JP2010086260A - Ｃｏｔ及びｃｏｔの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＣＯＴに形成されたＩＣモジュールについての製造過程の詳細履歴や不良検査の詳細履歴の特定が容易な、ＣＯＴ及びＣＯＴの製造方法を提供する。
【解決手段】端子基板３とＩＣチップを有するＩＣモジュール２が複数個形成され、前記複数個のＩＣモジュール２のうち不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２も含まれるＣＯＴ１００（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ）であって、前記不良ＩＣモジュール２についての前記端子基板３上に付着された絶縁性の被覆４０と、前記不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２が前記ＣＯＴ１００に占める領域内の少なくとも一部または前記被覆４０に前記不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２を特定するためのマークされた所定の識別情報５０−１，５０−２とを有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＩＣカード用のＩＣモジュールが形成されたＣＯＴ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ）及びＣＯＴの製造方法に関する。

ＩＣカードは、大きく分けて端子基板がカード表面に露出している接触式、端子基板がない非接触式、及び、両者の機能を同一のＩＣチップで行う接触・非接触両様式ＩＣカードの、３種類がある。これらのうち、本発明は、接触式ＩＣカードと、接触式・非接触両様式ＩＣカードのＩＣモジュールが形成されたＣＯＴに関する。

接触式ＩＣカード、及び、接触式・非接触両様式ＩＣカードは、共に、クレジットカード、キャッシュカード、社員証等として使用される。そしてかかるＩＣカードは、一般には個人の財布等に収納され、必要時のみ取り出して、読み書き機器に入れて使用するものや、携帯電話、衛星放送のデコーダ、ＥＴＣ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｔｏｏｌ Ｃｏｌｌｅｔｃｔｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ）用の車載機器等、機器に入れっぱなしで使用するもの等、さまざまな用途、使用方法があり、使用される環境もさまざまである。

このようなＩＣカードのＩＣモジュールのモジュール形態は製造コスト、量産性を考慮して、ガラスエポキシ、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ポリイミド、ポリアミド等のフレキシブルなＩＣモジュールが複数個形成された形態（ＣＯＴ）が通常となっている。

ＣＯＴには通常の半導体製造技術を使用して、ダイボンディング（ＩＣチップを基板に搭載する）、ワイヤボンディング（端子基板の端子板またはリード端子とＩＣチップのパッドとを金線で接続）、樹脂モールド（ＩＣチップと金線部分を樹脂で封止）する工程を経る。これらの工程を経て、複数個のＩＣモジュールが１枚のＣＯＴ上に形成されたものが完成する。

図５に、複数個のＩＣモジュール２が１枚のＣＯＴ１上に形成されたものの平面図を示す。図５に示したＣＯＴ１には、表面側に端子基板３が現れている複数個のＩＣモジュール２が形成されている。

図６は、図５において示された複数個のＩＣモジュール２のうち、１つのＩＣモジュール２を示す断面図である。
すなわち、図６では、エッチングにより必要な形状をなしている端子基板３を構成するための金属箔がラミネートされた樹脂シート４からなるＣＯＴ１が示されている。また、樹脂シート４の裏面には、ＩＣチップ５が接着剤などによりダイボンディングされている。

そして、端子基板３の裏面とＩＣチップ５のパッドとが複数の金線６によってワイヤボンディングされている。そのために、樹脂シート４の一部には孔が開けられている。さらに、ＣＯＴ３の裏面側のＩＣチップ５は、金線６とともに封止樹脂７によって封止されている。

図７は、図５及び図６で示されたＩＣモジュールをカード基体に搭載することによって、ＩＣカードを製造するための工程を示す図である（特許文献１参照）。
すなわち、図７（Ａ）に示したカード基体８に、ＣＯＴ１から打ち抜かれたＩＣモジュール２を装着するための凹部９を設け（図７（Ｂ））、ＩＣモジュール２を凹部９にはめ込み（図７（Ｃ））、ＩＣモジュール２をカード基体８に固定させて、ＩＣカード１０を完成させる（図７（Ｄ））。

ここで、図５に示すように、１枚のＣＯＴ１上に形成された複数個のＩＣモジュール２のうち、一部に不良ＩＣモジュールも含まれることもある。
そのため、複数個のＩＣモジュール２が形成されたＣＯＴ１から、ＩＣモジュール２の一つ一つを打ち抜き、図７に示したような工程でＩＣカード１０を製造する際に、不良ＩＣモジュール２の識別ができるように、ＣＯＴ１に目印をつける。

例えば、図８に示したように、図５に示したＩＣモジュール２が複数個形成されたＣＯＴ１において、不良ＩＣモジュール２がＣＯＴ１に占める領域内（図中の点線枠内）に目印として識別孔２０を穿孔する。

不良ＩＣモジュールがＣＯＴ１に占める領域内に識別孔２０が穿孔されることにより、ＣＯＴ１からＩＣモジュール２の一つ一つを打ち抜く際に、不良ＩＣモジュール２に穿孔された識別孔２０をセンサなどで認識することができる。そして、認識された不良ＩＣモジュールを、ＩＣカード１０への搭載の除外対象とすることができる（特許文献２参照）。

特開２００６− ４１１６２号公報 特開２００７−２４９５９９号公報

不良ＩＣモジュールにおけるＩＣチップの不良要因には、大きく分けて、外観不良と、電気的不良の２つがある。
外観不良は主として、図６において、ＣＯＴ１の裏側にダイボンディングされたＩＣチップ５のマウントずれ、樹脂モールドの不完全による封止樹脂７の外観上の崩れなどがある。

また、電気的不良はまず、図６において、ワイヤボンディングによってボンディングされた金線６を介して端子基板３と導通するＩＣチップ５の電気電子回路自体の不良がある。また、電気的不良には、金線６によるワイヤボンディングの失敗に基づく、端子基板３とＩＣチップ５との導通不良などがある。

ここで、外観不良は主に目視によって検査され、電気的不良は端子基板３に検査機器のプローブを当接することによって検査される。これらの検査は、それぞれ別個のものであるため、図８に示した不良ＩＣモジュール２における識別孔２０は、それぞれの検査の結果ごとに穿孔される。

もしくは、外観不良の検査を先に行って、電気的不良の検査をその後に行う場合は、外観不良を有するＩＣチップについては、当該ＩＣチップの端子基板３に絶縁処理が施される。そして、その後の電気的不良の検査において、外観不良を有するＩＣチップを不良ＩＣチップと認識させ、認識された後に上記の識別孔２０を穿孔することがある。

なお、外観不良の検査は主として、人間を介した目視で行われることがあるので、その後、識別孔２０が正常ＩＣモジュール２に対して穿孔されたり、識別孔２０の穿孔箇所、位置、形状、大きさがまちまちになってしまうことがある。逆に、不良ＩＣモジュール２に対して誤って、識別孔２０の穿孔が行われないこともある。

識別孔２０の穿孔箇所、位置、形状、大きさにばらつきが生じたり、必要な穿孔が行われないと、不良ＩＣモジュール２に穿孔された識別孔２０をセンサなどで認識する際に、不良ＩＣモジュール２を除外できないことがある。

また、図８に示したような、不良ＩＣモジュール２がＣＯＴ１に占める領域内に識別孔２０を穿孔されているＣＯＴ１では、不良ＩＣモジュール２を識別するための目印は、識別孔２０のみである。そのため識別孔２０のみでは、ＩＣモジュールについて、良品または不良品の判別のみしかできない。図８に示したＣＯＴ１では、製造過程の詳細履歴や、不良検査の内容（例えば、外観不良であるのか、もしくは、電気的不良であるのか）及びその詳細履歴を特定できないことが多い。

なお、上記のように、外観不良の検査を先に行って、電気的不良の検査をその後に行う場合に、外観不良を有するＩＣモジュールの端子基板３に絶縁処理を施されていれば、施された絶縁処理によりＩＣチップは動作しないので、外観不良が存在する旨を認識することができる。しかし、この場合であっても、不良ＩＣモジュール２を識別するための目印が依然として、絶縁処理の有無のみであるので、製造過程の詳細履歴や、不良検査の詳細履歴を特定することができない。

そこで、本発明が解決しようとする課題は、ＣＯＴに形成されたＩＣモジュールについての製造過程の詳細履歴や不良検査の詳細履歴の特定が容易な、ＣＯＴ及びＣＯＴの製造方法を提供することである。

本発明に係るＣＯＴは、端子基板とＩＣチップを有するＩＣモジュールが複数個形成され、前記複数個のＩＣモジュールのうち不良ＩＣモジュールも含まれるＣＯＴ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ）であって、前記不良ＩＣモジュールについての前記端子基板上に付着された絶縁性の被覆と、前記不良ＩＣモジュールが前記ＣＯＴに占める領域内の少なくとも一部または前記被覆に前記不良ＩＣモジュールを特定するためのマークされた所定の識別情報とを有する。

好適には、前記不良ＩＣモジュールが前記ＣＯＴに占める領域内の少なくとも一部に、前記不良ＩＣモジュールの存在を示す識別孔が前記ＣＯＴに穿孔されている。

また、本発明に係るＣＯＴの製造方法は、端子基板とＩＣチップを有するＩＣモジュールが複数個形成され、前記複数個のＩＣモジュールのうち不良ＩＣモジュールも含まれるＣＯＴ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ）の製造方法であって、前記不良ＩＣモジュールを特定する工程と、特定された前記不良ＩＣモジュールについての前記端子基板上に絶縁性の被覆を付着させる工程と、特定された前記不良ＩＣモジュールが前記ＣＯＴに占める領域内の少なくとも一部または前記被覆に前記不良ＩＣモジュールを特定するための所定の識別情報をマークする工程とを有する。

本発明によれば、ＣＯＴに形成されたＩＣモジュールについての製造過程の詳細履歴や不良検査の詳細履歴の特定が容易となる。

図１に、本発明の実施形態に係るＣＯＴ１００が示されている。
図１に示したＣＯＴ１００には、図５に示されたＣＯＴ１と同様にして、ＣＯＴ１００の表面側に端子基板３が現れている複数個のＩＣモジュール２が形成されている。
また、図１に示されているように、ＣＯＴ１００に形成されている複数個のＩＣモジュール２のうち、不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２も含まれている。

不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２については、その端子基板３上に、絶縁性の被覆４０が付着されている。また、不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２がＣＯＴ１００に占める領域内（図中の点線枠内）には、その不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２を特定するための、所定の識別情報５０−１、５０−２がマークされている。
識別情報５０−１、５０−２のマークの方法としては、印刷、インクジェット、レーザー照射、スタンピング、筆記具による手書きがある。

さらに、不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２がＣＯＴ１００に占める領域内（図中の点線枠内）の少なくとも一部には、必要に応じて、図５に示されたＣＯＴ１と同様にして、不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２の存在を示すための識別孔２０がＣＯＴ１００に穿孔されている。

不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２のそれぞれにマークされた所定の識別情報５０−１、５０−２は、不良ＩＣモジュールごとに異なるようにする。すなわち、複数個のＩＣモジュール２の中において、不良ＩＣモジュールが複数存在する場合には、当該不良ＩＣモジュールごとに固有の識別情報がマークされるようにする。

固有の識別情報とは第１に、例えば、複数存在する不良ＩＣモジュールごとに異なる識別番号、記号等といったように、不良ＩＣモジュールのそれぞれを他のＩＣモジュールから識別するための情報であることを意味する。

さらに、固有の識別情報とは第２に、不良ＩＣモジュールと判定されたＩＣモジュール２がどのようなＩＣモジュールであるか特定するための情報であることを意味する。どのようなＩＣモジュールであるか特定するための情報とは、具体的に、当該ＩＣモジュールについて、どのような不良の内容であるのか、不良の発生がどの過程で生じたのか、または、如何なる製造ロットであったのかなどの履歴を特定するための情報である。

上記のように、固有の識別情報については、２つの意味が存在する。そのため、不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２のそれぞれにマークされた所定の識別情報５０−１、５０−２を調べることにより、当該不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２のそれぞれについて識別が可能となり、上記の履歴を確実に特定することができる。

説明したように、不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２については、その端子基板３上に、絶縁性の被覆４０が付着されている。絶縁性の被覆４０としては、例えば、絶縁インクジェットによる絶縁処理、絶縁シール、貼付用ラベルを使用することができる。

図２は、ＩＣモジュール２の端子基板３の拡大図である。
図２では、端子基板３の端子の例として、Ｃ１（Ｖｃｃ；供給電圧）、Ｃ２（ＲＳＴ；リセット信号）、Ｃ３（ＣＬＫ；クロック信号）、Ｃ５（ＧＮＤ；接地）、Ｃ６（ＶＰＰ；プログラム等の可変供給電圧）、Ｃ７（Ｉ／Ｏ；データ入出力）、Ｃ４とＣ８（ＲＦＵ；Ｒｅｓｅｒｖｅｄ ｆｏｒ Ｆｕｔｕｒｅ Ｕｓｅ）の端子が示されている。これらの端子の形態はＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６−２によって定義されている。

Ｃ４とＣ８は通常使用されず、Ｃ６も使用されないことが多い。ＩＣモジュール２は、電圧の供給を受けて動作するので、不良ＩＣモジュール２が誤ってＩＣカードに搭載されるような場合であっても動作できなくすることが望ましい。

そこで少なくとも、Ｃ１またはＣ５端子の端子基板３上に絶縁性の被覆４０を付着させればよい。そのようにすることで、たとえば、上記で説明した電気的不良の検査において、端子基板３上に絶縁性の被覆４０が付着された不良ＩＣモジュール２は電気的に動作しない。
これにより、端子基板３上に絶縁性の被覆４０が付着された不良ＩＣモジュール２は、不良であると認識させることができる。その他に、当該不良ＩＣモジュール２が誤ってＩＣカードに実装された場合であっても、実装後の電気的検査において、当該ＩＣカードは電圧が供給されず、動作しない。そのため、そのＩＣカードは不良品であると認識させることができ、市場への流出を防ぐことができる。

なお、図１に示したＣＯＴ１００のＩＣモジュール２のそれぞれは、図８に示したＣＯＴ１のＩＣモジュール２と同様の構造を有している。すなわち、図１に示したＣＯＴ１００のＩＣモジュール２も図８に示したＩＣモジュール２も、共に図６に示したような断面の構造を有している。そのため、図１に示したＣＯＴ１００も、図８に示したＣＯＴ１と同様にして、図７で示した工程と同様の工程を経て、ＣＯＴ１００から正常なＩＣモジュール２の一つ一つを打ち抜いてＩＣカード１０を製造することができる。

図３は、図１に示したＣＯＴ１００の製造工程を示すためのフローチャートである。
まず、従来の技術でも説明したような通常の方法を使用してＣＯＴ１００を製造する（ＳＴ１）。このとき、ＣＯＴ１００のＩＣモジュール２について、アプリケーションプログラムやデータなどをＩＣチップ中の記憶回路に書き込むなどの発行処理を行っても良い。

なお、ＳＴ１の工程における、ＣＯＴ１００の製造ロット（たとえば、ロットＸ）を別途記録しておく。さらに、発行処理も行った場合には、発行処理において書き込まれたプログラムやデータなどの情報を別途記録しておいても良い。そしてその情報を以下のように識別情報へ盛り込むことで、書き込まれたデータに欠陥が存在したとしても、後に、発行処理において書き込まれたプログラムやデータなどの情報を特定することができるようになる。

次に、ＣＯＴ１００に形成された複数個のＩＣモジュール２の全てについて外観検査を行う（ＳＴ２）。また、ＣＯＴ１００に形成された複数個のＩＣモジュール２の全てについて電気的検査を行う（ＳＴ３）。

上記の外観検査と、電気的検査は、従来の技術で説明したような通常の方法を採用することができる。さらに、図３のフローチャートでは外観検査を先に行っているが、電気的検査を先に行っても良い。

いずれの場合であっても、外観検査において発見された不良ＩＣモジュールごとにおける不良の内容や発生順序（たとえば、不良Ｙ）、電気的検査において発見された不良ＩＣモジュールごとにおける不良の内容や発生順序（たとえば、不良Ｚ）の詳細を別途記録しておく。記録については例えば、手作業または自動的なログ管理システムを採用する。

上記の外観検査の工程（ＳＴ２）、または、電気的検査の工程（ＳＴ３）が行われた結果、不良ＩＣモジュールが発見された場合には、その不良ＩＣモジュールの特定を行う（ＳＴｓ）。そして、特定された不良ＩＣモジュールについて、図２に示したように、絶縁性の被覆４０を当該不良ＩＣモジュールの端子基板３に付着させる（ＳＴａ）。

このようにすることで、その不良ＩＣモジュールは、外観不良のみの不良であっても、今後動作する可能性が無くなる。そのため、当該不良ＩＣモジュールが誤ってＩＣカードに実装された場合であっても、その後のチップ動作検査や発行処理工程においても動作することはない。これにより、チップの動作検査、発行処理工程の段階で、不良ＩＣモジュールを搭載したＩＣカードを発見することができ、その市場流出を阻止することができる。

特に、外観検査が行われた後、特定された不良ＩＣモジュールの端子基板３に絶縁性の被覆４０を付着させ、その後に、電気的検査を行わせることが望ましい。すなわちそのようにすることで、電気的検査の段階において当該不良ＩＣモジュールは動作することはないので、不良を発見することができ、そのＩＣモジュールを電気的検査の段階で排除することができる。

すなわち一般的に、外観検査の結果、ＩＣモジュールが不良であるとされても、電気的検査においては正常とされる場合が多く、そのＩＣモジュールを搭載したＩＣカードが正常品として市場に流出することが稀にある。

そこで、外観検査が行われた後、外観不良を有する不良ＩＣモジュールの端子基板３に絶縁性の被覆４０を付着させ、その後に、電気的検査を行わせることで、その検査段階で外観不良を有するＩＣモジュールを排除することができるようなる。それと共に、不良ＩＣモジュールが誤ってＩＣカードに実装された場合であっても、ＩＣカードの状態におけるその後のチップ動作検査や発行処理工程においても当該不良ＩＣモジュールを発見して排除することができるので、２重の排除が可能となる。

さらに、上記の外観検査、または、電気的検査が行われた結果、不良ＩＣモジュールが発見された場合は、その不良ＩＣモジュールの特定を行う（ＳＴｓ）。そして、図３に示したように、不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２がＣＯＴ１００に占める領域内または絶縁性の被覆４０に識別情報５０−１，５０−２をマークさせる（ＳＴｂ）。

ここで、マークされる識別情報５０−１，５０−２には、上記のロットＸ、不良Ｙ、又は、不良Ｚについてのうち少なくとも一つ以上の情報が含まれるようにする。たとえば、マークされる識別情報５０−１，５０−２が数桁の数字である場合には、上位の桁にはロットＸについて製造番号についての情報を含ませ、中位の桁には不良Ｙについての情報を含ませ、そして、下位の桁には不良Ｚについての情報を含ませる。

マークされた不良Ｘ，Ｙ，Ｚの情報を含む識別情報５０−１，５０−２を読み取って解析することで、不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２について、どのような不良の内容であるのか、不良の発生がどの過程で生じたのか、または、如何なる製造ロットであったのかなどの詳細履歴を特定することができるようになる。

ここで仮に、不良ＩＣモジュールがＣＯＴから打ち抜かれ、誤って、ＩＣカードに実装されてしまうと、そのＩＣカードに実装された不良ＩＣモジュールは、ＣＯＴから独立したものとなる。そのため、特に、ＩＣカードが市場に誤って流出した場合には、何らかの識別情報無しに不良ＩＣモジュールの製造ロット等を特定することは一般的にほとんど不可能となる。

しかし、不良ＩＣモジュールに固有の識別情報がマークされていれば、当該不良ＩＣモジュールがＣＯＴから打ち抜かれ、誤って、ＩＣカードに実装されたとしても、その不良ＩＣモジュールに関する諸情報の特定は、マークされた識別情報を利用すれば容易である。もちろん、不良ＩＣモジュールがＣＯＴから打ち抜かれる前の段階であっても、その不良ＩＣモジュールに関する諸情報の特定は容易であることも言うまでもない。

絶縁性の被覆を不良ＩＣモジュールの端子基板に付着させる（ＳＴａ）工程、及び、識別情報をマークさせる（ＳＴｂ）工程の他に、必要に応じて、不良ＩＣモジュールの特定を行い（ＳＴｓ）、不良ＩＣモジュールの存在を示すための識別孔をＣＯＴに穿孔（ＳＴｃ）する工程をさらに行っても良い。

図１に示したように、不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２の存在を示すための識別孔２０がＣＯＴ１００に穿孔されることにより、ＣＯＴ１００が完成した後に、ＣＯＴに大量に形成されたＩＣモジュール２の中から不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２を特定することが容易となる。

すなわち、不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２において識別情報３０や絶縁性の被覆４０がＣＯＴ１００に形成されていたとしても、その不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２を自動的に認識することが困難な場合がある。すなわち、識別情報３０が複数桁の番号や繁雑な記号であって、その情報が複雑である場合には、光学的な機械を利用して自動的に特定するには高度な機器が必要となる。また、絶縁性の被覆４０であっても、これを認識する場合は、被覆４０の存在を認識するための専用の機器が必要となる。

そのため、ＣＯＴ１００にＩＣモジュール２が多数個形成されており、かつ、その中で不良ＩＣモジュールの割合が少ない場合には、上記の機器の導入は経費のかかる設備となりうる。しかし、ＣＯＴ１００に穿孔された識別孔２０であれば、光センサーなどの簡易な機器を用いて、大量に存在するＩＣモジュールの中から、不良ＩＣモジュールのみを自動的かつ迅速に認識することができる。

これにより特にＩＣカードベンダーが、納入された不良ＩＣモジュールも含むＣＯＴ１００から、ＩＣモジュールを一つずつ打ち抜きＩＣカードに自動的に実装する場合に（図７参照）、識別孔２０を利用して不良ＩＣモジュールのみを自動かつ迅速に排除できる。これにより、ＣＯＴ１００の中から正常なＩＣモジュールのみを迅速確実にＩＣカードに実装させることができるようになる。

また、ＩＣモジュール２がＣＯＴ１００に占める領域内に識別孔２０が穿孔されていれば、そのＩＣモジュール２は、識別情報３０や被覆４０のみが形成されたＩＣモジュール２とは異なり、物理的に破壊される。そのため、識別孔２０が穿孔されたＩＣモジュール２が誤ってＩＣカードに搭載されても、そのＩＣカードは絶対に動作しないので、不良の発見が一層容易となる。

なお、不良ＩＣモジュールがＣＯＴ１００に占める領域内以外の箇所に誤って識別孔２０が穿孔されたとしても、そして上記のような識別孔２０の穿孔の工程（ＳＴｃ）が省略された場合であっても、当該不良ＩＣモジュールにおいては、上記のように、識別情報５０がマークされている。したがって、仮に不良ＩＣモジュールがＩＣカードに実装されたとしても、識別情報５０を利用することで、実装された不良ＩＣモジュールの特定が容易にできる。もちろん、万一、不良ＩＣモジュールが搭載されたＩＣカードが市場に流出しても、その後の不良解析において識別情報５０を利用することで、不良ＩＣモジュールの特定が容易にできる。

以上、絶縁性の被覆を不良ＩＣモジュールの端子基板に付着させる（ＳＴａ）工程、識別情報をマークさせる（ＳＴｂ）工程、及び、不良ＩＣモジュールの存在を示すための識別孔をＣＯＴに穿孔（ＳＴｃ）の工程については、それぞれ別個に説明した。しかし、不良ＩＣモジュールの特定を行い（ＳＴｓ）さえすれば、これらの全ての工程（ＳＴａ，ＳＴｂ，ＳＴｃ）は全てまとめて行っても良い。さらに、これらの３つの工程のうち、２つの工程をまとめて行い、残りの工程を別途行ってもよい。なお、工程の選択は、任意とすることができる。
なお、識別孔をＣＯＴに穿孔（ＳＴｃ）の工程を省略することも可能である。

図１に示したＣＯＴ１００では、不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２における端子基板３上に絶縁性の被覆４０が付着されている。また、不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２における端子基板３上に付着された絶縁性の被覆４０上には、その不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２を特定するための、所定の識別情報５０−１、５０−２がマークされている。

ここで、所定の識別情報５０−１、５０−２は、不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２における端子基板３上に付着された被覆４０上にマークされている必要はない。すなわち、図４に示したＣＯＴ１００のように、図中の点線枠で示される不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２がＣＯＴ１００に占める領域内のいずれかにマークされていれば良い。

このようにすることで、不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２における端子基板３上に絶縁性の被覆４０の面積を小さくすることができる。すなわち、上記で説明したように、少なくとも、Ｃ１端子またはＣ５端子の端子基板３上にさえ絶縁性の被覆４０を付着させればよいので、被覆４０の面積はＣ１端子またはＣ５端子を覆う程度で足りる。

この場合、所定の識別情報５０−１、５０−２は、端子基板３上に付着された被覆４０上にではなく、被覆４０に覆われていない端子基板３上にマークされればよい。図４に示したＣＯＴ１００の場合は、被覆４０の面積を小さくできるので、不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２がＣＯＴ１００に占める領域内において、識別情報５０−１、５０−２が占有する面積を大きくすることができる。

そのため識別情報５０−１、５０−２により多くの情報を盛り込むことができ、不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２についてのより精度の高い製造過程の詳細履歴や不良検査の詳細履歴が特定できる。

本発明の実施形態に係るＣＯＴの平面図である。 本発明の実施形態に係るＣＯＴに形成されているＩＣモジュールの端子基板の拡大図である。 本発明の実施形態に係るＣＯＴの製造工程を示すフローチャートである。 本発明の別の実施形態に係るＣＯＴの平面図である。 ＩＣモジュールが複数個形成されたＣＯＴの平面図である。 図５で示されたＣＯＴに複数個形成されたＩＣモジュールのうち、１のＩＣモジュールの断面図である。 ＩＣモジュールをカード基体に搭載して、ＩＣカードを製造する工程を示す図である。 不良ＩＣモジュールに識別孔が穿孔されている、ＣＯＴの平面図である。

符号の説明

１…ＣＯＴ、 ２…ＩＣモジュール、 ３…端子基板、 ４…樹脂シート、 ５…ＩＣチップ、 ６…金線、 ７…封止樹脂、 ８…カード基体、 ９…凹部、 １０…ＩＣカード、 ２０…識別孔、 ３０…識別情報、 ４０…被覆、 ５０…識別情報、 １００…ＣＯＴ

Claims (3)

1. 端子基板とＩＣチップを有するＩＣモジュールが複数個形成され、前記複数個のＩＣモジュールのうち不良ＩＣモジュールも含まれるＣＯＴ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ）であって、
   前記不良ＩＣモジュールについての前記端子基板上に付着された絶縁性の被覆と、
   前記不良ＩＣモジュールが前記ＣＯＴに占める領域内の少なくとも一部または前記被覆に前記不良ＩＣモジュールを特定するためのマークされた所定の識別情報と
   を有するＣＯＴ。
2. 前記不良ＩＣモジュールが前記ＣＯＴに占める領域内の少なくとも一部に、前記不良ＩＣモジュールの存在を示す識別孔が前記ＣＯＴに穿孔されている
   請求項１に記載のＣＯＴ。
3. 端子基板とＩＣチップを有するＩＣモジュールが複数個形成され、前記複数個のＩＣモジュールのうち不良ＩＣモジュールも含まれるＣＯＴ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ）の製造方法であって、
   前記不良ＩＣモジュールを特定する工程と、
   特定された前記不良ＩＣモジュールについての前記端子基板上に絶縁性の被覆を付着させる工程と、
   特定された前記不良ＩＣモジュールが前記ＣＯＴに占める領域内の少なくとも一部または前記被覆に前記不良ＩＣモジュールを特定するための所定の識別情報をマークする工程と
   を有するＣＯＴの製造方法。

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