼로 판정되면 다이 본딩공정을 실시하는 웨이퍼 매칭부(20)로 구성된다.

상기 웨이퍼 특정화부(10)는 웨이퍼(WAFER)의 ID를 검출하는 카메라(11)와; 상기 카메라(11)을 통해 검출된 웨이퍼(WAFER)의 ID를 데이터화하는 광학문자 판독기(12)와; 상기 광학문자 판독기(12)의 출력데이터를 인가받아 전기/전자적신호를 출력하는 호일 마운터 씨피유(13)와; 상기 호일 마운터 씨피유(13)의 신호에 따라 특정 데이터를 웨이퍼 프레임(1)에 부착된 마그네틱 테이프(3)에 기록하는 기록부(17)와; 그 마그네틱 테이프(3)에 기록한 데이터를 인식하는 마그네틱 리더(18)로 구성된다.

상기 웨이퍼 매칭부(20)는 각 웨이퍼(WAFER)의 매핑 데이터를 저장하는 서버(21)와; 웨이퍼 프레임(1)에 접착된 마그네틱 테이프(3)에 기록된 데이터를 인식하는 마그네틱 리더(24)와; 상기 마그네틱 리더(24)로부터 특정 웨이퍼(WAFER)의 ID를 입력받고, 랜(LAN)을 통해 서버(21)로부터 그 특정 웨이퍼(WAFER)의 매핑 데이터를 인가받아 그 맵핑데이터에 따라 정상 집적회로를 절단하고, 리드 프레임에 접착시키는 명령을 출력하는 다이 본더 씨피유(23)로 구성된다.

이하, 상기와 같은 구성의 본 발명 웨이퍼 맵핑장치의 동작을 설명한다.

먼저, 웨이퍼(WAFER)에 다수의 집적회로를 제조한 후, 제조번호 등의 ID를 부착하고, 불량 집적회로와 정상 집적회로를 테스트한 다음, 그 테스트 결과를 맵핑 데이터로 하여 서버(21)에 저장한다. 그리고, 그 웨이퍼(WAFER)를 마그네틱 테이프(3)가 부착된 웨이퍼 프레임(1)에 테이프(2)를 사용하여 고정시킨다.

그 다음, 상기 호일 마운터 씨피유(13)의 제어신호에 따라 기록부(17)는 상기 웨이퍼 프레임(1)에 부착된 마그네틱 테이프(3)에 데이터를 기록하고, 마그네틱 리더(18)는 상기 웨이퍼 프레임(1)에 부착된 마그네틱 테이프(3)에 기록된 데이터를 인식여 그 정보를 다시 호일 마운터 씨피유(13)에 출력하며, 호일 마운터 씨피유(13)은 그 정보에 이상이 없는 경우 웨이퍼 프레임(1)을 다음공정으로 이송하는 명령을 출력한다.

그 다음, 웨이퍼 프레임(1)을 이송받은 웨이퍼 매칭부(20)의 마그네틱 리더(24)는 상기 웨이퍼 프레임(1)에 부착된 마그네틱 테이프(3)를 읽어 그 정보를 다이 본더 씨피유(23)로 출력한다.

그 다음, 상기 마그네틱 리더(24)의 출력신호를 인가받은 다이 본더 씨피유(23)는 랜(LAN)을 통해 서버(21)에 저장된 웨이퍼(WAFER)의 맵핑 데이터를 읽게 되며, 그 웨이퍼(WAFER)의 맵핑 데이터에 따라 웨이퍼(WAFER)상에 제조된 각 집적회로를 절단하고, 정상 집적회로를 리드 프레임에 접합하는 명령을 내리게 된다.

이와 같은 공정이 완료된 후에 다시 다른 웨이퍼에 동일한 공정을 실시할 경우, 사용된 마그네틱 테이프(3)에 다시 다른 웨이퍼의 ID를 기록하여 공정을 진행한다.

상기한 바와 같이 본 발명은 웨이퍼를 특정화하는 수단으로 웨이퍼가 고정되는 웨이퍼 프레임에 부착한 마그네틱 테이프를 사용함으로써, 사용한 마그네틱 테이프를 반복적으로 사용하여 비용을 절감하는 효과와 아울러 바코드를 프린트하고, 접착하는 단계를 생략하여 공정시간을 단축함으로써 생산성을 향상시키는 효과가 있다.

Claims

웨이퍼를 고정시키는 마그네틱 테이프가 부착된 웨이퍼 고정수단과; 웨이퍼의 ID를 검출하여 그에 해당하는 정보를 웨이퍼 고정수단에 부착된 마그네틱 테이프에 기록하여 웨이퍼를 특정화하는 웨이퍼 특정화수단과; 상기 웨이퍼 특정화수단에서 기록한 정보를 인식하고, 그 웨이퍼의 맵핑데이터를 인가받아 동일한 웨이퍼로 판정되면 다이 본딩공정을 실시하는 웨이퍼 매칭수단로 구성하여 된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 맵핑장치.
제 1항에 있어서, 상기 웨이퍼 특정화수단은 웨이퍼의 ID를 검출하는 검출수단과; 상기 검출수단의 출력을 데이터화하는 광학문자 판독수단과; 상기 광학문자 판독수단의 출력데이터를 인가받아 제어신호를 출력하는 호일 마운터 제어수단과; 상기 호일 마운터 제어수단의 제어신호에 따라 특정 데이터를 웨이퍼 고정수단에 부착된 마그네틱 테이프에 기록하는 기록수단과; 그 마그네틱 테이프에 기록한 데이터를 인식하는 마그네틱 인식수단으로 구성하여 된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 맵핑장치.
제 1항에 있어서, 상기 웨이퍼 매칭수단은 각 웨이퍼의 매핑 데이터를 저장하는 저장수단과; 상기 웨이퍼 고정수단에 접착된 마그네틱 테이프에 기록된 데이터를 인식하는 마그네틱 인식수단과; 상기 마그네틱 인식수단으로부터 특정 웨이퍼의 ID를 입력받고, 상기 저장수단에 저장된 그 특정 웨이퍼의 매핑 데이터를 인가받아 그 맵핑 데이터에 따라 정상 집적회로를 절단하고, 리드 프레임에 접착시키는 명령을 출력하는 다이 본더 제어수단으로 구성하여 된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 맵핑장치.