JP4663286B2 - タグ製造装置およびタグ製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグの組立、例えば、ＲＦＩＤモジュールをアンテナに取り付ける技術に関する。

ＲＦＩＤタグを製造する際、ＲＦＩＤチップをアンテナに取り付ける製造工程は、手順が煩雑で製造コストが増大する要因になっている（特許文献１参照）。ＲＦＩＤモジュールの組立工程は、複数のＲＦＩＤチップが形成されたシート部材（リール）を用いて各ＲＦＩＤチップの動作試験、個々のＲＦＩＤチップの切断、良品のＲＦＩＤチップを選別して、複数のアンテナが形成されたリールへの貼り付けなどの種々の工程を含んでいる。

このため、従来の製造工程では、製造コストがかかるために、ＲＦＩＤタグのコストを削減することができなかった。

特開２００３−２２３６２６公報

本発明は、製造工程を簡略化してコスト削減を図ることが可能なＲＦＩＤタグ製造システムおよびＲＦＩＤタグ製造方法を提供することを目的としている。

本発明の一態様によれば、複数のＲＦＩＤモジュールが形成された第１の基板の移動を制御する第１の移動装置と、
複数のアンテナが形成された第２の基板の移動を制御する第２の移動装置と、
前記第１の基板から特定のＲＦＩＤモジュールを分離切断して、前記第２の基板上の特定のアンテナに接合してＲＦＩＤタグを製造する接合器と、
前記第１の基板に形成された前記複数のＲＦＩＤモジュールが不良か否かを個別に検査する検査装置と、を備え、
前記接合器は、前記検査装置により不良と判断されなかったＲＦＩＤモジュールの中から前記特定のＲＦＩＤモジュールを抽出することを特徴とするタグ製造システムが提供される。

本発明によれば、製造工程を簡略化してコスト削減を図ることができる。

図１は本発明の一実施形態によるＲＦＩＤタグ製造システムの概略構成を示すブロック図である。図１のシステムは、複数のＲＦＩＤモジュールが形成された薄型回路基板１と、この回路基板１を移動させるＲＦＩＤモジュール用コンベア２と、ＲＦＩＤモジュールの動作試験を行うテスタ３と、複数のアンテナが形成された平板状基板４と、この平板状基板４を移動させるアンテナ用コンベア５と、ＲＦＩＤモジュールにアンテナを接合する接合器６と、テスタ３および接合器６の動作を制御する制御部７とを備えている。

ＲＦＩＤモジュールは、ＲＦＩＤチップと、ＲＦＩＤチップに接続された導電性パターンとを有する。このＲＦＩＤチップの内部には、無線周波数（ＲＦ）インタフェース部と、制御論理部と、記憶部とが設けられている。ＲＦＩＤモジュール内の導電性パターンは、後述する手順によりアンテナを接合するためのパッドを有する。

薄型回路基板１と平板状基板４はそれぞれ別個に製造されて、図１のＲＦＩＤタグ製造システムに取り付けられる。図１のシステムは、薄型回路基板１上のＲＦＩＤモジュールに、平板状基板４上のアンテナを接合する。アンテナの形状は多種あるが、図１のＲＦＩＤタグ製造システムを用いれば、ＲＦＩＤモジュールに種々の形状およびサイズのアンテナを接合することができる。すなわち、平板状基板４の種類を変えることで、同じＲＦＩＤモジュールを使用して、アンテナの形状やサイズが異なる、互いに異なる用途で使用されるＲＦＩＤタグを製造することができる。

複数のＲＦＩＤモジュールが形成された薄型回路基板１と複数のアンテナが形成された平板状基板４とを用いてＲＦＩＤタグを製造するため、ＲＦＩＤタグの大量生産が容易になり、ＲＦＩＤタグのコスト削減が図れる。また、必要に応じて、ＲＦＩＤモジュールに取り付けるアンテナの種類を変更できるため、ＲＦＩＤタグの在庫を減らすことができ、生産効率を向上できる。

図１のＲＦＩＤタグ製造システムでＲＦＩＤタグを製造する前に、予めＲＦＩＤモジュールとアンテナを製造しておく必要がある。複数のＲＦＩＤモジュールが形成された薄型回路基板１は薄くて柔軟性に優れるため、同芯軸上に巻き付けてリール形状にすることができる。同様に、複数のアンテナが形成された平板状基板４も同芯軸上に巻き付けてリール形状にすることができる。このようなリールは、場所を取らない上に、コンベア２，５により容易に移動させることができるため、小スペースで大量のＲＦＩＤタグを高速に製造することができる。

テスタ３で動作試験を行ったＲＦＩＤモジュールは、コンベア２により順に所定方向に送り出される。なお、コンベア２は、ＲＦＩＤモジュールの位置決めを行うために、送り出し方向とは逆方向にもＲＦＩＤモジュールを移動させることができるようにするのが望ましい。

アンテナ用コンベア５は、接合器６にてＲＦＩＤモジュールにアンテナを接合できるように、アンテナを順に所定方向に送り出す。

図１の制御部７は、処理手順を完全に自動化することができる。この種の完全自動化システムは、薄型回路基板１上のＲＦＩＤモジュールのピッチと平板状基板４のアンテナのピッチとが互いに異なる場合でも、問題なく接合を行えるように、薄型回路基板１と平板状基板４の送り出しの制御と、接合器６の接合タイミングの制御を行う。

図１では省略しているが、コンベア２，５により薄型回路基板１と平板状基板４を送り出すためにローラやホイールなどが設けられている。

図１のＲＦＩＤタグ製造システムは、薄型回路基板１から一つのＲＦＩＤモジュールを分離し、次に、接合器６にて、分離したＲＦＩＤモジュールにアンテナを接合する。接合器６は、カッターと位置決めアームを有し、この他に、接着剤塗布器を有する場合もある。分離されたモジュールをアンテナに貼り付けるために接着剤が使用されるか、あるいは代替の接合手段を採用してもよい。例えば、代替の接合手段として、超音波接合を行ってもよい。以下では、接合器６がＲＦＩＤタグを地面に略平行に接合するものとする。

接合器６には、特定のＲＦＩＤモジュール同士を部分的に分離する初期切断と、特定のＲＦＩＤモジュールを薄型回路基板１から完全に切り離すための最終切断とを行えるように、複数のカッタを設けてもよい。初期切断は、接合器６で行わずに、他の部材（接合器６よりも前段側）で行ってもよい。カッタには、ローラ（例えば、スチールローラ）、押圧部材、レーザ、およびその他の種々の切断手段を適用することができる。

テスタ３は、必ずしも必須ではないが、テスタ３を設けることにより、ＲＦＩＤモジュールが良品か否かを識別することができる。テスタ３を設けた場合には、良品のＲＦＩＤモジュールのみにアンテナを取り付けることができ、アンテナ取付後の不良率を削減できる。すなわち、不良のＲＦＩＤモジュールにアンテナを取り付けなくて済み、生産効率の効率化が図れる。

上述した初期切断は、すべてのＲＦＩＤモジュールに対して適用され、最終切断は良品のＲＦＩＤモジュールのみに適用される。不良のＲＦＩＤモジュールは、廃棄のために薄型回路基板１に取り付けられたままにしておくのが望ましい。

制御部７は、予め与えられたプログラムに従って、種々の処理動作を行う。制御部７は、プログラムを格納するための記憶部と、処理結果や作業用に用いる記憶部とを有する。これら記憶部は、半導体メモリにより構成してもよいし、着脱可能な記録装置（磁気記録装置や光記録装置など）を用いてもよい。

図１のシステム内に、システム起動時に制御部７を動作させるための基本ソフトウェアを格納する記憶媒体（例えば、揮発性メモリ）を設けてもよい。この種の記憶媒体は、読込専用あるいは読み書き可能な媒体であり、ハードディスクドライブ等の磁気記録装置、光記録装置、および半導体メモリの少なくとも一つを採用することができる。

制御部７は、モジュール用コンベア２、アンテナ用コンベア５、テスタ３および接合器６に接続されており、これらの各部との間で信号の送信または受信を行う。例えば、制御部７は、テスタ３を用いてＲＦＩＤモジュールの動作試験を行い、不良のＲＦＩＤモジュールをスキップして、良品のＲＦＩＤモジュールのみをアンテナに取り付けることができる。

図２は複数のＲＦＩＤモジュール１１が形成された薄型回路基板１の一例を示す上面図である。図３はテスタ３がＲＦＩＤモジュール１１の動作試験を行う様子の一例を示す側面図である。図２に示すように、ＲＦＩＤモジュール１１は、略中央に配置されるＲＦＩＤチップ１２と、このチップに接続される導電パターン１３と、導電パターン１３の両端に配置されるパッド１４とを有する。これらパッド１４には、後述する手順によりアンテナが接合される。薄型回路基板１の長手方向に沿って、ＲＦＩＤモジュール１１用コンベア２が送り出しを行うための複数のスプロケット孔１５が一列に一定間隔で形成されている。

テスタ３は、図３に示すように、複数の試験ヘッド１６を有し、これら試験ヘッド１６を用いて複数のＲＦＩＤモジュール１１の動作試験を同時に行うことができる。これら試験ヘッド１６は、ＲＦＩＤモジュール１１のパッド１４には実際には接触しないが、薄型回路基板１を介して、ＲＦＩＤモジュール１１の動作試験を行う。すなわち、試験ヘッド１６は、薄型回路基板１の母材を挟んでＲＦＩＤモジュール１１内のパッド１４と対向配置され、容量結合を利用して非接触でＲＦＩＤモジュール１１の動作試験を行う。

薄型回路基板１は、例えばマイラ（例えば３mm厚のＰＥＴ（ポリエチレン・テレフタレート）フィルム）で形成されている。

試験ヘッド１６は、ＲＦＩＤモジュール１１に接合されるアンテナを模擬し、ＲＦＩＤの機能と電波特性（具体的には、読み取り距離など）とを試験する。試験ヘッド１６は、複数のＲＦＩＤモジュール１１同士の干渉無しに各ＲＦＩＤチップ１２を所定のプログラムで動作させることができる。

例えば、２．５ＧＨｚの周波数では、テスタ３内の試験ヘッド１６は、ＲＦＩＤタグの読み取り距離を±１％の精度で正確に測定できる。

複数のＲＦＩＤモジュール１１を並列的に試験する手法として、例えば二分探索技術が用いられる。図４は二分探索技術の概要を説明する図である。図４の例では、４つのＲＦＩＤタグを並列的に処理する例を示している。各ＲＦＩＤタグの識別番号は、”１１０１”、”１１００”、”１０００”、”０１００”である。

これら４つのＲＦＩＤタグの識別番号を識別するスキャナは、まず、これら４つのＲＦＩＤタグに対して、最上位ビットが”１”か否かを問い合わせる（ステップＳ１）。最上位ビットが”１”のＲＦＩＤタグはスキャナに応答し、最上位ビットが”０”のＲＦＩＦタグはスリープ状態に移行する（ステップＳ２）。この手順により、３つのＲＦＩＤタグが応答し、”０１００”を持つＲＦＩＤタグはスリープ状態に移行する。

次に、スキャナは、２番目のビットが”１”か否かを問い合わせる（ステップＳ３）。この問い合わせに対して、２つのＲＦＩＤタグが応答し、”１０００”を持つＲＦＩＤタグはスリープ状態に移行する（ステップＳ４）。

次に、スキャナは、最下位ビットが”１”か否かを問い合わせる（ステップＳ５）。この問い合わせに対して、”１１０１”を持つＲＦＩＤタグのみが応答し、”１１００”を持つＲＦＩＤタグはスリープ状態に移行する。これにより、特定のＲＦＩＤタグを識別することができる。

以下、同様に、スリープ状態に移行した３つのＲＦＩＤタグに対しても、スキャナが順に問い合わせを行うことにより、一つずつ識別することができる。

このような二分探索技術を利用することで、ＲＦＩＤモジュール１１の試験工程を効率よく行うことができる。

図５は複数のＲＦＩＤモジュール１１が形成された薄型回路基板１の上面図であり、接合器６の近傍の様子を示している。接合器６は、薄型回路基板１から個々のＲＦＩＤモジュール１１を分離するための剪断工具（カッタ）２１と、真空ヘッド２２と、位置決めアーム２３とを有する。カッタ２１により、上述した初期切断１７を行うことができる。

接合器６に接着剤塗布器を設けてもよい。接着剤塗布器は、例えば、分離したＲＦＩＤモジュール１１の裏面に接着剤を塗布する。これにより、アンテナをＲＦＩＤモジュール１１に強固かつ安定に貼り付けることができる。

図６は接合器６付近の側面図である。図６の接合器６は位置決めアームを有する。この位置決めアームは、カッタ２１により最終切断を行った後、分離されたＲＦＩＤモジュール１１を下方に配置された平板状基板４上の特定のアンテナの上に位置決めする。この位置決めにより、ＲＦＩＤモジュール１１の位置誤差を約５mm以下に抑えることができる。

接合器６の真空ヘッド２２は、切断されたＲＦＩＤモジュール１１を、下方のアンテナに向かって押し下げる作用を行う。ＲＦＩＤモジュール１１とアンテナとが接合することにより、ＲＦＩＤタグが完成する。

図７は複数のアンテナ３１が形成された平板状基板４の一例を示す上面図である。図示のように、平板状基板４の長手方向に沿って、複数のアンテナ３１が形成され、端部には一列にスプロケット孔３２が形成されている。図７では３つのアンテナ３１のうち２つにＲＦＩＤモジュール１１が接合されている状態を示している。アンテナ３１の形状やサイズには、多くの種類が考えられるが、本実施形態の場合、アンテナ３１の種類が変わっても、個々のアンテナ３１に共通のＲＦＩＤモジュール１１を接合することができる。すなわち、本実施形態によれば、形状やサイズの異なるアンテナ３１を有する多種類のＲＦＩＤタグを容易に製造できる。

本実施形態では、複数のＲＦＩＤタグを並列に製造できるという特徴を有する。複数のＲＦＩＤモジュール１１が形成された薄型回路基板１と複数のアンテナ３１が形成された平板状基板４とを用いて、複数の接合器６を用いて、ＲＦＩＤモジュール１１とアンテナ３１との接合を同時に行う。このため、複数のＲＦＩＤモジュール１１と対応する複数のアンテナ３１とを同時に接合することができる。これにより、生産効率が向上する。並列的に同時に製造可能なＲＦＩＤタグの数を増やすには、接合器６の数を増やせばよい。

複数のＲＦＩＤモジュール１１が形成された薄型回路基板１のピッチ（すなわち、隣接するＲＦＩＤモジュール１１間の距離）と、複数のアンテナ３１が形成された平板状基板４のピッチ（すなわち、隣接するアンテナ３１間の距離）とは互いに異なっていてもよい。本実施形態では、薄型回路基板１のピッチと平板状基板４のピッチが互いに異なっていても、複数のＲＦＩＤタグを製造できるようにしている。具体的には、ピッチ比を調整するために、薄型回路基板１と平板状基板４の移動量を可変制御する。また、アンテナ３１の形成された平板状基板４のたるませ方を調整することにより、ピッチの調整を行う。

図８は３つの接合器６を用いて複数のＲＦＩＤモジュール１１をそれぞれ対応するアンテナ３１に同時に接合する様子を示す上面図、図９は側面図である。図８および図９の矢印は、薄型回路基板１と平板状基板４の移動方向を示している。ＲＦＩＤモジュール１１は、複数個ずつをグループとしてテスタ３で試験されて、接合器６で接合される。接合器６は、接合器６自身の数等を考慮に入れて、一つの接合器６で接合すべき数を調整する。例えば、３個の接合器６を有する場合には、一つの接合器６あたり、グループの総数の１／３に相当する個数の接合を行う。

図８は、３個の接合器６を有し、２１個のＲＦＩＤモジュール１１を１グループとして、アンテナ３１の接合を行う例を示している。接合器６はまず、これら２１個のＲＦＩＤモジュール１１のうち、最初の３つｍ１〜ｍ３を対応するアンテナａ１〜ａ３に位置決めする。テスタ３により、これら３つのＲＦＩＤモジュール１１がすべて良品であることが判別されると、３つの接合器６はそれぞれ、これらＲＦＩＤモジュール１１を同時にアンテナ３１に取り付ける。

アンテナ３１の取り付け後に、モジュール用コンベア２とアンテナ３１用コンベア５はそれぞれ薄型回路基板１と平板状基板４を１ピッチ分だけ送り出す。続いて、モジュールｍ４〜ｍ６がアンテナａ４〜ａ６に位置決めされて、良品のＲＦＩＤモジュール１１には対応するアンテナ３１が取り付けられる。以上の処理が、２１個のＲＦＩＤモジュール１１すべてについて行われる。

図１０はＲＦＩＤモジュールｍ１〜ｍ３にアンテナ３１を取り付けた後に薄型回路基板１と平板状基板４を送り出した状態を示す上面図、図１１は図１０に対応する側面図である。ＲＦＩＤモジュールｍ１〜ｍ３にアンテナａ１〜ａ３を取り付けることにより、ＲＦＩＤタグｔａｇ１〜ｔａｇ３が形成され、ＲＦＩＤモジュールｍ４〜ｍ６がアンテナａ４〜ａ６に位置決めされる。

テスタ３により、あるＲＦＩＤモジュール１１が不良であることがわかると、そのＲＦＩＤモジュール１１にはアンテナ３１は取り付けられずに、薄型回路基板１に取り付けられたままにして搬送される。これにより、不良のＲＦＩＤモジュール１１を薄型回路基板１から分離したり、アンテナ３１を取り付けたりする作業が行われなくなり、作業効率を向上できるとともに、アンテナ３１を無駄に消費しなくてすむ。このように、アンテナ３１の取り付けを行わない不良のＲＦＩＤモジュール１１の取り扱いについては、種々の方法が考えられる。

第１の方法は、テスタ３により、あるＲＦＩＤモジュール１１の不良が検出された場合には、対応するアンテナ３１にはＲＦＩＤモジュール１１を接合せずに１グループ分の接合処理を行い、１グループ分の接合処理が終わった後に、同アンテナ３１に次のグループの先頭ＲＦＩＤモジュール１１を接合する方法である。

図１２は第１の方法を説明する図である。図１２は、２１個のＲＦＩＤモジュール１１を１グループとし、第１〜第３接合器６を用いて、最大３つずつ並列的にＲＦＩＤモジュール１１を対応するアンテナ３１に接合する例を示している。図１２では、２１個のＲＦＩＤモジュール１１を＃１〜＃２２と表し、対応する２１個のアンテナ３１を＃１〜＃２２で表している。

仮にＲＦＩＤモジュール＃１２が不良であるとする。２回目までは、第１〜第３接合器６は同時にＲＦＩＤモジュール１１を対応するアンテナに接合する。３回目では、第１接合器６と第３接合器６はそれぞれＲＦＩＤモジュール＃４，＃１８をアンテナ＃４，＃１８に接合するが、第２接合器６は、ＲＦＩＤモジュール＃１０が不良であるため、対応するアンテナ＃１０へのＲＦＩＤモジュール１１の接合を行わない。

その後、４〜７回目は、第１〜第３接合器６が同時にＲＦＩＤモジュール１１を対応するアンテナ３１に接合する。本来であれば、７回目で２１個のＲＦＩＤモジュール１１の接合が終わるはずであるが、アンテナ＃１０だけはまだＲＦＩＤモジュール１１が接合されていない。

そこで、アンテナ＃１０を第１接合器６の位置まで移動させ、１グループ内の最後のＲＦＩＤモジュール＃２１の次のＲＦＩＤモジュール＃２２を接合する。その後、隣のＲＦＩＤモジュール＃２３から２１個を次のグループとして、第１〜第３接合器６で同時並行的にアンテナ３１への接合を行う。

第２の方法は、不良のＲＦＩＤモジュール１１があった場合には、対応するアンテナ３１へのＲＦＩＤモジュール１１の接合をグループ内の他のＲＦＩＤモジュール１１の接合が終わるまで待機するのではなく、不良のＲＦＩＤモジュール１１に対応するアンテナ３１に、隣のＲＦＩＤモジュール１１を接合するものである。

図１３は第２の方法を説明する図である。図１３では、ＲＦＩＤモジュール＃１２が不良の例を示している。この場合、４回目までは、第１〜第３接合器６は同時並行的にＲＦＩＤモジュール１１を対応するアンテナ３１に接合する。５回目では、第２接合器６はＲＦＩＤモジュール＃１２が不良であるため、アンテナ＃１２への接合を行わない。

６回目では、不良のＲＦＩＤモジュール＃１２の隣のＲＦＩＤモジュール＃１３がアンテナ＃１２に接合される。７回目が終わると、アンテナ＃１４だけはまだＲＦＩＤモジュール１１が接合されていない。そこで、１グループ内の最後のＲＦＩＤモジュール＃２１の隣のＲＦＩＤモジュール＃２２をアンテナ＃１４に位置決めして、第２接合器６で接合を行う。

図１４はＲＦＩＤモジュール＃２２をアンテナ＃１４に位置決めした状態を示す上面図、図１５は側面図である。不良のＲＦＩＤモジュール＃１２は薄型回路基板１に取り付けられたままである。この場合、次のグループはＲＦＩＤモジュール＃２３から始まる。

図１３では、不良のＲＦＩＤモジュール１１が存在する場合には、その隣のＲＦＩＤモジュール１１を対応するアンテナ３１に接合する例を説明したが、接合器６を移動させることができれば、より効率的な接合処理を行うことができる。例えば、ＲＦＩＤモジュール＃１２が不良の場合には、薄型回路基板１を１ピッチ分移動させるのではなく、第２接合器６だけを１ピッチ分移動させて、アンテナ＃１２をＲＦＩＤモジュール＃１３に位置決めする。図１６はこの場合の接合手順を示す図である。接合器６を移動できるようにすることで、図１３よりも、１回分少ない回数で、１グループ分の接合処理を行うことができる。

上述した実施形態では、３つの接合器６を設ける例を説明したが、２つ以下あるいは４つ以上の接合器６を設けてもよい。並列処理する接合器６の数が増えるほど、単位時間あたりの処理量は増えるが、システム全体の制御は煩雑になる。特に、不良のＲＦＩＤモジュール１１がある場合には、修正作業を行う必要があり、接合器６の数が増えるほど、修正作業が複雑になり、単位時間あたりの処理量が減る原因になる。

したがって、並列処理を行う接合器６の数と同時取り付けを行うＲＦＩＤモジュール１１の数は、予想される不良率に基づいて調整するのが望ましい。例えば、過去の実績から、不良率は５％に設定される。

図１７はＲＦＩＤタグの製造工程手順の一例を示すフローチャートである。まず、テスタ３を用いて、薄型回路基板１上の複数のＲＦＩＤモジュール１１それぞれが良品であるか否かを示すマップ情報を生成する（ステップＳ１１）。先行するＲＦＩＤタグの試験工程で、良不良を判別してＲＦＩＤモジュール１１の近傍に指標を付ける場合があり、この場合は、この指標を光学センサ等で読み取って、ＲＦＩＤモジュール１１の良不良を判別する。あるいは、個々のＲＦＩＤモジュール１１の良不良情報を外部から受け取ってもよい。

次に、個々のＲＦＩＤモジュール１１に所定のプログラムを与えて、個々のＲＦＩＤモジュール１１に所定の動作を実行させる（ステップＳ１２）。

次に、ステップＳ１１で生成したマップ情報に基づいて、個々のＲＦＩＤモジュール１１にアンテナ３１を割り当てる（ステップＳ１３）。一般に、不良のＲＦＩＤモジュール１１の位置はランダムであると予想できるため、アンテナ３１に対するモジュールの割り当てを効率的に行うことができる。

例えば、予期されるモジュールの歩留まりが９７％の場合、２個の接合器６で４０個のＲＦＩＤモジュール１１の位置決めを行うためには、１グループ（バッチ）あたりの不良モジュールは、１個か２個程度であると考えられる。ステップＳ１３では、歩留まりを考慮に入れて、個々のＲＦＩＤモジュール１１にアンテナ３１を割り当てる。

次に、ステップＳ１３の割り当てに従って、ＲＦＩＤモジュール１１を対応するアンテナ３１に位置合わせする（ステップＳ１４）。次に、接合器６を用いて、位置合わせしたＲＦＩＤモジュール１１を対応するアンテナ３１に接合する（ステップＳ１５）。

図１８は歩留まりを考慮に入れてＲＦＩＤモジュール１１の割り当てを行う例を示す図である。図１８では、第１および第２接合器を用いて、４０個のＲＦＩＤモジュール１１をアンテナ３１に接合する例を示している。ＲＦＩＤモジュール＃３，＃２５が不良であるとする。

上記ステップＳ１３では、ＲＦＩＤモジュール＃１〜＃２０をアンテナ＃１〜＃２０に第１接合器で接合し、ＲＦＩＤモジュール＃２１〜＃４０をアンテナ＃２１〜＃４０に第２接合器で接合するよう割り当てる。

３回目では、ＲＦＩＤモジュール＃３が不良のため、アンテナ＃３への接合はスキップされる。４回目では、不良のＲＦＩＤモジュール＃３の隣の＃４がアンテナ＃３に接合される。

５回目では、ＲＦＩＤモジュール＃２５が不良のため、アンテナ＃２５への接合はスキップされる。６回目では、不良のＲＦＩＤモジュール＃２５の隣の＃２６がアンテナ＃２５に接合される。

２０回目では、１グループ内の最後のＲＦＩＤモジュール＃４０の隣＃４１がアンテナ＃４０に接合される。次の２１回目では、アンテナ＃２０にＲＦＩＤモジュール＃４２が接合される。従って、次のグループは、ＲＦＩＤモジュール＃４３から始まることになる。

一方、図１９はＲＦＩＤモュール＃１７のみに不良がある場合の接合手順を示す図である。この場合、ＲＦＩＤモジュール＃１７に対応するアンテナ＃１７は１グループ内の接合が終わった２１回目に、１グループの次のＲＦＩＤモジュール＃４１が接合される。

上述した薄型回路基板１上に、長手方向に複数のＲＦＩＤモジュール１１を配置するだけでなく、短手方向にも複数のＲＦＩＤモジュール１１を配置してもよい。図２０は短手方向に複数のＲＦＩＤモジュール１１を配置した薄型回路基板１の一例を示す上面図である。図２０では、短手方向に３個のＲＦＩＤモジュール１１を配置している。

図２０の薄型回路基板１を用いる場合、平板状基板４においても、短手方向に複数のアンテナ３１を配置する必要がある。図２１は短手方向に複数のアンテナ３１を配置した平板状基板４の一例を示す上面図であり、図２０に対応して短手方向に３つのアンテナ３１を配置している。一方、図２２は図２１とは異なる形状のアンテナ３１を短手方向に３つ配置した平板状基板４の一例を示す上面図である。

図２０と、図２１または図２２とを用いると、図２と図７を用いた場合と比べて、単位時間あたり３倍の処理量が得られる。ただし、その分だけ、接合器６の数を増やす必要がある。

図２０と図２１または図２２とを用いた場合、不良のＲＦＩＤモジュール１１が存在する場合、同一列内で近傍（例えば、隣）のＲＦＩＤモジュール１１を、不良のＲＦＩＤモジュール１１に対応するアンテナ３１に対応づける。ＲＦＩＤモジュール１１とアンテナ３１との対応づけは、不良のＲＦＩＤモジュール１１の位置を考慮に入れて決められる。

このように、本実施形態では、複数のＲＦＩＤモジュール１１が形成された薄型回路基板１をコンベア２で搬送するとともに、複数のアンテナ３１が形成された平板状基板４をコンベア５で搬送して、接合器６にてＲＦＩＤモジュールをアンテナに接合するため、多数のＲＦＩＤタグを短時間で製造することができる。また、テスタ３にて各ＲＦＩＤモジュールの良否を判断して、不良のＲＦＩＤモジュールは薄型回路基板１から分離切断しないようにしたため、製造されたＲＦＩＤタグの歩留まりを向上できる。また、複数の接合器６を用いて同時並行的に接合処理を行うことで、より生産効率を上げることができる。その際、不良のＲＦＩＤモジュールがあった場合には、もっとも効率的にＲＦＩＤタグを製造できるように、薄型回路基板１と平板状基板４を移動制御することができる。

上述したシステムは、デジタル電子回路、集積回路、ＡＳＩＣ、コンピュータハードウエア、ファームウエア、ソフトウエア、および／またはそれらの組合せで実現できる。それらのさまざまな具現化には、記憶装置、少なくとも１つの入力デバイス、および少なくとも１つの出力デバイスからデータおよび／または指示を受信し、そしてそれらへデータおよび／または指示を送信するために結合される少なくとも１つの特殊なまたは一般的な目的のプログラマブル・プロセッサを含むプログラム可能なシステム上で実行可能かつ／または解釈可能な１つまたは２つ以上のプログラムの実行を含むことが可能である。

これらのプログラム（コンピュータプログラム、ソフトウエア、ソフトウエアプリケーション、またはコードとも呼ばれる）はプログラマブル・プロセッサ用の計算機命令を含み、そして高度な手続きのおよび／またはオブジェクト指向プログラミング言語および／またはアッセンブリ言語／機械言語で実施されることが可能である。ここで使用される用語 “機械読取可能媒体”は計算機命令および／またはデータをプログラム可能プロサッサへもたらすために使用されるソフウエア製品、装置および／または媒体機器（例えば、磁気ベース記憶装置、光ベース記憶装置、メモリー、プログラマブル論理デバイス（ＰＬＤｓ））を指し、この用語には計算機命令を機械読取可能信号のかたちで受理する機械読取可能媒体を含む。

本発明の一実施形態によるＲＦＩＤタグ製造システムの概略構成を示すブロック図。 複数のＲＦＩＤモジュール１１が形成された薄型回路基板１の一例を示す上面図。 テスタ３がＲＦＩＤモジュール１１の動作試験を行う様子の一例を示す側面図。 二分探索技術の概要を説明する図。 複数のＲＦＩＤモジュール１１が形成された薄型回路基板１の上面図。 接合器６付近の側面図。 複数のアンテナ３１が形成された平板状基板４の一例を示す上面図。 ３つの接合器６を用いて複数のＲＦＩＤモジュール１１をそれぞれ対応するアンテナ３１に同時に接合する様子を示す上面図。 図８に対応する側面図。 ＲＦＩＤモジュールｍ１〜ｍ３にアンテナ３１を取り付けた後に薄型回路基板１と平板状基板４を送り出した状態を示す上面図。 図１０に対応する側面図。 第１の方法を説明する図。 第２の方法を説明する図。 ＲＦＩＤモジュール＃２２をアンテナ＃１４に位置決めした状態を示す上面図。 図１４に対応する側面図。 図１３の変形例を説明する図。 ＲＦＩＤタグの製造工程手順の一例を示すフローチャート。 歩留まりを考慮に入れてＲＦＩＤモジュール１１の割り当てを行う例を示す図。 ＲＦＩＤモュール＃１７のみに不良がある場合の接合手順を示す図。 短手方向に複数のＲＦＩＤモジュール１１を配置した薄型回路基板１の一例を示す上面図。 短手方向に複数のアンテナ３１を配置した平板状基板４の一例を示す上面図。 図２１とは異なる形状のアンテナ３１を短手方向に３つ配置した平板状基板４の一例を示す上面図。

符号の説明

１ 薄型回路基板
２ ＲＦＩＤモジュール用コンベア
３ テスタ
４ 平板状基板
５ アンテナ用コンベア
６ 接合器
７ 制御部
１１ ＲＦＩＤモジュール
１２ ＲＦＩＤチップ
２１ カッタ
２２ 真空ヘッド
２３ 位置決めアーム
３１ アンテナ

Claims (8)

1. 複数のＲＦＩＤモジュールが形成された第１の基板の移動を制御する第１の移動装置と、
   複数のアンテナが形成された第２の基板の移動を制御する第２の移動装置と、
   前記第１の基板から特定のＲＦＩＤモジュールを分離切断して、前記第２の基板上の特定のアンテナに接合してＲＦＩＤタグを製造する接合器と、
   前記第１の基板に形成された前記複数のＲＦＩＤモジュールが不良か否かを個別に検査する検査装置と、を備え、
   前記接合器は、前記検査装置により不良と判断されなかったＲＦＩＤモジュールの中から前記特定のＲＦＩＤモジュールを抽出することを特徴とするタグ製造システム。
2. 前記接合器は、
   前記特定のＲＦＩＤモジュールを前記特定のアンテナに位置決めする位置決め装置と、
   前記特定のＲＦＩＤモジュールを前記第１の基板から分離切断する切断器と、
   分離切断した前記特定のＲＦＩＤモジュールを前記第２の基板の方向に押圧する押圧器と、を有することを特徴とする請求項１に記載のタグ製造システム。
3. 前記複数のＲＦＩＤモジュールは、前記アンテナを接続するための導電パッドを有し、
   前記検査装置のテスト端子は、前記第１の基板を挟んで前記導電パッドと対向する側に配置され、前記導電パッドとの容量結合により非接触で前記ＲＦＩＤモジュールを検査することを特徴とする請求項１または２に記載のタグ製造システム。
4. 前記第１の移動装置は、前記検査装置により不良と判断されたＲＦＩＤモジュールを前記第１の基板に取り付けたまま、前記第１の基板を移動させ、
   前記第２の移動装置は、前記接合器により接合された前記ＲＦＩＤタグを前記第２の基板上に取り付けたまま、前記第２の基板を移動させることを特徴とする請求項３に記載のタグ製造システム。
5. 前記接合器は、複数のＲＦＩＤモジュールをそれぞれ対応するアンテナに同時に接合する複数の接合部を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のタグ製造システム。
6. 前記接合器は、同時に接合されるべき複数のＲＦＩＤモジュールからなるモジュール群のうち、少なくとも一部のＲＦＩＤモジュールに不良がある場合には、該不良のＲＦＩＤモジュールに対応するアンテナへのＲＦＩＤモジュールをスキップし、同じモジュール群の他のＲＦＩＤモジュールすべての接合が終わった後に、同じモジュール群に隣接する新たなＲＦＩＤモジュールを該不良のＲＦＩＤモジュールに対応するアンテナに接合することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のタグ製造システム。
7. 前記接合器は、同時に接合されるべき複数のＲＦＩＤモジュールからなるモジュール群のうち、少なくとも一部のＲＦＩＤモジュールに不良がある場合には、該不良のＲＦＩＤモジュールに対応するアンテナに、該不良のＲＦＩＤモジュールに隣接するＲＦＩＤモジュールを接合することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のタグ製造システム。
8. 複数のＲＦＩＤモジュールが形成された第１の基板を第１の移動装置により移動させ、
   複数のアンテナが形成された第２の基板を第２の移動装置により移動させ、
   接合器により、前記第１の基板から特定のＲＦＩＤモジュールを分離切断して、前記第２の基板上の特定のアンテナに接合してＲＦＩＤタグを製造し、
   検査装置により、前記第１の基板に形成された前記複数のＲＦＩＤモジュールが不良か否かを個別に検査し、
   前記接合器は、前記検査装置により不良と判断されなかったＲＦＩＤモジュールの中から前記特定のＲＦＩＤモジュールを抽出することを特徴とするタグ製造方法。