JP2002042093A - 非接触式ｉｃカードの製造方法及びｉｃ製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 不良品のＩＣカードをできるだけ製造しない
ようにして、部品や材料等の無駄を極力少なくする。 【解決手段】 本発明の非接触式ＩＣカードの製造方法
は、ＩＣカードに実装するためのＩＣチップを製造する
ＩＣ製造時に、ウェハの半導体プロセスを完了した後、
ウェハに形成された各ＩＣが正常に動作するか否かを検
査し、検査結果が正常であるＩＣの内部の不揮発性メモ
リに特定データを書き込むように構成したものである。
この構成によれば、フィルム状の基板にアンテナを形成
すると共にＩＣチップを実装した段階で、ＩＣチップの
内部のメモリの内容を読み出して、そのＩＣチップが検
査ＮＧ品であるか否かを判別できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フィルム状の基板
にアンテナとＩＣチップを設けて構成された非接触式Ｉ
Ｃカードを製造する非接触式ＩＣカードの製造方法及び
ＩＣ製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣカードを製造する場合、フィルム状
の基板に対して、導体パターンを印刷する工程や、ＩＣ
チップを実装する工程などの複数の工程を実行するよう
にしている。また、ＩＣカードに組み込むＩＣチップを
製造するときには、ウェハの半導体プロセスを完了した
後、ウェハに形成された各ＩＣが正常に動作するか否か
を検査するように構成されている。そして、上記検査結
果が正常であるＩＣチップ、即ち、検査正常品を、ＩＣ
カードに組み込むようにしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来構成
のＩＣカードの製造方法においては、ＩＣチップの検査
ＮＧ品が混じって組み込まれるおそれがあった。特に、
そのＩＣチップの検査ＮＧ品がある程度動作するような
ＩＣチップであると、ＩＣカードの最終製品検査でもひ
っかからないので、そのまま出荷されてしまうおそれが
あった。また、ＩＣカードの最終製品検査でひっかか
り、出荷しなかったとしても、不良品のＩＣカードを製
造してしまうことになるから、部品や材料等の無駄が発
生するという問題点があった。

【０００４】更に、ＩＣカードの生産性を高くするため
に、いわゆる複数枚取りを行うと、ＩＣカードの製造方
法を構成する複数の工程の中の途中の工程で不良が生じ
たＩＣカードについても、製造を完了してしまうことに
なる。この場合、不良品のＩＣカードの製造を完了して
しまうので、やはり部品や材料等の無駄が発生するとい
う問題点があった。

【０００５】そこで、本発明の目的は、不良品のＩＣカ
ードをできるだけ製造しないようにして、部品や材料等
の無駄を極力少なくすることができる非接触式ＩＣカー
ドの製造方法及びＩＣ製造方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明において
は、ＩＣチップを製造するＩＣ製造時に、ウェハの半導
体プロセスを完了した後、ウェハに形成された各ＩＣが
正常に動作するか否かを検査し、検査結果が正常である
ＩＣの内部の不揮発性メモリに特定データを書き込む工
程を備えた。この構成によれば、非接触式ＩＣカードを
製造する場合、フィルム状の基板にアンテナを形成する
と共にＩＣチップを実装した段階で、ＩＣチップの内部
のメモリの内容を読み出すことができるから、実装され
たＩＣチップが検査ＮＧ品であるか否かを判別できる。
従って、検査ＮＧ品を実装したような場合、それ以降の
工程を実行しないようにできるから、不良品のＩＣカー
ドをできるだけ製造しないようにすることができ、部品
や材料等の無駄を極力少なくし得る。

【０００７】請求項２の発明においては、基板にアンテ
ナを形成すると共にＩＣチップを実装する工程を実行し
た後で、前記ＩＣチップの内部の不揮発性メモリに前記
特定データが書き込まれていないことを検知したときに
は、それ以降そのＩＣカードを不良品とする検査工程を
備えた。この構成によれば、検査ＮＧ品のＩＣチップを
実装したような場合、それ以降の工程を実行しないよう
にできるから、不良品のＩＣカードをできるだけ製造し
ないようにすることができる。

【０００８】請求項３の発明では、基板にアンテナを形
成すると共にＩＣチップを実装する工程を実行した後
で、この工程までＩＣカードが正常に製造されたか否か
を検査し、検査結果が正常であるＩＣカードのＩＣチッ
プの内部の不揮発性メモリに前記工程まで正常であるこ
とを示すデータを書き込むようにした。この構成によれ
ば、ＩＣチップを実装する工程まで、正常に製造された
か否かがわかる。

【０００９】請求項４の発明では、基板にアンテナを形
成すると共にＩＣチップを実装する工程を実行した後、
途中工程を順次実行していくときに、各途中工程の各完
了時にその工程までＩＣカードが正常に製造されたか否
かを検査し、検査結果が正常であるＩＣカードのＩＣチ
ップの内部の不揮発性メモリに前記途中工程まで正常で
あることを示すデータを書き込むようにした。この構成
によれば、前記各途中工程まで、正常に製造されたか否
かがわかる。

【００１０】請求項５の発明においては、基板にアンテ
ナを形成すると共にＩＣチップを実装する工程を実行し
た後、途中工程を順次実行していくときに、その前の工
程まで正常であることを示すデータが、前記ＩＣチップ
の内部の不揮発性メモリに書き込まれていないことを検
知したときには、それ以降そのＩＣカードを不良品とす
るようにした。この構成によれば、それ以降の工程を実
行しないようにできるから、不良品のＩＣカードをでき
るだけ製造しないようにすることができる。

【００１１】請求項６の発明によれば、基板にアンテナ
等の回路を印刷により形成する工程を実行するときに、
印刷完了マークを前記基板に印刷するように構成したの
で、回路の印刷が完了したか否かがわかる。

【００１２】請求項７の発明によれば、前記印刷完了マ
ークの有無に基づいて前記基板に回路を印刷する工程が
完了したか否かを判断するように構成したので、回路の
印刷が完了したか否かの判断を正確且つ容易に実行でき
る。

【００１３】請求項８の発明によれば、前記基板に前記
アンテナ等の回路を印刷により形成する工程を実行する
ときに、印刷層を複数形成する構成の場合には、印刷完
了マークを前記複数の印刷層毎に印刷するように構成し
たので、前記複数の印刷層毎に印刷が完了したか否かが
わかる。

【００１４】請求項９の発明によれば、前記基板の上に
製造情報を印刷するように構成したので、ＩＣカードと
なった後で、ＩＣが動作しないような場合でも、その製
造情報がわかる。

【００１５】請求項１０の発明によれば、前記基板とし
て多数個のＩＣカードをまとめて作成することが可能な
大きさのものを使用すると共に、前記基板の上における
多数個のＩＣカードの各位置を示す情報を前記製造情報
に含ませるように構成したので、前記大きな基板の上に
おける正常に製造されなかったＩＣカードの位置がわか
る。

【００１６】請求項１１の発明によれば、前記製造情報
には、ＩＣカードの製造時期が含まれるように構成した
ので、一旦市場で使われた後で故障したＩＣカードでも
製造時期を特定できる。

【００１７】請求項１２の発明によれば、前記製造時期
情報は、印刷用の版の製造時期としたので、特別な工程
や処理を省くことができる。

【００１８】請求項１３の発明によれば、前記製造情報
をコード化したコードを前記基板の上に印刷するように
構成したので、完成したＩＣカードに対するデザイン上
の影響を少なくすることができる。

【００１９】請求項１４の発明によれば、請求項１の発
明とほぼ同様な作用効果を得ることができる。また、請
求項１５の発明によれば、請求項４の発明とほぼ同様な
作用効果を得ることができる。また、請求項１６の発明
によれば、請求項９の発明とほぼ同様な作用効果を得る
ことができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施例につ
いて、図１ないし図６を参照しながら説明する。まず、
図６は、本実施例の非接触式のＩＣカード１の断面構造
を概略的に示す図である。この図６に示すように、ＩＣ
カード１は、ＩＣカード１の図６中下面側の外装を構成
する基板２と、ＩＣカード１の図６中上面側の外装を構
成するカバー部材３と、基板２とカバー部材３を接着す
る接着剤層４とから構成されている。

【００２１】基板２及びカバー部材３は、フィルム状の
絶縁部材である例えばプラスチック板で構成されてい
る。ここで、基板２の実装面（図６中上面）には、コイ
ル状の導体パターンからなるアンテナ５とＩＣチップ
（電子部品）６等が設けられている。上記アンテナ５
は、導電性ペースト（例えば銀ペースト）をスクリーン
印刷することにより形成されている。上記ＩＣチップ６
は、基板２上にフリップチップ実装やワイヤボンディン
グ、半田付け等により実装されている。

【００２２】更に、上記ＩＣチップ６は、図示しない樹
脂で封止されていると共に、その上面には例えばステン
レス製の補強板７が組み付けられている。また、接着剤
層４は、例えば熱溶融性を有するプラスチックシートに
より構成されている。この構成の場合、基板２と上記プ
ラスチックシートとカバー部材３とを積層したものを熱
プレス装置により熱圧着すると、中間のプラスチックシ
ートが溶融して流動性をおびるようになり、基板２とカ
バー部材３との間に十分に充填されるようになり、両者
が強固に接着される。このように接着されたＩＣカード
１は、その厚み寸法が例えば０．７６ｍｍ以下となるよ
うに構成されている。

【００２３】そして、上記構成の非接触式のＩＣカード
１に対しては、アンテナ５を介してＩＣカードリードラ
イト装置（図示しない）から電源が供給されるように構
成されていると共に、上記ＩＣカード１とＩＣカードリ
ードライト装置との間で、データ信号が送受信されるよ
うに構成されている。

【００２４】次に、上記ＩＣカード１を製造する方法に
ついて、図１ないし図５も参照して説明する。尚、本実
施例のＩＣカード製造方法においては、図２に示すよう
に、いわゆる複数枚取り（多数枚取り）、即ち、１枚の
大きな基板８に例えば２０枚のＩＣカード１を作成して
から、各ＩＣカード１を打ち抜いて製造する作業を実行
している。

【００２５】まず、図１は本実施例のＩＣカード１の製
造工程フローを示す図である。この図１に示すように、
ＩＣ製造検査工程Ｓ１０１においては、ＩＣカード１に
組み込むためのＩＣチップ６を製造するＩＣ製造工程
（即ち、ウェハの半導体プロセス）を実行すると共に、
そのほぼ最終段階において、即ち、ウェハの半導体プロ
セスを完了した後、ウェハに形成された各ＩＣが正常に
動作するか否かを検査する。そして、このＩＣ製造検査
工程Ｓ１０１において、検査結果が異常であるＩＣに対
しては、いわゆるバッドマークを付け、一方、検査結果
が正常であるＩＣの内部の不揮発性メモリ（例えばＥＥ
ＰＲＯＭ）には特定データ（検査結果が正常であること
を表わすデータ）を書き込むように構成されている。

【００２６】続いて、ＩＣチップ化工程Ｓ１０２へ進
み、半導体プロセス及び検査を完了したウェハを研磨し
た後、ダイシングすることにより、多数のＩＣチップ１
を作成する。ここで、バッドマークが付いている不良Ｉ
Ｃチップを除去し、バッドマークが付いていない正常な
ＩＣチップだけをトレイ等に集めておく。

【００２７】一方、上記工程Ｓ１０１、Ｓ１０２と平行
して、回路印刷工程Ｓ１０３を実行する。この回路印刷
工程Ｓ１０３においては、図２（ａ）に示すように、Ｉ
Ｃカード１を例えば２０枚作成可能な大きさのフィルム
状の基板（回路基板）８を用意し、この基板８の上面に
導電性ペーストをスクリーン印刷することにより、図示
するような回路パターン（導体パターン）を形成する。
この回路パターンは、２０枚分のＩＣカードのコイル状
のアンテナ５である。

【００２８】また、上記回路印刷工程Ｓ１０３において
は、基板８上の左上隅部と右下隅部に、印刷完了マーク
９を印刷するように構成されている。この印刷完了マー
ク９は、例えば小さい円形のマークである。更に、上記
回路印刷工程Ｓ１０３においては、基板８上における２
０枚分のコイル状のアンテナ５の内側に位置して、製造
情報コード１０を回路印刷と同時に印刷するように構成
されている。この製造情報コード１０は、基板８の上面
における２０個のＩＣカードの各位置を示すための情報
（位置識別情報）と共に、印刷するスクリーン版の製造
年月（製造時期）を示す情報を含み、例えば２次元コー
ド（その中の例えばＱＲコード）等からなるコードで構
成されている。上記スクリーン版の寿命は通常短く、ス
クリーン版は数カ月毎に作り直している。そのため、ス
クリーン版の製造年月は、ＩＣカードの製造時期を示す
ことになる。

【００２９】次に、図１に示すＩＣ実装工程Ｓ１０４を
実行する。このＩＣ実装工程Ｓ１０４においては、図２
（ｂ）に示すように、基板８の上面におけるＩＣチップ
を実装する位置に、検査結果が正常なＩＣチップ６を実
装する。この場合、各ＩＣチップ６は、フリップチップ
実装やワイヤボンディング、半田付け等の方法により実
装されている。そして、上記ＩＣ実装工程Ｓ１０４で
は、基板８に印刷完了マーク９があることを確認してか
ら、ＩＣチップ６の実装が行われ、更に、検査して実装
が正常に完了したことを示すデータをＩＣチップ６の不
揮発性メモリに書き込むように構成されている。以下、
この工程Ｓ１０４の具体的動作について、図３、図４及
び図５を参照して説明する。

【００３０】まず、図３に示すフロチャートのステップ
Ｓ２０１において、基板８に印刷完了マーク９があるか
否かを判断する。この場合、図４に示すように、例えば
カメラ等からなる視覚装置１１により基板８を撮影し、
印刷完了マーク９があるか否かを判断するように構成さ
れている。尚、上記視覚装置１１の代わりに、光センサ
や近接センサ等を用いても良い。ここで、印刷完了マー
ク９が無ければ、ステップＳ２０１にて「ＮＯ」へ進
み、その基板８に対するＩＣチップ６の実装を実行しな
い。

【００３１】上記ステップＳ２０１にて、印刷完了マー
ク９が有れば、「ＹＥＳ」へ進み、その基板８に対し
て、全ての（２０個の）ＩＣチップ６を実装する（ステ
ップＳ２０２）。続いて、ステップＳ２０３へ進み、図
５に示すように、検査装置１２によって、上記実装した
各ＩＣチップ６が正常に動作するか否かを検査する。上
記検査装置１２は、例えばＩＣカードリードライト装置
からなる５個の通信装置１３で構成されている。

【００３２】上記場合、本実施例のＩＣカード１は非接
触式のＩＣカードであるから、基板８（基板２）にアン
テナ５を形成すると共にＩＣチップ６を実装した段階の
構成で、この構成はＩＣカードとしてほぼ動作するよう
になる。これにより、上記段階のＩＣカードと、検査装
置１２の通信装置１３（即ち、ＩＣカードリードライト
装置）との間でデータを送受信することが可能になるの
である。また、本実施例の場合、通信装置１３は、ＩＣ
カードの縦１列分の個数である５個設けられており、５
個のＩＣカードを同時に検査可能である。尚、通信装置
１３は、１個だけでも良いし、６個以上設けるように構
成しても良い。また、通信装置１３を２０枚のＩＣカー
ドの横１列分の個数である４個設けるように構成しても
良い。

【００３３】そして、上記ＩＣカードの検査によって、
ＩＣカード（ＩＣチップ６）が正常に動作することが確
認されたものは、ＩＣチップ６を実装する工程までＩＣ
カードが正常に製造されたという検査結果（正常）が出
たものとなる。そこで、本実施例では、上記検査結果が
正常であるＩＣカードのＩＣチップ６に対しては、その
内部の不揮発性メモリに上記ＩＣ実装工程Ｓ１０４まで
正常であることを示すデータを書き込むように構成され
ている。これにて、ＩＣ実装工程Ｓ１０４が完了する。

【００３４】尚、上記図３のステップ２０３において
は、ＩＣチップ６が正常に動作するか否かを検査すると
きに、ＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに前記特定
データ（前記ステップＳ１０１参照）が書き込まれてい
るか否かを判断するように構成されている。ここで、前
記特定データが書き込まれていないことを検知したら、
即ち、そのＩＣチップ６が不良チップ（検査ＮＧ品）で
あることを検知した場合、それ以降そのＩＣカードを不
良品として扱う、具体的には、上記ＩＣ実装工程Ｓ１０
４まで正常であることを示すデータをＩＣチップ６の不
揮発性メモリに書き込まないように構成されている。こ
れにより、不良ＩＣチップが誤って基板８に実装される
ことがあっても、不良ＩＣチップが実装されたＩＣカー
ドが出荷されることを確実に防止することができる。

【００３５】次に、図１の樹脂封止工程Ｓ１０５へ進
み、基板８上の各ＩＣチップ６に樹脂を塗布して、各Ｉ
Ｃチップ６を樹脂で封止する。この工程Ｓ１０５におい
ては、樹脂で封止する作業の前に、まず、その前の工程
（この場合、ＩＣ実装工程Ｓ１０４）まで正常であるこ
とを示すデータが、ＩＣチップ６の内部の不揮発性メモ
リに書き込まれているか否かを検査し、書き込まれてい
ないことを検知したときには、それ以降そのＩＣカード
を不良品として扱うように構成されている。この場合、
不良品とされたＩＣカードに対しては、これ以降、部品
組み付け等の製造作業（今の工程では、樹脂封止作業）
が実行されないようになっている。

【００３６】そして、上記工程Ｓ１０５において、樹脂
で封止する作業を実行した後は、その工程（この場合、
樹脂封止）まで正常に実行されたか否かを検査すると共
に、検査結果が正常であれば、上記工程Ｓ１０５まで正
常に実行されたということを示すデータを、ＩＣチップ
６の内部の不揮発性メモリに書き込むように構成されて
いる。

【００３７】続いて、補強板組付工程Ｓ１０６へ進み、
図２（ｃ）に示すように、基板８上の各ＩＣチップ６
（正常なＩＣチップ６だけ）に対して補強板７を組み付
ける。この工程Ｓ１０６においては、補強板７を組み付
ける作業の前に、まず、その前の工程（この場合、樹脂
封止工程Ｓ１０５）まで正常であることを示すデータ
が、ＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに書き込まれ
ているか否かを検査し、書き込まれていないことを検知
したときには、それ以降、そのＩＣカードを不良品とす
るように構成されている。この場合、不良品とされたＩ
Ｃカードに対しては、それ以降、部品組み付け等の製造
作業（今の工程では、補強板７組み付け作業）が実行さ
れないようになっている。

【００３８】そして、上記工程Ｓ１０６において、ＩＣ
チップ６の上に補強板７を組み付ける作業を実行した後
は、その工程まで正常に実行されたか否かを検査すると
共に、検査結果が正常であれば、上記工程Ｓ１０６まで
正常に実行されたということを示すデータを、ＩＣチッ
プ６の内部の不揮発性メモリに書き込むように構成され
ている。

【００３９】次に、ラミネート工程Ｓ１０７へ進み、基
板８の上面に、接着剤層４を構成する熱溶融性を有する
プラスチックシートであって基板８とほぼ同じ大きさの
プラスチックシートと、カバー部材３を構成するもので
あって基板８とほぼ同じ大きさのフィルム状のカバー部
材とを積層し、これら積層したものを熱プレス装置によ
り熱圧着するように構成されている。

【００４０】そして、このラミネート工程Ｓ１０７にお
いても、上記積層して熱圧着する作業の前に、まず、そ
の前の工程（この場合、補強板組付工程Ｓ１０６）まで
正常であることを示すデータが、ＩＣチップ６の内部の
不揮発性メモリに書き込まれているか否かを検査し、書
き込まれていないことを検知したときには、それ以降、
そのＩＣカードを不良品とするように構成されている。

【００４１】また、上記工程Ｓ１０７において、基板８
に熱溶融性を有するプラスチックシートとカバー部材と
を積層して熱圧着する作業を実行した後は、その工程ま
で正常に実行されたか否かを検査すると共に、検査結果
が正常であれば、上記工程Ｓ１０７まで正常に実行され
たということを示すデータを、ＩＣチップ６の内部の不
揮発性メモリに書き込むように構成されている。

【００４２】続いて、カード化工程Ｓ１０８へ進み、上
記熱圧着されたものから、２０個のＩＣカード１を打ち
抜くことにより、図２（ｄ）に示すように、ＩＣカード
１が作成される。この工程Ｓ１０８の場合も、打ち抜く
作業の前に、その前の工程（この場合、ラミネート工程
Ｓ１０７）まで正常であることを示すデータが、ＩＣチ
ップ６の内部の不揮発性メモリに書き込まれているか否
かを検査し、書き込まれていないことを検知したときに
は、それ以降、そのＩＣカードを不良品とするように構
成されている。また、上記工程Ｓ１０８において、打ち
抜く作業を実行した後、その工程まで正常に実行された
か否かを検査すると共に、検査結果が正常であれば、上
記工程Ｓ１０８まで正常に実行されたということを示す
データを、ＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに書き
込むように構成されている。

【００４３】そして最後に、エンコード出荷工程Ｓ１０
９へ進み、最終製品テストを実行して、正常なものに対
しては、エンコードして、即ち、初期データやロット情
報等のデータをＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに
書き込んでから、出荷するように構成されている。この
工程Ｓ１０９の場合も、最終製品テストの前に、その前
の工程（この場合、カード化工程Ｓ１０８）まで正常で
あることを示すデータが、ＩＣチップ６の内部の不揮発
性メモリに書き込まれているか否かを検査し、書き込ま
れていないことを検知したときには、そのＩＣカードを
不良品とするように構成されている。そして、この工程
Ｓ１０９より前の各工程において、ＩＣカードが不良品
とされたものについては、最終製品テストを行うことな
く、出荷しないようにしている。

【００４４】尚、出荷されたＩＣカード１には、ロット
情報等のデータがＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリ
に書き込まれている上に、印刷された製造情報コード１
０によりＩＣカード製造時の位置や、製造時期がわか
る。そのため、何らかの原因で不良品となってＩＣカー
ド１が返品されたような場合には、上記ロット情報等に
よって、不良の原因を解析する作業を実行し易くなる。

【００４５】このような構成の本実施例によれば、ＩＣ
チップ６を製造するＩＣ製造時に、ウェハの半導体プロ
セスを完了した後、ウェハに形成された各ＩＣが正常に
動作するか否かを検査し、検査結果が正常であるＩＣの
内部の不揮発性メモリに特定データを書き込む工程（Ｓ
１０１）を備えた。この構成によって、非接触式のＩＣ
カード１を製造する場合、フィルム状の基板８（基板
２）にアンテナ５を形成すると共にＩＣチップ６を実装
した段階で、ＩＣチップ６の内部のメモリの内容を読み
出すことができるから、実装されたＩＣチップ６が検査
ＮＧ品であるか否かを正確且つ容易に判別することがで
きる。従って、検査ＮＧ品のＩＣチップ６を実装したＩ
Ｃカード１を誤って出荷してしまうような事態を確実に
防止することができる。

【００４６】また、上記実施例では、基板８にアンテナ
５を形成すると共にＩＣチップ６を実装する工程（Ｓ１
０３、Ｓ１０４）を実行した後で、ＩＣチップ６の内部
の不揮発性メモリに上記特定データが書き込まれていな
いことを検知したときには、それ以降、そのＩＣカード
を不良品とする検査工程（Ｓ１０４）を備えた。この構
成によれば、検査ＮＧ品のＩＣチップ６をＩＣカード１
に実装したような場合、それ以降の工程を実行しないよ
うにできるから、不良品のＩＣカード１をできるだけ製
造しないようにすることができ、部品や材料等の無駄を
極力少なくし得る。

【００４７】更に、上記実施例では、基板８にアンテナ
５を形成すると共にＩＣチップ６を実装する工程を実行
した後で、この工程までＩＣカードが正常に製造された
か否かを検査し、検査結果が正常であるＩＣカードのＩ
Ｃチップ６の内部の不揮発性メモリに前記工程まで正常
であることを示すデータを書き込むようにした。この構
成によれば、ＩＣチップ６を実装する工程（Ｓ１０４）
まで、正常に製造されたか否かが容易にわかる。

【００４８】更にまた、上記実施例では、基板８にアン
テナ５を形成すると共にＩＣチップ６を実装する工程を
実行した後、途中工程（Ｓ１０５〜Ｓ１０８）を順次実
行していくときに、各途中工程の各完了時にその工程ま
でＩＣカードが正常に製造されたか否かを検査し、検査
結果が正常であるＩＣカードのＩＣチップの内部の不揮
発性メモリに前記途中工程まで正常であることを示すデ
ータを書き込むようにした。この構成によれば、前記各
途中工程まで、正常に製造されたか否かが容易にわか
る。また、停電等の突発事故が発生したときに、上記各
途中工程の各完了時のデータを参照することにより、各
ワーク、即ち、各基板８（対応する２０個のＩＣカー
ド）がどの工程まで完了したかが容易に識別できること
から、上記事故からの復旧が容易になる。

【００４９】そして、上記構成の場合、前記各途中工程
を順次実行していくときに、その前の工程まで正常であ
ることを示すデータが、ＩＣチップ６の内部の不揮発性
メモリに書き込まれていないことを検知したときには、
それ以降そのＩＣカードを不良品とすることができる。
この構成によれば、それ以降の工程を実行しないように
できるから、不良品のＩＣカードをできるだけ製造しな
いようにできる。

【００５０】また、上記実施例では、基板８にアンテナ
５等の回路を印刷により形成する工程（Ｓ１０３）を実
行するときに、印刷完了マーク９を基板８に印刷するよ
うに構成したので、回路の印刷が完了したか否かが容易
にわかる。

【００５１】一方、上記実施例においては、基板８とし
て多数個（例えば２０個）のＩＣカード１をまとめて作
成することが可能な大きさのものを使用すると共に、製
造情報コード１０を基板８の上に設けるように構成し
て、基板８の上における多数個のＩＣカード１の各位置
を示す情報を明記したので、正常に製造されなかったＩ
Ｃカード１の基板８上の位置が容易にわかる。これによ
って、製造時に不良品となったＩＣカード１の原因を解
析するときや、ＩＣカード１の寸法異常が発生したとき
の原因を解析するときなどに、上記ＩＣカード１の位置
情報を有効に活用することができる。

【００５２】また、上記実施例においては、基板８の上
における多数個のＩＣカード１の各位置を示す情報をコ
ード化したコードとして例えば２次元コード（ＱＲコー
ド）を基板８の上に印刷するように構成したので、完成
したＩＣカード１に対するデザイン（意匠）上の影響を
少なくすることができる。この構成の場合、完成したＩ
Ｃカード１に対して強い光を照射すると共に、２次元コ
ードの読取装置のカメラで撮影することにより、ＩＣカ
ード１内部の上記コードをカバー部材３（または基板
２）を通して読み取ることが十分可能である。

【００５３】尚、上記実施例では、基板８にアンテナ５
等の回路を印刷により形成するときに、１種類の印刷完
了マーク９を印刷するように構成したが、これに限られ
るものではなく、印刷層を複数形成する構成の場合に
は、印刷完了マークを複数の印刷層毎に複数種類印刷す
るように構成しても良い。このように構成すると、複数
種類の印刷完了マークの有無によって、複数の印刷層毎
に正常に印刷されたか否かを判別することができる。

【００５４】図７及び図８は、本発明の第２の実施例を
示すものである。尚、第１の実施例と同一構成には、同
一符号を付している。この第２の実施例においては、Ｉ
Ｃ実装工程Ｓ１０４を実行するときに、図８に示すよう
に、基板８に対してＩＣチップ６を縦１列分（即ち、５
個）ずつ実装するように構成している。

【００５５】具体的には、まず、図７に示すフロチャー
トのステップＳ３０１において、基板８に印刷完了マー
ク９があるか否かを判断する。この場合、第１の実施例
と同様にして図４に示すように、視覚装置１１により基
板８を撮影し、印刷完了マーク９があるか否かを判断す
るように構成されている。ここで、印刷完了マーク９が
無ければ、ステップＳ３０１にて「ＮＯ」へ進み、その
基板８に対するＩＣチップ６の実装は実行しない。

【００５６】上記ステップＳ３０１にて、印刷完了マー
ク９が有れば、「ＹＥＳ」へ進み、ステップＳ３０２へ
進み、図８に示すように、基板８のうちの対象となる最
初の縦１列分の５個のＩＣチップ６の内部の不揮発性メ
モリを検査装置１２（の５個の通信装置１３）によって
読み取る。続いて、ステップＳ３０３へ進み、読み込ん
だデータの中に、ＩＣチップ６が正常に実装されたこと
を示すデータ（実装完了コード）が１個もないか否かを
判断する。

【００５７】ここで、実装完了コードが１個もないと
き、即ち、ＩＣチップ６がまだ実装されていないときに
は、ステップＳ３０３にて「ＹＥＳ」へ進み、基板８に
対して、対象となる縦１列分の５個のＩＣチップ６を実
装する（ステップＳ３０４）。そして、ステップＳ３０
５へ進み、図８に示すように、検査装置１２によって、
上記実装した５個のＩＣチップ６が正常に動作するか否
かを検査し、この検査結果が正常であるＩＣカードのＩ
Ｃチップ６に対しては、その内部の不揮発性メモリに上
記ＩＣ実装工程まで正常であることを示すデータ（実装
完了コード）を書き込む。

【００５８】続いて、ステップＳ３０６へ進み、基板８
における対象となる縦１列を、次の縦１列に移動させ
る。そして、ステップＳ３０７へ進み、全ての列に対し
てＩＣチップ６の実装を完了したか否かを判断する。こ
こで、実装が完了していない場合には、上記ステップＳ
３０７にて「ＮＯ」へ進み、ステップＳ３０２へ戻り、
次の対象となる縦１列に対して、以下同じ処理を繰り返
し実行するように構成されている。一方、上記ステップ
Ｓ３０７において、全ての列に対してＩＣチップ６の実
装が完了したときは、「ＹＥＳ」へ進み、ＩＣチップの
実装工程を終了する。

【００５９】また、前記ステップＳ３０３において、実
装完了コードが１個以上あるとき、即ち、ＩＣチップ６
が既に実装されているときには、「ＮＯ」へ進み、ステ
ップＳ３０６へ進み、対象となる列を次の列に移動さ
せ、以下同じ処理を繰り返し実行するようになってい
る。

【００６０】尚、上述した以外の第２の実施例の構成
は、第１の実施例の構成と同じ構成となっている。従っ
て、第２の実施例においても、第１の実施例とほぼ同じ
作用効果を得ることができる。

【００６１】また、上記第２の実施例では、基板８上に
おいて、縦１列ずつＩＣチップ６を実装するように構成
したが、これに代えて、横１列ずつＩＣチップ６を実装
するように構成しても良い。

【００６２】尚、上記各実施例においては、検査結果が
正常であるＩＣの内部の不揮発性メモリに特定データを
書き込むように構成したが、これに代えて、検査結果が
異常であるＩＣの内部の不揮発性メモリに異常用の特定
データを書き込むように構成しても良い。また、各途中
工程の各完了時にその工程までＩＣカードが正常に製造
されたか否かを検査し、検査結果が正常であるＩＣカー
ドのＩＣチップの内部の不揮発性メモリに前記途中工程
まで正常であることを示すデータを書き込むように構成
したが、これに代えて、検査結果が異常であるＩＣカー
ドのＩＣチップの内部の不揮発性メモリに前記各途中工
程が異常であることを示す異常用データを書き込むよう
に構成しても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示すＩＣカードの製造
工程を示す図

【図２】（ａ）〜（ｄ）はＩＣカードの製造工程の途中
工程の状態を示す図

【図３】フローチャート

【図４】基板の印刷完了マークを視覚装置により読み取
る構成を説明する図

【図５】基板に実装されたＩＣチップを検査装置により
検査する構成を説明する図

【図６】ＩＣカードの概略縦断面図

【図７】本発明の第２の実施例を示す図３相当図

【図８】図５相当図

【符号の説明】

１はＩＣカード、２は基板、３はカバー部材、５はアン
テナ、６はＩＣチップ、８は基板、９は印刷完了マー
ク、１０は製造情報コード、１１は視覚装置、１２は検
査装置を示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA21 NA09 NB05 NB34 PA01 PA14 PA18 PA26 RA04 RA30 SA05 4M106 AB08 DA20 DJ20 DJ21 5B035 BB09 CA01 CA23

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィルム状の基板にアンテナとＩＣチッ
   プを設けて構成された非接触式ＩＣカードを製造する方
   法において、 前記ＩＣチップを製造するＩＣ製造時に、ウェハの半導
   体プロセスを完了した後、ウェハに形成された各ＩＣが
   正常に動作するか否かを検査し、検査結果が正常である
   ＩＣの内部の不揮発性メモリに特定データを書き込む工
   程を備えたことを特徴とする非接触式ＩＣカードの製造
   方法。
2. 【請求項２】 前記基板にアンテナを形成すると共に前
   記ＩＣチップを実装する工程を実行した後で、前記ＩＣ
   チップの内部の不揮発性メモリに前記特定データが書き
   込まれていないことを検知したときには、それ以降その
   ＩＣカードを不良品とする検査工程を備えたことを特徴
   とする請求項１記載の非接触式ＩＣカードの製造方法。
3. 【請求項３】 前記基板にアンテナを形成すると共に前
   記ＩＣチップを実装する工程を実行した後で、この工程
   までＩＣカードが正常に製造されたか否かを検査し、検
   査結果が正常であるＩＣカードのＩＣチップの内部の不
   揮発性メモリに前記工程まで正常であることを示すデー
   タを書き込むことを特徴とする請求項１または２記載の
   非接触式ＩＣカードの製造方法。
4. 【請求項４】 前記基板にアンテナを形成すると共に前
   記ＩＣチップを実装する工程を実行した後、途中工程を
   順次実行していくときに、各途中工程の各完了時にその
   工程までＩＣカードが正常に製造されたか否かを検査
   し、検査結果が正常であるＩＣカードのＩＣチップの内
   部の不揮発性メモリに前記途中工程まで正常であること
   を示すデータを書き込むことを特徴とする請求項１ない
   し３のいずれかに記載の非接触式ＩＣカードの製造方
   法。
5. 【請求項５】 前記基板にアンテナを形成すると共に前
   記ＩＣチップを実装する工程を実行した後、途中工程を
   順次実行していくときに、その前の工程まで正常である
   ことを示すデータが、前記ＩＣチップの内部の不揮発性
   メモリに書き込まれていないことを検知したときには、
   それ以降そのＩＣカードを不良品とすることを特徴とす
   る請求項３または４記載の非接触式ＩＣカードの製造方
   法。
6. 【請求項６】 前記基板に前記アンテナ等の回路を印刷
   により形成する工程を実行するときに、印刷完了マーク
   を前記基板に印刷することを特徴とする請求項１ないし
   ５のいずれかに記載の非接触式ＩＣカードの製造方法。
7. 【請求項７】 前記印刷完了マークの有無に基づいて前
   記基板に回路を印刷する工程が完了したか否かを判断す
   ることを特徴とする請求項６記載の非接触式ＩＣカード
   の製造方法。
8. 【請求項８】 前記基板に前記アンテナ等の回路を印刷
   により形成する工程を実行するときに、印刷層を複数形
   成する構成の場合には、印刷完了マークを前記複数の印
   刷層毎に印刷することを特徴とする請求項５ないし７の
   いずれかに記載の非接触式ＩＣカードの製造方法。
9. 【請求項９】 前記基板の上に前記アンテナ等の回路を
   印刷により形成する工程を実行するときに、製造時の条
   件等を示す製造情報を前記基板に印刷することを特徴と
   する請求項１ないし８のいずれかに記載の非接触式ＩＣ
   カードの製造方法。
10. 【請求項１０】 前記基板として多数個のＩＣカードを
    まとめて作成することが可能な大きさのものを使用する
    と共に、前記製造情報には前記基板の上における多数個
    のＩＣカードの各位置を示す情報が含まれることを特徴
    とする請求項９記載の非接触式ＩＣカードの製造方法。
11. 【請求項１１】 前記製造情報には、ＩＣカードの製造
    時期を示す時期情報が含まれることを特徴とする請求項
    ９または１０記載の非接触式ＩＣカードの製造方法。
12. 【請求項１２】 前記製造情報に含まれる時期情報は、
    印刷に使用する版の製造時期であることを特徴とする請
    求項１１記載の非接触式ＩＣカードの製造方法。
13. 【請求項１３】 前記製造情報をコード化したコードを
    前記基板の上に印刷することを特徴とする請求項９ない
    し１２のいずれかに記載の非接触式ＩＣカードの製造方
    法。
14. 【請求項１４】 非接触式のＩＣカードに実装するため
    のＩＣチップを製造するＩＣ製造方法において、 ウェハの半導体プロセスを完了した後、ウェハに形成さ
    れた各ＩＣが正常に動作するか否かを検査し、検査結果
    が正常であるＩＣの内部の不揮発性メモリに特定データ
    を書き込む工程を備えたことを特徴とするＩＣ製造方
    法。
15. 【請求項１５】 フィルム状の基板にアンテナとＩＣチ
    ップを設けて構成された非接触式のＩＣカードを製造す
    る方法において、 前記基板にアンテナを形成すると共に前記ＩＣチップを
    実装する工程を実行した後、途中工程を順次実行してい
    くときに、前記ＩＣチップの実装工程及び各途中工程の
    各完了時にその工程までＩＣカードが正常に製造された
    か否かを検査し、検査結果が正常であるＩＣカードのＩ
    Ｃチップの内部の不揮発性メモリに前記途中工程まで正
    常であることを示すデータを書き込むことを特徴とする
    非接触式ＩＣカードの製造方法。
16. 【請求項１６】 フィルム状の基板にアンテナとＩＣチ
    ップを設けて構成された非接触式のＩＣカードを製造す
    る方法において、 前記基板として多数個のＩＣカードをまとめて作成する
    ことが可能な大きさのものを使用すると共に、 前記基板の上における多数個のＩＣカードの各位置を示
    す情報を前記基板の上に設けることを特徴とする非接触
    式ＩＣカードの製造方法。