JP5151874B2 - Cot及びcotの製造方法 - Google Patents
Cot及びcotの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5151874B2 JP5151874B2 JP2008254297A JP2008254297A JP5151874B2 JP 5151874 B2 JP5151874 B2 JP 5151874B2 JP 2008254297 A JP2008254297 A JP 2008254297A JP 2008254297 A JP2008254297 A JP 2008254297A JP 5151874 B2 JP5151874 B2 JP 5151874B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- defective
- cot
- modules
- card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
すなわち、図6では、エッチングにより必要な形状をなしている端子基板3を構成するための金属箔がラミネートされた樹脂シート4からなるCOT1が示されている。また、樹脂シート4の裏面には、ICチップ5が接着剤などによりダイボンディングされている。
すなわち、図7(A)に示したカード基体8に、COT1から打ち抜かれたICモジュール2を装着するための凹部9を設け(図7(B))、ICモジュール2を凹部9にはめ込み(図7(C))、ICモジュール2をカード基体8に固定させて、ICカード10を完成させる(図7(D))。
そのため、複数個のICモジュール2が形成されたCOT1から、ICモジュール2の一つ一つを打ち抜き、図7に示したような工程でICカード10を製造する際に、不良ICモジュール2の識別ができるように、COT1に目印をつける。
外観不良は主として、図6において、COT1の裏側にダイボンディングされたICチップ5のマウントずれ、樹脂モールドの不完全による封止樹脂7の外観上の崩れなどがある。
図1に示したCOT100には、図5に示されたCOT1と同様にして、COT100の表面側に端子基板3が現れている複数個のICモジュール2が形成されている。
また、図1に示されているように、COT100に形成されている複数個のICモジュール2のうち、不良ICモジュール2D1,2D2も含まれている。
識別情報50−1、50−2のマークの方法としては、印刷、インクジェット、レーザー照射、スタンピング、筆記具による手書きがある。
図2では、端子基板3の端子の例として、C1(Vcc;供給電圧)、C2(RST;リセット信号)、C3(CLK;クロック信号)、C5(GND;接地)、C6(VPP;プログラム等の可変供給電圧)、C7(I/O;データ入出力)、C4とC8(RFU;Reserved for Future Use)の端子が示されている。これらの端子の形態はISO/IEC7816−2によって定義されている。
これにより、端子基板3上に絶縁性の被覆40が付着された不良ICモジュール2は、不良であると認識させることができる。その他に、当該不良ICモジュール2が誤ってICカードに実装された場合であっても、実装後の電気的検査において、当該ICカードは電圧が供給されず、動作しない。そのため、そのICカードは不良品であると認識させることができ、市場への流出を防ぐことができる。
まず、従来の技術でも説明したような通常の方法を使用してCOT100を製造する(ST1)。このとき、COT100のICモジュール2について、アプリケーションプログラムやデータなどをICチップ中の記憶回路に書き込むなどの発行処理を行っても良い。
なお、識別孔をCOTに穿孔(STc)の工程を省略することも可能である。
Claims (3)
- 端子基板とICチップを有するICモジュールが複数個形成され、前記複数個のICモジュールのうち不良ICモジュールも含まれるCOT(Chip On Tape)であって、
前記不良ICモジュールについての前記端子基板上に付着された絶縁性の被覆と、
前記不良ICモジュールが前記COTに占める領域内の少なくとも一部または前記被覆に前記不良ICモジュールを特定するためのマークされた所定の識別情報と
を有するCOT。 - 前記不良ICモジュールが前記COTに占める領域内の少なくとも一部に、前記不良ICモジュールの存在を示す識別孔が前記COTに穿孔されている
請求項1に記載のCOT。 - 端子基板とICチップを有するICモジュールが複数個形成され、前記複数個のICモジュールのうち不良ICモジュールも含まれるCOT(Chip On Tape)の製造方法であって、
前記不良ICモジュールを特定する工程と、
特定された前記不良ICモジュールについての前記端子基板上に絶縁性の被覆を付着させる工程と、
特定された前記不良ICモジュールが前記COTに占める領域内の少なくとも一部または前記被覆に前記不良ICモジュールを特定するための所定の識別情報をマークする工程と
を有するCOTの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008254297A JP5151874B2 (ja) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | Cot及びcotの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008254297A JP5151874B2 (ja) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | Cot及びcotの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010086260A JP2010086260A (ja) | 2010-04-15 |
JP5151874B2 true JP5151874B2 (ja) | 2013-02-27 |
Family
ID=42250164
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008254297A Active JP5151874B2 (ja) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | Cot及びcotの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5151874B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9537482B2 (en) | 2013-12-27 | 2017-01-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Touch panel and display device including the same |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5679944B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2015-03-04 | 株式会社東芝 | Icカードのicモジュール、これを備えたicカード、およびicモジュールの製造方法 |
JP5892902B2 (ja) * | 2012-09-20 | 2016-03-23 | 株式会社東芝 | 接触式icモジュール用の基板装置 |
EP3091481B1 (en) * | 2014-03-25 | 2022-07-20 | Sato Holdings Kabushiki Kaisha | Marking device and marking method |
JP6240537B2 (ja) * | 2014-03-25 | 2017-11-29 | サトーホールディングス株式会社 | マーキング装置およびマーキング方法 |
JP6378916B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-08-22 | サトーホールディングス株式会社 | マーキング装置およびマーキング方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000020669A (ja) * | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Konica Corp | Icカードの製造方法及びicカード |
JP4319726B2 (ja) * | 1999-02-19 | 2009-08-26 | 大日本印刷株式会社 | 非接触型icカードの製造方法 |
JP2002236881A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-08-23 | Dainippon Printing Co Ltd | カード発行処理システム |
JP4287258B2 (ja) * | 2003-12-03 | 2009-07-01 | 大日本印刷株式会社 | Icカードの発行処理方法、およびicカード用icモジュール、icカード |
-
2008
- 2008-09-30 JP JP2008254297A patent/JP5151874B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9537482B2 (en) | 2013-12-27 | 2017-01-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Touch panel and display device including the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010086260A (ja) | 2010-04-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5151874B2 (ja) | Cot及びcotの製造方法 | |
US7341198B2 (en) | IC card and a method of manufacturing the same | |
EP0780007B1 (en) | Radio frequency circuit and memory in thin flexible package | |
KR101003322B1 (ko) | 레이저로 새길 수 있고 접착력이 있는 스마트 라벨의 제작 방법 | |
KR20070075258A (ko) | 안테나 회로, ic 인렛, 멀티 태그 및 멀티 태그 제조 방법 | |
CN103400181A (zh) | 指纹读取传感器ic卡及其封装方法 | |
US7857202B2 (en) | Method and apparatus for a contactless smartcard incorporating a pressure sensitive switch | |
JP5408259B2 (ja) | 非接触通信媒体 | |
JP5590034B2 (ja) | 非接触通信媒体 | |
JP4417964B2 (ja) | テープ状icモジュール及びicモジュール製造方法 | |
US20130033284A1 (en) | Disguising test pads in a semiconductor package | |
JP3958078B2 (ja) | テープ状icモジュールと、icモジュール製造方法 | |
JP2010277307A (ja) | 接触式icカード | |
JP2009204891A (ja) | ラベル、シート状非接触データキャリア、情報処理装置、情報処理方法 | |
JP2010117833A (ja) | インレイ及びその製造方法並びに非接触型情報媒体 | |
JP2007114991A (ja) | 複合icカードと複合icカード用icモジュール | |
KR101070303B1 (ko) | 콤비 카드 제조 방법 및 이를 이용해 제조된 콤비 카드 | |
JP5679944B2 (ja) | Icカードのicモジュール、これを備えたicカード、およびicモジュールの製造方法 | |
JPWO2007010595A1 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP4287258B2 (ja) | Icカードの発行処理方法、およびicカード用icモジュール、icカード | |
JP4952030B2 (ja) | 非接触型データキャリア装置とこれを配設したデータキャリア装置配設部材 | |
EP4174719A1 (en) | Leadframeless contactless module | |
JP2005011141A (ja) | 非接触icカードの製造方法と多面付け非接触icカード、多面付けアンテナシート | |
US9911078B2 (en) | Card and corresponding method of manufacture | |
JP4335823B2 (ja) | 接触端子モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110819 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121025 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121106 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121119 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151214 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5151874 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |