JP2007058479A - Ｉｃモジュール検査方法とその装置、ｉｃモジュール通信方法とその装置、およびｉｃモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】
電磁シールドで遮蔽せずとも問題なくＩＣモジュールの検査や通信を実行する。
【解決手段】
ＪＯＭＦＵＬ（２００５年８月現在、商標登録出願中）技術（technology for JOining two Metals over Film with ULtrasonic vibration）と呼ばれ、２つのメタル（Ｍ）をフィルム（Ｆ）を介して超音波振動（ＵＬ）で接合（ＪＯ）する技術を用いたＩＣモジュールについて、導電回路の上面に絶縁層が存在する状態で該絶縁層の上面に検査用の測定端子を当接させ、このときの前記測定端子の当接面を前記導電回路の上面と略並行にして前記測定端子と前記絶縁層と前記導電回路とでコンデンサを形成し、該コンデンサを通じて前記ＩＣモジュールの動作を検査するＩＣモジュール検査方法であることを特徴とする。
【選択図】 図５

Description

この発明は、例えばＩＣチップの端子に導電回路が設けられたＩＣモジュールを検査するようなＩＣモジュール検査方法とその装置、ＩＣモジュールと通信するようなＩＣモジュール通信方法とその装置、およびＩＣモジュールに関する。

近年、様々な分野で機械を用いて自動化することが行われている。例えば物流において自動化を進めようとする場合は、個々の物品等に貼付される伝票等の内容を機械により読み取り可能とすることが重要になる。この自動化を実現する方法として、個々の伝票にその内容に対応したバーコードラベルを貼付することが従来から行われている。

しかし、いわゆるバーコードリーダを用いてバーコードラベルを読みとるためには、バーコードリーダとバーコードラベルとの距離、およびバーコードリーダをバーコードラベルに向ける方向を高精度に対応させなければならない。この距離と方向の対応は手作業で行うために時間がかかり、この読み取り作業が物流の円滑化の障害となっていた。さらに、バーコードに入力できる情報量が少ないため、このバーコードラベルを用いて管理できる区域は狭い区域に限られていた。

このような背景から、近年では、誘導電磁界あるいは電波等を用いて非接触でデータの読み取りが可能な非接触ＩＣタグが注目されている。この非接触ＩＣタグは、誘導電磁界あるいは電波を用いていることから、記憶されたデータの読み取りにおける距離と方向の対応付けの制約がバーコードに比べると随分少なく、読み取り作業を効率よく実行することができる。具体的には、読み取りの方向に制約を受けることなく、非接触ＩＣタグとリーダライタ装置との距離が例えば１ｍ〜５ｍのどの距離であってもデータを確実に読み取ることができる。

この非接触ＩＣタグは、主にＩＣチップとアンテナ回路基板によって構成されている。前記ＩＣチップは、内部に無線周波数インタフェース部、制御論理部、および記憶部（メモリ）が設けられている。

このような非接触ＩＣタグの作製方法は、ＩＣチップをプリント基板に一旦実装してＩＣモジュールを作製し、該ＩＣモジュールをアンテナ回路基板に接続して非接触ＩＣタグを構成する方法と、アンテナ回路基板にＩＣチップを直接実装する方法との２種類がある。

前者のＩＣモジュールを用いる方法は、例えば１３．５６ＭＨｚ帯の周波数を用いる非接触ＩＣタグであれば、アンテナ回路であるコイル回路を跨ぐジャンパー回路としてモジュール基板を用いることによって生産性を向上させることが提案されている（特許文献１，２参照）。

また、例えばＵＨＦ帯（８６０〜９６０ＭＨｚ）の周波数を用いる非接触ＩＣタグにおいても、非接触ＩＣタグの生産性向上、あるいはアンテナ回路基板の低コスト化を目的として、前者のＩＣモジュールを用いる方法が用いられている。

このように作製された非接触ＩＣタグやＩＣモジュールは、一般に、完成した非接触ＩＣタグに対して誘導電磁界あるいは電波によって非接触での通信を行うことで検査されている。

しかし、非接触での通信を行うと、該検査用の誘導電磁界あるいは電波の領域内に検査対象外の非接触ＩＣタグが存在する場合に、正確な検査や通信ができないという問題点がある。特に、通信に電波を用いる場合、該電波の通信領域が拡散してしまい、検査対象や通信対象以外の非接触ＩＣタグと通信してしまうという問題点がある。

このため、電磁シールドで遮蔽された空間に通信領域を作成し、この空間内に検査対象の非接触ＩＣタグのみを供給して検査や通信する必要があった（特許文献３参照）。

特許第３４５１３７３号公報 特開２００５−１２９０３７号公報 特開２００４−２７２４３７号公報

この発明は、上述の問題に鑑み、電磁シールドで遮蔽せずとも問題なくＩＣモジュールの検査や通信を実行できるＩＣモジュール検査方法とその装置、ＩＣモジュール通信方法とその装置、およびＩＣモジュールを提供することを目的とする。

この発明は、交流信号によって動作するＩＣチップの入出力兼用の端子に導電回路が設けられたＩＣモジュールを検査するＩＣモジュール検査方法またはその装置であって、前記導電回路の上面に絶縁層が存在する状態で該絶縁層の上面に検査用の測定端子を当接させ、このときの前記測定端子の当接面を前記導電回路の上面と略並行にして前記測定端子と前記絶縁層と前記導電回路とでコンデンサを形成し、該コンデンサを通じて交流信号により前記ＩＣモジュールの動作を検査手段で検査するＩＣモジュール検査方法またはその装置であることを特徴とする。

前記絶縁層は、ＩＣモジュールの一部として導電回路の上面に固定する、あるいはＩＣモジュールに設けず他の物体の一部を利用することができる。他の物体の一部を利用する場合には、例えばゴム製品のゴムの内側にＩＣモジュールを埋設し、導電回路を前記ゴムの下面に対応させて、該ゴムを絶縁層として利用することができる。他にも、動植物の皮膚の内側にＩＣモジュールを埋設し、導電回路を前記皮膚の下面に対応させて、該皮膚を絶縁層として利用することができる。

前記絶縁層の上面は、平面や曲面など、適宜の形状に形成することができる。
前記測定端子の当接面は、平面や曲面など、前記導電回路の上面と略平行になるように対応した適宜の形状に形成することができ、好ましくは、仮に前記導電回路の上面に当接させたとしたらほぼ隙間なく当接するように対応させた形状に形成することができる。

前記検査手段は、交流の電力供給を行う電源手段と信号の送受信を行う制御手段で構成する、または電源手段を備えたタイプのＩＣモジュールが定期あるいは不定期に発信する信号を受信する制御手段で構成するなど、少なくともＩＣモジュールから信号を受信する手段で構成することができる。

前記構成により、電波や誘導電磁界を使用せずにＩＣモジュールを検査することができる。また、絶縁層の存在によって導電回路の上面と測定端子の当接面とが直接接触することがないため、前記導電回路と前記測定端子との磨耗を防止することができる。

この発明の態様として、前記検査は、前記ＩＣチップにデータを正常に書き込めるか否かの書き込み検査とすることができる。
これにより、データ記憶領域における書き込み可能領域が読み取り専用領域より深い領域に存在することが通常であり、かつ、読み取りよりも書き込みの方が必要な電力量が多いことが通常であるＩＣチップが備えられたＩＣモジュールを適切に検査することができる。

またこの発明は、交流信号によって動作するＩＣチップの入出力兼用の端子に導電回路が設けられたＩＣモジュールと通信するＩＣモジュール通信方法またはその装置であって、前記導電回路の上面に絶縁層が存在する状態で該絶縁層の上面に通信用端子を当接させ、このときの前記通信用端子の当接面を前記導電回路の上面と略並行にして前記通信用端子と前記絶縁層と前記導電回路とでコンデンサを形成し、該コンデンサを通じて交流信号により前記ＩＣモジュールと通信手段で通信するＩＣモジュール通信方法またはその装置とすることができる。

前記通信手段は、交流の電力供給を行う電源手段と信号の送受信を行う制御手段で構成する、または電源手段を備えたタイプのＩＣモジュールが定期あるいは不定期に発信する信号を受信する制御手段で構成するなど、少なくともＩＣモジュールから信号を受信する手段で構成することができる。

前記構成により、電波や誘導電磁界を使用せずにＩＣモジュールと通信することができる。また、絶縁層の存在によって導電回路の上面と通信用端子の当接面とが直接接触することがないため、前記導電回路と通信用端子との磨耗を防止することができる。

またこの発明は、交流信号によって動作するＩＣチップと導電回路が設けられたＩＣモジュールであって、前記導電回路の上面に、肉厚が略一定の絶縁層を備えたＩＣモジュールとすることができる。
これにより、電波や誘導電磁界を使用せずに通信できるＩＣモジュールを提供することができる。

またこの発明の態様として、前記絶縁層を、不透明な素材で形成して前記導電回路の上面面積より広い面積に備えることができる。
前記導電回路は、前記絶縁層の下面で任意の形状に形成することができ、ＩＣモジュール毎に異なる形状に形成することもできる。
前記構成により、導電回路が絶縁層の下面に隠れるため、導電回路の存在位置を知らなければ測定端子や通信用端子の当接面を導電回路の上面に対向させることができず、不正なデータの読み取りや書き込みを防止することができる。

この発明により、電磁シールドで遮蔽せずとも問題なくＩＣモジュールの検査や通信を実行できる。

この発明の一実施形態を以下図面と共に説明する。
図１（Ａ）は、８５０〜９６０ＭＨｚのＵＨＦ帯の周波数を使用するＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグ１の平面図を示し、図１（Ｂ）はＲＦＩＤタグ１の正面図を示し、図２はＩＣモジュール１０の縦断正面図を示す。

ＲＦＩＤタグ１は、長方形のシート状のアンテナ回路基板２と、該アンテナ回路基板２より充分小さい長方形の略シート状のＩＣモジュール１０とで構成されている。

前記アンテナ回路基板２は、ＰＥＴ製で長方形のフィルム３の上面に、該フィルム３より一回り小さいアンテナ４が設けられている。このフィルム３とアンテナ４は、いずれも肉厚が一定で、適度に湾曲可能な柔らかさを有するシート状の部材である。

前記アンテナ４は、中央に略Ｔ字型のくり貫き部６が設けられた形状のプリント回路であり、該くり貫き部６の左右が接続用突出部５，５になっている。また該アンテナ４の上面には、図示省略する絶縁層が設けられている。

前記ＩＣモジュール１０は、ＩＣチップ（半導体ベアチップ）１１とスラップ１３とで構成されている。
前記ＩＣチップ１１は、例えば内部に記憶部、共振回路、整流回路、電圧検知回路、制御回路、及び定電圧回路が設けられて交流信号により動作する一般的なものであり、図２に示すように、底部に入出力兼用の端子（バンプ）１２，１２が設けられている。

前記スラップ１３は、ＰＥＴ製で長方形のフィルム１６の上面に、アルミニウムによるプリント回路である導電回路１５，１５が左右に分割して配設され、各導電回路１５の上面が絶縁層１４で被覆されている。この絶縁層１４、導電回路１５、およびフィルム１６は、いずれも肉厚が一定で、適度に湾曲可能な柔らかさを有するシート状の部材であり、例えば２〜３ミクロンの肉厚に形成される。
一定の隙間を空けて配設された前記導電回路１５，１５には、前記ＩＣチップ１１の端子１２，１２がそれぞれ接続されている。

以上の構成により、ＲＦＩＤタグ１は、アンテナ４によって電波を通じたデータの送受信を実行することができ、ＩＣチップ１１内の記憶部にデータを記憶することができる。

次に、前述したＲＦＩＤタグ１を製造するＲＦＩＤタグ製造装置２０の構成と、該ＲＦＩＤタグ製造装置２０によってＲＦＩＤタグ１を製造する製造工程について説明する。
図３はＲＦＩＤタグ製造装置２０の構成図を示し、図４は製造工程によってＲＦＩＤタグ１が完成する状況を説明する説明図であり、図５はＩＣモジュール検査装置３５の説明図を示し、図６はＩＣモジュール検査装置３５の部分斜視図を示し、図７はＩＣモジュール１０の製造途中の説明図を示し、図８はＲＦＩＤタグ１の製造途中の説明図を示す。

ＲＦＩＤタグ製造装置２０は、主にＩＣモジュール１０の製造工程となる第１搬送装置２５と、完成したＩＣモジュール１０をアンテナ回路基板２に取り付けてＲＦＩＤタグ１を製造する工程となる第２搬送装置６１とに、各装置が配置されて構成されている。

前記第１搬送装置２５は、一端側に、ロール状のフィルム１６に複数の導電回路１５が一列に等間隔で予め整列配置されたモジュールロール８１がセットされ、他端側に、図示省略する巻き取り芯がセットされて、前記モジュールロール８１を一端側から繰り出して他端側で巻き取る装置であり、適宜のモータやベルトによって構成されている。

該第１搬送装置２５の搬送経路上には、ＩＣモジュール作成装置３１、ＩＣモジュール検査装置３５、不良ＩＣモジュール抜取装置４１、およびＩＣモジュール取出装置４５が一端側から他端側へこの順に並べて設けられている。

前記第２搬送装置６１は、一端側に、ロール状のフィルム３に複数のアンテナ４が一列に等間隔で予め整列配置されたアンテナロール８２がセットされ、他端側に、図示省略する巻き取り芯がセットされて、前記アンテナロール８２を一端側から繰り出して他端側で巻き取る装置であり、適宜のモータやベルトによって構成されている。

該第２搬送装置６１の搬送経路上には、アンテナ接合装置６５およびＲＦＩＤタグ検査装置７１が一端側から他端側へこの順に並べて設けられている。

また、前記第１搬送装置２５と第２搬送装置６１との間には、デジタルカメラまたはセンサで構成される確認装置５１が設けられている。

［工程Ａ］（ＩＣモジュール作成工程）
ＩＣモジュール作成工程である工程Ａ（図４参照）は、前記ＩＣモジュール作成装置３１（図３参照）によって実行される。
このＩＣモジュール作成装置３１は、ＩＣチップ１１をウェハー３０より取り出してスラップ１３（図２参照）の導電回路１５上に実装する装置である。

この実装は、例えば負荷圧力０．２Ｋｇ／ｍｍ２下で振動数４０ＫＨｚの超音波振動を０．５秒間程度加える超音波実装方法を用いるとよい。この超音波実装方法によれば、図７に示す状態から、熱可塑性樹脂皮膜で形成される絶縁層１４が超音波振動する端子１２によって押し退けられ、図２に示したように端子１２が導電回路１５と接触し、さらに継続される超音波振動によって端子１２が導電回路１５に超音波接合される。この超音波実装方法を採用した場合は、後に熱処理等の工程を入れる必要がなく、短時間かつ低コストに実装できる。

なお、この超音波実装方法は、ＪＯＭＦＵＬ（２００５年８月現在、商標登録出願中）技術（technology for JOining two Metals over Film with ULtrasonic vibration）と呼ばれるものであり、２つのメタル（Ｍ）をフィルム（Ｆ）を介して超音波振動（ＵＬ）で接合（ＪＯ）する技術である。

［工程Ｂ］（ＩＣモジュール検査工程）
ＩＣモジュール検査工程である工程Ｂ（図４参照）は、前記ＩＣモジュール検査装置３５（図３参照）によって実行される。
このＩＣモジュール検査装置３５は、図５に示すように、リーダライタ装置３６、可変抵抗器３７、可変インダクタンス３８、およびプローブ（測定端子）３９，３９により構成されている。

ここでプローブ３９，３９は、金属部材（銅製または金メッキなど）により形成されており、図６に示すように左右対称で、底面である当接面３９ａが同一の高さで同一平面上の平面であり、当接面３９ａが円形となる円筒形状に形成されている。そして、この２つのプローブ３９の間隔は、図５に示すように、絶縁層１４で被覆された導電回路１５上に位置するように、内側の間隔Ｌ１が、ＩＣチップ１１の幅Ｗ１より広く絶縁層１４で被覆された導電回路１５の幅Ｗ２より狭い間隔となるように構成されている。またこれと共に、当接面３９ａと絶縁層１４と導電回路１５の全てが存在する領域Ｙ（図６参照）が、絶縁層１４の厚みに対して充分広い領域となってコンデンサを形成し得るように構成されている。このコンデンサが形成されるとき、絶縁層１４は誘導体として機能し、プローブ３９と導電回路１５は電極として機能して、容量結合が行われる。

なお、プローブ３９は円筒形状に限らず、当接面３９ａが多角形になる多角柱形状など、当接面３９ａが平面である適宜の形状に形成することもできる。
また、当接面３９ａは、まっすぐな平面に限らず、湾曲させた曲面や、凹凸のある凹凸面に形成してもよい。この場合、導電回路１５の上面も当接面３９ａと同一形状の曲面や凹凸面に形成し、その上に肉厚一定の絶縁層１４を設けるとよい。

ＩＣモジュール１０の動作検査は、図６に示すように、２つのプローブ３９，３９を適宜の駆動手段によってＩＣモジュール１０の各導電回路１５の上方位置から同時に平行に下降させ、該プローブ３９，３９の底面である当接面３９ａ，３９ａを絶縁層１４の上面１４ａにそれぞれ隙間なく当接させて実行する。

このとき、図５に示すように、プローブ３９、絶縁層１４、および導電回路１５によってコンデンサ４０が形成される。従って、リーダライタ装置３６は、コンデンサ４０を通してＩＣチップ１１が動作する周波数の電力を供給し、ＩＣチップ１１にデータを書き込む書き込み通信を行い、データが書き込めるかどうかを検査（更新検査）することができる。

この検査の際に、ＩＣチップ１１内の回路に不具合が存在していた場合や、ＩＣチップ１１を実装した際にＩＣチップ１１が破損していた場合、あるいは実装状態の不備がある場合は、前記書き込み動作を完了できない。従って、この検査では、前記書き込み動作を完了できない場合にＩＣモジュール１０が動作不良品であると判定することができる。

［工程Ｃ］（不良ＩＣモジュール抜取工程）
不良ＩＣモジュール抜取工程である工程Ｃ（図４参照）は、前記不良ＩＣモジュール抜取装置４１（図３参照）によって実行される。
この不良ＩＣモジュール抜取装置４１は、前述したＩＣモジュール検査装置３５によって動作不良品であると判定されたＩＣモジュール１０を抜き取る装置であり、モジュールロール８１からＩＣモジュール１０を金型によって打ち抜いて該ＩＣモジュール１０を単体にする打ち抜き手段が設けられている。

この打ち抜きは、モジュールロール８１を金型内に通し、動作不良品のＩＣモジュール１０の位置出しを行ってから実行する。このとき打ち抜かれたＩＣモジュール１０の不良原因を解析すれば、大きな工程不良の発生を未然に防止する管理に利用することができる。

なお、前述した不良ＩＣモジュール抜取装置４１によって動作不良品のＩＣモジュール１０を抜き取ることは行わず、どのＩＣモジュール１０が動作不良品であるかを適宜の記憶部に記憶しておき、ＩＣモジュール取出装置４５がＩＣモジュール１０を取り出す際に動作不良品のＩＣモジュール１０をスキップする構成にすることも可能である。しかし、上述したように動作不良品を抜き取ることで、製造過程のトラブル等によって動作不良品と検出されたＩＣモジュール１０が誤使用されることを確実に防止している。

［工程Ｄ］（ＩＣモジュール取出工程）
ＩＣモジュール取出工程である工程Ｄ（図４参照）は、前記ＩＣモジュール取出装置４５（図３参照）によって実行される。
このＩＣモジュール取出装置４５は、工程Ｂの検査に合格したＩＣモジュール１０を切り取り、第２搬送装置６１へ搬送する装置である。

ＩＣモジュール取出装置４５は、モジュールロール８１からＩＣモジュール１０を金型等の切取手段で切り取り、切り取ったＩＣモジュール１０を固定搬送工具でもあるアンビル４７にエアー吸引等によって固定して第２搬送装置６１へ搬送する。

ＩＣモジュール１０をアンビル４７に固定する時、前述の工程Ｃにおいて動作不良品としてＩＣモジュール１０が抜き取られた位置は、センサ等を用いて検出し、スキップする。

［工程Ｅ］（固定状態確認工程）
固定状態確認工程である工程Ｅ（図４参照）は、前記確認装置５１（図３参照）によって実行される。
この確認装置５１は、カメラあるいはセンサ等によって構成されており、ＩＣモジュール１０がアンビル４７に固定されている固定状態を確認する。これにより、後の工程Ｆにて接合不良が発生することを抑制している。

［工程Ｆ］（アンテナ接合工程）
アンテナ接合工程である工程Ｆ（図４参照）は、前記アンテナ接合装置６５（図３参照）によって実行される。
このアンテナ接合装置６５は、アンビル４７上のＩＣモジュール１０をアンテナ回路基板２（図１）に接合する装置である。

この接合は、ＩＣモジュール１０の２つの導電回路１５をアンテナ回路基板２の２つの接続用突出部５にそれぞれ位置合わせした後、負荷圧力０．２Ｋｇ／ｍｍ２、振動数４０ｋＨｚの超音波振動を、図示省略する超音波発振ホーンを通して付加しながら時間０．５秒間押し当てる超音波実装方法によって実行する。この超音波実装方法によれば、図８（Ａ）の平面図と図８（Ｂ）の正面図に示す状態から、熱可塑性のＰＥＴで形成されるフィルム１６とアンテナ４の上面の絶縁層とがアンテナ接合装置６５の接合端子によって押し退けられ、図１に示したようにスラップ１３の導電回路１５（図２参照）がアンテナ４の接続用突出部５と接触し、さらに継続される超音波振動によって導電回路１５が接続用突出部５に超音波接合される。この超音波実装方法を採用した場合は、後に熱処理等の工程を入れる必要がなく、短時間かつ低コストに実装できる。

［工程Ｇ］（ＲＦＩＤタグ検査工程）
ＲＦＩＤタグ検査工程である工程Ｇ（図４参照）は、前記ＲＦＩＤタグ検査装置７１（図３参照）によって実行される。
このＲＦＩＤタグ検査装置７１は、アンテナを備えたリーダライタ装置によって形成されており、このアンテナによって非接触でＲＦＩＤタグ１の通信特性を検査する。なお、この検査は無線通信を利用した検査であるため、ＲＦＩＤタグ検査装置７１には、電磁波が空間に放射されることを防ぐ電磁シールド７２が設けられている。

以上に説明したＲＦＩＤタグ製造装置２０と、このＲＦＩＤタグ製造装置２０による製造工程によって、ロール状のフィルム３に複数のＲＦＩＤタグ１が一列に等間隔で予め整列配置されたＲＦＩＤタグロール（図示省略）を製造することができる。このＲＦＩＤタグロールからＲＦＩＤタグ１を切り出すことで、ＲＦＩＤタグ１を得ることができる。この切り出しは、ＲＦＩＤタグ製造装置２０の最後の工程で実行しても良く、また切り出しを行わないでロール状のまま販売してもよい。

工程ＢにおけるＩＣモジュール検査では、電磁波を空間に伝播させないため、測定対象のＩＣモジュール１０のみを正確に検査でき、該ＩＣモジュール１０が連続に連なったロール形態品の連続検査が可能となる。また、電磁波シールド等で検査領域を囲う必要がない。

また、先端が平面に加工された当接面３９ａを有するプローブ３９を絶縁層１４に接触させて検査するため、ＩＣモジュール１０の導電回路１５の表面の絶縁層１４を剥離する必要がなく、工程数を削減できると共に短時間で検査でき、ＩＣモジュール１０を変形させることなく検査ができる。

また、先鋭なプローブをスラップ１３に突き刺し、絶縁層１４を突き破って導電回路１５に接触させて検査を行うような方法であれば、ＩＣモジュール１０を傷つけたり変形させたりすることになるが、プローブ３９の当接面３９ａが絶縁層１４に面接触することで、このような検査による変形を与えずにＩＣモジュール１０を検査することができる。この変形を起こさせないことによって、後の工程ＦでのＩＣモジュール１０とアンテナ回路基板２の接合を容易にすることができる。

また、ＩＣチップ１１内の記憶部にデータを書き込むことで検査を実施するため、記憶部の深い領域を検査できるので高精度の検査ができ、また大きい電力で検査できるので検査の確実性が高まる。

また、検査と同時にＩＣチップ１１にシリアルナンバー等を記入する書き込み動作を行うことができ、工程を削減することができる。

また、ＩＣモジュール１０が作成できた段階で検査して動作不良品を抜き取るため、ＲＦＩＤタグ１が完成した後に始めて検査を行う場合にくらべて、アンテナ回路基板２の材料ロスを軽減することができる。そして、複数のＲＦＩＤタグ１が備えられたロール状の状態で販売する場合に、動作不良品のＲＦＩＤタグ１が混入した状態で納品し、購入者に動作不良品の抜き取り作業を実施させることを防止できる。

さらに、ＲＦＩＤタグ１の動作不良の原因は、ＩＣチップ１１の不良と、端子１２と導電回路１５の接続不良が多いため、ＩＣモジュール１０を検査することで動作不良品のＲＦＩＤタグ１が製造されることを非常に高い確率で防止できる。従って、工程ＧでのＲＦＩＤタグ検査工程を省略することも可能である。

また、工程途中で動作不良品のＩＣモジュール１０を回収できるため、工程管理が容易になる。
また、ＲＦＩＤタグ１を連続的に高速で製造できる。

なお、以上の実施形態では、ＵＨＦ帯の周波数を用いる平板状のアンテナを有するＲＦＩＤタグ１で説明したが、図９の平面図および図１０の正面図に示す１３．５６ＭＨｚ帯の周波数を用いるコイル状のアンテナを有するＲＦＩＤタグ１を製造することも可能である。この場合も、上述した実施例と同様の製造工程で製造でき、同様の効果が得られる。

また、工程ＡでＩＣチップ１１を実装する方法として、従来の異方性導電接着剤（ＡＣＦ等）を用いる方法や、ＲＦＩＤタグ１とアンテナ４の接合に導電性ペースト等を用いる方法等を採用してもよい。この場合、ＲＦＩＤタグ製造装置２０に接着剤の供給装置、及び熱処理装置等を追加することで実現できる。

また、ＲＦＩＤタグ１になる前のＩＣモジュール１０を単体で提供してもよい。この場合、工程Ｂの検査方法と同一の方法で通信を行えば、データの読み取りや書き込みが行える。これにより、電磁波を遮蔽せずとも通信対象と確実に通信できるＩＣモジュール１０を提供できる。

また、ＩＣモジュール１０を単体で提供する場合、絶縁層１４を設けない状態で提供するか、または絶縁層１４を剥がした状態で提供してもよい。この場合、例えばＩＣモジュール１０をゴム製品の中に埋設し、導電回路１５の上面にゴム製品のゴム層が位置するように構成すれば、ゴム層の上からプローブ３９の当接面３９ａを押し当てて通信することができる。他にも、例えば動植物の皮膚内にＩＣモジュール１０を埋め込み、導電回路１５の上面に動植物の皮膚が絶縁層として位置するように構成すれば、皮膚の上からプローブ３９の当接面３９ａを押し当てて通信することができる。

また、上述の実施形態では、プローブ３９を通じてＩＣモジュール１０に電力供給し、この電力によってＩＣモジュール１０を動作させて通信および検査を行ったが、ＩＣモジュール１０に電源を搭載してもよい。この場合、例えばＩＣモジュール１０が定期的にデータを送信するように構成しておけば、プローブ３９の当接面３９ａを絶縁層１４に当接させるだけでデータを読み取ることができる。

また、フィルム１６と絶縁層１４とを広い面積に形成し、絶縁層１４を不透明な部材で形成し、導電回路１５をこれより狭い面積に形成してもよい。この場合、導電回路１５の形状を個々のＩＣモジュール１０によって異ならせることで、導電回路１５の存在位置がわからなければＩＣモジュール１０と通信できないことになる。従って、不正なデータ取得やデータ書き込みを防止してセキュリティを向上させることができる。

この発明の構成と、上述の実施形態との対応において、
この発明の絶縁層の上面は、実施形態の上面１４ａに対応し、
以下同様に、
ＩＣモジュール通信装置は、ＩＣモジュール検査装置３５に対応し、
検査手段および通信手段は、リーダライタ装置３６に対応し、
検査用の測定端子および通信用端子は、プローブ３９に対応し、
測定端子の当接面および通信用端子の当接面は、当接面３９ａに対応し、
ＩＣモジュール検査方法およびＩＣモジュール通信方法は、工程Ｂに対応するも、
この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなく、多くの実施の形態を得ることができる。

ＵＨＦ帯の周波数を用いるＲＦＩＤタグの説明図。 ＩＣモジュールの縦断正面図。 ＲＦＩＤタグ製造装置の構成図。 製造工程によってＲＦＩＤタグが完成する状況の説明図。 ＩＣモジュール検査装置の説明図。 ＩＣモジュール検査装置のプローブ部分の斜視図。 ＩＣモジュールの製造途中の説明図。 ＲＦＩＤタグ１の製造途中の説明図。 １３．５６ＭＨｚ帯の周波数を用いるＲＦＩＤタグの平面図。 １３．５６ＭＨｚ帯の周波数を用いるＲＦＩＤタグの正面図。

符号の説明

１０…ＩＣモジュール
１１…ＩＣチップ
１２…端子
１４…絶縁層
１４ａ…上面
１５…導電回路
３５…ＩＣモジュール検査装置
３６…リーダライタ装置
３９…プローブ
３９ａ…当接面
４０…コンデンサ
Ｂ…工程

Claims (8)

1. 交流信号によって動作するＩＣチップの入出力兼用の端子に導電回路が設けられたＩＣモジュールを検査するＩＣモジュール検査方法であって、
   前記導電回路の上面に絶縁層が存在する状態で該絶縁層の上面に検査用の測定端子を当接させ、このときの前記測定端子の当接面を前記導電回路の上面と略並行にして前記測定端子と前記絶縁層と前記導電回路とでコンデンサを形成し、
   該コンデンサを通じて交流信号により前記ＩＣモジュールの動作を検査する
   ＩＣモジュール検査方法。
2. 前記検査は、前記ＩＣチップにデータを正常に書き込めるか否かの書き込み検査である
   請求項１記載のＩＣモジュール検査方法。
3. 交流信号によって動作するＩＣチップの入出力兼用の端子に導電回路が設けられたＩＣモジュールを検査するＩＣモジュール検査装置であって、
   前記導電回路の上面と略並行な当接面を有する検査用の測定端子と、
   前記導電回路の上面に絶縁層が存在する状態で該絶縁層の上面に前記測定端子の当接面が略並行に当接した後に前記測定端子と前記絶縁層と前記導電回路とで形成されるコンデンサを通じて交流信号により前記ＩＣモジュールの動作を検査する検査手段とを備えた
   ＩＣモジュール検査装置。
4. 前記検査手段は、前記ＩＣチップにデータを正常に書き込めるか否かの書き込み検査を実行する構成とした
   請求項３記載のＩＣモジュール検査装置。
5. 交流信号によって動作するＩＣチップの入出力兼用の端子に導電回路が設けられたＩＣモジュールと通信するＩＣモジュール通信方法であって、
   前記導電回路の上面に絶縁層が存在する状態で該絶縁層の上面に通信用端子を当接させ、このときの前記通信用端子の当接面を前記導電回路の上面と略並行にして前記通信用端子と前記絶縁層と前記導電回路とでコンデンサを形成し、
   該コンデンサを通じて交流信号により前記ＩＣモジュールと通信する
   ＩＣモジュール通信方法。
6. 交流信号によって動作するＩＣチップの入出力兼用の端子に導電回路が設けられたＩＣモジュールと通信するＩＣモジュール通信装置であって、
   前記導電回路の上面と略並行な当接面を有する通信用端子と、
   前記導電回路の上面に絶縁層が存在する状態で該絶縁層の上面に前記通信用端子の当接面が略並行に当接した後に前記通信用端子と前記絶縁層と前記導電回路とで形成されるコンデンサを通じて交流信号により前記ＩＣモジュールと通信する通信手段とを備えた
   ＩＣモジュール通信装置。
7. 交流信号によって動作するＩＣチップと導電回路が設けられたＩＣモジュールであって、
   前記導電回路の上面に、肉厚が略一定の絶縁層を備えた
   ＩＣモジュール。
8. 前記絶縁層を、不透明な素材で形成して前記導電回路の上面面積より広い面積に備えた
   請求項７記載のＩＣモジュール。
   

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