JP4792877B2 - 非接触icタグ製造方法とその装置 - Google Patents
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Description
前記測定端子の当接面は、平面や曲面など、前記導電回路の上面と略平行になるように対応した適宜の形状に形成することができ、好ましくは、仮に前記導電回路の上面に当接させた場合にほぼ隙間なく当接するように対応させた形状に形成することができる。
前記構成により、アンテナの材料ロスを軽減することができる。
前記ICチップ11は、例えば内部に記憶部、共振回路、整流回路、電圧検知回路、制御回路、及び定電圧回路が設けられて交流信号によって動作する一般的なものであり、図2に示すように、底部に入出力兼用の端子(バンプ)12,12が設けられている。
一定の隙間を空けて配設された前記導電回路15,15には、前記ICチップ11の端子12,12がそれぞれ接続されている。
図3はRFIDタグ製造装置20の構成図を示し、図4はモジュールロール81の斜視図を示し、図5はアンテナロール83の斜視図を示し、図6は製造工程によってICモジュール10を製造して取り出す状況を説明する説明図であり、図7はICモジュール検査装置35の説明図を示し、図8はICモジュール検査装置35の部分斜視図を示し、図9はICモジュール10を補充する状況を説明する説明図であり、図10はICモジュール10をアンテナ4に接続してRFIDタグ1を製造する工程の説明図を示し、図11はICモジュール10の製造途中の説明図を示し、図12はRFIDタグ1の製造途中の説明図を示す。
ICモジュール作成工程である工程A(図6参照)は、前記ICモジュール作成装置31(図3参照)によって実行される。
このICモジュール作成装置31は、ICチップ11をピッキングアップヘッド(図示省略)によってウェハー30より取り出してスラップ13(図2参照)の導電回路15上に実装する装置である。この実施形態では、2つのウェハー30から4つのICモジュール作成装置31でピッキングアップしたICチップ11を、適宜の制御によってモジュールロール81に設けられた6列の導電回路15すべてに実装する。
vibration)と呼ばれるものであり、2つのメタル(M)をフィルム(F)を介して超音波振動(UL)で接合(JO)する技術である。
ICモジュール検査工程である工程B(図6参照)は、前記ICモジュール検査装置35(図3参照)によって実行される。
このICモジュール検査装置35は、図7に示すように、リーダライタ装置36、可変抵抗器37、可変インダクタンス38、およびプローブ(測定端子)39,39により構成されている。
また、当接面39aは、まっすぐな平面に限らず、湾曲させた曲面や、凹凸のある凹凸面に形成してもよい。この場合、導電回路15の上面も当接面39aと同一形状の曲面や凹凸面に形成し、その上に肉厚一定の絶縁層14を設けるとよい。
不良ICモジュール抜取工程である工程C(図6参照)は、前記不良ICモジュール抜取装置41(図3参照)によって実行される。
この不良ICモジュール抜取装置41は、前述したICモジュール検査装置35によって動作不良品であると判定されたICモジュール10(図6のNG参照)を抜き取る装置であり、モジュールロール81からICモジュール10を金型(カッター)によって打ち抜いて該ICモジュール10を単体にする打ち抜き手段が設けられている。
ICモジュール取出工程である工程D(図6参照)は、前記ICモジュール取出装置45(図3参照)によって実行される。
このICモジュール取出装置45は、工程Bの検査に合格したICモジュール10を切り取り、第3搬送装置61へ搬送する装置である。
ICモジュール確認工程である工程Eは、前記確認装置51(図3参照)によって実行される。
この確認装置51は、カメラあるいはセンサ等によって構成されており、列数に対応した台座47にICモジュール10の抜けがないか確認する(図9(C)参照)。
なお、確認装置51は、工程Cと工程Dとの間に設け、この時点でICモジュール10の抜けを検出する構成にしてもよい。
ICモジュール補充工程である工程Fは、前記ICモジュール補充装置52によって実行される。
このICモジュール補充装置52は、ロール状のフィルムに複数のICモジュール10が一列で配置された補充用ICモジュールロール82から、金型等の抜き取り手段でICモジュール10を抜き取り(図9(D)参照)、前記確認装置51で確認した抜け位置の台座47にICモジュール10を位置合わせして補充する(図9(E)参照)。
アンテナ接合工程である工程G(図10参照)は、前記分配装置55、前記アンビル56、および前記アンテナ接合装置65(図3参照)によって実行される。
また、工程途中で動作不良品のICモジュール10を回収できるため、工程管理が容易になる。
また、絶縁層14の存在によって導電回路15の上面とプローブ39の当接面39aとが直接接触することがないため、両者の磨耗を防止することができる。
また、RFIDタグ1を連続的に高速で製造できる。
この発明の非接触ICタグは、実施形態のRFIDタグ1に対応し、
以下同様に、
ロール状のシートは、フィルム3またはフィルム16に対応し、
非接触ICタグ製造装置は、RFIDタグ製造装置20に対応し、
ICモジュール形成部は、ICモジュール作成装置31に対応し、
ICモジュール検査部は、ICモジュール検査装置35に対応し、
検査用の測定端子は、プローブ39に対応し、
抜取部は、不良ICモジュール抜取装置41に対応し、
補充部は、ICモジュール補充装置52に対応し、
アンテナ接続部は、アンテナ接合装置65に対応し、
抜取工程は、不良ICモジュール抜取工程Cに対応し、
補充工程は、ICモジュール補充工程Fに対応するも、
この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなく、多くの実施の形態を得ることができる。
3…フィルム
4…アンテナ
10…ICモジュール
11…ICチップ
12…端子
14…絶縁層
15…導電回路
16…フィルム
20…RFIDタグ製造装置
31…ICモジュール作成装置
35…ICモジュール検査装置
39…プローブ
39a…当接面
40…コンデンサ
41…不良ICモジュール抜取装置
52…ICモジュール補充装置
65…アンテナ接合装置
81…モジュールロール
83…アンテナロール
C…不良ICモジュール抜取工程
F…ICモジュール補充工程
Claims (2)
- ICチップとアンテナとを有する非接触ICタグを製造する非接触ICタグ製造方法であって、
ロール状のシートに導電回路を複数列で整列配置されたモジュールロールを用いて、該モジュールロール上の前記各導電回路に対して前記ICチップに設けられた端子を接続してICモジュールを形成し、
前記導電回路の上面に絶縁層が存在する状態で該絶縁層の上面に検査用の測定端子を当接させ、
このときの前記測定端子の当接面を前記導電回路の上面と略平行にして前記測定端子と前記絶縁層と前記導電回路とでコンデンサを形成して該コンデンサを通じて前記モジュールロール上の前記ICモジュールの動作を検査し、
前記検査に合格した前記ICモジュールをモジュールロールから列単位に抜き取る抜取工程を実行し、
不合格のICモジュールが存在する列には前記モジュールロール以外から別途のICモジュールを補充する補充工程を実行し、
ロール状のシートに前記アンテナが複数列で整列配置されたアンテナロール上の各アンテナに対して該検査に合格したICモジュールを接続する
非接触ICタグ製造方法。 - ICチップとアンテナとを有する非接触ICタグを製造する非接触ICタグ製造装置であって、
ロール状のシートに導電回路を複数列で整列配置されたモジュールロールを用いて、該モジュールロール上の前記各導電回路に前記ICチップに設けられた端子を接続してICモジュールを形成するICモジュール形成部と、
前記導電回路の上面に絶縁層が存在する状態で該絶縁層の上面に検査用の測定端子を当接させ、このときの前記測定端子の当接面を前記導電回路の上面と略平行にして前記測定端子と前記絶縁層と前記導電回路とでコンデンサを形成して該コンデンサを通じて前記モジュールロール上の前記ICモジュールの動作を検査するICモジュール検査部と、
前記検査に合格した前記ICモジュールをモジュールロールから列単位に抜き取る抜取部と、
不合格のICモジュールが存在する列に前記モジュールロール以外から別途のICモジュールを補充する補充部と、
ロール状のシートに前記アンテナが複数列で整列配置されたアンテナロール上の各アンテナに該検査に合格したICモジュールを接続するアンテナ接続部とを備えた
非接触ICタグ製造装置。
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