JP4356207B2 - 非接触式ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 71
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 81
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 78
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 25
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 21
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 34
- 239000000047 product Substances 0.000 description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 7
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 6
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Images
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルム状の基板にアンテナとＩＣチップを設けて構成された非接触式ＩＣカードを製造する非接触式ＩＣカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣカードを製造する場合、フィルム状の基板に対して、導体パターンを印刷する工程や、ＩＣチップを実装する工程などの複数の工程を実行するようにしている。また、ＩＣカードに組み込むＩＣチップを製造するときには、ウェハの半導体プロセスを完了した後、ウェハに形成された各ＩＣが正常に動作するか否かを検査するように構成されている。そして、上記検査結果が正常であるＩＣチップ、即ち、検査正常品を、ＩＣカードに組み込むようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来構成のＩＣカードの製造方法においては、ＩＣチップの検査ＮＧ品が混じって組み込まれるおそれがあった。特に、そのＩＣチップの検査ＮＧ品がある程度動作するようなＩＣチップであると、ＩＣカードの最終製品検査でもひっかからないので、そのまま出荷されてしまうおそれがあった。また、ＩＣカードの最終製品検査でひっかかり、出荷しなかったとしても、不良品のＩＣカードを製造してしまうことになるから、部品や材料等の無駄が発生するという問題点があった。
【０００４】
更に、ＩＣカードの生産性を高くするために、いわゆる複数枚取りを行うと、ＩＣカードの製造方法を構成する複数の工程の中の途中の工程で不良が生じたＩＣカードについても、製造を完了してしまうことになる。この場合、不良品のＩＣカードの製造を完了してしまうので、やはり部品や材料等の無駄が発生するという問題点があった。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、不良品のＩＣカードをできるだけ製造しないようにして、部品や材料等の無駄を極力少なくすることができる非接触式ＩＣカードの製造方法及びＩＣ製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明においては、ＩＣチップを製造するＩＣ製造時に、ウェハの半導体プロセスを完了した後、ウェハに形成された各ＩＣが正常に動作するか否かを検査し、検査結果が正常であるＩＣの内部の不揮発性メモリに特定データを書き込む工程を備え、前記基板にアンテナを形成すると共に前記ＩＣチップを実装する工程を実行した後で、この工程までＩＣカードが正常に製造されたか否かを検査し、検査結果が正常であるＩＣカードのＩＣチップの内部の不揮発性メモリに前記工程まで正常であることを示すデータを書き込み、前記基板に前記アンテナを形成すると共に前記ＩＣチップを実装する工程を実行した後、途中工程を順次実行していくときに、その前の工程まで正常であることを示すデータが、前記ＩＣチップの内部の不揮発性メモリに書き込まれていないことを検知したときには、それ以降そのＩＣカードを不良品とし、前記基板に前記アンテナ等の回路を印刷により形成する工程を実行するときに、印刷層を複数形成する構成の場合には、印刷完了マークを前記複数の印刷層毎に印刷するように構成した。この構成によれば、非接触式ＩＣカードを製造する場合、フィルム状の基板にアンテナを形成すると共にＩＣチップを実装した段階で、ＩＣチップの内部のメモリの内容を読み出すことができるから、実装されたＩＣチップが検査ＮＧ品であるか否かを判別できる。従って、検査ＮＧ品を実装したような場合、それ以降の工程を実行しないようにできるから、不良品のＩＣカードをできるだけ製造しないようにすることができ、部品や材料等の無駄を極力少なくし得る。また、前記基板に前記アンテナ等の回路を印刷により形成する工程を実行するときに、印刷層を複数形成する構成の場合には、印刷完了マークを前記複数の印刷層毎に印刷するように構成したので、前記複数の印刷層毎に印刷が完了したか否かがわかる。
【００１３】
また、請求項２の発明においても、請求項１とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
【００１４】
請求項３の発明によれば、前記基板の上に製造情報を印刷するように構成したので、ＩＣカードとなった後で、ＩＣが動作しないような場合でも、その製造情報がわかる。
【００１５】
請求項４の発明によれば、前記基板として多数個のＩＣカードをまとめて作成することが可能な大きさのものを使用すると共に、前記基板の上における多数個のＩＣカードの各位置を示す情報を前記製造情報に含ませるように構成したので、前記大きな基板の上における正常に製造されなかったＩＣカードの位置がわかる。
【００１６】
請求項５の発明によれば、前記製造情報には、ＩＣカードの製造時期が含まれるように構成したので、一旦市場で使われた後で故障したＩＣカードでも製造時期を特定できる。
【００１７】
請求項６の発明によれば、前記製造時期情報は、印刷用の版の製造時期としたので、特別な工程や処理を省くことができる。
【００１８】
請求項７の発明によれば、前記製造情報をコード化したコードを前記基板の上に印刷するように構成したので、完成したＩＣカードに対するデザイン上の影響を少なくすることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１の実施例について、図１ないし図６を参照しながら説明する。まず、図６は、本実施例の非接触式のＩＣカード１の断面構造を概略的に示す図である。この図６に示すように、ＩＣカード１は、ＩＣカード１の図６中下面側の外装を構成する基板２と、ＩＣカード１の図６中上面側の外装を構成するカバー部材３と、基板２とカバー部材３を接着する接着剤層４とから構成されている。
【００２１】
基板２及びカバー部材３は、フィルム状の絶縁部材である例えばプラスチック板で構成されている。ここで、基板２の実装面（図６中上面）には、コイル状の導体パターンからなるアンテナ５とＩＣチップ（電子部品）６等が設けられている。上記アンテナ５は、導電性ペースト（例えば銀ペースト）をスクリーン印刷することにより形成されている。上記ＩＣチップ６は、基板２上にフリップチップ実装やワイヤボンディング、半田付け等により実装されている。
【００２２】
更に、上記ＩＣチップ６は、図示しない樹脂で封止されていると共に、その上面には例えばステンレス製の補強板７が組み付けられている。また、接着剤層４は、例えば熱溶融性を有するプラスチックシートにより構成されている。この構成の場合、基板２と上記プラスチックシートとカバー部材３とを積層したものを熱プレス装置により熱圧着すると、中間のプラスチックシートが溶融して流動性をおびるようになり、基板２とカバー部材３との間に十分に充填されるようになり、両者が強固に接着される。このように接着されたＩＣカード１は、その厚み寸法が例えば０．７６ｍｍ以下となるように構成されている。
【００２３】
そして、上記構成の非接触式のＩＣカード１に対しては、アンテナ５を介してＩＣカードリードライト装置（図示しない）から電源が供給されるように構成されていると共に、上記ＩＣカード１とＩＣカードリードライト装置との間で、データ信号が送受信されるように構成されている。
【００２４】
次に、上記ＩＣカード１を製造する方法について、図１ないし図５も参照して説明する。尚、本実施例のＩＣカード製造方法においては、図２に示すように、いわゆる複数枚取り（多数枚取り）、即ち、１枚の大きな基板８に例えば２０枚のＩＣカード１を作成してから、各ＩＣカード１を打ち抜いて製造する作業を実行している。
【００２５】
まず、図１は本実施例のＩＣカード１の製造工程フローを示す図である。この図１に示すように、ＩＣ製造検査工程Ｓ１０１においては、ＩＣカード１に組み込むためのＩＣチップ６を製造するＩＣ製造工程（即ち、ウェハの半導体プロセス）を実行すると共に、そのほぼ最終段階において、即ち、ウェハの半導体プロセスを完了した後、ウェハに形成された各ＩＣが正常に動作するか否かを検査する。そして、このＩＣ製造検査工程Ｓ１０１において、検査結果が異常であるＩＣに対しては、いわゆるバッドマークを付け、一方、検査結果が正常であるＩＣの内部の不揮発性メモリ（例えばＥＥＰＲＯＭ）には特定データ（検査結果が正常であることを表わすデータ）を書き込むように構成されている。
【００２６】
続いて、ＩＣチップ化工程Ｓ１０２へ進み、半導体プロセス及び検査を完了したウェハを研磨した後、ダイシングすることにより、多数のＩＣチップ１を作成する。ここで、バッドマークが付いている不良ＩＣチップを除去し、バッドマークが付いていない正常なＩＣチップだけをトレイ等に集めておく。
【００２７】
一方、上記工程Ｓ１０１、Ｓ１０２と平行して、回路印刷工程Ｓ１０３を実行する。この回路印刷工程Ｓ１０３においては、図２（ａ）に示すように、ＩＣカード１を例えば２０枚作成可能な大きさのフィルム状の基板（回路基板）８を用意し、この基板８の上面に導電性ペーストをスクリーン印刷することにより、図示するような回路パターン（導体パターン）を形成する。この回路パターンは、２０枚分のＩＣカードのコイル状のアンテナ５である。
【００２８】
また、上記回路印刷工程Ｓ１０３においては、基板８上の左上隅部と右下隅部に、印刷完了マーク９を印刷するように構成されている。この印刷完了マーク９は、例えば小さい円形のマークである。更に、上記回路印刷工程Ｓ１０３においては、基板８上における２０枚分のコイル状のアンテナ５の内側に位置して、製造情報コード１０を回路印刷と同時に印刷するように構成されている。この製造情報コード１０は、基板８の上面における２０個のＩＣカードの各位置を示すための情報（位置識別情報）と共に、印刷するスクリーン版の製造年月（製造時期）を示す情報を含み、例えば２次元コード（その中の例えばＱＲコード）等からなるコードで構成されている。上記スクリーン版の寿命は通常短く、スクリーン版は数カ月毎に作り直している。そのため、スクリーン版の製造年月は、ＩＣカードの製造時期を示すことになる。
【００２９】
次に、図１に示すＩＣ実装工程Ｓ１０４を実行する。このＩＣ実装工程Ｓ１０４においては、図２（ｂ）に示すように、基板８の上面におけるＩＣチップを実装する位置に、検査結果が正常なＩＣチップ６を実装する。この場合、各ＩＣチップ６は、フリップチップ実装やワイヤボンディング、半田付け等の方法により実装されている。そして、上記ＩＣ実装工程Ｓ１０４では、基板８に印刷完了マーク９があることを確認してから、ＩＣチップ６の実装が行われ、更に、検査して実装が正常に完了したことを示すデータをＩＣチップ６の不揮発性メモリに書き込むように構成されている。以下、この工程Ｓ１０４の具体的動作について、図３、図４及び図５を参照して説明する。
【００３０】
まず、図３に示すフロチャートのステップＳ２０１において、基板８に印刷完了マーク９があるか否かを判断する。この場合、図４に示すように、例えばカメラ等からなる視覚装置１１により基板８を撮影し、印刷完了マーク９があるか否かを判断するように構成されている。尚、上記視覚装置１１の代わりに、光センサや近接センサ等を用いても良い。ここで、印刷完了マーク９が無ければ、ステップＳ２０１にて「ＮＯ」へ進み、その基板８に対するＩＣチップ６の実装を実行しない。
【００３１】
上記ステップＳ２０１にて、印刷完了マーク９が有れば、「ＹＥＳ」へ進み、その基板８に対して、全ての（２０個の）ＩＣチップ６を実装する（ステップＳ２０２）。続いて、ステップＳ２０３へ進み、図５に示すように、検査装置１２によって、上記実装した各ＩＣチップ６が正常に動作するか否かを検査する。上記検査装置１２は、例えばＩＣカードリードライト装置からなる５個の通信装置１３で構成されている。
【００３２】
上記場合、本実施例のＩＣカード１は非接触式のＩＣカードであるから、基板８（基板２）にアンテナ５を形成すると共にＩＣチップ６を実装した段階の構成で、この構成はＩＣカードとしてほぼ動作するようになる。これにより、上記段階のＩＣカードと、検査装置１２の通信装置１３（即ち、ＩＣカードリードライト装置）との間でデータを送受信することが可能になるのである。また、本実施例の場合、通信装置１３は、ＩＣカードの縦１列分の個数である５個設けられており、５個のＩＣカードを同時に検査可能である。尚、通信装置１３は、１個だけでも良いし、６個以上設けるように構成しても良い。また、通信装置１３を２０枚のＩＣカードの横１列分の個数である４個設けるように構成しても良い。
【００３３】
そして、上記ＩＣカードの検査によって、ＩＣカード（ＩＣチップ６）が正常に動作することが確認されたものは、ＩＣチップ６を実装する工程までＩＣカードが正常に製造されたという検査結果（正常）が出たものとなる。そこで、本実施例では、上記検査結果が正常であるＩＣカードのＩＣチップ６に対しては、その内部の不揮発性メモリに上記ＩＣ実装工程Ｓ１０４まで正常であることを示すデータを書き込むように構成されている。これにて、ＩＣ実装工程Ｓ１０４が完了する。
【００３４】
尚、上記図３のステップ２０３においては、ＩＣチップ６が正常に動作するか否かを検査するときに、ＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに前記特定データ（前記ステップＳ１０１参照）が書き込まれているか否かを判断するように構成されている。ここで、前記特定データが書き込まれていないことを検知したら、即ち、そのＩＣチップ６が不良チップ（検査ＮＧ品）であることを検知した場合、それ以降そのＩＣカードを不良品として扱う、具体的には、上記ＩＣ実装工程Ｓ１０４まで正常であることを示すデータをＩＣチップ６の不揮発性メモリに書き込まないように構成されている。これにより、不良ＩＣチップが誤って基板８に実装されることがあっても、不良ＩＣチップが実装されたＩＣカードが出荷されることを確実に防止することができる。
【００３５】
次に、図１の樹脂封止工程Ｓ１０５へ進み、基板８上の各ＩＣチップ６に樹脂を塗布して、各ＩＣチップ６を樹脂で封止する。この工程Ｓ１０５においては、樹脂で封止する作業の前に、まず、その前の工程（この場合、ＩＣ実装工程Ｓ１０４）まで正常であることを示すデータが、ＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに書き込まれているか否かを検査し、書き込まれていないことを検知したときには、それ以降そのＩＣカードを不良品として扱うように構成されている。この場合、不良品とされたＩＣカードに対しては、これ以降、部品組み付け等の製造作業（今の工程では、樹脂封止作業）が実行されないようになっている。
【００３６】
そして、上記工程Ｓ１０５において、樹脂で封止する作業を実行した後は、その工程（この場合、樹脂封止）まで正常に実行されたか否かを検査すると共に、検査結果が正常であれば、上記工程Ｓ１０５まで正常に実行されたということを示すデータを、ＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに書き込むように構成されている。
【００３７】
続いて、補強板組付工程Ｓ１０６へ進み、図２（ｃ）に示すように、基板８上の各ＩＣチップ６（正常なＩＣチップ６だけ）に対して補強板７を組み付ける。この工程Ｓ１０６においては、補強板７を組み付ける作業の前に、まず、その前の工程（この場合、樹脂封止工程Ｓ１０５）まで正常であることを示すデータが、ＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに書き込まれているか否かを検査し、書き込まれていないことを検知したときには、それ以降、そのＩＣカードを不良品とするように構成されている。この場合、不良品とされたＩＣカードに対しては、それ以降、部品組み付け等の製造作業（今の工程では、補強板７組み付け作業）が実行されないようになっている。
【００３８】
そして、上記工程Ｓ１０６において、ＩＣチップ６の上に補強板７を組み付ける作業を実行した後は、その工程まで正常に実行されたか否かを検査すると共に、検査結果が正常であれば、上記工程Ｓ１０６まで正常に実行されたということを示すデータを、ＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに書き込むように構成されている。
【００３９】
次に、ラミネート工程Ｓ１０７へ進み、基板８の上面に、接着剤層４を構成する熱溶融性を有するプラスチックシートであって基板８とほぼ同じ大きさのプラスチックシートと、カバー部材３を構成するものであって基板８とほぼ同じ大きさのフィルム状のカバー部材とを積層し、これら積層したものを熱プレス装置により熱圧着するように構成されている。
【００４０】
そして、このラミネート工程Ｓ１０７においても、上記積層して熱圧着する作業の前に、まず、その前の工程（この場合、補強板組付工程Ｓ１０６）まで正常であることを示すデータが、ＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに書き込まれているか否かを検査し、書き込まれていないことを検知したときには、それ以降、そのＩＣカードを不良品とするように構成されている。
【００４１】
また、上記工程Ｓ１０７において、基板８に熱溶融性を有するプラスチックシートとカバー部材とを積層して熱圧着する作業を実行した後は、その工程まで正常に実行されたか否かを検査すると共に、検査結果が正常であれば、上記工程Ｓ１０７まで正常に実行されたということを示すデータを、ＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに書き込むように構成されている。
【００４２】
続いて、カード化工程Ｓ１０８へ進み、上記熱圧着されたものから、２０個のＩＣカード１を打ち抜くことにより、図２（ｄ）に示すように、ＩＣカード１が作成される。この工程Ｓ１０８の場合も、打ち抜く作業の前に、その前の工程 （この場合、ラミネート工程Ｓ１０７）まで正常であることを示すデータが、ＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに書き込まれているか否かを検査し、書き込まれていないことを検知したときには、それ以降、そのＩＣカードを不良品とするように構成されている。また、上記工程Ｓ１０８において、打ち抜く作業を実行した後、その工程まで正常に実行されたか否かを検査すると共に、検査結果が正常であれば、上記工程Ｓ１０８まで正常に実行されたということを示すデータを、ＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに書き込むように構成されている。
【００４３】
そして最後に、エンコード出荷工程Ｓ１０９へ進み、最終製品テストを実行して、正常なものに対しては、エンコードして、即ち、初期データやロット情報等のデータをＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに書き込んでから、出荷するように構成されている。この工程Ｓ１０９の場合も、最終製品テストの前に、その前の工程（この場合、カード化工程Ｓ１０８）まで正常であることを示すデータが、ＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに書き込まれているか否かを検査し、書き込まれていないことを検知したときには、そのＩＣカードを不良品とするように構成されている。そして、この工程Ｓ１０９より前の各工程において、ＩＣカードが不良品とされたものについては、最終製品テストを行うことなく、出荷しないようにしている。
【００４４】
尚、出荷されたＩＣカード１には、ロット情報等のデータがＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに書き込まれている上に、印刷された製造情報コード１０によりＩＣカード製造時の位置や、製造時期がわかる。そのため、何らかの原因で不良品となってＩＣカード１が返品されたような場合には、上記ロット情報等によって、不良の原因を解析する作業を実行し易くなる。
【００４５】
このような構成の本実施例によれば、ＩＣチップ６を製造するＩＣ製造時に、ウェハの半導体プロセスを完了した後、ウェハに形成された各ＩＣが正常に動作するか否かを検査し、検査結果が正常であるＩＣの内部の不揮発性メモリに特定データを書き込む工程（Ｓ１０１）を備えた。この構成によって、非接触式のＩＣカード１を製造する場合、フィルム状の基板８（基板２）にアンテナ５を形成すると共にＩＣチップ６を実装した段階で、ＩＣチップ６の内部のメモリの内容を読み出すことができるから、実装されたＩＣチップ６が検査ＮＧ品であるか否かを正確且つ容易に判別することができる。従って、検査ＮＧ品のＩＣチップ６を実装したＩＣカード１を誤って出荷してしまうような事態を確実に防止することができる。
【００４６】
また、上記実施例では、基板８にアンテナ５を形成すると共にＩＣチップ６を実装する工程（Ｓ１０３、Ｓ１０４）を実行した後で、ＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに上記特定データが書き込まれていないことを検知したときには、それ以降、そのＩＣカードを不良品とする検査工程（Ｓ１０４）を備えた。この構成によれば、検査ＮＧ品のＩＣチップ６をＩＣカード１に実装したような場合、それ以降の工程を実行しないようにできるから、不良品のＩＣカード１をできるだけ製造しないようにすることができ、部品や材料等の無駄を極力少なくし得る。
【００４７】
更に、上記実施例では、基板８にアンテナ５を形成すると共にＩＣチップ６を実装する工程を実行した後で、この工程までＩＣカードが正常に製造されたか否かを検査し、検査結果が正常であるＩＣカードのＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに前記工程まで正常であることを示すデータを書き込むようにした。この構成によれば、ＩＣチップ６を実装する工程（Ｓ１０４）まで、正常に製造されたか否かが容易にわかる。
【００４８】
更にまた、上記実施例では、基板８にアンテナ５を形成すると共にＩＣチップ６を実装する工程を実行した後、途中工程（Ｓ１０５〜Ｓ１０８）を順次実行していくときに、各途中工程の各完了時にその工程までＩＣカードが正常に製造されたか否かを検査し、検査結果が正常であるＩＣカードのＩＣチップの内部の不揮発性メモリに前記途中工程まで正常であることを示すデータを書き込むようにした。この構成によれば、前記各途中工程まで、正常に製造されたか否かが容易にわかる。また、停電等の突発事故が発生したときに、上記各途中工程の各完了時のデータを参照することにより、各ワーク、即ち、各基板８（対応する２０個のＩＣカード）がどの工程まで完了したかが容易に識別できることから、上記事故からの復旧が容易になる。
【００４９】
そして、上記構成の場合、前記各途中工程を順次実行していくときに、その前の工程まで正常であることを示すデータが、ＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに書き込まれていないことを検知したときには、それ以降そのＩＣカードを不良品とすることができる。この構成によれば、それ以降の工程を実行しないようにできるから、不良品のＩＣカードをできるだけ製造しないようにできる。
【００５０】
また、上記実施例では、基板８にアンテナ５等の回路を印刷により形成する工程（Ｓ１０３）を実行するときに、印刷完了マーク９を基板８に印刷するように構成したので、回路の印刷が完了したか否かが容易にわかる。
【００５１】
一方、上記実施例においては、基板８として多数個（例えば２０個）のＩＣカード１をまとめて作成することが可能な大きさのものを使用すると共に、製造情報コード１０を基板８の上に設けるように構成して、基板８の上における多数個のＩＣカード１の各位置を示す情報を明記したので、正常に製造されなかったＩＣカード１の基板８上の位置が容易にわかる。これによって、製造時に不良品となったＩＣカード１の原因を解析するときや、ＩＣカード１の寸法異常が発生したときの原因を解析するときなどに、上記ＩＣカード１の位置情報を有効に活用することができる。
【００５２】
また、上記実施例においては、基板８の上における多数個のＩＣカード１の各位置を示す情報をコード化したコードとして例えば２次元コード（ＱＲコード）を基板８の上に印刷するように構成したので、完成したＩＣカード１に対するデザイン（意匠）上の影響を少なくすることができる。この構成の場合、完成したＩＣカード１に対して強い光を照射すると共に、２次元コードの読取装置のカメラで撮影することにより、ＩＣカード１内部の上記コードをカバー部材３（または基板２）を通して読み取ることが十分可能である。
【００５３】
尚、上記実施例では、基板８にアンテナ５等の回路を印刷により形成するときに、１種類の印刷完了マーク９を印刷するように構成したが、これに限られるものではなく、印刷層を複数形成する構成の場合には、印刷完了マークを複数の印刷層毎に複数種類印刷するように構成しても良い。このように構成すると、複数種類の印刷完了マークの有無によって、複数の印刷層毎に正常に印刷されたか否かを判別することができる。
【００５４】
図７及び図８は、本発明の第２の実施例を示すものである。尚、第１の実施例と同一構成には、同一符号を付している。この第２の実施例においては、ＩＣ実装工程Ｓ１０４を実行するときに、図８に示すように、基板８に対してＩＣチップ６を縦１列分（即ち、５個）ずつ実装するように構成している。
【００５５】
具体的には、まず、図７に示すフロチャートのステップＳ３０１において、基板８に印刷完了マーク９があるか否かを判断する。この場合、第１の実施例と同様にして図４に示すように、視覚装置１１により基板８を撮影し、印刷完了マーク９があるか否かを判断するように構成されている。ここで、印刷完了マーク９が無ければ、ステップＳ３０１にて「ＮＯ」へ進み、その基板８に対するＩＣチップ６の実装は実行しない。
【００５６】
上記ステップＳ３０１にて、印刷完了マーク９が有れば、「ＹＥＳ」へ進み、ステップＳ３０２へ進み、図８に示すように、基板８のうちの対象となる最初の縦１列分の５個のＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリを検査装置１２（の５個の通信装置１３）によって読み取る。続いて、ステップＳ３０３へ進み、読み込んだデータの中に、ＩＣチップ６が正常に実装されたことを示すデータ（実装完了コード）が１個もないか否かを判断する。
【００５７】
ここで、実装完了コードが１個もないとき、即ち、ＩＣチップ６がまだ実装されていないときには、ステップＳ３０３にて「ＹＥＳ」へ進み、基板８に対して、対象となる縦１列分の５個のＩＣチップ６を実装する（ステップＳ３０４）。そして、ステップＳ３０５へ進み、図８に示すように、検査装置１２によって、上記実装した５個のＩＣチップ６が正常に動作するか否かを検査し、この検査結果が正常であるＩＣカードのＩＣチップ６に対しては、その内部の不揮発性メモリに上記ＩＣ実装工程まで正常であることを示すデータ（実装完了コード）を書き込む。
【００５８】
続いて、ステップＳ３０６へ進み、基板８における対象となる縦１列を、次の縦１列に移動させる。そして、ステップＳ３０７へ進み、全ての列に対してＩＣチップ６の実装を完了したか否かを判断する。ここで、実装が完了していない場合には、上記ステップＳ３０７にて「ＮＯ」へ進み、ステップＳ３０２へ戻り、次の対象となる縦１列に対して、以下同じ処理を繰り返し実行するように構成されている。一方、上記ステップＳ３０７において、全ての列に対してＩＣチップ６の実装が完了したときは、「ＹＥＳ」へ進み、ＩＣチップの実装工程を終了する。
【００５９】
また、前記ステップＳ３０３において、実装完了コードが１個以上あるとき、即ち、ＩＣチップ６が既に実装されているときには、「ＮＯ」へ進み、ステップＳ３０６へ進み、対象となる列を次の列に移動させ、以下同じ処理を繰り返し実行するようになっている。
【００６０】
尚、上述した以外の第２の実施例の構成は、第１の実施例の構成と同じ構成となっている。従って、第２の実施例においても、第１の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
【００６１】
また、上記第２の実施例では、基板８上において、縦１列ずつＩＣチップ６を実装するように構成したが、これに代えて、横１列ずつＩＣチップ６を実装するように構成しても良い。
【００６２】
尚、上記各実施例においては、検査結果が正常であるＩＣの内部の不揮発性メモリに特定データを書き込むように構成したが、これに代えて、検査結果が異常であるＩＣの内部の不揮発性メモリに異常用の特定データを書き込むように構成しても良い。また、各途中工程の各完了時にその工程までＩＣカードが正常に製造されたか否かを検査し、検査結果が正常であるＩＣカードのＩＣチップの内部の不揮発性メモリに前記途中工程まで正常であることを示すデータを書き込むように構成したが、これに代えて、検査結果が異常であるＩＣカードのＩＣチップの内部の不揮発性メモリに前記各途中工程が異常であることを示す異常用データを書き込むように構成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示すＩＣカードの製造工程を示す図
【図２】（ａ）〜（ｄ）はＩＣカードの製造工程の途中工程の状態を示す図
【図３】フローチャート
【図４】基板の印刷完了マークを視覚装置により読み取る構成を説明する図
【図５】基板に実装されたＩＣチップを検査装置により検査する構成を説明する図
【図６】ＩＣカードの概略縦断面図
【図７】本発明の第２の実施例を示す図３相当図
【図８】図５相当図
【符号の説明】
１はＩＣカード、２は基板、３はカバー部材、５はアンテナ、６はＩＣチップ、８は基板、９は印刷完了マーク、１０は製造情報コード、１１は視覚装置、１２は検査装置を示す。
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルム状の基板にアンテナとＩＣチップを設けて構成された非接触式ＩＣカードを製造する非接触式ＩＣカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣカードを製造する場合、フィルム状の基板に対して、導体パターンを印刷する工程や、ＩＣチップを実装する工程などの複数の工程を実行するようにしている。また、ＩＣカードに組み込むＩＣチップを製造するときには、ウェハの半導体プロセスを完了した後、ウェハに形成された各ＩＣが正常に動作するか否かを検査するように構成されている。そして、上記検査結果が正常であるＩＣチップ、即ち、検査正常品を、ＩＣカードに組み込むようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来構成のＩＣカードの製造方法においては、ＩＣチップの検査ＮＧ品が混じって組み込まれるおそれがあった。特に、そのＩＣチップの検査ＮＧ品がある程度動作するようなＩＣチップであると、ＩＣカードの最終製品検査でもひっかからないので、そのまま出荷されてしまうおそれがあった。また、ＩＣカードの最終製品検査でひっかかり、出荷しなかったとしても、不良品のＩＣカードを製造してしまうことになるから、部品や材料等の無駄が発生するという問題点があった。
【０００４】
更に、ＩＣカードの生産性を高くするために、いわゆる複数枚取りを行うと、ＩＣカードの製造方法を構成する複数の工程の中の途中の工程で不良が生じたＩＣカードについても、製造を完了してしまうことになる。この場合、不良品のＩＣカードの製造を完了してしまうので、やはり部品や材料等の無駄が発生するという問題点があった。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、不良品のＩＣカードをできるだけ製造しないようにして、部品や材料等の無駄を極力少なくすることができる非接触式ＩＣカードの製造方法及びＩＣ製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明においては、ＩＣチップを製造するＩＣ製造時に、ウェハの半導体プロセスを完了した後、ウェハに形成された各ＩＣが正常に動作するか否かを検査し、検査結果が正常であるＩＣの内部の不揮発性メモリに特定データを書き込む工程を備え、前記基板にアンテナを形成すると共に前記ＩＣチップを実装する工程を実行した後で、この工程までＩＣカードが正常に製造されたか否かを検査し、検査結果が正常であるＩＣカードのＩＣチップの内部の不揮発性メモリに前記工程まで正常であることを示すデータを書き込み、前記基板に前記アンテナを形成すると共に前記ＩＣチップを実装する工程を実行した後、途中工程を順次実行していくときに、その前の工程まで正常であることを示すデータが、前記ＩＣチップの内部の不揮発性メモリに書き込まれていないことを検知したときには、それ以降そのＩＣカードを不良品とし、前記基板に前記アンテナ等の回路を印刷により形成する工程を実行するときに、印刷層を複数形成する構成の場合には、印刷完了マークを前記複数の印刷層毎に印刷するように構成した。この構成によれば、非接触式ＩＣカードを製造する場合、フィルム状の基板にアンテナを形成すると共にＩＣチップを実装した段階で、ＩＣチップの内部のメモリの内容を読み出すことができるから、実装されたＩＣチップが検査ＮＧ品であるか否かを判別できる。従って、検査ＮＧ品を実装したような場合、それ以降の工程を実行しないようにできるから、不良品のＩＣカードをできるだけ製造しないようにすることができ、部品や材料等の無駄を極力少なくし得る。また、前記基板に前記アンテナ等の回路を印刷により形成する工程を実行するときに、印刷層を複数形成する構成の場合には、印刷完了マークを前記複数の印刷層毎に印刷するように構成したので、前記複数の印刷層毎に印刷が完了したか否かがわかる。
【００１３】
また、請求項２の発明においても、請求項１とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
【００１４】
請求項３の発明によれば、前記基板の上に製造情報を印刷するように構成したので、ＩＣカードとなった後で、ＩＣが動作しないような場合でも、その製造情報がわかる。
【００１５】
請求項４の発明によれば、前記基板として多数個のＩＣカードをまとめて作成することが可能な大きさのものを使用すると共に、前記基板の上における多数個のＩＣカードの各位置を示す情報を前記製造情報に含ませるように構成したので、前記大きな基板の上における正常に製造されなかったＩＣカードの位置がわかる。
【００１６】
請求項５の発明によれば、前記製造情報には、ＩＣカードの製造時期が含まれるように構成したので、一旦市場で使われた後で故障したＩＣカードでも製造時期を特定できる。
【００１７】
請求項６の発明によれば、前記製造時期情報は、印刷用の版の製造時期としたので、特別な工程や処理を省くことができる。
【００１８】
請求項７の発明によれば、前記製造情報をコード化したコードを前記基板の上に印刷するように構成したので、完成したＩＣカードに対するデザイン上の影響を少なくすることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１の実施例について、図１ないし図６を参照しながら説明する。まず、図６は、本実施例の非接触式のＩＣカード１の断面構造を概略的に示す図である。この図６に示すように、ＩＣカード１は、ＩＣカード１の図６中下面側の外装を構成する基板２と、ＩＣカード１の図６中上面側の外装を構成するカバー部材３と、基板２とカバー部材３を接着する接着剤層４とから構成されている。
【００２１】
基板２及びカバー部材３は、フィルム状の絶縁部材である例えばプラスチック板で構成されている。ここで、基板２の実装面（図６中上面）には、コイル状の導体パターンからなるアンテナ５とＩＣチップ（電子部品）６等が設けられている。上記アンテナ５は、導電性ペースト（例えば銀ペースト）をスクリーン印刷することにより形成されている。上記ＩＣチップ６は、基板２上にフリップチップ実装やワイヤボンディング、半田付け等により実装されている。
【００２２】
更に、上記ＩＣチップ６は、図示しない樹脂で封止されていると共に、その上面には例えばステンレス製の補強板７が組み付けられている。また、接着剤層４は、例えば熱溶融性を有するプラスチックシートにより構成されている。この構成の場合、基板２と上記プラスチックシートとカバー部材３とを積層したものを熱プレス装置により熱圧着すると、中間のプラスチックシートが溶融して流動性をおびるようになり、基板２とカバー部材３との間に十分に充填されるようになり、両者が強固に接着される。このように接着されたＩＣカード１は、その厚み寸法が例えば０．７６ｍｍ以下となるように構成されている。
【００２３】
そして、上記構成の非接触式のＩＣカード１に対しては、アンテナ５を介してＩＣカードリードライト装置（図示しない）から電源が供給されるように構成されていると共に、上記ＩＣカード１とＩＣカードリードライト装置との間で、データ信号が送受信されるように構成されている。
【００２４】
次に、上記ＩＣカード１を製造する方法について、図１ないし図５も参照して説明する。尚、本実施例のＩＣカード製造方法においては、図２に示すように、いわゆる複数枚取り（多数枚取り）、即ち、１枚の大きな基板８に例えば２０枚のＩＣカード１を作成してから、各ＩＣカード１を打ち抜いて製造する作業を実行している。
【００２５】
まず、図１は本実施例のＩＣカード１の製造工程フローを示す図である。この図１に示すように、ＩＣ製造検査工程Ｓ１０１においては、ＩＣカード１に組み込むためのＩＣチップ６を製造するＩＣ製造工程（即ち、ウェハの半導体プロセス）を実行すると共に、そのほぼ最終段階において、即ち、ウェハの半導体プロセスを完了した後、ウェハに形成された各ＩＣが正常に動作するか否かを検査する。そして、このＩＣ製造検査工程Ｓ１０１において、検査結果が異常であるＩＣに対しては、いわゆるバッドマークを付け、一方、検査結果が正常であるＩＣの内部の不揮発性メモリ（例えばＥＥＰＲＯＭ）には特定データ（検査結果が正常であることを表わすデータ）を書き込むように構成されている。
【００２６】
続いて、ＩＣチップ化工程Ｓ１０２へ進み、半導体プロセス及び検査を完了したウェハを研磨した後、ダイシングすることにより、多数のＩＣチップ１を作成する。ここで、バッドマークが付いている不良ＩＣチップを除去し、バッドマークが付いていない正常なＩＣチップだけをトレイ等に集めておく。
【００２７】
一方、上記工程Ｓ１０１、Ｓ１０２と平行して、回路印刷工程Ｓ１０３を実行する。この回路印刷工程Ｓ１０３においては、図２（ａ）に示すように、ＩＣカード１を例えば２０枚作成可能な大きさのフィルム状の基板（回路基板）８を用意し、この基板８の上面に導電性ペーストをスクリーン印刷することにより、図示するような回路パターン（導体パターン）を形成する。この回路パターンは、２０枚分のＩＣカードのコイル状のアンテナ５である。
【００２８】
また、上記回路印刷工程Ｓ１０３においては、基板８上の左上隅部と右下隅部に、印刷完了マーク９を印刷するように構成されている。この印刷完了マーク９は、例えば小さい円形のマークである。更に、上記回路印刷工程Ｓ１０３においては、基板８上における２０枚分のコイル状のアンテナ５の内側に位置して、製造情報コード１０を回路印刷と同時に印刷するように構成されている。この製造情報コード１０は、基板８の上面における２０個のＩＣカードの各位置を示すための情報（位置識別情報）と共に、印刷するスクリーン版の製造年月（製造時期）を示す情報を含み、例えば２次元コード（その中の例えばＱＲコード）等からなるコードで構成されている。上記スクリーン版の寿命は通常短く、スクリーン版は数カ月毎に作り直している。そのため、スクリーン版の製造年月は、ＩＣカードの製造時期を示すことになる。
【００２９】
次に、図１に示すＩＣ実装工程Ｓ１０４を実行する。このＩＣ実装工程Ｓ１０４においては、図２（ｂ）に示すように、基板８の上面におけるＩＣチップを実装する位置に、検査結果が正常なＩＣチップ６を実装する。この場合、各ＩＣチップ６は、フリップチップ実装やワイヤボンディング、半田付け等の方法により実装されている。そして、上記ＩＣ実装工程Ｓ１０４では、基板８に印刷完了マーク９があることを確認してから、ＩＣチップ６の実装が行われ、更に、検査して実装が正常に完了したことを示すデータをＩＣチップ６の不揮発性メモリに書き込むように構成されている。以下、この工程Ｓ１０４の具体的動作について、図３、図４及び図５を参照して説明する。
【００３０】
まず、図３に示すフロチャートのステップＳ２０１において、基板８に印刷完了マーク９があるか否かを判断する。この場合、図４に示すように、例えばカメラ等からなる視覚装置１１により基板８を撮影し、印刷完了マーク９があるか否かを判断するように構成されている。尚、上記視覚装置１１の代わりに、光センサや近接センサ等を用いても良い。ここで、印刷完了マーク９が無ければ、ステップＳ２０１にて「ＮＯ」へ進み、その基板８に対するＩＣチップ６の実装を実行しない。
【００３１】
上記ステップＳ２０１にて、印刷完了マーク９が有れば、「ＹＥＳ」へ進み、その基板８に対して、全ての（２０個の）ＩＣチップ６を実装する（ステップＳ２０２）。続いて、ステップＳ２０３へ進み、図５に示すように、検査装置１２によって、上記実装した各ＩＣチップ６が正常に動作するか否かを検査する。上記検査装置１２は、例えばＩＣカードリードライト装置からなる５個の通信装置１３で構成されている。
【００３２】
上記場合、本実施例のＩＣカード１は非接触式のＩＣカードであるから、基板８（基板２）にアンテナ５を形成すると共にＩＣチップ６を実装した段階の構成で、この構成はＩＣカードとしてほぼ動作するようになる。これにより、上記段階のＩＣカードと、検査装置１２の通信装置１３（即ち、ＩＣカードリードライト装置）との間でデータを送受信することが可能になるのである。また、本実施例の場合、通信装置１３は、ＩＣカードの縦１列分の個数である５個設けられており、５個のＩＣカードを同時に検査可能である。尚、通信装置１３は、１個だけでも良いし、６個以上設けるように構成しても良い。また、通信装置１３を２０枚のＩＣカードの横１列分の個数である４個設けるように構成しても良い。
【００３３】
そして、上記ＩＣカードの検査によって、ＩＣカード（ＩＣチップ６）が正常に動作することが確認されたものは、ＩＣチップ６を実装する工程までＩＣカードが正常に製造されたという検査結果（正常）が出たものとなる。そこで、本実施例では、上記検査結果が正常であるＩＣカードのＩＣチップ６に対しては、その内部の不揮発性メモリに上記ＩＣ実装工程Ｓ１０４まで正常であることを示すデータを書き込むように構成されている。これにて、ＩＣ実装工程Ｓ１０４が完了する。
【００３４】
尚、上記図３のステップ２０３においては、ＩＣチップ６が正常に動作するか否かを検査するときに、ＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに前記特定データ（前記ステップＳ１０１参照）が書き込まれているか否かを判断するように構成されている。ここで、前記特定データが書き込まれていないことを検知したら、即ち、そのＩＣチップ６が不良チップ（検査ＮＧ品）であることを検知した場合、それ以降そのＩＣカードを不良品として扱う、具体的には、上記ＩＣ実装工程Ｓ１０４まで正常であることを示すデータをＩＣチップ６の不揮発性メモリに書き込まないように構成されている。これにより、不良ＩＣチップが誤って基板８に実装されることがあっても、不良ＩＣチップが実装されたＩＣカードが出荷されることを確実に防止することができる。
【００３５】
次に、図１の樹脂封止工程Ｓ１０５へ進み、基板８上の各ＩＣチップ６に樹脂を塗布して、各ＩＣチップ６を樹脂で封止する。この工程Ｓ１０５においては、樹脂で封止する作業の前に、まず、その前の工程（この場合、ＩＣ実装工程Ｓ１０４）まで正常であることを示すデータが、ＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに書き込まれているか否かを検査し、書き込まれていないことを検知したときには、それ以降そのＩＣカードを不良品として扱うように構成されている。この場合、不良品とされたＩＣカードに対しては、これ以降、部品組み付け等の製造作業（今の工程では、樹脂封止作業）が実行されないようになっている。
【００３６】
そして、上記工程Ｓ１０５において、樹脂で封止する作業を実行した後は、その工程（この場合、樹脂封止）まで正常に実行されたか否かを検査すると共に、検査結果が正常であれば、上記工程Ｓ１０５まで正常に実行されたということを示すデータを、ＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに書き込むように構成されている。
【００３７】
続いて、補強板組付工程Ｓ１０６へ進み、図２（ｃ）に示すように、基板８上の各ＩＣチップ６（正常なＩＣチップ６だけ）に対して補強板７を組み付ける。この工程Ｓ１０６においては、補強板７を組み付ける作業の前に、まず、その前の工程（この場合、樹脂封止工程Ｓ１０５）まで正常であることを示すデータが、ＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに書き込まれているか否かを検査し、書き込まれていないことを検知したときには、それ以降、そのＩＣカードを不良品とするように構成されている。この場合、不良品とされたＩＣカードに対しては、それ以降、部品組み付け等の製造作業（今の工程では、補強板７組み付け作業）が実行されないようになっている。
【００３８】
そして、上記工程Ｓ１０６において、ＩＣチップ６の上に補強板７を組み付ける作業を実行した後は、その工程まで正常に実行されたか否かを検査すると共に、検査結果が正常であれば、上記工程Ｓ１０６まで正常に実行されたということを示すデータを、ＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに書き込むように構成されている。
【００３９】
次に、ラミネート工程Ｓ１０７へ進み、基板８の上面に、接着剤層４を構成する熱溶融性を有するプラスチックシートであって基板８とほぼ同じ大きさのプラスチックシートと、カバー部材３を構成するものであって基板８とほぼ同じ大きさのフィルム状のカバー部材とを積層し、これら積層したものを熱プレス装置により熱圧着するように構成されている。
【００４０】
そして、このラミネート工程Ｓ１０７においても、上記積層して熱圧着する作業の前に、まず、その前の工程（この場合、補強板組付工程Ｓ１０６）まで正常であることを示すデータが、ＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに書き込まれているか否かを検査し、書き込まれていないことを検知したときには、それ以降、そのＩＣカードを不良品とするように構成されている。
【００４１】
また、上記工程Ｓ１０７において、基板８に熱溶融性を有するプラスチックシートとカバー部材とを積層して熱圧着する作業を実行した後は、その工程まで正常に実行されたか否かを検査すると共に、検査結果が正常であれば、上記工程Ｓ１０７まで正常に実行されたということを示すデータを、ＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに書き込むように構成されている。
【００４２】
続いて、カード化工程Ｓ１０８へ進み、上記熱圧着されたものから、２０個のＩＣカード１を打ち抜くことにより、図２（ｄ）に示すように、ＩＣカード１が作成される。この工程Ｓ１０８の場合も、打ち抜く作業の前に、その前の工程 （この場合、ラミネート工程Ｓ１０７）まで正常であることを示すデータが、ＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに書き込まれているか否かを検査し、書き込まれていないことを検知したときには、それ以降、そのＩＣカードを不良品とするように構成されている。また、上記工程Ｓ１０８において、打ち抜く作業を実行した後、その工程まで正常に実行されたか否かを検査すると共に、検査結果が正常であれば、上記工程Ｓ１０８まで正常に実行されたということを示すデータを、ＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに書き込むように構成されている。
【００４３】
そして最後に、エンコード出荷工程Ｓ１０９へ進み、最終製品テストを実行して、正常なものに対しては、エンコードして、即ち、初期データやロット情報等のデータをＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに書き込んでから、出荷するように構成されている。この工程Ｓ１０９の場合も、最終製品テストの前に、その前の工程（この場合、カード化工程Ｓ１０８）まで正常であることを示すデータが、ＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに書き込まれているか否かを検査し、書き込まれていないことを検知したときには、そのＩＣカードを不良品とするように構成されている。そして、この工程Ｓ１０９より前の各工程において、ＩＣカードが不良品とされたものについては、最終製品テストを行うことなく、出荷しないようにしている。
【００４４】
尚、出荷されたＩＣカード１には、ロット情報等のデータがＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに書き込まれている上に、印刷された製造情報コード１０によりＩＣカード製造時の位置や、製造時期がわかる。そのため、何らかの原因で不良品となってＩＣカード１が返品されたような場合には、上記ロット情報等によって、不良の原因を解析する作業を実行し易くなる。
【００４５】
このような構成の本実施例によれば、ＩＣチップ６を製造するＩＣ製造時に、ウェハの半導体プロセスを完了した後、ウェハに形成された各ＩＣが正常に動作するか否かを検査し、検査結果が正常であるＩＣの内部の不揮発性メモリに特定データを書き込む工程（Ｓ１０１）を備えた。この構成によって、非接触式のＩＣカード１を製造する場合、フィルム状の基板８（基板２）にアンテナ５を形成すると共にＩＣチップ６を実装した段階で、ＩＣチップ６の内部のメモリの内容を読み出すことができるから、実装されたＩＣチップ６が検査ＮＧ品であるか否かを正確且つ容易に判別することができる。従って、検査ＮＧ品のＩＣチップ６を実装したＩＣカード１を誤って出荷してしまうような事態を確実に防止することができる。
【００４６】
また、上記実施例では、基板８にアンテナ５を形成すると共にＩＣチップ６を実装する工程（Ｓ１０３、Ｓ１０４）を実行した後で、ＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに上記特定データが書き込まれていないことを検知したときには、それ以降、そのＩＣカードを不良品とする検査工程（Ｓ１０４）を備えた。この構成によれば、検査ＮＧ品のＩＣチップ６をＩＣカード１に実装したような場合、それ以降の工程を実行しないようにできるから、不良品のＩＣカード１をできるだけ製造しないようにすることができ、部品や材料等の無駄を極力少なくし得る。
【００４７】
更に、上記実施例では、基板８にアンテナ５を形成すると共にＩＣチップ６を実装する工程を実行した後で、この工程までＩＣカードが正常に製造されたか否かを検査し、検査結果が正常であるＩＣカードのＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに前記工程まで正常であることを示すデータを書き込むようにした。この構成によれば、ＩＣチップ６を実装する工程（Ｓ１０４）まで、正常に製造されたか否かが容易にわかる。
【００４８】
更にまた、上記実施例では、基板８にアンテナ５を形成すると共にＩＣチップ６を実装する工程を実行した後、途中工程（Ｓ１０５〜Ｓ１０８）を順次実行していくときに、各途中工程の各完了時にその工程までＩＣカードが正常に製造されたか否かを検査し、検査結果が正常であるＩＣカードのＩＣチップの内部の不揮発性メモリに前記途中工程まで正常であることを示すデータを書き込むようにした。この構成によれば、前記各途中工程まで、正常に製造されたか否かが容易にわかる。また、停電等の突発事故が発生したときに、上記各途中工程の各完了時のデータを参照することにより、各ワーク、即ち、各基板８（対応する２０個のＩＣカード）がどの工程まで完了したかが容易に識別できることから、上記事故からの復旧が容易になる。
【００４９】
そして、上記構成の場合、前記各途中工程を順次実行していくときに、その前の工程まで正常であることを示すデータが、ＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリに書き込まれていないことを検知したときには、それ以降そのＩＣカードを不良品とすることができる。この構成によれば、それ以降の工程を実行しないようにできるから、不良品のＩＣカードをできるだけ製造しないようにできる。
【００５０】
また、上記実施例では、基板８にアンテナ５等の回路を印刷により形成する工程（Ｓ１０３）を実行するときに、印刷完了マーク９を基板８に印刷するように構成したので、回路の印刷が完了したか否かが容易にわかる。
【００５１】
一方、上記実施例においては、基板８として多数個（例えば２０個）のＩＣカード１をまとめて作成することが可能な大きさのものを使用すると共に、製造情報コード１０を基板８の上に設けるように構成して、基板８の上における多数個のＩＣカード１の各位置を示す情報を明記したので、正常に製造されなかったＩＣカード１の基板８上の位置が容易にわかる。これによって、製造時に不良品となったＩＣカード１の原因を解析するときや、ＩＣカード１の寸法異常が発生したときの原因を解析するときなどに、上記ＩＣカード１の位置情報を有効に活用することができる。
【００５２】
また、上記実施例においては、基板８の上における多数個のＩＣカード１の各位置を示す情報をコード化したコードとして例えば２次元コード（ＱＲコード）を基板８の上に印刷するように構成したので、完成したＩＣカード１に対するデザイン（意匠）上の影響を少なくすることができる。この構成の場合、完成したＩＣカード１に対して強い光を照射すると共に、２次元コードの読取装置のカメラで撮影することにより、ＩＣカード１内部の上記コードをカバー部材３（または基板２）を通して読み取ることが十分可能である。
【００５３】
尚、上記実施例では、基板８にアンテナ５等の回路を印刷により形成するときに、１種類の印刷完了マーク９を印刷するように構成したが、これに限られるものではなく、印刷層を複数形成する構成の場合には、印刷完了マークを複数の印刷層毎に複数種類印刷するように構成しても良い。このように構成すると、複数種類の印刷完了マークの有無によって、複数の印刷層毎に正常に印刷されたか否かを判別することができる。
【００５４】
図７及び図８は、本発明の第２の実施例を示すものである。尚、第１の実施例と同一構成には、同一符号を付している。この第２の実施例においては、ＩＣ実装工程Ｓ１０４を実行するときに、図８に示すように、基板８に対してＩＣチップ６を縦１列分（即ち、５個）ずつ実装するように構成している。
【００５５】
具体的には、まず、図７に示すフロチャートのステップＳ３０１において、基板８に印刷完了マーク９があるか否かを判断する。この場合、第１の実施例と同様にして図４に示すように、視覚装置１１により基板８を撮影し、印刷完了マーク９があるか否かを判断するように構成されている。ここで、印刷完了マーク９が無ければ、ステップＳ３０１にて「ＮＯ」へ進み、その基板８に対するＩＣチップ６の実装は実行しない。
【００５６】
上記ステップＳ３０１にて、印刷完了マーク９が有れば、「ＹＥＳ」へ進み、ステップＳ３０２へ進み、図８に示すように、基板８のうちの対象となる最初の縦１列分の５個のＩＣチップ６の内部の不揮発性メモリを検査装置１２（の５個の通信装置１３）によって読み取る。続いて、ステップＳ３０３へ進み、読み込んだデータの中に、ＩＣチップ６が正常に実装されたことを示すデータ（実装完了コード）が１個もないか否かを判断する。
【００５７】
ここで、実装完了コードが１個もないとき、即ち、ＩＣチップ６がまだ実装されていないときには、ステップＳ３０３にて「ＹＥＳ」へ進み、基板８に対して、対象となる縦１列分の５個のＩＣチップ６を実装する（ステップＳ３０４）。そして、ステップＳ３０５へ進み、図８に示すように、検査装置１２によって、上記実装した５個のＩＣチップ６が正常に動作するか否かを検査し、この検査結果が正常であるＩＣカードのＩＣチップ６に対しては、その内部の不揮発性メモリに上記ＩＣ実装工程まで正常であることを示すデータ（実装完了コード）を書き込む。
【００５８】
続いて、ステップＳ３０６へ進み、基板８における対象となる縦１列を、次の縦１列に移動させる。そして、ステップＳ３０７へ進み、全ての列に対してＩＣチップ６の実装を完了したか否かを判断する。ここで、実装が完了していない場合には、上記ステップＳ３０７にて「ＮＯ」へ進み、ステップＳ３０２へ戻り、次の対象となる縦１列に対して、以下同じ処理を繰り返し実行するように構成されている。一方、上記ステップＳ３０７において、全ての列に対してＩＣチップ６の実装が完了したときは、「ＹＥＳ」へ進み、ＩＣチップの実装工程を終了する。
【００５９】
また、前記ステップＳ３０３において、実装完了コードが１個以上あるとき、即ち、ＩＣチップ６が既に実装されているときには、「ＮＯ」へ進み、ステップＳ３０６へ進み、対象となる列を次の列に移動させ、以下同じ処理を繰り返し実行するようになっている。
【００６０】
尚、上述した以外の第２の実施例の構成は、第１の実施例の構成と同じ構成となっている。従って、第２の実施例においても、第１の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
【００６１】
また、上記第２の実施例では、基板８上において、縦１列ずつＩＣチップ６を実装するように構成したが、これに代えて、横１列ずつＩＣチップ６を実装するように構成しても良い。
【００６２】
尚、上記各実施例においては、検査結果が正常であるＩＣの内部の不揮発性メモリに特定データを書き込むように構成したが、これに代えて、検査結果が異常であるＩＣの内部の不揮発性メモリに異常用の特定データを書き込むように構成しても良い。また、各途中工程の各完了時にその工程までＩＣカードが正常に製造されたか否かを検査し、検査結果が正常であるＩＣカードのＩＣチップの内部の不揮発性メモリに前記途中工程まで正常であることを示すデータを書き込むように構成したが、これに代えて、検査結果が異常であるＩＣカードのＩＣチップの内部の不揮発性メモリに前記各途中工程が異常であることを示す異常用データを書き込むように構成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示すＩＣカードの製造工程を示す図
【図２】（ａ）〜（ｄ）はＩＣカードの製造工程の途中工程の状態を示す図
【図３】フローチャート
【図４】基板の印刷完了マークを視覚装置により読み取る構成を説明する図
【図５】基板に実装されたＩＣチップを検査装置により検査する構成を説明する図
【図６】ＩＣカードの概略縦断面図
【図７】本発明の第２の実施例を示す図３相当図
【図８】図５相当図
【符号の説明】
１はＩＣカード、２は基板、３はカバー部材、５はアンテナ、６はＩＣチップ、８は基板、９は印刷完了マーク、１０は製造情報コード、１１は視覚装置、１２は検査装置を示す。
Claims (7)
- フィルム状の基板にアンテナとＩＣチップを設けて構成された非接触式ＩＣカードを製造する方法において、
前記ＩＣチップを製造するＩＣ製造時に、ウェハの半導体プロセスを完了した後、ウェハに形成された各ＩＣが正常に動作するか否かを検査し、検査結果が正常であるＩＣの内部の不揮発性メモリに特定データを書き込む工程を備え、
前記基板にアンテナを形成すると共に前記ＩＣチップを実装する工程を実行した後で、この工程までＩＣカードが正常に製造されたか否かを検査し、検査結果が正常であるＩＣカードのＩＣチップの内部の不揮発性メモリに前記工程まで正常であることを示すデータを書き込み、
前記基板に前記アンテナを形成すると共に前記ＩＣチップを実装する工程を実行した後、途中工程を順次実行していくときに、その前の工程まで正常であることを示すデータが、前記ＩＣチップの内部の不揮発性メモリに書き込まれていないことを検知したときには、それ以降そのＩＣカードを不良品とし、
前記基板に前記アンテナ等の回路を印刷により形成する工程を実行するときに、印刷層を複数形成する構成の場合には、印刷完了マークを前記複数の印刷層毎に印刷することを特徴とする非接触式ＩＣカードの製造方法。 - フィルム状の基板にアンテナとＩＣチップを設けて構成された非接触式ＩＣカードを製造する方法において、
前記ＩＣチップを製造するＩＣ製造時に、ウェハの半導体プロセスを完了した後、ウェハに形成された各ＩＣが正常に動作するか否かを検査し、検査結果が正常であるＩＣの内部の不揮発性メモリに特定データを書き込む工程を備え、
前記基板に前記アンテナ等の回路を印刷により形成する工程を実行するときに、印刷層を複数形成する構成の場合には、印刷完了マークを前記複数の印刷層毎に印刷することを特徴とする非接触式ＩＣカードの製造方法。 - 前記基板の上に前記アンテナ等の回路を印刷により形成する工程を実行するときに、製造時の条件等を示す製造情報を前記基板に印刷することを特徴とする請求項１または２記載の非接触式ＩＣカードの製造方法。
- 前記基板として多数個のＩＣカードをまとめて作成することが可能な大きさのものを使用すると共に、前記製造情報には前記基板の上における多数個のＩＣカードの各位置を示す情報が含まれることを特徴とする請求項３記載の非接触式ＩＣカードの製造方法。
- 前記製造情報には、ＩＣカードの製造時期を示す時期情報が含まれることを特徴とする請求項３または４記載の非接触式ＩＣカードの製造方法。
- 前記製造情報に含まれる時期情報は、印刷に使用する版の製造時期であることを特徴とする請求項５記載の非接触式ＩＣカードの製造方法。
- 前記製造情報をコード化したコードを前記基板の上に印刷することを特徴とする請求項３ないし６のいずれかに記載の非接触式ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000220559A JP4356207B2 (ja) | 2000-07-21 | 2000-07-21 | 非接触式ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2000220559A JP4356207B2 (ja) | 2000-07-21 | 2000-07-21 | 非接触式ｉｃカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002042093A JP2002042093A (ja) | 2002-02-08 |
| JP4356207B2 true JP4356207B2 (ja) | 2009-11-04 |
Family
ID=18715145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000220559A Expired - Fee Related JP4356207B2 (ja) | 2000-07-21 | 2000-07-21 | 非接触式ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4356207B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007036387A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Star Micronics Co Ltd | マイクロホンアレー |
| JP4725261B2 (ja) * | 2005-09-12 | 2011-07-13 | オムロン株式会社 | Ｒｆｉｄタグの検査方法 |
| JP2007183789A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 品質管理システム及び製造装置群及びカード集合シート |
-
2000
- 2000-07-21 JP JP2000220559A patent/JP4356207B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002042093A (ja) | 2002-02-08 |
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