JP4335823B2 - 接触端子モジュール - Google Patents
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Description
以下、本発明を接触式のICカード用の接触端子モジュールに具体化した第1実施形態を図面に基づいて説明する。
図1に示すように、接触式のICカード10は、カード本体11を備えている。このカード本体11は、例えばポリ塩化ビニル樹脂等の合成樹脂から薄板状に形成されており、その表面11aには模様、文字等が印刷されている。カード本体11の表面11aにおいて、所定位置(図1中で左斜め上)には、凹部12が形成されている。そして、この凹部12に接触端子モジュール13が収容されることにより、該接触端子モジュール13がICカード10に装着されている。なお、接触端子モジュール13は、凹部12の内底面に塗布された接着剤14によってカード本体11に接着されている。
ICカード10は、キャリアテープ22から接触端子モジュール13を形成した後、該接触端子モジュール13をカード本体11の凹部12に接着して形成される。まず、キャリアテープ22の形成においては、上述したようにプレス成形してなる導体箔24をテープ基材23の表面23aに接着するのみであり、至極単純かつ簡易である。一方、接触端子モジュール13の形成においては、キャリアテープ22の両側部23bを表裏に折り返すのみであり、これもまた至極単純かつ簡易である。従って、接触端子モジュール13の形成は、簡易かつ短時間で行われる。
・ 第1実施形態の接触端子モジュール13によれば、キャリアテープ22の両側部を表裏に折り返すという、極めて単純かつ簡易な方法で接触端子16等を形成することができる。また、キャリアテープ22を折り曲げて得られた接触端子モジュール13には、その裏面15bから表面15aまで貫通する穴は存在していない。このため、接触端子モジュール13のカード本体11への接着時に接着剤14が表面15aへ漏出することがなく、接触端子16から接着剤14を拭き取る等の煩雑な作業も必要ない。従って、接触端子モジュール13を極めて簡易に製造することができる。
・ また、導体箔24をアルミニウム製としたことにより、接触端子16とICチップ20との導通を好適に維持しつつ、キャリアテープ22を折り返しやすくすることができる。
以下、本発明を接触式のICカード用の接触端子モジュールに具体化した第2実施形態を図面に基づいて説明する。なお、この第2実施形態においては、前記第1実施形態と異なる点を中心に説明する。
・ 第2実施形態の接触端子モジュール13によれば、キャリアテープ22を二つ折りして表裏に折り返すという、極めて単純かつ簡易な方法で接触端子16等を形成することができる。また、テープ基材23に設けられた第1透孔31及び第2透孔32は、導体箔24を露出させるためにのみ使用されている。そして、導体箔24によって接触端子16等が形成された場合、第1透孔31は、接触端子16及び基材15の裏面15bによって塞がれ、第2透孔32は、ボンディングパッド18及び基材15の表面15aによって塞がれている。このため、これら第1透孔31及び第2透孔32から接着剤14が接触端子16の表面へ漏れ出すことが抑制される。従って、接触端子16から接着剤14を拭き取る等の煩雑な作業が必要なく、接触端子モジュール13を極めて簡易に製造することができる。
以下、本発明をコンビカード用の接触端子モジュールに具体化した第3実施形態を図面に基づいて説明する。なお、この第3実施形態においては、前記各実施形態とそれぞれ異なる点を中心に説明する。
・ 第3実施形態の接触端子モジュール13によれば、キャリアテープ22を二つ折りして表裏に折り返すという、極めて単純かつ簡易な方法で接触端子16等を形成することができる。また、テープ基材23には第1挿通孔39a及び第2挿通孔39bが設けられてはいるが、ボンディングホール37の形成時に接触端子16によって塞がれることとなる。従って、これら第1挿通孔39a及び第2挿通孔39bから封止樹脂が接触端子16の表面へ漏れ出すことが抑制される。従って、接触端子モジュール13を極めて簡易に製造することができる。
(変更例)
なお、本実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・ 電子部品は、アンテナ35に限らず、LED、ブザー、個人認証装置等としてもよい。
Claims (2)
- ICチップを内蔵するICカードに装着され、基材と、該基材の表面に設けられる接触端子と、前記基材の裏面に設けられて前記ICチップに接続されるボンディングパッドと、前記接触端子及び該ボンディングパッドの間を導通する導通部とを備える接触端子モジュールであって、
絶縁材料製のテープ基材の一面にのみ導電材料製の導体箔が配設されてなるキャリアテープが表裏に折り返されることによって形成されたものであり、
前記導体箔を挟み込むように前記テープ基材のみが折り返されて前記基材が形成されるとともに、
前記テープ基材には前記基材を形成した場合に前記接触端子及び前記ボンディングパッドのそれぞれと対応する位置に第1透孔及び第2透孔が設けられており、
該第1透孔から前記導体箔が露出されて前記接触端子が形成され、該第2透孔から前記導体箔が露出されて前記ボンディングパッドが形成される
ことを特徴とする接触端子モジュール。 - ICチップを内蔵するICカードに装着され、基材と、該基材の表面に設けられる接触端子と、前記基材の裏面に設けられて前記ICチップに接続されるボンディングパッドと、前記接触端子及び該ボンディングパッドの間を導通する導通部とを備える接触端子モジュールであって、
絶縁材料製のテープ基材の一面にのみ導電材料製の導体箔が配設されてなるキャリアテープが表裏に折り返されることによって形成されたものであり、
前記テープ基材が折り返されて前記基材が形成されるとともに、該テープ基材には前記基材を形成した場合に前記ボンディングホールと対応する位置に第1挿通孔及び第2挿通孔が該テープ基材の折り返される部位を基準として対称に設けられており、
前記テープ基材の折り返される部位を境界として前記導体箔である第1導体箔及び第2導体箔が断続して設けられるとともに、第1導体箔は前記第1挿通孔を塞ぐ位置に配設され、第2導体箔は第2挿通孔を避ける位置に配設されており、
前記第1導体箔から前記接触端子が形成され、前記第2導体箔から前記接続端子が形成され、前記第1挿通孔及び第2挿通孔からボンディングホールが形成される
ことを特徴とする接触端子モジュール。
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- 2005-01-28 JP JP2005022257A patent/JP4335823B2/ja not_active Expired - Fee Related
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